最新提示☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│ 1.0900│ 0.8000│
│每股净资产(元) │ ---│ 9.2640│ 8.9443│ 9.2435│ 8.9951│ 7.9452│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 9.4700│ 5.6900│ 2.7400│ 14.0200│ 9.8800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│ 71941.18│ 54756.69│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ 11796.42│
│总股本(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│ 71941.18│ 66553.12│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-03-12 19:33 世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-03-11 19:17 世运电路(603920)：目前暂未落地CoWoP相关产能(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):407798.38 同比增(%):10.96；净利润(万元):62515.40 同比增(%):29.46 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-09-30 10派3元(含税) 股权登记日:2025-12-19 除权派息日:2025-12-22 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数67255,减少35.71% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数104612,增加47.08% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-03-17投资者互动:最新9条关于世运电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-23
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ ---│ 1.0930│ 0.5940│ 0.3690│ 1.3730│ 1.2230│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 1.9554│ 1.6210│ 1.9380│ 1.6905│ 1.6306│
│每股资本公积(元) │ ---│ 5.8212│ 5.8251│ 5.8245│ 5.8185│ 4.8475│
│营业收入(万元) │ ---│ 407798.38│ 257876.89│ 121740.10│ 502202.61│ 367528.25│
│利润总额(万元) │ ---│ 70005.05│ 43182.73│ 20156.75│ 73958.76│ 53885.92│
│归属母公司净利润( │ ---│ 62515.40│ 38413.48│ 17984.50│ 67474.49│ 48290.49│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 29.46│ 26.89│ 65.61│ 36.17│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│
│2024 │ 1.0900│ 0.8000│ 0.5100│ 0.2000│
│2023 │ 0.9300│ 0.7000│ 0.3700│ 0.1400│
│2022 │ 0.8200│ 0.5200│ 0.2200│ 0.0900│
│2021 │ 0.3900│ 0.2900│ 0.1500│ 0.0700│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│03-17 │问：特斯拉汽车销量不好，会影响到公司业绩吗？这是最近公司股价持续下跌的原因吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！T客户业务的稳定发展对公司汽车电子板块业绩有积极的支撑作用,但公司对其业务无单│
│ │一依赖性。公司业绩增长具备多元核心驱动力，目前已形成汽车电子为基石、新能源储能、工业控制、消费电子、│
│ │云计算及通信、医疗等领域为增长引擎的业务格局。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性│
│ │看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：公司好，请问一下公司埋嵌业务进展如何，目前有没有商业化客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目相关的“芯片内嵌式P│
│ │CB封装技术”已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，相关产品已实现小批量生产。目前埋嵌业务在公 │
│ │司营业收入的占比极少，埋嵌业务主要依靠“芯创智载”项目承载，目前处于建设的过程中，公司提请投资者注意│
│ │风险，理性看待。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：请问目前英伟达服务器方面已经到什么程度了，供货体量多大？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司通过OEM模式切入英伟达服务器供应链体系后，依托在高多层板、高频高速PCB领域│
│ │的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对英伟达服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。AI服务器在 │
│ │公司营业收入属于成长型业务板块，目前在公司营业收入的占比仍较少。未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存│
│ │在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的│
│ │关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：贵公司最近是不是出问题了，所以公司股价每天都是板块倒数。公司25年度业绩是不是不好？预告也不出。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息│
│ │。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，│
│ │注意投资风险。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：一周七天，贵公司股票可以跌五天，请问公司究竟出了什么问题？如果有重大利空，请及时公告。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息│
│ │。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，│
│ │注意投资风险。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：公司最近有没有大股东考虑减持？或者订单出现问题？或者其他潜在利空？公司股价能够逆大盘和板块持续下│
│ │跌，很不正常，如果公司出现问题，请及时公告。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终严格遵守《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》等│
│ │法律法规，若后续出现持股5%以上大股东减持计划，将第一时间通过上海证券交易所官网及指定信息披露媒体发布│
│ │正式公告，切实保障全体投资者的知情权。关于公司订单的情况，目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正│
│ │常，不存在应披露而未披露的重大信息。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市│
│ │场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：请问，贵公司AI服务器相关PCB有订单吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司AI服务器相关产品的需求增长良好，公司AI服务器在公司营业收入属于成长型业务│
│ │板块，目前在公司营业收入的占比仍较少。未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波│
│ │动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：2026年3月2日：公司在互动平台“低调”回复：泰国工厂2026年一季度投产。 等等，不是25年末吗？怎么变2│
│ │6年了？ 2026年3月3日：主力资金单日净流出6.05亿元，股价死死封在跌停板！ 为什么项目延期这么久都没及时 │
│ │公布？这明显是配合主力收割散户。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于泰国项目，公司在2025年8月27日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目 │
│ │延期的公告》中，已披露泰国项目预定达到可使用状态日期为2026年12月，而此前提及的“2025年末投产”为项目│
│ │试投产初步计划。海外高端产能项目从设备调试到试投产、规模化量产需分阶段推进，2026年一季度为项目试投产│
│ │节点，与公告中2026年12月达到可使用状态的正式节点不存在冲突，均属于项目建设周期内的正常进度安排。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：根据公司2025年8月28日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》，原项目“鹤山世茂电 │
│ │子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”原预定达到可使用状态日期为2025年12月！ 延期后：│
│ │ 现在直接延长至2027年6月！ 整整延期了1年半！更离谱的是：还有“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术│
│ │升级项目”，从2025年12月2026年12月？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在2025年8月27日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》中 │
│ │已披露以上两个募投项目延期是与部分募集资金变更投向泰国项目同步决策的结果，均为公司结合实际的发展战略│
│ │、市场需求变化及资源优化配置作出的调整，核心原因为集中资源优先推进泰国海外高端产能项目建设。基于募集│
│ │资金配置的调整，结合项目实际建设进度，公司相应顺延项目达到预定可使用状态日期，既保障泰国项目的资金需│
│ │求，也确保国内项目建设的有序推进，实现整体资源的最优配置。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：英伟达采用LPU架构的Feynman芯片即将发布， LPU推理芯片采用多芯片横向扩展架构，单集群需数百颗芯片高│
│ │速互联，对PCB提出了更高要求，层数与工艺升级，请问贵司目前的PCB产品工艺能否满足相关需求？贵司PCB产品 │
│ │有哪些具体优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！随着AI由大模型训练向智能体的高密度推理应用发展，新一代的LPU芯片采用垂直供电 │
│ │技术，对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连（HDI）和埋嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最│
│ │干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到P│
│ │CB板内，比较上一代产品增加导入埋嵌工艺方案，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化 │
│ │芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。公司持续密切关注PCB相关前沿技术的发展， │
│ │根据客户产品升级整体方案及需求的方向，提前进行相关技术布局。未来AI数据中心业务增长依赖AI服务器需求放│
│ │量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：目前刚开始的cowop先进封装的pcb技术是否和公司的芯创智载技术重合，公司目前是否将这使用芯创智载项目│
│ │给英伟达供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未落地CoWoP相关产能，但密切关注CoWoP前沿技术的发展，据了解CoWoP封 │
│ │装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司近阶段业务重心发展“芯创智载”项目的芯片 │
│ │内嵌式PCB封装技术的应用，即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，通过此创新的制 │
│ │程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性 │
│ │，是新一代LPU芯片垂直供电需求的确定性技术方案。公司持续密切关注PCB相关前沿技术的发展，根据客户产品升│
│ │级整体方案及需求的方向，提前进行相关技术布局。感谢您的关注。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：贵司的AI眼镜产品2025年在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应，请问量产订单执行顺利吗？目前AI眼 │
│ │镜产品除了量产供应海外头部M客户外，有进入国内头部客户供应链吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！M客户产品量产推进顺利；在国内业务推进方面，公司积极对接，目前已经进入部分国 │
│ │内头部客户的供应链，详情请关注公司定期报告。AI智能眼镜业务发展速度、市场空间及盈利前景存在较大不确定│
│ │性，目前在公司业务占比极少，短期内无法替代汽车业务成为公司主要收入来源，公司提请投资者注意风险，理性│
│ │看待。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：在AI服务器、数据中心领域贵司通过OEM供应链合作已实现向包括英伟达、英特尔、谷歌等国际头部互联网终 │
│ │端客户的数据中心供应PCB电路板，请问OEM供应订单量是否稳步增长？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI服务器、数据中心相关产品的需求增长良好，鉴于与客户签订了相关业务的保│
│ │密协议，未能详细披露客户与产品信息，后续进展请关注公司定期报告。公司AI服务器、数据中心业务在公司营业│
│ │收入属于成长型业务板块，未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭│
│ │代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：请问，公司电子产品有供货给SpaceX吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，│
│ │以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施 │
│ │量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方│
│ │面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：公司有太空光伏相关PCB产品吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已通过AS9100航空航天体系资质认证。商业航天是电子行业发展的重要领域，公司│
│ │已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航│
│ │天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可 │
│ │能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者│
│ │注意风险，理性看待。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：关注到贵司在商业航天领域完成了技术布局与体系认证，且有产品交付，同时行业消息称贵司已切入SpaceX供│
│ │应链。特此咨询：1. 贵司是否直接向SpaceX供货，核心供应的产品类型（如星载PCB、通信载荷PCB等）是什么？2│
│ │. 与SpaceX的合作是否有明确的订单量或交付规划？3. 贵司的芯片内嵌式PCB封装技术，是否为SpaceX相关产品的│
│ │核心配套技术？因保密协议无法披露的信息，可否告知大概进展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，│
│ │以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施 │
│ │量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方│
│ │面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：贵司泰国基地不仅仅是国内产能的补充，更是贵司承接海外客户更高端产品（如高阶自动驾驶、AI服务器、机│
│ │器人等）的重要载体，请介绍一下泰国基地的投产情况以及订单情况，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026│
│ │一季度投产。泰国基地旨在通过引进国内外先进的生产设备及配套设施，扩大公司高多层电路板的生产规模，进一│
│ │步优化公司的产品结构，提升产品的整体附加值。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：贵司2025年一直在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试，计划于2026年初正式实现投产，首期规划产能约│
│ │60万平方米，定位于海外客户配套与国际订单承接，请介绍一下截至目前泰国基地的进展以及生产运营情况，谢谢│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026│
│ │一季度投产。泰国基地旨在通过引进国内外先进的生产设备及配套设施，扩大公司高多层电路板的生产规模，进一│
│ │步优化公司的产品结构，提升产品的整体附加值。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：董秘您好，请问贵公司目前的业务布局中是否涉及工业互联网相关领域？若有，能否简要介绍相关技术应用或│
│ │项目落地情况？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！工业互联网之工控类产品（包括工业用服务器和机器人）是公司下游客户应用板块之一│
│ │，相关PCB产品处于小批量供应阶段，该业务仍处于市场培育期，业务未来的放量高度依赖下游行业量产进度、客 │
│ │户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，公司提请投资│
│ │者注意风险，理性看待。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：公司有为SpaceX提供电子产品吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，│
│ │以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施 │
│ │量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方│
│ │面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：尊敬的董秘你好，请问贵公司在人形机器人、商业航天业务方面有些什么布局，T公司人形机器人什么时候可 │
│ │以量产？与SPaceX合作什么时候可以进入量产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司人形机器人相关PCB产品处于小批量供应阶段，该业务仍处于市场培育期，业务未 │
│ │来的放量高度依赖下游人形机器人行业量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单│
│ │规模不及预期、行业竞争加剧等风险；商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了│
│ │体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶 │
│ │段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订│
│ │单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性。公司提请投资者注意风险，理性看待。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：你好董秘，请问公司生产的PCB电路板能用在1.6T光模块上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核 │
│ │心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司AI服务器、数据中心业务在公司营业│
│ │收入占比较少，未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期│
│ │等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：Spacex与Xai正式合并，对公司业务有哪些促进和利好？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，│
│ │以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施 │
│ │量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方│
│ │面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：最近在A股市场，整个PCB板块持续大涨，而贵公司股价却跌跌不休，请问公司是否有潜在利空存在？目前订单│
│ │情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好，订单饱满。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：贵公司股票9连跌，是否公司经营出现重大问题。请答复 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好，订单饱满。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：请问公司2025年度业绩正增长吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年度业绩的经营数据将后续在公司《2025年年度报告》中详细披露，请关注。谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：公司25年度业绩能符合券商给的研报业绩吗？没有预告吗？ │
│ │
|