最新提示☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-07-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按06-05股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.3200│ -0.4500│ -0.3400│ -0.2600│ -0.1400│
│每股净资产(元) │ ---│ 8.1265│ 7.8772│ 7.0337│ 7.0910│ 7.1310│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 3.9100│ -6.2200│ -4.6500│ -3.5200│ -1.8600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 44237.74│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 44237.74│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│ 44224.98│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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│●最新公告:2026-07-01 00:00 东芯股份（688110）：2026年第三次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-09 18:58 东芯股份(688110)：公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):47932.37 同比增(%):236.95；净利润(万元):13828.45 同比增(%):333.42 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数48842,增加3.84% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数47036,减少8.24% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-16投资者互动:最新6条关于东芯股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-22
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│最新主要指标 │ 按06-05股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.0930│ -0.3580│ -0.3790│ -0.1280│ -0.1230│
│每股未分配利润(元)│ ---│ -0.7989│ -1.1116│ -1.0017│ -0.9221│ -0.8051│
│每股资本公积(元) │ ---│ 8.0250│ 8.0864│ 7.3036│ 7.3607│ 7.3001│
│营业收入(万元) │ ---│ 47932.37│ 92142.53│ 57254.15│ 34299.17│ 14225.38│
│利润总额(万元) │ ---│ 15300.48│ -21206.62│ -16650.18│ -12905.13│ -6577.40│
│归属母公司净利润( │ ---│ 13828.45│ -19479.37│ -14618.43│ -11096.85│ -5924.18│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 333.42│ -16.54│ -12.16│ -21.78│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.3200│
│2025 │ -0.4500│ -0.3400│ -0.2600│ -0.1400│
│2024 │ -0.3800│ -0.3000│ -0.2100│ -0.1000│
│2023 │ -0.6900│ -0.3300│ -0.1700│ -0.0800│
│2022 │ 0.4200│ 0.6100│ 0.4900│ 0.2500│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-16 │问：公司一季度存货达到了11.93亿的历史最高库存，请问公司是因为产量增加了吗？还是销量还没有打开造成了 │
│ │这么大的库存？库存是健康的吗，库存结构大概是什么样的？2026年全球SLC NAND紧缺，请问公司是否考虑抓住20│
│ │26-2027的市场将这部分库存逐步释放？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成，其中以晶圆等原材料占比较大│
│ │，因其为通用型产品，风险相对可控。公司目前存货结构整体健康，并将持续关注市场动态，灵活调整库存策略与│
│ │产能规划，积极把握市场机遇。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：你好！董秘！公司为什么股价一直连连下跌？每次都是有关砺算科技信息的时候才会涨。难道公司不明白自己│
│ │的地位吗？看看中际旭创并购前身中际装备。近十年来翻了万亿多的市值？公司还不会管理市值吗？建议公司赶紧│
│ │停牌融资收购砺算科技。加大研发投入。可能下一步就是超越寒武纪。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司高度重视技术研发与产品创新，始终坚持以市场需求为导向，保持高水平的研发投入│
│ │以巩固核心竞争力。砺算科技作为公司的战略投资标的，公司持续关注其业务发展和技术进展。公司已建立并持续│
│ │完善市值管理制度体系，并通过常态化的业绩说明会、投资者交流会、上证E互动等多种渠道构建了多层次的沟通 │
│ │机制。后续，公司将继续努力提升经营业绩，推动公司市值合理反映内在价值。敬请注意投资风险，感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：你好，砺算科技产业卡和消费卡是否有相关销售数据和订单情况公布？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司通过战略投资砺算科技布局高性能GPU赛道。目前，砺算科技首款自研GPU芯片相关的│
│ │专业卡和消费卡的销售工作正按计划有序推进，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问董秘，砺算科技是否会继续融资，贵司是否参与？ Q2东芯的存储芯片产能利用率如何？车规级芯片与哪 │
│ │些车企合作？各类芯片是否产销两旺？销售价格Q2同比去年是提升还是持平？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！砺算科技作为公司的战略投资企业，公司持续关注其业务发展和技术进展。关于后续融资│
│ │及资本运作等事项，公司将结合自身战略规划、业务协同需要及市场环境等因素综合考量。如涉及重大事项，公司│
│ │将按照信息披露相关规定及时公告。在产能利用率方面，公司作为一家Fabless企业，高度重视建立稳定可靠的供 │
│ │应链体系，与国内外多家知名晶圆厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度│
│ │”的供应链网络，为业务发展提供产能保障。在车规级芯片方面，公司已成功完成国内多家整车厂的白名单导入，│
│ │并通过海内外Tier 1 供应商在多款车型中实现规模量产。在芯片销售方面，受益于市场供需关系的结构性改善， │
│ │市场价格呈现增长趋势。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：关注到贵公司战略投资企业砺算科技的GPU产品已参与加入由麒麟软件、海光信息、联想开天共同研发的信创 │
│ │工作站产品当中，该产品目前市场反馈如何？是否已产生批量订单？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！目前砺算科技GPU产品量产及销售拓展正在按计划有序推进，具体产品及解决方案介绍建 │
│ │议您关注砺算科技官方信息。敬请注意投资风险，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：董秘，您好：东芯旗下的的Fidelix 是韩国第三大利基型存储 Fabless，客户含三星、LG、富士通、思科等是│
│ │不是属实？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司韩国子公司Fidelix Co., Ltd.深耕利基型存储领域多年，在DRAM、MCP等领域均具备│
│ │较强的技术储备，拥有完整的知识产权。关于公司的具体的客户情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：请问公司2025年在全球slc nand市场中公司的市场份额是多少？排名全球第几？预计26年公司的市场份额会有│
│ │变动吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！在SLC NAND Flash领域，公司持续推进技术迭代，最先进制程已推进至1xnm水平，体现了│
│ │公司优秀的设计能力和工艺整合技术水平。依托成熟稳定的产品矩阵，公司产品在可靠性、兼容性等方面表现优异│
│ │，已获得国内外知名企业及下游应用领域头部客户的高度认可，在中小容量存储市场占据了重要的市场地位。展望│
│ │2026年，面对全球半导体产业复苏分化与AI驱动的结构性增长机遇，公司坚持以市场需求为导向，在稳固与现有头│
│ │部客户合作的基础上，积极拓展新客户、新应用场景。在存储产品领域，公司将紧抓智能终端容量升级、国产化替│
│ │代等市场机遇，持续提升市场份额。同时，公司将积极拓展汽车电子、人工智能、物联网等新兴应用市场，扩大产│
│ │品应用边界。公司将通过优化产品组合与营销策略，提升客户粘性，不断增强市场影响力。感谢您对公司的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问贵司，近期股价剧烈波动，5个交易日跌幅25％，经营情况是否存在变故，贵司是否有进行市值管理。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前各项生产经营活动正常开展。存储芯片行业整体景气度持续回升，利基型存储芯│
│ │片供需结构改善。公司作为中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售企业，受益于行业周期性回暖趋势，2026│
│ │ 年一季度实现营业收入4.79亿元，同比增长236.95%，归母净利润 1.38 亿元，同比扭亏为盈，毛利率提升至 53.│
│ │17%，经营业绩显著改善。同时公司也在有序推进存算联一体化战略。股价短期波动受行业周期、宏观环境、市场 │
│ │情绪等多重因素综合影响，具有不确定性。公司已建立并持续完善市值管理制度体系，并通过常态化的业绩说明会│
│ │、投资者交流会、上证E互动等多种渠道构建了多层次的沟通机制。后续，公司将继续努力提升经营业绩，推动公 │
│ │司市值合理反映内在价值。感谢您的关注，敬请注意投资风险！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问贵公司从年后主存储业务发展较好以及投资的砺算公司也是好消息不断，并且得到上海市政府背书，取得│
│ │全球第四，中国唯一的whql认证，为什么从年后至今股价不升反降？远远落后于同行业其他公司。是否有重大变故│
│ │没有披露？如若不是，请问贵公司为何不对公司市值进行管理？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司战略投资企业砺算科技7G100系列显卡采用全自研TrueGPU天图架构，已支持DirectX │
│ │12、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6、OpenCL 3.0、WHQL等各类主流图形与计算API及硬件兼容性认证。股价短期波动受 │
│ │行业周期、宏观环境、市场情绪等多重因素综合影响，具有不确定性。公司已建立并持续完善市值管理制度体系，│
│ │并通过常态化的业绩说明会、投资者交流会、上证E互动等多种渠道构建了多层次的沟通机制。后续，公司将继续 │
│ │努力提升经营业绩，推动公司市值合理反映内在价值。感谢您的关注，敬请注意投资风险！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：看到有人贴图，说美国Marvell公司是公司的客户，请问这个消息是否属实？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司的存储产品广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电│
│ │子等领域，致力于为客户提供多样化的芯片解决方案。公司客户及业务合作关系的信息，请以公司在上海证券交易│
│ │所网站及指定媒体披露的定期报告和临时公告为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问公司的lpddr4x产品量产了吗？今年二季度是否有lpddr4x产品出货？规划的lpddr4x年产能是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段，并持续开发更多型号的LPDDR4x产品。公司将持续完│
│ │善新产品研发布局，推动产品矩阵多元化发展。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：你好，贵公司很早提出的存算联一体概念，公司是否有实质进展？只是提出和解释“存算联”概念是否有误导│
│ │投资者嫌疑？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司持续围绕"存、算、联"一体化战略推进技术研发与产品迭代。存储芯片方│
│ │面，公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进2xnm制程SLC NAND Flash系列│
│ │研发，持续扩充产品料号；基于48nm及55nm制程推进中高容量NOR Flash产品研发；DRAM方面已实现DDR3(L)、LPDD│
│ │R1/2/4X及PSRAM量产；持续研发更多MCP容量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过AEC-Q100验证，公司已 │
│ │通过IATF 16949:2016质量管理体系第三方符合性认证，并通过海内外Tier 1供应商在多款车型中实现规模量产。 │
│ │联接芯片方面，公司持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计，首款无线传输芯片已完成原型机样片测试，核心 │
│ │性能符合设计目标。计算芯片方面，公司通过战略投资砺算科技布局高性能GPU赛道，其在GPU架构设计等关键技术│
│ │环节拥有完整的自主知识产权，首款GPU芯片产品已实现消费级和专业级客户销售。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：你好，贵公司的控股子公司励算科技是否有中国信息安全评测中心与国家保密科技检测中心评测？励算科技自│
│ │称全栈自研芯片！是否能做到国家安全部门的检测和认可？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司于2024年、2025年先后对砺算科技进行战略投资，以权益法核算。砺算科技专注于研│
│ │发多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片，产品可实现端、云、边场景下的主流图形渲染和AI加速，基于自研TrueGPU│
│ │天图架构，并自研指令集、自研软件栈，致力于解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。感谢您对公司的 │
│ │关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-07-01 00:00│东芯股份（688110）：2026年第三次临时股东会决议公告
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东芯股份（688110）：2026年第三次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-01/688110_20260701_F19J.pdf
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2026-07-01 00:00│东芯股份（688110）：2026年第三次临时股东会的法律意见
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东芯股份（688110）：2026年第三次临时股东会的法律意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-01/688110_20260701_TEGC.pdf
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2026-07-01 00:00│东芯股份（688110）：关于股票交易风险提示的公告
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东芯股份（688110）：关于股票交易风险提示的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-01/688110_20260701_BK2V.pdf
【4.最新报道】
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2026-06-09 18:58│东芯股份(688110)：公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段
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格隆汇6月9日丨东芯股份(688110.SH)在投资者互动平台表示，公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段，并持续开发更多型号的LPDDR4
x产品。
https://www.gelonghui.com/news/5248876
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2026-06-09 18:14│东芯股份(688110)2026年6月9日-12日投资者关系活动主要内容
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Q1：如何展望 SLC NAND Flash 下半年的价格趋势？
答：自 2025 年下半年以来，受海外存储大厂持续退出消费类市场、关停 2D NAND 产线影响，供给端明显收缩，公司 SLC NAND
产品季环比价格实现一定比例上涨。目前来看，利基型存储供需失衡状况短期内仍将存在。供给端，主要厂商产能向 3D NAND、HBM 等
高端产品倾斜，利基型存储上游供应持续减少；需求端，工控、网通、车用电子等应用稳步复苏对产品市场价格形成有力支撑。综上，
SLC NAND 价格趋势方向有望继续保持向上。公司继续深化与国内外晶圆代工厂及封测厂的战略合作，保障产能供应，并动态调整生产
规模以匹配客户需求；另一方面，持续推进 1xnm 及 2xnm 制程 SLC NAND 的研发与量产，扩充产品料号，优化产品结构，积极把握行
业结构性复苏机遇。
Q2：公司如何判断此轮涨价的持续性？
答：公司对本轮利基型存储涨价持续性的判断主要基于供给、需求、产能周期三维度综合分析。供给端：本轮涨价核心驱动来自全
球存储产业的供给侧结构性调整——海外头部厂商陆续战略性退出 2D NAND 市场，将产能资源向 HBM 等高附加值的高端存储产品倾斜
，导致通用型及利基型存储的有效供给持续收缩。同时，晶圆代工成本呈稳步上升态势，从成本端进一步支撑存储产品价格上行。需求
端：与主流通用存储相比，利基型存储价格传导存在一定滞后性，但下游需求基本面更为稳健：工控、车用电子、通信等核心应用领域
需求保持稳步增长，且 SLC NAND 在高可靠性、高耐久性等关键性能指标上具备不可替代性，下游客户需求具有持续性与刚性特征。产
能周期：从全球存储代工产能投放节奏看，新一轮扩产周期的大规模产能释放落地需要时间，短期内供给缺口难以有效弥补。根据 Gar
tner（高德纳）最新行业研判，NAND Flash 涨价周期有望延续至 2027 年以后。综上所述，本轮利基型存储的涨价趋势有望继续延续
。以上分析基于当前行业环境判断，仅供投资者参考，具体经营数据请以公司定期报告及临时公告为准，敬请注意投资风险。
Q3：公司目前的市占率情况如何？未来市占率是否会进一步提升？
答：公司深耕存储芯片领域多年，是国内少数可同时提供 NAND、NOR、DRAM 完整存储解决方案的厂商。公司持续布局 SLC NAND
Flash 的新制程开发及多样化产品拓展，形成核心竞争优势，市场份额居大陆厂商第一梯队。展望未来，公司将立足存量市场稳步经营
，持续夯实网络通信、消费电子等基本盘，同时深化与国内外晶圆代工厂及封测厂的战略合作，保障供应链稳定与产能弹性。产品端方
面，公司车规级存储布局已取得阶段性成果，SLC NAND、NOR 及 MCP 产品均通过 AEC-Q100车规验证，成功进入国内多家整车厂白名单
并在多款车型实现规模量产；工控领域市场渗透率也在稳步提升。当前海外大厂持续退出 2D NAND 市场，存储产业国产替代进程加速
，公司凭借多年技术积累、完整产品矩阵及优质客户资源优势，核心产品市场占有率有望进一步提升。
Q4：公司存储业务未来的发展规划如何？是否考虑做 3D NAND 和HBM？
答：公司持续围绕"存、算、联"一体化战略推进技术研发与产品迭代。存储芯片方面，公司 1xnm 闪存产品已实现量产并实现产品
销售，设计与工艺持续优化；稳步推进 2xnm 制程 SLC NAND Flash 系列研发，持续扩充产品料号；基于 48nm 及 55nm 制程推进中高
容量 NOR Flash 产品研发；DRAM 方面已实现 DDR3(L)、LPDDR1/2/4X 及 PSRAM 量产；持续研发更多 MCP 容量组合方案；车规级产品
方面，多款型号已通过AEC-Q100 验证，公司已通过 IATF 16949:2016 质量管理体系第三方符合性认证，并成功完成多家整车厂的白名
单导入。未来，公司将继续积极关注存储芯片技术的演进趋势，在扎实做好现有高可靠性产品的基础上，结合行业供需变化、客户实际
需求以及自身资金与技术实力，对产品品类的扩充及不同制程的迭代进行充分论证与审慎规划。公司目前主要聚焦于利基型存储芯片，
对于 3D NAND 和 HBM 产品的研发公司暂无相关安排，将保持对新技术发展的持续关注。感谢您的关注！
Q5：公司下游客户结构如何？
答：公司下游客户主要集中在网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与汽车电子等领域。
Q6：公司存储芯片产能是否有扩张？
答：公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外多
家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配下
游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。
Q7：WiFi 7 联接芯片当前进展？
答：公司的 WiFi 7 芯片聚焦高端黑电透传场景，已于 2025 年完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。公司正积极推进
相关产品的研发工作，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线。具体的营收确认时间取决于客
户导入进度和量产节奏，可关注公司后续公告。
Q8：砺算科技当前销售情况如何？专业卡和消费卡的比例如何？下游客户主要是哪些？
答：砺算科技的专业卡已在 2025 年开始进行交付，消费级显卡已公开发售。目前，砺算科技的产品销售正在按计划有序推进，具
体产品销售情况以砺算科技官方信息为准。下游应用方面，消费级显卡主要面向个人用户；专业级显卡可广泛适配数字孪生、专业设计
、视频编解码、影视动漫、云游戏、云渲染、AI PC、空间智能等领域客户需求。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/2026061617320342134292935.pdf
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2026-05-26 17:49│东芯股份(688110)2026年5月26日-29日投资者关系活动主要内容
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Q1：目前公司存储芯片涨价情况如何？下游接受度如何？
答：自 2025 年下半年以来，存储产品市场价格整体处于上涨通道，主要受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量 SLC NAND
、DRAM 等产品价格稳步上行。分产品看：SLC NAND 方面，由于美光、三星、SK海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，加之铠侠亦发
布特定封装及成熟制程产品的停产通知，市场对中小容量 NAND 供给趋紧的预期进一步强化；NOR 产品则受益于下游容量迭代需求增长
及上游晶圆代工成本上升的双重驱动，价格延续上涨趋势；DRAM 方面，DDR4 因国际大厂策略调整导致供给收缩，而 DDR3 及 LPDDR3
受部分客户从 DDR4切换回 DDR3 的需求拉动，价格亦同步上涨。当前下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳。本轮存储芯片价格
回升的背景是供需结构的实质性改善，需求端呈现 AI 算力高速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征，客户对供应链稳定性和
产品可靠性的重视程度也在持续提升。
Q2：晶圆厂涨价情况如何？对毛利率的影响几何？
答：今年以来，晶圆代工产能持续紧张的背景下，代工价格整体呈现上涨趋势。另一方面，公司面对的存储芯片市场供需结构持续
改善，产品价格随行业周期修复而逐步提升。同时，随着存储终端市场对更大容量需求的增长，以及公司先进制程产品占比稳步提升，
加之公司与上游晶圆厂保持稳定的合作关系，多方因素共同支撑了公司存储业务盈利能力的稳步回升。具体经营数据请以公司定期报告
为准。
Q3：当前利基型存储芯片供需失衡，公司产能情况如何？是否有新增产能？
答：公司作为 Fabless 设计企业，采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与多家国内外知名晶圆代工厂及封测厂建立了长
期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要产品线的生产与备货力度，以匹配客户订单增长需求。公司对下半年的产能供
应情况持积极预期，具体生产规模将根据下游实际需求进行动态调整。
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