最新提示☆ ◇688093 世华科技 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 1.2000│ 0.7400│ 0.3300│ 1.0700│
│每股净资产(元) │ 10.0727│ 8.0394│ 7.7889│ 7.4573│
│加权净资产收益率(%) │ 15.1100│ 9.4500│ 4.3500│ 14.3000│
│实际流通A股(万股) │ 26263.13│ 26263.13│ 26263.13│ 26263.13│
│限售流通A股(万股) │ 1775.15│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 28038.28│ 26263.13│ 26263.13│ 26263.13│
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│●最新公告:2026-01-04 16:32 世华科技（688093）：关于全资子公司签订国有建设用地使用权出让合同暨对外投资进展的自愿性│
│披露公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-04 18:01 1月4日世华科技发布公告，股东增持81.53万股(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):84520.89 同比增(%):49.23；净利润(万元):31642.58 同比增(%):61.81 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-09-30 10派4元(含税) 股权登记日:2025-12-04 除权派息日:2025-12-05 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●增发:2025-09-03 通过非公开发行1775.1479万股 发行价:33.800元 增发上市日:2025-09-19 股权登记日:--- 发行对象:募集资│
│金的发行对象为安徽国元基金管理有限公司、沈春林等共计12名投资者。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数9936,增加28.47% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数7734,增加8.14% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-03-19 解禁数量:1775.15(万股) 占总股本比:6.33(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
功能性材料研发、生产及销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-18
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 1.0220│ 0.7710│ 0.2790│ 0.8710│
│每股未分配利润(元) │ 3.2092│ 2.9564│ 2.7121│ 2.3803│
│每股资本公积(元) │ 5.5801│ 3.7748│ 3.7748│ 3.7748│
│营业收入(万元) │ 84520.89│ 53650.78│ 25566.31│ 79468.34│
│利润总额(万元) │ 36497.35│ 22177.02│ 10042.27│ 32180.92│
│归属母公司净利润(万) │ 31642.58│ 19306.22│ 8716.35│ 27965.84│
│净利润增长率(%) │ 61.81│ 86.38│ 111.23│ 44.56│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.2000│ 0.7400│ 0.3300│
│2024 │ 1.0700│ 0.7500│ 0.4000│ 0.1600│
│2023 │ 0.7700│ 0.6200│ 0.3300│ 0.1200│
│2022 │ 0.7700│ 0.5900│ 0.2800│ 0.1200│
│2021 │ 0.7700│ 0.5200│ 0.2700│ 0.1900│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2026-01-04 16:32│世华科技（688093）：关于全资子公司签订国有建设用地使用权出让合同暨对外投资进展的自愿性披露公告
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世华科技（688093）：关于全资子公司签订国有建设用地使用权出让合同暨对外投资进展的自愿性披露公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-05/688093_20260105_CXD5.pdf
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2026-01-04 16:32│世华科技（688093）：关于控股股东一致行动人增持公司股份计划实施完毕暨增持结果公告
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世华科技（688093）：关于控股股东一致行动人增持公司股份计划实施完毕暨增持结果公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-05/688093_20260105_MQ8B.pdf
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2026-01-04 16:32│世华科技（688093）：控股股东之一致行动人增持公司股份的法律意见书
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世华科技（688093）：控股股东之一致行动人增持公司股份的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-05/688093_20260105_R01U.pdf
【4.最新报道】
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2026-01-04 18:01│1月4日世华科技发布公告，股东增持81.53万股
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世华科技公告称，控股股东一致行动人耶弗有投资发展(苏州)有限公司于2025年2月19日至12月31日期间累计增持公司81.53万股，
占总股本0.2908%，增持期间股价上涨81.53%，截至12月31日收盘报36.85元。本次增持计划已实施完毕。
https://stock.stockstar.com/RB2026010400003160.shtml
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2025-11-19 10:34│世华科技(688093)2025年11月19日、21日投资者关系活动主要内容
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1.公司产品介绍。
答：公司主营产品包括功能性电子材料、高性能光学材料和功能性粘接剂。功能性电子材料主要是应用在消费电子、AI智能硬件、
汽车电子、医疗电子等内部或其制造组装过程中的复合功能性材料，实现电子产品内部粘接、导热、导电、屏蔽、缓冲等功能或在产品
智能化生产过程中实现抗静电、耐高温、抗腐蚀、防刮伤等器件保护功能。公司高性能光学材料主要为应用于OLED/LCD等主流显示面板
或其生产过程中的光学级复合功能性材料，对材料透射、反射、抗眩光、耐黄变、洁净度等光学特性及抗静电、防尘、防污、屏蔽、导
热、抗翘曲、耐候性等性能有较高要求。功能性粘接剂是一类具有包括优异的粘接性能、填充性能、密封性能或光学特性的功能性高分
子材料，同时可具备耐高温、耐腐蚀、导电、阻燃等性能，形态为液态。
2.请介绍光学材料的市场空间。
答：光学材料整体市场空间较大，从全球来看，至少能够达到几百亿元人民币的级别，且单一项目体量通常较大，有的可以达到几
十亿元左右的级别。目前高端光学材料仍是国外材料企业占主要地位，国产替代空间较大。以偏光片保护膜为例，按照公开信息测算，
偏光片保护膜市场规模预计在50亿人民币以上，目前市场份额主要被日韩厂商占据，国产化率较低。公司在偏光片保护膜领域已实现规
模化量产和销售，未来发展可期。
3.公司毛利率情况介绍。
答：公司坚持通过产品的技术创新，实现高质量的发展。公司业务结构仍在不断优化中，每类业务情况需要细分去看，业务逻辑有
所不同，分别可以参照一下国际材料龙头公司在相关细分业务的毛利率水平。随着业务结构的优化，公司整体毛利率水平在未来可能会
有一定波动。
4.公司“高性能光学胶膜材项目”和“高性能光学和集成电路高分子材料项目”的进展如何？
答：公司位于吴江的高性能光学胶膜材项目已于今年3月底奠基开工，目前正在有序建设中，预计即将完成主体结构封顶，明年开
始生产设备将陆续进场。公司的高性能光学和集成电路高分子材料项目是公司在张家港的二期项目，未来拟生产应用于光学显示、集成
电路领域的多种高分子材料，目前已完成投资项目备案，正在按计划推进中。
5.公司在研发方面的情况如何？
答：公司高度重视研发人才的培养和引进，结合功能性材料行业特点、公司业务发展战略、行业前沿技术发展方向，已在苏州、上
海组建了包含数十名博士、硕士在内的研究团队。截至2025年半年度末，公司共有研发人员114人，占员工总数20.77%。公司目前主要
是围绕客户需求开展应用型开发，同时在提升平台化研发能力的基础上，逐步开展预研型研发。公司在研发上一直保持相对稳定、均衡
的投入。
6.公司第三季度同比增速较上半年放缓的原因。
答：公司近年来坚持优化产品结构，随着高性能光学材料的良好增长、各类产品比重的结构性变化，之前较为明显的季度营收差异
正在逐步缩小，推动公司健康良性成长。
7.公司对未来展望如何？
答：从长期战略布局来看，公司未来将逐渐形成以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大品类为主的产品结构。其
中，功能性电子材料是公司目前的主营业务，公司在该类业务上将持续拓展新客户和新的应用场景，未来有望保持稳健增长；高性能光
学材料是公司的第二增长曲线，验证难度大、验证周期长、技术门槛高，但是体量相对较大，这两年业务增速相对较快，后续将依托新
建的高性能光学胶膜材项目进一步扩充产能；功能性粘接剂是公司的种子业务，已开始产生少量营收贡献，未来将是公司新的增长点。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/2025112118300361365174027.pdf
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2025-11-17 20:00│世华科技(688093)2025年11月17日投资者关系活动主要内容
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1.公司2025Q1-Q3经营性现金流2.9亿，同比+147%，现金流情况较好，请问原因是什么？未来是否会保持良好的趋势？谢谢。
答：公司2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额同比增加147.10%，主要系公司营业收入规模扩大，销售商品收到的现金增
加所致。
2.请问，光学材料领域，目前国内主要竞争格局如何，预期未来光学材料的市场竞争是否会导致毛利下滑，预期26年光学材料的营
收能到多少？
答：光学材料整体市场空间较大，从全球来看，至少能够达到几百亿元人民币的级别，且单一项目体量通常较大，有的可以达到几
十亿元左右的级别。目前高端光学材料仍是国外材料企业占主要地位，国产替代空间较大。光学材料毛利率水平可以参考相关海外龙头
企业的毛利率情况。光学材料是公司核心产品之一，公司看好光学材料的未来发展前景并在积极布局，有关公司2026年光学材料的具体
营收请以公司披露的公告为准。
3.请问顾总，目前公司现金流比较充沛，市场融资环境也不错，是否有计划收购或者投资上游原材料公司；目前公司原材料进口比
例有多少，未来是否有国产替代计划？
答：（1）在保障公司主业稳健发展的基础上，公司亦重视内生外延双驱动发展。公司将结合短期经营发展和健康长远发展的需要
，关注潜在标的，积极审慎评估，以打造更为丰富的产品矩阵，提高综合竞争力。公司投资并购计划等事宜，将根据相关规定及时履行
信息披露义务。（2）公司对于进口原材料的国产替代计划会审慎评估。
4.请问公司股票价格下跌是因为季度环比增速减少导致的吗？为什么会环比增幅减少？是市场开始萎缩还是其他什么原因呢？谢谢
！
答：公司近年来坚持优化产品结构，随着各类产品比重的结构性变化，之前较为明显的季度营收差异正在逐步缩小，推动公司健康
良性成长。公司在二级市场的股价波动受多种因素影响，请理性对待市场波动并注意防范投资风险。
5.公司业绩这么好，估值远低于同行业，有没有考虑做市值管理？
答：公司始终关注并重视在资本市场的表现，通过提升经营管理质量、积极制定利润分配方案、提升信息披露质量、加强与投资者
沟通交流等多种方式，切实履行上市公司的责任和义务，力争以良好业绩推动公司内在价值的可持续增长，积极维护投资者权益。
6.公司的高性能光学材料和功能性粘接剂产品的主要国内外直接竞争对手是谁？目前市场的竞争格局如何？谢谢。
答：公司在高性能光学材料和功能性粘接剂板块重点关注具备技术含量的细分产品，目前市场上的主要厂商仍是海外材料龙头企业
，包括3M、Nitto、Zacros、DIC、Henkel等等。
7.公司目前没有有息负债，目前的资产负债率是5%，但是同时公司又进行了股权融资的行为，请问公司这样安排的考量是什么？谢
谢。
答：经综合考虑公司日常生产经营周转、在建和拟建的多个投资项目的资金支出需求等情况，公司通过实施2025年定增以满足部分
子项目的资金需求，并在同步使用自有资金和银行贷款资金。基于稳健的经营理念，公司采用多种融资方式同步推进，并将保持合理资
产负债率水平。
8.公司目前的2大业务板块是功能性电子材料和高性能光学材料，是否可以理解为功能性电子材料=解决方案商（高附加值），高性
能光学材料=高端制造业（规模效应），由此导致了2个业务板块差异较大的毛利率水平？未来2大业务板块的毛利率是否会发生一些变
化？谢谢。
答：公司坚持通过产品的技术创新，实现高质量的发展。公司未来核心的三大类业务为功能性电子材料、高性能光学材料和功能性
粘接剂，每类业务情况需要细分去看，业务逻辑有所不同，分别可以参照一下国际材料龙头公司在相关细分业务的毛利率水平。随着业
务结构的优化，公司整体毛利率水平在未来可能会有一定波动。
9.公司的研发团队总体来看，是否在半导体领域积累的经验还有待提高，对于进入半导体领域公司的计划如何？
答：公司持续深化在消费电子、光学显示应用的新材料能力，同时积极研究布局集成电路等应用的相关材料，以快速响应市场需求
。公司位于张家港的高性能光学和集成电路高分子材料项目拟生产应用于光学显示、集成电路领域的多种高分子材料，目前已完成投资
项目备案，正在按计划推进中。
10.公司目前的高性能光学材料产能是否足够？投资20.5亿元建设高性能光学材料制造基地是否会分阶段投产？如果是分阶段，那
么最早什么时候可以开始部分投产，缓解产能不足的问题？谢谢。
答：公司高性能光学材料目前产能相对有限，公司仍在持续优化生产效率，同时积极推进光学材料扩产项目的建设。该项目已于今
年3月底奠基开工，目前正在有序建设中，预计即将完成主体结构封顶，明年开始生产设备将陆续、分阶段进场。
11.公司的功能性电子材料的国内外直接竞争对手目前主要是谁？谢谢。
答：公司功能性电子材料所在细分领域主要友商包括3M、Nitto、Tesa等公司。
12.尊敬的董事长：您好！我是一位坚定看好世华科技的未来发展和坚定长期持有世华股票的个人投资者，我有以下问题：第一：2
025年三月底公告的张家港高性能光学和集成电路高分子材料项目，进展的怎么样了？具体的集成电路高分子材料是指什么？第二：第
三季度的各类产品的占比是多少？高效密封胶在第四季度和2026年的销售展望怎样？第三：吴江的高性能光学胶膜材项目进展的怎么样
了？2026年的第几季度可以引入偏光片保护膜的生产设备和投产？
答：（1）公司位于张家港的高性能光学和集成电路高分子材料项目拟生产应用于光学显示、集成电路领域的多种高分子材料，目
前已完成投资项目备案，正在按计划推进中，后续进展欢迎关注公司公告。（2）目前功能性电子材料和高性能光学材料是公司的主要
收入来源，功能性粘接剂在今年已开始产生营收贡献，但收入占比还相对较小。功能性粘接剂是公司的种子业务，目前有多个项目推进
中，在未来将是公司新的增长点。（3）公司位于吴江的高性能光学胶膜材项目已于今年3月底奠基开工，目前正在有序建设中，预计即
将完成主体结构封顶，明年开始生产设备将陆续进场。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/202511171755032788298301.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2025-04-18 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.02 成交量(万股):1141.09 成交额(万元):28365.76
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 974.15│ ---│
│高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 836.71│ ---│
│华鑫证券有限责任公司成都交子大道证券营业部 │ 736.34│ ---│
│摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部 │ 692.34│ ---│
│瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园石桥路第二证券营业部 │ 629.04│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│东吴证券股份有限公司吴江体育路证券营业部 │ ---│ 1132.82│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ ---│ 959.30│
│光大证券股份有限公司上海淮海中路证券营业部 │ ---│ 842.65│
│兴业证券股份有限公司厦门湖里大道证券营业部 │ ---│ 795.49│
│华泰证券股份有限公司宁波柳汀街证券营业部 │ ---│ 677.17│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-02-06 │ 30219.25│ 582.42│ 2.41│ 0.00│ 30221.66│
│2026-02-05 │ 30490.15│ 681.16│ 2.38│ 0.02│ 30492.54│
│2026-02-04 │ 30548.74│ 1692.93│ 1.73│ 0.00│ 30550.47│
│2026-02-03 │ 30309.47│ 1139.74│ 20.95│ 0.02│ 30330.42│
│2026-02-02 │ 30721.73│ 2957.79│ 23.81│ 0.63│ 30745.53│
│2026-01-30 │ 29907.59│ 1531.78│ 1.93│ 0.05│ 29909.53│
│2026-01-29 │ 30564.95│ 1769.90│ 0.00│ 0.00│ 30564.95│
│2026-01-28 │ 30950.46│ 982.82│ 0.00│ 0.00│ 30950.46│
│2026-01-27 │ 31237.29│ 957.24│ 9.20│ 0.00│ 31246.49│
│2026-01-26 │ 33709.19│ 958.86│ 9.20│ 0.00│ 33718.40│
│2026-01-23 │ 34219.87│ 883.41│ 9.36│ 0.00│ 34229.23│
│2026-01-22 │ 34489.41│ 1807.19│ 9.24│ 0.00│ 34498.65│
│2026-01-21 │ 34352.41│ 3218.70│ 9.31│ 0.00│ 34361.72│
│2026-01-20 │ 33075.98│ 756.66│ 8.99│ 0.02│ 33084.97│
│2026-01-19 │ 33191.59│ 1147.34│ 8.35│ 0.00│ 33199.94│
│2026-01-16 │ 33391.58│ 1648.23│ 14.28│ 0.00│ 33405.86│
│2026-01-15 │ 33515.54│ 1628.88│ 15.88│ 0.00│ 33531.43│
│2026-01-14 │ 33559.46│ 1383.82│ 15.46│ 0.00│ 33574.92│
│2026-01-13 │ 34250.31│ 2492.88│ 15.61│ 0.00│ 34265.93│
│2026-01-12 │ 33690.09│ 2193.51│ 15.78│ 0.04│ 33705.87│
│2026-01-09 │ 33631.40│ 1143.55│ 14.40│ 0.38│ 33645.79│
│2026-01-08 │ 34112.80│ 1956.42│ 2.25│ 0.00│ 34115.05│
│2026-01-07 │ 33065.50│ 3073.63│ 7.22│ 0.00│ 33072.72│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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