最新提示☆ ◇603283 赛腾股份 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按10-15股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.4400│ 0.3400│ 2.7700│
│每股净资产(元) │ ---│ 11.3598│ 16.0386│ 15.5738│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 3.8300│ 2.1600│ 21.7100│
│实际流通A股(万股) │ 27851.73│ 27171.68│ 19500.16│ 19500.16│
│限售流通A股(万股) │ 7.35│ 687.40│ 491.00│ 531.45│
│总股本(万股) │ 27859.08│ 27859.08│ 19991.16│ 20031.61│
│最新指标变动原因 │ 激励股份解禁│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-10-10 00:00 赛腾股份（603283）：2023年股权激励计划限制性股票第二期解锁暨上市公告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-09 09:36 异动快报：赛腾股份（603283）10月9日9点34分触及涨停板(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):137329.85 同比增(%):-15.81；净利润(万元):12251.11 同比增(%):-20.50 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10转增4股派5.6元(含税) 股权登记日:2025-06-11 除权派息日:2025-06-12 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数40056,增加13.59% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数35264,增加34.71% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-30投资者互动:最新17条关于赛腾股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 孙丰 截至2025-08-06累计质押股数：2265.40万股 占总股本比：8.13% 占其持股比:42.02% │
│●质押占比:控股股东 曾慧 截至2025-08-12累计质押股数：2113.84万股 占总股本比：7.59% 占其持股比:40.53% │
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│●限售解禁:2025-10-15 解禁数量:680.05(万股) 占总股本比:2.44(%) 解禁原因:股权激励 状态:实施 │
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【主营业务】
从事自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现生产智能化提供系统解决方案。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-30
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│最新主要指标 │ 按10-15股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.9650│ -0.7800│ -2.1390│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 6.5052│ 9.3456│ 8.9855│
│每股资本公积(元) │ ---│ 4.4464│ 6.5238│ 6.4665│
│营业收入(万元) │ ---│ 137329.85│ 73012.47│ 405262.01│
│利润总额(万元) │ ---│ 18006.85│ 9292.70│ 64968.85│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 12251.11│ 6836.02│ 55427.88│
│净利润增长率(%) │ ---│ -20.50│ -27.62│ -19.30│
│最新指标变动原因 │ 激励股份解禁│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.4400│ 0.3400│
│2024 │ 2.7700│ 2.4400│ 0.7900│ 0.4800│
│2023 │ 3.5800│ 2.0900│ 0.5400│ 0.3800│
│2022 │ 1.6600│ 1.2500│ 0.2600│ 0.1400│
│2021 │ 0.9900│ 0.8600│ 0.1900│ 0.1000│
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【2.互动问答】
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│09-30 │问：你好， 半导体6/8英寸SIC晶圆，在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等工艺段需要SIC晶圆缺陷检测设备，│
│ │请问贵司有SIC晶圆缺陷检测设备的研发和生产吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司可以生产、销售 SIC晶圆缺陷检测设备，谢谢！ │
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│09-30 │问：请问董秘：目前公司第三季度业务情况如何，在国内半导体检测特别是HBM设备上是否有积极进展？在国际上 │
│ │三星电子积极加大HBM扩厂设备需求增加，公司跟三星在HBM设备合作上是否有新增的订单？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！三星一直是公司优质客户，双方一直有合作，关于第三季度业绩情│
│ │况敬请关注公司的定期报告，谢谢！ │
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│09-30 │问：请问董秘：面对国产半导体替代热潮到来，公司是否有考虑引进战略投资者（如刚成立的大基金三期重点投资│
│ │存储芯片方向，包括HBM设备上），加快公司技术落地，目前公司估值严重偏离基本面。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司将紧密结合行业发展趋势与自身战略定位，以积极开放的姿态│
│ │主动布局、务实推进各项业务，持续驱动公司实现更高质量的发展。如有相关计划公司会严格按照规定履行信息披│
│ │露义务，请您关注公司公告，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好， 半导体无人化自动生产远不止是“搬运”，关键在于AGV搬运机器人与上层信息系统、制造执行系统（│
│ │MES）、仓库管理系统（WMS）)等无缝对接, 目前贵司最新公布专利 AGV转运设备及线切系统项目, 最终目的是否 │
│ │能实现无人化自动生产或者能否减少人工，提升效率？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司研发的AGV转运设备及线切系统项目能在生产环节大幅减少人 │
│ │工，能显著提高客户生产效率，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好，贵司最新发明专利公开了一种AGV转运设备及线切系统，据说是国内首台线切AGV自动化设备，通过自研│
│ │AGV自动搬运机器人实现 全自动化搬运，智能物料控制，智能调度，成功实现对晶棒多线切设备自动上下料。 该 │
│ │系统后续还支持 1.支持晶圆棒自动量测功能2.支持晶圆棒粘棒设备自动上下料3.支持晶圆棒多线切设备自动上下 │
│ │料4.支持线切后转运&清洗机自动上下料 实现 半导体无人化柔性生产产线，目前该产品研发进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司研发的AGV转运设备及线切系统项目能在生产环节大幅减少人 │
│ │工，能显著提高客户生产效率，公司AGV转运设备及其周边配套设备已得到客户认可，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好，贵司新推出 有图形晶圆缺陷检测设备，通过明场/暗场检测模式 黑白/彩色双光路设计，在半导体8/12│
│ │寸有图形晶圆 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等制造过程， 检测Scratch、Crack、Particle、色差、划│
│ │偏、金属残留、金属缺失、脏污、Die丢失、脱落等缺陷， 目前该设备在海外国内市场推广如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有图形晶圆缺陷检测设备目前按计划推广中，谢谢！ │
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│09-30 │问：您好，半导体硅片是制造芯片的基础原材料，公司拥有sumco（日本胜高）、sksiltron（韩国SK 海力士）、s│
│ │amsung（韩国三星）、奕斯伟（中国）、中环半导体（中国）、金瑞泓（中国） ，沪硅产业（中国）等客户。 全│
│ │球前十大硅片企业贵司大部分合作， 目前针对硅片市场逐步扩大， 公司在设备上有哪些新产品研发？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司注重研发的投入，紧跟前沿技术，在研具体信息暂时不方便对│
│ │外披露，谢谢！ │
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│09-30 │问：董秘你好：公司是否有投资半导体项目，特别是国内独角兽企业？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前半导体业务主要由公司及控股子公司OPTIMA株式会社、无│
│ │锡昌鼎电子有限公司及全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好，贵司新推出晶圆隐裂检测设备，在6/8/12英寸晶圆 后切割工艺/前抛光工艺段，检测晶片内部人眼无法│
│ │观察到的裂纹（隐藏裂纹）。 目前国外国内市场推广效果如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产的晶圆隐裂检测设备按计划推广中，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好，存储芯片生产过程，贵司新推出晶圆背面全方位监控设备BWM-1200R, 是否适用于DRAM Flash工艺 / Fl│
│ │ash工艺 / AP工艺生产过程？目前是否已经得到海外客户 国内客户量产验证。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司晶圆片用背面检测设备BMW-1200已得到海外客户认可且海外客│
│ │户已量产，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好，贵司Crown（表冠） module全自动生产线 主要用在什么产品生产上，主要是哪个工艺环节替换人工操 │
│ │作，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！Crown module 全自动生产线主要用在智能手表上，在替代人工组 │
│ │装及检测涉及环节较多，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好，半导体8寸/12寸有图形晶圆在 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、划片切割等工艺段需要 晶圆膜厚量测检│
│ │测设备， 请问贵司有晶圆膜厚量测检测设备吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有晶圆膜厚检测设备，谢谢！ │
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│09-30 │问：您好！官网展示了多款LDI设备，包括线路连线曝光机、单机系列、大幅面软板卷对卷全自动曝光机、陶瓷板 │
│ │曝光机和双台面卷对卷曝光机。想请教： 在PCB领域??：这五款设备分别主要面向HDI板、柔性板（FPC）、IC载板│
│ │、陶瓷基板等哪些细分产品？在应对5G/AI带来的更高精度（如线宽/线距≤40μm）和效率需求方面，各自的核心 │
│ │技术优势是什么？ ??在半导体及泛半导体领域??：这些设备在晶圆级封装、MEMS制造等环节的具体应用进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI线路连线 │
│ │曝光机、LDI陶瓷板曝光机、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机、LDI双台面卷对卷曝光机等设备介绍详见公司官 │
│ │网信息，相关产品已得到客户认可，谢谢！ │
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│09-30 │问：与传统塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为│
│ │下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三 │
│ │星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。 贵司 玻璃晶圆激光打孔设备SFD3000 , 目前研发进展如何，是│
│ │否已经开始在海外 国内客户进行批量验证！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司始终紧跟行业技术发展趋势，并持续投入研发扩展产品种类，│
│ │玻璃晶圆激光打孔设备暂未批量验证，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好， 12英寸半导体晶圆 在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥/PW终检/Epi、SOI等工艺段，贵司最新推出│
│ │高端晶圆孔洞检查设备， 通过自主研发的缺陷AI检测算法，对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类（缺陷类型 │
│ │包括： Crack、Pit、PinHole等），目前晶圆孔洞检测设备，是否已经在国外客户 国内客户批量出货验证？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有晶圆孔洞检测设备销售业务，谢谢！ │
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│09-30 │问：你好，贵司新推出的 MO检查设备，是高端半导体制造中必要的缺陷检测装置，采用非破坏性和非接触式方法 │
│ │测量抛光的300 mm硅片近表面层的缺陷、异物和雾度。在测量过程中，可以监测和记录表面的散射图像检测 10 nm│
│ │ 至 30 nm 的缺陷尺寸，目前该设备是否已经在国外客户 国内客户进行批量验证？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有MO检查设备，谢谢！ │
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│09-30 │问：您好，晶圆制造（前道工艺） 量测设备??，其中涉及薄膜厚度测量，关键尺寸测量，套刻精度测量等量测需 │
│ │求，贵司新推出 晶圆膜厚量测设备目前在8寸 12寸有图形晶圆生产过程中，薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆 │
│ │切割等是否能够替换进口设备使用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产的晶圆膜厚量测设备在核心指标上已达到主流进口设备水│
│ │平，可以满足客户产线相关量测需求，谢谢！ │
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│09-26 │问：随着GPU/ASIC功率与封装尺寸快速增长，半导体封测大厂日月光半导体2024年宣布推出powersip 创新供电平 │
│ │台，powersip的工艺路线可分为四个阶段，远期方案为内埋垂直供电方案。 贵司是否已经和日月光半导体合作， │
│ │目前主要供应哪些半导体设备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！日月光是公司的合作伙伴，具体项目详细信息不便透露，谢谢！ │
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│09-26 │问：你好，三星批量HBM缺陷检测设备订单，目前客户验收完了吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户相关订单正按计划陆续验收，谢谢！ │
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│09-26 │问：董秘您好！请问贵公司在2025 年 9 月华为全联接大会后，赛腾是否正式进入华为自研 HBM（HiBL1.0）供应 │
│ │链，或者说贵公司其设备是否适配 TSV 硅通孔检测需求支持 2026 年昇腾 950 系列芯片量产，麻烦回复一下或公│
│ │告告知，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！ │
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│09-22 │问：尊敬的董秘你好，本人想了解一下贵公司的产品是否已进入长江存储产业链，目前的进度如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市 │
│ │场正在积极开拓中，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：你好，华为最新发布算力芯片 昇腾芯片950PR搭载最新自研HBM存储芯片，作为已经给三星批量供HBM晶圆缺陷│
│ │检测设备的公司，是否有业务方面在华为HBM项目上推进？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：阿里、华为等自研AI芯片，公司作为国产HBM领军公司，有没进入国产供应链？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！ │
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│09-22 │问：华为明年Q1推出昇腾950PR，采用自研HBM，公司已给三星、海力士批量供货，后续会不会给华为供货？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！ │
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│09-22 │问：公司有汽车自动化相关设备，后续是否会切入机器人领域？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司后续若有业务重大调整，公司将严格按照相关规定及时履行信│
│ │息披露义务，谢谢！ │
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│09-22 │问：公司有收到国家 1.2 亿的创新基金补助吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未收到1.2亿的创新基金补助，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：尊敬的董秘，您好。我想咨询一下，贵公司的吴中基地和南浔工厂的新建产能是否已经投入生产？目前的开工│
│ │率是多少？是否已经达到满产状态？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝项目正在建设中；南浔项目按计划进行中，目前主体基建│
│ │已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：公司大股东离婚，股份有啥安排吗？国家大基金会注资吗？还是有新的投资者介入？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司大股东离婚已于2023 年1 月 31 日完成股份分割登记手续， │
│ │具体详情请关注公司相关公告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：请问公司有给华为供应 HBM 设备吗？华为自研 HBM 高带宽内存，对公司有影响吗？是否会把公司业务抢走，│
│ │还是有机会成为华为核心供应商呢？华为发布了芯片几年计划。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司是设备生产厂商，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可 │
│ │并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：股票激励的股份被注销了，是否影响核心人员的积极性呢？假如今年半导体和新能源业务增长很快，会存在盈│
│ │利断层，公司利润增长很快的前景吗？我跟看好公司发展哦。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司回购注销持股计划相关股份，不会影响公司核心人员的积极性│
│ │和稳定性。公司管理团队将继续勤勉尽责，认真履行工作职责，尽力为股东创造价值。公司看好智能制造装备行业│
│ │未来前景，公司以生产设备为主，公司设备以客户验收时点确认收入，全年的利润敬请关注公司定期报告，谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：海力士已经具备 HBM4 技术量产了。公司有给海力士提供设备吗？公司研发进度怎么样？公司有没有一个三年│
│ │或者五年计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司为SK集团主要提供晶圆缺陷检测设备，公司一直在努力深挖客│
│ │户需求，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：公司 HBM4 代技术啥时候可以研发出来？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司注重技术创新，与客户始终保持密切沟通，努力持续深挖客户│
│ │需求，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-10-10 00:00│赛腾股份（603283）：2023年股权激励计划限制性股票第二期解锁暨上市公告
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赛腾股份（603283）：2023年股权激励计划限制性股票第二期解锁暨上市公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-10/603283_20251010_Y6JO.pdf
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2025-10-10 00:00│赛腾股份（603283）：2023年限制性股票激励计划第二期解除限售相关事项的法律意见书
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赛腾股份（603283）：2023年限制性股票激励计划第二期解除限售相关事项的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-10/603283_20251010_Z9VE.pdf
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