最新提示☆ ◇603920 世运电路 更新日期:2026-01-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│
│每股净资产(元) │ ---│ 9.2640│ 8.9443│ 9.2435│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 9.4700│ 5.6900│ 2.7400│
│实际流通A股(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-01-06 17:24 世运电路(603920):关于公司股票期权激励计划2025年第四季度自主行权结果暨股份变动公告( │
│详见后) │
│●最新报道:2026-01-14 20:00 世运电路(603920)2026年1月14日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):407798.38 同比增(%):10.96;净利润(万元):62515.40 同比增(%):29.46 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-09-30 10派3元(含税) 股权登记日:2025-12-19 除权派息日:2025-12-22 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数67255,减少35.71% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数104612,增加47.08% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-01-14投资者互动:最新8条关于世运电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-09-20公告,董事会秘书2025-10-21至2026-01-20通过集中竞价拟减持小于等于2.66万股,占总股本0.00% │
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【主营业务】
各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29
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│最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.0930│ 0.5940│ 0.3690│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.9554│ 1.6210│ 1.9380│
│每股资本公积(元) │ ---│ 5.8212│ 5.8251│ 5.8245│
│营业收入(万元) │ ---│ 407798.38│ 257876.89│ 121740.10│
│利润总额(万元) │ ---│ 70005.05│ 43182.73│ 20156.75│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 62515.40│ 38413.48│ 17984.50│
│净利润增长率(%) │ ---│ 29.46│ 26.89│ 65.61│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│
│2024 │ 1.0900│ 0.8000│ 0.5100│ 0.2000│
│2023 │ 0.9300│ 0.7000│ 0.3700│ 0.1400│
│2022 │ 0.8200│ 0.5200│ 0.2200│ 0.0900│
│2021 │ 0.3900│ 0.2900│ 0.1500│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│01-14 │问:公司电子产品有供货给特斯拉人形机器人吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司作为T客户主要PCB供应商,为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾│
│ │驶及自动驾驶相关产品,同时基于技术同源发展进入其人形机器人供应链。公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人 │
│ │大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。│
│ │感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-14 │问:新剑传动是公司客户吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司在机器人业务方面积极与国内外人形机器人头部客户展开合作,目前已通过其中部│
│ │分客户认证,获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密,同时为保障全体客户的合法权益,我│
│ │们无法就具体客户的合作情况进行披露,还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求,我们会及时对外公布。感│
│ │谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-14 │问:公司有没有卫星导航电子产品? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,│
│ │及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。此外,公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术,通过嵌 │
│ │埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内,可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势,该 │
│ │技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-14 │问:请问,贵公司2025年度业绩如何?会出一个提前的预告吗?谢谢! │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司严格遵守《上海证券交易所股票上市规则》关于业绩预告的相关规定,若有触及相│
│ │关信息披露标准的情形,将按照规定及时履行信息披露义务。谢谢! │
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│01-14 │问:请问贵公司目前是否与 AMD(超威半导体)存在直接业务合作?具体合作形式包括但不限于产品供应、技术研│
│ │发协作、授权合作等。若存在相关业务,能否进一步说明该业务当前的营收占比、盈利情况,以及对公司整体业绩│
│ │的实际贡献程度?后续是否有扩大合作规模或拓展合作领域的计划? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司目前已通过OEM模式切入AMD的供应链体系,目前已完成其全系产品的认证流程,当│
│ │前已正式进入转量产筹备阶段。感谢您的关注! │
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│01-14 │问:公司有AI智能体相关产品吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!AI智能体是能够在环境中自主感知、规划决策、执行任务并持续学习,以达成目标的智│
│ │能实体。自动驾驶即是AI智能体的典型应用之一。在AI智能体相关的AI算力服务器、数据中心领域,以及AI智能体│
│ │发展的多应用领域,公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领 │
│ │域客户的合作。同时,针对下一代高速信号传输、算力场景、高压高频高密度电源供电系统,以及物理AI感知硬件│
│ │的技术需求,公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代,相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关│
│ │注! │
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│01-14 │问:贵公司有可应用于商业航天产品吗?与蓝箭航天有合作吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,│
│ │及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议,未能详细披露客│
│ │户与产品信息,后续进展请关注公司定期报告。此外,公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术,通过嵌埋工艺将 │
│ │功率芯片直接嵌入PCB板内,可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势,该技术路线 │
│ │在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注! │
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│01-14 │问:贵公司在台湾地区有业务吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司的产品有销往中国台湾地区。感谢您的关注。 │
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│01-08 │问:咱们世运电路有芯创智载项目,有PCB板技术,请问是否有能力和技术储备生产市面上现在流行的一点1.6t光 │
│ │模块和3.2t的光模块?是否考虑生产这些 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核 │
│ │心互联组件,市场需求正快速释放,公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于│
│ │汽车电子、AI 服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道,以及持续推进 “芯创智载” 项目发展第三 │
│ │代宽禁带半导体SiC GaN 芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您对公司的关注! │
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│01-08 │问:咱们目前的TGV玻璃基板技术是否已经有产品,是否已经量产,是否有通过英伟达等国际厂商认证? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线,公司近年已开展相关技术的前瞻性研 │
│ │究与布局,围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流,并对国内头部玻璃基板方向的优│
│ │质标的进行长期跟踪与储备。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问:董秘你好,公司在2023年06月09日互动易回复,公司与脑机产业重要客户开展战略合作,双方在产品研发、应│
│ │用方面深度沟通,请问与公司合作的脑机接口公司包括哪些呢?是否包括马斯克脑机接口公司Neuralink?谢谢! │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道,实现生物智能与机器智能的协同交互,是│
│ │生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一,需 │
│ │求将随脑机产业规模化显著增长。公司与脑机产业重要客户开展战略合作,双方在产品研发、应用场景等方面深度│
│ │协同,公司正积极参与客户新产品与新料号的开发,并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。鉴于与客户签订了│
│ │相关业务的保密协议,未能详细披露客户与产品信息,感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问:公司之前提到与脑机产业重要客户开展战略合作,在研发和应用方面深度合作,并参与新产品和新料号。请问│
│ │目前合作进展如何,公司是否具备产业化的相关能力。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中,为客户相关产品提供所需的 PCB,│
│ │目前参与客户新产品与新料号的研发,相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。公司深耕 PCB 领域多年 │
│ │,具备高密度互联(HDI)、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力,可匹配脑机接口设备对信号传输稳定 │
│ │性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。脑机相关业务目前处于前期发展阶段,发展过程中存在一定的不确定性,预│
│ │计对公司近期经营业绩不会造成重大影响,感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问:董秘您好,贵司是否为Neuralink提供PCB?谢谢 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道,实现生物智能与机器智能的协同交互,是│
│ │生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一,需 │
│ │求将随脑机产业规模化显著增长。公司与脑机产业重要客户开展战略合作,双方在产品研发、应用场景等方面深度│
│ │协同,公司正积极参与客户新产品与新料号的开发,并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。鉴于与客户签订了│
│ │相关业务的保密协议,未能详细披露客户与产品信息,感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-29 │问:您好,截止到2025年12月28是,公司股东数是多少? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!请关注公司定期报告,谢谢! │
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│12-17 │问:董秘您好,请问SpaceX是否为我们下游客户,公司主要供应产品有哪些? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,│
│ │及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议,未能详细披露客│
│ │户与产品信息,后续进展请关注公司定期报告。此外,公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术,通过嵌埋工艺将 │
│ │功率芯片直接嵌入PCB板内,可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势,该技术路线 │
│ │在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问:请问,公司是否有英伟达正交背板送样,未来是否有计划 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好,正交背板是目前市场提出优化服务器空间及散热的电路板方案,有效提升大规模算力集│
│ │群中各计算单元之间的信息交互,对此公司密切关注并作出技术布局。此外,除了正交背板外,高速连接器也是解│
│ │决算力集群信息传输的核心部件,公司通过OEM方式进入NVIDIA 和Google供应链体系,正是批量供应高速连接器所│
│ │需的专业电路板产品,目前积极配合客户快速增量需求,同时参与下一代新产品的研发测试认证。公司将继续深耕│
│ │优势领域,拓展新兴版块,积极推进业务发展。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问:请问,公司开始直接做光模块了? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核 │
│ │心互联组件,市场需求正快速释放,公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于│
│ │汽车电子、AI 服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道,以及持续推进 “芯创智载” 项目发展第三 │
│ │代宽禁带半导体SiC GaN 芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您对公司的关注! │
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【3.最新公告】
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2026-01-06 17:24│世运电路(603920):关于公司股票期权激励计划2025年第四季度自主行权结果暨股份变动公告
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世运电路(603920):关于公司股票期权激励计划2025年第四季度自主行权结果暨股份变动公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-07/603920_20260107_5SLX.pdf
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2025-12-25 16:55│世运电路(603920):关于董事辞职暨选举职工代表董事的公告
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世运电路(603920):关于董事辞职暨选举职工代表董事的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-26/603920_20251226_5MTG.pdf
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2025-12-14 15:31│世运电路(603920):2025年中期权益分派实施公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
世运电路(603920):2025年中期权益分派实施公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-15/603920_20251215_QUVZ.pdf
【4.最新报道】
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2026-01-14 20:00│世运电路(603920)2026年1月14日投资者关系活动主要内容
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广东世运电路科技股份有限公司于2026年1月14日在公司会议室举行投资者关系活动,参与单位名称及人员有国泰基金、平安证券
、长城基金、信达澳亚、中国银行证券、国投瑞银基金、深圳杉树资产、朱雀基金、睿扬投资、中晟晨嘉、和沣资产、广发证券等15人
,上市公司接待人员有副董事长、总经理:佘英杰先生,董事会秘书:尹嘉亮先生。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80200603920.pdf
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2026-01-14 17:37│世运电路(603920):公司的产品有销往中国台湾地区
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格隆汇1月14日丨世运电路(603920.SH)在投资者互动平台表示,公司的产品有销往中国台湾地区。
https://www.gelonghui.com/news/5150767
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2026-01-05 14:10│异动快报:世运电路(603920)1月5日14点9分触及涨停板
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世运电路(603920)1月5日14时09分触及涨停,所属元件行业上涨,公司为脑科学、英伟达概念及智能眼镜/MR头显概念热股。当
日脑科学概念涨幅达13.28%,英伟达概念上涨3.19%,智能眼镜/MR头显概念上涨2.73%。12月31日资金流向显示,主力资金净流出3248.
85万元,游资净流入2424.79万元,散户净流入824.07万元。近五日资金动向及公司主要指标详见公开数据。
https://stock.stockstar.com/RB2026010500014615.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】
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│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
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│2025-12-17 │ 40│ 5│ 200│兴业证券 │广发证券 │
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【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-01-16 │ 159464.27│ 23343.91│ 534.21│ 0.04│ 159998.47│
│2026-01-15 │ 161841.50│ 30359.20│ 534.39│ 0.15│ 162375.88│
│2026-01-14 │ 156802.18│ 42480.79│ 536.58│ 0.24│ 157338.76│
│2026-01-13 │ 149870.92│ 37279.69│ 531.43│ 0.22│ 150402.35│
│2026-01-12 │ 140008.22│ 33686.33│ 594.77│ 0.22│ 140602.99│
│2026-01-09 │ 142804.46│ 29308.84│ 588.54│ 0.92│ 143393.00│
│2026-01-08 │ 146176.29│ 35054.14│ 615.52│ 0.17│ 146791.81│
│2026-01-07 │ 147308.75│ 36325.06│ 632.79│ 0.18│ 147941.53│
│2026-01-06 │ 142167.76│ 40217.78│ 714.21│ 2.98│ 142881.98│
│2026-01-05 │ 144226.58│ 47436.44│ 617.06│ 2.01│ 144843.64│
│2025-12-31 │ 142175.39│ 17080.17│ 487.97│ 0.01│ 142663.36│
│2025-12-30 │ 152873.77│ 26269.93│ 493.37│ 0.03│ 153367.14│
│2025-12-29 │ 149399.43│ 21176.72│ 512.81│ 0.56│ 149912.23│
│2025-12-26 │ 153364.21│ 35179.65│ 486.09│ 0.20│ 153850.30│
│2025-12-25 │ 143720.80│ 20786.30│ 459.13│ 2.79│ 144179.93│
│2025-12-24 │ 140075.03│ 17032.26│ 343.28│ 0.18│ 140418.30│
│2025-12-23 │ 142447.72│ 11698.54│ 347.13│ 0.35│ 142794.85│
│2025-12-22 │ 143390.02│ 9127.25│ 331.78│ 3.63│ 143721.80│
│2025-12-19 │ 149621.52│ 17513.80│ 423.59│ 0.52│ 150045.11│
│2025-12-18 │ 149366.73│ 15970.63│ 395.50│ 0.02│ 149762.23│
│2025-12-17 │ 143511.80│ 17628.94│ 433.20│ 0.47│ 143944.99│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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