最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.1900│ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│
│每股净资产(元) │ 16.3569│ 16.1279│ 15.9333│ 15.7590│
│加权净资产收益率(%) │ 1.1700│ 4.3000│ 2.6700│ 1.4900│
│实际流通A股(万股) │ 8881.76│ 8881.76│ 8881.76│ 8751.67│
│限售流通A股(万股) │ 5342.24│ 5342.24│ 5342.24│ 5472.33│
│总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│
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│●最新公告:2025-06-05 15:58 德邦科技（688035）：关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-05 17:16 6月5日德邦科技发布公告，股东减持164.24万股(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):31630.90 同比增(%):55.71；净利润(万元):2714.32 同比增(%):96.91 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派2.5元(含税) 股权登记日:2025-05-28 除权派息日:2025-05-29 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数8403,减少5.45% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数9294,增加10.60% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-05-13投资者互动:最新5条关于德邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-03-20公告，5%以上第一大股东2025-04-11至2025-07-10通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于426.72万股,占总 │
│股本3.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-09-19 解禁数量:5342.24(万股) 占总股本比:37.56(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0560│ 2.6640│ 1.2880│ 1.2950│
│每股未分配利润(元) │ 2.5026│ 2.3118│ 2.1059│ 1.9179│
│每股资本公积(元) │ 12.9741│ 12.9352│ 12.9921│ 12.9352│
│营业收入(万元) │ 31630.90│ 116675.21│ 78402.76│ 46297.54│
│利润总额(万元) │ 3328.36│ 11072.91│ 6922.65│ 3792.98│
│归属母公司净利润(万) │ 2714.32│ 9742.91│ 6044.61│ 3371.07│
│净利润增长率(%) │ 96.91│ -5.36│ -28.03│ -33.18│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.1900│
│2024 │ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│
│2022 │ 1.0600│ 0.7800│ 0.4100│ 0.1600│
│2021 │ 0.7227│ 0.4776│ 0.2332│ ---│
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【2.互动问答】
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│05-13 │问：请问董事长先生，公司已经董事会通过已回购4000-8000万元，而恰好国家集成电路大基金也预告将减持股份 │
│ │，那么，公司有没有考虑直接与该大基金进行协议股份转让呢？这样就可以避免减持和回购的交易对二级市场造成│
│ │的冲击！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注和建议，谢谢！ │
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│05-13 │问：公司未来如何看待电子封装材料需求的变化？尤其是在新能源汽车和人工智能芯片方面？公司在现有电子封装│
│ │材料业务基础上，未来有哪些新的业务拓展计划？特别是在新兴的智能硬件领域，是否会针对人形机器人、智能家│
│ │居、电子消费品等领域设备研发适配新材料和新项目？ │
│ │ │
│ │答：您好， 1）随着人工智能、5G、云计算、智能驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对芯片性能的要求不断提高，推动│
│ │了芯片设计和制造技术的持续进步，为封装材料企业带来了发展机遇，直接带动了电子封装材料的市场需求增长，│
│ │同时也对封装材料各方面性能提出了更多要求，例如：高可靠性、高热导率、良好的电气性能、翘曲控制等。 2）│
│ │公司产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域，公司聚焦集成电路封装、智能│
│ │终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，│
│ │持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力，持续推行大项目、大客户战略，巩固和拓展│
│ │市场份额。 感谢您的关注，谢谢！ │
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│05-13 │问：公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究？是否有为PCB提供过特定的材料或解决方案呢？ │
│ │ │
│ │答：您好， 1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。│
│ │其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热 │
│ │垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。 2）上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护│
│ │，公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能，能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不│
│ │利环境的影响，可以提升电子元器件可靠度和寿命，目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。 感谢您的关注， │
│ │谢谢！ │
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│05-13 │问：公司在研发投入上有何规划？在攻克高端电子封装材料技术难题的同时，有没有计划布局研发含锌元素的新型│
│ │材料用于PCB或芯片散热等环节，以提升产品独特性和竞争力？同时公司现阶段的技术是否已经能够基本实现国产 │
│ │替代？ │
│ │ │
│ │答：您好， 1）公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入，坚持“技术为引领、人才为驱动”战略，加快完│
│ │善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料│
│ │体系研发深度，与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些│
│ │举措，公司在高端电子封装材料领域不断提升竞争力，为未来发展奠定坚实基础。 2）公司专注于高端电子封装材│
│ │料研发及产业化，产品贯穿电子封装从0到3级，覆盖全层级客户需求。公司根据客户需求研究开发满足特定要求的│
│ │产品，其中导热系列产品中，部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用，未来新产品的开发和迭代升级也将结合│
│ │客户端的实际需求，不局限于特定技术路线。 3）公司产品主要服务于行业头部客户，在集成电路、智能终端领域│
│ │实现国产替代，在新能源等细分领域处于行业领先，具备参与国际竞争的能力。 感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：董秘你好，公司现阶段与已知的人形机器人宇树科技有合作，在未来是否有进一步的合作和拓展计划？除了现│
│ │有的热界面材料供应，是否有计划在其他产品或技术领域开展合作？有没有跟optimus合作的计划？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，主要│
│ │应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。 目前人形机器人领│
│ │域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情况，│
│ │请以公司公告为准。感谢您的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-06-05 15:58│德邦科技（688035）：关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告
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德邦科技（688035）：关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-06-06/688035_20250606_1AF7.pdf
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2025-06-03 16:15│德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
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德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-06-04/688035_20250604_TLLN.pdf
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2025-05-30 00:00│德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就之独立财务顾问报告
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德邦科技（688035）：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就之独立财务顾问报告。公告详情请查看
附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-30/688035_20250530_0WYL.pdf
【4.最新报道】
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2025-06-05 17:16│6月5日德邦科技发布公告，股东减持164.24万股
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德邦科技股东国家集成电路产业基金在5月20日至6月4日期间减持1.1547%股份，累计164.24万股，期间股价下跌8.07%，收盘价37.
95元。信息来源于公司公告及证券之星整理。
https://stock.stockstar.com/RB2025060500024494.shtml
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2025-05-20 19:01│5月20日德邦科技发布公告，股东减持95万股
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德邦科技股东国家集成电路产业基金在5月12日至19日期间减持95万股，占总股本0.6679%，期间股价上涨4.43%，收盘报41.28元。
此为股东权益变动触及1%刻度的提示性公告。
https://stock.stockstar.com/RB2025052000030887.shtml
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2025-05-15 20:00│德邦科技(688035)2025年5月15日-5月16日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年一季度经营情况？
答：2025年一季度，公司所处行业景气度较去年同期明显回升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司
各业务板块均实现较大幅度增长，毛利率、净利率同比均有所提升，一季度公司共实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%，实现归属
于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增长96.91%。
2、泰吉诺一季度业绩贡献？
答： 公司2025年1月份完成对苏州泰吉诺的并购交割，并于2月起将其纳入合并范围，今年一季度为公司营业收入增长贡献了6.76%
，为公司归属于上市公司股东的净利润增长贡献了24.75%。
3、公司集成电路封装材料布局情况？
答：公司经过多年的技术和市场积累，在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，产品涵盖UV膜系列（划片膜、减薄膜
）、固晶系列（固晶胶、固晶胶膜DAF/CDAF）、导热系列（TIM1、TIM1.5、TIM2）、底部填充胶（芯片级底填、板级底填）、AD胶（Li
d框胶）等多品类产品，整体解决方案的能力不断增强，其中：UV膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶）、导热系列（TIM1.
5、TIM2）等现有成熟产品均实现较好的增长，另外公司芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等几个品类的先进封装材料目前已实现
国产替代，实现小批量交付，芯片级导热材料TIM1在客户端处于验证导入阶段。
4、公司不同产品的技术差异？
答：公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品，具有产品种类多、应用领域广泛的特点，这些产品主要来自于公司环氧、有
机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，并且都属于复配型产品，主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂
三个部分组成。除此之外，公司在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通，基于这样的机制
，虽然公司产品种类多、应用领域广泛，但背后的关联性非常紧密。
5、公司研发团队结构？
答：公司高度重视研发团队建设，持续优化研发团队结构，目前拥有研发人员约170余名。其中近10名具有深厚行业背景的高层次
人才负责制定研发战略方向，负责重大项目的全过程指导；研发团队的中坚力量近40名，主要负责根据客户和市场需求定制化开发产品
，以及预研新产品；其余为一线研发技术骨干，从事设计、实验、测试等具体研发工作。
6、公司智能终端板块未来增长空间如何？
答：在智能终端业务板块，公司在多产品、多项目中积极布局，除了TWS耳机以外，已在智能手机、智能手表、智能平板、头显设
备等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块，公司的封装材料已经导入华为、小米、oppo、vivo等国内主流品牌，市场潜力很大
，有很多增长的机会，如公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。在IOS系统的手机业务上，
公司也在持续推进相关产品的导入，未来随着新技术的迭代和手机换代的加快，公司也有更多的机会进入市场。近年来，智能终端领域
各种创新型的产品层出不穷，如智能穿戴设备、智能工业与商用设备等，公司将持续跟踪行业动态，争取挖掘相关产品和技术的市场机
会。
7、公司新能源材料竞争格局如何？在宁德时代以及市场份额有无变化？
答：公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代。近几年公司该业务
处于稳定增长的态势，具有一定的领先优势，在宁德时代和整体市场端份额相对稳定。
8、公司除在宇树批量出货的导热材料外，在人形机器人领域有没有新的材料应用或验证？
答：公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电
磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外，公司正在配合人形机器人相关客户的需
求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，短期内对公司业绩影响还很小。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/65734688035.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2025-01-08 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):19.99 成交量(万股):1257.39 成交额(万元):48785.15
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国金证券股份有限公司成都新都区马超西路证券营业部 │ 1707.47│ ---│
│华泰证券股份有限公司江西分公司 │ 1636.87│ ---│
│国金证券股份有限公司德阳岷江东路证券营业部 │ 1604.76│ ---│
│沪股通专用 │ 1337.60│ ---│
│长城国瑞证券有限公司上海陆家浜路证券营业部 │ 1307.05│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│招商证券股份有限公司北京景辉街证券营业部 │ ---│ 1392.70│
│申万宏源证券有限公司上海闵行区龙茗路证券营业部 │ ---│ 1065.04│
│方正证券股份有限公司延吉爱丹路证券营业部 │ ---│ 895.95│
│中国中金财富证券有限公司常州劳动西路证券营业部 │ ---│ 810.61│
│沪股通专用 │ ---│ 727.09│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2024-11-04 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):-15.60 成交量(万股):1104.99 成交额(万元):40295.88
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 3289.02│ ---│
│中信证券股份有限公司福州振武路证券营业部 │ 1654.76│ ---│
│渤海证券股份有限公司苏州景德路证券营业部 │ 827.89│ ---│
│申万宏源证券有限公司上海崇明区川心街证券营业部 │ 400.56│ ---│
│中国中金财富证券有限公司常州劳动西路证券营业部 │ 377.40│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 8599.45│
│机构专用 │ ---│ 3726.33│
│机构专用 │ ---│ 1462.63│
│沪股通专用 │ ---│ 1322.22│
│机构专用 │ ---│ 994.05│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-06-05 │ 38.3│ 25.24│ 966.69│中信建投 │中信证券 │
│2025-06-04 │ 37.73│ 30│ 1131.9│机构专用 │中信证券 │
│2025-06-03 │ 37.68│ 30│ 1130.4│中信建投 │中信证券 │
│2025-05-29 │ 37.75│ 30│ 1132.5│机构专用 │中信证券 │
│2025-05-26 │ 38.63│ 27│ 1043.01│机构专用 │中信证券 │
│2025-05-22 │ 39.72│ 20.24│ 803.93│中信证券 │中信证券 │
│2025-05-20 │ 40.93│ 27│ 1105.11│方正证券 │中信证券 │
│2025-05-19 │ 41.05│ 27│ 1108.35│机构专用 │中信证券 │
│2025-05-14 │ 39.82│ 27│ 1075.14│机构专用 │中信证券 │
│2025-05-13 │ 39.14│ 21│ 821.94│机构专用 │中信证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-06-12 │ 19107.15│ 791.83│ 0.00│ 0.00│ 19107.15│
│2025-06-11 │ 18929.93│ 1267.32│ 0.00│ 0.00│ 18929.93│
│2025-06-10 │ 18969.45│ 841.94│ 0.00│ 0.00│ 18969.45│
│2025-06-09 │ 18843.92│ 941.33│ 0.00│ 0.00│ 18843.92│
│2025-06-06 │ 18483.91│ 605.90│ 0.00│ 0.00│ 18483.91│
│2025-06-05 │ 18488.89│ 864.51│ 0.00│ 0.00│ 18488.89│
│2025-06-04 │ 18524.01│ 815.74│ 0.00│ 0.00│ 18524.01│
│2025-06-03 │ 18892.04│ 736.75│ 0.00│ 0.00│ 18892.04│
│2025-05-30 │ 18712.48│ 463.52│ 0.00│ 0.00│ 18712.48│
│2025-05-29 │ 18718.66│ 483.28│ 0.00│ 0.00│ 18718.66│
│2025-05-28 │ 18768.16│ 491.50│ 0.00│ 0.00│ 18768.16│
│2025-05-27 │ 18994.97│ 720.98│ 0.00│ 0.00│ 18994.97│
│2025-05-26 │ 18925.05│ 661.85│ 0.00│ 0.00│ 18925.05│
│2025-05-23 │ 18914.31│ 1280.36│ 0.00│ 0.00│ 18914.31│
│2025-05-22 │ 19040.28│ 1176.38│ 0.00│ 0.00│ 19040.28│
│2025-05-21 │ 19014.71│ 1914.84│ 0.00│ 0.00│ 19014.71│
│2025-05-20 │ 18326.58│ 1899.41│ 0.00│ 0.00│ 18326.58│
│2025-05-19 │ 18290.04│ 2085.82│ 0.00│ 0.00│ 18290.04│
│2025-05-16 │ 17784.97│ 1881.05│ 0.00│ 0.00│ 17784.97│
│2025-05-15 │ 18126.65│ 1026.29│ 0.00│ 0.00│ 18126.65│
│2025-05-14
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