最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按04-01股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.2400│ 0.7600│ 0.5000│ 0.3200│ 0.1900│
│每股净资产(元) │ ---│ 16.6137│ 16.3400│ 16.2747│ 16.1562│ 16.3569│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 1.4700│ 4.6600│ 3.0200│ 1.9800│ 1.1700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 8881.76│ 8881.76│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ 5342.24│ 5342.24│
│总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-05-30 00:00 德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一│
│个归属期符合归...(详见后) │
│●最新报道:2026-06-12 16:07 德邦科技(688035)：公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):40639.22 同比增(%):28.48；净利润(万元):3441.33 同比增(%):26.78 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-28 除权派息日:2026-05-29 │
│●分红:2025-06-30 10派1元(含税) 股权登记日:2025-10-13 除权派息日:2025-10-14 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数12470,增加7.56% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数11594,减少0.79% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-12投资者互动:最新5条关于德邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-04-18公告，直接持股5%以上股东2026-05-14至2026-08-13通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于426.72万股,占 │
│总股本3.00% │
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【主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按04-01股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.1570│ -0.7080│ -0.0700│ -0.1280│ -0.0560│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 2.9055│ 2.6635│ 2.4563│ 2.3853│ 2.5026│
│每股资本公积(元) │ ---│ 12.8708│ 12.8393│ 12.9767│ 12.9290│ 12.9741│
│营业收入(万元) │ ---│ 40639.22│ 154723.09│ 108984.05│ 68994.04│ 31630.90│
│利润总额(万元) │ ---│ 4377.49│ 11659.03│ 7685.41│ 5000.44│ 3328.36│
│归属母公司净利润( │ ---│ 3441.33│ 10760.77│ 6974.87│ 4557.35│ 2714.32│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 26.78│ 10.45│ 15.39│ 35.19│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2400│
│2025 │ 0.7600│ 0.5000│ 0.3200│ 0.1900│
│2024 │ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│
│2022 │ 1.0600│ 0.7800│ 0.4100│ 0.1600│
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【2.互动问答】
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│06-12 │问：请问德邦科技是否有产品可以应用于AI服务器/数据中心、GPU和CPU？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司为集成电路（如CPU、GPU、DSP以及存储芯片等）封装领域提供系列高可靠性封装 │
│ │材料。产品包括：高性能热界面材料，产品涵盖导热凝胶垫片、硅脂、相变材料以及液体金属等，用于解决芯片与│
│ │散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行，可广泛应用于数据中心（AI服务器、交换机、光模块）、新能源│
│ │汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。 此外，公司芯片级封装材料固晶系列产品、UV膜系列产品、芯片级底│
│ │部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在AI服务器/数据中心、GPU和CPU领域，起到芯片粘接 │
│ │固定、应力缓冲保护及封装结构支撑等关键作用。 感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：请问德邦科技有产品应用于碳化硅、IGBT及功率器件的封装吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司主营高端电子封装材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等│
│ │复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装（含硅基IGBT、│
│ │碳化硅SiC器件等）、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：请问德邦科技有产品应用于高带宽内存HBM和高带宽闪存HBF吗？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：请问德邦科技有产品应用3D堆叠、逻辑堆叠和先进封装吗？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip│
│ │ chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中，DAF/CDAF膜、Und│
│ │erfill、Lid框胶已小批量交付，TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-12 │问：请问德邦科技是否有产品应用于存储芯片、光模块、共封装光学和PCB的封装？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill │
│ │）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域； 公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域│
│ │，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景； 公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共│
│ │型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用； 感谢您的关注，│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：此前友商的液态金属方案出现漏液问题，主要是围挡胶和液金为两家独立供应商，配合出现问题，英伟达一度│
│ │想更换为石墨烯方案，但后续贵公司提供了围挡胶+液金一体化供应方案，测试效果较好，解决了漏液问题，英伟 │
│ │达是否已经基本确定重新使用液态金属方案，可有具体落地时间？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司并不掌握您提到的相关情况，也无法核实上述信息的真实性，公司液体金属产品目│
│ │前未在英伟达有出货。公司会持续关注行业发展方向，关注AI领域技术升级带来的市场机会，持续为客户提供高可│
│ │靠性解决方案。感谢您的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-30 00:00│德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合
│归...
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德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合归...。公告详情
请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-30/688035_20260530_6WOM.pdf
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2026-05-30 00:00│德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件暨调整授予价格及作
│废...
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德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件暨调整授予价格及作废...。公告详情
请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-30/688035_20260530_5PR0.pdf
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2026-05-30 00:00│德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合
│归属条件的公告
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德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合归属条件的公告。
公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-30/688035_20260530_3YN7.pdf
【4.最新报道】
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2026-06-12 16:07│德邦科技(688035)：公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中
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格隆汇6月12日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中。
https://www.gelonghui.com/news/5250886
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2026-05-28 21:01│5月28日德邦科技发布公告，股东减持142.24万股
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5月28日，德邦科技公告称其股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于5月19日至28日期间减持142.24万股，占总股本1%。减
持期间股价下跌3.18%，截至5月28日收盘报83.75元。此次权益变动触及1%刻度，公司特此提示。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052800041551.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-05-25 14:48│公司问答丨德邦科技：在长江存储 公司高导热界面材料已实现小批量供货 主要应用于企业级SSD封装环节
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德邦科技回复称，与长江存储、长鑫存储的合作暂无重大变化。在长江存储，公司高导热界面材料已小批量供货，主要应用于企业
级SSD封装；固晶胶产品已在宏茂微封测平台小批量供货，用于IC封装；DAF产品通过验证进入合格供应商名录，待下单。其他封装材料
正配合测试验证，结果存在不确定性，目前相关业务在公司整体体量中占比较小。...
https://www.gelonghui.com/live/2465324
【5.最新异动】
●交易日期:2026-02-11 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):19.99 成交量(万股):1754.66 成交额(万元):104452.47
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 11268.20│ ---│
│机构专用 │ 4958.00│ ---│
│光大证券股份有限公司汕头华山路证券营业部 │ 4315.65│ ---│
│华泰证券股份有限公司总部 │ 3696.77│ ---│
│长江证券股份有限公司安徽分公司 │ 3517.36│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 4976.01│
│华泰证券股份有限公司海门北海路证券营业部 │ ---│ 3895.52│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ ---│ 1652.87│
│民生证券股份有限公司山东第二分公司 │ ---│ 1556.06│
│招商证券股份有限公司烟台长江路证券营业部 │ ---│ 1142.79│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-08-19 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):5.90 成交量(万股):4068.44 成交额(万元):224152.72
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 14137.58│ ---│
│广发证券股份有限公司广州马场路广发证券大厦证券营业部 │ 3540.13│ ---│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ 2942.33│ ---│
│长江证券股份有限公司上海分公司 │ 2748.14│ ---│
│海通证券股份有限公司深圳分公司华富路证券营业部 │ 2118.41│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 13430.46│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ ---│ 4161.79│
│华泰证券股份有限公司海门长江路证券营业部 │ ---│ 3242.39│
│海通证券股份有限公司深圳分公司华富路证券营业部 │ ---│ 2425.28│
│招商证券股份有限公司烟台长江路证券营业部 │ ---│ 2366.37│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-06-10 │ 81.58│ 10│ 815.8│机构专用 │中信证券 │
│2026-06-10 │ 81.58│ 25.56│ 2085.18│方正证券 │中信证券 │
│2026-06-09 │ 78.33│ 35.56│ 2785.41│方正证券 │中信证券 │
│2026-06-03 │ 76.2│ 35.56│ 2709.67│方正证券 │中信证券 │
│2026-05-28 │ 83.25│ 10│ 832.5│机构专用 │中信证券 │
│2026-05-28 │ 83.25│ 25.56│ 2127.87│方正证券 │中信证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-06-23 │ 65477.39│ 12852.36│ 21.08│ 0.00│ 65498.47│
│2026-06-22 │ 64797.91│ 14046.74│ 57.11│ 0.18│ 64855.02│
│2026-06-18 │ 64246.76│ 18165.89│ 44.20│ 0.00│ 64290.95│
│2026-06-17 │ 56633.96│ 11646.37│ 63.72│ 0.34│ 56697.68│
│2026-06-16 │ 55528.49│ 12247.76│ 28.62│ 0.07│ 55557.10│
│2026-06-15 │ 52216.36│ 9535.46│ 22.15│ 0.14│ 52238.51│
│2026-06-12 │ 53764.13│ 8614.87│ 8.47│ 0.00│ 53772.59│
│2026-06-11 │ 58461.21│ 10820.64│ 58.70│ 0.10│ 58519.91│
│2026-06-10 │ 56136.19│ 6868.80│ 46.23│ 0.00│ 56182.42│
│2026-06-09 │ 54814.46│ 3147.84│ 49.12│ 0.08│ 54863.58│
│2026-06-08 │ 55583.02│ 3394.44│ 41.29│ 0.42│ 55624.31│
│2026-06-05 │ 61063.29│ 9283.75│ 10.83│ 0.00│ 61074.12│
│2026-06-04 │ 58845.76│ 7893.34│ 23.19│ 0.16│ 58868.95│
│2026-06-03 │ 56476.34│ 5293.68│ 10.70│ 0.04│ 56487.04│
│2026-06-02 │ 57036.43│ 4673.29│ 8.96│ 0.00│ 57045.39│
│2026-06-01 │ 59207.92│ 7711.82│ 9.02│ 0.00│ 59216.94│
│2026-05-29 │ 58885.69│ 9414.82│ 18.90│ 0.06│ 58904.59│
│2026-05-28 │ 60944.54│ 7176.80│ 30.95│ 0.06│ 60975.49│
│2026-05-27 │ 64202.16│ 18674.65│ 25.48│ 0.10│ 64227.64│
│2026-05-26 │ 60278.34│ 20974.73│ 42.73│ 0.29│ 60321.06│
│2026-05-25 │ 59775.58│ 21717.66│ 24.51│ 0.11│ 59800.09│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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