最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-01-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5000│ 0.3200│ 0.1900│ 0.6900│
│每股净资产(元) │ 16.2747│ 16.1562│ 16.3569│ 16.1279│
│加权净资产收益率(%) │ 3.0200│ 1.9800│ 1.1700│ 4.3000│
│实际流通A股(万股) │ 14224.00│ 8881.76│ 8881.76│ 8881.76│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 5342.24│ 5342.24│ 5342.24│
│总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│
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│●最新公告:2026-01-05 16:31 德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-05 16:34 德邦科技(688035)：累计回购99.19万股公司股份(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):108984.05 同比增(%):39.01；净利润(万元):6974.87 同比增(%):15.39 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 10派1元(含税) 股权登记日:2025-10-13 除权派息日:2025-10-14 │
│●分红:2024-12-31 10派2.5元(含税) 股权登记日:2025-05-28 除权派息日:2025-05-29 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数11686,增加10.30% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数10595,增加14.00% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-26投资者互动:最新1条关于德邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
高端电子封装材料研发及产业化
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-11
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0700│ -0.1280│ -0.0560│ 2.6640│
│每股未分配利润(元) │ 2.4563│ 2.3853│ 2.5026│ 2.3118│
│每股资本公积(元) │ 12.9767│ 12.9290│ 12.9741│ 12.9352│
│营业收入(万元) │ 108984.05│ 68994.04│ 31630.90│ 116675.21│
│利润总额(万元) │ 7685.41│ 5000.44│ 3328.36│ 11072.91│
│归属母公司净利润(万) │ 6974.87│ 4557.35│ 2714.32│ 9742.91│
│净利润增长率(%) │ 15.39│ 35.19│ 96.91│ -5.36│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5000│ 0.3200│ 0.1900│
│2024 │ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│
│2022 │ 1.0600│ 0.7800│ 0.4100│ 0.1600│
│2021 │ 0.7227│ 0.4776│ 0.2332│ ---│
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【2.互动问答】
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│12-26 │问：董秘你好，贵公司和长鑫存储、长江存储这两家公司是否有业务往来？具体有哪些合作？ │
│ │ │
│ │答：您好， 在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶已经量产供货，主要用于IC封装环节；DAF（固晶膜）已│
│ │经完成技术验证并实现准入。 在长江存储，公司的高导热界面材料已量产供货，主要用于企业级SSD（固态硬盘）│
│ │的封装环节。 在长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂，公司另有其他系列IC封装材料正在配合进行测试验证 │
│ │。 上述业务在公司整体业务中的占比尚小。 感谢您的关注，谢谢！ │
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│12-19 │问：董秘你好，集成电路封装材料方面，对于 HBM 封装材料、光刻胶、CMP 抛光垫等仍依赖进口的关键材料，公 │
│ │司有怎样的研发计划和目标？在其他芯片和新能源领域，公司是如何实现国产替代的？ │
│ │ │
│ │答：您好，1）在集成电路封装材料方面，尤其是产业最核心、最具挑战性的环节，公司始终“啃硬骨头”以破局 │
│ │，“建护城河”以立身。公司紧跟 AI、高算力时代下先进封装技术的变革浪潮，未来将重点攻坚高密度、高算力 │
│ │芯片、存储芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和划片、全系│
│ │列固晶材料、绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF）、高导热DAF系列、高瓦数各种热界面材料、以及倒装芯片封装用│
│ │的Underfill、AD胶和用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶等关键封装材料。目标是推动更多核心封装材料完成从│
│ │技术突破到规模化商用的跨越式发展，进一步打破海外技术壁垒，夯实国产高端材料的供应能力。 2）公司产品是│
│ │保障终端设备性能、稳定性与密封防护的核心要素，终端品牌商供应商准入门槛高。公司凭借扎实的自主研发实力│
│ │已成功突破多项技术瓶颈，精准匹配下游客户的定制化需求开发细分产品，不仅稳固了核心供应商地位，更构筑起│
│ │深厚的技术与市场壁垒。 在集成电路领域，公司实现芯片固晶材料、晶圆 UV 膜、导热材料等多款产品的国产化 │
│ │突破及商业化落地，成功批量供应华天科技、通富微电、长电科技、日月新等头部封测厂商，有力推动相关材料的│
│ │进口替代进程。 在新能源领域，公司以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略，核心产品已跻身行 │
│ │业领先阵营，供货份额随下游客户产能扩张同步提升。同时，公司紧抓储能行业发展机遇，成功切入多家储能电池│
│ │龙头企业供应链，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节，实现新能源应用场景多维度覆盖。 感谢您的关注， │
│ │谢谢！ │
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│12-19 │问：请问贵公司现阶段已解决了哪些“卡脖子”的难题？未来重点会攻关那项“卡脖子”问题的难点？ │
│ │ │
│ │答：您好，1）公司深耕半导体领域核心材料赛道十几年，聚焦高端芯片封装及先进制程中的“卡脖子”环节，目 │
│ │前已完成对高密度芯片、AI 芯片、高算力芯片、存储芯片等一系列先进封装环节关键材料的布局，产品矩阵贯穿 │
│ │晶圆减薄、划片用UV系列材料，到封装核心的固晶胶、固晶胶膜（DAF/CDAF），再到倒装芯片级底填胶（Underfil│
│ │l）、高效散热片AD 胶、芯片级导热材料（TIM1），以及 SSD 固态硬盘专用高导热材料等核心品类。两个子公司 │
│ │在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。当前，上述系列产品分别处于规模化量│
│ │产或客户验证导入等不同阶段，客户覆盖行业头部厂商，公司凭借自主核心技术突破国际垄断格局，具备参与全球│
│ │高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。 2）未来，公司将持续聚焦集成电路封装材料的高端化、国产│
│ │化突破，重点攻坚高密度、高算力芯片、AI 芯片、SSD、HBM、CoWoS、Fan-out等前沿封装工艺及高端应用场景所 │
│ │需的关键材料。核心布局涵盖晶圆减薄及划片材料、全系列固晶材料、高性能 DAF/CDAF 胶膜、高导热 DAF 材料 │
│ │、高功率热界面材料、倒装芯片 Underfill 与 AD 胶，LMC和NCF等核心品类，此类材料长期以来高度依赖进口， │
│ │是制约国内半导体产业高端化发展的关键瓶颈。公司将集结优势资源进行攻关，目标不仅是实现国产化“从无到有│
│ │”的突破，更是追求“从有到优”的技术引领。 感谢您的关注，谢谢！ │
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│12-15 │问：董秘你好，公司三季报显示应收账款同比增幅达58.38%，据碧湾APP分析，应收账款与利润的比率高达300.59%│
│ │，表明公司大部分利润仍停留在账面债权阶段，款项收回的压力较大，请问公司在催收政策上有哪些具体且可量化│
│ │的措施？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司业务量的自然增长是应收账款余额增加的基础性原因，另外个别客户结算账期及方式调整，上述两│
│ │方面因素，导致公司应收账款余额同比增大； 公司高度重视应收账款管理工作，已建立了全流程、闭环式的应收 │
│ │账款风险管控机制，具体包括：1）搭建严格的客户授信评估体系，依据客户类型、合作历史及信用状况等因素， │
│ │合理审定信用额度与账期。2）执行标准化逾期账款催收程序，通过销售跟进及正式催收函等措施及时回收货款， │
│ │并将客户逾期纳入销售绩效体系，确保整体逾期风险可控。3）持续定期评估信用政策，动态管控应收账款风险， │
│ │进一步筑牢应收账款风险防线。 感谢您的关注，谢谢！ │
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│12-15 │问：董秘你好，贵公司有光刻胶方面的业务吗？请详细介绍一下对这方面公司的产品进展和市场推进，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前暂无光刻胶方面的业务。感谢您的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-01-05 16:31│德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
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德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-06/688035_20260106_KB2M.pdf
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2025-12-15 16:54│德邦科技（688035）：关于持股5%以上股东部分股份质押的公告
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德邦科技（688035）：关于持股5%以上股东部分股份质押的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-16/688035_20251216_62VX.pdf
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2025-12-01 16:48│德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
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德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-02/688035_20251202_2GIY.pdf
【4.最新报道】
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2026-01-05 16:34│德邦科技(688035)：累计回购99.19万股公司股份
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格隆汇1月5日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至2025年12月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计
回购公司股份99.19万股，占公司总股本142,240,000股的比例为0.6973%，回购成交的最高价为50.93元/股，最低价为35.79元/股，支
付的资金总额为人民币40,012,801.31元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
https://www.gelonghui.com/news/5145445
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2025-12-15 18:46│德邦科技(688035)：公司目前暂无光刻胶方面的业务
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格隆汇12月15日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司目前暂无光刻胶方面的业务。
https://www.gelonghui.com/news/5134990
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2025-11-26 19:01│11月26日德邦科技发布公告，股东减持40.24万股
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德邦科技（688035.SH）11月26日公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年10月16日合计减持公司40.24万股，
占总股本的0.2829%。减持期间股价下跌2.25%，当日收盘报53.49元。本次减持计划期限届满，减持后持股比例有所下降。公司三季报
显示，该股东仍为前十大股东之一。本次减持属股东正常投资操作，未涉及控制权变动。
https://stock.stockstar.com/RB2025112600029962.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2025-08-19 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):5.90 成交量(万股):4068.44 成交额(万元):224152.72
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 14137.58│ ---│
│广发证券股份有限公司广州马场路广发证券大厦证券营业部 │ 3540.13│ ---│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ 2942.33│ ---│
│长江证券股份有限公司上海分公司 │ 2748.14│ ---│
│海通证券股份有限公司深圳分公司华富路证券营业部 │ 2118.41│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 13430.46│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ ---│ 4161.79│
│华泰证券股份有限公司海门长江路证券营业部 │ ---│ 3242.39│
│海通证券股份有限公司深圳分公司华富路证券营业部 │ ---│ 2425.28│
│招商证券股份有限公司烟台长江路证券营业部 │ ---│ 2366.37│
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【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-01-09 │ 32725.58│ 2544.31│ 32.14│ 0.00│ 32757.72│
│2026-01-08 │ 32808.66│ 3268.73│ 32.06│ 0.00│ 32840.73│
│2026-01-07 │ 32141.60│ 4398.41│ 32.30│ 0.00│ 32173.90│
│2026-01-06 │ 32312.35│ 2772.31│ 31.29│ 0.00│ 32343.65│
│2026-01-05 │ 31594.46│ 2228.23│ 30.84│ 0.00│ 31625.31│
│2025-12-31 │ 31406.41│ 1406.46│ 31.97│ 0.00│ 31438.38│
│2025-12-30 │ 31658.84│ 1996.25│ 32.32│ 0.00│ 31691.16│
│2025-12-29 │ 34959.67│ 2500.46│ 32.61│ 0.00│ 34992.28│
│2025-12-26 │ 39449.18│ 1954.76│ 33.33│ 0.00│ 39482.50│
│2025-12-25 │ 42275.30│ 2334.76│ 34.11│ 0.02│ 42309.41│
│2025-12-24 │ 43521.05│ 2938.05│ 32.30│ 0.00│ 43553.35│
│2025-12-23 │ 44798.74│ 3976.30│ 32.42│ 0.02│ 44831.16│
│2025-12-22 │ 43846.80│ 2516.25│ 30.73│ 0.00│ 43877.53│
│2025-12-19 │ 43482.38│ 2069.98│ 29.40│ 0.00│ 43511.78│
│2025-12-18 │ 42713.42│ 1948.97│ 29.38│ 0.00│ 42742.80│
│2025-12-17 │ 42513.10│ 3281.73│ 30.76│ 0.64│ 42543.86│
│2025-12-16 │ 40723.61│ 3364.67│ 0.00│ 0.00│ 40723.61│
│2025-12-15 │ 38244.87│ 5666.80│ 0.00│ 0.00│ 38244.87│
│2025-12-12 │ 34486.07│ 6401.76│ 0.00│ 0.00│ 34486.07│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
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