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688008(澜起科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688008 澜起科技 更新日期:2026-07-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ 0.7300│ 1.9700│ 1.4400│ 1.0200│ 0.4600│ 1.2500│ │每股净资产(元) │ 17.0559│ 11.2730│ 10.7057│ 10.5818│ 10.4563│ 9.9612│ │加权净资产收益率(%│ 5.3900│ 18.2500│ 13.6000│ 9.7000│ 4.5000│ 13.4100│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 114642.65│ 114642.65│ 114515.13│ 114478.93│ 114478.93│ 114478.93│ │限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │总股本(万股) │ 122220.00│ 114642.65│ 114515.13│ 114478.93│ 114478.93│ 114478.93│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-07-02 16:57 澜起科技(688008):关于2025年第二次回购A股股份方案回购股份进展的公告(详见后) │ │●最新报道:2026-07-03 17:20 澜起科技证券代码(688008)投资者关系活动主要内容(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):146071.83 同比增(%):19.51;净利润(万元):84737.53 同比增(%):61.30 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-12-31 每10股派3.90元(含税) │ │●分红:2025-06-30 每10股派2元(含税) 股权登记日:2025-10-21 除权派息日:2025-10-22 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数124181,增加7.29% │ │●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数115748,增加9.02% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-07-03投资者互动:最新1条关于澜起科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。 【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-29 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ 0.5130│ 1.7640│ 1.3980│ 0.9250│ 0.1640│ 1.4770│ │每股未分配利润(元)│ 5.6177│ 5.2498│ 4.7860│ 4.5723│ 4.4058│ 3.9469│ │每股资本公积(元) │ 10.7990│ 5.3331│ 5.0453│ 4.9944│ 4.9556│ 4.9144│ │营业收入(万元) │ 146071.83│ 545631.68│ 405768.85│ 263345.65│ 122220.95│ 363891.11│ │利润总额(万元) │ 87712.34│ 232056.81│ 169298.45│ 118618.58│ 53077.98│ 141261.79│ │归属母公司净利润( │ 84737.53│ 223557.00│ 163228.40│ 115907.04│ 52532.60│ 141177.89│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ 61.30│ 58.35│ 66.89│ 95.41│ 0.00│ 0.00│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.7300│ │2025 │ 1.9700│ 1.4400│ 1.0200│ 0.4600│ │2024 │ 1.2500│ 0.8700│ 0.5200│ 0.2000│ │2023 │ 0.4000│ 0.2100│ 0.0700│ 0.0200│ │2022 │ 1.1500│ 0.8800│ 0.6000│ 0.2700│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │07-03 │问:2025 年预付款同比大增 2924%,前五供应商占比 98.7%,第一大供应商达 81.3%。请问大额预付锁定晶圆产 │ │ │能的合作期限与履约保障?单一供应商集中度高,断供或合作变动时预付款如何保障收回,有无备选晶圆厂分散风│ │ │险? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司已搭建了成熟可靠的全球供应链体系,并根据行业供需情况,合理地进行产能筹划│ │ │。目前公司经营正常。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-26 │问:公司 CXL 3.1 MXC 芯片已向主要客户送样测试。请问目前 CXL MXC 从 PoC 验证走向实际商用,最大的产业 │ │ │瓶颈主要是 CPU 平台支持、操作系统/虚拟化软件栈、CXL Switch/系统拓扑,还是客户应用场景验证?从公司观 │ │ │察看,CXL 未来优先落地的场景更偏内存扩展,还是内存池化/共享? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!当前,产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化,众多CSP厂商正在积极试用相关产品│ │ │。未来,随着支持CXL 3.x的服务器CPU平台量产,内存池化方案有望逐步落地;同时,基于目前存储价格高企的背│ │ │景,很多CSP也在探索使用CXL技术利旧使用(reuse)老代际的DRAM产品。因此,未来几年CXL产品在数据中心的渗│ │ │透率有望快速提升。但新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可循,较难预测,请投资人持续关注行业动态│ │ │,注意投资风险。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-26 │问:公司此前表示第二子代 MRCD/MDB 已向全球主要内存厂商送样,MRDIMM 生态正在完善。请问从当前客户验证 │ │ │情况看,MRDIMM 更优先应用于 AI 训练、AI 推理、HPC,还是通用云服务器?未来 MRDIMM 渗透率提升,主要受 │ │ │CPU 平台支持、内存价格、客户验证周期,还是整机厂导入节奏影响? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!关于MRCD/MDB芯片,目前仍处于第二子代产品规模试用阶段,随着支持该款产品的新一│ │ │代CPU上市,行业预期未来两到三年将进入量产爬升阶段,新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可循,较 │ │ │难预测,请投资人持续关注行业动态,注意投资风险。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-26 │问:公司近日宣布已成功向客户送样 DDR5 第六子代 RCD06 芯片,最高支持 9200 MT/s。请问 RCD06 从送样到客│ │ │户认证、CPU 平台导入、模组厂规模量产,通常还需要经历哪些关键节点?公司如何判断 RCD06 未来主要是对现 │ │ │有 DDR5 子代的替代升级,还是对应下一代服务器平台的新增需求? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司送样DDR5 第六子代RCD芯片之后,还需进行客户认证、平台导入和规模量产阶段。│ │ │DDR5 第六子代RCD芯片属于DDR RCD芯片的迭代升级,未来量产需要新一代服务器CPU平台的支持。感谢您对公司的│ │ │关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-26 │问:近期全球主要存储厂商业绩及指引显示,AI 驱动下 DRAM/NAND 供需紧张可能持续较长时间,客户也更倾向于│ │ │提前锁定存储供给。请问这种长期化的内存供需紧张,是否会带动服务器内存模组客户更早启动 DDR5 RCD、MRCD/│ │ │MDB 等接口芯片的认证、备货和代际升级?公司如何看待其对未来 1—2 年内存接口芯片需求节奏的影响? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!关于RCD芯片,目前下游主要出货的是第二、第三子代产品,公司作为行业领先厂家,2│ │ │026年第一季度第三、第四子代产品出货量快速提升;此外,公司于近期送样RCD第六子代产品,后续还需进行客户│ │ │认证、平台导入和规模量产阶段。关于MRCD/MDB芯片,目前仍处于第二子代产品规模试用阶段,随着支持该款产品│ │ │的新一代CPU上市,行业预期未来两到三年将进入量产爬升阶段,新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可 │ │ │循,较难预测,请投资人持续关注行业动态,注意投资风险。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-26 │问:尊敬的董秘您好。近期海外市场对 AI 数据中心资本开支强度和持续性存在较大分歧,AI 硬件产业链波动加 │ │ │大。请问从公司目前接触到的客户需求、订单节奏和产品验证情况看,AI 服务器内存互连、PCIe/CXL 互连相关需│ │ │求是否出现放缓、延后或取消的迹象?公司如何看待未来 1—2 年 AI 服务器产业链对内存接口芯片、高速互连芯│ │ │片和 CXL 相关产品需求的持续性? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据行业分析,随着AI推理及Agent应用的快速发展,AI工作负载正在从训练端大规模 │ │ │向推理端及智能体迁移,这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求,使得CPU的通 │ │ │用计算架构价值凸显,在AI系统中的重要性正在加强,因此,AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续提升。根│ │ │据行业分析,CPU需求增加将推动内存模组用量增加,从而推动内存互连芯片市场规模扩大。此外,CPU在AI系统架│ │ │构中重要性提升,将同步带动其他与CPU相关的互连芯片需求,包括PCIe互连、CXL互连芯片等。感谢您对公司的关│ │ │注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-18 │问:贵公司是内存互联龙头,有给海力士、三星、美光科技、长鑫科技,长江存储等巨头供货吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与国际主流的内存模组厂商、CPU厂商及服务器厂商等保持良好的合作关系。感谢 │ │ │您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-18 │问:澜起科技DDR5 RCD芯片送样后领先地位能持续多久? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司已于近日成功向客户送样DDR5第六子代RCD芯片,该芯片支持高达9200 MT/s的数据│ │ │传输速率,较上一代产品提升15%,可满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。公司是DDR5 RCD芯片国际标准 │ │ │的牵头制定者。依托产品一贯的高品质、稳定性与可靠性,公司持续巩固在DDR5世代的全球领先地位。感谢您对公│ │ │司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-18 │问:尊敬的董秘您好。公司近日宣布已成功向客户送样 DDR5 第六子代 RCD06 芯片,最高支持 9200 MT/s。同时 │ │ │,公司此前也提到 MRCD/MDB 是 MRDIMM 方向的重要产品。请问 RCD06 从客户送样到客户认证、平台导入、规模 │ │ │量产通常还需要经历哪些关键阶段?MRCD/MDB 当前处于研发、送样、客户验证、小批量出货还是规模化出货阶段 │ │ │?未来 1—2 年,RCD06 与 MRCD/MDB 哪一类产品更有望成为内存接口芯片业务的主要增量? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!关于RCD芯片,目前下游主要出货的是第二、第三子代产品,公司作为行业领先厂家,2│ │ │026年第一季度第三、第四子代产品出货量快速提升;公司刚刚送样RCD第六子代产品,后续还需进行客户认证、平│ │ │台导入和规模量产阶段。关于MRCD/MDB芯片,目前仍处于第二子代产品规模试用阶段,随着支持该款产品的新一代│ │ │CPU上市,行业预期未来两到三年将进入量产爬升阶段,新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可循,较难 │ │ │预测,请投资人持续关注行业动态,注意投资风险。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-18 │问:尊敬的董秘您好。公司此前回复称,产业界正在积极推进 CXL 技术落地与商业化,2026 年是 CXL 规模化部 │ │ │署起点,2027 年有望进入规模商用元年,并且公司 CXL 3.1 MXC 芯片已向主要客户送样测试。请问目前客户测试│ │ │反馈是否顺利?CXL MXC 从送样测试到商业化出货还需要经历哪些关键节点?公司如何判断 CXL Memory Expansio│ │ │n 与 Memory Pooling 在 AI 服务器、长上下文推理、KV Cache、内存池化等场景中的落地节奏? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!当前,产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化,众多CSP厂商正在积极试用相关产品│ │ │。未来,随着支持CXL 3.x的服务器CPU平台量产,内存池化方案也有望逐步落地;同时,基于目前存储价格高企的│ │ │背景,很多CSP也在探索使用CXL技术利旧使用(reuse)老代际的DRAM产品。因此,未来几年CXL产品在数据中心的│ │ │渗透率有望快速提升。但新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可循,较难预测,请投资人持续关注行业动│ │ │态,注意投资风险。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-18 │问:尊敬的董秘您好。随着 AI 服务器从单机形态向整柜、高密度集群演进,GPU、CPU、DPU、SSD、网卡之间的高│ │ │速互连复杂度持续提升。公司此前提到将推动 PCIe/CXL Retimer、CXL MXC、PCIe Switch 等产品。请问公司 PCI│ │ │e/CXL Retimer 当前主要覆盖 PCIe 5.0 还是 PCIe 6.0?相关产品是否已进入服务器、AI 加速卡或数据中心客户│ │ │的认证流程?PCIe Switch 产品目前处于研发、流片、送样还是客户验证阶段? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!目前,公司PCIe Retimer芯片的出货以Gen 5产品为主。公司于2025年1月推出PCIe 6.x│ │ │/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样,目前正积极配合客户测试验证。此外,我们于今年1月发布了PCIe 6.x/CXL │ │ │3.x 的AEC解决方案。目前公司正在积极推进PCIe 7.0 Retimer及PCIe Switch芯片的研发。感谢您对公司的关注,│ │ │谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-12 │问:你好投资者林捷生想请教两个关于公司产能布局问题: 第一,请问公司上海临港高端测试中心目前投产进度 │ │ │如何?针对MRCD/MDB、CXL 3.1、PCIe 6.0等核心AI互连芯片,该基地测试产能爬坡规划是怎样的,2026年内的稼 │ │ │动率目标是多少? 第二,能否简单介绍一下新加坡生产基地的最新项目进展?两个项目顺利达产后,是否能够较 │ │ │好地匹配台积电Q3起为公司提升至150万颗每月的晶圆产能,彻底解决高端芯片测试以及海外交付的瓶颈问题?谢 │ │ │谢。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!澜起科技是一家集成电路设计企业,采取fabless模式,公司无自有工厂,主要负责芯 │ │ │片的研发和销售,将芯片生产及封装测试等工序委托给第三方厂商。公司已搭建了成熟可靠的全球供应链体系,我│ │ │们根据行业供需情况,合理地进行产能筹划。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:公司应收账款这么大会不会坏账? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司应收账款主要对应全球相关行业头部客户,历史回款记录良好,信用资质稳定。截│ │ │至目前,公司期末的应收账款回款正常,公司上市后未发生应收账款坏账。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:公司业绩与上一个业绩披露期存货为什么变得这么高? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司存货增加主要是为满足客户需求及销售订单增加备货所致。感谢您对公司的关注,│ │ │谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:尊敬的董秘,有个非常重要的信息想同步给管理层!黄仁勋在最新发布会定调宣布光互连将成为万亿赛道,公│ │ │司 CXL-MXC、PCIe Retimer 产品可直接对标 Marvell,在 PCIe 5.0/6.0 上积累的112G/224G PAM4 SerDes 技术 │ │ │,完全可以平移到 800G 或 1.6T 光模块的 DSP 芯片设计中。若未来推出国产自研高端光 DSP,将直接打破 Marv│ │ │ell 和 Broadcom 在国内高端光 DSP 市场的垄断地位,形成新的对标领域。您是否同意? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您提供的信息,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:董秘您好,请问公司如何看待 AI 服务器中 LPDDR5X、SOCAMM / SOCAMM2 等低功耗高带宽内存模组的发展趋 │ │ │势? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据公开资料,x86架构以及多家CSP厂商自研的ARM架构 CPU均支持RDIMM,部分厂家CP│ │ │U还支持MRDIMM,上述相关平台都需要内存接口芯片。SOCAMM/SOCAMM2需要SPD、PMIC两种配套芯片。感谢您对公司│ │ │的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:随着 AI 服务器架构逐步向 LPDDR、HBM、CXL 等多种内存形态演进,请问公司未来战略定位是否仍以 DDR 内│ │ │存接口芯片为核心,还是将进一步向更广义的 Memory Connectivity(内存互连)领域拓展? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司的战略重点将聚焦于运力芯片领域,主要从以下三个维度拓展业务布局:(1)内 │ │ │存互连领域:我们将持续投入于DDR内存接口产品的迭代升级,引领MRCD/MDB、CKD芯片等行业新产品的技术创新,│ │ │进一步巩固我们在内存互连领域的技术和市场领先地位。(2)PCIe/CXL互连领域:我们将加强SerDes等核心底层 │ │ │技术的研发投入,积极推动PCIe/CXL Retimer、CXL MXC 产品的迭代升级和市场拓展,并布局PCIeSwitch等新产品│ │ │,为客户提供更全面的PCIe/CXL互连芯片解决方案。(3)以太网及光互连领域:我们将充分借助在内存互连及PCI│ │ │e/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备,灵活运用自研、合作及/或投资等多种方式,循序渐进、稳步推进我们│ │ │在以太网及光互连领域的产品布局。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:公司是国内较早布局 CXL 内存扩展控制器(MXC)的厂商之一。随着 NVIDIA、Intel、AMD等新平台逐步支持 │ │ │CXL 技术,请问公司如何看待未来 CXL Memory Expansion 与 Memory Pooling 的产业化进程?目前客户验证和生│ │ │态建设是否在持续推进中? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!当前,产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化,众多CSP厂商正在积极部署相关产品│ │ │。行业分析认为,今年是CXL规模化部署的起点,预计到2027年将进入CXL规模商用的元年。随着支持CXL 3的服务 │ │ │器CPU平台量产,更先进的内存池化应用将逐步落地,未来几年CXL在数据中心的渗透率有望快速提升。公司于2022│ │ │年全球首发CXL MXC芯片,并于2025年9月推出CXL 3.1 MXC芯片,目前已向主要客户送样测试,保持行业技术领先 │ │ │地位。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:请问DELL和联想的AI服务器和PC服务器里的内存接口芯片是否都是贵公司产品,有文章说DELL的内存接口芯片│ │ │基本都来自于贵司,可以确认一下吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!作为DDR5 RCD、MDB、CKD芯片国际标准的牵头制定者,公司的内存接口芯片广泛用于数│ │ │据中心、服务器和计算机,占据全球重要市场份额。感谢您对公司的关注,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:请问最近一周的股东人数变化情况? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!关于股东人数,请关注公司的定期报告。感谢您对公司的关注,谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-07-02 16:57│澜起科技(688008):关于2025年第二次回购A股股份方案回购股份进展的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 澜起科技(688008):关于2025年第二次回购A股股份方案回购股份进展的公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-03/688008_20260703_VREL.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-06-24 21:03│澜起科技(688008):2025年年度股东会的法律意见书 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 澜起科技(688008):2025年年度股东会的法律意见书。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-06-25/688008_20260625_CMLN.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-06-24 21:03│澜起科技(688008):2025年年度股东会决议公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 澜起科技(688008):2025年年度股东会决议公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-06-25/688008_20260625_DLU8.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-07-03 17:20│澜起科技证券代码(688008)投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、交流的主要问题及 答复 问题1:公司具体将采取哪些措施来实现自身战略目标? 答复:澜起的愿景是成为国际领先的全互连芯片设计公司。我们将从四个方面来推进公司的发展战略。 首先,在产品战略上,我们将继续聚焦研发创新,通过丰富产品矩阵不断拓展业务边界。在内存互连领域,我们将进一步巩固行业 领先地位;在PCIe/CXL互连领域,已实现PCIe Retimer和CXL MXC两款产品量产,目前正全力推进PCIe Switch芯片的研发;在以太网和 光互连领域,我们计划运用自研、合作或者投资并购等多种方式,推进产品布局。 其次,在人才战略上,作为以人为核心的高科技企业,公司研发技术人员占比超过70%,我们未来仍将坚持以人才为核心,持续吸 纳高水平的研发与管理人才,这是支撑公司产品布局与战略落地的核心动力。 第三,我们将继续保持技术和市场的领先地位,除已成为JEDEC董事会成员之外,我们还在PCI-SIG、CXL联盟、UAlink联盟等行业 组织里担任重要的成员,积极参与行业产品的标准制定。同时,我们也将携手合作生态伙伴,加速前沿技术和新产品的应用。 最后,我们将积极探寻投资和并购机会,提升公司的外延发展能力。 问题2:MRDIMM未来的上量节奏是怎样的,公司的MRCD/MDB芯片有哪些竞争优势? 答复:MRDIMM是符合JEDEC标准的服务器高带宽内存模组,主要用于满足CPU多核化趋势下AI和高性能计算应用对内存带宽日益增长 的迫切需求。 MRDIMM目前仍处于第二子代产品规模试用阶段,行业预期未来两到三年将从规模应用起步,进入快速爬升阶段,推动其发展因素主 要有三点: 第一,从技术演进看,MRDIMM性能持续领先。第二子代MRDIMM的数据传输速率为12800MT/s,相比第一子代产品(支持速率8800MT/ s)提升45%,是当前主流第三子代RDIMM(支持速率6400MT/s)的两倍,可有效缓解AI推理等应用场景的内存带宽瓶颈,而第三子代MRD IMM支持速率将达到16000MT/s,再次实现性能跃升。

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