最新提示☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1000│ 0.5700│ 0.4200│ 0.2500│ 0.1000│ 0.3900│
│每股净资产(元) │ 7.1458│ 7.0659│ 6.9533│ 6.8400│ 6.6606│ 6.5559│
│加权净资产收益率(%│ 1.4100│ 8.3300│ 6.1000│ 3.7800│ 1.5200│ 6.0500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│ 65217.17│
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│●最新公告:2026-06-11 17:55 晶方科技（603005）：2026年第一次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-20 14:35 异动快报：晶方科技（603005）7月20日14点31分触及跌停板(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):33402.43 同比增(%):14.86；净利润(万元):6543.66 同比增(%):0.12 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2026-05-15 除权派息日:2026-05-18 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数133062,减少7.04% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数143132,减少3.07% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-08-06投资者互动:最新5条关于晶方科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产
封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-25
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.1540│ 0.7420│ 0.4750│ 0.2440│ 0.0940│ 0.5450│
│每股未分配利润(元)│ 3.0926│ 2.9922│ 2.9038│ 2.8207│ 2.6682│ 2.5679│
│每股资本公积(元) │ 2.5811│ 2.5811│ 2.5646│ 2.5646│ 2.5577│ 2.5577│
│营业收入(万元) │ 33402.43│ 147388.71│ 106595.83│ 66721.92│ 29080.38│ 112995.74│
│利润总额(万元) │ 7620.06│ 41826.49│ 30602.00│ 17959.07│ 7366.35│ 27855.98│
│归属母公司净利润( │ 6543.66│ 36961.77│ 27375.07│ 16486.34│ 6535.68│ 25275.83│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 0.12│ 46.23│ 48.40│ 49.78│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1000│
│2025 │ 0.5700│ 0.4200│ 0.2500│ 0.1000│
│2024 │ 0.3900│ 0.2800│ 0.1700│ 0.0800│
│2023 │ 0.2300│ 0.1700│ 0.1200│ 0.0400│
│2022 │ 0.3500│ 0.3400│ 0.2900│ 0.2300│
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【2.互动问答】
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│08-06 │问：董秘您好！以色列项目有阶段性进展吗？ │
│ │ │
│ │答：公司投资的以色列VisIC公司为领先的GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V/│
│ │/650V/800V等功率模块，相关技术和产品具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公 │
│ │司正聚焦车用逆变器、数据中心等应用领域，积极和知名公司厂家进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品│
│ │的规模化应用，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：马来西亚的规划产能相当于苏州工厂的多少？ │
│ │ │
│ │答：马来西亚项目正处在设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段，团队组建与培训工作也有序同步展开，│
│ │预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注! │
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│08-06 │问：晶方科技和中际旭创的合作有进展吗？CPO有没有实现小批量生产？ │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：Anteryon的分拆上市，有阶段性的进展吗？理想状态下什么时候能挂牌 │
│ │ │
│ │答：您好，相关正在有序推进，谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-06 │问：贵司没有一点维护公司价值的诚意吗？只会喊口号，只用嘴巴可没办法保护投资者！回购注销才是实实在在的│
│ │维护企业价值和投资者信心的做法！市值管理请实实在在的行动！ │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的建议！ │
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│07-31 │问：公司一直宣称是视觉传感器封装市占率第一，但是传感器封装份额被国内外的公司慢慢侵蚀，形成竞争压力，│
│ │公司的营收规模也迟迟未突破，一直停留在十几亿的规模；而公司一直以晶圆级TSV封装技术的领先者自居，但是 │
│ │面对AI技术的快速发展机遇，公司也未给出积极的发展计划和预期，面对投资者的关切，回复全是几年前套用的模│
│ │板话术，请问公司如何突破目前的困局，给到投资者长期投资的信心和回报？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶│
│ │圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司始终专注自身主业发 │
│ │展，产业与市场地位显著，资产质量、盈利与现金流能力优良。同时公司也在积极推进技术与业务领域的延申拓展│
│ │，2014年收购智瑞达科技整体业务与资产（原英飞凌苏州工厂），拓展到芯片级封装技术，具备晶圆级到芯片级封│
│ │装技术的综合服务能力；2019年收购荷兰子公司Anteryon，布局微型光学器件领域，具备光学设计，晶圆级光学加│
│ │工技术，光学系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，并正在推进荷兰子公司在海外的分拆独立上市；2022年│
│ │投资以色列VisIC公司，积极布局高功率氮化镓技术，为握三代半导体的产业发展机遇进行技术与产业布局。2024 │
│ │年开始，有效应对全球地缘政治博弈与产业链重构，主动出击布局建设海外生产基地，以贴近海外客户需求，巩固│
│ │提升产业与市场地位。公司将持续通过内生与外延结合的方式，做强做优公司技术能力与业务规模，提升经营业绩│
│ │，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！ │
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│07-31 │问：据天孚通信电话会议内容，晶方科技的NPO方案（微透镜模组）已经进入验证阶段，并且合作预期比较强烈， │
│ │请问属实吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的关注！ │
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│07-31 │问：多方信息显示晶方科技与天孚通信正在就光电封装（PSIC，光子集成电路封装）展开合作，具体合作形式是合│
│ │资还是技术转让？ │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的关注！ │
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│07-27 │问：董秘你好，公司在3D堆叠/异质集成/光电共封领域做了哪些技术迭代突破和专利布局？对这些领域的研发投入│
│ │有没有持续增长？请在合规范围内给出清晰的框架性说明，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场 │
│ │龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业│
│ │发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股│
│ │东，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：您好!贵公司作为一家先进的芯片封公司，在很多小赛道作出巨大成就，但摩尔制程线路很快进入极限，另一 │
│ │条赛道就是华为的韬定律线路，通过芯片堆叠提升效率，请贵公司有没有在3 d封测上面布局呢？ │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘你好，同板块公司纷纷扩产加码先进封装，作为TSV晶圆级封装的引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠 │
│ │、异质集成等领域具有应用前景，公司有没有积极的拓展布局计划来把握这新的机遇？ │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：请问贵司近期股价已暴跌，是否响应国家维稳号召同步回购股票，以维持市值稳定和资本市场发展，保护投资│
│ │者权益？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司经营生产一切正常，二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司将持│
│ │续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报，谢谢│
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：请问贵司股价如此暴跌，是否会执行回购以维护市值稳定，保护投资者，同时也维持企业价值？ │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：1.请问公司有关注到二级市场的股价和走势吗？ 2.公司是不是有潜在的重大利空消息未公布？ 3.针对这种情│
│ │况，公司市值管理是不是有点形同虚设？ 4.公司马来西亚工厂的进度目前进行到哪一步了？ 5.马来西亚的工厂是│
│ │针对国外市场的技术迭代的新工艺新产品？还是传统业务的传感器封装产品？（请董秘及时回复，不要一直拖着）│
│ │ │
│ │答：您好，公司经营生产一切正常，公司密切关注二级市场股价波动，股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多│
│ │种因素的影响；公司严格按照信息披露相关规则履行信息披露义务，不存在任何应披未披事项；公司将持续专注主│
│ │业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报；马来西亚项目│
│ │正在进入设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段，团队组建与培训工作正在有序同步展开，预计年底进入│
│ │打样试生产阶段，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：当前形势严峻，请问贵司是否回购股票维护公司价值和投资者信心？ │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：当前股价如此暴跌，贵司为何不进行市值管理？既不回购也不预告业绩？请问贵司怎么进行的市值管理？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司经营生产一切正常，二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司将持│
│ │续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报，谢谢│
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：贵司没有回购的意识吗？从300亿市值跌倒190亿市值，跌下来这就不用出监管函是吧，涨停一次就要出一个提│
│ │醒交易者，半个月跌这么多，你们公司都停工了吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：公司是否有个千亿计划，请问具体是什么？怎么执行？谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您对公司的发展期许！ │
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│07-09 │问：根据相关规定，主板上市公司业绩变化超过50%就要在7月15号前进行预告。多家机构预测贵公司半年度业绩会│
│ │大幅增长，迟预告不如早预告，请公司尽早发布半年度预告，扩大公司的品牌影响力。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司将严格遵守相关法律法规要求来进行信息披露，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：董秘您好！ 康宁推出的Glass Bridge玻璃桥技术，依靠玻璃内部渐变光波导解决光纤与硅光芯片的耦合难题 │
│ │，是下一代CPO光模块的主流方案。玻璃桥器件后续需要配套TGV玻璃通孔与晶圆级光电封装。 请问： 1、公司现 │
│ │有的玻璃基TGV通孔、晶圆级封装工艺，能否匹配康宁玻璃桥的后续封测需求？ 2、公司是否已经对接玻璃桥产业 │
│ │链客户，参与该方案下CPO光引擎的封装业务？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢│
│ │您的建议与关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：尊敬的董事长董事会董秘晶方科技为国内晶圆级先进封装龙头玻璃基板TGV十余年量产技术产线良率国内领先 │
│ │全球玻璃基板封装赛道火热台积电三星英特尔AMD纷纷布局建议公司紧抓窗口期加码业务对接台积电三星英特尔AMD│
│ │推进芯片客户合作落地TGV搭配TSV产线优势突出切入国际芯片供应链释放产能巩固龙头拓宽成长空间恳请管理层重│
│ │视高景气赛道加速海外客户开拓抢抓产业机遇 │
│ │ │
│ │答：您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢│
│ │您的建议与关注！ │
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│07-09 │问：董秘，你好 我在公司 2025 年度报告中看到新增的前五供应商之一的 Corning specialty materials incorp│
│ │orated 康宁特殊材料公司，采购的是玻璃还是特种光纤，还是都有，请明示，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，Corning为公司核心供应商，具体合作信息为商业信息，公司具有保密义务，谢谢您的关注和理解！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：领导好，请问贵司都有哪些热门产品，都能应用在下游哪些领域，贵司的产品可以应用于人行机器人吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：董秘您好！ 请问截止到今天股东人数是多少，谢谢！祝您顺利！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2026年3月31日，公司股东总数为133,062户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，│
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：董秘您好。请问公司如何应对日本上游材料断供，短期是否可能影响生产与利润？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前供应链稳定，没有受到材料断供的影响，生产经营一切正常，谢谢您的关注！ │
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│07-09 │问：董秘你好！ 1.公司在先进封装领域都有哪些布局？目前在业内处于什么地位？ 2.公司目前的主业是传感器领│
│ │域封装，公司的TSV技术路径在3D堆叠领域积累深厚，有没有拓展布局NPO或者CPO光电共封的具体计划？ 3.公司市│
│ │值长期落后于同板块个股的事实，请问公司有没有积极的发展计划提升公司市值？（请及时回复并详细介绍一下，│
│ │不要敷衍投资者，因为我仔细看了公司几年的董秘回复，全都是千篇一律的复制粘贴，没有任何变化） │
│ │ │
│ │答：公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头， │
│ │相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业发展新│
│ │趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢│
│ │谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-06-11 17:55│晶方科技（603005）：2026年第一次临时股东会决议公告
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晶方科技（603005）：2026年第一次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-06-12/603005_20260612_G3VI.pdf
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2026-06-11 17:55│晶方科技（603005）：2026年第一次临时股东会法律意见书
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晶方科技（603005）：2026年第一次临时股东会法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-06-12/603005_20260612_KQT5.pdf
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2026-06-08 17:21│晶方科技（603005）：分拆所属子公司AnteryonInternationalB.V.至阿姆斯特丹交易所上...
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晶方科技（603005）：分拆所属子公司AnteryonInternationalB.V.至阿姆斯特丹交易所上...。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-06-09/603005_20260609_MNEL.pdf
【4.最新报道】
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2026-07-20 14:35│异动快报：晶方科技（603005）7月20日14点31分触及跌停板
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证券之星7月20日盘中消息，14点31分晶方科技（603005）触及跌停板。其所属行业半导体目前下跌。领涨股为星宸科技。该股为V
Rcolor:#666666">以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2026072000016742.shtml
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2026-07-09 14:05│异动快报：晶方科技（603005）7月9日14点2分触及涨停板
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7月9日，晶方科技（603005）盘中触及涨停板。该公司受高带宽存储器（HBM）、光刻胶及半导体等板块热度提振，相关概念当日
涨幅显著，其中HBM概念上涨超6%。资金流向方面，7月8日主力资金净流出2.25亿元，游资小幅流出，散户资金则净流入2.27亿元，显
示散户承接力度较强。整体而言，股价异动主要源于行业板块轮动及市场情绪推动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900020815.shtml
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2026-07-08 18:25│东吴证券：给予晶方科技买入评级
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东吴证券给予晶方科技买入评级。公司车载CIS封装进入放量期，2025年封装测试收入同比增长近39%，毛利率提升，成为业绩主要
驱动。凭借“键合+TSV"等先进工艺，公司正切入高速光模块等高价值环节。此外，通过Anteryon布局精密光学业务，推动产品结构向
高附加值组件升级，构建第二增长曲线。预计2026至2028年营收与净利将保持显著增长，光电合封能力打开远期成长空间。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070800035694.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2026-06-24 信息类型:换手率达20%的证券
涨跌幅(%):4.93 成交量(万股):13901.75 成交额(万元):678243.20
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│沪股通专用 │ 26119.54│ ---│
│机构专用 │
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