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688035(德邦科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期:2024-04-28◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────────────────────────────────┐ │●最新公告:2024-04-27 00:00 德邦科技(688035):第二届监事会第四次会议决议公告(详 │ │见后) │ │●最新报道:2024-04-26 16:34 德邦科技(688035)发布一季度业绩 净利润1378.46万元 同比 │ │下降42.70%(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────┤ │●业绩预告:暂无数据 │ ├─────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2024-03-31 营业收入(万元):20314.39 同比增(%):16.53;净利润(万元):1378.4│ │6 同比增(%):-42.70 │ ├─────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2023-12-31 10派2.5元(含税) │ │●分红:2023-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2024-03-31,公司股东户数8501,增加3.72% │ │●股东人数:截止2023-12-31,公司股东户数8196,增加6.04% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────┤ │●2024-04-24投资者互动:最新12条关于德邦科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────┤ │拟增减持:暂无数据 │ ├─────────────────────────────────────────┤ │●股东大会:2024-05-10召开2024年5月10日召开2023年度股东大会 │ ├─────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2024-09-19 解禁数量:130.10(万股) 占总股本比:0.91(%) 解禁原因:首发、公开│ │增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2025-09-19 解禁数量:5342.24(万股) 占总股本比:37.56(%) 解禁原因:首发、公│ │开增发网下配售股份 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 高端电子封装材料的研发及产业化。 【最新财报】 ┌─────────────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ │最新主要指标 │ 2024-03-31│ 2023-12-31│ 2023-09-30│ 2023-06-30│ ├─────────────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ │每股收益(元) │ 0.1000│ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ │每股净资产(元) │ 15.8341│ 15.9616│ 15.8192│ 15.5575│ │加权净资产收益率(%) │ 0.6100│ 4.6000│ 3.7700│ 2.2600│ │每股经营现金流(元) │ 0.5350│ 0.2730│ 0.7560│ -0.1540│ │每股未分配利润(元) │ 2.0263│ 1.9294│ 1.8525│ 1.6168│ │每股资本公积(元) │ 12.8922│ 12.8536│ 12.8148│ 12.7889│ │营业收入(万元) │ 20314.39│ 93197.52│ 65073.97│ 39465.23│ │利润总额(万元) │ 1733.17│ 11723.29│ 9832.11│ 5785.32│ │归属母公司净利润(万) │ 1378.46│ 10294.62│ 8398.73│ 5045.01│ │净利润增长率(%) │ -42.70│ -16.31│ 1.24│ 15.52│ │实际流通A股(万股) │ 8751.67│ 8113.89│ 8083.67│ 3079.65│ │限售流通A股(万股) │ 5472.33│ 6110.11│ 6140.33│ 11144.35│ │总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────┬────────┬────────┬────────┬────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────┼────────┼────────┼────────┼────────┤ │2024 │ ---│ ---│ ---│ 0.1000│ │2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│ │2022 │ 1.0643│ 0.7776│ 0.4094│ ---│ │2021 │ 0.7227│ ---│ 0.2332│ ---│ │2020 │ 0.5015│ ---│ ---│ ---│ └─────┴────────┴────────┴────────┴────────┘ 【2.互动问答】 ┌─────┬───────────────────────────────────┐ │04-24 │问:董秘您好,请问贵公司的产品能否用在飞行汽车上,谢谢。 │ │ │ │ │ │答:您好,公司产品广泛应用于交通运输领域,为车身轻量化、三电系统、系统│ │ │装配等细分应用提供解决方案,目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细│ │ │分下游市场。公司密切关注行业技术发展趋势,紧跟市场步伐及客户需求,不断│ │ │进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:董秘您好!之前您的回复中提到公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应 │ │ │用,客户包括相关领域头部客户。请问,贵公司GPU、光模块、服务器的客户是 │ │ │否包括华为海思、中际旭创、立讯精密、工业富联?谢谢! │ │ │ │ │ │答:您好,公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于│ │ │透露。感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问公司的募投项目投产了吗?今年的新能源电池封装材料价格恢复增长了│ │ │吗?半导体封装材料批量供货了吗?预计半导体封装材料的市场有多大?公司能│ │ │占有多大的市场? │ │ │ │ │ │答:您好,1、目前公司共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”│ │ │已建成投产, “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建 │ │ │设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进,具体进展情│ │ │况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。 2、公司新能源业务板块的产品价│ │ │格受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响,尽管新能源汽车的销量持│ │ │续增长,但随着国家补贴的退场、大量新车的上市,车企面临更大的成本压力,│ │ │为维持销量和市场份额车企继续采取降价措施,整车不断降价成本压力在产业链│ │ │逐层传导,整体呈现量升价跌的趋势,目前公司暂未看到新能源动力电池封装材│ │ │料价格恢复增长,具体情况请您关注公司定期报告。 3、公司集成电路板块现有│ │ │销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新系列、新型号销售│ │ │进展是:目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1,配合 │ │ │多家设计公司、封测公司推进验证,取得不同程度的进展,其中DAF/CDAF、Unde│ │ │rfill、AD胶部分型号已通过客户验证,DAF、AD胶已有小批量出货,实现国产材│ │ │料零的突破。 4、根据国际半导体产业协会(SEMI)的统计数据,全球半导体封│ │ │装材料市场预计到2027年将达到298亿美元,年复合增长率为2.6%。 5、半导体 │ │ │封装材料市场目前主要被日韩、欧美等国际知名企业垄断,相比国际竞争对手,│ │ │公司的市场份额目前仍相对较低。公司作为国内高端电子封装材料行业的先行企│ │ │业,凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,已进入到众多知│ │ │名品牌客户的供应链体系,部分产品实现国产材料零的突破,具备参与国际竞争│ │ │的能力。 感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问贵公司产品是否可应用于人形机器人和工业机器人制造? │ │ │ │ │ │答:您好,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,产品广泛应用于晶圆加│ │ │工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工│ │ │艺环节和应用场景。机器人产业集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术,│ │ │公司持续关注该领域发展方向及应用需求,目前公司通过经销商向部分工业机器│ │ │人领域企业,提供驱动电机核心部件中的应用材料,具体下游终端使用情况请以│ │ │相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料? │ │ │ │ │ │答:您好,公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用│ │ │于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程,上述材料除TIM1和underfill目前仍处于 │ │ │验证、导入阶段,其他均已实现量产。感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问宁德时代是否仍是公司最大客户? │ │ │ │ │ │答:您好,根据公司《2023年年度报告》,公司2023年度销售额占比第一客户为│ │ │“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”,感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:董秘您好,请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中,谢谢。 │ │ │ │ │ │答:您好,公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.│ │ │5、TIM2已在稳定批量出货,产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车 │ │ │等众多领域,因公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不│ │ │便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装,可用于高算力芯片,目前公司TIM1│ │ │材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:董秘您好,请问贵公司一季度业绩情况如何,谢谢。 │ │ │ │ │ │答:您好,公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日,关于 │ │ │公司2024年一季度业绩情况,敬请关注相关公告,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问公司产品有针对固态电池方向的研发吗?或者有相关应用吗?具有难以│ │ │替代的壁垒吗?谢谢。 │ │ │ │ │ │答:您好,公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、│ │ │电池模组、电池Pack的封装工艺,起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。│ │ │ 从公司了解的动力电池领域发展情况看,目前半固态电池与传统锂离子电池的 │ │ │封装形式和工艺基本相同,公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工│ │ │艺。 目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品,暂无法确定公司现有材 │ │ │料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的│ │ │研发投入,持续跟进动力电池技术迭代,持续提供高可靠性的产品解决方案。 │ │ │感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问公司技术研究保密情况怎样?核心技术人员如果辞职会不会带来技术流│ │ │失风险? │ │ │ │ │ │答:答:您好,公司高度重视知识产权保护,并采取一系列措施保护研发成果,│ │ │主要包括: 1、积极申请专利保障核心技术安全,制定明确的知识产权管理制度│ │ │,专利申请的提出、撰写和提交过程均严格遵守既定制度,以保障核心技术安全│ │ │。 2,除劳动合同中设定保密条款外,还与研发人员单独签订保密协议,明确竞│ │ │业限制、保密责任和职务成果等事项。上述协议约定研发人员在任职期间及离职│ │ │后,依法或按约定对公司的商业机密承担保密义务。 3、公司安装DLP(数据泄露│ │ │防护)系统,防止核心信息的非法复制和传输。 4、常态化开展商业秘密法律教 │ │ │育等相关培训,提高员工特别是核心技术人员的法律意识和职业操守。 5,实行│ │ │股权激励,增加核心技术人员的主人翁责任感,爱岗敬业,勤勉尽责。 通过上 │ │ │述措施,公司可有效降低因核心技术人员离职而带来技术流失的风险,但即使公│ │ │司已经采取上述积极有效的预防和内控措施,仍有可能会面临一些不可预测的风│ │ │险,为此公司在年报中也详细阐述相关风险因素,详见公司《2023年年度报告》│ │ │第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容,请各位投资者予以关注,│ │ │并注意投资风险。 感谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问贵公司产品是否可以应用于固态电池产业链周边?非常感谢您及时答复│ │ │! │ │ │ │ │ │答:您好,公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、│ │ │电池模组、电池Pack的封装工艺,起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。│ │ │ 从公司了解的动力电池领域发展情况看,目前半固态电池与传统锂离子电池的 │ │ │封装形式和工艺基本相同,公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工│ │ │艺。 目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品,暂无法确定公司现有材 │ │ │料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的│ │ │研发投入,持续跟进动力电池技术迭代,持续提供高可靠性的产品解决方案。感│ │ │谢您的关注,谢谢! │ ├─────┼───────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问贵公司产品能否用于固态电池,有无为因湃电池供货? │ │ │ │ │ │答:您好,公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、│ │ │电池模组、电池Pack的封装工艺,起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。│ │ │ 从公司了解的动力电池领域发展情况看,目前半固态电池与传统锂离子电池的 │ │ │封装形式和工艺基本相同,公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工│ │ │艺。 目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品,暂无法确定公司现有材 │ │ │料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的│ │ │研发投入,持续跟进动力电池技术迭代,持续提供高可靠性的产品解决方案。 │ │ │因湃电池是公司客户,鉴于公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便公开披│ │ │露。感谢您的关注,谢谢! │ └─────┴───────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-27 00:00│德邦科技(688035):第二届监事会第四次会议决议公告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、监事会会议召开情况 烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024年 4月 26日在公司会议室以现场结合通讯表决方式召开了第二届监事 会第四次会议,本次会议已于 2024 年 4月 19日以邮件方式发出会议通知。会议应到监事 3人,实到监事 3人。本次会议由监事会 主席李清女士主持,本次会议的召集、召开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、行政法规、规范性文件和《烟台 德邦科技股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)的规定,会议决议合法有效。经与会监事审议和表决,会议形成决议如 下: 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议,以记名方式表决审议通过了以下议案: 审议通过《关于 2024年第一季度报告的议案》 公司监事会认为:公司 2024年第一季度报告的编制和审议程序符合相关法律法规和《公司章程》等内部规章制度的规定;报告 内容公允地反映了公司2024年第一季度的财务状况和经营成果等事项;季度报告编制过程中,未发现公司参与季度报告编制和审议的 人员有违反保密规定的行为;2024 年第一季度报告披露的信息真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 表决结果:3票赞成,0票反对,0票弃权。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《烟台德邦科技股份有限公司 2024年第一季度报告 》。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-27/688035_20240427_BK4F.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-27 00:00│德邦科技(688035):2024年第一季度报告 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技(688035):2024年第一季度报告。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-27/688035_20240427_W3E3.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-20 00:00│德邦科技(688035):2023年度独立董事述职报告(王福利-离任) ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 我作为烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)独立董事,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司独立董事管理办法》等有关法律法规及规范性文件及《烟台德邦科技股份有限公 司章程》(以下简称《公司章程》)的相关规定,诚信、勤勉、独立地履行职责,及时、全面、深入地了解公司运营状况,亲自出席 董事会及各专门委员会会议,认真审议各项议案,发表独立客观意见,促进董事会规范运作和公司治理水平提升,切实维护公司整体 利益和中小股东合法权益。现将 2023年度履行职责情况报告如下: 一、独立董事的基本情况 (一)个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人王福利,出生于 1969 年 3 月,中国国籍,本科毕业于西北政法大学,法律专业,研究生毕业于西北政法大学,法律专业 。2007 年 12 月至 2017 年 9月期间,历任烟台经济技术开发区人民法院专职审委会委员、院长助理、副院长;2017 年 9 月至今 ,任北京市尚公(烟台)律师事务所高级合伙人、律师、业务总监;2020年 12月至 2023年 12月初,任烟台德邦科技股份有限公司 独立董事。 (二)对是否存在影响独立性的情况进行说明 作为公司独立董事,经自查,本人未在公司担任除独立董事以外的任何职务,自身及直系亲属、主要社会关系均未在公司或其附 属企业任职,也未在公司主要股东单位担任任何职务,亦不存在为公司及其控股股东、实际控制人或者其各自的附属企业提供财务、 法律、咨询等服务的情形,不存在妨碍进行独立客观判断的情形,亦不存在影响独立董事独立性的情况。 二、独立董事 2023 年度履职概况 (一)独立董事参加董事会、股东大会情况 报告期,公司共召开 12次董事会和 6次股东大会。履职期间,公司股东大会、董事会的召集召开符合法定程序,重大经营决策 及其他重大事项均履行了相关审批程序。作为公司独立董事,我本着勤勉尽责的态度,通过出席董事会、股东大会,认真履行独立董 事职责,在此基础上独立、客观、审慎地行使表决权,对董事会审议的各项议案均投了赞成票,不存在投反对票或弃权票的情形,同 时对需要独立董事发表意见的重要事项均发表了明确同意的独立意见。共发表事前认可或独立意见 11 次。报告期内,本人不存在无 故缺席、连续两次不亲自出席会议的情况。报告期内,本人出席公司董事会会议和股东大会的具体情况如下 报告期内,我本人亲自出席会议情况如下: 独立董事 参加董事会情况 参加股东 姓名 大会情况 应参加 实际出席情况 出席股东 次数 亲自出席 以通讯方式 委托出席 缺席 是否连续两 大会次数 参加次数 次数 次数 次未签字参 加会议 王福利 10 0 10 0 0 否 6 (二)参加专门委员会及独立董事专门会议工作情况 报告期内,本人认真履行职责,积极参加审计委员会、提名委员会和薪酬与考核委员会共计 11 次会议,其中审计委员会会议 7 次,提名委员会会议 2次,薪酬与考核委员会会议 2次,均未有无故缺席的情况发生。在审议及决策董事会的相关重大事项时发挥了 重要作用,有效提高了公司董事会的决策效率。本人认为,各次专门委员会会议的召集、召开均符合法定程序,相关事项的决策均履 行了必要的审批程序和披露义务,符合法律法规和公司章程的相关规定。 (三)与内部审计机构及会计师事务所的沟通情况 报告期内,本人积极与公司内部审计部门及会计师事务所进行沟通,促进加强公司内部审计人员业务知识和审计技能培训,与会 计师事务所就相关问题进行有效地探讨和交流,维护了审计结果的客观、公正。 (四)现场考察情况及公司配合独立董事情况 报告期内,我对公司进行了实地考察,深入生产现场,加强了对公司产品性能、经营情况及未来发展前景的了解。公司积极配合 独立董事开展工作,公司管理层高度重视与独立董事的沟通交流,我听取了公司管理层对行业发展情况、新产品研发进度、市场经济 环境等方面的汇报。公司在召开董事会、股东大会及相关会议前,精心组织准备会议材料,并及时准确传递,为本人工作提供了便利 条件,积极有效地配合了独立董事的工作。 (五)与中小股东沟通交流情况 报告期内,我出席了公司的股东大会,与参会的中小投资者就会议议案及其关心的公司经营情况进行了沟通交流。 三、独立董事年度履职重点关注事项的情况 (一)关联交易情况 报告期内,我对公司的年度关联交易议案进行了认真审核并发表了同意的独立意见。公司关联交易事项的审议程序符合相关法律 、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定,关联交易定价公允,关联交易符合公司的实际需要,未损害公司利益和中小股东利益 。 (二)上市公司及相关方变更或者豁免承诺的方案 报告期内,不涉及公司及相关方变更或者豁免承诺的情形。 (三)被收购上市公司董事会针对收购所作出的决策及采取的措施 报告期内,公司不存在被收购的情形。 (四)披露财务会计报告及定期报告中的财务信息、内部控制评价报告 报告期内,本人积极发挥本人专业特长,对公司的财务会计报告及定期报告中的财务信息进行了重点关注和监督,与公司财务报 告年审会计师保持了有效沟通,列席了公司董事会审核委员会,听取了公司有关财务报告、内部控制评价报告、内部控制审计报告的 汇报,认为公司的财务会计报告及定期报告中的财务信息符合会计准则的要求,决策程序合法,公司内部控制评价报告真实、全面地 反映了公司内部控制体系的建立、健全情况。 (五)聘用、解聘承办上市公司审计业务的会计师事务所 报告期内,公司聘用永拓会计师事务所(特殊普通合伙)为公司年度财务报告审计机构及年度内部控制审计机构。本人认为永拓 会计师事务所(特殊普通合伙)本着独立、客观、公正的原则,圆满地完成了年报及内控审计的合同义务,未发现审计机构存在违反 规定和职业操守的行为,公司的聘用程序合法合规。 (六)聘任或者解聘上市公司财务负责人 本人任期内公司未聘任或者解聘财务负责人。 (七)因会计准则变更以外的原因作出会计政策、会计估计变更或者重大会计差错更正 报告期内,公司不涉及因会计准则变更以外的原因作出会计政策、会计估计变更或者重大会计差错更正的情形。 (八)提名或者任免董事,聘任或者解聘高级管理人员 任期内,公司完成了 1名董事的补选和第二届董事会换届选举工作,本人作为公司独立董事及提名委员会委员对上述事项发表了 同意的意见。 上述提名董事、聘任高级管理人员的程序符合相关法律法规、规范性文件和《公司章程》的规定。 (九)董事、高级管理人员的薪酬,制定或者变更股权激励计划、员工持股计划,激励对象获授权益、行使权益条件成就,董事 、高级管理人员在拟分拆所属子公司安排持股计划 报告期内,本人审议了公司董事、高管薪酬的议案,本人认为,公司董事、高管薪酬情况符合公司相关薪酬和业绩考核制度,方 案合理,程序符合有关法律法规及公司章程的规定。 报告期内,公司制定了 2023年限制性股票激励计划,本人发表了同意的独立意见。 报告期内,公司不涉及员工持股计划以及董事、高级管理人员在拟分拆所属子公司安排持股计划的情形。 四、总体评价和建议 报告期内,作为公司独立董事,我遵循客观、公正、独立、诚信的原则,以及对所有股东尤其是中小股东负责的态度,履行独立 董事的职责,参与公司重大事项的决策,充分发挥了独立董事的作用,为董事会提供具有建设性的意见,维护了公司的整体利益及所 有股东尤其是中小股东的合法权益。 2023年 12月,公司第一届董事会任期届满,本人卸任独立董事职务。虽然不再继续任职,但我作为公司董事会曾经的一员,仍 将结合自身专业知识和工作经验,继续关注公司的发展。 特此报告。 烟台德邦科技股份有限公司独立董事 王福利 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-20/688035_20240420_ZQAU.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-04-26 16:34│德邦科技(688035)发布一季度业绩 净利润1378.46万元 同比下降42.70% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,德邦科技(688035.SH)披露2024年第一季度报告,该公司报告期实现营业收入2.03亿元,同比增长16.53%。归属 于上市公司股东的净利润1378.46万元,同比下降42.70%。归属于上市公司股东的扣除非经

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