最新提示☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2025-11-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.7900│ 0.5300│ 0.2700│ 0.8500│
│每股净资产(元) │ 5.7543│ 5.5655│ 5.9473│ 5.6815│
│加权净资产收益率(%) │ 13.1000│ 8.9700│ 4.5800│ 15.1700│
│实际流通A股(万股) │ 24915.33│ 24915.33│ 24915.33│ 24915.33│
│限售流通A股(万股) │ 450.78│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 25366.11│ 24915.33│ 24915.33│ 24915.33│
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│●最新公告:2025-10-30 16:29 快克智能（603203）：2024环境、社会及管治报告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-30 19:57 图解快克智能三季报：第三季度单季净利润同比增长48.77%(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):80815.49 同比增(%):18.30；净利润(万元):19844.44 同比增(%):21.83 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派6.5元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数13983,增加4.48% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数13384,增加0.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-10-15投资者互动:最新7条关于快克智能公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-07-10 解禁数量:180.31(万股) 占总股本比:0.71(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-07-12 解禁数量:135.23(万股) 占总股本比:0.53(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-07-10 解禁数量:135.23(万股) 占总股本比:0.53(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
智能设备、工艺解决方案
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.9080│ 0.7050│ 0.3120│ 0.5650│
│每股未分配利润(元) │ 2.8068│ 2.5945│ 2.9749│ 2.7086│
│每股资本公积(元) │ 1.6886│ 1.5551│ 1.5551│ 1.5551│
│营业收入(万元) │ 80815.49│ 50431.33│ 25029.66│ 94508.96│
│利润总额(万元) │ 22538.21│ 15044.69│ 7419.85│ 23491.64│
│归属母公司净利润(万) │ 19844.44│ 13289.96│ 6635.71│ 21220.03│
│净利润增长率(%) │ 21.83│ 11.84│ 10.95│ 11.10│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.7900│ 0.5300│ 0.2700│
│2024 │ 0.8500│ 0.6500│ 0.4800│ 0.2400│
│2023 │ 0.7700│ 0.6200│ 0.4300│ 0.2200│
│2022 │ 1.1100│ 0.8900│ 0.5600│ 0.2500│
│2021 │ 1.0900│ 0.9000│ 0.5800│ 0.3400│
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【2.互动问答】
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│10-15 │问：请问公司在人形机器人领域有哪些技术储备，相关产品是否已经落地形成订单？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司为汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等客│
│ │户提供电子组装和自动化设备，这些公司为人形机器人提供电机、传感器、减速器等核心部件。谢谢。 │
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│10-15 │问：您好，请问公司精密焊接装联设备以及其他设备是否已经在锂电池，固态电池行业有所应用？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前未涉及固态电池领域。谢谢。 │
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│10-15 │问：请问公司TCB键合设备目前进展情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司TCB键合设备目前已经进入测试及调试阶段，预计年内完成研发。谢谢。 │
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│10-15 │问：请问公司产品在数据中心领域有哪些具体应用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司是一站式智能装备解决方案提供商，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备│
│ │、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，可应用于数据中心的服务器PCBA电子组装环节。谢谢。 │
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│10-15 │问：请问贵公司产品是否有PCB及CPO相关产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司不生产PCB、CPO相关产品。谢谢。 │
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│10-15 │问：请问公司是否有高速铜缆焊接设备供货安费诺 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备。谢谢。 │
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│10-15 │问：您好董秘，贵司还是苹果的供应链吗？和特斯拉和英伟达有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司是苹果产业链设备供应商，同时为博世汽车电子、莫仕、安费诺、飞龙股份等企业提│
│ │供焊接检测及自动化设备，间接服务特斯拉和英伟达。谢谢。 │
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│10-13 │问：董秘您好，贵司和OPENAI有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截至目前，公司暂未与OpenAI直接合作，谢谢。 │
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│10-13 │问：您好董秘！贵司只提供焊接吗？完全属于下游产业链吗？没有上游产业链吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司是一站式智能装备解决方案提供商，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备│
│ │、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。谢谢。 │
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│10-13 │问：您好，贵司的焊接设备在电池领域有进展吗？和宁德时代的固态电池有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前未与宁德时代在固态电池领域开展合作。谢谢。 │
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│10-13 │问：您好贵司的建合设备HBM进展如何了，华为昇腾芯片有用到贵司HBM吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在先进封装领域重点推进热压键合（TCB）设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设│
│ │备，目前进展顺利。谢谢。 │
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│10-13 │问：尊敬的董秘，您好。公司在互动平台提到与立讯精密等头部企业合作紧密。想具体了解： 1）公司与立讯精密│
│ │在精密焊接、AOI检测、PCB激光分板设备等方面的合作，今年订单增量如何？未来有什么深化合作的方向？ 2）Op│
│ │enAI引领的AI技术发展，是否推动了公司AI服务器相关设备的需求，并为公司带来了直接业务增量？ 感谢您的回 │
│ │答！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司为立讯精密提供精密焊接、AOI检测、PCB激光分板等设备，谢谢。 │
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│10-13 │问：您好董秘，贵司第三季度财务报告什么时候出呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司第三季度财务报告将按规定于10月31日披露。谢谢。 │
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│10-13 │问：除了TCB设备外，公司是否考虑研发混合键设备？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前公司暂未开发您所提设备。谢谢。 │
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│10-13 │问：请问公司在液冷的具体布局是什么呢？是否有相关产品直接间接给英伟达供货呢？如果有具体产品是什么呢？│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在服务器液冷领域，公司可为液冷装置核心零部件提供精密组装自动化产线，公司已为飞│
│ │龙股份交付多条散热水泵自动化生产线，该水泵用于英伟达服务器液冷系统。谢谢。 │
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│10-13 │问：请问贵公司TCB（热压键合）设备研发进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）目前已经进入测试及调试阶段，预计年内完成研发。谢谢。 │
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│10-13 │问：您好！公司半导体领域有哪几类产品，今年出货量如何，接下来有哪些新技术、新产品待突破、上市？谢谢！│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在功率半导体领域，公司有银烧结、多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设│
│ │备，已进入部分功率半导体头部企业；在分立器件领域，公司有高速高精固晶机，2025年批量出货；在先进封装领│
│ │域，公司正开发热压键合设备（TCB），预计年内完成样机研发。谢谢。 │
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│10-13 │问：您好！公司用于生产HBM的设备开发的如何，预计什么时候能交付？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）目前已经进入测试及调试阶段，预计年内完成研发，该设备可 │
│ │用于HBM堆叠。谢谢。 │
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│10-13 │问：您好！公司半导体领域有哪些设备，主要用于哪些环节的制造，高端的设备有哪些？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先│
│ │进封装热压键合设备（TCB）等，为半导体先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。 │
│ │谢谢。 │
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│10-13 │问：您好！请问公司哪些产品设备突破国外技术垄断，公司属于新兴产业的卖铲人，今年以来订单情况如何？谢谢│
│ │！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研│
│ │发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是车规级碳化硅封装的核心装备，已获汇川、中车、比亚迪等订单；同│
│ │时公司积极布局先进封装热压键合设备（TCB），是AI芯片HBM堆叠、CoWoS封装工艺的核心装备，预计年内完成研 │
│ │发，助力先进封装关键设备国产化。具体订单情况请关注公司公开披露信息。谢谢。 │
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【3.最新公告】
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2025-10-30 16:29│快克智能（603203）：2024环境、社会及管治报告
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快克智能（603203）：2024环境、社会及管治报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-31/603203_20251031_LNT3.pdf
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2025-10-30 16:29│快克智能（603203）：第五届董事会第五次会议决议公告
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快克智能（603203）：第五届董事会第五次会议决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-31/603203_20251031_CLRB.pdf
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2025-10-30 16:29│快克智能（603203）：关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告
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快克智能（603203）：关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-31/603203_20251031_TD2O.pdf
【4.最新报道】
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2025-10-30 19:57│图解快克智能三季报：第三季度单季净利润同比增长48.77%
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快克智能2025年前三季度主营收入8.08亿元，同比增18.3%；归母净利润1.98亿元，同比增21.83%；扣非净利润1.76亿元，同比大
增32.56%。单季来看，第三季度主营收入3.04亿元，同比增长30.82%；归母净利润6554.48万元，同比增长48.77%；扣非净利润6270.3
万元，同比增长76.66%，增长势头强劲。公司负债率31.12%，财务状况稳健，投资收益553.83万元，财务费用为-433.2万元，毛利率达
49.45%，盈利能力持续增强。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000040433.shtml
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2025-10-30 17:55│快克智能(603203)前三季度净利润1.98亿元，同比增长21.83%
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格隆汇10月30日丨快克智能(603203.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入8.08亿元，同比增长18.3%；归属母公司股东
净利润1.98亿元，同比增长21.83%；基本每股收益为0.79元。
https://www.gelonghui.com/news/5106900
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2025-10-15 16:30│快克智能(603203)：未涉及固态电池领域
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格隆汇10月15日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司目前未涉及固态电池领域。
https://www.gelonghui.com/news/5096154
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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