最新提示☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│
│每股净资产(元) │ ---│ 9.2640│ 8.9443│ 9.2435│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 9.4700│ 5.6900│ 2.7400│
│实际流通A股(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-03-02 18:11 世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-03-03 13:20 异动快报：世运电路（603920）3月3日13点18分触及跌停板(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):407798.38 同比增(%):10.96；净利润(万元):62515.40 同比增(%):29.46 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-09-30 10派3元(含税) 股权登记日:2025-12-19 除权派息日:2025-12-22 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数67255,减少35.71% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数104612,增加47.08% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-03-02投资者互动:最新19条关于世运电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29
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│最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.0930│ 0.5940│ 0.3690│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.9554│ 1.6210│ 1.9380│
│每股资本公积(元) │ ---│ 5.8212│ 5.8251│ 5.8245│
│营业收入(万元) │ ---│ 407798.38│ 257876.89│ 121740.10│
│利润总额(万元) │ ---│ 70005.05│ 43182.73│ 20156.75│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 62515.40│ 38413.48│ 17984.50│
│净利润增长率(%) │ ---│ 29.46│ 26.89│ 65.61│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│
│2024 │ 1.0900│ 0.8000│ 0.5100│ 0.2000│
│2023 │ 0.9300│ 0.7000│ 0.3700│ 0.1400│
│2022 │ 0.8200│ 0.5200│ 0.2200│ 0.0900│
│2021 │ 0.3900│ 0.2900│ 0.1500│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│03-02 │问：最近在A股市场，整个PCB板块持续大涨，而贵公司股价却跌跌不休，请问公司是否有潜在利空存在？目前订单│
│ │情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好，订单饱满。感谢您的关注！ │
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│03-02 │问：贵公司股票9连跌，是否公司经营出现重大问题。请答复 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好，订单饱满。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：请问公司2025年度业绩正增长吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年度业绩的经营数据将后续在公司《2025年年度报告》中详细披露，请关注。谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：公司25年度业绩能符合券商给的研报业绩吗？没有预告吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年度业绩的经营数据将后续在公司《2025年年度报告》中详细披露，请关注。谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：公司与华为，阿里，腾讯等国内头部公司，有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：请问，公司与三星电子之间有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：请问公司公司泰国工厂建设情况如何？投产没有？预计什么时候能投产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026│
│ │一季度投产。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：贵公司与华为公司有业务往来吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：公司电子产品可应用于哪些AI应用领域？AI智能体呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的产品可以应用于AI眼镜、AI耳机、AIPC、AI手机等。公司AI智能体的相关业务合│
│ │作是围绕AI硬件开展，未开展与AI智能体软件相关的业务。在AI智能体相关的AI算力服务器、数据中心领域，以及│
│ │AI智能体发展的多应用领域，公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应，并以此为切入点开启与其他国内│
│ │外相关领域客户的合作。AI智能体业务目前处于发展初期，未来业务放量高度依赖AI智能体量产进度、客户产品迭│
│ │代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，敬请投资者注意投资风│
│ │险，审慎决策。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：请问公司目前是否有COWOP先进的芯片封装技术，是否已经和大厂有合作，是否有供货英伟达或者其他大厂？ │
│ │以及未来流行的COWOP技术和公司在泰国的芯创智载项目技术雷同，或者有什么区别？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未落地CoWoP相关产能，但密切关注CoWoP前沿技术的发展，据了解CoWoP封 │
│ │装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司近期业务重心放在芯片内嵌式PCB封装技术的应│
│ │用，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核 │
│ │心优势。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：贵公司有可应用于AI服务器相关的PCB产品吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司有可应用于AI服务器领域的PCB相关产品，且已具备主流AI服务器所需PCB产品的批│
│ │量生产与供应能力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：请问；目前全球PCB企业都在扩产，收入都暴增，咱们世运电路前三季度营收和利润增幅一般，请问这是什么 │
│ │原因，以及什么时候营收和利润快速增长，进入高速发展期？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户│
│ │拓展、技术研发均按计划有序推进，泰国工厂预计2026一季度投产，产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑；另外│
│ │公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结│
│ │合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：董秘你好，上次提问过关于公司是否有AI智能体相关业务时，公司的回复是：公司已实现与全球头部客户的深│
│ │入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。那么公司也就符合AI智能体相关题材 │
│ │，但是在同花顺软件提交相关资料，申请相关题材，却被否决，理由是公司不符合AI智能体概念。那么公司在AI智│
│ │能体方面，是否已经有业务并产生收益？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司AI智能体的相关业务合作是围绕AI硬件开展，未开展与AI智能体软件相关的业务。│
│ │AI智能体业务目前处于发展初期，未来业务放量高度依赖AI智能体量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，│
│ │存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，敬请投资者注意风险，理性看待。感谢您对公司│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：尊敬的董秘你好，因刊登了你减持股份的公告，贵公司股票今天在PCB、商业航天板块大幅上涨的情况下，股 │
│ │价大幅下跌，你是否对自己公司的股价上涨、市值增加没有信心？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高管减持前已按规定履行信息披露义务，减持行为严格遵守《上市公司董事和高级│
│ │管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等相关规定。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：公司有适配铜缆高速连接的PCB产品吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司有适配铜缆高速连接的PCB产品。目前已实现向全球头部互联网终端客户的数据中 │
│ │心供应光通讯网络连接器用铜缆高速连接的PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同│
│ │时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局│
│ │将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：董秘你好，今日马斯克宣布重启DOJO 3超算项目，并明确表态Dojo 3 将用于太空人工智能计算。请问公司是 │
│ │否与特斯拉合作dojo项目或者为dojo供货？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试。2023年该项目 │
│ │正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。目前公司紧密对接T客户新一代的研发需求。未来相关业务增长依赖AI服│
│ │务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：请问公司是特斯拉Dojo超算的PCB供应商吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试。2023年该项目 │
│ │正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。目前公司紧密对接T客户新一代的研发需求。未来相关业务增长依赖AI服│
│ │务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险。感谢您对公司的关注。 │
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│03-02 │问：公司的知名客户很多，技术也很不错，为什么营收上不去？是产能问题？还是订单问题？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户│
│ │拓展、技术研发均按计划有序推进，泰国工厂预计2026一季度投产，产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑；另外│
│ │公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结│
│ │合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-02 │问：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中│
│ │的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主│
│ │，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！欧洲是公司重要的下游市场，公司境外销售通常采取FOB中国香港的配送货物方式，即 │
│ │公司将货物发往客户在中国香港指定的装运港或仓库，交货之前的所有费用和风险都由卖方承担；当货物装船后，│
│ │风险随即转移给了买方，且之后的费用，包括运费等皆由买方承担。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-03-02 18:11│世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告
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世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-03-03/603920_20260303_EZTM.pdf
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2026-02-27 18:12│世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告
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世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-02-28/603920_20260228_7QXP.pdf
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2026-01-30 16:43│世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
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世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-31/603920_20260131_G0RB.pdf
【4.最新报道】
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2026-03-03 13:20│异动快报：世运电路（603920）3月3日13点18分触及跌停板
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3月3日13点18分，世运电路（603920）触及跌停板，所属元件板块整体走弱。该股关联特斯拉及MR概念。资金方面，主力资金3月2
日净流出4.3亿元，占比超17%；游资与散户分别净流入1.3亿元和3.0亿元。公司基本面受市场情绪拖累明显，资金面呈现主力大幅出逃
态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030300020104.shtml
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2026-02-04 21:45│中邮证券：给予世运电路买入评级
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中邮证券给予世运电路买入评级，看好其在储能与AI领域的增长潜力。公司储能业务订单饱满，客户涵盖国际头部企业及国内主流
厂商，受益于全球储能市场爆发。同时，公司已进入英伟达、AMD供应链，参与AI服务器PCB产品研发与量产，并拓展至欧洲超算及国内
AI实验室项目。此外，公司布局芯片内嵌技术，预计2026年中投产，应用于新能源汽车、人形机器人、AIDC等领域。预计2025-2027年
营收分别为60.0/80.1/100.0亿元，归母净利润9.0/12.2/17.1亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2026020400041009.shtml
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2026-02-03 13:25│异动快报：世运电路（603920）2月3日13点21分触及涨停板
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2月3日13点21分，世运电路（603920）触及涨停板，所属元件行业上涨，领涨股为威尔高。公司为毫米波雷达、PCB板及人形机器
人概念热股，当日相关概念板块涨幅分别为2.46%、2.15%、2.12%。2月2日主力资金净流入2304.61万元，游资净流入3912.45万元，散
户资金净流出6217.06万元。近5日资金呈现主力与游资流入、散户流出态势。
https://stock.stockstar.com/RB2026020300019538.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-03-03 │ 162970.72│ 23965.73│ 881.36│ 2.35│ 163852.08│
│2026-03-02 │ 173979.21│ 21534.50│ 865.72│ 0.15│ 174844.93│
│2026-02-27 │ 177465.17│ 35142.43│ 1042.77│ 3.04│ 178507.94│
│2026-02-26 │ 171938.74│ 51507.05│ 820.83│ 0.10│ 172759.57│
│2026-02-25 │ 151974.93│ 25567.69│ 794.13│ 0.11│ 152769.07│
│2026-02-24 │ 149403.73│ 16106.72│ 838.17│ 0.41│ 150241.90│
│2026-02-13 │ 147751.68│ 14749.79│ 829.48│ 0.02│ 148581.16│
│2026-02-12 │ 148764.83│ 17867.75│ 875.97│ 0.07│ 149640.80│
│2026-02-11 │ 161461.20│ 11980.41│ 909.73│ 5.37│ 162370.94│
│2026-02-10 │ 163833.55│ 16140.19│ 654.54│ 6.06│ 164488.09│
│2026-02-09 │ 159941.55│ 17482.78│ 780.82│ 0.11│ 160722.37│
│2026-02-06 │ 167051.06│ 23488.40│ 1151.54│ 0.80│ 168202.60│
│2026-02-05 │ 167610.48│ 42593.59│ 1171.45│ 0.22│ 168781.93│
│2026-02-04 │ 149979.18│ 35131.40│ 1318.18│ 0.87│ 151297.37│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
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