最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-06-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.0760│ -0.3530│ -0.1950│ -0.1410│
│每股净资产(元) │ 4.2313│ 4.4771│ 4.7119│ 4.7986│
│加权净资产收益率(%) │ -1.7400│ -7.0700│ -3.8100│ -2.7400│
│实际流通A股(万股) │ 272029.84│ 272029.84│ 272029.84│ 272029.84│
│限售流通A股(万股) │ 2687.88│ 2687.88│ 2687.88│ 2687.88│
│总股本(万股) │ 274717.72│ 274717.72│ 274717.72│ 274717.72│
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│●最新公告:2025-05-20 18:29 沪硅产业（688126）：本次重大资产重组前业绩异常的专项核查意见（信会师函字【2025】第ZA17│
│7号）(详见后) │
│●最新报道:2025-05-15 18:31 天风证券：给予沪硅产业增持评级(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):80160.72 同比增(%):10.60；净利润(万元):-20852.85 同比增(%):-5.47 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数64819,增加3.44% │
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数62663,增加9.04% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟增持:2025-01-21公告，董事会秘书2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于80.00万元 │
│●拟增持:2025-01-21公告，财务副总裁、财务负责人2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于8│
│0.00万元 │
│●拟增持:2025-01-21公告，董事、总裁2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于560.00万元 │
│●拟增持:2025-01-21公告，常务副总裁2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于320.00万元 │
│●拟增持:2025-01-21公告，执行副总裁2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于160.00万元 │
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│●股东大会:2025-06-05召开2025年6月5日召开2次临时股东会 │
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│●限售解禁:2025-07-07 解禁数量:1136.03(万股) 占总股本比:0.41(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-08-24 解禁数量:1551.85(万股) 占总股本比:0.56(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
半导体硅片的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0610│ -0.2870│ -0.2200│ -0.1620│
│每股未分配利润(元) │ 0.3847│ 0.4606│ 0.6212│ 0.4953│
│每股资本公积(元) │ 2.5587│ 2.5587│ 2.5568│ 2.5568│
│营业收入(万元) │ 80160.72│ 338761.17│ 247856.22│ 156940.43│
│利润总额(万元) │ -29169.15│ -116433.85│ -72037.74│ -51508.40│
│归属母公司净利润(万) │ -20852.85│ -97053.71│ -53646.27│ -38855.33│
│净利润增长率(%) │ -5.47│ -620.28│ -352.40│ -307.35│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0760│
│2024 │ -0.3530│ -0.1950│ -0.1410│ -0.0720│
│2023 │ 0.0680│ 0.0780│ 0.0690│ 0.0380│
│2022 │ 0.1210│ 0.0470│ 0.0210│ -0.0060│
│2021 │ 0.0590│ 0.0410│ 0.0420│ 0.0040│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-05-20 18:29│沪硅产业（688126）：本次重大资产重组前业绩异常的专项核查意见（信会师函字【2025】第ZA177号）
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沪硅产业（688126）：本次重大资产重组前业绩异常的专项核查意见（信会师函字【2025】第ZA177号）。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-21/688126_20250521_8VIA.pdf
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2025-05-20 18:29│沪硅产业（688126）：本次重组前发生业绩异常或本次重组存在拟置出资产情形之专项核查意见
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沪硅产业（688126）：本次重组前发生业绩异常或本次重组存在拟置出资产情形之专项核查意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-21/688126_20250521_PRBK.pdf
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2025-05-20 18:29│沪硅产业（688126）：上海新昇晶投半导体科技有限公司审计报告及财务报表（信会师报字【2025】第ZA10182
│号）
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沪硅产业（688126）：上海新昇晶投半导体科技有限公司审计报告及财务报表（信会师报字【2025】第ZA10182号）。公告详情请
查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-21/688126_20250521_H4DK.pdf
【4.最新报道】
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2025-05-15 18:31│天风证券：给予沪硅产业增持评级
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天风证券发布报告称，沪硅产业2024年营收增长但净利润亏损，主要因市场复苏不及预期及成本压力。公司300mm硅片产能持续扩
张，未来有望提升业绩。尽管2025年盈利预测下调，仍给予增持评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025051500030226.shtml
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2025-05-06 12:13│华安证券：给予沪硅产业增持评级
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华安证券研报指出，沪硅产业2024年营收增长但净利润大幅下滑，主要因产品单价下跌、扩产及研发投入增加。300mm硅片产能持
续扩张，未来将翻倍至120万片/月，但短期利润承压。预计2025-2027年净利润分别为2600万、2.17亿、3.47亿元，维持“增持”评级
。
https://stock.stockstar.com/RB2025050600013219.shtml
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2025-04-29 20:00│沪硅产业(688126)2025年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、半导体行业和沪硅产业经营情况介绍
2024年以来，全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势，全年出现两位数增长。但是，市场复苏从下游向上游传导的较长周期
，下游客户的整体库存水平仍然较高，这使得半导体硅片的复苏速度明显不及整体市场。从公司端来看，2024年全年和2025年第一季度
，公司的主要产品销量和整体收入还是呈现上涨趋势，2024年，公司全年收入较2023年全年增长6%，2025年第一季度收入较2024年第一
季度增长13%，均优于整体市场表现。
虽然收入端有所企稳，但是由于价格的恢复有赖于市场的进一步恢复，且公司扩产项目固定成本和前期费用较高，同时，公司一直
持续维持了较高水平的研发投入，这导致相关成本费用持续增加，对公司的利润指标等经营业绩指标造成了一定的影响。此外，2024年
度由于200mm硅片业务的下滑，公司还计提了商誉，这也对2024年的经营表现造成了较大影响。
300mm硅片方面。经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，
公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，我们的300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时，公司在产品开发和产品
认证方面也不断取得突破，在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展，也在客户端完成了超过150款新产品的开发
，其中进入量产的规格超过60款。
200mm硅片方面。子公司Okmetic和新傲科技均在2025年第一季度稳住了局面。新傲科技也在积极响应产业转型升级，着眼产品应用
高端化，积极推进与国内外客户的深度合作，并持续在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。子公司新硅聚合的单晶压电薄
膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计划逐步释放产能，其异质晶圆技术水平国内领先，将在滤波器上获得广泛应用，并积极
布局在无线通信和光通信器件方面的应用推广。
2、投资者交流
问：太原工厂的建设、客户验证及出货情况
答：到2024年底，已有5万片/月的产能，目前已经开始有产品出货。与此同时，工厂也陆续获得了多家客户的体系认证通过。但由
于是新工厂，正片产品还需要客户重新认证，批量销售仍需要一定时间，目前产生的销售收入主要还是来自于测试片。
问：高端硅基材料产品的应用领域
答：300mm高端硅基材料从研发到中试再到量产，进入市场需要比较长的过程。现已在高压、硅光等多个领域开展产品认证，并获
得了客户的初步认可，后续将逐步实现量产。
问：公司未来在大尺寸硅片赛道里扮演的角色
答：公司时刻关注市场变化和同业动态，希望成为产品覆盖面最全的半导体硅片企业。目前公司在技术先进性与产品全面性等方面
均具有较强竞争力，加上公司的产品质量、交期服务等，我们对公司未来的发展有很强的信心。
问：目前硅片市场的价格走势
答：2022年是半导体价格达到高峰的阶段，从2022年第四季度起，市场进入下滑态势，在此阶段国内晶圆代工、硅片等各环节均承
受了较大的价格压力，200mm产品的需求持续低迷、市场竞争激烈，300mm硅片的量虽然有所上涨，但因为国内友商竞争态势，所以价格
也仍有一定下滑。2025年，从目前情况看，整个半导体市场持续复苏，我们也希望硅片市场能进一步复苏。
问：公司的产能折旧情况及稼动情况
答：折旧年限一般是10到15年，这两年持续扩产，有一定的折旧压力。稼动率方面，目前300mm稼动率还是比较高的，200mm稼动率
目前已经有触底回升趋势。
问：各期扩产的的折旧情况
答：上海第一个30万片现已进入全部折旧状态，第二个30万片因去年年底才达到满产状态，也已陆续开始折旧。太原项目建设也将
根据建设及产能释放情况，逐步开始计提折旧。
问：目前产能主要的客户应用
答：200mm比较多的还是消费类电子产品。消费类市场虽然没有完全复苏，但部分领域的产品市场需求还是相对稳定的。300mm基本
覆盖所有下游国内客户所需要的各类型的产品，包括逻辑、存储、汽车电子、新能源、功率等领域。
问：短期角度看，目前看到的景气度有恢复的领域
答：需要分别从300mm和200mm来看。 300mm方面，可以看到存储市场回暖较快，逻辑方面也有一定迹象。200mm方面，以新傲科技
为例，汽车电子类市场需求相对稳定，消费类市场也有好转的迹象。国外子公司方面，在经历前两年较低迷的情况后，近期射频、MEMS
等应用均有新订单的进入。
问：关税政策对销售的影响
答：近几年国内销售快速增长，降低了对美销售的比例，目前占比并不高，对销售整体的影响是有限的。
问：受托加工毛利率波动的原因
答：受托加工业务主要在新傲科技，波动最主要的原因是产品结构。受托加工业务包括射频应用和功率应用的产品加工，射频应用
的毛利率会比较高，但是2024年基于手机的射频应用市场尚未完全恢复，导致高毛利产品需求下降。此外，市场不景气导致的绝对量的
减少也影响了毛利率。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202504/62244688126.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-05-30 │ 74740.84│ 973.85│ 324.69│ 0.69│ 75065.54│
│2025-05-29 │ 75108.49│ 1968.31│ 348.57│ 0.10│ 75457.06│
│2025-05-28 │ 75138.10│ 1178.20│ 341.31│ 0.76│ 75479.41│
│2025-05-27 │ 75389.03│ 996.00│ 368.64│ 0.62│ 75757.67│
│2025-05-26 │ 76154.89│ 1008.09│ 359.99│ 0.02│ 76514.88│
│2025-05-23 │ 76143.08│ 1863.89│ 381.14│ 0.00│ 76524.22│
│2025-05-22 │ 77089.35│ 3139.96│ 404.87│ 0.69│ 77494.22│
│2025-05-21 │ 77590.40│ 4031.80│ 385.54│ 0.41│ 77975.94│
│2025-05-20 │ 75494.45│ 839.31│ 375.84│ 1.20│ 75870.29│
│2025-05-19 │ 75523.68│ 1048.86│ 354.99│ 0.26│ 75878.66│
│2025-05-16 │ 76151.12│ 1042.94│ 375.63│ 0.74│ 76526.75│
│2025-05-15 │ 76122.23│ 1076.41│ 368.78│ 0.00│ 76491.01│
│2025-05-14 │ 76344.47│ 952.92│ 378.10│ 0.98│ 76722.57│
│2025-05-13 │ 76378.87│ 1133.21│ 366.93│ 1.11│ 76745.80│
│2025-05-12 │ 76609.20│ 1266.39│ 371.27│ 3.54│ 76980.47│
│2025-05-09 │ 77129.73│ 934.76│ 301.31│ 0.02│ 77431.04│
│2025-05-08 │ 77408.43│ 953.35│ 313.01│ 0.00│ 77721.44│
│2025-05-07 │ 77999.78│ 1575.43│ 369.14│ 3.58│ 78368.91│
│2025-05-06 │ 78770.00│ 1171.79│ 304.60│ 0.86│ 79074.60│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
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