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603283(赛腾股份)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇603283 赛腾股份 更新日期:2026-01-16◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按11-24股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 1.4400│ 0.4400│ 0.3400│ │每股净资产(元) │ ---│ 11.8503│ 11.3598│ 16.0386│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 12.1500│ 3.8300│ 2.1600│ │实际流通A股(万股) │ 27117.40│ 27171.68│ 27171.68│ 19500.16│ │限售流通A股(万股) │ ---│ 687.40│ 687.40│ 491.00│ │总股本(万股) │ 27117.40│ 27859.08│ 27859.08│ 19991.16│ │最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2026-01-15 16:54 赛腾股份(603283):关于股东部分股份质押的公告(详见后) │ │●最新报道:2026-01-16 14:05 异动快报:赛腾股份(603283)1月16日14点4分触及涨停板(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):253532.73 同比增(%):-20.62;净利润(万元):40093.97 同比增(%):-15.61 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10转增4股派5.6元(含税) 股权登记日:2025-06-11 除权派息日:2025-06-12 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数48359,增加20.73% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数40056,增加13.59% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-01-09投资者互动:最新8条关于赛腾股份公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●拟增减持: │ │●拟减持:2026-01-08公告,直接持股5%以上股东 、董事、监事和高级管理人员2026-01-29至2026-04-28通过集中竞价,大宗交易 │ │拟减持小于等于406.75万股,占总股本1.50% │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●质押占比:控股股东 曾慧 截至2026-01-16累计质押股数:2539.00万股 占总股本比:9.36% 占其持股比:48.68% │ │●质押占比:控股股东 孙丰 截至2025-08-06累计质押股数:2265.40万股 占总股本比:8.13% 占其持股比:42.02% │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务 【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按11-24股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 1.4810│ 0.9650│ -0.7800│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 7.5106│ 6.5052│ 9.3456│ │每股资本公积(元) │ ---│ 4.4645│ 4.4464│ 6.5238│ │营业收入(万元) │ ---│ 253532.73│ 137329.85│ 73012.47│ │利润总额(万元) │ ---│ 50245.36│ 18006.85│ 9292.70│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 40093.97│ 12251.11│ 6836.02│ │净利润增长率(%) │ ---│ -15.61│ -20.50│ -27.62│ │最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 1.4400│ 0.4400│ 0.3400│ │2024 │ 2.7700│ 2.4400│ 0.7900│ 0.4800│ │2023 │ 3.5800│ 2.0900│ 0.5400│ 0.3800│ │2022 │ 1.6600│ 1.2500│ 0.2600│ 0.1400│ │2021 │ 0.9900│ 0.8600│ 0.1900│ 0.1000│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │01-16 │问:你好,贵司24年整年半导体设备业绩多少? 25年前三季度半导体设备业绩多少? 国内国外 HBM高带宽存储检│ │ │测设备是否有新订单落实进展? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体板块2024年全年营收5.68亿元,2025年前三季度营收4.│ │ │57亿元,相关订单情况后续若达到披露标准,公司将及时通过指定信息披露媒体发布公告,请您持续关注,谢谢!│ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-16 │问:请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务?如有,欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中│ │ │的占比大致为多少?此外,公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现:是以境内主体直接向欧盟客户出口为主│ │ │,还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售,或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司销往欧盟的相关业务占比较小,不足1%,公司是通过境内主体│ │ │直接向欧盟客户出口的方式实现,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-16 │问:孙丰,你说产能订单良好,查阅相关招投标信息,25年中标信息很少,你们的订单不需要经过招投标吗,还是│ │ │你的一面之词,请回答 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!我司订单获取渠道并非仅为公开招投标,还包含客户竞价采购、谈│ │ │判采购等合规合作形式,该类订单无需履行公开招投标流程,相关信息未在招投标公示渠道体现,故公开中标信息│ │ │无法全面反映公司整体订单情况,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-16 │问:孙总您好,公司今年不断扩大业务领域范围,均取得不错成绩,产品设备及质量得到行业的认可。目前各大消│ │ │费电子企业开始关注AI眼镜,请问公司目前在该领域布局如何,是否与歌尔股份、立讯精密、欧菲光、PICO、谷歌│ │ │、META等企业有合作或沟通? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司在消费电子板块深耕多年,与多家国内外知名的消费电子产品│ │ │制造商建立了长期稳定的合作关系,公司的设备基本覆盖包括智能手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、AI眼│ │ │镜等终端产品,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-16 │问:孙总您好,近几年公司切入半导体赛道取得不错成绩,其中外销取得较大突破,请问公司的外销订单当中,主│ │ │要的业务类型是什么? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!半导体板块外销订单主要是检测设备占比较高,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-16 │问:孙总您好,注意到公司的半导体设备产品覆盖焊接、打标、开槽、边缘检测、正背面检测,请问以上设备都已│ │ │成功给国内企业供货吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体设备多款机种包括但不限于缺陷检测设备、倒角检测设│ │ │备、全自动目检仪等已向国内企业销售,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-16 │问:董秘您好,2025年四季度公司经营业绩是否延续稳健增长,对全年业绩有何展望?2025年度“提质增效重回报│ │ │”行动方案有哪些具体落地措施?目前在手订单中半导体、消费电子、新能源三大板块占比如何,能否支撑2026年│ │ │业绩持续增长? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!关于公司2025年年度业绩情况敬请关注公司的定期报告,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-16 │问:你好,马来西亚基地二期建成后将服务哪些海外市场,对海外订单交付及营收增长有何具体提振作用?面对半│ │ │导体、消费电子订单双增长,公司后续是否有进一步产能扩张计划保障订单交付? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司目前没有在马来西亚投资建设基地,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-16 │问:董秘您好,公司作为苹果核心供应商,iPhone17相关设备订单的交付与收入确认情况如何?是否已为苹果折叠│ │ │屏、AI终端等创新品类提前布局研发并达成合作意向?消费电子作为传统核心业务,2025年四季度及2026年业绩增│ │ │长确定性如何,是否有单机价值量提升等新盈利增长点? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司与消费电子板块核心客户保持深度战略合作,深度参与其多款│ │ │新产品的研发与配套环节,相关产品交付及收入确认均严格按照合同约定与企业会计准则执行。针对客户创新品类│ │ │,公司已提前进行技术研发布局与储备,持续跟进相关产品技术发展与市场需求。消费电子作为公司核心业务,公│ │ │司正通过产品技术升级、单机价值量提升等方式不断挖掘盈利增长点,全力保障业务稳定发展。相关业绩及经营细│ │ │节敬请关注公司发布的定期报告及临时公告,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-09 │问:请问一下南浔基地预计今年几月份能够投产,能否简单说一下计划,而不是只说仅在装修中? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!南浔项目按计划进行中,目前主体基建已完工,装修及验收通过后│ │ │可投产,预计今年上半年可陆续投产,具体请以公司公告、官网发布的信息为准。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-09 │问:大股东一直减持,是不是业绩不行及不看好公司未来发展前景? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!股东减持是基于个人资金需求,其减持计划均按相关法律法规规定│ │ │提前公告,减持价格按市场化价格确定。公司严格按照相关法律法规和监管要求进行信息披露。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-09 │问:尊敬的董秘,您好! 请问截至2026年1月7日公司的股东总户数是多少?其中机构股东户数及持股数分别是多 │ │ │少? 感谢您在百忙之中解答投资者疑问,祝公司经营越来越好! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司按要求定期披露股东户数,敬请留意公司定期报告相关内容。│ │ │如您确需查询其他时点的股东数量,根据本公司《章程》等相关规定,请将您的身份证明材料、联系方式、股东账│ │ │户卡等能证明您持有公司股份的书面文件发送至zqb@secote.com,经核实股东身份后予以提供,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-09 │问:你好,公司2025年底披露PCB设备已批量出货至深南电路、沪电股份等头部客户,新能源相关订单占比预计达1│ │ │5%,请问当前PCB设备2026年在手订单规模是否已突破5亿元目标?苏州吴中基地新增产线的投产进度如何,能否支│ │ │撑200台/年的产能目标以匹配国产替代需求? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!请核实您的信息来源,相关事项的信息请以公司的公告为准。公司│ │ │ PCB 相关设备已批量出货,已与多家PCB 制造企业建立合作关系,公司看好 PCB 设备行业前景,将持续拓展市场│ │ │,致力于成为行业内具有核心竞争力的供应商。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-09 │问:你好,半导体业务当前毛利率约45%,已成为核心盈利支撑,且南浔基地HBM设备年产能达300台套,请问该基 │ │ │地当前产能爬坡进度如何?未来是否计划进一步加大研发投入,拓展晶圆缺陷检测等高端产品线,以巩固国产替代│ │ │竞争优势? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!南浔项目按计划进行中,目前主体基建已完工,装修及验收通过后│ │ │可投产,预计今年上半年可陆续投产,投产后将按市场需求逐步开展产能爬坡工作。公司半导体业务毛利率保持较│ │ │高水平,公司始终保持较高的研发投入,积极拓展高端半导体设备的种类,不断提升核心竞争力,巩固国产替代优│ │ │势。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-09 │问:你好领导!公司历史通过并购无锡昌鼎、日本Optima成功切入半导体领域,当前正处于PCB、半导体、新能源 │ │ │多业务协同扩张期,请问未来是否有延续并购战略的规划?是否会围绕核心业务产业链(如半导体设备核心零部件│ │ │、PCB高端技术)寻找并购标的,以加速技术整合与市场拓展?目前是否存在潜在的并购重组意向或正在推进的相 │ │ │关事项? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司将紧密结合行业发展趋势与自身战略定位,以积极开放的姿态│ │ │主动布局、务实推进各项业务,持续驱动公司实现更高质量的发展。如有相关计划公司会严格按照规定履行信息披│ │ │露义务,请您关注公司公告,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-09 │问:孙总,你好,你们在1-2月份会有2025年业绩预告吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!若触及应当披露年度业绩预告的情形,公司将按照相关法律法规的│ │ │要求履行信息披露义务,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-09 │问:你好, MO检查设备 有图形晶圆缺陷检测设备 SIC晶圆缺陷检测设备 晶圆隐裂检测设备 晶圆平坦度设备 晶 │ │ │圆膜厚量测设备 晶圆孔洞检测设备这些设备研发进展如何? 有哪些设备已经在推向市场? 贵司官网上的半导体设│ │ │备展示区域能否同步更新一下这些设备介绍,谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司MO检查设备、图形晶圆缺陷检测、SiC 晶圆缺陷检测、晶圆隐│ │ │裂检测、晶圆膜厚量测、晶圆孔洞检测等设备均在按计划推进,部分设备客户已验收。公司官网内容更新工作会定│ │ │期进行,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-05 │问:孙董您好,请问贵司与小米有没有合作?合作领域主要有哪些?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司聚焦智能制造设备及系统解决方案业务,服务于消费电子、半│ │ │导体等领域的众多优质客户,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-05 │问:孙总您好,请问在消费电子领域今年有哪些合作对象?有没有拓展新的大客户,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司在消费电子板块深耕多年,与多家国内外知名的消费电子产品│ │ │制造商建立了长期稳定的合作关系。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-05 │问:孙总您好,请问咱们公司有机器人相关自动化组装设备相关业务吗?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司主要从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务│ │ │,为客户实现智能化生产提供系统解决方案,公司设备主要运用于消费电子、半导体等行业,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-05 │问:孙总,公司提到产能利用率较高且打样项目进展顺利。那目前两个新基地的设备进场调试和产线搭建进度如何│ │ │?是否已经出现了因现有产能满载,而不得不将部分打样验证后的量产订单排队等待新基地投产的情况? 公司说 │ │ │承接了多个面向明年量产的打样项目。请问这些项目中,目前处于客户驻厂验证或小批量试产阶段的占比有多少?│ │ │ 相比去年同期数量是翻倍增长还是持平? 望孙总能基于生产实际给予具体反馈这比业绩预告更有说服力十分谢谢│ │ │! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!南浔项目主体基建已完工,还需要装修及验收通过后方可投产,苏│ │ │州欧帝项目正在建设中。公司承接了多个面向明年量产的打样项目,目前各项目均按照客户既定计划稳步推进,进│ │ │展顺利。其中涵盖客户验证、小批量试产等多个阶段,项目整体有序落地。关于具体项目占比及同比数据,因涉及│ │ │客户合作细节及未公开经营信息,暂不便披露,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-05 │问:你好,受AI需求推动,存储行业开启了“超级周期”, 三星 海力士也加大HBM 芯片的扩产投入, 26年HBM4也│ │ │即将进入量产交货, 国内HBM芯片 也逐步进入国产化阶段,贵司半导体设备已经经过国际客户批量验证,国内客 │ │ │户推进进度如何?是否已经进入国内客户产线? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作,相关订单已顺利出 │ │ │货,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-05 │问:公司曾提及向头部FAB厂交付了晶圆边缘全方位监控设备,请问这块的合同金额预估是多少,目前公司半导体 │ │ │板块占比是否有上升。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!具体合同价格涉及商业保密信息,不便单独披露,公司将严格按照│ │ │相关法律法规履行信息披露义务,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-05 │问:孙总好。请问贵公司的半导体量检测设备是不是正常量产并批量销售了?精测电子12月份已经两次进行了“自│ │ │愿性批露公告”提高了大家对他们的认可,公司股价大涨近50%。为什么贵公司从来不主动进行“自愿性批露订单 │ │ │情况”,是不是没有订单,只是测试验证而已。没有订单数据公告,难免不让广大投资者怀疑贵公司产品的真实性│ │ │! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体检测设备正常批量生产及销售,订单等情况公司将严格│ │ │按照相关规定履行信息披露义务,如达到信息披露标准,将第一时间通过上海证券交易所网站发布相关公告,请您│ │ │及时关注上述官方渠道,以便获取公司最新动态信息,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-05 │问:你好,三星加速建设韩国P4 P5工厂新产线投入, 目前P5工厂产线设备 基建招标同步进行, 贵司一直为三星│ │ │提供存储晶圆检测设备 以及HBM 检测设备,目前对于客户新订单跟进如何? 半导体设备在手订单如何? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!三星作为公司长期合作的优质客户,双方在晶圆检测设备等领域的│ │ │合作持续深化,公司密切跟进客户需求,目前公司半导体设备在手订单情况良好,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-29 │问:孙总,您好!作为半导体设备及自动化设备板块,25年板块表现最差且严重落后于大盘的个般。作为董事长总│ │ │经理董秘三位合一及行业最高工资的管理者。请问您怎么看待公司的竞争地位、产品优势及营收目标。具体的营业│ │ │目标是什么呢?市值提升目标是不是应该纳入薪酬考核呢?学习特斯拉那种优秀的企业。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!管理层始终将创造可持续的公司价值、夯实核心竞争力与实现高质│ │ │量发展视为核心使命。面对市场波动,我们始终保持清醒认知与战略定力。公司在消费电子智能制造领域深耕多年│ │ │,构建了基于深厚技术积累、快速迭代响应及优质客户关系的综合优势,产品线持续丰富并向前端高附加值环节延│ │ │伸。在半导体设备这一战略重点领域,我们聚焦关键制程,致力于为客户提供高精度、高稳定性的解决方案,目前│ │ │相关业务正按计划积极推进。关于经营目标,公司将继续通过技术创新、市场拓展与运营效率提升,稳步提升盈利│ │ │能力与行业地位。具体财务指引请以公司正式披露的定期报告为准。管理层的薪酬体系始终与公司整体业绩、长期│ │ │战略落实及股东价值增长紧密绑定。董事会薪酬委员会会持续评估并优化激励机制,以更好地推动公司发展、回报│ │ │股东信任。我们始终关注并学习全球优秀企业的卓越实践。公司将坚持立足自身优势,聚焦主营业务,不断提升产│ │ │品力与市场竞争力,以实际业绩回报投资者。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-29 │问:请问贵公司PcB设备的订单情况如何?已经与哪些客户合作?未来对PCB设备的定位和期望如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司 PCB 相关设备已批量出货,已与多家PCB 制造企业建立合作 │ │ │关系,公司看好 PCB 设备行业前景,将持续拓展市场,致力于成为行业内具有核心竞争力的供应商。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-29 │问:当前量检测设备作为半导体设备中国产化率极低的板块(仅好于光刻),贵公司的RXW-1200复合机等量检测设│ │ │备的技术处于什么样的水平,对国际大厂的功能替代性如何?针对国产化率极低又市场容量很大的量检测设备市场│ │ │,贵公司是否有规划通过“自研+并购(国际大厂大多是通过并购快速做大做强)”快速打造为全国半导体量检测 │ │ │设备平台综合性龙头企业,或者有什么远景规划?正好响应贵公司庞大的三年翻三倍的产值建造战略。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司设备在核心指标上已达到主流进口设备水平,能够满足客户的│ │ │相关量测需求。公司一直高度重视研发投入,持续深耕核心技术,提升产品的性能和可靠性,对于行业内的优质资│ │ │

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