最新提示☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2024-04-19◇ 通达信沪深京F10
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【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新公告:2024-04-10 00:00 利扬芯片（688135）：董事会提名委员会议事规则（2024年4 │
│月）(详见后) │
│●最新报道:2024-04-19 14:39 利扬芯片(688135)2024年4月19日投资者关系活动主要内容(详│
│见后) │
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│●业绩预告:暂无数据 │
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│●财务同比:2023-12-31 营业收入(万元):50308.45 同比增(%):11.19；净利润(万元):2172.0│
│8 同比增(%):-32.16 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2023-12-31 10派1元(含税) │
│●分红:2023-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2023-12-31,公司股东户数14835,减少5.52% │
│●股东人数:截止2024-03-31,公司股东户数13640,减少8.06% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│拟增减持:暂无数据 │
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│●股东大会:2024-04-30召开2024年4月30日召开2023年度股东大会 │
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【主营业务】
集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试
相关的配套服务。
【最新财报】 ★2024一季报预约披露时间:2024-04-30
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│最新主要指标 │ 2023-12-31│ 2023-09-30│ 2023-06-30│ 2023-03-31│
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│每股收益(元) │ 0.1100│ 0.1500│ 0.1100│ 0.0500│
│每股净资产(元) │ 5.6127│ 5.6472│ 5.5615│ 7.9207│
│加权净资产收益率(%) │ 1.9800│ 2.6000│ 1.9300│ 0.5800│
│每股经营现金流(元) │ 0.9820│ 0.6420│ 0.3790│ 0.2280│
│每股未分配利润(元) │ 0.9937│ 1.0418│ 1.0072│ 1.3529│
│每股资本公积(元) │ 3.4466│ 3.4447│ 3.3929│ 5.3336│
│营业收入(万元) │ 50308.45│ 37569.37│ 24420.87│ 10534.52│
│利润总额(万元) │ 988.53│ 2076.50│ 1752.72│ 374.81│
│归属母公司净利润(万) │ 2172.08│ 2901.17│ 2120.89│ 630.15│
│净利润增长率(%) │ -32.16│ 13.06│ 55.96│ -39.57│
│实际流通A股(万股) │ 20012.12│ 13000.97│ 12915.02│ 8889.63│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 7011.16│ 7011.16│ 4835.28│
│总股本(万股) │ 20012.12│ 20012.12│ 19926.18│ 13724.91│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2023 │ 0.1100│ 0.1500│ 0.1100│ 0.0500│
│2022 │ 0.2300│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0800│
│2021 │ 0.7800│ 0.5700│ 0.2900│ 0.1100│
│2020 │ 0.4900│ 0.3000│ 0.2600│ ---│
│2019 │ 0.6100│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2024-04-10 00:00│利扬芯片（688135）：董事会提名委员会议事规则（2024年4月）
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第一条 为规范广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“公司”) 董事和高级管理人员的产生，优化董事会组成，完善公司治
理结构，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、
《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》（以下简称“监管指引”）、《广
东利扬芯片测试股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)，并参照相关法律、行政法规、部门规章和规范性文件的规定，公
司特设立董事会提名委员会，并制定本议事规则。
第二条 董事会提名委员会是董事会下设的专门工作机构，主要负责对公司董事和高级管理人员的人选、选择标准和程序进行选
择并提出建议。
提名委员会根据《公司章程》的规定和本议事规则的职责范围履行职责，不受公司其他部门或个人的干预。
第二章 人员组成
第三条 提名委员会成员由三名董事组成，其中独立董事二名。
第四条 提名委员会委员由董事长、二分之一以上独立董事或者全体董事的三分之一提名，并由董事会选举产生。
第五条 提名委员会设主任委员一名，由独立董事委员担任，负责召集会议及主持委员会工作；主任委员在委员内选举，并报请
董事会批准产生。
第六条 提名委员会任期与董事会任期一致，委员任期届满，连选可以连任。提名委员会委员任期届满前，除非出现《公司法》
、《公司章程》或相关法律、法规规定的不得任职之情形，不得被无故解除委员职务。
期间如有委员不再担任公司董事职务，或应当具有独立董事身份的委员不再具备《公司章程》所规定的独立性，自动失去委员资
格，并由董事会根据本议事规则第三条至第五条规定补足委员人数。
第三章 职责权限
第七条 提名委员会的主要职责权限:
(一)根据公司经营活动情况、资产规模和股权结构对董事会、经营管理层的规模和构成向董事会提出建议；
(二)研究董事、高级管理人员的选择标准和程序，并向董事会提出建议；
(三)广泛搜寻合格的董事和高级管理人员的人选；
(四)对董事候选人和高级管理人员人选进行审查并提出建议；
(五)董事会授权的其他事宜。
第八条 提名委员会负责拟定董事、高级管理人员的选择标准和程序，对董事、高级管理人员人选及其任职资格进行遴选、审核
，并就下列事项向董事会提出建议：
（一）提名或者任免董事；
（二）聘任或者解聘高级管理人员；
（三）法律、行政法规、中国证监会规定和《公司章程》规定的其他事项。
董事会对提名委员会的建议未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载提名委员会的意见及未采纳的具体理由，并进行
披露。
第九条 提名委员会对董事会负责，委员会的提案提交董事会审议决定；董事会、控股股东应充分尊重提名委员会的建议，在无
充分理由或可靠证据的情况下，不得提出替代性的董事、总经理人选。
第四章 决策程序
第十条 提名委员会依据相关法律法规和《公司章程》的规定，结合本公司实际情况，研究公司的董事、高级管理人员的当选条
件、选择程序和任职期限，形成决议后备案，提交董事会通过并遵照实施。
第十一条 董事、高级管理人员的选任程序：
(一)提名委员会应积极与公司有关部门进行交流，研究公司对新董事、高级管理人员的需求情况，并形成书面材料；
(二)提名委员会可在本公司、控股(参股)企业内部以及人才市场等广泛搜寻董事、高级管理人员人选；
(三)搜集初选人的职业、学历、职称、详细的工作经历、全部兼职等情况，形成书面材料；
(四)征求被提名人对提名的同意，否则不能将其作为董事、高级管理人员人选；
(五)召集提名委员会会议，根据董事、高级管理人员的任职条件，对初选人员进行资格审查；
(六)在选举新的董事和聘任新的高级管理人员前三日，向董事会提出董事候选人和新聘高级管理人员人选的建议和相关材料；
(七)根据董事会决定和反馈意见进行其他后续工作。第五章 议事规则
第十二条 提名委员会根据公司需要不定期召开会议，于会议召开前三日(不包括开会当日)通知全体委员，会议由主任委员主持
，主任委员不能出席时可委托其他一名委员(独立董事)主持。当有两名以上提名委员会委员提议时，或者提名委员会主任委员认为有
必要时，可以召开会议。经全体委员一致同意，可以豁免前述通知期。授权委托书应至少包括以下内容：
(一) 委托人姓名；
(二) 被委托人姓名；
(三) 代理委托事项；
(四) 对会议议题行使投票权的指示（同意、反对、弃权）以及未做具体指示时，被委托人是否可按自己意思表决的说明；
(五) 委托人签名和签署日期。
提名委员会委员既不亲自出席会议，亦未委托其他委员代为出席会议的，视为未出席相关会议。
第十三条 提名委员会会议应由三分之二以上的委员出席方可举行；每一名委员有一票的表决权；会议做出的决议，必须经全体
委员的过半数通过。
第十四条 提名委员会会议表决方式为举手表决或投票表决，会议可以采取现场、现场结合通讯或通讯等多种方式召开。
第十五条 提名委员会如认为必要，可以召集与会议议案有关的其他人员列席会议介绍情况或发表意见，但非提名委员会委员对
议案没有表决权。
第十六条 如有必要，提名委员会可以聘请中介机构为其决策提供专业意见，费用由公司支付。
第十七条 提名委员会会议的召开程序、表决方式和会议通过的议案必须遵循有关法律、法规、《公司章程》及本议事规则的规
定。
第十八条 提名委员会会议应当有书面记录，会议记录包括以下内容：
(一) 会议召开的日期、地点和召集人姓名；
(二) 出席会议人员的姓名，受他人委托出席会议的应特别注明；
(三) 会议议程；
(四) 委员发言要点；
(五) 每一决议事项或议案的表决方式和结果（表决结果应载明同意、反对或弃权的票数）；
(六) 其他应当在会议记录中说明和记载的事项。
出席会议的委员应当在会议记录上签名。与会委员应当代表其本人和委托其代为出席会议的委员对会议记录和会议决议进行签字
确认。委员对会议记录或者决议有不同意见的，可以在签字时作出书面说明，其他出席、列席会议的人士不得予以阻挠。
第十九条 提名委员会会议通过的议案及表决结果，应以书面形式报公司董事会。
提名委员会会议档案，包括会议通知、会议材料、委员代为出席的授权委托书、经与会委员签字确认的会议记录、会议决议等，
由董事会秘书负责保存。在公司存续期间，保存期不少于十年。
第二十条 出席会议的委员均对会议所议事项有保密义务，不得擅自披露有关信息。
第六章 附 则
第二十一条 本议事规则所用词语，除非文义另有要求，其释义与《公司章程》所用词语释义相同。本议事规则所称“以上”含
本数，“过”不含本数。
第二十二条 本议事规则未尽事宜，按国家有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及《公司章程》等有关规定执行。如
与国家有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定相抵触的，以国家有关法律、行政法规、部门规章、规范
性文件和《公司章程》的规定为准，并及时对本议事规则进行修订。
第二十三条 本议事规则经公司董事会审议通过后生效实施。
第二十四条 本议事规则由公司董事会解释和修订。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-10/688135_20240410_VHOV.pdf
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2024-04-10 00:00│利扬芯片（688135）：关于2024年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的公告
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重要内容提示：
2024 年度公司及全资子公司拟向银行、其他金融机构申请总额度不超过人民币 20.00 亿元的综合授信额度。
被担保人均为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，即上海利扬创芯片测试有限公司（以下简
称“上海利扬”）、东莞利扬芯片测试有限公司（以下简称“东莞利扬”）及利阳芯（东莞）微电子有限公司（以下简称“利阳芯”
）。
公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币 20.00 亿元的综合授信融资额度，并为全资子公司提供不超过人
民币 20.00 亿元的担保额度，截至本公告披露日，公司对外担保余额为 41,938.28 万元，均为公司对子公司连带责任担保，未发生
对外担保逾期的情况。
本事项尚需提交公司股东大会审议。
本次担保不涉及反担保。
有效期限：自股东大会决议通过之日起 12个月内有效。
一、2024 年度申请综合授信及担保情况概述
（一）向银行、其他金融机构申请授信融资额度情况
为满足公司 2024 年业务发展需要，公司及全资子公司 2024 年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币 20.
00 亿元。授信类型包括但不限于：流动资金贷款、中长期贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、融资租赁、信托等，具体授信额度
、期限、利率及担保方式等条件以相关机构最终审批为准。
为提升贷款融资授信效率，拟以公司的资产包括但不限于银行承兑票据、商业承兑票据、土地、房产、设备、专利等作为担保品
，担保形式包括但不限于保证、抵押、质押等相关法律法规规定的担保类型，实际提供担保的金额根据公司实际获得的授信额度确定
。
公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层在上述授信额度内代表公司签署与授信有关的合同、协议、凭证等法律文件并办理
相关手续。
本次申请综合授信事项尚需提交股东大会审议，有效期自股东大会决议通过之日起 12个月内，在此额度范围及授信期限内，授
信额度可循环使用。
（二）公司申请综合授信额度提供担保情况
公司控股股东、实际控制人黄江先生及其配偶拟为公司及全资子公司向银行、其他金融机构申请综合授信提供不超过人民币 20.
00 亿元的连带责任担保，该担保未收取任何担保费用，公司也未向其提供反担保，体现了控股股东、实际控制人对公司的支持，符
合公司和全体股东的利益，不会对公司生产经营造成不利影响。
依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，黄江先生为公司控股股东、实际控制人，系公司关联方，本次交易构成关
联交易。但根据上述规则7.2.11 条第五款规定，上市公司单方面获得利益的交易，包括受赠现金资产、获得债务减免、接受担保和
资助等，可以免予按照关联交易的方式审议和披露。
为保障子公司经营活动中的融资需求，需要公司对全资子公司提供直接融资或担保，其中公司及子公司 2024 年度给全资子公司
提供直接融资，共计不超过总额人民币20.00亿元；公司及子公司2024年度给全资子公司提供融资性担保，共计不超过总额人民币 20
.00 亿元。担保的形式包括但不限于保证、抵押、质押等相关法律法规规定的担保类型，具体担保形式及期限根据届时签订的担保合
同为准。公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需求，在上述综合授信额度及担保额度范围内，全权
办理公司向银行、其他金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。
（三）相关审议程序
2024年 4月 9 日，公司召开了第三届董事会第二十九次会议，以 7票同意、0票反对、0 票弃权的表决结果审议通过了《关于 2
024 年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》。公司关联董事黄江、黄主予以回避表决。
2024 年 4月 9 日，公司召开了第三届监事会第二十六次会议，以 3票同意、0票反对、0 票弃权的表决结果审议通过了《关于
2024 年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》。
本事项尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。
二、被担保人的基本情况
（一）上海利扬创芯片测试有限公司
公司名称：上海利扬创芯片测试有限公司
住所：上海市嘉定区永盛路 2229 号 3幢 1层、2 层（一照多址企业）
法定代表人：黄江
注册资本：人民币 15,000 万元整
成立日期：2016 年 12 月 6日
经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设
备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；软件开发；租赁服务（不含许可类租
赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目
外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
与上市公司的关系：公司全资子公司
主要财务数据（2023 年度）：资产总额 46,749.89 万元；负债总额 26,050.12万元；资产净额 20,699.76 万元；营业收入 9,
024.01 万元；净利润-5,937.86 万元。
（二）东莞利扬芯片测试有限公司
公司名称：东莞利扬芯片测试有限公司
住所：广东省东莞市东城街道伟丰路 5号 8 栋
法定代表人：黄江
注册资本：人民币壹亿伍仟万元整
成立日期：2020 年 7 月 2 日
经营范围：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备制造；半
导体器件专用设备销售；电子元器件制造；信息系统集成服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询
、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；货物进出口；技术进出
口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
与上市公司的关系：公司全资子公司
主要财务数据（2023 年度）：资产总额 54,834.13 万元；负债总额 43,637.59万元；资产净额 11,196.54 万元；营业收入 9,
201.58 万元；净利润-1,196.80 万元。
（三）利阳芯（东莞）微电子有限公司
公司名称：利阳芯（东莞）微电子有限公司
住所：广东省东莞市东城街道裕园街 1号
法定代表人：黄江
注册资本：人民币伍仟万元
成立日期：2023年 9 月 11 日
经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；
电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；租赁服务（不含许可类租赁服务）；普通货物
仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
展经营活动）
与上市公司的关系：公司全资子公司
主要财务数据（2023 年度）：利阳芯成立于 2023 年 9月 11 日，截至 2023年 12月 31 日尚未开展业务。
三、授信及担保协议的主要内容
公司将就上述事项与相关方签署合同或协议并按照约定执行，上述计划综合授信及担保总额仅为公司拟申请的授信额度和控股股
东、实际控制人拟提供的担保额度，具体授信及担保金额、担保类型、担保方式等尚需银行或其他金融机构审核同意，以实际签署的
合同或协议为准。
四、相关授信及担保的原因及必要性
本次授信及担保事项为满足公司及全资子公司的日常经营需求，被担保人资信情况良好，有能力偿还到期债务，公司对被担保人
享有充分的控制权，公司对其担保风险较小，不存在损害公司和全体股东利益的情形。
五、董事会意见
董事会认为：本次公司及子公司申请综合授信额度并提供融资或担保事项是在综合考虑公司及子公司业务发展需要后做出的，符
合公司实际经营情况和整体发展战略。公司及全资子公司为全资子公司提供担保，担保风险相对可控，不需要提供反担保，不会损害
公司和全体股东的利益。综上，董事会同意公司及子公司申请 2024 年度综合授信额度并提供融资或担保事项，并同意将该事项提交
公司股东大会审议。
六、累计对外担保金额及逾期担保金额
截至本公告披露日，公司对外担保余额为人民币 41,938.28 万元，均为公司对子公司的连带责任担保，未发生对外担保逾期的
情况。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-10/688135_20240410_G54C.pdf
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2024-04-10 00:00│利扬芯片（688135）：投资者关系管理制度（2024年4月）
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利扬芯片（688135）：投资者关系管理制度（2024年4月）。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-10/688135_20240410_WKKP.pdf
【4.最新报道】
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2024-04-19 14:39│利扬芯片(688135)2024年4月19日投资者关系活动主要内容
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问：（1）公司在2023年取得了哪些成就？未来有什么规划？
答：尊敬的投资者，您好。2023年，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测
试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集
成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方
案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Fl
ash、DDR等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。2023年，公司分别为智能手
机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。虽然目前对公司营收贡献
较小，但公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应
用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。2023年，公司算力类芯片占营业收入约20%。
对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的服务提供商，继续
深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务，有助于增加客户粘性并深度绑定客
户，另一方面将加大自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
问：（2）对2024年及未来利润率走势如何判断？有何举措？
答：尊敬的投资者，您好。公司已实现在2020年业绩说明会时制定的“以2020年营业收入为基础，三年翻一番，五年达10个亿”
第一阶段的营收目标。目前公司重点关注营业收入增长及市场份额的提升，同时也会进一步提升管理效能，推动利润增长。具体您可
参见公司披露的《2024年度“提质增效重回报”行动方案》，感谢您对公司的关注。
问：（3）公司2024年的发展规划是什么？
答：尊敬的投资者，您好。对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测
试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方
面将加大自动驾驶的多光谱图像传感器方面的投入。打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202404/36973688135.pdf
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2024-04-17 09:34│国金证券：给予利扬芯片(688135)买入评级，目标价位21.2元
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国金证券股份有限公司樊志远近期对利扬芯片进行研究并发布了研究报告《第三方测试老牌劲旅，有望迎来发展新机遇》，本报
告对利扬芯片给出买入评级
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