最新提示☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2026-06-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ -0.0400│ -0.3500│ -0.2600│ -0.1900│ -0.0800│ -0.0900│
│每股净资产(元) │ 10.2306│ 10.2501│ 10.3121│ 10.3742│ 13.5559│ 13.6086│
│加权净资产收益率(%│ -0.3500│ -3.3700│ -2.4500│ -1.8200│ -0.8000│ -0.8100│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 6028.51│ 6028.51│ 6028.51│ 3899.11│ 3012.62│ 2997.44│
│限售流通A股(万股) │ 6060.60│ 6060.60│ 6060.60│ 8190.00│ 6300.00│ 6300.00│
│总股本(万股) │ 12089.11│ 12089.11│ 12089.11│ 12089.11│ 9312.62│ 9297.44│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-05-20 18:25 晶华微（688130）：2025年年度股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-11 18:56 杭州晶华微参与起草修订的一项国家标准正式发布(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):4609.90 同比增(%):24.46；净利润(万元):-441.05 同比增(%):56.50 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-04-30,公司股东户数7562,增加2.11% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数7406,减少1.59% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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【主营业务】
高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.3010│ -0.3640│ -0.2780│ -0.2220│ -0.2070│ -0.1070│
│每股未分配利润(元)│ 0.1012│ 0.1377│ 0.2311│ 0.2963│ 0.5223│ 0.6322│
│每股资本公积(元) │ 9.2102│ 9.1933│ 9.1618│ 9.1587│ 12.1384│ 12.0814│
│营业收入(万元) │ 4609.90│ 17358.47│ 12316.97│ 7862.26│ 3704.04│ 13484.57│
│利润总额(万元) │ -459.19│ -4502.99│ -3209.42│ -2401.02│ -1035.40│ -1027.01│
│归属母公司净利润( │ -441.05│ -4213.89│ -3084.07│ -2296.17│ -1013.92│ -1027.01│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 56.50│ -310.31│ -330.86│ -600.18│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0400│
│2025 │ -0.3500│ -0.2600│ -0.1900│ -0.0800│
│2024 │ -0.0900│ -0.0800│ -0.0500│ -0.0200│
│2023 │ -0.3100│ 0.0700│ 0.0300│ 0.0400│
│2022 │ 0.3900│ 0.5200│ 0.5200│ 0.4800│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2026-05-20 18:25│晶华微（688130）：2025年年度股东会决议公告
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晶华微（688130）：2025年年度股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-21/688130_20260521_MG93.pdf
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2026-05-20 18:25│晶华微（688130）：2025年年度股东会之法律意见书
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晶华微（688130）：2025年年度股东会之法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-21/688130_20260521_M31H.pdf
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2026-05-15 19:06│晶华微（688130）：国泰海通关于晶华微首次公开发行并在科创板上市之保荐总结报告书
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晶华微（688130）：国泰海通关于晶华微首次公开发行并在科创板上市之保荐总结报告书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-16/688130_20260516_AK33.pdf
【4.最新报道】
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2026-06-11 18:56│杭州晶华微参与起草修订的一项国家标准正式发布
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国家标准GB/T 20521.1-2026《半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范》正式发布。杭州晶华微作为起草单位，凭
借其在高精度模拟信号链与集成式传感器信号调理SoC芯片领域的技术积累参与修订。该标准为行业提供权威质量评定标尺，旨在降低
终端厂商选型与认证成本，推动传感器规模化及互操作性发展，对提升公司行业地位具有积极意义。...
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=1662182
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2026-06-10 20:00│晶华微(688130)2026年6月10日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司有哪些产品线布局？ 会有哪些增长点？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、
工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外，为
更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+M
CU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，
该布局也将助力公司拓展增量市场。未来公司增长将主要依托现有核心产品线在医疗健康、工控仪表、智能家电等领域的持续深耕与市
场渗透，同时积极培育电池管理、物联网无线传输等新兴业务。
Q2：公司产品线的营收占比和毛利率情况如何？
答：2026年一季度，公司医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片产品收入占比
为 22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。前述各产品线2025年度的毛利率分别是35.34%、77.28%、30.45%和18.57%。2026年一季
度公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。
Q3：公司研发投入的情况？
答：2025年度，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。截至报告期末
，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比
增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。公司近两年研发投入较大，主要系围绕长期竞争能力提升，持续强
化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障，公司将加快推进新产品研发与量产进程，为公司长期发展储备增长动力。
Q4：国产替代方面，公司与国外厂商相比在技术上有哪些优势？
答：公司在工业控制芯片领域深耕多年，2008年已成功攻克工控HART调制解调器芯片的国产化替代设计，并实现规模出货。2013年
成功研发基于环路供电的16-bit高精度4~20mA电流DAC芯片SD2421，可兼容替代亚德诺（ADI）的AD421系列芯片，并于2021年推出第二
代4~20mA电流环DAC芯片SD24A421，精度、温漂等参数指标接近国外同类竞品。公司的核心技术竞争优势主要体现在基于自主研发的高
精度Sigma-Delta ADC的SoC技术以及低功耗高抗干扰能力的工控仪表芯片技术，在国内处于比较先进的水平；其次是整合方案的优势，
拥有应用开发团队，能为客户提供整体解决方案；第三是本土化快速反应的优势，只要客户反馈，公司会在第一时间安排技术人员满足
客户需求。
Q5：请介绍下公司BMS 产品领域的情况？
答：公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足消费电子、电动工具
，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。2025年度，公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出
货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可，产品规模放量销售尚需时间，收入占比较小。
Q6：公司2025年报计提商誉减值的主要原因是什么？后续是否有相关改善安排？
答：报告期内，受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响，晶华智芯经营业绩不及预期，存在商誉减值迹象，公司计提
商誉减值准备3,377.96万元。公司将加快新产品的市场导入节奏，同时推进各产品线研发和市场资源的整合协同，努力改善公司经营状
况。
Q7：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关法律法规及信
息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
Q8：在AI人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布局？
答：公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上，
已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发展机会，公司会积极关注并谨慎评估
业务机会，并持续加大研发创新。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/88952688130.pdf
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2026-05-27 20:00│晶华微(688130)2026年5月27日投资者关系活动主要内容
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一、介绍环节
简单介绍公司发展历程和业务情况。
二、问答环节
Q1：公司研发投入的情况？
答：2025年度，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。截至报告期末
，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比
增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。公司近两年研发投入较大，主要系围绕长期竞争能力提升，持续强
化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障，公司将加快推进新产品研发与量产进程，为公司长期发展储备增长动力。
Q2：请介绍一下公司2026年一季度的业绩情况。
答：一季度为消费电子传统淡季，但随着前期推出新产品（带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输出芯片等）的
持续推广、客户导入并实现规模出货，同时公司加大市场拓展力度，2026年一季度，公司实现营业收入4,609.90万元，同比增长24.46%
。主营业务中，医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片产品收入占比为22.52%，电
池管理芯片产品收入占比1.29%。公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.
08%。除营业收入增长外，2026年一季度公司归属于母公司所有者的净利润及扣非净利润实现同比较大幅度减亏的主要原因系：（1）公
司持续优化库存结构，提升存货管理能力，前期存货产生的资产减值准备转回较多；（2）公司持续重视研发投入，但受项目流片时间
、工艺平台与节点差异影响，本期研发材料费同比有所下降。
Q3：公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、
工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外，为
更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+M
CU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，
该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q4：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关法律法规及信
息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
Q5：在AI人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布局？
答：公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上，
已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发展机会，公司会积极关注并谨慎评估
业务机会，并持续加大研发创新。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/88182688130.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-06-22 │ 4438.25│ 684.03│ 0.00│ 0.00│ 4438.25│
│2026-06-18 │ 4173.55│ 525.98│ 0.00│ 0.00│ 4173.55│
│2026-06-17 │ 4230.12│ 595.38│ 0.00│ 0.00│ 4230.12│
│2026-06-16 │ 4292.63│ 483.08│ 0.00│ 0.00│ 4292.63│
│2026-06-15 │ 4361.37│ 546.84│ 0.00│ 0.00│ 4361.37│
│2026-06-12 │ 4272.99│ 531.02│ 0.00│ 0.00│ 4272.99│
│2026-06-11 │ 4218.68│ 383.26│ 0.00│ 0.00│ 4218.68│
│2026-06-10 │ 4105.59│ 431.57│ 0.00│ 0.00│ 4105.59│
│2026-06-09 │ 4068.46│ 377.84│ 0.00│ 0.00│ 4068.46│
│2026-06-08 │ 4004.72│ 303.52│ 0.00│ 0.00│ 4004.72│
│2026-06-05 │ 11890.53│ 276.43│ 0.00│ 0.00│ 11890.53│
│2026-06-04 │ 12119.73│ 484.09│ 0.00│ 0.00│ 12119.73│
│2026-06-03 │ 12130.99│ 258.73│ 0.00│ 0.00│ 12130.99│
│2026-06-02 │ 12437.96│ 254.28│ 0.00│ 0.00│ 12437.96│
│2026-06-01 │ 12472.33│ 366.13│ 0.00│ 0.00│ 12472.33│
│2026-05-29 │ 12515.57│ 382.93│ 0.00│ 0.00│ 12515.57│
│2026-05-28 │ 12749.00│ 239.13│ 0.00│ 0.00│ 12749.00│
│2026-05-27 │ 13164.16│ 324.44│ 0.00│ 0.00│ 13164.16│
│2026-05-26 │ 13374.17│ 945.01│ 0.00│ 0.00│ 13374.17│
│2026-05-25 │ 13202.93│ 603.51│ 0.00│ 0.00│ 13202.93│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】
┌────────┬───────────────────┬────────┬───────────────────┐
│立案日期 │2024-11-15 │处罚披露日 │--- │
├────────┼───────────────────┼────────┼───────────────────┤
│立案类型 │信披违法违规 │案情进展 │立案调查中 │
├────────┼───────────────────┴────────┴───────────────────┤
│违法事实 │--- │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│处罚决定 │--- │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2024-08-30 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,董事,监事,高级管理人员,控股股东及实际控制人,中介机构及其相关人员 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管工作函 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2024-06-14 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,董监高-董事长,董监高-总经理,财务总监 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管警示 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2023-08-30 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,中介机构及其相关人员 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管工作函 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
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