最新提示☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2025-12-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按11-26股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 2.2500│ 2.1400│ 0.9900│
│每股净资产(元) │ ---│ 20.3793│ 29.5243│ 28.4204│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 11.5500│ 7.5000│ 3.5400│
│实际流通A股(万股) │ 35365.20│ 35340.51│ 23672.49│ 16997.26│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 6675.23│
│总股本(万股) │ 35365.20│ 35340.51│ 23672.49│ 23672.49│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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│●最新公告:2025-12-04 15:58 华海清科（688120）：2025年第四次临时股东会会议资料(详见后) │
│●最新报道:2025-11-19 18:06 华海清科(688120)股东路新春拟减持不超353.41万股(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):319379.55 同比增(%):30.28；净利润(万元):79142.28 同比增(%):9.81 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10转增4.9股派5.5元(含税) 股权登记日:2025-07-02 除权派息日:2025-07-03 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数28859,增加112.76% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数13564,减少10.00% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-03投资者互动:最新3条关于华海清科公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-11-20公告，直接持股5%以上股东2025-12-11至2026-03-10通过大宗交易拟减持小于等于353.41万股,占总股本1.00│
│% │
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│●股东大会:2025-12-11召开2025年12月11日召开4次临时股东会 │
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【主营业务】
半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按11-26股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.2010│ 1.6690│ 0.0550│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 8.2705│ 11.6877│ 10.5386│
│每股资本公积(元) │ ---│ 10.9246│ 16.5587│ 16.6008│
│营业收入(万元) │ ---│ 319379.55│ 194959.21│ 91249.83│
│利润总额(万元) │ ---│ 86879.78│ 54978.45│ 25998.89│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 79142.28│ 50542.61│ 23341.73│
│净利润增长率(%) │ ---│ 9.81│ 16.82│ 15.47│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 2.2500│ 2.1400│ 0.9900│
│2024 │ 4.3300│ 2.0500│ 1.8300│ 0.8500│
│2023 │ 3.0600│ 2.3800│ 2.3500│ 1.2200│
│2022 │ 3.5200│ 2.1600│ 1.1700│ 1.1400│
│2021 │ 2.4800│ 1.8500│ 0.8800│ 0.5100│
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【2.互动问答】
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│12-03 │问：你好，国内已经有半导体设备厂商公布批量设备出货HBM厂，并且拿到批量订单， 请问贵司是否已经批量出设│
│ │备给HBM 厂商，目前总共拿到多少订单？如何看到国产HBM设备的发展以及市场前景？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与 │
│ │先进封装工艺的关键核心装备，目前已在多家头部客户获得广泛应用，具体订单信息因涉及客户商业秘密暂不方便│
│ │对外披露，敬请谅解。公司高度重视国内HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿工艺需求，持续推进产品 │
│ │技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案，为公司持续高速增长注入强劲动能。│
│ │未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势，敬请各位投资者注意投资风险、理性投│
│ │资。感谢您对公司的关注！ │
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│12-03 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您│
│ │对公司的关注！ │
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│12-03 │问：公司报表显示存货周转天数相当的长，请问是什么原因造成的？是安装交付需要太长时间还是技术更迭过快导│
│ │致旧产品无法售出？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司存货主要由原材料、在产品、库存商品及发出商品等构成，其中原材料和发出商品占│
│ │比相对较高，该结构与半导体设备行业特性及公司业务发展阶段高度契合。一方面随着公司核心产品竞争力持续增│
│ │强，订单快速增长，公司基于订单需求及行业周期预判合理提前储备关键零部件；另一方面，半导体设备交付后需│
│ │要配合客户进行安装调试及工艺验证，已发货但未完成验收的设备会以 “发出商品” 科目计入存货，待验证通过│
│ │并满足收入确认条件后才结转成本，客观上延长了存货周转周期。目前，公司存货规模与在手订单体量相匹配，存│
│ │货周转天数处于行业合理区间。未来，公司将持续深化精益生产管理，优化生产计划与库存管控体系，进一步强化│
│ │供应链协同效能，提升存货周转效率，不断增强运营质量与整体盈利水平。感谢您对公司的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-12-04 15:58│华海清科（688120）：2025年第四次临时股东会会议资料
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华海清科（688120）：2025年第四次临时股东会会议资料。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-05/688120_20251205_09FJ.pdf
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2025-12-01 16:09│华海清科（688120）：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
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华海清科（688120）：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-02/688120_20251202_UDZ2.pdf
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2025-11-25 15:56│华海清科（688120）：关于续聘2025年度审计机构的公告
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华海清科（688120）：关于续聘2025年度审计机构的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-26/688120_20251126_YPW6.pdf
【4.最新报道】
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2025-11-19 18:06│华海清科(688120)股东路新春拟减持不超353.41万股
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智通财经APP讯，华海清科(688120.SH)公告，公司股东路新春先生拟于2025年12月11日至2026年3月10日通过大宗交易方式减持其
所持有的公司股份，合计数量不超过353.41万股，即不超过公司总股本的1.00%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1371078.html
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2025-11-19 18:01│华海清科(688120)：路新春拟大宗交易减持不超1.00%股份
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格隆汇11月19日丨华海清科(688120.SH)公布，路新春先生因自身资金需求，拟于减持计划披露之日起15个交易日后的3个月内（即
2025年12月11日至2026年3月10日）通过大宗交易方式减持其所持有的公司股份，合计数量不超过353.41万股，即不超过公司总股本的1
.00%。
https://www.gelonghui.com/news/5120703
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2025-11-04 20:00│华海清科(688120)2025年11月4日投资者关系活动主要内容
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Q1：请介绍下公司前三季度收入具体情况
A：2025年前三季度，公司经营业绩保持高增长态势，实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%，增长动能强劲。收入结构方面，
CMP装备作为核心业务持续贡献主要收入；同时磨划装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入实现较大比例增长，收入占比显著提升，成
为营收增长的重要补充，充分体现了公司“装备+服务”平台化布局的持续落地，多元业务矩阵持续完善，为公司长期稳健发展奠定了
坚实基础。
Q2：第三季度公司的毛利率与净利率均出现下滑，请问是什么原因导致？
A：公司第三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季度毛利率环比下降；同时公司围绕长期发展战
略，持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑，但公司
核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、
降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。
Q3：公司2025年前三季度研发费用增速较为明显，请问公司研发投入将围绕哪些方面展开，研发费用率预计有何变动？
A：公司将围绕现有产品布局持续加大研发投入，确保研发费用合理增长，以技术创新驱动业务持续拓展。结合市场需求与行业技
术发展趋势，公司研发工作将聚焦核心方向、多点协同推进：一是迭代升级CMP装备，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进
制程的产品，另一方面针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型；二是加大新产品研发投入，积极开发更高WPH、更高TTV的减薄机
型，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入；三是加速离子注入技术突破，深化核心技术的吸收与转化，稳步推进
多品类离子注入装备的开发与验证，进一步巩固并提升公司在核心半导体装备领域的综合竞争优势。
Q4：公司2025年三季度末合同负债较2024年末有所下降，请问主要原因是什么？
A：公司2025年三季度末合同负债金额较2024年末有所下降，一方面是由于公司确认收入后需要冲减一部分合同负债，另一方面是
由于不同客户的付款节奏要求不同，部分客户更注重到货付款比例，因此公司适当对部分客户预付款比例进行了调整，合同负债变动处
于正常区间。
Q5：请介绍下公司订单情况
A：公司CMP装备订单持续保持增长，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备
也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进；从订单客户结构来看，存储及逻辑订单占比较大，先进封装订单占比提升明显。
公司目前在手订单充足，也将积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。
Q6：请介绍下HBM等先进封装需求对公司未来发展的影响
A：随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯
片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
Q7：请介绍下公司晶圆再生业务情况
A：公司积极拓展晶圆再生业务，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，凭借核心技术优势与稳定的服务质量
，公司已斩获多家大型生产线的批量订单，并实现长期稳定供货；天津基地20万片/月的产能当前已处于满产运行状态，业务规模与市
场认可度持续提升。同时，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司拟在昆山建设晶圆再生扩产项目，规
划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，进一步扩大晶圆再生加工能力以便更好地响应客户的需求。
Q8：请介绍下公司装备产品产能扩张情况
A：随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂，半导体专用装备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，公司加
快产能规划及产业布局。华海清科北京子公司实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目均已完工，将逐
步释放产能。同时公司将加速推进“上海集成电路装备研发制造基地项目”建设，持续完善区位布局，提高公司的辐射范围，充分把握
半导体装备市场发展机遇，进一步扩大公司生产经营规模。
Q9：请介绍一下芯嵛公司的经营情况
A：公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入设备的研发、生产和销售。离子注入机作为半导体制造核心装备，其中大
束流类型的份额占比最高，基于对市场需求的精准判断，公司将大束流离子注入机作为核心突破点，持续加大研发投入。
今年自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向芯片制造的大束流离子注
入机各型号的全覆盖；最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平，具备高稳定性与高工艺匹配度
，能够满足先进制程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。同时公司正积极布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备，以满足逻辑芯
片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求，争取更多订单和市场份
额。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/76217688120.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-12-04 │ 122656.45│ 8450.15│ 1870.77│ 0.14│ 124527.22│
│2025-12-03 │ 119605.18│ 4050.12│ 1865.62│ 1.71│ 121470.80│
│2025-12-02 │ 120064.87│ 3501.10│ 1706.13│ 1.06│ 121770.99│
│2025-12-01 │ 119844.37│ 4270.59│ 1585.84│ 2.61│ 121430.21│
│2025-11-28 │ 120578.60│ 7244.65│ 1466.92│ 4.19│ 122045.52│
│2025-11-27 │ 123955.69│ 3811.89│ 920.43│ 0.12│ 124876.12│
│2025-11-26 │ 126684.57│ 4244.20│ 907.43│ 0.03│ 127592.00│
│2025-11-25 │ 128255.17│ 5914.00│ 904.44│ 0.04│ 129159.61│
│2025-11-24 │ 125960.09│ 3646.43│ 1044.30│ 0.24│ 127004.39│
│2025-11-21 │ 125348.77│ 3765.59│ 1115.45│ 0.74│ 126464.22│
│2025-11-20 │ 126088.85│ 4093.87│ 1106.56│ 0.11│ 127195.41│
│2025-11-19 │ 127256.45│ 2835.82│ 1151.13│ 0.06│ 128407.58│
│2025-11-18 │ 128994.98│ 5069.26│ 1307.75│ 0.76│ 130302.73│
│2025-11-17 │ 133376.56│ 9097.84│ 1218.37│ 1.48│ 134594.92│
│2025-11-14 │ 131354.63│ 5468.02│ 1084.79│ 0.09│ 132439.42│
│2025-11-13 │ 130994.15│ 7552.67│ 1107.79│ 0.55│ 132101.94│
│2025-11-12 │ 129592.55│ 8485.33│ 1342.40│ 0.49│ 130934.95│
│2025-11-11 │ 131351.70│ 10111.10│ 1361.74│ 0.81│ 132713.44│
│2025-11-10 │ 130718.90│ 11340.99│ 1337.97│ 2.23│ 132056.87│
│2025-11-07 │ 131853.06│ 5836.24│ 1019.03│ 0.06│ 132872.09│
│2025-11-06 │ 132437.63│ 11437.12│ 1205.22│ 0.35│ 133642.85│
│2025-11-05 │ 128968.62│ 5479.31│ 1426.54│ 4.01│ 130395.16│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2023-04-18 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,中介机构及其相关人员 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管工作函 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
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