最新提示☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-09-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按07-23股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0700│ -0.0200│ -0.2800│ -0.1900│ -0.1100│
│每股净资产(元) │ ---│ 3.6128│ 3.4515│ 3.4547│ 3.5177│ 3.5608│
│加权净资产收益率(%│ ---│ -2.0900│ -0.5300│ -7.8800│ -5.2300│ -2.8600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 41135.67│ 41121.39│ 41024.93│ 40784.70│ 40731.72│ 24013.74│
│限售流通A股(万股) │ 389.38│ 389.38│ 279.25│ 451.33│ 369.04│ 17018.20│
│总股本(万股) │ 41525.05│ 41510.77│ 41304.18│ 41236.03│ 41100.75│ 41031.93│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-09-17 15:43 希荻微（688173）：关于公司涉及诉讼的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-09-09 17:09 希荻微(688173)2026年9月9日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):52874.04 同比增(%):13.35；净利润(万元):-3037.79 同比增(%):32.02 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数15970,增加8.82% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数14676,减少11.43% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-09-16投资者互动:最新3条关于希荻微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2027-01-19 解禁数量:141.12(万股) 占总股本比:0.34(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-09-06 解禁数量:55.84(万股) 占总股本比:0.13(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-11-20 解禁数量:82.29(万股) 占总股本比:0.20(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2029-06-04 解禁数量:110.13(万股) 占总股本比:0.27(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
电源管理芯片和信号链芯片在内集成电路的研发、设计和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按07-23股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.2070│ -0.1130│ -0.4020│ -0.3010│ -0.1620│
│每股未分配利润(元)│ ---│ -1.0707│ -1.1525│ -1.1536│ -1.0660│ -0.9907│
│每股资本公积(元) │ ---│ 3.6360│ 3.6153│ 3.6065│ 3.5942│ 3.5738│
│营业收入(万元) │ ---│ 52874.04│ 25141.09│ 93943.50│ 71700.05│ 46644.93│
│利润总额(万元) │ ---│ -3207.15│ -1003.87│ -14281.84│ -10034.60│ -5964.42│
│归属母公司净利润( │ ---│ -3037.79│ -764.01│ -11391.86│ -7635.47│ -4468.84│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 32.02│ 71.98│ 60.80│ 60.94│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ -0.0700│ -0.0200│
│2025 │ -0.2800│ -0.1900│ -0.1100│ -0.0700│
│2024 │ -0.7400│ -0.4800│ -0.2900│ -0.1200│
│2023 │ -0.1300│ 0.0400│ 0.1000│ 0.1320│
│2022 │ -0.0400│ 0.0651│ 0.0570│ 0.0240│
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【2.互动问答】
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│09-16 │问：请问贵公司在通信领域的规划如何？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依托电源管理及信号链芯片的技术积累，沿着通信基础设施和通信终端推进：（1 │
│ │）通信基础设施侧，公司10-20A POL芯片及20A E-Fuse保护开关已实现批量出货，更大电流的芯片产品及功率模组│
│ │正在与目标客户开展联合验证。此外，公司正积极推进光模块应用相关产品的市场推广；（2）通信终端侧，公司D│
│ │C/DC芯片可以满足穿戴设备Wi-Fi蓝牙模组等核心单元的供电需求，适配手机卫星通信功能的高性能模拟芯片也已 │
│ │量产。另外，公司凭借SIM卡接口电平转换芯片产品在国内高端安卓市场领先份额获评“2026年广东省制造业单项 │
│ │冠军企业”。感谢您对公司的关注与支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-16 │问：请问贵公司下半年有考虑优先降低成本，实现公司净利润为正吗？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ 2026年上半年，公司实现营业收入5.29亿元、同比增长13.35%，归母净利润亏损3,037│
│ │.79万元、同比减亏32.02%。公司高度重视经营质量改善，将持续贯彻落实降本增效系列措施，强化费用支出管控 │
│ │，确保各项费用维持在合理水平。在经营举措方面：供应链端，公司将持续优化采购流程，与优质供应商建立长期│
│ │稳定合作，降低采购成本；研发端，公司将精准聚焦研发方向，提高研发效率，推动研发成果快速转化为市场竞争│
│ │力；费用端，公司将严格控制各项费用支出，压降不合理开支。利润释放是一个动态过程，具体节奏与成果请以公│
│ │司后续定期报告为准。感谢您对公司的关注与支持。 │
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│09-16 │问：请问贵公司有跟北京大学深圳研究生院合作吗？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司尚未与北京大学深圳研究生院建立合作。公司始终重视产学研合作与人│
│ │才引育，未来，公司将持续深化与高校及科研机构的产学研合作，如涉及达到披露标准的合作事项，公司将严格按│
│ │照规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持。 │
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│09-11 │问：董秘您好，请问公司面向光模块、信创服务器、DDR存储相关应用，DCDC降压芯片、负载开关、E?Fuse等电源 │
│ │芯片目前的产品进展如何？哪些型号已经实现批量供货，哪些尚处于样品客户适配阶段？服务器大电流POL供电芯 │
│ │片的导入进度如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！针对DDR存储及信创应用，公司已实现批量出货：（1）在DDR存储领域，公司电源管理 │
│ │芯片产品已实现大批量供货，新产品已基本完成技术验证，正处于客户适配与试用阶段；（2）在信创领域，公司 │
│ │自主研发的大电流POL（负载点）电源产品及E-Fuse保护开关已实现批量出货，尽管目前这两类产品在公司整体营 │
│ │收中的占比相对较小，但已具备成熟的量产交付能力。此外，针对光模块应用相关产品，公司正在积极推进市场推│
│ │广。公司会加强客户拓展与产品迭代，加快多元化应用场景落地，稳步提升产品市场渗透率，夯实长期成长基础。│
│ │感谢您对公司的关注与支持！ │
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│09-03 │问：希荻微韩国子公司ZINITIX的上市地位风险，会不会影响希荻微是年度财务合并报表？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！Zinitix 在 KOSDAQ 被指定为管理股及潜在退市风险，属于境外子公司上市地位变化，│
│ │不改变希荻微对其的控制关系与合并范围。截至目前，希荻微通过全资子公司对Zinitix合计持股48.47%，对其经 │
│ │营、财务及董事会构成具有主导权，Zinitix 法人主体存续、业务正常开展，继续纳入希荻微合并财务报表，资产│
│ │权属及并表关系不受影响。目前，希荻微和Zinitix的各项业务仍有序开展，整体风险可控。截至2026年6月末，希│
│ │荻微收购 Zinitix 形成的商誉 6,421.75 万元，约占希荻微总资产2.62%，是否触发商誉减值及具体金额，需基于│
│ │Zinitix基本面及后续发展情况，按会计准则测试后确定。公司已在《关于控股子公司的风险提示公告》（公告编 │
│ │号：2026-089）中披露相关情况，后续将积极评估应对，并按照规定及时披露，请投资者理性看待。 │
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│09-03 │问：提质回报制度中的内容：截至 2026年上半年末，公司总资产244,807.78亿元，较 2025年末上升32.19%，资产│
│ │负债率36.43%。亿元这个单位有误？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司《2026年半年度报告》披露内容，截至2026年6月30日，公司总资产为 2,448,│
│ │077,798.22 元，即 244,807.78 万元（约 24.48 亿元），较 2025 年末增长 32.19%；资产负债率 36.43%。请以│
│ │公司半年报披露数据为准，感谢您对公司的关注与支持！ │
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│09-03 │问：韩国子公司zinitix的退市风险是否会影响希荻微在国内科创板的上市地位？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！Zinitix 系希荻微（688173.SH）控股的境外子公司，为韩国 KOSDAQ 独立上市主体， │
│ │受韩国当地规则监管；希荻微于上海证券交易所科创板上市，适用《科创板股票上市规则》，不因境外子公司上市│
│ │地位变化而联动触发。因此，Zinitix 被指定为管理股及潜在退市风险不会导致希荻微被实施退市风险警示或终止│
│ │上市，公司科创板上市资格不受影响，请投资者理性看待。 │
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【3.最新公告】
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2026-09-17 15:43│希荻微（688173）：关于公司涉及诉讼的公告
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希荻微（688173）：关于公司涉及诉讼的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-18/688173_20260918_L82T.pdf
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2026-09-17 15:43│希荻微（688173）：关于原实际控制人股份继承过户的进展公告
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希荻微（688173）：关于原实际控制人股份继承过户的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-18/688173_20260918_J9H1.pdf
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2026-09-07 16:32│希荻微（688173）：关于参加2026年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会的公告
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希荻微（688173）：关于参加2026年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-08/688173_20260908_4N4T.pdf
【4.最新报道】
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2026-09-09 17:09│希荻微(688173)2026年9月9日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司发布的涨价函目前在客户端执行情况如何？
A：2026 年上半年，受上游晶圆代工及封装测试成本上涨影响，公司对部分产品价格进行了调整。产品价格调整的传导效果受下游
应用领域景气度、客户合约结构及议价周期差异影响，不同客户、不同行业的实际执行幅度存在分化，整体传导比例尚存在一定不确定
性。公司正通过优化客户与产品结构、提升供应链协同效率应对成本端波动。
Q：请问公司综合毛利率低于同行公司，主要原因是什么？
A：2026 年上半年，公司电源管理芯片及解决方案、端口保护及信号切换芯片两条产品线毛利率稳定在 35%以上，盈利质量处于同
业中上水平；自动对焦及光学防抖芯片产品线毛利率低于 30%，主要系老产品需要向韩国动运支付技术许可费所形成的结构性成本，而
非产品竞争力问题；触控等数模混合芯片则因下游客户集中、出货规模尚小，晶圆代工成本摊薄不足，毛利率仍处于改善阶段。未来，
公司将以海外渠道下沉和产品矩阵迭代为双轮驱动，持续拓宽产品与应用场景、优化客户结构，提升高毛利产品线收入权重，推动盈利
结构优化与综合毛利率稳健回升。
Q：请问公司自动对焦及光学防抖芯片产品线的市场地位及后续规划如何？
A：公司自动对焦及光学防抖芯片（AF/OIS）产品线在高端 OIS 赛道已位居国内市占率与出货量行业第一，通过舜宇、欧菲光、丘
钛微等模组厂深度切入安卓旗舰主摄及长焦摄像头供应链，服务于 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等知名品牌，2026 年上半年
该业务贡献主营业务收入约1.93 亿元；后续产品规划上，公司将巩固高端 OIS 龙头地位，推进在研 SOC 产品向 40nm 准先进制程全
国产供应链迭代，应用场景有望从智能手机逐步拓展至 AI 眼镜、运动相机、车载影像、机器人及工业视觉等新领域。
Q：请问公司汽车电子业务 2026 年上半年的进展如何？
A: 2026 年上半年，公司汽车电子业务收入同比大幅增长。在车规布局上，公司车规级芯片于 2015 年进入高通汽车平台参考设
计，2022 年上市后逐步设立汽车及云计算事业部，经过三到四年技术沉淀与客户拓展，且得益于诚芯微在车规产品矩阵的有效补充，
公司已覆盖中国、欧洲、日本、韩国主流车企，获数十家 Tier 1 及整车厂供应商代码。2026 年上半年，公司新增多家头部车企平台
化定点项目，随着相关项目逐步量产，车规业务正由投入期转向回报期。
Q：请问公司 POL 芯片的主要应用场景、出货规模和毛利率状态如何？后续如何展望？
A：公司 POL 芯片属于电源管理芯片及解决方案产品线，主要面向计算类负载点供电场景，可以为 PC 及服务器中的CPU、GPU 等
核心器件提供高效电源转换。截至目前，公司 10–20A POL 产品已实现向信创方案商批量交付，应用于信创终端 GPU 供电，毛利率较
为可观，出货规模与收入贡献处于稳健提升期。后续，该产品的应用场景有望由信创终端逐步延伸至通用 PC 与服务器市场，国产替代
空间广阔，公司更大功率 POL 产品正处于研发与系统测试阶段。
Q：请问诚芯微并表后经营情况如何？双方在客户和产品上的协同进展如何？
A：2026 年上半年，公司完成诚芯微现金收购，并自第二季度起合并其利润表。诚芯微单体于 2026 年第二季度实现营业收入超 5
,000 万元，实现净利润超 700 万元，2026 年承诺实现净利润不低于 2,500 万元，经营表现与并购预期基本一致。诚芯微主营 AC/DC
电源转换芯片和中高压 DC/DC电源管理芯片，聚焦消费类 3C 配件、汽车电子及工业储能等长尾市场，与公司现有业务产品形成高度
互补。公司正推进诚芯微产品向品牌手机厂商供应链及车规场景渗透，其GaN、SiC 技术储备亦将增强公司高功率电源产品矩阵。
Q：请问公司扭亏为盈的时间节点主要受哪些因素影响？
A：截至目前，公司主营业务下游应用以消费电子和汽车电子为主。公司收入端的变动，主要受集成电路行业国产替代进程深化、
下游消费电子与汽车电子等应用领域需求结构升级、产品线横向拓展与纵向迭代带来的综合供给能力提升，以及诚芯微并表等外延整合
效应共同影响。利润端的变动，则更多受到规模效应释放、供应链成本优化、研发投入节奏与产出效率、核心客户采购周期及期间费用
管控效能等因素综合作用，早日扭亏为盈仍是公司经营的首要目标。
Q：请问在平台化战略下，未来并购方向和节奏如何考量？公司已完成收购的整合效果如何？
A：模拟芯片具有应用分散、细分领域众多的特点。相较自主研发，并购可显著缩短产品孵化周期，快速丰富产品线、拓展客户资
源并吸纳成熟研发团队；随着整体出货规模扩大，公司在晶圆制造及封装测试委外环节的议价能力同步增强，规模效应有助于降低单位
成本，同时降低对单一行业或客户的依赖风险。并购方向上，公司将主要围绕半导体及AI 硬件产业链布局。整合层面，公司前期收购
的 AF/OIS 及触控等数模混合芯片产品线充实了公司矩阵，强化了与安卓链品牌客户的合作深度；诚芯微产品与客户结构同公司现有消
费电子、汽车电子业务高度互补，双方正推动大客户资源交叉导入，整合成效将随协同项目推进逐步释放。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026091116480101155940853.pdf
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2026-09-07 15:47│希荻微(688173)2026年9月7日投资者关系活动主要内容
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第一部分 公司情况介绍
2026 年上半年，公司实现营业总收入 52,874.04 万元，较上年同期上升 13.35%；实现毛利润 15,211.03 万元，较上年同期上升
10.92%；实现归属于母公司所有者的净亏损 3,037.79万元，亏损金额较上年同期减少 1,431.05 万元；实现归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净亏损 3,500.46 万元，亏损金额较上年同期减少 1,151.26 万元。受其他权益工具投资公允价值变动影响，公司实
现归属于母公司所有者的综合收益总额 5,024.29 万元，较上年同期实现大幅增长。截至 2026 年半年度末，公司总资产为 244,807.7
8 万元，较上年度末上升 32.19%；公司归属于母公司所有者权益为149,970.87 万元，较上年度末上升 5.27%；资产负债率为36.43%，
资本结构稳健，财务安全性高。
第二部分 问答环节
Q：2026 年上半年，公司财务费用同比变动较大，对净利润造成一定影响，请问是什么原因？
A：2026 年上半年，公司财务费用为 1,397.60 万元，上年同期为-670.81 万元，主要由汇率波动引起的汇兑损益变动所致。报告
期内，受美元兑人民币汇率波动影响，公司产生汇兑损失约 1,251.48 万元，对当期利润形成阶段性拖累，属于短期扰动，不影响公司
主营业务盈利能力。
Q：请问公司业绩变动和盈利能力主要受到哪些因素影响？
A：公司收入端的变动，主要受集成电路行业国产替代进程深化、下游消费电子与汽车电子等应用领域需求结构升级、产品线横向
拓展与纵向迭代带来的综合供给能力提升，以及诚芯微并表等外延整合效应共同影响。利润端的变动，则更多受到规模效应释放、供应
链成本优化、研发投入节奏与产出效率、核心客户采购周期及期间费用管控效能等因素综合作用。
Q：请问公司 2026 年上半年研发投入的方向？
A：公司研发投入严格按照在研项目进行归集，2026 年上半年研发投入约 1.02 亿元，占营业收入 19.24%。从在研项目的整体布
局看，公司已形成覆盖 DC/DC 转换芯片、锂电池充电管理芯片、电荷泵超级快充芯片、电源转换芯片、端口保护及信号切换芯片、自
动对焦及光学防抖芯片、高性能数模混合芯片、高性能通用模拟芯片、车规及工规模拟芯片等方向的研发矩阵，下游应用涵盖智能手机
、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子以及数据中心等。
Q：请问公司后续研发资源的规划？
A：公司将结合下游市场需求节奏、产品迭代周期及中长期战略规划，对研发资源进行动态配置与优先级排布。在业务导向上，在
巩固消费电子、汽车电子领域模拟及数模混合芯片基本盘的同时，适度加大对计算与存储、端侧 AI 供电等新兴应用方向的研发投入，
推动产品线由传统终端电源管理向高性能算力供电与智能终端场景延伸。
Q：请问公司在 AI PC 领域的产品布局主要是什么？
A：在 AI PC 领域，公司以“接口防护+核心供电+人机交互”三条线协同布局：端口保护及信号切换芯片方面，依托双通道一体化
Combo OVP 切入 AI PC 多接口高压快充与信号安全场景，已进入全球知名 PC 生态芯片厂商供应链；核心供电方面，10-20A POL 芯
片产品已于 2026 年第二季度量产，并批量用于国产信创 PC 终端，覆盖 CPU/GPU 核心供电，并同步推进更大功率的 POL 芯片产品、
存储 PMIC 与SPD 产品客户适配；人机交互方面，由控股子公司 Zinitix提供触摸控制器、笔记本触摸板模组及触觉反馈驱动器，已导
入三星等国际品牌供应链体系，相关业务战略卡位清晰。
Q：请问近期董事及高级管理人员变动是否会对公司发展造成影响？公司核心技术人员变动是否会造成技术断层？
A：公司董事及高级管理人员变动属于正常人事调整，相关岗位职责已妥善承接，经营管理与战略执行保持连续，不会对日常经营
及发展战略造成实质性影响。公司核心技术以平台化架构、项目制团队及知识体系方式沉淀，核心知识产权归公司所有，不依赖单一人
员；公司已完成核心技术人员动态增补，通过负责人接续、跨团队协同保障项目进度，研发梯队持续完善，不存在技术断层。截至 202
6 年 6 月末，公司研发人员 213 人、占比 51.33%，累计授权发明专利 286项，上半年研发投入占营收 19.24%，技术延续性与经营韧
性具备充分保障。
Q：公司控股子公司 Zinitix 盈利能力为何较差？有何措施加以改善提升？
A：Zinitix 作为三星一级供应商，主要为其提供 Touch 触控芯片与模组、Haptic 触觉反馈驱动芯片等产品，拥有优质的客户资
源与丰富的技术储备。2026 年上半年，Zinitix 由于产能受限且新产品尚处客户导入期，新老项目收入确认存在时间差，2026 年上半
年销售额同比下降，且由于代工成本较高，综合毛利率仍有提升空间，阶段性盈利能力偏弱，但亏损金额同比已收窄。公司已将 Zinit
ix 纳入全面预算管理体系，强化费用管控与财务监督，并以"韩国研发+中国渠道"赋能；Zinitix 亦全力推进新项目量产落地，持续开
发有竞争力的新产品，全球范围内积极开拓客户，同步推进降本增效，以改善经营质量。
Q：请问 Zinitix 如果退市导致其股权流动性下降，是否会影响该子公司原有三星等海外核心客户的合作稳定性，贵司有无对应的
客户维护预案？
A：公司认为，下游客户选择供应商的核心考量在于产品性能、技术适配性、交付保障、质量一致性及技术服务响应等，上市地位
通常不构成供应商准入的硬性前置条件。Zinitix 尽管面临潜在退市风险，其法人主体仍存续，研发、生产、交付及既有合同履约均不
受影响。对此公司已制定客户维护预案：一是主动与核心客户开展专项沟通，避免信息不对称；二是推动签署长期供货协议，以契约化
安排替代公开市场信用背书；三是深化联合研发与早期项目介入，强化技术绑定；四是提前规划产能与关键物料储备，保障交付节奏。
截至目前，Zinitix 与主要客户合作正常、订单执行有序，未收到任何客户调整合作意向或供应商准入安排的通知。
Q：请问公司董事长股份过户事宜为何迟迟未完成？是否影响公司股权架构的稳定性？
A：公司原实际控制人之一戴祖渝女士于 2025 年 5 月逝世，其所持股份经 2025 年 8 月 25 日公证由 TAO HAI（陶海）先生继
承。鉴于股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的税费仍在准备和筹措过程中，办理周期和程序比预期较长和繁杂，截至目前
过户尚未完成。戴祖渝女士生前已将对应表决权委托 TAO HAI 行使，且 TAO HAI 与唐娅于 2025 年 8 月 25 日重新签署《一致行动
协议》持续有效，公司控制权结构清晰稳定，不存在因继承事项导致控制权变更的风险。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090818050141862943406.pdf
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2026-09-01 17:58│希荻微(688173)2026年9月1日投资者关系活动主要内容
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Q：手机终端价格上涨导致消费电子销售偏弱的趋势预计将延续多久？
A：受 2026年上半年存储产能结构性挤压等因素影响，手机等消费电子终端销售面临一定压力。根据公司对市场走势的研判，消费
电子市场预计将在 2027年实现复苏。公司将密切关注市场动态，灵活调整经营策略以应对短期波动。
Q：请介绍一下公司汽车芯片业务在 2026年上半年的进展情况？
A：2026年上半年，公司汽车芯片业务实现同比大幅增长。公司成功斩获多家头部新能源汽车及传统整车厂的平台化定点项目，相
关产品预计将在 2026 年下半年至 2027 年期间陆续实现批量交付。目前，公司的车规级产品已顺利进入包括 Tier 1 供应商及整车厂
在内的中欧日韩等主要市场头部品牌供应链体系，业务拓展取得实质性突破。
Q：近期海外模拟芯片厂商普遍涨价，公司如何看待这一价格变化趋势及其对公司的影响？
A：2026 年上半年，受上游晶圆代工及封装测试成本上升的影响，公司适时发布了产品涨价函以积极应对成本压力。尽管期间综合
毛利率受到一定扰动，但公司毛利润同比仍保持增长态势。未来，公司将紧密跟踪上游原材料价格波动及行业竞争格局，通过与客户的
积极协商，动态优化产品销售价格体系，确保持续盈利能力。
Q：请问公司在 AI PC领域的产品布局及竞争优势如何
A：随着 EPR高压快充与双全功能 Type-C接口成为 AI PC的行业标配，传统分立多颗保护芯片的设计方案已难以满足终端设备轻薄
化、高可靠性及低成本的要求。针对这一痛点，公司以“双通道一体化 Combo OVP”为核心差异化优势，从整机架构层面系统性解决了
AI PC多接口供电与信号安全防护难题。目前，公司已成功进入全球知名 PC生态芯片厂商供应链，持续深化在主流 PC品牌市场的渗透
率。
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