最新提示☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.7900│ 0.5300│ 0.2700│ 0.8500│
│每股净资产(元) │ 5.7543│ 5.5655│ 5.9473│ 5.6815│
│加权净资产收益率(%) │ 13.1000│ 8.9700│ 4.5800│ 15.1700│
│实际流通A股(万股) │ 24915.33│ 24915.33│ 24915.33│ 24915.33│
│限售流通A股(万股) │ 450.78│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 25366.11│ 24915.33│ 24915.33│ 24915.33│
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│●最新公告:2026-02-03 18:01 快克智能（603203）：603203 快克智能董事、高级管理人员减持股份计划公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-12 16:06 快克智能(603203)：在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问 │
│题(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):80815.49 同比增(%):18.30；净利润(万元):19844.44 同比增(%):21.83 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派6.5元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数13983,增加4.48% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数13384,增加0.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-02-12投资者互动:最新7条关于快克智能公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-02-04公告，董事及高级管理人员2026-03-06至2026-06-05通过集中竞价拟减持小于等于38.36万股,占总股本0.15%│
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│●限售解禁:2026-07-10 解禁数量:180.31(万股) 占总股本比:0.71(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-07-12 解禁数量:135.23(万股) 占总股本比:0.53(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-07-10 解禁数量:135.23(万股) 占总股本比:0.53(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
精密电子组装和半导体封装领域提供智能装备解决方案
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-24
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.9080│ 0.7050│ 0.3120│ 0.5650│
│每股未分配利润(元) │ 2.8068│ 2.5945│ 2.9749│ 2.7086│
│每股资本公积(元) │ 1.6886│ 1.5551│ 1.5551│ 1.5551│
│营业收入(万元) │ 80815.49│ 50431.33│ 25029.66│ 94508.96│
│利润总额(万元) │ 22538.21│ 15044.69│ 7419.85│ 23491.64│
│归属母公司净利润(万) │ 19844.44│ 13289.96│ 6635.71│ 21220.03│
│净利润增长率(%) │ 21.83│ 11.84│ 10.95│ 11.10│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.7900│ 0.5300│ 0.2700│
│2024 │ 0.8500│ 0.6500│ 0.4800│ 0.2400│
│2023 │ 0.7700│ 0.6200│ 0.4300│ 0.2200│
│2022 │ 1.1100│ 0.8900│ 0.5600│ 0.2500│
│2021 │ 1.0900│ 0.9000│ 0.5800│ 0.3400│
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【2.互动问答】
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│02-12 │问：据说公司获得了不少光模块相关的订单，请问是否属实？能否介绍一下公司产品在光模块方面的应用情况 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，可应用 │
│ │于COC、COB工艺场景，目前设备处于积极推广阶段，谢谢。 │
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│02-12 │问：您好，贵司切入半导体行业了，有没有改名字的想法呢？比如快克集成，快克电子，快克芯等等 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注和建议，谢谢。 │
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│02-12 │问：快克智能(603203)董秘，您好！关注到贵司在2024年5月的业绩说明会上曾表示，智能制造装备可用于商业航 │
│ │天领域，同时也注意到航天电子采购平台上近期关于“微组装壳体基板高精度装配自动化单元”的招采项目，贵司│
│ │成功入围并已中标。请问：1）这是否意味着公司相关产品已在商业航天领域取得实际应用？2）公司将如何具体把│
│ │握商业航天产业发展带来的高端装备机遇？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您关注到该中标信息。公司长期在航天电子领域提供精密电子组装、微组装自动化设│
│ │备，谢谢。 │
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│02-12 │问：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中│
│ │的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主│
│ │，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司重视全球化布局，已在波兰建立了客户服务中心。海外业务以经销商模式为主，同时│
│ │对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。谢谢。 │
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│02-12 │问：请问贵公司TCB（热压键合）设备原计划于2025年完成样机研发，请问现阶段进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证，谢谢。 │
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│02-12 │问：请问快克智能应用于高端存储芯片HBM和AI芯片封装的设备研发进度怎么样了？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证，谢谢。 │
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│02-12 │问：您好，HBF未来将与HBM并置，部署于GPU等AI加速器周围，到2038年左右，HBF的市场规模有望超越HBM。请问 │
│ │快克智能有设备可以应用于高带宽闪存(HBF)吗？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设 │
│ │备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。谢谢。 │
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【3.最新公告】
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2026-02-03 18:01│快克智能（603203）：603203 快克智能董事、高级管理人员减持股份计划公告
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快克智能（603203）：603203 快克智能董事、高级管理人员减持股份计划公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-02-04/603203_20260204_XVBA.pdf
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2025-12-24 17:40│快克智能（603203）：股票交易异常波动公告
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快克智能（603203）：股票交易异常波动公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-25/603203_20251225_WLYI.pdf
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2025-10-30 16:29│快克智能（603203）：2024环境、社会及管治报告
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快克智能（603203）：2024环境、社会及管治报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-31/603203_20251031_LNT3.pdf
【4.最新报道】
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2026-02-12 16:06│快克智能(603203)：在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题
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格隆汇2月12日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质
量问题，可应用于COC、COB工艺场景，目前设备处于积极推广阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5172198
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2026-02-12 16:04│快克智能(603203)：TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证
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格隆汇2月12日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证
。
https://www.gelonghui.com/news/5172196
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2026-02-12 15:43│快克智能(603203)：TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发
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格隆汇2月12日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司
TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。
https://www.gelonghui.com/news/5172123
【5.最新异动】
●交易日期:2025-12-24 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券
涨跌幅(%):5.65 成交量(万股):3592.39 成交额(万元):129994.28
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│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│沪股通专用 │ 5534.40│ ---│
│爱建证券有限责任公司杭州富春路证券营业部 │ 4329.07│ ---│
│机构专用 │ 3882.81│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 2258.53│ ---│
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 2237.73│ ---│
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│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 6249.57│
│信达证券股份有限公司常州金水岸证券营业部 │ ---│ 5314.61│
│中国中金财富证券有限公司常州延政中路证券营业部 │ ---│ 4832.34│
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ ---│ 2372.57│
│中国银河证券股份有限公司宜昌新世纪证券营业部 │ ---│ 1910.23│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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