最新提示☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ -0.1900│ -0.1200│ -0.3900│ -0.0800│
│每股净资产(元) │ 10.4109│ 10.4763│ 10.5923│ 11.1522│
│加权净资产收益率(%) │ -1.7500│ -1.1100│ -3.4400│ -0.6900│
│实际流通A股(万股) │ 67136.59│ 67136.59│ 67136.59│ 67136.59│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 67136.59│ 67136.59│ 67136.59│ 67136.59│
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│●最新公告:2025-08-27 18:53 立昂微（605358）：第五届监事会第七次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-08 18:20 立昂微(605358)：立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):166578.18 同比增(%):14.18；净利润(万元):-12702.52 同比增(%):-90.00 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数75334,增加2.70% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数73351,减少2.01% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-15投资者互动:最新6条关于立昂微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 王敏文 截至2025-01-14累计质押股数：3200.00万股 占总股本比：4.77% 占其持股比:27.16% │
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【主营业务】
半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.5130│ 0.1750│ 1.2080│ 0.9550│
│每股未分配利润(元) │ 1.3426│ 1.4112│ 1.5319│ 1.8468│
│每股资本公积(元) │ 7.9179│ 7.9147│ 7.9100│ 8.1551│
│营业收入(万元) │ 166578.18│ 82043.94│ 309231.66│ 227654.69│
│利润总额(万元) │ -21008.62│ -13411.84│ -55203.64│ -20758.05│
│归属母公司净利润(万) │ -12702.52│ -8103.58│ -26575.71│ -5434.20│
│净利润增长率(%) │ -90.00│ -28.32│ -504.18│ -129.31│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ -0.1900│ -0.1200│
│2024 │ -0.3900│ -0.0800│ -0.1000│ -0.0900│
│2023 │ 0.1000│ 0.2700│ 0.2600│ 0.0500│
│2022 │ 1.0200│ 0.9500│ 0.7400│ 0.5200│
│2021 │ 1.4600│ 1.0100│ 0.5200│ 0.1900│
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【2.互动问答】
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│09-15 │问：半导体硅片除了给晶圆厂认证供货，还给下游哪方面的客户认证供货？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。半导体硅片是集成电路的基础材料。公司12英寸硅片已覆盖14│
│ │nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。公司三大业务板块产品│
│ │应用领域广泛，包括5G通信、汽车电子、算力、人工智能、低轨卫星、智能电网、医疗电子、智能驾驶、物联网、│
│ │机器人、光通信、激光雷达、光伏产业、消费电子等终端应用领域。谢谢 │
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│09-15 │问：据报道速腾聚创已与英伟达展开合作，请问对贵司是否会有利好？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。据公开报道了解，速腾聚创宣布旗下可量产高性能车规级数字│
│ │化激光雷达EM4、EMX和E1，将接入NVIDIA DRIVE AGX平台，前述两家平台的合作有望推动自动驾驶技术的全面升级│
│ │。公司控股子公司立昂东芯作为一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，其中VCSEL芯片可应用 │
│ │于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货，立昂东芯与速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等客户在VC│
│ │SEL产品保持紧密合作关系，谢谢。 │
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│09-15 │问：董秘您好，请问贵司是否有产品用于储能领域，如芯片、功率器件等。如有能否简单介绍一下用途和市场销售│
│ │情况？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司功率器件芯片业务板块的1200vFRD产品等已进入规模化生│
│ │产阶段，可应用于大功率风光电站和储能项目，谢谢。 │
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│09-15 │问：贵司开发的IPD滤波器现在完成了吗？市场前景如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司控股子公司立昂东芯作为一家专注于化合物半导体射频及│
│ │光电芯片的代工制造平台，目前暂无滤波器产品，谢谢 │
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│09-15 │问：董秘好，星网互联，激光通信领域市场逐步清晰，请问激光通信芯片贵公司是否有产品满足下游需求？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。化合物半导体射频及光电芯片业务板块产品可满足低轨卫星、│
│ │低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求。pHEMT芯片已应用于低轨卫星领域，VCSEL芯片已用于智能驾驶│
│ │、机器人、光通信等领域，谢谢。 │
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│09-15 │问：贵司回复说目前公司6-8英寸硅片产品订单饱满，现在订单排产到几月份了？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保 │
│ │持在较高水平，谢谢。 │
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│09-08 │问：中报提及6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，即将进入量产阶段,主要应用在哪些领域？在国内是否有竞│
│ │争对手？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将 │
│ │有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。公司相比同行的竞争优势是│
│ │公司的自动化产线与砷化镓兼容，可降低成本和故障率，技术方面柔和了PED在电力电子方面的积累，在钝化和高 │
│ │压器件方面有较好的改善，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘好，市场分析：随着车载智能驾驶和机器人产业快速发展，激光雷达市场需求激增。2025 年全球服务机 │
│ │器人市场规模预计超 500 亿美元，若激光雷达渗透率达 30%，对应 VCSEL 芯片需求超 50 亿元。请问立昂东芯有│
│ │啥优势技术和产能优势可以分得较大市场份额？？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的 │
│ │供应商，技术领先同行。二维可寻址激光雷达VCSEL芯片能够实现精确的环境感知和测量，为车辆提供丰富的道路 │
│ │和路障信息，助力车厂客户和激光雷达方案公司扩展在智能驾驶及智能传感领域中的应用。二维可寻址VCSEL可以 │
│ │实现分区点亮的效果，使得整机完全不包含任何运动部件，在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提│
│ │供了更多的可能性。二维可寻址VCSEL相比于一维寻址，其制造工艺的复杂度增加，对VCSEL制造能力的综合能力是│
│ │很大的考验，立昂东芯技术团队具有丰富的VCSEL研发和生产经验，制造工艺具有领先优势。公司目前正在进行产 │
│ │能扩产以满足客户快速增长的需求，谢谢。 │
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│09-08 │问：董秘好，请问贵公司的磷化铟产线已切入华为 “鸿鹄星座” 低轨卫星供应链，也将为公司带来新的增长空间│
│ │。请问目前这一项目预期回报是？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯应用于低轨卫星的产品主要为pHEMT芯片，公司目前 │
│ │暂无磷化铟产品出货，谢谢。 │
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│09-08 │问：贵司是否有碳化硅硅片的研发？今年的研发费用是应用哪些技术项目？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司目前暂无碳化硅衬底材料的研发。公司的研发支出主要聚│
│ │焦半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频和光电芯片项目等三大主营业务，谢谢。 │
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│09-08 │问：近期多晶硅价格上涨，是否对硅片的采购增加成本，能否对下游进行涨价应对？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产半导体硅片所需的材料为电子级多晶硅，电子级多晶│
│ │硅的采购价格目前保持稳定，谢谢。 │
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│09-05 │问：董秘好，激光雷达随着智驾推广，必将越来越普及，请问贵公司是否联合车企做数据分析，以切入智驾领域，│
│ │并提高贵公司激光雷达芯片性能和智驾尽快进阶？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯作为VCSEL芯片代工企业，长期以来一直与下游客户 │
│ │及终端客户做数据分析并保持紧密合作，以共同实现技术突破推动更广泛的应用，谢谢。 │
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│09-05 │问：董秘好，激光雷达越来越普及，价格进一步下探，对贵公司业绩有进一步影响，请问贵公司如何应对，提高公│
│ │司业绩？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制│
│ │造平台，可为激光雷达厂商客户提供VCSEL芯片代工服务，立昂东芯不直接参与下游激光雷达的竞争。立昂东芯作 │
│ │为目前全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商，在VCSEL芯片代工市场具有技术领先优势，同时公│
│ │司将积极推进低成本工艺研发与材料国产化替代，提升公司竞争力，谢谢。 │
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│09-05 │问：董秘好，欣闻贵公司的重掺低阻外延片和750vFRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源。请问目前这一项 │
│ │目是否已经获得下游企业量产订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。重掺低阻外延片和750vFRD芯片已规模化量产并广泛应用于AI │
│ │服务器的不间断电源，具体详见公司2025年半年度报告，谢谢。 │
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│09-05 │问：董秘好，贵公司是否可以展望下后期，给股东一个信息：公司大致什么时候可以全面盈利，回报股东 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司将持续做好生产经营以回报广大投资者，具体财务信息请│
│ │以公司信息披露为准，谢谢。 │
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│09-05 │问：这两年奕材、沪硅等企业不断扩充12英寸产能，后面面临产能的大扩张而造成价格的内卷竞争，贵司如何应对│
│ │价格战？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司12英寸硅片产品包括轻掺抛光片和重掺外延片。公司子公│
│ │司金瑞泓掌握的部分重掺外延片生产技术全球领先，重掺硅片也是公司的拳头产品，在海内外市场具有较强的竞争│
│ │力。公司12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，随着AI、算力等新增需求的不断│
│ │增长，低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司将依托自身的技术优势，在12英寸重掺硅片领│
│ │域继续做大做强，满足市场不断增长的需求，同时给公司带来较好的经济效益，谢谢。 │
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│09-05 │问：请问贵公司12英寸轻掺外延硅片现在技术最高的工艺为多少？或者在研技术最高的工艺为多少？啥时候能国产│
│ │替代？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路│
│ │，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，谢谢。 │
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│09-01 │问：现在国家提倡人工智能大规模应用，贵司有没端侧AI芯片的在研？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司目前不涉及相关业务，谢谢。 │
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│09-01 │问：贵公司在业绩交流会以及半年报中所提及的vcsel芯片订单饱满，请问目前vcsel芯片的稼动率为多少？同时，│
│ │贵公司提及将在2025年提高vcsel芯片的产能为2000片/月，这一安排是否就是为了应对前述所提及的vcsel芯片订 │
│ │单饱满，以避免产能不足的弊端？此外，vcsel芯片的产能的提高是否需要额外购买相关设备，从而加大资本投入 │
│ │？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司vcsel芯片目前正在进行产能爬坡，具体进展请以公司信 │
│ │息披露为准。Vcsel芯片与HBT芯片同属化合物射频及光电芯片业务板块，所需生产设备大部分通用，适当添置一些│
│ │特殊设备即可迅速增加产品产能，谢谢。 │
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│09-01 │问：贵公司在半年报中提及射频芯片以应用于商业航天，且从以往公司披露的信息中可知贵公司与臻雷、铖昌有合│
│ │作，但为何最近的信息披露并未提及与这两家公司的合作，故请问目前贵公司与臻雷、铖昌是否还有合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、低轨卫星等领 │
│ │域并实现规模化交付，具体客户请以公司信息披露为准，谢谢。 │
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│09-01 │问：贵公司在一季度业绩交流会上所提及的功率芯片由光伏行业为主转为汽车行业，请问目前进展如何？各个行业│
│ │的功率芯片的占比分别为多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司的功率芯片生产线是平台型生产线，可以根据客户订单的│
│ │需求实现不同产品的转换，公司会根据市场情况优化产品结构、拓展优质客户、提升高附加值产品比重，目前车规│
│ │级产品和光伏控制芯片均为公司功率器件芯片业务的重要产品，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：董秘好，在各个半导体公司都在加速整合，提高请问贵公司有无整合旗下业务，去弱留强加大优势项目布局的│
│ │计划？贵司对资本运作有无计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司严格按照相关规定持续做好信息披露工作，谢谢。 │
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│09-01 │问：贵司在车规级芯片上，除了车载激光雷达芯片外，还有哪些应用或者在研吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司功率半导体芯片业务板块中有SBD、FRD等车规级系列产品│
│ │，谢谢。 │
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│08-28 │问：董秘好，欣闻：“作为国内稀缺的激光雷达核心芯片及光学元件供应商，已构建三大竞争优势，突破了 VCSEL│
│ │ 激光器、SPAD 传感器等关键芯片技术，与禾赛、速腾等头部厂商建立长期合作，独供高毛利定制化芯片，并且产│
│ │能先发优势明显，能够充分承接行业爆发红利。”还请麻烦介绍下这块业务2025年上半年的情况。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切 │
│ │入高阶智能辅助驾驶与机器人、光通信核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组│
│ │件，立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商，技术领先同行，禾赛科技、速腾聚创是 │
│ │公司重要客户，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-28 │问：董秘好，贵公司业绩和实力完全不匹配，是什么原因？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-28 │问：董秘好，请问贵公司的氧化镓工艺有在做吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注，公司目前暂无氧化镓工艺，谢谢。 │
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│08-28 │问：射频二维可寻址VCSEL芯片是否开发完成配套光通信的1.6T光模块了？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制│
│ │造平台，目前已有应用于光通信、光模块的VCSEL芯片工艺，谢谢。 │
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│08-28 │问：贵司12寸硅片先进制程技术在研储备到多少nm了？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路│
│ │，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，谢谢。 │
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│08-28 │问：公司是否有产品用于低轨卫星，为何25年半年报没有相关内容，如果有，市场占有率大概多少 │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司pHEMT、BiHEMT芯片已进入低轨卫星领域，宇航级射 │
│ │频芯片实现低轨卫星终端规模化交付，公司已在包括2025年半年度报告在内的定期报告中披露，具体请以公司信息│
│ │披露为准，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-28 │问：董秘好，国内企业杭州镓仁半导体有限公司突破了氧化镓技术。多好的并购或入股标的。请问贵公司有无潜在│
│ │的并购重组计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-28 │问：董秘好，有市场反馈贵公司其 MOSFET 芯片工艺落后于国际龙头，导通电阻高 20%，在 IGBT/SiC 等高端赛道│
│ │的布局也落后行业 2-3 年，使得公司在功率器件市场的竞争力不足，市场份额和利润空间受到限制。请问这一问 │
│ │题解决了吗，有解决的时间表吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司功率器件芯片板快在2025年上半年充分发挥自身产业链一│
│ │体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求,公司掌握的光伏和电源用沟槽及平 │
│ │面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平，其中大功率风光电站 │
│ │和储能项目用1200vFRD产品进入规模化生产阶段，750vFRD芯片广泛应用于AI服务器的不间断电源。关于公司的产 │
│ │品和技术请以公司信息披露为准，谢谢。 │
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│08-28 │问：董秘好，贵公司12硅片良率问题现在是什么情况，预计什么时间可以达到90%以上的良率？公司是否可以引进 │
│ │战略投资者解决问题？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请以公司信息披露为准。 │
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│08-28 │问：董秘好，智现未来，芯率智能，埃克
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