最新提示☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1000│ 0.5700│ 0.4200│ 0.2500│ 0.1000│ 0.3900│
│每股净资产(元) │ 7.1458│ 7.0659│ 6.9533│ 6.8400│ 6.6606│ 6.5559│
│加权净资产收益率(%│ 1.4100│ 8.3300│ 6.1000│ 3.7800│ 1.5200│ 6.0500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│
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│●最新公告:2026-05-11 19:35 晶方科技（603005）：2025年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-04-28 18:53 图解晶方科技一季报：第一季度单季净利润同比增长0.12%(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):33402.43 同比增(%):14.86；净利润(万元):6543.66 同比增(%):0.12 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2026-05-15 除权派息日:2026-05-18 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数133062,减少7.04% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数143132,减少3.07% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-06投资者互动:最新12条关于晶方科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产
封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.1540│ 0.7420│ 0.4750│ 0.2440│ 0.0940│ 0.5450│
│每股未分配利润(元)│ 3.0926│ 2.9922│ 2.9038│ 2.8207│ 2.6682│ 2.5679│
│每股资本公积(元) │ 2.5811│ 2.5811│ 2.5646│ 2.5646│ 2.5577│ 2.5577│
│营业收入(万元) │ 33402.43│ 147388.71│ 106595.83│ 66721.92│ 29080.38│ 112995.74│
│利润总额(万元) │ 7620.06│ 41826.49│ 30602.00│ 17959.07│ 7366.35│ 27855.98│
│归属母公司净利润( │ 6543.66│ 36961.77│ 27375.07│ 16486.34│ 6535.68│ 25275.83│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 0.12│ 46.23│ 48.40│ 49.78│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1000│
│2025 │ 0.5700│ 0.4200│ 0.2500│ 0.1000│
│2024 │ 0.3900│ 0.2800│ 0.1700│ 0.0800│
│2023 │ 0.2300│ 0.1700│ 0.1200│ 0.0400│
│2022 │ 0.3500│ 0.3400│ 0.2900│ 0.2300│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-06 │问：子公司安特永（苏州）光电科技有限公司于2018年成立于苏州工业园区，在苏州拥有超过两万平米的十级，百│
│ │级和千级无尘室研发及制造车间，主要产品是否属于光通信产品？ │
│ │ │
│ │答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相│
│ │关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：请问公司在CPO领域是仍处于“密切关注”状态，还是已有了哪些具体的实质性进展？谢谢答复！ │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：董秘您好！那么多小股东咨询公司与中际旭创的合作事宜，公司一直不正面回复，如果不存在这个事项的话公│
│ │司为什么不直接否认？如果存在这个事项的话公司是否已向交易所申请了豁免信息披露？请正面回复，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：董秘您好！公司是否在重大客户项目合作未规模量产之前不会披露？谢谢答复！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司信息披露严格遵守相关法律法规要求，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：董秘您好！从公司公布的一季度季报数据显示，公司现金存款高达19.8亿元，负债率仅是12.7%，负债金额为6│
│ │.85亿元，而公司的年度营收才十几亿元、不需要如此规模的流动资金，也意味着这样的现金存款额是超常规的。 │
│ │请问公司账面持有这么大的现金存款的用意用途是什么？是否考虑通过并购加强公司营收规模？或者把那点负债给│
│ │还了以便节省财务费用支出？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司资产质量优良，盈利与现金流能力良好，公司充足的现金储备由良好的盈利能力积累而来，也是公│
│ │司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与先进技术│
│ │的并购拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，进一步巩固提升自身的产业链地位，力争通过更│
│ │好的业绩表现回馈投资者，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司目前的业务在 AI 算力和高速数据中心领域具体有哪些技术储备和研发呢？公司业务在具体的光纤、光引│
│ │擎 、交换机产品中属于什么角色？ 烦请直白介绍、答复，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等光学产品的产能和应用│
│ │方向需要详细、明确答复一下，贵公司上次答复的我无法理解，或者我这么问： 1、上述这些产品、器件和光模块│
│ │中用到的是不是同样的产品和用途？如果不是的话贵公司的这些产品具体应用领域是什么？用到什么产品上？ 2、│
│ │这些产品的产能是怎样的？销售是组装成产品后销售还是仅销售这些器件给下游公司 │
│ │ │
│ │答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相│
│ │关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：马来西亚工厂情况咨询： 1、工厂预计26年哪个月份投产？ 2、产线主要是生成什么产品？来响应境外客户呢│
│ │？ │
│ │ │
│ │答：马来西亚生产基地正在无尘室装修验收与设备装机阶段，生产工艺拓展、团队组建与培训等工作正在同步开展│
│ │，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：我想知道贵公司与投资者互动中答复的一次词汇具体解释： 1、光学系统模块集成是什么？和目前的 光模块 │
│ │cpo是不是一个意思？ 2、光互联是什么？详细解释一下公司产品在光互连领域的具体业务产品和行业应用。 3、S│
│ │IL(system in lens)技术为实现光电融合的系统级集成技术，具体应用场景解释。 问题比较定向，烦请逐条答复 │
│ │，感谢，请勿用见之前回复 │
│ │ │
│ │答：您好，光学系统集成集合光学设计、制造与模块集成等相关能力，可将光学元件、光学组件和光学系统按照特│
│ │定功能进行集成，形成具有特定性能的光学系统，相关产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等│
│ │应用领域。SIL(system in lens)为光系统级集成的应用技术，可有效实现微型化、高可靠性、低功耗、高性能与 │
│ │系统化的光电系统解决方案，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：你好，公司26年Q1季度销售净利率下降原因是什么？请说明一下 │
│ │ │
│ │答：您好，公司2026年一季度业务规模同比呈现增长趋势，净利率下降主要系汇率波动产生汇兑损益等原因所致，│
│ │谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：贵司真的是跟中际旭创等牛股公司合作的吗？为什么业绩和股价一个天上一个地下？贵司的做大做强发展的价│
│ │值积累在哪里？ │
│ │ │
│ │答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：2026年一季度公司在建工程较2025年末的5906.68万元大幅增长89.65%，请问这些工程属于苏州新建生产线还 │
│ │是属于马来西亚基地的工厂？这些新增的在建工程用于哪些封测项目？能够给公司带来多大的产能？ │
│ │ │
│ │答：您好，在建工程增长主要系公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设，以顺应满足海外市场│
│ │与客户的需求，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：董秘您好！市场一直在传公司与中际旭创的合作但您一直未给予正面回答，小股东们希望不管有无合作都能给│
│ │出明确答复！您可以这样选一项回答：1，有合作，但不便透露；2，截至目前，双方没有任何合作。总之，希望您│
│ │的回答不是摸棱两可的“谢谢您的关注”！谢谢答复！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着│
│ │AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是│
│ │需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术 │
│ │的领先者，将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：你好，请详细介绍一下子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等│
│ │光学产品的产能和应用方向谢谢！之前没回复过，还烦请回复，请勿用见前述回复答复 │
│ │ │
│ │答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相│
│ │关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：你好，请详细介绍一下子公司安特永的激光器、滤光片、滤波器等光学产品的具体应用方向，另外在光模块、│
│ │光互连行业的应用，谢谢！之前没回复过，还烦请回复 │
│ │ │
│ │答：您好，请关注上述回复，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：董秘您好，能否稍微再具体的介绍一下目前公司封装玻璃基板以及光电共封装这两块业务的开展情况？如玻璃│
│ │基板及光电共封是否已经在量产出货？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结│
│ │合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔│
│ │等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：您好董秘，在年度报告里发现贵司拓展开发SIL（systeminlens）光学技术，且这个技术在国内没人做，请问 │
│ │这项技术是用做光引擎吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其自主独立开发的SI│
│ │L(system in lens)技术为实现光电融合的系统级集成技术，可有效实现微型化、高可靠性、低功耗、高性能与系 │
│ │统化的光电系统解决方案，有望在未来AI智能化发展趋势中扮演产业角色，谢谢您的关注。 │
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│04-27 │问：董秘你好： 在e互动中多次被问及与中际旭创在光模块、CPO、光电共封装等方面的合作事宜，公司均回复 “│
│ │请见前述回复”，未明确否认也未确认。 请问： 1、公司目前是否与中际旭创存在业务合作、技术对接或样品送 │
│ │测？ 2、相关事项是否因处于保密期、静默期而不便披露？请公司明确回答是或否，不要仅引用前述回复，谢谢。│
│ │ │
│ │答：您好，客户信息为公司商业信息，公司具有保密义务，谢谢您的关注和理解！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：公司大客户集中，公司是否有想过改变客户单一问题。公司大股东实力强大，公司地处苏州近年来苏州光模块│
│ │，光通信飞速发展。公司目前有加大拓展这块业务吗，改变客户过于集中问题。把公司打造成千亿市值 │
│ │ │
│ │答：公司客户多样化，核心客户群体涵盖全球知名品牌芯片设计公司，公司与其保持长期战略合作关系，共同成长│
│ │。谢谢您的良好建议和期许，公司一方面将会持续聚焦主业，同时持续加强新业务领域的拓展布局，做大做强业务│
│ │规模与市值规模。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：尊敬的晶方科技管理层： 作为公司长期股东，结合行业趋势与公司核心优势，特此提几点经营建议。建议公 │
│ │司持续维持10%以上研发费用率，聚焦WLO、TSV晶圆级光学封装赛道，集中资源夯实差异化技术壁垒。加快CPO光电│
│ │共封产品的客户送样、认证与量产进度，积极对接头部光模块与AI算力客户。依托自身光学元件加封装一体化优势│
│ │，筑牢独家产业壁垒。同时在合规前提下，适度披露先进封装业务进展，提升市场认可度。 │
│ │ │
│ │答：您好，非常感谢您的宝贵建议，并将您的建议转呈公司管理层，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：公司终端产品有应用在英伟达上吗 │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：公司营收规模太小，公司有什么办法把营收这一块做起来 │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶│
│ │圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业，同 │
│ │时不断拓展业务领域，近年来已围绕微型光学器件、高功率模块等应用领域展开国际先进技术并购与产业布局，相│
│ │关技术与应用领域有望为公司成长奠定新的增长点，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：网上说公司定单以排到2028年了，公司目前定单产能是否饱满 │
│ │ │
│ │答：您好，公司生产经营正常、产能利用状态良好，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：您好董秘，贵司的MEMS封测是否有用于OCS光路交换机？ │
│ │ │
│ │答：您好，你提到的OCS专业名词应该是指光通信新的应用领域。公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶 │
│ │圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应│
│ │用场景正不断对先进封装技术、光学器件工艺创新提出新的需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互│
│ │联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，未来将继续密切关注产业动态 │
│ │与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：晶方科技和中际旭创合作1.6T光模块和3D异构成封装正在积极拓展堆叠光电融合等新兴领域，目前进展如何，│
│ │是否已经正常批量生产供应？ │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：公司2026年一季度股东人数是多少？ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年12月31日，公司股东总数为143,132户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数 │
│ │，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：贵公司目前究竟是有一条12寸车规级晶圆封测线，还是有两条车规级晶圆封测线呢？请给于明确回复！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有│
│ │8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司生产线具有柔性化的特征，│
│ │设备在应用领域间也具有一定兼容与能力拓展的延展性，不能简单用一条或几条来进行概况，谢谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-11 19:35│晶方科技（603005）：2025年年度权益分派实施公告
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晶方科技（603005）：2025年年度权益分派实施公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-12/603005_20260512_D3XV.pdf
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2026-05-11 19:35│晶方科技（603005）：差异化权益分派的法律意见书
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晶方科技（603005）：差异化权益分派的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-12/603005_20260512_3G82.pdf
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2026-05-08 15:36│晶方科技（603005）：关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告
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晶方科技（603005）：关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-09/603005_20260509_4KPE.pdf
【4.最新报道】
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2026-04-28 18:53│图解晶方科技一季报：第一季度单季净利润同比增长0.12%
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晶方科技2026年一季报显示，公司主营收入3.34亿元，同比增长14.86%；归母净利润6543.66万元，微增0.12%；扣非净利润6139.3
6万元，同比增长11.63%。财报数据还显示，公司负债率为12.73%，毛利率达47.41%。尽管营收保持增长，但净利润增速相对平稳，显
示公司在一季度面临一定业绩压力，同时保持较低负债水平，整体经营基本面稳健。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800054710.shtml
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2026-04-28 17:07│晶方科技(603005)：2026年一季度归母净利润6543.66万元，同比增加0.12%
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格隆汇4月28日丨晶方科技(603005.SH)公布2026年一季度报告，报告期内，公司实现营业收入3.34亿元，同比增加14.86%；归属于
上市公司股东的净利润为6543.66万元，同比增加0.12%；归属于上市公司股东的扣非净利润6139.36万元，同比增加11.63%；基本每股
收益0.10元。
https://www.gelonghui.com/news/5221610
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2026-03-18 11:59│中邮证券：给予晶方科技买入评级
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中邮证券给予晶方科技买入评级。公司凭借WLCSP、TSV等先进封装技术，在车规CIS及智能传感器领域保持领先，2025年封装测试
业务营
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