最新提示☆ ◇603459 红板科技 更新日期:2026-04-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按04-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.1900│ 0.8300│ 0.3700│ 0.3300│ 0.1600│
│每股净资产(元) │ ---│ 3.7336│ 3.5500│ 3.0700│ 2.7000│ 2.3700│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 5.2000│ 26.4000│ 12.7000│ 12.9100│ 6.8600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 7905.19│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 67470.17│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 75375.36│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-04-27 19:37 红板科技(603459):使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意│
│见(详见后) │
│●最新报道:2026-04-27 21:15 红板科技(603459)一季度净利润1.24亿元,同比增长14.36%(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):95268.69 同比增(%):22.88;净利润(万元):12379.54 同比增(%):14.36 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股:暂无数据 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数4,减少-- │
│●股东人数:截止2026-04-07,公司股东户数115301,增加2882425.00% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-04-29投资者互动:最新1条关于红板科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-10-08 解禁数量:281.37(万股) 占总股本比:0.37(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-04-08 解禁数量:5003.24(万股) 占总股本比:6.64(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2029-04-09 解禁数量:62185.56(万股) 占总股本比:82.50(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按04-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.0530│ 1.2800│ 0.5400│ 0.7200│ 0.8800│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 1.4439│ 1.2765│ 0.8685│ 0.5418│ 0.2556│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.0883│ 1.0849│ 1.0684│ 1.0641│ 1.0539│
│营业收入(万元) │ ---│ 95268.69│ 367701.62│ 171001.81│ 270247.82│ 233953.41│
│利润总额(万元) │ ---│ 14204.91│ 62558.88│ 27741.03│ 24605.47│ 11620.87│
│归属母公司净利润( │ ---│ 12379.54│ 53984.85│ 23985.21│ 21391.41│ 10492.60│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ ---│ 152.37│ ---│ 103.87│ -25.40│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1900│
│2025 │ 0.8300│ ---│ 0.3700│ 0.1700│
│2024 │ 0.3300│ ---│ ---│ ---│
│2023 │ 0.1600│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ 0.2200│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│04-29 │问:请问贵公司是否连续三年获英特尔EPIC奖?是否有给英特尔供应PCB? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司是连续三年荣获英特尔EPIC供应商奖的PCB企业。公司与客户的具体合作情况,请 │
│ │以公司法定披露信息为准。敬请广大投资者理性判断,注意投资风险。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问:公司产品有没有应用于商业航天领域 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司持续关注商业航天领域的技术发展与市场动态,相关业务布局及产品应用情况请 │
│ │以公司正式公告为准。敬请投资者理性判断,注意投资风险。 感谢您的关注! │
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│04-27 │问:董秘您好,作为股东,时刻关注着公司的成长与发展,请问公司产品是否已经应用在商业航天方面?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司密切关注商业航天领域的市场发展机遇,将结合行业趋势与自身战略适时推进相 │
│ │关业务布局。市场拓展存在一定不确定性,敬请投资者理性判断、注意投资风险,具体业务进展请以公司定期报告│
│ │及相关公告为准。感谢您的关注! │
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│04-22 │问:请问苹果是公司合作客户吗?苹果计划推出折叠屏手机,公司产品有没有在折叠屏领域出货 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司持续关注消费电子领域技术发展趋势,相关产品布局及业务进展请以公司正式公 │
│ │告为准。敬请投资者理性判断、注意投资风险。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-22 │问:在Anylayer HDI任意层互联HDI中,全球稳定量产上限是28层,中国大陆稳定量产上限就是公司的26层,公司 │
│ │技术在行业内领先,请问该产品主要应用于哪些领域?公司有给哪些厂商供货或验证? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司始终高度重视技术研发与自主创新,持续推动先进技术成果在下游各应用领域的 │
│ │落地与拓展。具体业务情况请以公司在法定信息披露平台公开披露的信息为准。敬请投资者理性投资,注意投资风│
│ │险。 感谢您的关注! │
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│04-22 │问:请问公司有没有计划发一轮定增给英特尔认购?英特尔今年股价涨幅85%了,在美股科技股里遥遥领先,建议 │
│ │公司加强与英特尔的绑定。最近网上有篇文章挺好的,叫《所有人都在关注GPU,却低估了CPU的恐怖潜力》,公司│
│ │可以看看。此外,建议公司加强微信公众号的运营,加强业务宣传。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 感谢您提出的宝贵建议。公司始终高度重视产业链协同发展机遇,持续围绕核心业务 │
│ │深化与上下游客户的合作,具体合作相关信息请以公司在法定信息披露平台公开披露的内容为准。公司将结合自身│
│ │发展战略统筹推进各项工作,严格依规履行信息披露义务,持续做好投资者沟通与品牌建设工作。敬请投资者注意│
│ │投资风险。 感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-22 │问:公司与荣耀公司有合作吗?有供货荣耀机器人吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司积极拓展各领域优质客户,持续推进多元化业务布局与市场开拓。具体客户及合 │
│ │作相关信息请以公司在法定信息披露平台公开披露的内容为准。敬请投资者理性投资,注意投资风险。 感谢您的 │
│ │关注! │
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│04-17 │问:马斯克要建TERAFAB项目,英特尔加入。请问贵司有没可能通过英特尔间接或者直接加入TERAFAB项目,为该项│
│ │目提供pcb等产品 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司持续关注行业内相关项目及产业链合作机会,积极与核心客户保持正常业务沟通。│
│ │公司将根据自身发展及市场情况,审慎推进各项业务布局。具体事项请以公司正式公告为准,敬请投资者注意投资│
│ │风险。感谢您的关注! │
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│04-17 │问:越南工厂的定位是否主要供给北美客户? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!越南工厂系公司全球化布局的重要组成部分,目前相关工作正按计划有序推进。具体经│
│ │营信息请以公司正式公告为准,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注! │
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│04-17 │问:除了英特尔,公司还有哪些北美客户? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司海外业务布局有序推进,已与境外多家优质客户建立合作。相关经营情况请以公司│
│ │正式公告为准,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注! │
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│04-15 │问:在数智工厂建设方面,公司做了哪些工作? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司持续推进智能制造与数字化升级,围绕自动化、信息化等方面开展数智工厂建设,│
│ │不断提升运营效率与精益制造水平。具体情况请以公司公开披露信息为准,请注意投资风险。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-15 │问:请介绍一下越南工厂情况。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!越南工厂系公司全球化布局的重要组成部分,目前相关工作正按计划有序推进。具体情│
│ │况请以公司公开披露信息为准,请注意投资风险。感谢您的关注! │
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│04-15 │问:尊敬的董秘,请问拟募集资金20.57亿元用于年产120万平方米高精密电路板项目中包含Ai算力HDI产线建设吗 │
│ │? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司本次募投项目聚焦HDI产品布局,有利于提升公司综合竞争力。相关产品及应用情 │
│ │况请以公司公开披露信息为准,敬请注意投资风险。感谢您的关注! │
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│04-15 │问:尊敬的董秘,招股书多次提到公司满产满销,新产线需要2026年底才能投产。近期pcb上游材料涨价,请问公 │
│ │司如何应对期间的利润增长压力?是否有产品涨价计划,或者产线集中转向高利润产品生产计划? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司密切关注上游原材料价格波动情况,通过成本管控、供应链协同等方式积极应对成│
│ │本压力,并结合行业及市场状况灵活调整生产与定价策略。相关经营情况请以公司公开披露信息为准,请注意投资│
│ │风险。感谢您的关注! │
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│04-15 │问:尊敬的董秘,Ai服务器算力板作为公司业绩的第二增长极,有什么技术优势和客户优势? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司高度关注AI算力领域发展机遇,积极研发相关PCB产品,持续提升技术实力与市场 │
│ │竞争力。市场拓展存在一定不确定性,敬请投资者理性判断、注意投资风险,具体业务进展请以公司定期报告及相│
│ │关公告为准。感谢您的关注! │
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│04-13 │问:您好,公司深耕印制电路板PCB领域,董事长叶森然接受上海证券报采访曾说:“在光模块与服务器领域,公 │
│ │司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力,并已向多家国际知名客户供货”请问“国际知名客户”有哪些?是否│
│ │包括,英伟达,谷歌,特斯拉,亚马逊,博通等?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司具有生产800G和1.6T光模块电路板的技术能力。目前相关业务正根据客户需求有 │
│ │序推进,相关信息及业务进展请以公司公告为准,并请注意投资风险。感谢您的关注! │
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│04-13 │问:您好,请问公司“类载板”产品是否在Micro LED等方面已有应用?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司类载板产品可适配新型显示等多领域应用需求。具体业务进展请以公司公开披露 │
│ │信息为准,并请注意投资风险。感谢您的关注! │
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│04-13 │问:公司作为载板第一梯队,请问公司有没有开发玻璃封装基板技术产品?有什么优势吗?谢谢 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司持续关注先进封装领域的技术发展并积极进行相关布局。 市场拓展存在一定不确│
│ │定性,敬请注意投资风险。具体信息请以公司公开披露内容为准。 感谢您的关注! │
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│04-13 │问:董秘您好,请问公司柔性电路板是否在AI眼镜方面有所应用?合作厂商有哪些? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司柔性电路板产品可广泛应用于智能穿戴、消费电子等多类终端设备,积极适配相 │
│ │关领域的市场发展需求。相关业务进展及具体合作情况,请以公司公开披露信息为准,并请注意投资风险。感谢您│
│ │的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-13 │问:董秘您好,公司将深化技术布局,坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向 │
│ │的发展战略。请问公司产品是否已应用在数据中心建设领域?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司具体业务情况请以公司公告为准。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-13 │问:董秘您好,公司坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。请问 │
│ │公司在AI算力方面有何布局,是否有AI算力印制电路板产品?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司高度重视AI算力领域布局,已研发出AI服务器电路板制作技术,具有批量生产AI │
│ │服务器电路板的能力,相关业务目前正根据客户需求有序推进。具体业务信息请以公司定期报告及相关公告为准,│
│ │并请注意投资风险。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-13 │问:您好,公司作为PCB龙头企业,请问公司是否和字节跳动,腾讯,阿里巴巴,百度等大厂有业务往来?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司与多家行业内知名企业保持业务合作,相关业务情况请以公司公告为准。 感谢您│
│ │的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问:你好,公司和英特尔有哪些合作?公司在算力服务器业务这块有哪些合作和技术优势? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司是目前全球唯一连续三年荣获英特尔EPIC杰出供应商奖的PCB企业。公司已研发出│
│ │AI服务器电路板制作技术,具有批量生产AI服务器电路板的能力。具体业务信息请以公司定期报告及相关公告为准│
│ │。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-09 │问:您好,查阅公司公告“AI 服务器电路板产品的主要特点为多层高密度互连、高速信号传输的完整性、电源完 │
│ │整性、及散热需求,公司研发出AI 服务器电路板制作技术,具有批量生产 AI 服务器电路板的能力”请问公司AI │
│ │服务器电路板是否应用在服务器电源领域?在服务器散热是否有所应用?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司 AI 服务器电路板产品主要聚焦多层高密度互连、高速信号传输完整性等核心技 │
│ │术方向,具备批量生产能力,目前未直接应用于服务器电源领域;产品在结构设计上充分考虑散热需求,可满足 A│
│ │I 服务器场景下的散热适配要求。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-09 │问:董秘您好,恭喜红板科技主板上市,请问公司在共封装光学1.6T光模块电路板方面有何布局?谢谢回答。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与祝贺。 公司已将共封装光学(CPO)及 1.6T 光模块纳入核心战│
│ │略布局,依托在高速高频、高密度互连(HDI)、高精度阻抗管控等核心技术积累,已具备 1.6T 光模块 PCB 的研│
│ │发与批量生产能力,并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备,相关产品可满足下一代高速光模块的低损 │
│ │耗、高散热、超精密等严苛要求。 目前相关业务正有序推进,公司将持续深耕光模块领域,积极把握 AI 算力网 │
│ │络发展机遇。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-09 │问:董秘您好?公司作为PCB龙头企业之一,请问公司产品是否在AI服务器方面有所布局?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司高度重视 AI 产业发展机遇,已在AI 服务器 PCB 领域进行技术研发与产品布局 │
│ │,具备相关高密度、高速传输电路板的批量生产能力,相关产品可满足 AI 服务器场景应用需求。 感谢您的关注 │
│ │! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-09 │问:公司任意层达到多少层,在同行业中处于什么水平? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司任意层互连(Anylayer)HDI 板的最高量产层数可达26 层,并可将整体盲孔层偏│
│ │差精准控制在50μm以内。依托在高阶 HDI 领域的深厚技术积累,公司在该层数能力与精度控制上均处于行业领先│
│ │水平,可全方位满足智能手机、AI 服务器等高端场景对高密度、高精度互连的严苛需求。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-09 │问:公司招股书上说光模块的技术达到1.6T,请问这在同行业中处于什么水平? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司招股书披露的1.6T 光模块电路板技术,目前处于行业第一梯队水平。 1.6T 光模│
│ │块为当前行业主流高端技术方向,对 PCB 的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证,掌握精细线 │
│ │路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力,具备1.6T光模块PCB的量产能力,可满足下一代高速光模块的性能│
│ │与可靠性需求。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-09 │问:董秘您好,公司坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。请问 │
│ │公司产品在低轨卫星方面有何产品,和天兵科技,蓝箭航天等商业航天公司是否有业务往来?和哪些商业航天公司│
│ │有业务往来?谢谢。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。目前│
│ │,公司与天兵科技、蓝箭航天暂无直接业务往来。公司将持续关注商业航天行业发展机遇,市场拓展存在一定不确│
│ │定性,建议投资着合理控制风险,具体业务信息请以公司定期报告及相关公告为准。感谢您的关注! │
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【3.最新公告】
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2026-04-27 19:37│红板科技(603459):使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见
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红板科技(603459):使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-28/603459_20260428_RMPM.pdf
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2026-04-27 19:37│红板科技(603459):2026年第一季度报告
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红板科技(603459):2026年第一季度报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-28/603459_20260428_7YE9.pdf
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2026-04-27 19:37│红板科技(603459):关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
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红板科技(603459):关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-28/603459_20260428_U2Z7.pdf
【4.最新报道】
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2026-04-27 21:15│红板科技(603459)一季度净利润1.24亿元,同比增长14.36%
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格隆汇4月27日丨红板科技(603459.SH)发布2026年一季报显示,公司一季度实现营业收入9.53亿元,同比增长22.88%;归母净利润
1.24亿元,同比增长14.36%;扣非归母净利润1.17亿元,同比增长11.76%。
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