最新提示☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ -0.0200│ -0.2800│ -0.1900│ -0.1100│ -0.0700│ -0.7400│
│每股净资产(元) │ 3.4515│ 3.4547│ 3.5177│ 3.5608│ 3.5732│ 3.6046│
│加权净资产收益率(%│ -0.5300│ -7.8800│ -5.2300│ -2.8600│ -1.7500│ -17.5900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 41024.93│ 40784.70│ 40731.72│ 24013.74│ 24012.71│ 23864.69│
│限售流通A股(万股) │ 279.25│ 451.33│ 369.04│ 17018.20│ 17018.20│ 17166.23│
│总股本(万股) │ 41304.18│ 41236.03│ 41100.75│ 41031.93│ 41030.91│ 41030.91│
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│●最新公告:2026-05-15 17:47 希荻微（688173）：调整2026年股票期权激励计划及首次授予相关事项之法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2026-05-12 16:57 希荻微(688173)2026年5月12日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):25141.09 同比增(%):41.50；净利润(万元):-764.01 同比增(%):71.98 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数14676,减少11.43% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数16570,增加12.84% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-11投资者互动:最新2条关于希荻微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-05-08公告，持股5%以上股东2026-05-29至2026-08-28通过集中竞价拟减持小于等于413.04万股,占总股本1.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2027-01-19 解禁数量:141.12(万股) 占总股本比:0.34(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-09-06 解禁数量:55.84(万股) 占总股本比:0.14(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-11-20 解禁数量:82.29(万股) 占总股本比:0.20(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
电源管理芯片和信号链芯片在内集成电路的研发、设计和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1130│ -0.4020│ -0.3010│ -0.1620│ -0.1030│ -0.5330│
│每股未分配利润(元)│ -1.1525│ -1.1536│ -1.0660│ -0.9907│ -0.9482│ -0.8818│
│每股资本公积(元) │ 3.6153│ 3.6065│ 3.5942│ 3.5738│ 3.5761│ 3.5690│
│营业收入(万元) │ 25141.09│ 93943.50│ 71700.05│ 46644.93│ 17767.93│ 54551.06│
│利润总额(万元) │ -1003.87│ -14281.84│ -10034.60│ -5964.42│ -3034.56│ -29867.37│
│归属母公司净利润( │ -764.01│ -11391.86│ -7635.47│ -4468.84│ -2726.48│ -29059.73│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 71.98│ 60.80│ 60.94│ 61.98│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0200│
│2025 │ -0.2800│ -0.1900│ -0.1100│ -0.0700│
│2024 │ -0.7400│ -0.4800│ -0.2900│ -0.1200│
│2023 │ -0.1300│ 0.0400│ 0.1000│ 0.1320│
│2022 │ -0.0400│ 0.0651│ 0.0570│ 0.0240│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-11 │问：请问公司收购的诚芯微目前业绩承诺完成进展如何，后续能否顺利完成剩余年度业绩承诺目标？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2026年4月30日披露的公告（公告编号：2026-055），诚芯微2025年度实现 │
│ │净利润2,261.85万元，业绩承诺实现率为102.81%，已完成当期承诺目标。2026年及2027年的业绩承诺分别为实现 │
│ │的净利润不低于2,500万元和2,800万元，公司将严格按照协议约定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：TI近期大幅涨价，对电源管理芯片行业及公司有何影响？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！TI近期的涨价行为预示着模拟芯片行业景气度上升，当前行业呈结构性复苏，公司将通│
│ │过技术升级和客户拓展应对市场变化，紧抓国产替代机遇。感谢您对公司的关注与支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问：希荻微与普林斯顿大学（Princeton University）联合研发并成功获批的专利（US12224665B2），是美国专利│
│ │，在国内，欧盟和日韩有不有申请？受不受保护？此专利有什么价值？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已与共同发明人同步在中国提交申请并获得专利授权（中国专利号：CN2022113878│
│ │31X），受到法律保护。针对芯粒架构处理器多电源域供电成本高、面积大的瓶颈，公司联合普林斯顿大学发明“ │
│ │基于混合型电荷泵的两级多输出供电架构”，可以显著简化电路，并推动供电电路与处理器封装集成。截至目前，│
│ │该专利技术尚未商业化落地。感谢您对公司的关注与支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：董秘你好，公司的芯片产品能否适配光模块领域？大电流芯片产品开发进展如何？适配Ai算力中心、数据中心│
│ │进展情况如何？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在AI算力领域，公司10-20A给ARM架构CPU供电的POL（Point of Load）芯片产品已经完│
│ │成与下游多家客户的软硬件适配，部分客户已进入量产爬坡阶段，如进展顺利，则有望在今年第二季度实现逐步量│
│ │产；针对20-50A电流范围，公司已有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行联调；针对50-100A│
│ │电流范围，公司POL芯片产品可以和电源模组进行适配；超过100A的芯片产品则因为涉及多相并联，研发及客户适 │
│ │配周期相对更长，公司预计本年度将逐步推进相关客户的联合调试工作。算力电源方向是未来市场的重点增长领域│
│ │，公司将持续保持研发投入。感谢您对公司的关注与支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-20 │问：建议公司择机进入光芯片领域（并购或孵化，并购最快）！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将坚持“主业为先、稳健发展”的原则，结合自身的资金状况、整体战略以及市场│
│ │环境，审慎评估各类外延式并购或内部孵化的可能性。感谢您对公司的关注与支持。 │
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【3.最新公告】
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2026-05-15 17:47│希荻微（688173）：调整2026年股票期权激励计划及首次授予相关事项之法律意见书
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希荻微（688173）：调整2026年股票期权激励计划及首次授予相关事项之法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-16/688173_20260516_4ZOI.pdf
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2026-05-15 17:47│希荻微（688173）：关于调整2026年股票期权激励计划授予激励对象名单和授予数量的公告
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希荻微（688173）：关于调整2026年股票期权激励计划授予激励对象名单和授予数量的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-16/688173_20260516_PJLJ.pdf
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2026-05-15 17:47│希荻微（688173）：公司2026年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的核查意见（截至授予日）
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希荻微（688173）：公司2026年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的核查意见（截至授予日）。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-16/688173_20260516_VZ1F.pdf
【4.最新报道】
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2026-05-12 16:57│希荻微(688173)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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Q：国内电源管理芯片（PMIC）行业竞争加剧，公司对比友商的核心技术壁垒、客户壁垒、成本优势分别是什么？2026 年如何巩固
份额？
A：公司电源管理芯片的性能指标对标国际大厂，譬如DC/DC 芯片产品的负载瞬态响应已达到世界一流水平，业务层面，公司正稳
步从消费电子向汽车及计算领域延伸，后续公司将继续深化和全球品牌客户的合作，提升现有份额占比，同时加速在 AI 算力和 AI 端
侧等新兴高潜赛道的布局，以此巩固并扩大市场影响力。
Q：请问公司当前消费类电源、车载电源、AI 算力电源在营收中的结构、增速预期及产能匹配规划如何？
A：2026 年第一季度，公司已大规模量产的电源管理芯片主要集中在消费类和汽车类两大板块，计算类芯片尚处于量产前的调试阶
段。未来，公司将持续优化营收结构，重点提升汽车类和计算类产品的占比。产能方面，公司将坚持“以销定产”的原则，根据客户的
具体订单需求灵活配置，确保供应链的高效运转。
Q：今年消费电子行业受存储芯片涨价影响，公司如何应对行业变化带来的冲击？公司未来收入增量来源是什么？
A：公司未来收入增长将由“内生+外延”双轮驱动：内生方面，公司将深化国产替代，同时加速拓展海外市场，持续提升在全球
品牌客户中的份额，并推动汽车电子及计算等高性能新品的规模化放量；外延方面，公司将积极推进产业并购整合以贡献新增量，如近
期对诚芯微的整合，以快速补充产品线并贡献新的业绩增量。
Q：车载 DC?DC、OBC 配套芯片竞争激烈，公司车规产品良率、可靠性、价格竞争力如何应对国际大厂及国内同业挤压？
A：公司在汽车领域已建立起完善的质量体系，通过了 ISO 26262 汽车功能安全认证，产品完全符合 AEC-Q100 标准。针对海外客
户，公司车载电源管理芯片产品较早进入高通参考设计，已在智能座舱领域稳定出货多年，占据市场领先地位；针对国内客户，公司围
绕车身控制、ADAS 摄像头等领域打造的全系列高边/低边开关芯片以及 PMIC芯片亦在逐步放量，随着诚芯微的并入，其车载充电产品
亦能进一步完善公司车规级芯片的产品矩阵，满足下游客户多样化的需求。
Q：请问公司是否有布局新一代氮化镓（GaN）快充芯片、低压大电流快充方案？针对 AI PC、AI 眼镜、AI 手机的超低功耗 PMIC
、多路径供电管理芯片研发投入及客户验证情况？
A：公司紧密围绕大客户需求，已布局超低功耗 PMIC 及超级快充（电荷泵）等前沿产品。通过控股子公司诚芯微，公司已掌握新
一代氮化镓（GaN）快充技术，其合封方案功率已覆盖至 100W，可满足 AI 终端对高效能供电的需求。
Q：请问公司 2026 年整体研发费用率、研发人员规模、专利布局规划，重点攻坚的技术方向有哪些？
A：2026 年第一季度，公司研发费用率维持在 20%左右，公司员工人数已突破 400 人，研发人员占比在 50%以上。后续，公司会
结合业务发展规划精准投入研发资源，公司目前研发方向主要聚焦于消费电子、汽车电子以及计算与存储领域的模拟及数模混合芯片产
品。
Q：芯片国产化替代背景下，公司是否实现核心 IP、晶圆代工、封测全流程自主可控？对外部供应链依赖度如何？
A：供应链方面，公司已实现核心 IP、晶圆代工、封测全流程的自主可控，并通过“国内+国际”双循环的供应链模式，有效降低
地缘政治风险。
Q：请问公司前五大客户营收占比、集中度变化？
A：公司前五大客户结构较为稳定，营收占比波动较小，体现了客户黏性强、业务基本盘稳固的特点。
Q：请问公司海外市场（东南亚、欧洲）拓展进度，是否形成稳定海外营收，海外业务毛利率与国内差异？
A：海外市场方面，公司目前重点深耕韩国、日本、新加坡等地区；对于东南亚及欧洲市场，公司主要采取“随客户出海”的策略
，跟随终端品牌客户的全球化布局同步拓展，目前相关业务正在稳步推进中。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026051416000302142847368.pdf
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2026-05-07 20:02│希荻微：5月6日高级管理人员范俊减持股份合计40.23万股
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希荻微（688173）5月6日高管范俊减持40.23万股，占比总股本0.0974%。当日公司股价上涨2.74%，收盘价为17.26元。近半年内，
该股董监高及核心技术人员有增减持变动。融资融券方面，近五日融资净流出约1619.12万元，融券净流出3.42万元，融资与融券余额
均呈减少态势。此外，该股近90天内无机构发布评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050700037191.shtml
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2026-05-06 20:01│希荻微：4月30日高级管理人员范俊减持股份合计134.79万股
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希荻微（688173）高级管理人员范俊于4月30日减持公司股份134.79万股，占总股本0.3263%。变动期间公司股价上涨8.18%，当日
收盘价为16.8元。近半年内该公司董监高及核心技术人员另有其他增减持动态。融资融券数据显示，该股近5日融资净流出超千万，融
资余额减少，融券余额有所增加。近期无机构发布相关评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050600035583.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-05-15 │ 15044.37│ 2574.46│ 10.77│ 0.00│ 15055.14│
│2026-05-14 │ 15108.10│ 1928.33│ 10.82│ 0.02│ 15118.92│
│2026-05-13 │ 15589.62│ 2206.39│ 10.55│ 0.34│ 15600.17│
│2026-05-12 │ 15263.50│ 1865.76│ 4.60│ 0.00│ 15268.10│
│2026-05-11 │ 15748.36│ 3268.87│ 6.55│ 0.27│ 15754.90│
│2026-05-08 │ 14681.46│ 2983.78│ 6.39│ 0.28│ 14687.86│
│2026-05-07 │ 15990.65│ 4869.36│ 3.26│ 0.10│ 15993.91│
│2026-05-06 │ 15200.34│ 4356.52│ 1.38│ 0.00│ 15201.73│
│2026-04-30 │ 15811.99│ 4865.53│ 58.80│ 0.00│ 15870.79│
│2026-04-29 │ 15812.92│ 1341.52│ 54.36│ 0.00│ 15867.27│
│2026-04-28 │ 16016.73│ 2043.06│ 54.81│ 0.00│ 16071.54│
│2026-04-27 │ 15655.26│ 1759.71│ 54.53│ 0.00│ 15709.79│
│2026-04-24 │ 16819.46│ 1389.05│ 52.33│ 0.00│ 16871.79│
│2026-04-23 │ 16815.57│ 639.90│ 51.59│ 0.00│ 16867.16│
│2026-04-22 │ 17076.26│ 615.63│ 52.40│ 0.00│ 17128.65│
│2026-04-21 │ 17222.13│ 1019.49│ 52.22│ 0.00│ 17274.35│
│2026-04-20 │ 16957.08│ 854.26│ 52.14│ 0.00│ 17009.22│
│2026-04-17 │ 16846.13│ 443.65│ 51.79│ 0.00│ 16897.92│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】
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│处理日期 │2024-08-27 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,董监高-董事长,董监高-总经理,财务总监 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │通报批评 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2024-08-27 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │董监高-董事,关联方 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管警示 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
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