最新提示☆ ◇603283 赛腾股份 更新日期：2026-06-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按06-01股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.3400│ 1.7500│ 1.4400│ 0.4400│ 0.2400│
│每股净资产(元) │ ---│ 13.1368│ 12.8290│ 11.8503│ 11.3598│ 16.0386│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 2.5900│ 14.7200│ 12.1500│ 3.8300│ 2.1600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 35252.62│ 27117.40│ 27117.40│ 27171.68│ 27171.68│ 19500.16│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 687.40│ 687.40│ 491.00│
│总股本(万股) │ 35252.62│ 27117.40│ 27117.40│ 27859.08│ 27859.08│ 19991.16│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-05-25 17:29 赛腾股份（603283）：2025年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-09 18:38 赛腾股份(603283)：公司缺陷检测产品可适配玻璃基板缺陷检测场景(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):77476.82 同比增(%):6.11；净利润(万元):9106.40 同比增(%):33.21 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增3股派5.4元(含税) 股权登记日:2026-05-29 除权派息日:2026-06-01 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数44147,减少8.71% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数44623,增加1.08% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-09投资者互动:最新8条关于赛腾股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 曾慧 截至2026-04-17累计质押股数：1295.00万股 占总股本比：4.78% 占其持股比:26.92% │
│●质押占比:控股股东 孙丰 截至2026-04-15累计质押股数：775.14万股 占总股本比：2.86% 占其持股比:15.40% │
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【主营业务】
智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按06-01股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.0900│ 1.2150│ 1.4810│ 0.9650│ -0.7800│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 8.2799│ 7.9440│ 7.5106│ 6.5052│ 9.3456│
│每股资本公积(元) │ ---│ 3.5917│ 3.5917│ 4.4645│ 4.4464│ 6.5238│
│营业收入(万元) │ ---│ 77476.82│ 338570.64│ 253532.73│ 137329.85│ 73012.47│
│利润总额(万元) │ ---│ 10211.28│ 61575.24│ 50245.36│ 18006.85│ 9292.70│
│归属母公司净利润( │ ---│ 9106.40│ 48503.28│ 40093.97│ 12251.11│ 6836.02│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 33.21│ -12.49│ -15.61│ -20.50│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.3400│
│2025 │ 1.7500│ 1.4400│ 0.4400│ 0.2400│
│2024 │ 1.9800│ 2.4400│ 0.7900│ 0.4800│
│2023 │ 3.5800│ 2.0900│ 0.5400│ 0.3800│
│2022 │ 1.6600│ 1.2500│ 0.2600│ 0.1400│
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【2.互动问答】
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│06-09 │问：公司有没有研发下一代玻璃基板检测设备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司密切关注行业前沿技术动态，持续推进技术与产品的升级迭代│
│ │，谢谢！ │
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│06-09 │问：你好，贵司晶圆边缘缺陷检测设备 是否能够有效检测玻璃基板边缘的微裂纹等缺陷，贵司在芯片玻璃基板检 │
│ │测是否已经开始业务拓展。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司缺陷检测产品可适配玻璃基板缺陷检测场景，相关领域公司保│
│ │持积极关注与布局，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：你好，玻璃基板的核心工艺TGV（玻璃通孔）产业链中，贵司是否有设备用于 提供TGV检测？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！当前公司产品暂未覆盖 TGV 玻璃基板检测领域，我们会持续跟进 │
│ │行业发展趋势，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：你好，能否介绍贵司消费电子在 摄像头模组设备， 无线充模组设备，主板制程设备，软排线制程设备，手机│
│ │外壳及零部件设备，散热模组设备等设备领域详细应用，目前这些零部件设备是否已经批量？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子领域多年，定制研发生产制程中所需的各类组装│
│ │及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR│
│ │等消费电子产品，精准匹配客户生产工艺标准，全面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主│
│ │板制程中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供辅材贴 │
│ │装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件制程中，可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧 │
│ │化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组 │
│ │制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、│
│ │检测设备及包装等设备；在消费电子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、│
│ │摄像头组装、精密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位满足客户各生产环节 │
│ │的自动化需求。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：你好，公司相关HBM检测设备可以满足后续新一代高带宽闪存技术HBF的检测要求吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司密切关注行业前沿技术动态，持续推进技术与产品的升级迭代│
│ │，谢谢！ │
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│06-09 │问：您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。请问在即将举行的2025年年度业绩说明会中，贵公│
│ │司是否考虑引入视频直播形式，并在会后提供完整的视频回放，以便投资者更充分地了解会议内容？ 此外，贵公 │
│ │司是否考虑在业绩说明会中增加线上视频交流环节，通过视频方式回应投资者提问，特别是在投资者问答环节中提│
│ │供一定程度的面对面沟通，以提升信息传递的直观性与互动性？感谢您的解答。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司已于2026年05月08日召开了 2025 年年度暨 2026 年一季度业│
│ │绩说明会。公司近年来历次业绩说明会的提问内容及回复，在上证e互动完整披露，便于投资者查阅。公司现阶段 │
│ │暂未采用视频直播及回放形式。未来公司将持续通过合规渠道做好信息披露与投资者沟通工作，切实保障投资者知│
│ │情权。谢谢！ │
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│06-09 │问：从招标网上了解到25年贵公司的全方位晶圆检测设备（复合机）中标了很多个Fab厂/各类硅片厂，数量不少，│
│ │25年的国内订单是否全部交付？请问这些客户对设备的反馈如何？是否一致好评？近期将有复购/批量订单吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2025年订单按合同分批排产、有序交付，半导体设备交货周期│
│ │8至12个月不等，目前尚未全部完成交付。设备在客户端运行稳定，整体反馈良好、认可度较高。谢谢！ │
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│06-09 │问：贵公司的LDl技术水平在国内如何？如果技术好，当前的PCB大厂超大规模投资下，贵公司的订单增长如何？贵│
│ │公司认为贵公司的LDl设备的营收能不能成为第三增长曲线（此项27年的营收目标如何）？会不会又是外面热闹自 │
│ │己成了看客 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI 技术处于国内先进水平，设备已实现批量供货。目前该 │
│ │业务营收占比不高，2027 年相关营收目标未对外披露，后续进展请以公司公告为准。公司积极把握行业机遇，业 │
│ │务发展存在不确定性，敬请注意投资风险。谢谢！ │
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│06-03 │问：目前公司检测设备制造是否存在缺乏FPGA或CPU等特定零部件的问题？是否有向国外供应商缓期交付设备？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续优化上游供应链布局，通过多渠道备货、开发备选供应商│
│ │等方式应对关键元器件行业供货波动影响；目前整体生产经营有序推进，设备按订单计划正常排产交付。谢谢！ │
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│06-03 │问：你好，贵司子公司 无锡昌鼎电子 ， 有哪些系列半导体设备可以应用于 高容MLCC（片式多层陶瓷电容器）生│
│ │产工艺，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司测试打印编带可应用于高容 MLCC 后段测试编带工序。行业低│
│ │价机型为简易单一编带设备，适配MLCC测试编带；我司设备主要用于半导体功率器件的测试编带，适用产品包括SO│
│ │T，SOD，QFN，DFN，SOP，SSOP，SMX series，压敏电阻，Y电容，电感，滤波器等。产品配置与应用层级不同，定│
│ │价存在区别。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：你好，贵司半导体设备出货给国内头部FAB 客户，主要应用在什么芯片生产产线上？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司出货至国内头部FAB厂的晶圆检测设备可广泛适配多品类芯片 │
│ │产线，谢谢！ │
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│06-03 │问：董秘你好，贵公司在半导体行业扩产的大背景下如何提高产能抓住机遇？能不能披露一下在手订单和新接订单│
│ │多少亿元？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司不断提升技术与产品竞争力，积极跟踪行业前沿技术发展趋势│
│ │，稳步推进相关业务布局与技术迭代，抢抓行业扩容机遇。相关订单情况后续若达到披露标准，公司将及时通过指│
│ │定信息披露媒体发布公告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：你好，贵司单笔合同预披露准则 是 “单笔合同金额占最近一个会计年度经审计主营业务收入50%以上且超5亿│
│ │元”， 即是 单笔半导体设备合同 17亿，才能进行预披露吗？ 国内HBM 设备订单除了去年出货头部FAB客户，还 │
│ │有新的国内FAB 客户合作吗？ 三星 海力士等海外客户半导体设备订单还有新的订单落实吗 ？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！根据相关规则公司日常交易“合同金额占上市公司最近一个会计年│
│ │度经审计主营业务收入50%以上，且绝对金额超过5亿元” 应当及时披露。公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆│
│ │边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备，目前公司│
│ │半导体设备在手订单维持正常水平，谢谢！ │
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│06-03 │问：请问贵司，南浔基地建成后，半导体、消费电子、新能源产能和营收是什么情况？这么大的投资这么多年了，│
│ │贵司一直避而不谈，为什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今│
│ │年可陆续投产，具体请以公司公告、官网发布的信息为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：请问当前的FPGA和驱动IC缺货潮对贵公司日本及大陆厂的半导体量检测设备供货影响如何？是否提前做好了充│
│ │足的储备存货。当前贵公司的半导体量检测设备交货周期多久呢？今年以来的韩国及国内大厂扩产是否给贵公司带│
│ │来了更大的半导体设备订单增长？日本公司的扩产什么时候完成？日本厂年产量/多少台？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续优化上游供应链布局，通过多渠道备货、开发备选供应商│
│ │等方式应对关键元器件行业供货波动影响；目前整体生产经营有序推进，设备按订单计划正常排产交付。公司半导│
│ │体设备交货周期8至12个月不等，下游厂商新建产能将带动相关设备采购需求，对于所有设备厂商有积极影响。受 │
│ │下游客户订单排布、产线阶段性技改等影响，子公司产能处于动态调整状态，谢谢！ │
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│06-03 │问：您好！关注到贵司正在招聘LDI售后调试工程师，且LDI设备已成功应用于22层5阶HDI生产工艺。请问：贵司的│
│ │LDI设备在支持更高阶的HDI工艺（如25层以上）时，是否已完成关键技术验证？若已完成，能否说明在多层对位精│
│ │度（μm）和产能（片/小时）方面的具体表现，以及是否已通过头部PCB厂商的量产线验证？感谢回复 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司招聘LDI售后调试工程师系公司正常生产经营所需，公司 LDI │
│ │设备持续迭代升级，适配多规格 HDI 制程，已批量供货PCB客户并实现营收，目前营收占比不高；工艺参数、高阶│
│ │验证及客户产线落地细节涉及客户与技术保密，无法具体披露，谢谢！ │
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│05-26 │问：所有的半导体公司都有机构调研，为什么关于贵司没有，贵司的董秘是不是不负责任？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司高度重视投资者关系管理工作。为维护正常生产经营秩序、保│
│ │障信息披露公平，目前主要通过业绩说明会、上证 e 互动、投资者热线等合规渠道与各位投资者沟通，暂未集中 │
│ │组织现场机构调研。后续公司将结合经营情况与合规要求，统筹安排，适时开展机构交流及调研活动。谢谢！ │
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│05-26 │问：你好, AI PCB 要求PCB板层数越来越多， 多数PCB工厂升级产线 或者 新建工厂， 是配置LDI设备 还是 传统│
│ │菲林曝光设备 ？ 贵司LDI设备 会随着 PCB 设备厂的加大投入，带来更多的订单机会吗? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！当前高阶、多层 PCB 产能扩建与产线升级中，行业主流选用LDI │
│ │设备。下游 PCB 厂商扩产、新建产能将带动相关设备采购需求，对于所有设备厂商有积极影响，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：你好， 深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等AI PCB主力厂的HDI/高多层产线普遍批量配置LDI设备，│
│ │ 贵司LDI 设备今年在手订单如何？贵司LDI设备出货增长如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI 设备业务目前经营稳健、订单及出货情况良好，整体符 │
│ │合公司经营预期。相关具体经营数据，公司将严格按照信息披露规则，在定期报告或临时公告中依规披露，谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：你好，贵司 固晶机是否已实现亚微米级贴装精度（共晶贴片机贴装精度达±0.5μm，对准误差控制在±0.2μ│
│ │m以内），满足光模块芯片、MEMS器件的微组装需求。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司自动固晶组装焊接设备主要面向功率器件领域，适配二三极管│
│ │系列、MOSFET 系列，新能源光伏模块、IGBT等多款产品，现阶段自动固晶组装焊接设备暂未覆盖光模块芯片组装 │
│ │领域，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：你好，贵司多款LDI 设备 ，是否可以满足 实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度， 新产品是否达 │
│ │到此类精度？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI 系列设备根据下游不同应用场景进行了多品类布局与迭 │
│ │代升级，始终围绕客户工艺需求持续优化成像、对位等核心性能指标。您提及的相关精度指标属于产品技术细节，│
│ │目前尚未对外披露。公司产品性能可充分匹配主流市场需求，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：你好，贵司LDI 设备 ，可以用在 22层5阶HDI 24层6阶HDI 的生产工艺上吗？能把M8级材料+5阶/6阶HDI良率 │
│ │做到80%以上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI 设备可适配 22 层 5 阶、24 层 6 阶高阶 HDI 生产工 │
│ │艺，同时支持 M8 级材料加工。良率表现受产线配套工艺、生产环境、现场管理等综合因素影响，相关具体技术指│
│ │标不便对外披露，感谢您的理解与关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：请问公司是否在进行0.1微米检测精度的研发工作，研发进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司始终立足客户实际需求，坚持技术迭代与研发创新。针对各类│
│ │高精度检测相关技术，团队保持常态化预研与技术储备。具体研发相关情况请以公司披露公告为准，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：请问公司欧帝工厂的建设进入如何了？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝项目按计划正在建设中，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：请问南浔工厂何时能为公司带来订单收益 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今│
│ │年可陆续投产，具体请以公司公告、官网发布的信息为准，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-26 │问：孙总好，贵公司的官网上新了那么多的PCB设备，但是25年年报中却没有任何相关业务介绍。请问贵公司PCB设│
│ │备是真实开展的吗？已经拓展的客户有哪些？订单大概是什么量级？技术有没有什么独特竞争力（相比国内头部企│
│ │业）？怎么看待这个市场？这块业务将会在公司的定位和占比是怎么样？会不会和光伏一样，最终以收缩保守经营│
│ │为结束。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 PCB 设备已实现批量出货并产生收入，目前营收占比较低， │
│ │因此年报未单独列示。我们长期看好 PCB 设备行业发展前景；新能源板块方面，公司主动优化订单结构，适度缩 │
│ │减、审慎承接盈利偏弱的订单，全力保障整体经营质量，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：恭喜赛腾股份一季报取得傲人的成绩，但是公司的市值管理一直跟不上。请问赛腾的HBM检测真的是全球前三 │
│ │国内第一吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司晶圆缺陷检测设备在细分领域具备较强的市场竞争力与品牌影响│
│ │力。“全球前三、国内第一” 属于绝对性排名表述，公司不予确认。行业排名受统计口径、产品分类、统计区间 │
│ │等因素影响较大，公司不采用此类绝对化排名表述。公司始终以扎实做好经营作为市值管理核心，持续提升经营质│
│ │量与盈利能力，加强资本市场沟通工作，维护公司合理市值与市场价值认同，努力为广大投资者创造长期价值。谢│
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：请问公司是否有专门的人定时负责e互动平台的回复，回复有点慢哦 谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司安排专人负责 E 互动平台的日常维护和投资者问题答复，所 │
│ │有回复均需严格遵循信息披露合规审核流程。我们会持续优化工作节奏，在合规前提下尽量加快答复时效，谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：请问赛腾股份之前就和三星、海力士、长鑫、长存有业务合作，也是三星、海力士一级供应商，公司为什么一│
│ │直不披露具体业务内容和金额，希望公司能信息公开，保护中小股东利益。目前赛腾的市值是同类半导体公司里最│
│ │低的，请问公司计划采取了什么措施来提高自身的估值。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司严格依规履行信息披露义务，充分保护中小投资者权益。部分│
│ │合作客户的具体业务细节、交易规模受商业保密协议等约束，属于公司商业机密，不便单独公开。相关订单情况后│
│ │续若达到披露标准，公司将及时通过指
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