最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 0.1900│ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│
│每股净资产(元) │ 16.3569│ 16.1279│ 15.9333│ 15.7590│
│加权净资产收益率(%) │ 1.1700│ 4.3000│ 2.6700│ 1.4900│
│实际流通A股(万股) │ 8881.76│ 8881.76│ 8881.76│ 8751.67│
│限售流通A股(万股) │ 5342.24│ 5342.24│ 5342.24│ 5472.33│
│总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-05-13 16:03 德邦科技（688035）：关于参加2025年山东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的公告(详见 │
│后) │
│●最新报道:2025-05-13 16:30 德邦科技(688035)：产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域│
│(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):31630.90 同比增(%):55.71；净利润(万元):2714.32 同比增(%):96.91 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派2.5元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数8403,减少5.45% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数9294,增加10.60% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-05-13投资者互动:最新5条关于德邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-03-20公告，5%以上第一大股东2025-04-11至2025-07-10通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于426.72万股,占总 │
│股本3.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-09-19 解禁数量:5342.24(万股) 占总股本比:37.56(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ -0.0560│ 2.6640│ 1.2880│ 1.2950│
│每股未分配利润(元) │ 2.5026│ 2.3118│ 2.1059│ 1.9179│
│每股资本公积(元) │ 12.9741│ 12.9352│ 12.9921│ 12.9352│
│营业收入(万元) │ 31630.90│ 116675.21│ 78402.76│ 46297.54│
│利润总额(万元) │ 3328.36│ 11072.91│ 6922.65│ 3792.98│
│归属母公司净利润(万) │ 2714.32│ 9742.91│ 6044.61│ 3371.07│
│净利润增长率(%) │ 96.91│ -5.36│ -28.03│ -33.18│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.1900│
│2024 │ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│
│2022 │ 1.0600│ 0.7800│ 0.4100│ 0.1600│
│2021 │ 0.7227│ 0.4776│ 0.2332│ ---│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-13 │问：请问董事长先生，公司已经董事会通过已回购4000-8000万元，而恰好国家集成电路大基金也预告将减持股份 │
│ │，那么，公司有没有考虑直接与该大基金进行协议股份转让呢？这样就可以避免减持和回购的交易对二级市场造成│
│ │的冲击！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注和建议，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：公司未来如何看待电子封装材料需求的变化？尤其是在新能源汽车和人工智能芯片方面？公司在现有电子封装│
│ │材料业务基础上，未来有哪些新的业务拓展计划？特别是在新兴的智能硬件领域，是否会针对人形机器人、智能家│
│ │居、电子消费品等领域设备研发适配新材料和新项目？ │
│ │ │
│ │答：您好， 1）随着人工智能、5G、云计算、智能驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对芯片性能的要求不断提高，推动│
│ │了芯片设计和制造技术的持续进步，为封装材料企业带来了发展机遇，直接带动了电子封装材料的市场需求增长，│
│ │同时也对封装材料各方面性能提出了更多要求，例如：高可靠性、高热导率、良好的电气性能、翘曲控制等。 2）│
│ │公司产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域，公司聚焦集成电路封装、智能│
│ │终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，│
│ │持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力，持续推行大项目、大客户战略，巩固和拓展│
│ │市场份额。 感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究？是否有为PCB提供过特定的材料或解决方案呢？ │
│ │ │
│ │答：您好， 1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。│
│ │其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热 │
│ │垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。 2）上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护│
│ │，公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能，能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不│
│ │利环境的影响，可以提升电子元器件可靠度和寿命，目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。 感谢您的关注， │
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：公司在研发投入上有何规划？在攻克高端电子封装材料技术难题的同时，有没有计划布局研发含锌元素的新型│
│ │材料用于PCB或芯片散热等环节，以提升产品独特性和竞争力？同时公司现阶段的技术是否已经能够基本实现国产 │
│ │替代？ │
│ │ │
│ │答：您好， 1）公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入，坚持“技术为引领、人才为驱动”战略，加快完│
│ │善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料│
│ │体系研发深度，与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些│
│ │举措，公司在高端电子封装材料领域不断提升竞争力，为未来发展奠定坚实基础。 2）公司专注于高端电子封装材│
│ │料研发及产业化，产品贯穿电子封装从0到3级，覆盖全层级客户需求。公司根据客户需求研究开发满足特定要求的│
│ │产品，其中导热系列产品中，部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用，未来新产品的开发和迭代升级也将结合│
│ │客户端的实际需求，不局限于特定技术路线。 3）公司产品主要服务于行业头部客户，在集成电路、智能终端领域│
│ │实现国产替代，在新能源等细分领域处于行业领先，具备参与国际竞争的能力。 感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：董秘你好，公司现阶段与已知的人形机器人宇树科技有合作，在未来是否有进一步的合作和拓展计划？除了现│
│ │有的热界面材料供应，是否有计划在其他产品或技术领域开展合作？有没有跟optimus合作的计划？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，主要│
│ │应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。 目前人形机器人领│
│ │域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情况，│
│ │请以公司公告为准。感谢您的关注，谢谢！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 16:03│德邦科技（688035）：关于参加2025年山东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
德邦科技（688035）：关于参加2025年山东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-14/688035_20250514_V8SK.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-05-10 00:00│德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划之预留部分授予事项的法律意见书
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划之预留部分授予事项的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-10/688035_20250510_FYH4.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-05-10 00:00│德邦科技（688035）：2024年年度股东大会决议公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
德邦科技（688035）：2024年年度股东大会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-10/688035_20250510_6Q1C.pdf
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 16:30│德邦科技(688035)：产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，随着人工智能、5G等技术发展，芯片性能需求提升，推动封装材料市场增长，并对材料性能提出更高要求。公司产
品广泛应用于多个领域，聚焦四大应用方向，持续技术升级，加强客户服务，拓展市场份额。
https://www.gelonghui.com/news/5002672
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 16:28│德邦科技(688035)：相关产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，其集成电路封装材料包括芯片级、晶圆级和板级封装产品，其中板级封装材料用于PCB的结构粘接与保护，如导热
垫片、SMT贴片胶等。共型覆膜具备优良的耐高温、高湿及耐盐雾性能，主要用于TWS耳机PCB防护，提升元器件的可靠性和寿命。
https://www.gelonghui.com/news/5002669
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 16:26│德邦科技(688035)：导热系列产品中，部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
德邦科技持续加大研发投入，构建三大技术平台和五大原材料体系，提升高端电子封装材料竞争力。公司产品覆盖电子封装全层级
，导热系列含锌元素应用，未来将根据客户需求迭代升级。产品服务于头部客户，在集成电路、新能源等领域实现国产替代，具备国际
竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5002665
【5.最新异动】
●交易日期:2025-01-08 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):19.99 成交量(万股):1257.39 成交额(万元):48785.15
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国金证券股份有限公司成都新都区马超西路证券营业部 │ 1707.47│ ---│
│华泰证券股份有限公司江西分公司 │ 1636.87│ ---│
│国金证券股份有限公司德阳岷江东路证券营业部 │ 1604.76│ ---│
│沪股通专用 │ 1337.60│ ---│
│长城国瑞证券有限公司上海陆家浜路证券营业部 │ 1307.05│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│招商证券股份有限公司北京景辉街证券营业部 │ ---│ 1392.70│
│申万宏源证券有限公司上海闵行区龙茗路证券营业部 │ ---│ 1065.04│
│方正证券股份有限公司延吉爱丹路证券营业部 │ ---│ 895.95│
│中国中金财富证券有限公司常州劳动西路证券营业部 │ ---│ 810.61│
│沪股通专用 │ ---│ 727.09│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2024-11-04 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):-15.60 成交量(万股):1104.99 成交额(万元):40295.88
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 3289.02│ ---│
│中信证券股份有限公司福州振武路证券营业部 │ 1654.76│ ---│
│渤海证券股份有限公司苏州景德路证券营业部 │ 827.89│ ---│
│申万宏源证券有限公司上海崇明区川心街证券营业部 │ 400.56│ ---│
│中国中金财富证券有限公司常州劳动西路证券营业部 │ 377.40│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 8599.45│
│机构专用 │ ---│ 3726.33│
│机构专用 │ ---│ 1462.63│
│沪股通专用 │ ---│ 1322.22│
│机构专用 │ ---│ 994.05│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-05-13 │ 39.14│ 21│ 821.94│机构专用 │中信证券 │
│2025-05-12 │ 39.41│ 20│ 788.2│方正证券 │中信证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-05-12 │ 17913.53│ 602.51│ 0.00│ 0.00│ 17913.53│
│2025-05-09 │ 17857.20│ 541.82│ 0.00│ 0.00│ 17857.20│
│2025-05-08 │ 17959.40│ 858.93│ 0.00│ 0.00│ 17959.40│
│2025-05-07 │ 17639.43│ 1118.08│ 0.00│ 0.00│ 17639.43│
│2025-05-06 │ 17830.13│ 1098.20│ 0.00│ 0.00│ 17830.13│
│2025-04-30 │ 17888.34│ 905.19│ 0.00│ 0.00│ 17888.34│
│2025-04-29 │ 17829.19│ 632.15│ 0.00│ 0.00│ 17829.19│
│2025-04-28 │ 18106.25│ 1228.88│ 0.00│ 0.00│ 18106.25│
│2025-04-25 │ 17822.79│ 607.32│ 0.00│ 0.00│ 17822.79│
│2025-04-24 │ 18134.78│ 705.23│ 0.00│ 0.00│ 18134.78│
│2025-04-23 │ 18770.61│ 866.27│ 0.00│ 0.00│ 18770.61│
│2025-04-22 │ 18846.01│ 1316.42│ 0.00│ 0.00│ 18846.01│
│2025-04-21 │ 19128.93│ 688.64│ 0.00│ 0.00│ 19128.93│
│2025-04-18 │ 19464.15│ 445.64│ 0.00│ 0.00│ 19464.15│
│2025-04-17 │ 19654.69│ 556.73│ 0.00│ 0.00│ 19654.69│
│2025-04-16 │ 19752.32│ 544.22│ 0.00│ 0.00│ 19752.32│
│2025-04-15 │ 19738.71│ 450.60│ 0.00│ 0.00│ 19738.71│
│2025-04-14 │ 19693.39│ 641.61│ 0.00│ 0.00│ 19693.39│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所监管】
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2022-11-30 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,中介机构及其相关人员 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管工作函 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|