最新提示☆ ◇603186 华正新材 更新日期:2025-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.1300│ -0.6900│ -0.0500│ 0.0700│
│每股净资产(元) │ 10.0214│ 9.8918│ 10.5311│ 10.6481│
│加权净资产收益率(%) │ 1.2600│ -6.4800│ -0.4300│ 0.6400│
│实际流通A股(万股) │ 14201.20│ 14201.20│ 14201.20│ 14201.20│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 14201.20│ 14201.20│ 14201.20│ 14201.20│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-04-23 16:45 华正新材(603186):关于为全资子公司提供担保的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-05-07 17:14 华正新材(603186):公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域(详见后)│
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):102997.59 同比增(%):20.49;净利润(万元):1840.05 同比增(%):1953.51 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数20318,增加1.99% │
│●股东人数:截止2025-02-28,公司股东户数19922,增加5.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-05-07投资者互动:最新5条关于华正新材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -1.5060│ 1.1890│ 0.0600│ -0.1360│
│每股未分配利润(元) │ 2.9582│ 2.8286│ 3.4761│ 3.5931│
│每股资本公积(元) │ 5.5855│ 5.5855│ 5.5855│ 5.5855│
│营业收入(万元) │ 102997.59│ 386474.64│ 282374.82│ 194211.03│
│利润总额(万元) │ 1682.43│ -10409.33│ -2233.68│ 189.73│
│归属母公司净利润(万) │ 1840.05│ -9743.03│ -664.50│ 997.25│
│净利润增长率(%) │ 1953.51│ 19.16│ 78.23│ 188.49│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.1300│
│2024 │ -0.6900│ -0.0500│ 0.0700│ -0.0100│
│2023 │ -0.8500│ -0.2200│ -0.0800│ -0.0500│
│2022 │ 0.2500│ 0.4300│ 0.4900│ 0.2200│
│2021 │ 1.6800│ 1.5300│ 0.8600│ 0.4500│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-07 │问:董秘好,目前公司产品用于高增长行业的产品占比达到多少?bt,cbf材料目前在国内属于什么水平?这个市场│
│ │规模有多大?公司如何开拓市场?华正能源材料一直亏损,拖累发展,还有发展的必要吗? │
│ │ │
│ │答:您好,公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域,同时持续推动产品在高端应用领│
│ │域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级,加大在新客户的推广和导入工作,聚焦产品在存储芯片领域的应│
│ │用;同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程,提升产品研发、制程和品质管控等能力,推动在半导体封装领域的客 │
│ │户验证。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-07 │问:董秘好,公司bt.cbf材料,请问最终用户是国内芯片公司吗…公司海外收入不少,请问海外客户主要是哪的基│
│ │地生产?用于什么行业? │
│ │ │
│ │答:您好,公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势,主要应用于在Memory、M│
│ │ini&Micro LED等应用场景;CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工│
│ │性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产品生产均在国内生产基地产出。感谢您对公司的 │
│ │关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-07 │问:董秘您好!请问公司有5g、6g相关产品吗?如有,是什么产品?谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,公司覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域,并具备一定的技术及市场优势。感谢您对公│
│ │司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-07 │问:董秘您好!请问公司有产品可以用于华为5g设备吗?谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域。感谢您对公司│
│ │的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-07 │问:建议CBF膜加强知识产权保护,形成技术壁垒,确保达2025年量产目标。 覆铜板推动毛利率向(25%-30%)靠 │
│ │拢。 优化折旧政策,加强回款管理。 巩固与华为昇腾,争取长期订单锁定。 吸引国家制造业基金等产业资本入 │
│ │股,增强市场信心;同步推出核心团队股权激励计划。 通过战略聚焦、财务优化、技术突破及市场沟通的多维发 │
│ │力,公司有望在2025年实现净利润4.5-6亿元。 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢您的宝贵建议。公司将扎实做好经营管理,提升公司经营业绩,更好回报广大投资者!感谢您对公│
│ │司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:珠海基地扩产项目逐步落地,2025年新增产能释放,半导体封装材料营收占比有望提升至20%以上。 与深圳先│
│ │进电子材料研究院合作开发ABF膜替代方案,推动FC-BGA封装基板材料国产化。 此信息可靠性如何 │
│ │ │
│ │答:您好,公司珠海基地批量化生产高等级覆铜板;公司CBF膜材料目前正在积推进产品的系列化和产业化,已在 │
│ │国内主要IC载板厂家开展验证,尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:国产替代核心标的,业绩弹性显著 受益于昇腾910C芯片的封装材料国产化刚性需求,叠加供应链重构,其CBF│
│ │膜、高频高速材料业务有望在2025年贡献超6亿元收入(占总营收30%)。 上述分析有效吗 │
│ │ │
│ │答:您好,公司积极响应客户需求,不断推进产品市场应用,持续加大产品研发和市场推广。具体经营业绩请参考│
│ │公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:请公司对以下信息予以明确的答复:是无效信息或是公司在实际推进的? 华正新材在半导体封装材料领域的 │
│ │布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵,重点聚焦先进封装技术需求,并在国产替代中取得突破性进展。以下│
│ │是其核心布局及进展: 1. 核心产品线 BT封装材料:应用于Memory、MEMS、摄像头模组等领域,已实现批量稳定 │
│ │交付,性价比优势显著,逐步替代进口。 │
│ │ │
│ │答:您好,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,其中│
│ │BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的 │
│ │经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:CBF积层绝缘膜:适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,支持高算力芯片(如CPU、GPU)的高密度集成,信│
│ │号完整性指标比肩国际水平,打破日本企业垄断。此信息属实吗 │
│ │ │
│ │答:您好,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中│
│ │BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的 │
│ │经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立的深圳中科华正半导体材料有限公司在2023年2024年分别申报了│
│ │两项树脂组合物及其制备方法和应用的专利,从专利内容来看应该是应用于高端先进封装上材料包括FCBGA基板封 │
│ │装所需要的膜材料,目前该产品已经在下游厂商开展可靠性、稳定性的测试了吗?谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品,已在国内主要IC载板厂家开展验证。感谢您对公司的关 │
│ │注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:在半导体封装领域,华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任,推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用│
│ │低介电常数、高耐热性配方设计,可满FC-BGA、Chiplet等先进封装技术需求。经认证,其封装基板产品在翘曲度 │
│ │控制、信号完整性等核心指标上比肩国际一流水平,成功打破海外技术垄断,为国产芯片产业链安全注入强劲动能│
│ │,目前公司的先进封装基板材料膜是否已经与下游基板厂商开展稳定性测试了?目前测试反馈有无异常? │
│ │ │
│ │答:您好,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司│
│ │BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付;CBF积层绝缘膜在算力芯片│
│ │等应用场景的产品,已在国内主要IC载板厂家开展验证。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您│
│ │对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:2025年年初,由于DeepSeek的全球爆火,AI带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正新材的│
│ │全系列高速覆铜板解决方案,通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺,实现信号传输速率与可靠性的双重突破,覆│
│ │盖Very low loss至Extreme low loss等级,可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严│
│ │苛要求,公司的高速铜覆板的客户涵盖了哪些领域? │
│ │ │
│ │答:您好,公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域。感谢您对公司的关注!│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Ch-i-p-l-et、FC-BGA等先进封装工艺,主要应用于Me-m-o-ry、ME-MS、RF及│
│ │CPU、GPU等算力芯片的半导体封装,目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜,目前公司还会继续根│
│ │据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品,使其性能以及应用场景更加广泛吗?谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化,推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的 │
│ │关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:公司在铝塑膜应用在固态电池领域的专利已经非常多,而且专利技术体现了公司在铝塑膜应用在固态电池领域│
│ │中布局深度非常广,目前公司的铝塑膜有与电池厂商进行固态电池的应用测试吗?谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:公司的铝塑膜能否应用在汽车级固态电池领域?目前公司的铝塑膜产品有与知名的动力电池厂商开展技术合作│
│ │交流共同针对固态电池领域进行产品开发吗?谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:华正新材开发了两款重点产品HN30X(PTFE树脂体系)和HMW30(热固性树脂体系,目前两款材料已广泛应用于│
│ │77GHz汽车毫米波雷达、4D成像毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。目前公司与多家PCB厂家和终端客户形 │
│ │成战略合作,共同服务于整车厂。目前两款材料已获得多家客户的测试认证,并已获定点项目,上述内容是否属实│
│ │?谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,HN30X和HMW30是公司高频系列产品中的其中两款产品,可应用于毫米波雷达、交通/安防、智能家居等 │
│ │领域。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问:公司用于数据中心的是哪些具体产品? │
│ │ │
│ │答:您好,公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心。感谢您对公司的关注! │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2025-04-23 16:45│华正新材(603186):关于为全资子公司提供担保的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
华正新材(603186):关于为全资子公司提供担保的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-04-24/603186_20250424_IIF9.pdf
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2025-04-21 18:03│华正新材(603186):2025年第一季度报告
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华正新材(603186):2025年第一季度报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-04-22/603186_20250422_3O6X.pdf
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2025-04-10 20:40│华正新材(603186):2024年年度股东大会的法律意见书
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
华正新材(603186):2024年年度股东大会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-04-11/603186_20250411_KQ3E.pdf
【4.最新报道】
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2025-05-07 17:14│华正新材(603186):公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月7日丨华正新材(603186.SH)在互动平台表示,公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域,同
时持续推动产品在高端应用领域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级,加大在新客户的推广和导入工作,聚焦产品在存储芯片
领域的应用;同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程,提升产品研发、制程和品质管控等能力,推动在半导体封装领域的客户验证。
https://www.gelonghui.com/news/4999062
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2025-05-07 17:14│华正新材(603186):覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域
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格隆汇5月7日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示,公司覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域,并具备
一定的技术及市场优势。
https://www.gelonghui.com/news/4999061
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-04-23 06:06│华正新材(603186)2025年一季报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
华正新材发布2025年一季报,营业总收入10.3亿元,同比上升20.49%,归母净利润1840.05万元,同比上升1953.51%。毛利率12.59
%,同比增24.74%,净利率1.82%,同比增2005.54%。然而,销售费用、管理费用、财务费用总计6855.18万元,三费占营收比6.66%,同
比减12.1%。每股经营性现金流为-1.51元,同比减218.08%。财报显示公司融资总额8.24亿元,分红总额2.03亿元,分红融资比为0.25
。建议关注现金流和债务状况。
https://stock.stockstar.com/RB2025042300005635.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2024-11-13 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券
涨跌幅(%):6.92 成交量(万股):4435.75 成交额(万元):139160.81
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│财达证券股份有限公司沧州解放中路证券营业部 │ 9056.65│ ---│
│国泰君安证券股份有限公司总部 │ 5722.79│ ---│
│中国中金财富证券有限公司唐山金融中心证券营业部 │ 4998.94│ ---│
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 3745.12│ ---│
│机构专用 │ 2212.15│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国泰君安证券股份有限公司总部 │ ---│ 4689.80│
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 3279.53│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 2915.96│
│长江证券股份有限公司长春临河街证券营业部 │ ---│ 1698.92│
│中国中金财富证券有限公司杭州江河汇证券营业部 │ ---│ 1625.38│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2024-08-20 信息类型:跌幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):-9.98 成交量(万股):1225.12 成交额(万元):27517.76
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 895.96│ ---│
│英大证券有限责任公司上海陆家嘴证券营业部 │ 799.07│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 483.13│ ---│
│国投证券股份有限公司北京复兴门外大街证券营业部 │ 388.99│ ---│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ 385.75│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 982.38│
│机构专用 │ ---│ 685.48│
│万联证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 595.42│
│申万宏源证券有限公司武汉新华路证券营业部 │ ---│ 505.59│
│东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部 │ ---│ 448.73│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所监管】
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2023-12-01 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,董秘 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管警示 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完
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