最新提示☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2026-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0500│ 0.9500│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│ 1.0900│
│每股净资产(元) │ 9.0359│ 9.0600│ 9.2640│ 8.9443│ 9.2435│ 8.9951│
│加权净资产收益率(%│ 0.5600│ 10.6100│ 9.4700│ 5.6900│ 2.7400│ 14.0200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│ 71941.18│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│ 71941.18│
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│●最新公告:2026-06-10 00:00 世运电路（603920）：2025年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-15 16:03 世运电路(603920)：埋嵌方案正在推进数据中心能源供应相关配套方案落地(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):132246.15 同比增(%):8.63；净利润(万元):3663.24 同比增(%):-79.63 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派3元(含税) 股权登记日:2026-06-17 除权派息日:2026-06-18 │
│●分红:2025-09-30 10派3元(含税) 股权登记日:2025-12-19 除权派息日:2025-12-22 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数70353,增加13.91% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数61764,减少8.16% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-15投资者互动:最新14条关于世运电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-05-16公告，直接持股5%以上股东2026-06-06至2026-09-05通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于2161.78万股,占│
│总股本3.00% │
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【主营业务】
各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.3450│ 1.2780│ 1.0930│ 0.5940│ 0.3690│ 1.3730│
│每股未分配利润(元)│ 1.7266│ 1.6758│ 1.9554│ 1.6210│ 1.9380│ 1.6905│
│每股资本公积(元) │ 5.8314│ 5.8314│ 5.8212│ 5.8251│ 5.8245│ 5.8185│
│营业收入(万元) │ 132246.15│ 557688.85│ 407798.38│ 257876.89│ 121740.10│ 502202.61│
│利润总额(万元) │ 3243.13│ 75436.87│ 70005.05│ 43182.73│ 20156.75│ 73958.76│
│归属母公司净利润( │ 3663.24│ 68395.76│ 62515.40│ 38413.48│ 17984.50│ 67474.49│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -79.63│ 1.37│ 29.46│ 26.89│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0500│
│2025 │ 0.9500│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│
│2024 │ 1.0900│ 0.8000│ 0.5100│ 0.2000│
│2023 │ 0.9300│ 0.7000│ 0.3700│ 0.1400│
│2022 │ 0.8200│ 0.5200│ 0.2200│ 0.0900│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-15 │问：请问公司是世运电路的PCB板供应商，那么同为旗下的space x公司的PCB板供应商？截止目前为止并没有发现 │
│ │公司有相关报道是Space x的供应商是因为技术实力不到位没有通过认证，还是因为布局较晚没有通过审核？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于上述公司的业务，公司已完成相关技术布局和完善了体系认证，并与部分核心客户│
│ │展开合作，推进项目实施产品应用交付，相关PCB产品目前处于研发打样阶段。商业航天业务后续可能存在市场环 │
│ │境、技术配合、订单落地等方面的风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。未来公司将持续积极推进商业航天│
│ │领域的客户拓展，具体情况请以公司公告为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：可以回答我之前提出的问题吗？谢谢，是不是我提出的问题对公司的影响很大？还是不想透露公司所有的利好│
│ │？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年5月29日收盘公司股东人数为多少，谢谢! │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：你好董秘，请问公司能够量产78层的高端PCB板吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司现阶段相关产品可充分满足主流AI服务器、新能源汽车电子、高端通信设备等领域│
│ │的需求，目前该类高阶产品已稳定供货下游客户。针对更高层数的超高阶PCB产品，公司持续开展技术研发与工艺 │
│ │储备，依托“芯创智载”等新建项目加码高阶HDI、嵌入式PCB等前沿技术布局，逐步向下游更高规格产品延伸。未│
│ │来公司将结合市场需求、客户认证进度稳步推进技术迭代与产品升级。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：贵公司业绩什么时候才能好转？最近两三年能实现吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2025年四季度及2026年一季度的业绩波动，主要受原材料涨价、汇率波动及非经常│
│ │性损益波动叠加影响，净利润短期承压，这是海外业务占比较大的PCB企业共同面临的阶段性处境。为了应对成本 │
│ │上升，公司新料号在定价时已充分考虑原材料涨价与供需结构，海外客户重视保供，接受度较高。公司将适度加大│
│ │原材料策略备库、优化库存管理，同时持续优化产品结构，提升高阶HDI、嵌入式PCB等高附加值产品占比，多举措│
│ │并行对冲成本上涨的压力，驱动公司整体盈利能力的稳步修复。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：能详细解答公司给英伟达供货pcb板的情况么？是否和直接批量供应服务器的pcb板，营收大约多大 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司通过OEM方式切入客户供应链体系。公司依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心│
│ │工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。AI服务器在公司营业收入 │
│ │中属于成长型业务板块，相对于汽车板块目前占比仍较小，但增长趋势明确。相关营收规模包含在公司整体PCB营 │
│ │收内，暂无单独拆分数据，请关注公司后续定期报告及相关公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：请问是沪电股份给英伟达供货的78层的PCB板传输速度快，还是说咱们公司的芯创智载的PCB板的传输速度快？│
│ │两者差距多大？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司“芯创智载”项目是芯片内嵌+高阶HDI路线，核心优势是把芯片埋入电路板内部，│
│ │缩短信号路径、降低信号损耗，在算力板卡、芯片模组、高端车载等短距离传输场景中表现突出，信号稳定性、散│
│ │热和集成度更有优势。公司将持续推进技术迭代，根据客户需求和市场情况适时提升产品层级。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：请问，华为发布的“韬（τ）定律”和公司的芯创智载项目原理是不是有点类似的技术 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公开信息，“韬定律”的核心是以“时间微缩”替代传统的“几何微缩/空间微缩 │
│ │”，通过器件、电路、芯片、系统四个层次的协同创新提升晶体管集成密度。该定律的实现涉及逻辑折叠等技术，│
│ │旨在持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。公司“芯创智载”项目所采用的芯片埋嵌PCB封装技术，是将 │
│ │功率芯片直接嵌入PCB板内，旨在优化信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。两者在技术原理上均涉 │
│ │及芯片与电路板的深度集成优化，但“芯创智载”侧重于封装级的芯片嵌入技术，而“韬定律”更侧重于系统级的│
│ │协同优化。公司将持续关注行业前沿技术动态，适时进行必要的技术储备与布局。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：看趋势，PCB上游材料估计还要涨价，那么贵公司接下来是不是将要面临业绩亏损了？就不能收购一家上游材 │
│ │料公司，把产业上中下游都打通不好吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！原材料涨价是全行业共同面临的挑战。为应对成本上升压力，公司采取了多维度应对措│
│ │施：一是新料号在定价时已充分考虑原材料涨价与供需结构等因素，海外客户重视保供，接受度较高；二是适度加│
│ │大原材料策略备库、优化库存管理；三是持续优化产品结构，提升高阶HDI、嵌入式PCB等高附加值产品占比，多措│
│ │并举对冲成本上涨压力，驱动公司整体盈利能力的稳步修复。未来公司将持续关注产业链协同机会，以审慎、务实│
│ │的态度推进，充分评估投资回报与风险。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：您好，近期新能源汽车、高端服务器PCB需求持续向好，公司目前在汽车电子、算力服务器相关线路板板块的 │
│ │产能爬坡进度如何？后续是否有针对性的产能规划与客户拓展布局，来持续把握下游高增长市场机遇？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司汽车电子、高端服务器相关PCB产能正在有序爬坡。公司泰国项目已于2026年 │
│ │一季度启动试生产；鹤山世茂年产300万平方米二期项目随项目设备到位逐步投产；芯创智载项目有序推进主体建 │
│ │设，在现有厂区建成的芯片内嵌式PCB中试线，可承接客户小批量需求并同步开展产品可靠性验证。产能规划上， │
│ │公司将结合产能爬坡节奏与客户认证进度，逐步释放产能，稳步实现达产目标。客户拓展方面，我们一方面巩固与│
│ │现有头部车企、AI产业链核心客户的合作，另一方面依托新产能、新技术积极开拓新客户与新订单，紧抓下游市场│
│ │机遇，稳步推动业务增长。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：想请教董秘，公司在高阶HDI、车载高压线路板这类高附加值产品上的研发投入与技术迭代节奏是怎样的？公 │
│ │司如何通过持续技术创新巩固核心客户合作、保障中长期业绩稳定增长？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视技术研发投入，在研发层面保持高投入节奏，持续加码高频高速、封装基│
│ │板、芯片埋嵌等前沿技术的研发与工艺迭代。在汽车电子领域，公司与大客户长期稳定合作，并持续巩固新能源汽│
│ │车、智能驾驶领域的核心供货地位，车载高压、高频高速板产品份额稳步提升。在高阶HDI及车载电路板方面，公 │
│ │司通过建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，稳步推进埋嵌技术迭代升级，全力加快芯创智载项目建设进度 │
│ │，2026年第一季度已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，当前依托产线响应客户小批量订单需求，同时持续开 │
│ │展产品可靠性验证工作；同时该项目也作为公司高阶HDI产能提升的核心项目，以更好满足客户需求。公司始终坚 │
│ │持“技术驱动、客户导向”的发展战略，通过持续的技术迭代满足核心客户的需求升级，巩固长期合作关系，为业│
│ │绩的稳定增长奠定坚实基础。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：你好董秘，请问公司生产的PCB板能用在AIPC上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备高精密HDI、软硬结合板等成熟工艺技术，相关产品可适配该类业务AI终端设 │
│ │备小型化、高集成度、高性能的应用需求，目前公司PCB产品已切入该业务相关供应链并开展合作。同时，公司也 │
│ │通过安费诺等全球头部厂商，为国际AI头部企业供应AI服务器、高速连接器类PCB产品，持续深耕AI硬件产业链。 │
│ │后续公司将依托技术与客户优势，积极拓展AI终端相关业务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：您好，贵公司的股价涨幅和市值明显落后于同行业的沪电股份、深南电路和鹏鼎控股，请问后续有没有要采取│
│ │什么措施扭转这一局面？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受资金流向、市场情绪、行业估值等多重因素影响，同行之间业务布局、│
│ │发展阶段不同，股价表现存在差异是正常情况。管理层十分重视公司市值与股东利益，现阶段我们主要从几方面发│
│ │力：第一，全力推进海内外新建产能爬坡与落地，聚焦汽车电子、算力服务器等高端赛道，做强主业、提升业绩，│
│ │这是市值稳定增长的核心基础；第二，做好信息披露和投资者沟通，主动向市场介绍公司技术、产能与客户优势，│
│ │让投资者充分了解公司价值；第三，坚持现金分红回馈股东，同时通过长效激励凝聚团队力量。后续公司会扎实做│
│ │好生产经营，也会在合规前提下积极维护资本市场形象，努力推动公司价值回归。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-15 │问：公司在AI数据中心上怎么布局，营收怎么样？未来随着国内数据中心政策，是否吃到红利？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年公司AI相关业务，主要通过OEM模式为全球头部算力企业供应相关产品。2026年 │
│ │公司实现重大突破，通过OEM模式进入国际厂商供应体系，相关业务推进顺利，对公司产品结构优化有明显贡献。 │
│ │同时，公司埋嵌方案正在推进数据中心能源供应相关配套方案落地；泰国工厂、鹤山二期的高端产能可全面匹配AI│
│ │高端产品的需求，支撑业务实现更快增长。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-28 │问：请问，目前市场pcb需求大增，二季度公司新增情况如何？新建设的泰国产能和国内产能是否被大厂承包，预 │
│ │计什么时候新增产能达到满产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单饱满，正在加速新增产能的爬坡进度。其中泰国先进制程产业园已于2026│
│ │年一季度启动试生产；年产300万平方米二期项目随项目设备到位逐步投产；国内芯创智载项目有序推进主体建设 │
│ │，在现有厂区建成的芯片内嵌式PCB中试线，可承接客户小批量需求并同步开展产品可靠性验证。后续公司将结合 │
│ │产能爬坡节奏与客户认证进度，逐步释放产能，稳步实现达产目标。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-28 │问：特斯拉人形机器人即将量产，贵公司会受益吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自2020年起便配合客户开展该业务PCB产品的研发与生产工作，依托深耕新能源汽车 │
│ │电路板积淀的技术经验，加上该业务核心模块与车载FSD系统设计高度同源，现已构建起定制化设计、快速打样、 │
│ │性能优化的全流程技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输、抗干扰性能上形成技术壁垒。目前产品可 │
│ │覆盖该业务中央控制、视觉感知、关节驱动等核心系统电路需求，公司现有产线已完成对应的技术与产能储备，未│
│ │来将积极把握后续量产带来的发展机遇。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-28 │问：公司在垂直供电方向的是否有相关的技术储备？在该方向的大客户拓展是否有进度更新？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司自2020年起布局嵌埋工艺，该工艺通过将功率芯片、无源器件嵌入PCB内部，实现 │
│ │器件与电路板一体化成型，既能优化信号传输路径与散热条件，也可整体提升系统运行效率与使用可靠性。该工艺│
│ │可适配新能源汽车、数据中心能源、储能、光伏等主流应用场景。目前公司正稳步推进埋嵌技术迭代升级，全力加│
│ │快芯创智载项目建设进度，2026年第一季度已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，当前依托产线响应客户小批 │
│ │量订单需求，同时持续开展产品可靠性验证工作。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-06-10 00:00│世运电路（603920）：2025年年度权益分派实施公告
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世运电路（603920）：2025年年度权益分派实施公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-06-10/603920_20260610_60VW.pdf
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2026-06-02 18:13│世运电路（603920）：2026年第一次临时股东会决议公告
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世运电路（603920）：2026年第一次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-06-03/603920_20260603_U3OM.pdf
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2026-06-02 18:13│世运电路（603920）：2026年第一次临时股东会的法律意见书
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世运电路（603920）：2026年第一次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-06-03/603920_20260603_CP30.pdf
【4.最新报道】
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2026-06-15 16:03│世运电路(603920)：埋嵌方案正在推进数据中心能源供应相关配套方案落地
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格隆汇6月15日丨世运电路(603920.SH)在互动平台表示，2025年公司AI相关业务，主要通过OEM模式为全球头部算力企业供应相关
产品。2026年公司实现重大突破，通过OEM模式进入国际厂商供应体系，相关业务推进顺利，对公司产品结构优化有明显贡献。同时，
公司埋嵌方案正在推进数据中心能源供应相关配套方案落地；泰国工厂、鹤山二期的高端产能可全面匹配AI高端产品的需求，支撑业务
实现更快增长。
https://www.gelonghui.com/news/5251777
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2026-06-15 16:01│世运电路(603920)：通过安费诺等全球头部厂商，为国际AI头部企业供应AI服务器、高速连接器类PCB产品
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世运电路具备高精密HDI等成熟工艺，已切入国际AI头部企业供应链。公司通过安费诺等全球头部厂商，为国际AI巨头供应AI服务
器及高速连接器类PCB产品，持续深耕AI硬件产业链。未来，公司将依托技术与客户优势，积极拓展AI终端相关业务，进一步巩固在AI
硬件领域的市场份额。...
https://www.gelonghui.com/news/5251775
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-06-09 18:48│世运电路(603920)2025年年度权益分派：每股派利0.3元
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月9日丨世运电路(603920.SH)公布2025年年度权益分派实施公告，本次利润分配以方案实施前的公司总股本720,592,317股
为基数，每股派发现金红利0.3元(含税)，共计派发现金红利216,177,695.10元(含税)。本次权益分派股权登记日为：2026年6月17日，
除权除息日为：2026年6月18日。
https://www.gelonghui.com/news/5248817
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-06-17 │ 169768.97│ 30402.70│ 334.77│ 0.31│ 170103.74│
│2026-06-16 │ 171603.41│ 20136.65│ 332.76│ 0.22│ 171936.17│
│2026-06-15 │ 172008.05│ 14601.17│ 426.83│ 3.49│ 172434.88│
│2026-06-12 │ 176733.73│ 21118.31│ 219.80│ 0.66│ 176953.53│
│2026-06-11 │ 169555.00│ 15806.95│ 198.62│ 0.78│ 169753.62│
│2026-06-10 │ 170198.53│ 14020.68│ 219.45│ 0.39│ 170417.98│
│2026-06-09 │ 173398.23│ 16524.68│ 258.93│ 0.76│ 173657.17│
│2026-06-08 │ 180150.47│ 17968.89│ 218.30│ 0.39│ 180368.76│
│2026-06-05 │ 178866.38│ 33375.49│ 233.36│ 0.45│ 179099.74│
│2026-06-04 │ 171607.71│ 19574.50│ 263.30│ 1.27│ 171871.01│
│2026-06-03 │ 174806.31│ 23008.20│ 169.83│ 1.03│ 174976.14│
│2026-06-02 │ 179021.30│ 19203.77│ 114.01│ 0.00│ 179135.31│
│2026-06-01 │ 179990.20│ 16968.96│ 184.73│ 0.23│ 180174.93│
│2026-05-29 │ 187423.82│ 29096.22│ 234.47│ 0.01│ 187658.29│
│2026-05-28 │ 195358.21│ 50675.18│ 670.51│ 0.94│ 196028.72│
│2026-05-27 │ 197164.11│ 52351.09│ 643.97│ 0.18│ 197808.08│
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