最新提示☆ ◇603283 赛腾股份 更新日期：2025-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按11-24股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ ---│ 1.4400│ 0.4400│ 0.3400│
│每股净资产(元) │ ---│ 11.8503│ 11.3598│ 16.0386│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 12.1500│ 3.8300│ 2.1600│
│实际流通A股(万股) │ 27117.40│ 27171.68│ 27171.68│ 19500.16│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 687.40│ 687.40│ 491.00│
│总股本(万股) │ 27117.40│ 27859.08│ 27859.08│ 19991.16│
│最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-12-12 15:45 赛腾股份（603283）：关于股东部分股份解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-15 16:44 赛腾股份(603283)：应用于存储芯片的生产设备有RXW-1200、BMW-1200等设备(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):253532.73 同比增(%):-20.62；净利润(万元):40093.97 同比增(%):-15.61 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10转增4股派5.6元(含税) 股权登记日:2025-06-11 除权派息日:2025-06-12 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数48359,增加20.73% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数40056,增加13.59% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-19投资者互动:最新8条关于赛腾股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 孙丰 截至2025-08-06累计质押股数：2265.40万股 占总股本比：8.13% 占其持股比:42.02% │
│●质押占比:控股股东 曾慧 截至2025-12-11累计质押股数：1939.00万股 占总股本比：7.15% 占其持股比:37.17% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 按11-24股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.4810│ 0.9650│ -0.7800│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 7.5106│ 6.5052│ 9.3456│
│每股资本公积(元) │ ---│ 4.4645│ 4.4464│ 6.5238│
│营业收入(万元) │ ---│ 253532.73│ 137329.85│ 73012.47│
│利润总额(万元) │ ---│ 50245.36│ 18006.85│ 9292.70│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 40093.97│ 12251.11│ 6836.02│
│净利润增长率(%) │ ---│ -15.61│ -20.50│ -27.62│
│最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 1.4400│ 0.4400│ 0.3400│
│2024 │ 2.7700│ 2.4400│ 0.7900│ 0.4800│
│2023 │ 3.5800│ 2.0900│ 0.5400│ 0.3800│
│2022 │ 1.6600│ 1.2500│ 0.2600│ 0.1400│
│2021 │ 0.9900│ 0.8600│ 0.1900│ 0.1000│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│12-19 │问：请问公司的越南子公司是否可以量产就近供应战略客户东南亚公司？香港公司大概怎么进行产供销业务，什么│
│ │时候可以实现盈利？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！越南子公司可以量产相关设备，以满足东南亚本地化采购，香港公│
│ │司主要经营自动化设备，电子仪器，电子设备的研发和销售，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：请问贵公司的新能源业务产品主要涉及哪些领域？是否有固态电池相关的自动化技术及产品？主要的合作伙伴│
│ │客户有哪些？未来的成长性怎么看？订单如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司新能源板块销售总占比不大，主要是汽车及光伏板块设备。新│
│ │能源汽车行业主要是非标准化自动化设备，依据客户需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备│
│ │，光伏板块核心产品涵盖叠焊机、串焊/划焊一体机、光伏组件线体等。汽车板块客户主要有比亚迪等，光伏板块 │
│ │客户有晶澳科技、一道新能、晶科能源等，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：那个 1.2 亿高新技术奖励，公司有机会拿到国家补助吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司会积极申报符合条件的相关补助，公司严格遵守信息披露相关│
│ │法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时、准确、完整地履行信息披露义务，敬请关注公司公告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：公司内部对技术线路是不是有争执呢？希望公司统一战线，把 hbm 这个市场份额吃下来。或者公司也可以转 │
│ │型晶圆制造，封测，等相关半导体设备领域，收购兼并其他公司也行呀，重组也可以啊，做大做强。给我们这些投│
│ │资者回报 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司技术路线清晰且内部协同一致，不存在战略层面的路线争执，│
│ │各项研发及市场拓展工作稳步推进。目前 HBM 检测设备国内市场开拓成效初显，海外批量订单已交付并陆续验收 │
│ │；半导体设备多新机种研发也在加快推进中。关于并购重组等建议，我们会认真研究并结合公司战略统筹考量，如│
│ │有相关计划将及时披露。公司将持续聚焦核心业务，努力提升经营质量，以实际业绩回报投资者，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：公司有没有打算定增募集资金，以缓解公司在建设三个厂的垫资呢？公司可以引入国家大基金，优化股权结构│
│ │充实公司资本金呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！如有相关计划公司会严格按照规定履行信息披露义务，请您关注公│
│ │司公告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：孙董，您好！贵公司当前在建的南浔基地产能40亿，苏中基地产能也是40亿左右，日本扩建产能也在翻倍，还│
│ │有越南等基地，累计新增产能达到150亿左右（其中半导体相关的产能大概要达到120亿左右），相比公司24年营收│
│ │翻3倍以上，请问，公司是因为特别看好半导体设备市场大增长，还是基于公司的各种半导体设备产品线出货及验 │
│ │证对应的客户反馈/远期订单预估等做如此大扩产的决定呢？请您粗略说明一下公司如此超级大扩产的科学及必要 │
│ │性。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，南│
│ │浔项目主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地，全面投产后预计可形成年产1万（台/套）自动化│
│ │设备的生产能力；苏州欧帝项目正在建设中，项目建成达产后预计年产自动化设备1200台（套）。公司投资建设新│
│ │生产基地符合公司战略发展规划，将进一步完善公司产能布局，满足公司未来业务发展和市场拓展的需要，公司会│
│ │根据自身经济情况合理安排相关事项，公司整体看好自动化设备行业的发展前景，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：孙董，您好。贵公司半导体设备多样，能否简单介绍一下贵公司半导体各类主要设备，比如，什么设备用于半│
│ │导体行业的什么场景（硅片，晶圆，封测），属于先进制程/成熟制程，量产/验证/小批量供货？共有几大类？让 │
│ │广大投资者了解一下。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙│
│ │度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等，公司产品的介绍详见公司官网信息，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：贵公司近期公布了那么多的重大创新型设备，请问截止12月17日，贵公司及子公司共获得多少政府补贴/奖励 │
│ │资金。其他公司均积极及时公告了，贵公司是否可以统计汇总公告一下。证明一下公司的科技创新能力。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！关于相关政府补助事项，公司将严格遵守信息披露相关法律法规及│
│ │监管要求，在达到披露标准时及时、准确、完整地履行信息披露义务。政府补助的具体金额，公司将按规定在定期│
│ │报告中予以披露，敬请关注后续公告， 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：你好，贵司应用于DRAM NAND 存储芯片的生产设备有哪一些，目前国内是否已经开始批量出货？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司应用于存储芯片的生产设备有RXW-1200、BMW-1200等设备，公│
│ │司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200，已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：董秘您好：近期精测电子、中科飞测等国内第一梯队量测设备商都不约而同的公告了获得国内头部FAB厂HBM的│
│ │相关量测设备订单金额，请问半导体量测设备作为公司国内重点突破的业务领域，是否有获得相关订单及金额，可│
│ │否给予公告。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！新订单等情况公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，如达到│
│ │信息披露标准，将第一时间通过上海证券交易所网站发布相关公告，请您及时关注上述官方渠道，以便获取公司最│
│ │新动态信息，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：请问董秘：2026年存储超级周期已经到来，特别是3大存储原厂HBM扩产不断，公司的国际市场方面业务进展如│
│ │何？特别是作为公司重点客户的三星方面新订单拓展如何？除了已经交付的前期HBM量测设备订单外，今年以来是 │
│ │否有新增HBM设备订单，望董秘给予回复. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续拓展在高端半导体领域的产品线，加大研发力度，着力提│
│ │升单台设备价值量，积极开拓海内外客户，以取得更大的市场份额，三星一直是公司优质客户，双方一直有合作，│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：英伟达近日已获批对华出售H200高端GUP，而该芯片配备的HBM高宽带内存正是由公司海外核心客户 三星、SK │
│ │海力士 台基电供应，公司也算是 英伟达链了，上述三家公司近期是否有向公司采购新一批半导体检测设备？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！新订单等情况公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，如达到│
│ │信息披露标准，将第一时间通过上海证券交易所网站发布相关公告，请您及时关注上述官方渠道，以便获取公司最│
│ │新动态信息，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：你好，贵司出货给国内头部FAB厂客户的晶圆缺陷检测量测设备 （型号：RXW-1200 ），是否可以应用于 高端│
│ │存储 HBM高带宽存储芯片生产制程？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200 ）可以应用于高端存储 HB│
│ │M高带宽存储芯片生产制程，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：孙董，您好！25年收官总结，上证指数上涨近20%，贵公司反而下跌了16%左右，落后上证指数近40%，落后同 │
│ │行业近100%，是不是因为贵公司业务发生了重大恶化，且没有专业的市值管理？负责任的企业，面对这情况，是否│
│ │应该主动邀请机构调研，主动发布自愿信公告（告知当前订单数据及中远期意向订单情况），南浔基地和苏中基地│
│ │那么大的产能，有多少意向订单支撑（会不会反而成为负担，市场很担心）市场只认股价，机构更看重公告的订单│
│ │数据 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产经营正常，上市公司股价波动受宏观经济、行业周期、市│
│ │场情绪等多重因素综合影响，公司始终把做好企业经营作为市值管理的核心，不断提升经营效益，加强与资本市场│
│ │沟通，进一步强化市值管理工作，增强市场对公司的信心和价值认同，为投资者持续创造价值，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：孙董，您好！请大概介绍一下公司的订单数据及远期意向订单情况（尤其是半导体订单数据），是不是可以支│
│ │撑住南浔基地及苏中基地那么庞大的新增产能？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司投资建设新生产基地，是落实长期战略发展规划的关键举措，│
│ │旨在完善产能布局、匹配公司核心业务的市场拓展需求。后续公司将结合订单节奏与发展实际，合理统筹项目推进│
│ │与运营，确保与公司整体发展适配， 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：长江和长鑫存储即将lP0上市，公司做为这两家公司的检测设备供应商，有没有计划融资持股？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司相关信息请关注在上海证券交易所网站发布的相关公告，公司│
│ │一直以来严格按照监管规则履行信息披露义务，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-05 │问：你好，1 三星批量HBM半导体设备订单是否已经交付完毕，完成验收。 客户后续新一批设备订单进展如何？ 2│
│ │ 目前HBM 设备（RXW-1200晶圆边缘全方位监控设备）是否已经给国内头部FAB 厂出货？ 客户新一批订单谈判进展│
│ │如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！三星前期批量HBM设备订单已交付并陆续验收中，公司自主研发的 │
│ │晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200，已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货，国内外市场正在积极开拓中，谢 │
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-05 │问：公司自动化业务有和机器人公司合作业务吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司主要从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务│
│ │，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，公司设备主要运用于消费电子、半导体等行业，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-05 │问：赛腾股份是否已经消化吃透收购其日本Optima株式会社半导体检测设备的核心技术？是否已经可以完全做到国│
│ │产替代？本次中日地缘政治对公司业务影响有多大？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内已具备高端半导体设备交付能力，部分产品已实现国内生产交│
│ │付。截至目前，控股子公司日本Optima的生产经营正常，未受到地缘政治相关直接影响，我们将持续提升核心竞争│
│ │力，应对外部不确定性，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-05 │问：你好，目前存储芯片紧缺， 国内存储厂商 长鑫存储 和长江存储都有扩大产能规划， 请问贵司和长鑫存储 │
│ │长江存储是否已经开始供半导体设备，目前合作情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续加大国内半导体市场的开拓力度，全力推进合作与业务落│
│ │地，公司已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作，相关订单已顺利出货，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-05 │问：董秘你好，国际半导体检测设备巨头科磊和应用材料，市值高达万亿。赛腾公司作为国产半导体检测设备龙头│
│ │，市值仅有100亿，只有国际巨头的1%，一方面说明和国际巨头还有很大的落差，一方面说明公司的发展空间巨大 │
│ │，就算进步到国际巨头的10%，也有十倍的成长空间。请问公司有无赶超国际先进水平的规划？未来的具体发展规 │
│ │划是什么？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司致力于以持续的研发投入和稳健的落地节奏，逐步缩小与国际│
│ │先进水平的差距，充分释放技术潜能，切实为投资者创造可持续的价值回报，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-05 │问：你好，各大手机厂商开始推出双折叠屏和三折叠屏手机， 折叠屏手机销量也逐步提升，作为手机自动化生产 │
│ │设备厂商，折叠屏手机会带来哪些新增的设备需求，自动化设备增量主要在哪方面会增加？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司消费电子板块可以依据客户的需求提供生产制程中所涉及组装│
│ │及检测的非标准化自动化设备，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-02 │问：您好！请问赛腾公司有无研发光刻工艺方面的检测设备，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司产品聚焦 PCB行业光刻工艺检测设备领域，具备成熟的技术积│
│ │累与市场应用经验；截至目前，公司产品应用场景暂不涵盖半导体光刻工艺检测环节，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-02 │问：公司提到晶圆缺陷检测设备结合明暗场及激光技术提升了对HBM和TSV技术的检验效率，请问这个明暗场技术是│
│ │否意味着公司已经掌握最艰巨的明场和暗场检测？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司具备明暗场技术储备，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-02 │问：公司苏州欧帝半导体项目之前预期2025年落地，目前看招标计划似乎延期到26年下半年，请问项目延期的原因│
│ │？请问能否透露具体的项目计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝厂房目前正按计划推进建设中，未出现延期，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-02 │问：近期看到公司中标一台晶圆边缘检测机设备，请问公司目前半导体客户扩展情况如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司聚焦晶圆缺陷检测等半导体设备领域，持续拓展国内外市场，│
│ │已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-02 │问：公司前不久更新 南浔基地的一栋建筑的用途，请问是否方便透露新的用途主要是用于什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地│
│ │，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-02 │问：公司把自己的晶圆缺陷检测设备与KLA进行对比，请问公司产品对标的是KLA哪款产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！我们的核心产品均基于公司自主研发的技术体系，还有很多的创新│
│ │型的设计，与同行产品不是完全一一对标的，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-02 │问：您好，贵公司的存储颗粒检测设备，是否能够提供太空算力存储的检测服务或功能，在太空算力发展的规划下│
│ │，是否有向太空算力存储检测方向的拓展研发和生产计划。谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司核心产品为晶圆缺陷检测等设备，主要应用于芯片制造制程中│
│ │的缺陷检测环节，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-02 │问：你好！请问一，公司的半导体检测设备是否涉及芯片制造范围？ 二，公司有无光刻机方面的检测技术和设备 │
│ │？ 谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体检测设备可应用于芯片制造环节，满足该场景下的相关│
│ │检测需求。公司产品聚焦 PCB行业光刻工艺检测设备领域，具备成熟的技术积累与市场应用经验；截至目前，公司│
│ │产品应用场景暂不涵盖半导体光刻工艺检测环节，谢谢！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-12 15:45│赛腾股份（603
|