最新提示☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2026-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.3200│ -0.3000│ 0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 16.9995│ 16.5730│ 17.0402│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -1.8900│ -1.7500│ 0.1000│
│实际流通A股(万股) │ 8237.30│ 8135.20│ 8083.17│ 8074.30│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 8237.30│ 8135.20│ 8083.17│ 8074.30│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-01-05 17:19 方邦股份（688020）：关于2022年股票期权激励计划2025年第四季度自主行权结果暨股份变动的公│
│告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-31 15:35 方邦股份(688020)：薄膜电阻产品主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):26830.61 同比增(%):11.07；净利润(万元):-2668.33 同比增(%):32.66 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.8676元(含税) 股权登记日:2025-06-19 除权派息日:2025-06-20 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数7204,增加31.20% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数5491,增加17.91% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-31投资者互动:最新1条关于方邦股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
高端电子材料的研发、生产及销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-20
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│最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.3180│ 0.0670│ -0.3220│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3664│ 1.4101│ 1.9107│
│每股资本公积(元) │ ---│ 14.3095│ 13.8363│ 13.8161│
│营业收入(万元) │ ---│ 26830.61│ 17234.19│ 8873.07│
│利润总额(万元) │ ---│ -2136.20│ -2009.17│ 316.78│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -2668.33│ -2385.79│ 143.56│
│净利润增长率(%) │ ---│ 32.66│ -8.67│ 110.11│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.3200│ -0.3000│ 0.0200│
│2024 │ -1.1400│ -0.4900│ -0.2700│ -0.1800│
│2023 │ -0.8600│ -0.6500│ -0.5400│ -0.2700│
│2022 │ -0.8500│ -0.6700│ -0.4000│ -0.1600│
│2021 │ 0.4100│ 0.5900│ 0.4700│ 0.2400│
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【2.互动问答】
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│12-31 │问：公司的薄膜电阻能否用在卫星，目前是否有相关订单？ │
│ │ │
│ │答：投资者您好！公司薄膜电阻产品（埋阻铜箔）主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端，由于客户保密原因，│
│ │暂无法计算有多少订单向卫星领域分流（因为薄膜电阻也可以用于消费电子）。埋阻技术由于取消了表面焊点，可│
│ │提升卫星品质可靠性和抗干扰能力。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：贵司是否有自主生产改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性热塑性聚酰亚胺树脂等材料用于粘结合成技术，回│
│ │复投资者也说自产PI/TPI，这些材料除了自用外，是否有外销？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作， │
│ │目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。感│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：贵司有自产PTFE材料用于铜箔上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作， │
│ │目前处于客户测试阶段。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：贵司生产的材料能否应用于FCBGA封装基板上。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司可剥铜主要用于IC载板、类载板，属于先进封装体系的重要基础材料。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：尊敬的董秘您好，贵司的国产替代产品的终端有应用于国产算力的吗？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！随着AI的发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越来越│
│ │大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型）、│
│ │热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：贵司生产的可剥铜对标三井金属，在国内在有竞品在上市吗？现在工厂能满产吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！在当前阶段，公司可剥铜是最快通过了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的│
│ │国内产品，目前持续获得小批量量产订单。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：除了消费电子的铜箔，有没在研动力电池方面？现在产品线产能及订单怎样？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具│
│ │备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：贵司有没在开发HVLP1-5系列、DTH等高端IT铜箔铜箔？什么时候能出半年报公告。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前主要精力集中于可剥铜的量产准备工作，将根据行业及市场情况，安排技术团队│
│ │及调整现有铜箔产线，进行HVLP铜箔的开发及送样测试工作。半年报已按规定披露。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：你好，请问贵公司的铜箔产品是可以用于eSIM卡使用或封装？请问这类eSIM铜箔接触点是用超薄可剥铜箔还是│
│ │反转铜箔？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，eSIM卡属于非常细分的应用领域，由于商业保密等原因，公司暂未能从下游客户处得知公│
│ │司铜箔产品是否应用于该领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：贵司是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，│
│ │持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地，尚未成为 │
│ │主流封装技术路线，公司将与相关下游密切配合，推进相关测试工作。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：请问公司有产品可以用于AI服务器或者综合管理平台服务器上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！随着AI的快速发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越│
│ │来越大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型│
│ │）、热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：领导好，公司2025年一季报披露，“带载体可剥离超薄铜箔实现收入2075万元，确认利润929万元”，占一季 │
│ │度收入8873万元的23%。 为什么在公司最近的澄清公告里，说今年上半年可剥离铜箔收入占同期总收入的比例只有│
│ │0.3%。 此差异如何理解？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司一季报披露的带载体可剥离超薄铜箔项目确认收入2,075.47万元，为客户委托专项开│
│ │发项目结项确认的收入，属于一次性项目收入，不属于产品销售收入；而公司《股票交易异常波动公告》（公告编│
│ │号： 2025-030）中披露的“0.3%” 指可剥铜剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：你好，请问贵公司开发的带载体可剥离超薄铜箔可以用于芯片封装吗？是否具备独立自主制造生产能力和国产│
│ │替代？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！可剥铜是制备芯片载板、类载板的关键基础材料，属于先进封装范畴。公司产品已陆续通│
│ │过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单，具有国产替代能力。公司│
│ │目前已建成独立的可剥铜研发、生产产线。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：你好，请问贵公司与台湾欣兴和台湾南亚有业务往来吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，│
│ │持续获得小批量量产订单。 │
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【3.最新公告】
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2026-01-05 17:19│方邦股份（688020）：关于2022年股票期权激励计划2025年第四季度自主行权结果暨股份变动的公告
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方邦股份（688020）：关于2022年股票期权激励计划2025年第四季度自主行权结果暨股份变动的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-06/688020_20260106_TZ4V.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-10 00:00│方邦股份（688020）：董事减持股份结果公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
方邦股份（688020）：董事减持股份结果公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-10/688020_20251210_PY9J.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-11-25 17:20│方邦股份（688020）：关于变更审计机构项目合伙人及签字注册会计师的公告
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方邦股份（688020）：关于变更审计机构项目合伙人及签字注册会计师的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-26/688020_20251126_MPRS.pdf
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-31 15:35│方邦股份(688020)：薄膜电阻产品主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月31日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，公司薄膜电阻产品（埋阻铜箔）主要通过相关线路板厂商提供给
卫星终端，由于客户保密原因，暂无法计算有多少订单向卫星领域分流（因为薄膜电阻也可以用于消费电子）。埋阻技术由于取消了表
面焊点，可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力。
https://www.gelonghui.com/news/5143880
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-15 15:51│方邦股份(688020)：公司可剥铜是最快通过了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的国内产品
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月15日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，在当前阶段，公司可剥铜是最快通过了相关代表性载板厂及相关
头部芯片终端批量认证的国内产品，目前持续获得小批量量产订单。
https://www.gelonghui.com/news/5134663
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-15 15:45│方邦股份(688020)：自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月15日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料
，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。
https://www.gelonghui.com/news/5134608
【5.最新异动】
●交易日期:2025-07-29 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):901.26 成交额(万元):49093.47
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ 2228.61│ ---│
│东莞证券股份有限公司北京分公司 │ 1681.55│ ---│
│中国银河证券股份有限公司大连人民路证券营业部 │ 1319.21│ ---│
│东亚前海证券有限责任公司深圳分公司 │ 1145.93│ ---│
│华泰证券股份有限公司江西分公司 │ 1131.40│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 2947.20│
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ ---│ 1869.22│
│中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部 │ ---│ 1750.64│
│机构专用 │ ---│ 1490.80│
│方正证券股份有限公司北京丰台西局欣园证券营业部 │ ---│ 1389.60│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-07-29 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):1641.56 成交额(万元):82278.94
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ 3178.19│ ---│
│天风证券股份有限公司上海浦东分公司 │ 1882.83│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 1764.41│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 1707.07│ ---│
│东莞证券股份有限公司北京分公司 │ 1687.14│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│长城国瑞证券有限公司上海陆家浜路证券营业部 │ ---│ 3122.20│
│中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部 │ ---│ 2966.47│
│机构专用 │ ---│ 2947.20│
│长江证券股份有限公司长春临河街证券营业部 │ ---│ 2023.66│
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ ---│ 1869.22│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-07-28 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.01 成交量(万股):740.30 成交额(万元):33185.47
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│天风证券股份有限公司上海浦东分公司 │ 1881.80│ ---│
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ 1581.08│ ---│
│东方证券股份有限公司杭州龙井路证券营业部 │ 1409.96│ ---│
│招商证券股份有限公司深圳深南大道车公庙证券营业部 │ 1153.35│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 1081.69│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│长城国瑞证券有限公司上海陆家浜路证券营业部 │ ---│ 2800.79│
│中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部 │ ---│ 1215.82│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 858.66│
│长江证券股份有限公司长春临河街证券营业部 │ ---│ 843.75│
│中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ ---│ 765.03│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-01-14 │ 24650.90│ 6006.22│ 48.05│ 0.22│ 24698.95│
│2026-01-13 │ 24413.10│ 5894.75│ 26.65│ 0.04│ 24439.75│
│2026-01-12 │ 23007.75│ 5291.64│ 36.68│ 0.00│ 23044.44│
│2026-01-09 │ 21655.53│ 5118.00│ 42.48│ 0.04│ 21698.01│
│2026-01-08 │ 20174.75│ 3309.90│ 38.99│ 0.36│ 20213.74│
│2026-01-07 │ 19550.72│ 4348.63│ 14.02│ 0.10│ 19564.74│
│2026-01-06 │ 20943.99│ 4710.60│ 12.29│ 0.10│ 20956.27│
│2026-01-05 │ 21702.99│ 6660.94│ 31.03│ 0.33│ 21734.02│
│2025-12-31 │ 19860.18│ 1554.21│ 13.77│ 0.00│ 19873.95│
│2025-12-30 │ 20404.82│ 1797.12│ 26.54│ 0.00│ 20431.36│
│2025-12-29 │ 20988.91│ 1474.20│ 26.85│ 0.00│ 21015.75│
│2025-12-26 │ 20988.42│ 1914.25│ 27.42│ 0.00│ 21015.83│
│2025-12-25 │ 20926.65│ 2128.00│ 37.55│ 0.10│ 20964.20│
│2025-12-24 │ 20834.60│ 5297.03│ 31.15│ 0.02│ 20865.75│
│2025-12-23 │ 19395.91│ 1647.40│ 28.91│ 0.00│ 19424.82│
│2025-12-22 │ 19118.38│
|