最新提示☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-09-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 1.5000│ 0.3200│ -0.4500│ -0.3400│ -0.2600│ -0.1400│
│每股净资产(元) │ 9.3958│ 8.1265│ 7.8772│ 7.0337│ 7.0910│ 7.1310│
│加权净资产收益率(%│ 17.3600│ 3.9100│ -6.2200│ -4.6500│ -3.5200│ -1.8600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 44237.74│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 44237.74│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-09-17 19:02 东芯股份（688110）：关于开设募集资金专项账户并签订募集资金专户存储三方监管协议的公告( │
│详见后) │
│●最新报道:2026-09-07 20:00 东芯股份(688110)2026年9月7-11日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):149696.00 同比增(%):336.44；净利润(万元):65925.87 同比增(%):694.10 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 10转增4.9股派6元(含税) │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数47952,减少1.82% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数48842,增加3.84% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-21投资者互动:最新1条关于东芯股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案
【最新财报】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ 1.2940│ 0.0930│ -0.3580│ -0.3790│ -0.1280│ -0.1230│
│每股未分配利润(元)│ 0.5386│ -0.7989│ -1.1116│ -1.0017│ -0.9221│ -0.8051│
│每股资本公积(元) │ 7.8218│ 8.0250│ 8.0864│ 7.3036│ 7.3607│ 7.3001│
│营业收入(万元) │ 149696.00│ 47932.37│ 92142.53│ 57254.15│ 34299.17│ 14225.38│
│利润总额(万元) │ 75108.17│ 15300.48│ -21206.62│ -16650.18│ -12905.13│ -6577.40│
│归属母公司净利润( │ 65925.87│ 13828.45│ -19479.37│ -14618.43│ -11096.85│ -5924.18│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 694.10│ 333.42│ -16.54│ -12.16│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ 1.5000│ 0.3200│
│2025 │ -0.4500│ -0.3400│ -0.2600│ -0.1400│
│2024 │ -0.3800│ -0.3000│ -0.2100│ -0.1000│
│2023 │ -0.6900│ -0.3300│ -0.1700│ -0.0800│
│2022 │ 0.4200│ 0.6100│ 0.4900│ 0.2500│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-21 │问：董秘您好，公司拟使用6.82亿元超募资金投建‘存算联融合芯片研发项目’。请问该项目中的计算单元，是公│
│ │司自有团队基于RISC-V架构的全自研，还是外购商业IP？在将存储、联接与计算芯片通过先进封装集成于单芯片的│
│ │过程中，是否已锁定下游核心应用场景的意向客户？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联│
│ │接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自│
│ │有计算团队自主研发，并非外购商业IP。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积 │
│ │累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方│
│ │案。项目应用领域覆盖智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等，目前芯片尚处于研发推进阶段│
│ │，具体客户合作情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：董秘您好，公司此前透露Wi-Fi 7无线通信芯片已完成原型机样片测试。请问目前该芯片是否已进入头部客户 │
│ │的送样验证阶段？能否给出一个大致的预期量产时间节点，以便投资者评估其对公司下半年或明年营收的贡献？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司Wi-Fi 7无线通信芯片在前期完成原型机样片测试的基础上，持续深化首款无线传 │
│ │输芯片的架构优化与系统级方案打磨，目前主要核心模块已完成实验室验证，测试结果符合预期，核心性能指标已│
│ │满足Wi-Fi 7标准要求。公司正全力推进系统级验证与流片进程，并同步筹备后续的客户送样与导入工作。具体的 │
│ │营收确认时间取决于客户导入进度和量产节奏，相关进展请以公司披露信息为准，敬请广大投资者注意投资风险。│
│ │感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：董秘您好，公司多款车规级产品已通过AEC-Q100验证，并成功完成国内多家整车厂的白名单导入。请问目前这│
│ │些通过验证的产品，在整车厂的实际定点项目和规模量产转化情况如何？预计何时能为公司贡献实质性的车规业务│
│ │收入？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司车规级产品方面，SLC NAND、NOR、MCP等均有产品通过AEC-Q100验证，具备满足严│
│ │苛车规级应用环境的能力。在客户导入与量产转化方面，公司已完成国内多家整车厂的白名单导入，并通过海内外│
│ │Tier 1供应商在多款车型中实现规模量产，已形成实际收入，产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视│
│ │觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。公司将紧抓市场机遇，持续提升该领域的收入水平。感谢您对 │
│ │公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：董秘您好，请问送转分红什么时候执行。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司2026年中期权益分派预案已经公司股东大会审议通过，公司将在股东大会审议通过│
│ │利润分配方案后的 2 个月内完成送转及分红实施工作。目前相关实施手续正在办理中，公司将根据进展情况及时 │
│ │发布相关公告，具体实施时间请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：董秘您好，请问公司港股发型计划进展如何？具体计划节点是怎样安排的？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司H股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过，相关工作正在有序推 │
│ │进中。提醒投资者注意，本次发行上市尚需取得中国证监会、香港联交所等相关监管机构的批准、核准或备案，能│
│ │否最终实施存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-14 │问：董秘您好！公司2026年中报表现极其亮眼，营收同比大增336.44%，归母净利润更是实现了近7倍的强劲增长，│
│ │基本面迎来了实质性反转。请问这一高增长是否主要得益于存储行业周期的回暖及核心产品（如SLC NAND）的量价│
│ │齐升？随着下半年消费电子及端侧AI需求的持续释放，管理层对全年业绩的持续高增长是否有充足信心？ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。2026年上半年，受益于AI算力需求持续爆发，海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩│
│ │态势明显；与此同时，网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏，利基型存储芯片供需缺口持续扩│
│ │大。公司所面对的存储芯片市场的供需关系呈现结构性紧缺态势，产品市场价格大幅攀升。公司紧抓市场机遇，以│
│ │SLC NAND Flash为代表的存储业务实现量价齐升，带动上半年营业收入与归母净利润的大幅增长。公司管理层将持│
│ │续深耕利基型存储市场，积极把握下游新兴应用带来的市场机会，稳步推进产品研发与客户拓展工作。关于全年经│
│ │营情况，请以公司后续披露的定期报告及公告为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：董秘您好，我看到浦东创投公众号投资砺算科，是否说明砺算科技新一轮融资差不多完成了？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。砺算科技作为公司的对外投资企业，公司高度关注其后续发展、资金安排及融资进展，│
│ │持续支持其业务推进与技术演进。砺算科技的具体融资及资本运作安排，请以官方信息及相关公告为准。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：董秘您好！公司2026年上半年营收暴增336.44%并实现大幅扭亏为盈，基本面显著改善。但近期二级市场股价 │
│ │却从高位大幅回撤近50%，市场信心明显受挫。请问管理层如何看待当前股价与基本面的严重背离？除了已披露的 │
│ │‘10派6元转4.9股’的中期分红外，公司近期是否有明确的股份回购计划、大股东增持计划或新一轮股权激励安排│
│ │，以向市场传递对公司未来发展的信心并维护中小股东利益？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价受宏观经济环境、行业周期、市场情绪及资金面等多重因素综合影响，具│
│ │有不确定性。目前公司各项生产经营活动正常开展，基本面稳健。公司始终高度重视市值管理与投资者回报，已披│
│ │露2026年中期权益分派预案，并经公司股东会审议通过，公司将根据实施进展及时发布相关公告。关于股份回购、│
│ │大股东增持、股权激励等事项，需结合公司及相关主体的资金状况、战略规划及市场环境等因素审慎评估，如有相│
│ │关计划，公司将及时履行信息披露义务。公司将始终致力于提升经营业绩与内在价值，推动公司市值合理反映公司│
│ │价值。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：董秘您好！公司正积极推进‘存、算、联’一体化战略。作为战略投资标的，砺算科技的首款自研GPU芯片G10│
│ │0已获微软WHQL认证。请问目前砺算GPU在业务与技术层面，是否已开始搭载公司的存储产品以实现协同？此外，公│
│ │司首款Wi-Fi 7芯片已完成原型机样片测试，请问目前是否已进入头部客户的送样验证阶段？预计何时能够量产销 │
│ │售并贡献实质性收入？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，砺算科技GPU目前暂无搭载公司的存储产品，公司与砺算科技保持交流与协同；Wi-Fi 7│
│ │方面，公司首款无线通信芯片在完成原型机样片测试的基础上，主要核心模块已完成实验室验证，正全力推进系统│
│ │级验证与流片进程，并同步筹备客户送样与导入。具体进展及量产安排请以公司披露信息为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：董秘您好！关注到公司近期拟使用6.82亿元超募资金投资建设‘存算联融合芯片研发项目’，打造低功耗嵌入│
│ │式SOC智能计算芯片。请问该项目目前的具体研发进度如何？在将存储、联接与计算芯片通过先进封装集成于单芯 │
│ │片的过程中，公司是否已锁定下游核心应用场景（如智能家居、工业物联网等）的意向客户？该项目的推进是否会│
│ │进一步摊薄公司短期利润？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司存算联融合芯片研发项目正按计划推进前期研发。产品可应用于消费电子、工业物│
│ │联网、智能家居、汽车电子等低功耗嵌入式场景，当前正处于前期研发阶段，相关进展请以公司披露信息为准。该│
│ │研发项目的实施将产生必要的费用，其对公司利润的影响将在定期报告中进行反映。项目实施过程中可能存在项目│
│ │进度、产品开发等方面的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：请问：公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，与公司一直以来宣传的推进“存│
│ │、算、联”一体化战略，是不是一回事？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司本次使用超募资金投资建设的 “存算联融合芯片研发项目”，是落实公司 “存、│
│ │算、联” 一体化战略的重要落地举措之一。本次募投项目将重点开展相关技术与产品研发，补强公司在存算融合 │
│ │方向的技术储备与产品布局，进一步完善产品矩阵，提升公司在目标应用市场的竞争力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：董秘您好： 公司6.82亿元超募资金投建“存算联融合项目”中的“计算单元”，是外购商业IP、采用开源架 │
│ │构，还是砺算科技的全自研架构？若该项目的计算单元通过外购获取，其他存储芯片企业也可以复制，公司的差异│
│ │化竞争优势与护城河是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联│
│ │接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自│
│ │有计算团队自主研发，并非外购商业IP，亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超│
│ │低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并│
│ │可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞│
│ │争力。本事项尚需提交公司股东会审议，项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方面的不确定性，敬请广│
│ │大投资者注意投资风险。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：董秘您好，公司作为砺算科技的第一大股东，深度布局“存、算、联”一体化战略。请问目前砺算科技的GPU │
│ │产品与公司的存储芯片在技术层面的联合研发适配进度如何？相较于同行，公司在国产算力存储解决方案上的估值│
│ │逻辑和核心竞争力体现在哪里？是否有更详细的业务数据可以向投资者披露？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司投资砺算科技服务于 “存、算、联” 一体化战略布局，砺算科技为独立运营的联│
│ │营企业，双方保持战略与技术沟通；目前砺算现有 GPU 尚未搭载公司存储产品，未来将结合产品与市场情况探讨 │
│ │协同机会。公司深耕利基型存储市场多年，是国内少数可同时提供NAND Flash、NOR Flash及DRAM完整存储解决方 │
│ │案的厂商；公司坚持核心技术自主研发，1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售，SLC NAND Flash、NOR Flash │
│ │及MCP均有产品通过AEC-Q100车规级验证并在多款车型中实现规模量产。同时，公司积极推进“存、算、联”一体 │
│ │化布局：联接领域，Wi-Fi 7无线通信芯片研发持续推进；计算领域，通过战略投资砺算科技布局高性能GPU，并拟│
│ │使用超募资金投建“存算联融合芯片研发项目”，打造低功耗嵌入式智能计算芯片，推动公司从存储芯片供应商向│
│ │智能芯片及解决方案提供商拓展。公司始终致力于提升经营业绩与内在价值，推动公司市值合理反映公司价值。相│
│ │关业务进展请以公司公告及定期报告为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：董秘您好，公司半年报业绩炸裂，净利润成功扭亏为盈。请问在利基型存储（SLC NAND、NOR Flash）价格大 │
│ │幅攀升的背景下，公司目前的毛利率水平与同行（如兆易创新、普冉股份）相比处于什么位置？随着车规级产品（│
│ │AEC-Q100认证）在整车厂的规模量产，公司是否有明确的量化目标，来验证后续业绩的实质性催化？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于AI算力需求持续爆发，海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩态势明显│
│ │，叠加网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏，利基型存储芯片供需缺口持续扩大，产品市场价│
│ │格大幅攀升。公司紧抓市场机遇，以SLC NAND Flash为代表的存储业务实现量价齐升，2026年上半年经营业绩同比│
│ │实现大幅增长，毛利率亦显著提升，具体财务数据请以公司2026年半年度报告为准。关于同行业其他公司的财务数│
│ │据，请以其公开披露信息为准。车规产品方面，公司SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP均有产品通过AEC-Q100验证│
│ │，已成功完成国内多家整车厂的白名单导入，并通过海内外一级供应商（Tier 1）在多款车型中实现规模量产，相│
│ │关产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。公司将 │
│ │通过加速车规客户导入与销售落地，努力提升车规业务收入水平。相关经营数据请以后续披露的定期报告为准。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-31 │问：董秘您好，近期公司股价从高位大幅回撤，投资者损失惨重，但公司仅发布了业绩预告，并未推出回购或增持│
│ │计划。请问管理层目前是否有具体的股份回购计划或新一轮股权激励安排，以向市场传递对公司未来发展的信心？│
│ │如果没有，公司计划通过哪些具体的市值管理措施来维护中小股东利益？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司在聚焦主业发展│
│ │的同时，始终高度重视市值管理与投资者回报：公司已披露2026年中期权益分派预案，拟每10股派发现金红利6元 │
│ │（含税）、资本公积每10股转增4.9股，该方案尚需股东大会审议。关于新的股份回购计划及股权激励安排，公司 │
│ │如有相关计划，将按照相关法律法规及《公司章程》的规定，履行决策程序并及时予以公告。公司将持续做强主业│
│ │，做好信息披露与投资者沟通，努力为股东创造长期价值。感谢您的关注。 │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-09-17 19:02│东芯股份（688110）：关于开设募集资金专项账户并签订募集资金专户存储三方监管协议的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
东芯股份（688110）：关于开设募集资金专项账户并签订募集资金专户存储三方监管协议的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-18/688110_20260918_BJTS.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-09-08 17:22│东芯股份（688110）：2026年第四次临时股东会的法律意见
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
东芯股份（688110）：2026年第四次临时股东会的法律意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-09/688110_20260909_LZLK.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-09-08 17:22│东芯股份（688110）：2026年第四次临时股东会决议公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
东芯股份（688110）：2026年第四次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-09/688110_20260909_VK6W.pdf
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-09-07 20:00│东芯股份(688110)2026年9月7-11日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
1、请问公司如何看待下半年利基型存储产品的市场价格？
答：尊敬的投资者，您好！关于下半年趋势，当前供给端缺口依然存在，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续，但
公司判断不同产品的涨价幅度会有结构性的差异。公司将继续推进技术研发，扩充产品料号，优化产品结构，以更好地把握行业上行周
期，支撑公司长期稳健发展。感谢您对公司的关注。
2、公司上半年的出货量如何？后续出货量的趋势如何判断？
答：尊敬的投资者，您好！海外存储巨头普遍实施了减产或产能调控策略，导致其对 SLC NAND Flash、利基型 DRAM 等传统细分
市场的投入与供给逐步减少。公司采用 Fabless 模式运营，依托与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关
系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链体系，加之较为充裕的战略性库存储备，公司有信心能够抓住此轮市场机遇，逐步提升公
司在全球范围利基存储市场的供给能力以及市场地位。感谢您对公司的关注。
3、请问公司后续毛利率是否能够维持上升趋势？
答：尊敬的投资者，您好！2026 年上半年公司毛利率呈现逐季攀升态势：2026 年第二季度毛利率达 74.49%，环比上升 21.32 个
百分点，同比上升 52.47 个百分点；上半年综合毛利率为 67.66%，同比提升 48.90个百分点。公司毛利率变动主要受存储行业周期、
利基型存储市场供需格局、产品价格、成本、库存水平以及公司产品结构与经营效率等多重因素影响。近期海外存储原厂加速退出利基
型市场，供给端收缩态势明显，行业供需格局改善、产品价格有所上行，对公司毛利率形成一定支撑；但存储行业具有较为明显的周期
性，未来市场供需、产品价格及成本仍存在一定的不确定性。公司将从自身出发，继续推进技术研发，扩充产品料号，优化产品结构，
以更好地把握行业上行周期，支撑公司长期稳健发展。提醒各位投资者注意投资风险。
4、请问今年公司客户结构是否有变化？
答：尊敬的投资者，您好！公司客户主要分为网络通信、监控安防、消费电子、工控和车规五大类。2026 年上半年，受利基型存
储产品价格上行、下游需求弹性差异以及部分客户供应链策略调整等因素影响，公司收入结构出现一定波动：价格敏感度相对较高、需
求弹性较大的消费电子类客户收入占比有所下降；而工业控制、车规类客户由于对产品生命周期、供货稳定性及品质一致性要求较高，
成本受存储价格波动影响相对有限，加之海外原厂加速退出利基市场对工控和车规类客户的供应链影响较为明显，其收入占比有所提升
。感谢您对公司的关注。
5、请问砺算目前的订单和经营状况如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司对砺算科技以权益法核算，2026 年上半年度对砺算科技确认的投资亏损约 4,159 万元，具体请
查阅《2026 年半年度报告》。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售，上半年整体销售尚处于起步阶段。感谢您的关注。
6、请问公司“存算联融合项目”目前筹备进展如何？
答：尊敬的投资者您好，公司拟使用超募资金 6.82 亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算芯
片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购商业
IP，亦非采用砺算科技的 GPU。团队在 RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力
，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同，实施完
成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议，项目实施过程中可能存在项目进度、产品开发等方
面的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026091517440151677560817.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-09-03 20:00│东芯股份(688110)2026年9月3日投资者关系活动主要内容
────
|