最新提示☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.5700│ 0.4200│ 0.2500│ 0.1000│ 0.3900│ 0.2800│
│每股净资产(元) │ 7.0659│ 6.9533│ 6.8400│ 6.6606│ 6.5559│ 6.4765│
│加权净资产收益率(%│ 8.3300│ 6.1000│ 3.7800│ 1.5200│ 6.0500│ 4.3900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│
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│●最新公告:2026-03-20 17:56 晶方科技（603005）：2025年年度股东会法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2026-03-18 11:59 中邮证券：给予晶方科技买入评级(详见后) │
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│●财务同比:2025-12-31 营业收入(万元):147388.71 同比增(%):30.44；净利润(万元):36961.77 同比增(%):46.23 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.2元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数143132,减少3.07% │
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数147658,增加7.82% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-20投资者互动:最新4条关于晶方科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产
封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
【最新财报】 ●2026一季报预约披露时间:2026-04-29
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│最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元)│ 0.7420│ 0.4750│ 0.2440│ 0.0940│ 0.5450│ 0.3540│
│每股未分配利润(元)│ 2.9922│ 2.9038│ 2.8207│ 2.6682│ 2.5679│ 2.5047│
│每股资本公积(元) │ 2.5811│ 2.5646│ 2.5646│ 2.5577│ 2.5577│ 2.5816│
│营业收入(万元) │ 147388.71│ 106595.83│ 66721.92│ 29080.38│ 112995.74│ 82969.29│
│利润总额(万元) │ 41826.49│ 30602.00│ 17959.07│ 7366.35│ 27855.98│ 21607.47│
│归属母公司净利润( │ 36961.77│ 27375.07│ 16486.34│ 6535.68│ 25275.83│ 18446.31│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 46.23│ 48.40│ 49.78│ 32.73│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ 0.5700│ 0.4200│ 0.2500│ 0.1000│
│2024 │ 0.3900│ 0.2800│ 0.1700│ 0.0800│
│2023 │ 0.2300│ 0.1700│ 0.1200│ 0.0400│
│2022 │ 0.3500│ 0.3400│ 0.2900│ 0.2300│
│2021 │ 0.8800│ 1.0100│ 0.6600│ 0.3100│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│04-20 │问：您好董秘，贵司的MEMS封测是否有用于OCS光路交换机？ │
│ │ │
│ │答：您好，你提到的OCS专业名词应该是指光通信新的应用领域。公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶 │
│ │圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应│
│ │用场景正不断对先进封装技术、光学器件工艺创新提出新的需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互│
│ │联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，未来将继续密切关注产业动态 │
│ │与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：晶方科技和中际旭创合作1.6T光模块和3D异构成封装正在积极拓展堆叠光电融合等新兴领域，目前进展如何，│
│ │是否已经正常批量生产供应？ │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：公司2026年一季度股东人数是多少？ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年12月31日，公司股东总数为143,132户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数 │
│ │，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：贵公司目前究竟是有一条12寸车规级晶圆封测线，还是有两条车规级晶圆封测线呢？请给于明确回复！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有│
│ │8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司生产线具有柔性化的特征，│
│ │设备在应用领域间也具有一定兼容与能力拓展的延展性，不能简单用一条或几条来进行概况，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结│
│ │合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔│
│ │等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：公司此前公告的苏州两条12英寸先进封装产线，将于2026年上半年陆续量产，落地后产能将提升约50%，请问 │
│ │目前已经开始落地量产了吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有│
│ │8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力，尤其在在晶圆级TSV先进封装技 │
│ │术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业，密切关注产业动态和市│
│ │场需求，及时动态调整产能安排，努力做大经营规模，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：请问董秘，公司在以色列设有研发中心，目前的中东局势，对该中心是否有影响？ │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司投资的以色列公司生产经营一切正常，公司将密切跟踪地缘政治与国际局势趋势，通过股权架│
│ │构优化、协同战略合作伙伴、本土化运营融入、资产证券化等多元化举措，保障海外投资的安全与经营成果，谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：董秘您好，结合公司近期的回复，公司积极拓展布局堆叠及光电融合等新兴领域，那么马来西亚工厂除了传感│
│ │器封装业务，是不是也在为光模块封装和光电共封等AI算力相关业务做产能储备？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求│
│ │。同时通过技术工艺的创新迭代，积极拓展布局堆叠及光电融合等新兴应用领域，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：董秘您好，请问贵司是否有做光引擎封测，在光互联中作为什么角色？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着│
│ │AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是│
│ │需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术 │
│ │的领先者，未来将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：董秘您好，晶方科技和中际旭创合作1.6T光模块和3D异构成封装，并且近期回复中明确提及正在积极拓展堆叠│
│ │/光电融合等新兴领域，请问是否属实？ │
│ │ │
│ │答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：董秘您好，请问贵司是否有做光引擎封测，是否与中际旭创合作？ │
│ │ │
│ │答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：贵司近年来的表现毫无投资价值可言，市值管理都没有执行的迹象！请问贵司一泻千里的股价是怎么体现对投│
│ │资者的重视和回报的？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶│
│ │圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业，努 │
│ │力做大经营规模，提升经营业绩，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：贵司之前说自己的技术优势云云，股价却一泻千里，请问贵司到底有没有市值管理的观念和态度？为何市值一│
│ │跌再跌？毫无发展积累的价值？ │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：这么多年原地踏步，贵司的股价毫无涨进也是非常厉害，简直就是芯片行业的翘楚！请问如何体现贵司的投资│
│ │价值？ │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：贵司的股价多年未涨，近期更是天天向下，请问经营管理还正常吗？是什么原因导致这种不断下跌的现象？ │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-03-20 17:56│晶方科技（603005）：2025年年度股东会法律意见书
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晶方科技（603005）：2025年年度股东会法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-03-21/603005_20260321_X9H9.pdf
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2026-03-20 17:56│晶方科技（603005）：2025年年度股东会决议公告
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晶方科技（603005）：2025年年度股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-03-21/603005_20260321_KPA9.pdf
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2026-03-10 18:05│晶方科技（603005）：关于2025年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
晶方科技（603005）：关于2025年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-03-11/603005_20260311_M126.pdf
【4.最新报道】
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2026-03-18 11:59│中邮证券：给予晶方科技买入评级
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中邮证券给予晶方科技买入评级。公司凭借WLCSP、TSV等先进封装技术，在车规CIS及智能传感器领域保持领先，2025年封装测试
业务营收增49.9%。通过并购ANTERYON，具备光学器件一体化能力，相关收入增10.54%。此外，公司加速高功率氮化镓布局，推进马来
西亚基地全球化生产。预计2026至2028年归母净利润分别为5.45亿、7.06亿及9.04亿元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026031800018864.shtml
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2026-03-01 06:01│晶方科技（603005）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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晶方科技2025年营收达14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润3.7亿元，同比增长46.23%。单季度看，四季度营收4.08亿元，同
比增35.86%，净利润9586.7万元，同比增40.37%。毛利率47.1%，同比提升8.84%；净利率25.05%，同比增11.92%。盈利能力持续增强，
每股收益0.57元，同比增长46.15%。营收增长主要受益于车规CIS芯片市场需...
https://stock.stockstar.com/RB2026030100001404.shtml
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2026-02-28 01:12│图解晶方科技年报：第四季度单季净利润同比增长40.37%
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晶方科技2025年营收达14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润3.7亿元，同比增46.23%；扣非净利润3.28亿元，同比增长51.6%
。第四季度单季营收4.08亿元，同比增长35.86%；归母净利润9586.7万元，同比增长40.37%；扣非净利润8236.76万元，同比增长35.95
%。公司毛利率维持在47.1%，负债率仅10.24%，财务费用501.45万元，投...
https://stock.stockstar.com/RB2026022800000578.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-04-23 │ 124782.65│ 10666.32│ 340.03│ 0.01│ 125122.69│
│2026-04-22 │ 128136.01│ 14884.56│ 348.49│ 0.05│ 128484.49│
│2026-04-21 │ 128134.44│ 10460.38│ 342.37│ 0.25│ 128476.82│
│2026-04-20 │ 128653.75│ 20359.34│ 335.83│ 0.08│ 128989.58│
│2026-04-17 │ 124631.99│ 19300.64│ 372.38│ 0.36│ 125004.37│
│2026-04-16 │ 124410.39│ 9149.24│ 349.09│ 0.11│ 124759.49│
│2026-04-15 │ 122563.41│ 10980.82│ 355.92│ 0.64│ 122919.33│
│2026-04-14 │ 123942.14│ 15996.54│ 399.96│ 1.25│ 124342.10│
│2026-04-13 │ 126321.96│ 5116.70│ 372.90│ 0.35│ 126694.86│
│2026-04-10 │ 127613.89│ 8409.86│ 379.40│ 0.08│ 127993.29│
│2026-04-09 │ 127208.36│ 6247.66│ 417.23│ 0.33│ 127625.59│
│2026-04-08 │ 129284.54│ 11087.18│ 571.52│ 2.68│ 129856.06│
│2026-04-07 │ 126895.17│ 4554.92│ 507.18│ 9.68│ 127402.35│
│2026-04-03 │ 127035.22│ 5895.74│ 254.07│ 0.04│ 127289.29│
│2026-04-02 │ 128539.66│ 5146.84│ 254.44│ 0.92│ 128794.11│
│2026-04-01 │ 129603.62│ 5169.10│ 239.58│ 0.17│ 129843.20│
│2026-03-31 │ 129880.07│ 3815.21│ 229.33│ 1.03│ 130109.41│
│2026-03-30 │ 130365.69│ 4181.27│ 207.52│ 0.12│ 130573.21│
│2026-03-27 │ 129706.03│ 4458.65│ 212.51│ 0.48│ 129918.54│
│2026-03-26 │ 132290.88│ 3816.65│ 209.05│ 0.35│ 132499.93│
│2026-03-25 │ 133335.91│ 5321.89│ 214.33│ 0.69│ 133550.24│
│2026-03-24 │ 135825.60│ 4614.46│ 192.65│ 0.17│ 136018.25│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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