最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-04-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股收益(元) │ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│每股净资产(元) │ 16.1300│ 15.9333│ 15.7590│ 15.8341│
│加权净资产收益率(%) │ 4.2300│ 2.6700│ 1.4900│ 0.6100│
│实际流通A股(万股) │ 8881.76│ 8881.76│ 8751.67│ 8751.67│
│限售流通A股(万股) │ 5342.24│ 5342.24│ 5472.33│ 5472.33│
│总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-03-26 18:00 德邦科技（688035）：关于实际控制人之一、董事长提议回购公司股份的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-03-26 18:30 德邦科技(688035)实控人之一解海华提议斥4000万元至8000万元实施回购(详见后) │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):78402.76 同比增(%):20.48；净利润(万元):6044.61 同比增(%):-28.03 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派2.5元(含税) 股权登记日:2024-06-13 除权派息日:2024-06-14 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数8887,减少3.34% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数9194,增加8.15% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-03-28投资者互动:最新3条关于德邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-03-20公告，5%以上第一大股东2025-04-11至2025-07-10通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于426.72万股,占总 │
│股本3.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-09-19 解禁数量:5342.24(万股) 占总股本比:37.56(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化。
【最新财报】 ●2024年报预约披露时间:2025-04-19
●2025一季报预约披露时间:2025-04-26
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│最新主要指标 │ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.2880│ 1.2950│ 0.5350│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 2.1059│ 1.9179│ 2.0263│
│每股资本公积(元) │ ---│ 12.9921│ 12.9352│ 12.8922│
│营业收入(万元) │ 116675.19│ 78402.76│ 46297.54│ 20314.39│
│利润总额(万元) │ 11054.28│ 6922.65│ 3792.98│ 1733.17│
│归属母公司净利润(万) │ 9711.68│ 6044.61│ 3371.07│ 1378.46│
│净利润增长率(%) │ -5.66│ -28.03│ -33.18│ -42.70│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│
│2022 │ 1.0600│ 0.7800│ 0.4100│ 0.1600│
│2021 │ 0.7227│ 0.4776│ 0.2332│ ---│
│2020 │ 0.5015│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│03-28 │问：董秘你好，之前公司提到供货宇树：公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公│
│ │司提供一款热界面材料。这款热介质材料有哪些技术壁垒跟优势，公司对于人形机器人行业散热需求有哪些前瞻性│
│ │布局与先发优势？国家战略发展具身智能未来有没有持续导入其他机器人公司的规划？ │
│ │ │
│ │答：您好，这款针对高算力芯片开发的相变化材料（PCM）具有高导热和良好的延展性，可以达到很低的BLT和热阻│
│ │。PCM材料是目前行业内高可靠性解决方案，泰吉诺在PCM产品的研发、生产和应用方面积累了丰富的技术和经验，│
│ │紧随行业前沿技术发展步伐。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注│
│ │，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-28 │问：公司在调研里提到的给宇树科技提供的热界面材料，主要用于人型机器人的什么部位，起什么作用？公司用于│
│ │人型机器人领域的这款产品有哪些技术特点和优势？在当前公司对于这款产品用于人型机器人领域有何前景展望？│
│ │当前有何行动？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热，该产品具有高导热 │
│ │、延展性好等特点，其良好的内聚力和自修复能力可以解决硅脂在长期工作中的变干泵出等可靠性问题。目前人形│
│ │机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。公司会│
│ │持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-28 │问：请问贵公司控股企业苏州泰吉诺在数据中心服务器散热、GPU芯片散热领域有何产品和技术优势，当前市场前 │
│ │景如何？重要客户包含哪些？客户反馈情况如何？ │
│ │ │
│ │答：您好，当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速，导致高算力芯片对热管理需求问题凸显，高性能│
│ │热界面材的市场需求空间在持续扩大。 公司控股子公司泰吉诺专注于高端导热界面材料的原创研发，运用原位纳 │
│ │米工程及有机无机界面复合等多种技术，开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热│
│ │界面材料，解决高性能芯片日益突出的热管理问题，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏│
│ │、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式│
│ │服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热。目前，上述产品已在芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等相│
│ │关行业部分知名客户端得到批量应用，客户反馈良好。 感谢您的关注，谢谢！ │
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│03-24 │问：英伟达GTC大会马上就开了，据机构调研资料公司泰吉诺用在服务器中的是TIM 1.5和TIM 2供货英伟达属实么 │
│ │？不仅如此由于其轻量化跟散热效率好，宇树科技也采用泰吉诺的热边界材料，这是贵公司今年并购的，其技术壁│
│ │垒有哪些？未来跟公司协同效果怎么在 AI散热，机器人行业前景如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。泰吉诺主要产品包括导热垫片、│
│ │相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案，产品主要集中在AI服│
│ │务器、通讯基站、汽车电子、消费电子、高功率工业设备和医疗设备等领域，与公司业务具有较强的协同性和互补│
│ │性。公司收购泰吉诺旨在深化公司在半导体封装材料领域的布局，本次收购是公司在先进封装材料领域加快战略步│
│ │伐的重要举措，有利于进一步完善公司热界面材料产品序列，在高端热界面材料市场占据一席之地。公司会持续关│
│ │注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！ │
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│03-24 │问：董秘您好，贵公司子公司苏州泰吉诺开发了新的热界面材料：超薄导热界面材料Fill-TPM 800，其技术壁垒有│
│ │哪些？随着算力的提升数据中心，服务器的散热是个大问题，贵公司热界面材料散热效果如何？人形机器人要求轻│
│ │量化，宇树公司采购的热界面材料主要应用在哪里，随着机器人量产，贵公司有没有针对机器人散热开发相应的热│
│ │界面材料？ │
│ │ │
│ │答：您好，泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800应用于大算力芯片，该产品技术壁垒在于如何使TIM1.5材料在满│
│ │足高算力芯片对高导热、低BLT、低热阻的热性能要求下，同时平衡实现更高应用可靠性，即更加优异的抗pump ou│
│ │t性能。泰吉诺针对算力服务器的导热已经形成较为系统的解决方案，包括TIM1.5和板级垫片等，在解决散热的同 │
│ │时兼顾可靠性、力学、施工便捷性及渗油控制等问题。泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热 │
│ │，目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很│
│ │小。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-24 │问：请问公司粘合材料是否有固态电池客户？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，│
│ │起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。 从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂 │
│ │离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。 目前公司尚未看 │
│ │到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动│
│ │力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。 感谢您的关 │
│ │注，谢谢！ │
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│03-24 │问：公司产品有应用于存储芯片吗？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材 │
│ │料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列有产品批量应用于存储芯片封装。公司将持续关注│
│ │国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-04 │问：尊敬的领导您好：贵公司已经完成收购苏州泰吉诺，其产品使用方向是否可用于Ai服务器、光通信、交换机等│
│ │环节？ 和贵公司在客户送样推广销售方面是否带来良性促进？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到│
│ │TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电│
│ │子领域，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。TIM2产品包括│
│ │导热垫片、凝胶垫片以及导热单/双组份凝胶等，应用于AI服务器、5G通讯基站、消费电子、新能源汽车智能域控 │
│ │芯片等领域。 公司已完成对泰吉诺的收购，产品种类和服务的多样性进一步丰富，对于达成高端电子封装材料领 │
│ │域综合解决方案供应商的发展目标有积极的推动作用，进一步提升了公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场│
│ │、技术等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动公司业务高质量发展。 感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-04 │问：请问公司是否有产品涉及人形机器人应用领域？是否有跟宇树、优必选、元智等国内头部的人形机器人公司建│
│ │立业务合作？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯│
│ │片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭 │
│ │州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小，人形│
│ │机器人领域目前仍处于发展的初期阶段，市场前景广阔但同时也存在诸多不确定性，敬请广大投资者注意投资风险│
│ │。公司目前尚未与优必选、元智有直接业务合作。感谢您的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-03-26 18:00│德邦科技（688035）：关于实际控制人之一、董事长提议回购公司股份的公告
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德邦科技（688035）：关于实际控制人之一、董事长提议回购公司股份的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-03-27/688035_20250327_NI7X.pdf
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2025-03-20 00:00│德邦科技（688035）：持股5%以上股东减持股份计划公告
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德邦科技（688035）：持股5%以上股东减持股份计划公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-03-20/688035_20250320_OBX1.pdf
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2025-02-27 17:19│德邦科技（688035）：2024年度业绩快报公告
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德邦科技（688035）：2024年度业绩快报公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-02-28/688035_20250228_PKKV.pdf
【4.最新报道】
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2025-03-26 18:30│德邦科技(688035)实控人之一解海华提议斥4000万元至8000万元实施回购
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，公司实际控制人之一、董事长解海华提议公司以自有资金和回购专项贷款资金通过上
海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分A股，回购资金总额不低于人民币4000万元(含),不高于人民币8000万
元(含)。回购期限自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1268154.html
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2025-03-26 18:04│德邦科技(688035)：董事长解海华提议回购公司股份
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德邦科技实际控制人之一、董事长解海华提议公司回购股份。回购资金总额预计不低于4000万元，不高于8000万元，资金来源为自
有资金和专项贷款。回购将以集中竞价方式在上交所进行。
https://www.gelonghui.com/news/4964363
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-03-24 16:52│德邦科技(688035)：泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热
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德邦科技表示，其泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800应用于大算力芯片，该产品在高导热、低BLT、低热阻方面表现优异，并
具备出色的抗pump out性能。泰吉诺已形成较为系统的算力服务器导热解决方案，包括TIM1.5和板级垫片等，解决了散热和可靠性的平
衡问题。尽管供应宇树科技的热界面材料主要用于CPU芯片散热，但人形机器人领域目前仍处于初期阶段，该业务占公司整体收入比例
很低，短期内对公司业绩影响较小。
https://www.gelonghui.com/news/4962414
【5.最新异动】
●交易日期:2025-01-08 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):19.99 成交量(万股):1257.39 成交额(万元):48785.15
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国金证券股份有限公司成都新都区马超西路证券营业部 │ 1707.47│ ---│
│华泰证券股份有限公司江西分公司 │ 1636.87│ ---│
│国金证券股份有限公司德阳岷江东路证券营业部 │ 1604.76│ ---│
│沪股通专用 │ 1337.60│ ---│
│长城国瑞证券有限公司上海陆家浜路证券营业部 │ 1307.05│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│招商证券股份有限公司北京景辉街证券营业部 │ ---│ 1392.70│
│申万宏源证券有限公司上海闵行区龙茗路证券营业部 │ ---│ 1065.04│
│方正证券股份有限公司延吉爱丹路证券营业部 │ ---│ 895.95│
│中国中金财富证券有限公司常州劳动西路证券营业部 │ ---│ 810.61│
│沪股通专用 │ ---│ 727.09│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2024-11-04 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):-15.60 成交量(万股):1104.99 成交额(万元):40295.88
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 3289.02│ ---│
│中信证券股份有限公司福州振武路证券营业部 │ 1654.76│ ---│
│渤海证券股份有限公司苏州景德路证券营业部 │ 827.89│ ---│
│申万宏源证券有限公司上海崇明区川心街证券营业部 │ 400.56│ ---│
│中国中金财富证券有限公司常州劳动西路证券营业部 │ 377.40│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 8599.45│
│机构专用 │ ---│ 3726.33│
│机构专用 │ ---│ 1462.63│
│沪股通专用 │ ---│ 1322.22│
│机构专用 │ ---│ 994.05│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-04-02 │ 21796.23│ 891.00│ 0.00│ 0.00│ 21796.23│
│2025-04-01 │ 21865.69│ 1170.15│ 0.00│ 0.00│ 21865.69│
│2025-03-31 │ 22195.12│ 1281.52│ 0.00│ 0.00│ 22195.12│
│2025-03-28 │ 22170.80│ 913.47│ 0.00│ 0.00│ 22170.80│
│2025-03-27 │ 22311.09│ 2339.75│ 0.00│ 0.00│ 22311.09│
│2025-03-26 │ 21398.03│ 640.65│ 0.00│ 0.00│ 21398.03│
│2025-03-25 │ 21592.29│ 985.00│ 0.00│ 0.00│ 21592.29│
│2025-03-24 │ 21729.28│ 983.56│ 0.00│ 0.00│ 21729.28│
│2025-03-21 │ 22125.29│ 1158.20│ 0.00│ 0.00│ 22125.29│
│2025-03-20 │ 23045.50│ 3759.15│ 0.00│ 0.00│ 23045.50│
│2025-03-19 │ 22804.92│ 1349.22│ 0.00│ 0.00│ 22804.92│
│2025-03-18 │ 23255.91│ 2584.64│ 0.00│ 0.00│ 23255.91│
│2025-03-17 │ 22955.46│ 1333.36│ 0.00│ 0.00│ 22955.46│
│2025-03-14 │ 22697.54│ 2126.40│ 0.00│ 0.00│ 22697.54│
│2025-03-13 │ 22634.50│ 1980.60│ 0.00│ 0.00│ 22634.50│
│2025-03-12 │ 23138.85│ 3294.55│ 0.00│ 0.00│ 23138.85│
│2025-03-11 │ 23335.53│ 2750.62│ 0.00│ 0.00│ 23335.53│
│2025-03-10 │ 23376.77│ 4846.56│ 0.00│ 0.00│ 23376.77│
│2025-03-07 │ 22135.65│ 3743.99│ 0.00│ 0.00│ 22135.65│
│2025-03-06 │ 21609.78│ 6749.37│ 0.00│ 0.00│ 21609.78│
│2025-03-05 │ 20383.96│ 4796.87│ 0.00│ 0.00│ 20383.96│
│2025-03-04 │ 19775.81│ 2120.83│ 0.00│ 0.00│ 19775.81│
│2025-03-03 │ 20419.35│ 1500.28│ 0.00│ 0.00│ 20419.35│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所监管】
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