最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-09-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按07-07股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.1330│ -0.0760│ -0.3530│
│每股净资产(元) │ ---│ 4.2668│ 4.2313│ 4.4771│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -3.0500│ -1.7400│ -7.0700│
│实际流通A股(万股) │ 273165.87│ 272029.84│ 272029.84│ 272029.84│
│限售流通A股(万股) │ 1551.85│ 2687.88│ 2687.88│ 2687.88│
│总股本(万股) │ 274717.72│ 274717.72│ 274717.72│ 274717.72│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-05 19:03 沪硅产业（688126）：关于上交所并购重组审核委员会审核公司发行股份购买资产及支付现金并募│
│集配套资金事暨关联...(详见后) │
│●最新报道:2025-09-05 20:02 沪硅产业：9月4日高管李炜增持股份合计10000股(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):169743.27 同比增(%):8.16；净利润(万元):-36653.82 同比增(%):5.67 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数61338,减少5.37% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数64819,增加3.44% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟增持:2025-01-21公告，董事会秘书2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于80.00万元 │
│●拟增持:2025-01-21公告，财务副总裁、财务负责人2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于8│
│0.00万元 │
│●拟增持:2025-01-21公告，董事、总裁2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于560.00万元 │
│●拟增持:2025-01-21公告，常务副总裁2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于320.00万元 │
│●拟增持:2025-01-21公告，执行副总裁2025-01-21至2026-01-20通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟增持小于等于160.00万元 │
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│●限售解禁:2026-08-24 解禁数量:1551.85(万股) 占总股本比:0.56(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
半导体硅片的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按07-07股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.1680│ -0.0610│ -0.2870│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 0.3272│ 0.3847│ 0.4606│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.5588│ 2.5587│ 2.5587│
│营业收入(万元) │ ---│ 169743.27│ 80160.72│ 338761.17│
│利润总额(万元) │ ---│ -53311.43│ -29169.15│ -116433.85│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -36653.82│ -20852.85│ -97053.71│
│净利润增长率(%) │ ---│ 5.67│ -5.47│ -620.28│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ -0.1330│ -0.0760│
│2024 │ -0.3530│ -0.1950│ -0.1410│ -0.0720│
│2023 │ 0.0680│ 0.0780│ 0.0690│ 0.0380│
│2022 │ 0.1210│ 0.0470│ 0.0210│ -0.0060│
│2021 │ 0.0590│ 0.0410│ 0.0420│ 0.0040│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-09-05 19:03│沪硅产业（688126）：关于上交所并购重组审核委员会审核公司发行股份购买资产及支付现金并募集配套资金事
│暨关联...
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沪硅产业（688126）：关于上交所并购重组审核委员会审核公司发行股份购买资产及支付现金并募集配套资金事暨关联...。公告
详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-06/688126_20250906_HHAS.pdf
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2025-09-05 16:25│沪硅产业（688126）：关于收到上交所审核中心意见落实函的公告
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沪硅产业（688126）：关于收到上交所审核中心意见落实函的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-06/688126_20250906_M05O.pdf
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2025-09-05 16:25│沪硅产业（688126）：发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(上会稿)
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沪硅产业（688126）：发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(上会稿)。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-06/688126_20250906_2XNB.pdf
【4.最新报道】
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2025-09-05 20:02│沪硅产业：9月4日高管李炜增持股份合计10000股
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沪硅产业（688126）董事、高管李炜于2025年9月4日增持公司股份1.0万股，占总股本0.0004%，当日股价收于20.0元，下跌8.05%
。近半年来公司董监高及核心技术人员无减持记录。融资融券数据显示，该股近5日融资净流入9195.54万元，融券净流入1.57万元，融
资融券余额均上升。最近90天内仅1家机构给予“买入”评级。信息来源为证券之星公开数据，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090500035938.shtml
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2025-09-05 19:16│沪硅产业(688126)发行股份及支付现金购买资产事项将于9月12日上会
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沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇旗下三家子公司少数股权，并配套募集资金。该交易已获上交所并购重组审
核委员会受理，将于2025年9月12日召开审议会议，审核本次交易申请。此次并购旨在深化半导体材料布局，提升核心资产控制力，增
强公司在高端硅材料领域的竞争力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1342129.html
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2025-09-01 20:00│沪硅产业(688126)2025年9月1日投资者关系活动主要内容
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1、半导体行业和沪硅产业经营情况介绍
今年上半年，全球半导体市场、包括半导体硅片市场整体都有所改善，但复苏速度慢于预期。在这样的大环境下，沪硅产业面临着
诸多挑战。从业绩数据来看，我们上半年实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%。其中第二季度单季营收8.96亿元，环比第一季度增
长 11.75%。然而，我们归属于上市公司股东的净利润仍然为负，这主要是由于硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的
下游环节，硅片产品价格在全球范围内仍面临较大压力，再加上我们持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固
定成本增加的影响，导致短期内仍然处于亏损状态。
在业务方面，我们的300mm硅片业务取得了显著进展。公司的产能利用率处于较高水平，出货量同比有所增加。上半年，我们上海
、太原两地300mm硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队。
我们在技术研发和新产品成果上亮点颇多。上半年，我们开发了50余款300mm硅片新产品。截至2025年6月末，公司300mm硅片业务
的累计客户数量超过100家，产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等应用。我们的 300mm硅片产品凭借高纯度、低缺陷、良好的表面质量
和性能参数，以及稳定的供应，受到了相关客户的高度认可。
在300mm SOI业务上，作为国内唯一具备300mm硅片衬底和300mm SOI产品技术全自主知识产权和技术能力的企业，我们在国内的领
先性更是凸显。公司300mm SOI业务在过去半年里取得了阶段性突破，已开始向多客户批量送样。特别是面向高压高可靠性高算力应用
的300mm SOI 硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证。目前，我们的300mm SOI产品能够满足各类
应用领域对衬底材料的严格要求，并已与多家行业内领先的设计及制造企业建立了合作关系，具备为其提供高质量的300mm SOI硅片的
能力。
然而， 200mm及以下的硅片市场还未完全复苏，公司200mm及以下尺寸硅片业务表现仍较为疲软。不过，我们的子公司在各自领域
都在积极探索。芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用；新傲科技在200mm SOI和200mm及以
下外延业务方面持续推动转型升级，着眼产品高性能应用，以期在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。
从行业发展趋势来看，虽然当前面临挑战，但我们对未来充满信心。随着终端市场需求的持续增长，下游客户库存水平逐步正常化
，半导体硅片出货量及价格的持续回暖值得期待。特别是各类新兴市场的崛起，将为半导体硅片行业带来新的增长动力。展望未来，我
们将继续坚持技术研发、新产品开发和市场开拓。在技术研发上，不断突破创新，尤其是在300mm硅片业务和300mm SOI 业务上，持续
提升产品的技术含量和附加值，以满足新兴市场对高性能硅片的严苛需求；在新产品开发上，紧密围绕市场需求，扩充产品种类；在市
场开拓上，进一步扩大国内外市场份额。
2、投资者交流
问1：当前半导体硅片价量的情况。
答：从量的方面，300mm硅片需求持续增长，尤其在存储领增速明显；200mm硅片已触底，但复苏较为缓慢。从价格方面，仍然承压
，主要来自新进竞争者、客户降本要求及市场竞争加剧。
问2：2025年、2026年的折旧预期
答：2024年折旧约9亿元，2025、2026年仍处于资本开支高峰期，后续随设备完全折旧后，增速会逐步下降。
问3：当前200mm和300mm硅片的产能利用率
答：300mm产能利用率较高，200mm回升仍然略显乏力，个别品种开工率较高。
问4：硅片产品的国产化率
答：300mm硅片在存储领域国产化率高于逻辑芯片，200mm硅片除特殊产品外已基本实现国产化。
问5：公司300mm产品产能规划及海外市场规划
答：目前产能已达到75万片/月，已公布的产能规划将达到120万片/月。海外市场拓展方面，公司已与较多海外客户建立合作，未
来将借助海外子公司渠道进一步提升国际销售占比。
问6：300mm硅片未来价格提升空间及下游领域复苏情况
答：随着正片占比提升、LTA订单结束及整体市场需求增长，价格有望企稳回升。300mm硅片需求整体向好，下游市场中，存储、逻
辑和功率器件等领域预计率先复苏，消费电子和手机市场需等待AI应用驱动增长。
问7：掺砷产品进展
答：掺砷产品在太原基地研发生产，目前已向客户送样，正处于认证阶段，预计未来几个月将取得进展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/71675688126.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-09-05 │ 115799.41│ 10803.37│ 479.85│ 1.87│ 116279.26│
│2025-09-04 │ 116906.08│ 19538.40│ 467.21│ 2.98│ 117373.28│
│2025-09-03 │ 115159.98│ 20801.17│ 531.82│ 2.18│ 115691.79│
│2025-09-02 │ 113084.47│ 26875.12│ 543.81│ 5.12│ 113628.28│
│2025-09-01 │ 106703.25│ 16119.82│ 432.36│ 1.42│ 107135.61│
│2025-08-29 │ 107734.89│ 13182.09│ 412.75│ 0.84│ 108147.64│
│2025-08-28 │ 107710.54│ 20506.20│ 461.59│ 3.96│ 108172.13│
│2025-08-27 │ 107610.58│ 18976.54│ 395.53│ 0.67│ 108006.12│
│2025-08-26 │ 111783.56│ 14252.02│ 400.63│ 2.74│ 112184.19│
│2025-08-25 │ 106896.02│ 24816.71│ 360.01│ 2.22│ 107256.02│
│2025-08-22 │ 98497.14│ 18114.38│ 391.93│ 2.97│ 98889.07│
│2025-08-21 │ 94765.23│ 7549.92│ 419.81│ 2.61│ 95185.03│
│2025-08-20 │ 93110.38│ 7775.97│ 381.94│ 0.69│ 93492.32│
│2025-08-19 │ 92052.63│ 7321.00│ 363.77│ 0.00│ 92416.40│
│2025-08-18 │ 91875.14│ 13029.61│ 398.90│ 0.65│ 92274.04│
│2025-08-15 │ 87716.86│ 4661.17│ 426.37│ 0.74│ 88143.23│
│2025-08-14 │ 89835.30│ 8142.44│ 402.11│ 1.12│ 90237.41│
│2025-08-13 │ 85349.91│ 6345.06│ 403.45│ 0.70│ 85753.36│
│2025-08-12 │ 84896.72│ 6343.09│ 414.62│ 0.00│ 85311.34│
│2025-08-11 │ 81241.14│ 3777.22│ 454.60│ 2.99│ 81695.73│
│2025-08-08 │ 79769.20│ 3287.41│ 408.91│ 0.10│ 80178.11│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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