最新提示☆ ◇603061 金海通 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股收益(元) │ 1.3500│ 0.7700│ 0.6800│ 0.2500│
│每股净资产(元) │ 21.9372│ 21.3000│ 21.0463│ 20.9078│
│加权净资产收益率(%) │ 6.0100│ 3.4500│ 3.0000│ 1.0800│
│实际流通A股(万股) │ 4182.63│ 4182.63│ 4182.63│ 4182.63│
│限售流通A股(万股) │ 1817.37│ 1817.37│ 1817.37│ 1817.37│
│总股本(万股) │ 6000.00│ 6000.00│ 6000.00│ 6000.00│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-04-01 17:05 金海通（603061）：2024年年度股东大会会议资料(详见后) │
│●最新报道:2025-03-26 20:00 金海通(603061)2025年3月26日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-12-31 营业收入(万元):40666.63 同比增(%):17.12；净利润(万元):7848.15 同比增(%):-7.44 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派1.7元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数9871,减少11.43% │
│●股东人数:截止2025-02-28,公司股东户数9134,减少7.47% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 崔学峰 截至2024-08-09累计质押股数：255.00万股 占总股本比：4.25% 占其持股比:29.96% │
│●质押占比:控股股东 龙波 截至2024-06-08累计质押股数：53.00万股 占总股本比：0.88% 占其持股比:9.92% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-04-08召开2025年4月8日召开2024年度股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-03-03 解禁数量:1817.37(万股) 占总股本比:30.29(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
【最新财报】 ●2025一季报预约披露时间:2025-04-19
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│最新主要指标 │ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.9830│ 0.3740│ -0.0440│ -0.5170│
│每股未分配利润(元) │ 7.2984│ 6.7392│ 6.6516│ 6.4084│
│每股资本公积(元) │ 15.4649│ 15.3815│ 15.2445│ 15.6030│
│营业收入(万元) │ 40666.63│ 25633.09│ 18313.67│ 8856.35│
│利润总额(万元) │ 8485.10│ 4830.16│ 4321.95│ 1591.74│
│归属母公司净利润(万) │ 7848.15│ 4492.84│ 3967.68│ 1489.26│
│净利润增长率(%) │ -7.44│ -14.78│ -11.75│ -53.31│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ 1.3500│ 0.7700│ 0.6800│ 0.2500│
│2023 │ 1.4700│ 0.9300│ 0.8200│ 0.6400│
│2022 │ 3.4200│ 2.7300│ 1.7100│ 0.7900│
│2021 │ 3.4200│ ---│ ---│ ---│
│2020 │ 1.3800│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-04-01 17:05│金海通（603061）：2024年年度股东大会会议资料
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金海通（603061）：2024年年度股东大会会议资料。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-04-02/603061_20250402_WKBF.pdf
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2025-03-18 19:43│金海通（603061）：2024年度独立董事述职报告（李治国）
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金海通（603061）：2024年度独立董事述职报告（李治国）。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-03-19/603061_20250319_DHJ7.pdf
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2025-03-18 19:43│金海通（603061）：关于2024年度计提信用及资产减值准备的公告
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金海通（603061）：关于2024年度计提信用及资产减值准备的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-03-19/603061_20250319_DW5H.pdf
【4.最新报道】
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2025-03-26 20:00│金海通(603061)2025年3月26日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导
体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、
欧美、东南亚等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位
、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED
系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监
控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam
rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2024 年经营情况介绍
2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部
分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024 年实现营业收入 4.07 亿元，较上年增长 17.12%；实现
归属于上市公司股东的净利润 7,848.15 万元，较上年减少 7.44%。2024 年末，公司总资产为 15.99 亿元，较上年末增长 0.86%；20
24 年末，公司归属于上市公司股东的净资产为 13.16 亿元，较上年末下降 5.91%。
产品方面，2024 年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行
技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热
管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。
2024 年，公司 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-
9032 系列大平台分选机进行升级。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客
户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分
选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步
增加公司研发及制造等综合竞争力。 市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力，深化客户服务。公司
2024 年销售费用较上年同期增长41.35%，公司积极拓展新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。2024 年，公司
扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于 2025 年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和
客户、响应客户需求。
三、调研问答
1、问：公司交货周期如何？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选
配功能，公司具有快速交货能力。
2、问：从产品结构上看，2024 年，EXCEED-9000 系列产品占收入比重的情况如何？
答： 2024 年，公司 EXCEED-9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）收入比重提升至 25.80%，2023 年为 11.4
5%。
3、问：对行业复苏的感知如何？
答：2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及 AI运算等相关产
业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
4、问：2024 年在产品研发方面有什么进展？
答：一方面，是对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024 年
，公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选
功能；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级；适用于 MEMS 的测试分
选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证；同时，对于
适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
5、问：马来西亚工厂的进展如何？
答：2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于 2025 年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助
力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
四、业绩说明会问答
1、问：国际贸易摩擦加剧背景下，公司在供应链安全和海外市场拓展上有何双重应对策略？是否建立替代供应商清单？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提供
，其中部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆，同时，上述原材料能找到提供同类产品的国产厂商进行替代。
2、问：公司获得政府补助等递延收益增加，这部分资金将重点用于哪些研发或生产环节？如何评估政策支持对技术突破的推动作
用？
答：2024 年度，公司获得政府补助等递延收益增加，主要系公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”
持续推进建设所致。相关政策支持将助力公司技术及产品创新。
3、请问公司如何平衡市场份额争夺与毛利率保护？是否计划推出差异化中低端产品？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和
创新，公司产品的主要技术指标及功能已达到同类产品国际先进水平。产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-60
00 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
公司将继续加强全球市场开拓力度，同时持续加大研发力度，在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面
持续升级和迭代公司产品。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等方式
，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产成本，维持较好的毛利率水平。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202503/2025032815100131661849414.pdf
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2025-03-20 20:00│金海通(603061)2025年3月20日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导
体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、
欧美、东南亚等全球市场。 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领
域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、CO
LLIE系列、NEOCEED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监
控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam
rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2024 年经营情况介绍
2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部
分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024 年实现营业收入 4.07 亿元，较上年增长 17.12%；实现
归属于上市公司股东的净利润 7,848.15 万元，较上年减少 7.44%。2024年末，公司总资产为 15.99 亿元，较上年末增长 0.86%；202
4 年末，公司归属于上市公司股东的净资产为 13.16亿元，较上年末下降 5.91%。
产品方面，2024 年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行
技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热
管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。
2024 年，公司 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-
9032系列大平台分选机进行升级。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客
户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分
选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步
增加公司研发及制造等综合竞争力。
市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力，深化客户服务。公司 2024 年销售费用较上年同期增长
41.35%，公司积极拓展新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中
心”项目建设并于 2025年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
三、调研问答
1、问：从产品结构上看，2024年，EXCEED-9000系列产品占收入比重的情况如何？
答： 2024年，公司 EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至 25.80%，2023年为 11.45%。
2、问：对行业复苏的感知如何？
答：2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及 AI运算等相关产
业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
3、问：2024年在产品研发方面有什么进展？
答：一方面，是对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024 年
，公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选
功能；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级；适用于 MEMS的测试分选
平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证；同时，对于适
用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
4、问：客户一般多久下订单？
答：和之前差不多，一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量
产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
5、问：公司人员数量较以前年度的变化大吗？
公司人员数量相对稳定。截至 2024年末公司共有 365名员工，较2023年末的 359人变化较小。
6、问：马来西亚工厂的进展如何？
2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025 年 2 月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公
司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202503/202503241736026466939879.pdf
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2025-03-20 06:02│金海通（603061）2024年年报简析：增收不增利，应收账款上升
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金海通发布2024年年报，营业总收入达4.07亿元，同比增长17.12%，但归母净利润7848.15万元，同比下降7.44%。第四季度营收同
比增长91.34%，净利润增长4.61%。公司应收账款增长40.27%，低于分析师预期。毛利率47.46%，净利率19.3%，均有所下降。财务费用
、三费等均有增加，每股收益同比减少8.16%。公司新增股权投资、金融资产投资及租赁等。经营性现金流增加221.97%，应收款项占比
高需关注。公司整体业绩表现一般。
https://stock.stockstar.com/RB2025032000004971.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2024-10-21 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券
涨跌幅(%):2.66 成交量(万股):1781.72 成交额(万元):146481.21
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国泰君安证券股份有限公司深圳红荔西路证券营业部 │ 9062.99│ ---│
│华创证券有限责任公司北京西直门证券营业部 │ 4425.02│ ---│
│机构专用 │ 3906.45│ ---│
│机构专用 │ 2587.93│ ---│
│机构专用 │ 1964.23│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│海通证券股份有限公司上海杨浦区政本路证券营业部 │ ---│ 5401.71│
│中泰证券股份有限公司上海东方路证券营业部 │ ---│ 4445.46│
│中原证券股份有限公司兰考裕禄大道证券营业部 │ ---│ 4107.72│
│机构专用 │ ---│ 3293.20│
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 1642.87│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-03-25 │ 68.99│ 39.12│ 2698.89│中信证券 │广发证券 │
│2025-03-11 │ 68.33│ 33.61│ 2296.57│海通证券 │国联证券 │
│2025-03-11 │ 68.33│ 40.9│ 2794.7│中信证券 │国联证券 │
│2025-03-07 │ 68.74│ 39.27│ 2699.42│中信证券 │广发证券 │
│2025-03-05 │ 67.54│ 44│ 2971.76│海通证券 │国联证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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