最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-10-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-25股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.4800│ 0.2400│ 0.7600│ 0.5000│ 0.3200│
│每股净资产(元) │ ---│ 16.8773│ 16.6137│ 16.3400│ 16.2747│ 16.1562│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 2.8900│ 1.4700│ 4.6600│ 3.0200│ 1.9800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 8881.76│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ 5342.24│
│总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-09-23 19:06 德邦科技（688035）：部分募投项目延期的核查意见(详见后) │
│●最新报道:2026-09-23 19:26 德邦科技(688035)控股股东及实控人拟合计减持不超3%公司股份(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):87995.82 同比增(%):27.54；净利润(万元):6805.53 同比增(%):49.33 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 10派1元(含税) 股权登记日:2026-09-28 除权派息日:2026-09-29 │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-28 除权派息日:2026-05-29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数16024,增加28.50% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数12470,增加7.56% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-10-12投资者互动:最新3条关于德邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-09-24公告，控股股东、实际控制人之一、董事、副总经理2026-10-23至2027-01-22通过集中竞价,大宗交易拟减持│
│小于等于40.00万股,占总股本0.28% │
│●拟减持:2026-09-24公告，控股股东、实际控制人之一、董事、副总经理、核心技术人员、直接持股 5%以上股东2026-10-23至20│
│27-01-22通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于196.72万股,占总股本1.38% │
│●拟减持:2026-09-24公告，控股股东、实际控制人之一、直接持股 5%以上股东2026-10-23至2027-01-22通过集中竞价,大宗交易 │
│拟减持小于等于190.00万股,占总股本1.34% │
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【主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化
【最新财报】 ●2026三季报预约披露时间:2026-10-24
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│最新主要指标 │ 按08-25股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.1990│ 0.1570│ -0.7080│ -0.0700│ -0.1280│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 2.9937│ 2.9055│ 2.6635│ 2.4563│ 2.3853│
│每股资本公积(元) │ ---│ 12.7907│ 12.8708│ 12.8393│ 12.9767│ 12.9290│
│营业收入(万元) │ ---│ 87995.82│ 40639.22│ 154723.09│ 108984.05│ 68994.04│
│利润总额(万元) │ ---│ 6876.32│ 4377.49│ 11659.03│ 7685.41│ 5000.44│
│归属母公司净利润( │ ---│ 6805.53│ 3441.33│ 10760.77│ 6974.87│ 4557.35│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 49.33│ 26.78│ 10.45│ 15.39│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 0.4800│ 0.2400│
│2025 │ 0.7600│ 0.5000│ 0.3200│ 0.1900│
│2024 │ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│
│2022 │ 1.0600│ 0.7800│ 0.4100│ 0.1600│
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【2.互动问答】
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│10-12 │问：泰吉诺作为国内极少同时掌握TIM1芯片级超薄导热、液态金属液冷材料、高应力适配垫片的企业，有没有考虑│
│ │引入新的战投？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。如有相关事项，公司会严格按照法律法规的相关规定进行信息披露。感谢您的关注，谢│
│ │谢。 │
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│10-12 │问：公司控股股东有计划一次性减持5%吗？可以通过直接转让的方式，请转达给实控人及一致行动人。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的建议与关注，谢谢！ │
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│10-12 │问：苏州泰吉诺作为全系列TIM导热材料方案供应商（TIM1/TIM1.5/TIM2全套方案），是否已经进入了海内外头部A│
│ │I服务器厂商、头部GPU芯片设计公司、通信设备商？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司子公司泰吉诺产品可应用于AI服务器、交换机的GPU、CPU，ASIC主控芯片及板级导│
│ │热、通讯基站等领域，客户覆盖国内外头部设备制造商与国际终端品牌。具体客户合作情况，请以公司在指定信息│
│ │披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注，谢谢。 │
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【3.最新公告】
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2026-09-23 19:06│德邦科技（688035）：部分募投项目延期的核查意见
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德邦科技（688035）：部分募投项目延期的核查意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-24/688035_20260924_NB69.pdf
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2026-09-23 19:06│德邦科技（688035）：关于部分募投项目延期的公告
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德邦科技（688035）：关于部分募投项目延期的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-24/688035_20260924_ENOI.pdf
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2026-09-23 19:06│德邦科技（688035）：第二届董事会第二十七次会议决议公告
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德邦科技（688035）：第二届董事会第二十七次会议决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-24/688035_20260924_7KDS.pdf
【4.最新报道】
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2026-09-23 19:26│德邦科技(688035)控股股东及实控人拟合计减持不超3%公司股份
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德邦科技（688035）发布公告，公司控股股东及实际控制人王建斌、陈昕、林国成拟合计减持股份不超过426.72万股，占总股本比
例不超3%。其中，王建斌拟减持不超1.38%，陈昕拟减持不超0.28%，林国成拟减持不超1.34%。此次减持预计将对公司股权结构及二级
市场短期流动性产生一定影响，投资者需关注减持进展及公司后续经营动态。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1500006.html
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2026-09-11 20:00│德邦科技(688035)2026年9月11日-10月10日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前的经营情况及各业务板块的构成？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。2026年
上半年，公司各业务板块均实现增长：集成电路板块依旧呈现持续快速增长的趋势，板块业务占比明显提升；智能终端封装材料毛利率
水平较高，是公司利润的主要贡献板块；新能源板块始终保持稳定的市场份额，随着行业趋势持续稳定增长；高端装备应用材料保持平
稳。
2、公司作为平台型新材料企业，对比专注导热的同行，公司核心竞争优势与材料协同体现在哪里？
答：公司作为高端电子封装材料研发与产业化的平台型高新技术企业，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应
用材料、高端装备应用材料四大类别。平台化的业务结构有助于增强公司经营的稳定性，若某一应用领域景气度出现波动，其他板块的
持续发展有望对公司整体经营形成支撑。
在导热材料领域，公司在导热垫片、导热凝胶等高性能导热材料之外，同时布局液态金属等前沿新型导热材料，能够更好应对AI产
业发展过程中技术路线迭代带来的不确定性。各类材料在研发平台、工艺技术、客户资源等方面可形成协同效应。公司将依托现有材料
技术平台持续拓展热管理领域相关产品品类，进一步发挥平台化协同价值。
3、公司在半导体封装材料领域的战略布局是什么？
答：公司聚焦集成电路先进封装关键材料研发与产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、切割、减薄、键合、导电、导热、
保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。目前公司布局的多款核心产品可覆盖各类先进封装工艺，主要包括：UV膜（UV减薄
膜、UV切割膜）、临时键合胶、固晶膜（DAF/CDAF）、芯片级底部填充胶、Lid框胶、TIM1等产品。
公司紧抓半导体材料国产化的行业发展机遇，持续完善产品线，为客户提供一站式封装材料解决方案，全力推动高端封装材料的国
产替代进程。
4、公司海外布局目前进展到哪一步？下一步规划是什么？
答：国际化布局方面，公司持续深化“客户跟随+本地深耕”双轮驱动战略，以东南亚为核心突破口，稳步推进全球研产销一体化
体系建设。目前公司已在新加坡、越南、泰国完成本地化运营主体与技术服务网点布局，搭建起多维度的东南亚区域服务体系。未来，
公司将结合客户产能转移与本地化配套需求，稳步向欧洲、北美本土延伸，进一步完善全球化研产销体系。同时，公司将密切关注地缘
政治、当地政策及客户投资节奏等因素变化，审慎把握海外业务推进节奏。
5、请介绍一下公司应用于存储领域的产品情况？
答：公司固晶系列、UV膜系列、导热系列产品，以及芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在存储
芯片领域，其中部分产品在存储领域已实现批量供货，同时，公司还有其他系列的先进封装材料正测试验证中。
6、先进封装材料目前的竞争格局如何？公司的国产替代进展和差距在哪里？
答：先进封装材料市场长期由日韩、欧美厂商主导，国内核心材料仍依赖进口，国产替代空间广阔。公司经多年技术积累，在部分
领域已形成成熟技术与丰富的验证数据、应用案例，并通过越来越多客户的验证与导入。
目前，公司底部填充胶、AD胶（Lid框胶）、固晶膜DAF/CDAF等品类已实现小批量交付，国产替代进程持续推进，TIM1已通过国内
部分重要封测厂全套验证。与国际竞争对手相比，公司目前的市场份额仍相对较低。作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，公司
将持续推进关键材料的技术攻关与客户端渗透，不断提升参与国际竞争的能力。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202610/94995688035.pdf
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2026-08-21 20:00│德邦科技(688035)2026年8月21日-27日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司整体发展规划？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，深耕核心材料技术攻关，全力推动高端封装材料的国产替代进程。依托成熟的材料技术
平台，公司不断拓宽产品应用场景，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料板块，拓展长期成长空间，致力
于为客户提供一站式综合解决方案。
公司坚持“内生发展+外延扩张”双轮驱动，持续加码研发投入，紧抓AI算力快速增长、半导体国产替代提速带来的行业机遇。同
时，公司围绕主业及产业链，通过整合优质标的扩大业务规模、扩充产品品类，力争实现公司高质量、可持续发展。
2、请介绍公司在 AI 散热相关领域的整体布局？
答：AI 散热行业发展迅速，技术迭代节奏快，具备广阔的市场成长空间，服务器、交换机、光模块等场景对导热散热材料需求旺
盛。
围绕AI散热赛道，公司已形成较为完善的产品布局，相关材料可应用于数据中心、消费电子、汽车域控等领域，覆盖冷板式及浸没
式液冷服务器中算力芯片及功率器件的散热需求。现阶段，相关产品已通过部分知名芯片设计公司认证，并在AI服务器、交换机厂商等
客户端得到批量应用。后续，公司将持续紧抓 AI 算力发展机遇，不断拓展相关业务。
3、公司在热界面材料及产能端做了哪些储备？
答：公司热界面材料业务主要由深圳德邦界面、泰吉诺两个主体开展，两家子公司产品应用定位形成错位互补。深圳德邦界面的产
品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并持续在汽车电子、存储等高附加值市场实现突破；泰吉诺产品重点
面向 AI 服务器等高算力散热领域，同时也可应用于消费电子、汽车电子、通讯等行业。目前现有产能可充分满足当前市场需求，具备
快速柔性扩产能力。同时公司正在推进华南基地建设，未来将持续扩充热界面材料产能，夯实长期供货保障能力。
4、公司与长江存储、长鑫存储的业务进展情况？
答：在长江存储，公司高导热界面材料已实现小批量供货；在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶产品已实现小批量供货；
DAF（固晶膜）产品已经完成技术验证并进入其合格供应商名录，目前正处于等待客户下单阶段；公司还有其他系列的封装材料，正在
持续配合长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂开展测试验证工作。通常来看，公司产品在客户端测试验证通过后，到实现批量供货
需要一个循序渐进、逐渐上量的过程。
5、问：公司收购的泰吉诺、蓝珀半导体，目前整合、客户验证及订单、业绩周期如何？
答： 泰吉诺的并购整合工作进展顺利，其业务与公司深圳界面板块以互补协同为主，依托公司平台资源持续拓展海内外客户，AI
散热相关产品加速导入下游市场，业务稳步增长。
蓝珀半导体核心业务为临时键合胶，属于晶圆级先进封装领域关键材料。目前相关产品开发已趋于成熟，正处在客户导入及市场推
广阶段。公司在测试资源、质量管控、生产运营等方面赋能，加速产品验证及规模化落地，进一步完善先进封装材料产品线布局。
6、锂电行业需求增长，但行业产能扩张更快，请介绍公司动力电池业务客户结构、产品、价格及毛利情况？
答：公司锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主
要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿纬等国内头部电池厂商。
受益于下游新能源汽车产销稳步增长、储能行业加速普及渗透，公司新能源应用材料出货量保持高速增长，市场份额保持稳健。同
时，公司依托产线智能化水平，持续优化物料转运、投料、生产、入库等全流程运营效率，降本增效，通过上述措施，新能源板块在销
量增长的同时，毛利率也稳定在合理的区间。
7、问：公司整体毛利率小幅下滑，是否因为新能源板块占比较高、毛利偏低？未来能否优化？
答:近年来公司一直在推进业务结构优化，加大高附加值、高毛利业务的拓展力度，其中毛利率相对更高的集成电路板块增速较快
，营收占比明显提升，智能终端板块新应用项目持续放量，增速优于整体；毛利率偏低的新能源板块市场份额稳定、保持稳健增长。
业务结构调整优化需要一定的培育周期，后续公司将持续提升高毛利业务的营收占比，逐步改善整体盈利水平。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/92450688035.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2026-02-11 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):19.99 成交量(万股):1754.66 成交额(万元):104452.47
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│沪股通专用 │ 11268.20│ ---│
│机构专用 │ 4958.00│ ---│
│光大证券股份有限公司汕头华山路证券营业部 │ 4315.65│ ---│
│华泰证券股份有限公司总部 │ 3696.77│ ---│
│长江证券股份有限公司安徽分公司 │ 3517.36│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 4976.01│
│华泰证券股份有限公司海门北海路证券营业部 │ ---│ 3895.52│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ ---│ 1652.87│
│民生证券股份有限公司山东第二分公司 │ ---│ 1556.06│
│招商证券股份有限公司烟台长江路证券营业部 │ ---│ 1142.79│
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【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-10-21 │ 39278.72│ 2933.25│ 32.78│ 0.00│ 39311.50│
│2026-10-20 │ 38561.57│ 2437.67│ 33.54│ 0.00│ 38595.10│
│2026-10-19 │ 38744.61│ 2196.69│ 32.07│ 0.00│ 38776.68│
│2026-10-16 │ 40248.64│ 4247.62│ 33.05│ 0.09│ 40281.69│
│2026-10-15 │ 38686.51│ 3027.91│ 28.35│ 0.03│ 38714.86│
│2026-10-14 │ 38722.86│ 2573.64│ 35.52│ 0.12│ 38758.37│
│2026-10-13 │ 39561.67│ 2811.64│ 30.54│ 0.13│ 39592.21│
│2026-10-12 │ 40208.41│ 2063.66│ 31.47│ 0.00│ 40239.88│
│2026-10-09 │ 40904.89│ 3760.07│ 35.54│ 0.10│ 40940.44│
│2026-10-08 │ 43231.35│ 4002.11│ 31.87│ 0.02│ 43263.23│
│2026-09-30 │ 43970.57│ 3835.55│ 45.82│ 0.40│ 44016.39│
│2026-09-29 │ 43280.77│ 4658.45│ 19.41│ 0.00│ 43300.18│
│2026-09-28 │ 45015.44│ 5040.68│ 19.76│ 0.02│ 45035.20│
│2026-09-24 │ 48562.76│ 8556.36│ 51.05│ 0.02│ 48613.81│
│2026-09-23 │ 49247.30│ 9802.99│ 54.95│ 0.02│ 49302.25│
│2026-09-22 │ 48410.98│ 7190.14│ 53.70│ 0.06│ 48464.68│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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