最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2024-11-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│ 0.7200│
│每股净资产(元) │ 15.9333│ 15.7590│ 15.8341│ 15.9616│
│加权净资产收益率(%) │ 2.6700│ 1.4900│ 0.6100│ 4.6000│
│实际流通A股(万股) │ 8881.76│ 8751.67│ 8751.67│ 8113.89│
│限售流通A股(万股) │ 5342.24│ 5472.33│ 5472.33│ 6110.11│
│总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│
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│●最新公告:2024-11-01 21:29 德邦科技（688035）：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-21 18:52 德邦科技(002643)2024年11月21日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):78402.76 同比增(%):20.48；净利润(万元):6044.61 同比增(%):-28.03 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派2.5元(含税) 股权登记日:2024-06-13 除权派息日:2024-06-14 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数8887,减少3.34% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数9194,增加8.15% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2024-11-21投资者互动:最新2条关于德邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2024-10-16公告，5%以上非第一大股东2024-11-07至2025-02-06通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于284.48万股,占 │
│总股本2.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-09-19 解禁数量:5342.24(万股) 占总股本比:37.56(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 1.2880│ 1.2950│ 0.5350│ 0.2730│
│每股未分配利润(元) │ 2.1059│ 1.9179│ 2.0263│ 1.9294│
│每股资本公积(元) │ 12.9921│ 12.9352│ 12.8922│ 12.8536│
│营业收入(万元) │ 78402.76│ 46297.54│ 20314.39│ 93197.52│
│利润总额(万元) │ 6922.65│ 3792.98│ 1733.17│ 11723.29│
│归属母公司净利润(万) │ 6044.61│ 3371.07│ 1378.46│ 10294.62│
│净利润增长率(%) │ -28.03│ -33.18│ -42.70│ -16.31│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│
│2022 │ 1.0643│ 0.7776│ 0.4094│ ---│
│2021 │ 0.7227│ ---│ 0.2332│ ---│
│2020 │ 0.5015│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│11-21 │问：请问董秘：按照公司发的公告可知，华为是公司的核心客户，公司的产品也在华为验证，问题一、公司产品在│
│ │华为验证的具体结果？问题二、华为的哪些产品用到了公司的胶膜？华为即将上市的M70是否有用？ │
│ │ │
│ │答：您好，1、华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，因公司与客户签有 │
│ │保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。 2、公司并不直接掌握材料在客户终端产品中应用的具体系列或型号│
│ │，请以相关客户发布的信息为准。 感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-21 │问：请问一下贵公司产品是否可以应用于光模块？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，目前已为多家 │
│ │光模块企业供货。感谢您的关注，谢谢！ │
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│11-01 │问：请问贵司的封装材料是否有应用于小米公司最新发布的小米15手机系列产品中？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领│
│ │域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。感谢您的关│
│ │注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-01 │问：尊敬的领导您好，请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况，是否进展顺利并实现批量供应？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付。感谢您的关注，谢谢！ │
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│11-01 │问：收购衡所华威的进展如何？衡所华威有GMC和EMC产品吗？是否有国内外客户使用或测试，产量如何？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司与交易对方签有保密协议，项目进展及产品情况暂不便于透露，如有进展公司会按照相关规定及时│
│ │履行信息披露义务，请以公司发布的公告为准。感谢您的关注，谢谢！ │
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│11-01 │问：公司9月20签署收购进展如何以及资金如何筹集。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司与交易对方签有保密协议，项目进展情况暂不便于透露，如有进展公司会按照相关规定及时履行信│
│ │息披露义务，请以公司发布的公告为准。项目所需资金来源包括但不限于公司自有资金、银行借款以及其他融资渠│
│ │道。感谢您的关注，谢谢！ │
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│11-01 │问：请问公司和特斯拉有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司暂未与特斯拉建立直接合作关系。宁德时代是公司重要的下游客户，公司不了解其动力电池产品在│
│ │终端客户的具体应用情况。公司积极与包括特斯拉在内的海外头部客户进行接触，希望在新能源汽车、光伏等领域│
│ │推进直接合作。感谢您的关注，谢谢！ │
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│11-01 │问：公司产品可以用于无人机上吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品可应用于无人机摄像头模组、显示模组、电池、电机等核心组件或部件，具体下游终端使用情│
│ │况请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！ │
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│11-01 │问：公司9月20签署收购意向以及10月设立合资公司所需资金很大，资金如何筹集？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司会根据自身经营情况合理安排并购、合资项目的资金使用，目前各项目所需资金来源包括但不限于│
│ │公司自有资金、银行借款以及其他融资渠道。感谢您的关注，谢谢！ │
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│11-01 │问：衡所华威的产品是SRAM和HBM生产中的必须品吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司与交易对方签有保密协议，项目具体产品情况暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2024-11-01 21:29│德邦科技（688035）：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
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德邦科技（688035）：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-02/688035_20241102_O9FM.pdf
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2024-11-01 21:29│德邦科技（688035）：关于收到股权收购意向终止函的公告
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德邦科技（688035）：关于收到股权收购意向终止函的公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-02/688035_20241102_ZOBT.pdf
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2024-10-24 00:00│德邦科技（688035）：第二届监事会第九次会议决议公告
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德邦科技（688035）：第二届监事会第九次会议决议公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-10-24/688035_20241024_1GYR.pdf
【4.最新报道】
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2024-11-21 18:52│德邦科技(002643)2024年11月21日投资者关系活动主要内容
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1、问：公司从哪年开始从事电子材料业务的，最早的电子材料产品是什么？
答：公司前身成立于1992年，成立时便定位于液晶材料的研发、生产和销售，液晶材料也是公司最早实现销售的电子信息材料。而
后公司又逐步通过研发涉足OLED材料、半导体制造材料、聚酰亚胺材料等领域。
2、问：公司与京东方、德邦科技等成立的合资公司，该合资公司如2何定位？是否预示着未来公司电子材料方面的业务会有更好的
发展？
答：该合资公司现已成立，定位于开展电子专用材料的研发与销售业务。公司希望合资公司实现高质量发展，并为公司带来更多电
子信息材料方面的市场机会，从而带动公司电子信息材料领域业务的更好发展。
3、问：近年来看到公司OLED材料持续发展，请介绍公司OLED方面的业务？
答：公司已对OLED材料的全产业链进行了布局，产品包括OLED升华前中间体材料、单体材料及升华后的OLED成品材料，2024年前三
季度OLED升华前材料和升华后材料业务收入均呈现增长态势，同时新的OLED产能建设也在积极推进。公司控股子公司九目化学为业内领
先的OLED升华前材料企业；经过多年布局，公司控股子公司三月科技为目前国内拥有自主知识产权OLED成品材料专利数量领先的企业。
九目化学与三月科技基于增长态势及未来展望，在2023年均有相应OLED材料新建项目推进以保障未来发展，这些项目后续的顺利投入使
用将能有效保障未来行业发展带来的产能需求。目前项目都在顺利推进，未来随着这些项目投入使用，两个子公司将为公司材料业务带
来更多贡献。
4、问：公司今年半导体制造材料情况如何？有何优势？
答：公司在半导体制造材料领域的定位为发展成全球半导体制造材料产业的坚实后盾，公司2024年三季度半导体制造材料整体收入
继续保持同比增长，近年来公司在半导体材料领域结合下游需求持续投入研发，产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以
及半导体制程中清洗剂添加材料，目前公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。在产品开发方
面，公司在上述材料领域已经具有国内领先的技术水平。公司目前各类半导体制造材料的产品开发及量产都在顺利推进，未来随着更多
产品通过下游客户验证，将为公司在该领域的发展带来更多市场机会。
5、问：请介绍公司热塑性材料情况？
答：公司热塑性材料包括热塑性聚酰亚胺（PI）以及PEEK等材料。在热塑性PI材料方面，公司已实现中试产品对外持续供应，量产
线建设也在积极推进中，力争年内完成建设并于明年逐步投入使用。另外，在其他热塑性材料开发方面，公司启动了PEEK（聚醚醚酮）
等系列产品的研发工作，目前已开发出PEEK实验室样品，该产品的研发及下游初期推广工作正在积极推进。
6、问：公司前三季度沸石产品销量下滑，请介绍未来的规划？
答：公司2024年三季度收入下降，主要是因为车用沸石系列环保材料报告期内在北美地区需求下降等原因导致。未来，公司在争取
提升产品竞争力的同时，积极开发下一代产品；另一方面，公司近年来也在开拓石油化工催化裂化领域及吸附领域沸石分子筛产品市场
去争取新的增长点，目前在石油化工催化裂化、VOCs（挥发性有机化合物）领域已有产品实现销售。
7、问：请介绍钙钛矿材料的近期进展？
答：公司在2014年开始布局开发钙钛矿太阳能电池材料，自开发该类材料以来公司一直在紧密跟踪下游发展，积极与下游客户建立
联系，今年以来业内下游企业及新进入企业持续推进钙钛矿光伏组件性能优化开发，技术水平不断进步，相应尺寸效率不断创新高，公
司的目标是向下游供应优质的材料，努力通过材料助力产业发展。
8、问：公司是否有股权融资计划？
答：公司目前无股权融资计划，现推进中的对内和对外投资均为自有资金或银行贷款。
9、问：九目化学到新三板挂牌，是否会进一步稀释公司的持股比例？
答：九目化学拟申请的新三板挂牌将不涉及发行股份，不会增加其注册资本。公司持有九目化学股份比例不变，仍为九目化学的控
股股东。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-11-21/1221804211.PDF
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2024-11-21 17:25│德邦科技(688035)：导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中
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德邦科技表示，公司生产的导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中，能够实现导热、电磁屏蔽和吸波等功能，目前已为多家
光模块企业供货。
https://www.gelonghui.com/news/4897081
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2024-11-18 20:00│德邦科技(688035)2024年11月18-21日投资者关系活动主要内容
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1、公司前三季度经营情况？
答：2024年前三季度公司实现营业总收入7.84亿元，同比增长20.48%，其中集成电路和智能终端两个板块增速明显，新能源虽然受
降价影响增幅仍达到两位数增幅比例，高端装备板块同比微增，各板块营收均保持持续增长趋势。
2024年前三季度公司净利润同比有所下降，主要原因一是供应链有一部分产品降价，二是2024年实施限制性股票激励计划，确认相
关股份支付费用。虽然利润端面临一定的挑战，但公司通过大宗采购议价、技术降本、智能制造等措施积极应对，努力提升盈利水平，
并积极拓展客户增加利润增长点。得益于上述措施，公司净利润的同比降幅较前两季度有所收窄，公司仍在不断努力进一步提升盈利水
平。
2、集成电路板块今年以来增长情况？
答：经过多年的技术和市场积累，公司在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，整体解决方案的能力不断增强。今年
以来包括UV膜系列、固晶系列、导热系列等现有成熟产品均实现较好的增长，其中用于SSD固态硬盘的导热材料今年取得突破，通过了
国际头部客户验证并实现批量供货。今年半导体行业有所复苏但是幅度不是太大，公司集成电路板块前三季度增长达到三成以上，整体
好于行业水平。与此同时，公司还有多款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF
膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。在先进封装材料领域，公
司具备一系列成熟技术并能实现批量供货，这些新产品也为公司集成电路板块的增长带来更多的增长机会和空间。
3、智能终端板块增长较快的原因？
答：公司智能终端板块前三季度同比增长了大几十个点，一方面是消费电子市场同比好于去年，另一方面是公司产品在终端客户新
品中的导入带来了份额提升，如苹果的新款TWS耳机、iPad、Vision Pro等，安卓品牌厂商的份额也都在提升，尤其是小米今年新推出
小米15手机，公司为其“LIPO立体屏幕封装技术”提供关键材料，另外公司切入的车载电子方面的应用带来了增量。智能终端板块技术
门槛相对较高，具有产品迭代快，研发投入高的特点，公司紧跟客户需求，持续加大产品开发投入的资源和力度，凭借本土化的响应能
力和商务优势，增加和客户的粘性，提升公司产品市场占领份额。
4、新能源板块今年的情况？
答：公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料已在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额保持领先，虽然受新能源部分产品
降价影响，利润面临一定的挑战，但公司通过一系列积极举措在提升新能源应用材料的盈利水平方面取得一定成效。同时积极实施国际
化战略，拓展海外优质客户。
在储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品，巩固和扩大公司在储能电池应用领域
的市场份额。
在光伏领域，公司产品目前主要应用于光伏叠瓦组件，也可应用于TOPCon、HJT等新兴光伏电池技术领域。另外公司基于0BB技术研
发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。
5、高端装备应用材料有什么大的增长机会吗？
答：公司高端装备板块基数相对较小，公司今年增长点在于新能源汽车结构粘接、电机电控、轻量化等应用的增量，公司积极拓展
在新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域的业务
布局和应用推广，进一步拓展了公司业务版图。
6、公司收购衡所华威终止的原因？
答：本次收购的终止是交易对方单方面提出的，对此公司也进行了披露，具体详见公司披露的相关公告。
7、公司是否有其它并购的考虑？
答：并购是企业快速发展、扩张的重要方式之一，公司也始终关注行业发展动态，积极探寻市场上潜在的优质电子封装材料企业，
希望通过并购方式助力企业做大做强。
公司主营业务是电子封装材料，业务板块包括集成电路、智能终端、新能源、高端装备，目前在集成电路和智能终端领域，大部分
材料仍被国外友商垄断，国产化替代迫在眉睫。在并购目标的选择方向上，公司将围绕现有主业，聚焦国内相对薄弱、市占率低的领域
积极推进。
8、大基金方面关于退出是如何考虑的？
答：公司股东大基金（国家集成电路产业投资基金）持有的公司首发前股份已于2023年9月19日解禁，截至目前大基金尚未减持公
司股份。公司不了解大基金的具体退出计划，公司股东减持如涉及相关信息披露，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行
信息披露义务。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53886688035.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2024-11-04 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):-15.60 成交量(万股):1104.99 成交额(万元):40295.88
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 3289.02│ ---│
│中信证券股份有限公司福州振武路证券营业部 │ 1654.76│ ---│
│渤海证券股份有限公司苏州景德路证券营业部 │ 827.89│ ---│
│申万宏源证券有限公司上海崇明区川心街证券营业部 │ 400.56│ ---│
│中国中金财富证券有限公司常州劳动西路证券营业部 │ 377.40│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 8599.45│
│机构专用 │ ---│ 3726.33│
│机构专用 │ ---│ 1462.63│
│沪股通专用 │ ---│ 1322.22│
│机构专用 │ ---│ 994.05│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2024-11-22 │ 18784.81│ 1314.35│ 14.18│ 0.00│ 18798.99│
│2024-11-21 │ 19300.34│ 1122.44│ 15.16│ 0.00│ 19315.50│
│2024-11-20 │ 19850.29│ 2609.07│ 15.06│ 0.00│ 19865.35│
│2024-11-19 │ 18677.21│ 1485.84│ 14.72│ 0.00│ 18691.93│
│2024-11-18 │ 18958.84│ 1154.68│ 14.02│ 0.00│ 18972.86│
│2024-11-15 │ 19239.00│ 1746.56│ 14.55│ 0.00│ 19253.54│
│2024-11-14 │ 18891.89│ 1779.71│ 15.21│ 0.00│ 18907.10│
│2024-11-13 │ 19377.06│ 1981.03│ 16.08│ 0.00│ 19393.14│
│2024-11-12 │ 19878.88│ 4345.95│ 16.33│ 0.00│ 19895.20│
│2024-11-11 │ 19130.
|
