最新提示☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2025-07-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按06-30股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0200│ -1.1400│ -0.4900│
│每股净资产(元) │ ---│ 17.0402│ 17.0200│ 17.6525│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.1000│ -6.4300│ -2.7200│
│实际流通A股(万股) │ 8083.17│ 8074.30│ 8074.00│ 8066.95│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 8083.17│ 8074.30│ 8074.00│ 8066.95│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-07-30 00:00 方邦股份（688020）：股票交易异常波动公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-29 18:32 方邦股份(688020)：今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%│
│(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):8873.07 同比增(%):31.58；净利润(万元):143.56 同比增(%):110.11 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派1.8676元(含税) 股权登记日:2025-06-19 除权派息日:2025-06-20 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数4959,减少5.83% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数4657,减少6.09% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-21投资者互动:最新4条关于方邦股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-28
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│最新主要指标 │ 按06-30股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.3220│ -0.5690│ -0.0620│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.9107│ 1.8930│ 2.5395│
│每股资本公积(元) │ ---│ 13.8161│ 13.8136│ 13.7993│
│营业收入(万元) │ ---│ 8873.07│ 34457.08│ 24156.18│
│利润总额(万元) │ ---│ 316.78│ -8974.90│ -4107.53│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 143.56│ -9164.27│ -3962.67│
│净利润增长率(%) │ ---│ 110.11│ -33.45│ 24.46│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0200│
│2024 │ -1.1400│ -0.4900│ -0.2700│ -0.1800│
│2023 │ -0.8600│ -0.6500│ -0.5400│ -0.2700│
│2022 │ -0.8500│ -0.6700│ -0.4000│ -0.1600│
│2021 │ 0.4100│ 0.5900│ 0.4700│ 0.2400│
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【2.互动问答】
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│07-21 │问：你好，请问贵公司的薄膜电阻亦称埋填铜箔在哪些PCB印制线路板厂商取得订单？该产品有哪些优势？该产品 │
│ │是否已经实现批量出货？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证（具体客户名单因商│
│ │业保密原因不便透露），持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔，将电阻埋入│
│ │线路板内部线路，实现更高精度的阻值，同时可因取消传统焊点而提升信号稳定性，因此可应用于低轨卫星等航空│
│ │航天场景，该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 │
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│07-21 │问：你好，请问贵公司与英伟达上游线缆厂商进行的沟通和对接，根据客户需求开发了相关铜箔产品送样，请问是│
│ │公司哪类产品铜箔，该铜箔是否已经量产？该铜箔在国内外有没有客户？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司根据客户需求开发了高速铜缆屏蔽用相关铜箔产品，公司正和相关下游抓紧推进，产品外观│
│ │、批次质量稳定性等尚需进一步测试。 │
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│07-21 │问：你好，请问公司PCB铜箔领域有哪些产品？印制线路板铜箔有哪些客户？是否已经实现量产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性│
│ │线路板等。公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可│
│ │对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈│
│ │过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您 │
│ │的关注！ │
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│07-21 │问：你好，请问公司与鹏鼎控股和景旺是否有业务往来？公司是否有产品已进入其供应链体系？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，上述企业是公司屏蔽膜产品的重要客户；后续公司的FCCL等产品亦有望进入其供应链体系。感谢│
│ │您的关注！ │
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│07-15 │问：2021年4月21日公司关于向全资子公司追加投资的公告：为拓展公司业务，公司 2019 年第一次股东大会同意 │
│ │公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司（以下简称“达创电子” ）， 公司持有达创电子│
│ │的 100%股权比例。达创电子拟总投资 2 亿元年产铜箔稀土合金材料 3千吨，在 5 年内分两期建设。 请问，现在│
│ │有产出产品了吗？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，珠海达创电子有限公司系公司全资子公司，注册资本40,000万元，主要从事超薄铜箔的研发、生│
│ │产及销售。目前，珠海达创已完成生产线建设，并逐步实现各类铜箔产品的量产。 │
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│07-15 │问：董秘您好，请问铜缆屏蔽膜的优化和商务谈判进展怎么样？有机会拿到批量订单吗？这类业务前景如何，市场│
│ │有多大？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司正和相关下游抓紧推进该项目，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。随着│
│ │AI服务器相关的高速铜缆连接技术深入发展，该类产品具备良好的市场前景，公司将根据产品测试和客户反馈稳步│
│ │推进后续合作，努力争取批量订单。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：尊敬的董秘您好，贵司在PCB产业链中的覆铜板业务去年在年报中首次与铜箔，电磁屏蔽业务并列出现 ，实现│
│ │了从0到1，请问今年该业务目前发展状况如何，会否取得更大的突破，谢谢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装│
│ │密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。FCCL是竞争较为充分的市│
│ │场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争│
│ │力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL │
│ │产品处于测试认证阶段（可进一步提升产品盈利能力），后续有望形成公司新的业务增长点。 │
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│07-08 │问：尊敬的董秘您好，贵司的Fccl 电路板在新一代创新产品中如固态电池，Ai眼镜，新能源汽车电子，医疗电子 │
│ │，航空航天等领域中的运用如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器│
│ │件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。 对于FCCL，公司 │
│ │坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的F│
│ │CCL正在进行客户测试认证，可进一步提升产品市场竞争力和盈利能力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：请问公司生成的产品中，哪些能应用到固态电池中，有成功供货的吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具│
│ │备开发新能源电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域，暂无产品直接│
│ │用于固态电池生产，公司将持续关注该领域的材料技术发展趋势。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：尊敬的董秘您好，贵司是否有产品应用于折叠屏，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司电磁屏蔽膜产品在折叠屏手机已有相关应用。后续的可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等│
│ │产品通过下游测试并量产后，亦将在折叠手机等消费电子产品上有相关应用。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：尊敬的董秘您好，贵司的电磁屏蔽膜有无进入苹果手机的计划或进展，谢谢 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司就导入事宜和相关下游、终端保持密切接沟通，如有相关进度将及时披露。感谢您对公司的│
│ │关注。 │
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│07-08 │问：尊敬的董秘您好，贵司的 FCCL 是极薄2L-FCCL 吗，主要的竞争对手分布在国外还是国内，技术壁垒如何，谢│
│ │谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司生产的FCCL主要为2L-FCCL，分为常规2L-FCCL产品和极薄2L-FCCL产品。FCCL是竞争 │
│ │较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，│
│ │提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛 │
│ │利更高的FCCL产品处于测试认证阶段。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：尊敬的董秘您好，贵司高速铜缆屏蔽项目是否获得订单形成收入，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司正和相关下游抓紧推进该项目，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。感谢│
│ │您的关注！ │
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│07-08 │问：尊敬的董秘您好，贵司的铜箔和覆铜板业务的产能利用率和良品率如何，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司铜箔产品良率接近行业水平，FCCL产品良率处于行业正常水平区间。产能利用率稳中│
│ │有升，伴随新产品放量预计将进一步提升。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：你好，请问贵公司与英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜│
│ │箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品。请问现在进展如何？是否已开│
│ │始供货？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司正和下游抓紧推进该事项，相关铜箔产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。感谢您│
│ │的关注。 │
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│07-08 │问：你好，公司有产品可以用于锂电池制造吗？在锂电池领域有客户吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具│
│ │备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：请问贵公司产品是否可以用于汽车电子及新能源汽车上面吗？公司在汽车电子有哪些业务？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及│
│ │体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。同时，公司多年来研发、生产电磁│
│ │屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前│
│ │公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：你好，请问贵公司产品是否可以用于PCB板上面？公司在该领域有哪些优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性│
│ │线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高│
│ │温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获│
│ │得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段│
│ │，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：你好，请问产品是否可以用于服务器多层板上面吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！服务器多层板为高频高速板，要求铜箔具备较低表面轮廓。公司目前主要精力集中在可剥│
│ │离铜箔，主要应用于芯片载板、类载板。可剥铜具备超低表面轮廓特征。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：你好，请问公司产品是否可以用于军工电子？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司产品目前主要应用于消费电子领域，感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：公司产品是否可以用于芯片制程流片出吗？公司在芯片该领域有哪些布局？跟华为海思半导体有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，│
│ │属于芯片先进封装范畴。感谢您的关注！ │
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│07-08 │问：你好，请问公司投资者热线为何无法接通02085212686？公司官网也无法打开？公司是不是经营困难？是否有 │
│ │未披露风险？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！有可能是相关工作人员参加会议或者有多人同时拨入的情况，建议您在工作时间拨打热线│
│ │电话与公司进行交流。您也可发送邮件至dm@fbflex.com，我们将及时回复您。目前公司经营正常，已按规定履行 │
│ │各项信息披露义务，未存在应披露未披露的重大风险。感谢您的关注与理解！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：你好，请问公司哪些产品可以用PCB印制线路板上？公司的产品有哪些优势？是否已经具备国产替代能力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性│
│ │线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高│
│ │温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获│
│ │得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段│
│ │，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：你好，请问公司有产品可以用于AI智能眼镜吗？公司消费电子领域有哪些布局？与哪些终端客户有业务往来？│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用， │
│ │以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。我们会│
│ │持续关注新客户、新领域的技术发展趋势，并持续迭代升级产品性能，以适应更多应用场景的需求。目前，公司与│
│ │三星、华为、小米等终端品牌保持良好合作，持续关注消费电子最新发展趋势，不断迭代升级电磁屏蔽膜等相关产│
│ │品。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-07-30 00:00│方邦股份（688020）：股票交易异常波动公告
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方邦股份（688020）：股票交易异常波动公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-07-30/688020_20250730_7J17.pdf
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2025-07-22 17:09│方邦股份（688020）：关于2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期自主行权实施公告
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方邦股份（688020）：关于2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期自主行权实施公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-07-23/688020_20250723_DH43.pdf
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2025-07-03 17:17│方邦股份（688020）：关于2022年股票期权激励计划2025年第二季度自主行权结果暨股份变动的公告
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方邦股份（688020）：关于2022年股票期权激励计划2025年第二季度自主行权结果暨股份变动的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-07-04/688020_20250704_MIGH.pdf
【4.最新报道】
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2025-07-29 18:32│方邦股份(688020)：今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%
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格隆汇7月29日丨方邦股份(688020.SH)公布股票交易异常波动公告，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（ChiponWaf
eronPCB）技术路线将给带载体超薄可剥离铜箔（以下简称“可剥铜”）带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存
在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润产生实
质性影响。
https://www.gelonghui.com/news/5044943
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2025-07-29 09:41│异动快报：方邦股份（688020）7月29日9点38分触及涨停板
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方邦股份（688020）7月29日早盘涨停，股价涨20%至56.57元，所属元件行业同步上涨。其铜箔/覆铜板、PET复合铜箔等概念均表
现强势。7月28日主力资金净流入3704万元，但游资和散户资金呈流出态势。
https://stock.stockstar.com/RB2025072900009636.shtml
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2025-07-28 10:55│异动快报：方邦股份（688020）7月28日10点54分触及涨停板
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方邦股份7月28日盘中涨停，股价上涨20.01%，所属元件板块整体上涨。铜箔/覆铜板、PCB板等概念同步走强。资金流向显示主力
资金净流出，游资净流入，短期市场关注度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025072800008766.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2025-07-29 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):901.26 成交额(万元):49093.47
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│机构专用 │ 2228.61│ ---│
│东莞证券股份有限公司北京分公司 │ 1681.55│ ---│
│中国银河证券股份有限公司大连人民路证券营业部 │ 1319.21│ ---│
│东亚前海证券有限责任公司深圳分公司
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