最新提示☆ ◇688183 生益电子 更新日期：2026-09-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按09-17股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 1.3500│ 0.5400│ 1.8000│ 1.3600│ 0.6500│
│每股净资产(元) │ ---│ 7.7749│ 7.3699│ 6.9072│ 6.2012│ 5.7368│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 17.9500│ 7.4700│ 29.7400│ 23.0600│ 11.6500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 83759.12│ 83759.12│ 83182.12│ 83182.12│ 83182.12│ 83182.12│
│限售流通A股(万股) │ 2266.98│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 86026.11│ 83759.12│ 83182.12│ 83182.12│ 83182.12│ 83182.12│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-09-18 18:39 生益电子（688183）：2025年度向特定对象发行A股股票上市公告书(详见后) │
│●最新报道:2026-09-15 20:00 生益电子(688183)2026年9月15日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):578353.91 同比增(%):53.46；净利润(万元):111070.76 同比增(%):109.36 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 10派6元(含税) 股权登记日:2026-06-04 除权派息日:2026-06-05 │
│●增发:2026-09-01 通过非公开发行2266.9833万股 发行价:111.580元 增发上市日:2026-09-17 股权登记日:--- 发行对象:募集 │
│资金的发行对象为财通基金管理有限公司、UBS AG、广东粤财中瀛新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、吉安市创新投资│
│集团有限公司、杭州晨越私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、高峰。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数54981,增加37.36% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数40028,减少1.13% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2027-03-17 解禁数量:2266.98(万股) 占总股本比:2.64(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
各类印制电路板的研发、生产与销售业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按09-17股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 1.0950│ 0.7400│ 1.9490│ 0.9710│ 0.5200│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 2.9364│ 2.7498│ 2.2152│ 1.9464│ 1.5412│
│每股资本公积(元) │ ---│ 3.4480│ 3.3634│ 3.3466│ 3.0739│ 3.0152│
│营业收入(万元) │ ---│ 578353.91│ 241056.84│ 949376.38│ 682894.28│ 376871.81│
│利润总额(万元) │ ---│ 120580.34│ 51094.72│ 165801.22│ 126040.05│ 59148.84│
│归属母公司净利润( │ ---│ 111070.76│ 44471.82│ 147314.89│ 111467.78│ 53051.39│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 109.36│ 122.16│ 343.76│ 497.61│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 1.3500│ 0.5400│
│2025 │ 1.8000│ 1.3600│ 0.6500│ 0.2500│
│2024 │ 0.4000│ 0.2300│ 0.1200│ 0.0300│
│2023 │ -0.0300│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0000│
│2022 │ 0.3800│ 0.2800│ 0.1900│ 0.0900│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2026-09-18 18:39│生益电子（688183）：2025年度向特定对象发行A股股票上市公告书
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生益电子（688183）：2025年度向特定对象发行A股股票上市公告书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-19/688183_20260919_D9X8.pdf
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2026-09-18 18:39│生益电子（688183）：中信证券、东莞证券股份有限公司关于生益电子2025年度向特定对象发行A股股票之上市
│保荐书
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生益电子（688183）：中信证券、东莞证券股份有限公司关于生益电子2025年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书。公告详情
请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-19/688183_20260919_OB88.pdf
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2026-09-18 18:39│生益电子（688183）：关于控股股东权益变动触及1%、5%刻度的提示性公告
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生益电子（688183）：关于控股股东权益变动触及1%、5%刻度的提示性公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-19/688183_20260919_TE5D.pdf
【4.最新报道】
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2026-09-15 20:00│生益电子(688183)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、你好，定增目前有多少家机构出价，大概什么时候能定增完成？
答：尊敬的投资者，您好。2026年6月8日，公司收到中国证监会出具的《关于同意生益电子股份有限公司向特定对象发行股票注册
的批复》；本次发行承销总结相关文件已经上海证券交易所备案通过，发行情况具体详见公司2026年9月12日披露的《生益电子股份有
限公司2025年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书》等相关文件。感谢您对生益电子的关注！
2、请问生益电子定增事项什么时候能公告落地？
答：尊敬的投资者，您好。2026年6月8日，公司收到中国证监会出具的《关于同意生益电子股份有限公司向特定对象发行股票注册
的批复》；本次发行承销总结相关文件已经上海证券交易所备案通过，发行情况具体详见公司2026年9月12日披露的《生益电子股份有
限公司2025年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书》等相关文件。感谢您对生益电子的关注！
3、相关资料显示：贵司依托母公司生益科技的覆铜板（CCL）材料优势，在M9技术上已进入实质性应用阶段，M10方面母公司生益
科技也已布局PTFE和碳酸氢脂两条路线，对于M10贵司如何依托母公司材料优势占据重要市场位置？
答：尊敬的投资者，您好。生益科技为公司控股股东，也是公司原材料覆铜板的供应商之一。公司一直保持自主管理、独立经营。
在前沿技术和材料研究方面，公司持续保持与合作伙伴的深度合作，持续夯实技术优势，稳固公司在AI领域的竞争优势。感谢您对生益
电子的关注！
4、希望公司尽快发布三季度业绩预增公告！谢谢！
答：尊敬的投资者，您好。展望2026年下半年，全球AI算力需求维持高景气态势，公司将坚守技术领先发展战略，不断加码前沿工
艺研发、筑牢核心技术壁垒，同步加快产线升级与产能扩建步伐，充分匹配下游客户不断升级的高端PCB供货需求，夯实并放大自身在A
I服务器PCB细分赛道的领先竞争地位。目前公司生产经营业务正常，相关业绩情况敬请关注公司公告。感谢您对生益电子的关注！
5、生益电子今明两年业绩展望？公司订单是否已排至明年？
答：尊敬的投资者，您好。2026年上半年，公司紧抓行业高景气机遇，延续“市场引领、双轮驱动”战略，锚定中高端赛道持续深
耕。在巩固前期市场拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入占比稳
步提升，核心竞争力持续提升。报告期内，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司所有者的净利润11.11亿
元，同比增长109.36%。具体业绩情况敬请关注公司定期报告。感谢您对生益电子的关注！
6、董事长您好，请问北美CSP大客户增加资本开支，公司现有产能能否满足大客户需求，订单预计什么时候体现在业绩上？
答：尊敬的投资者，您好。随着市场需求的释放，公司将坚守技术领先发展战略，不断加码前沿工艺研发、筑牢核心技术壁垒，同
步加快产线升级与产能扩建步伐，充分匹配下游客户不断升级的高端PCB供货需求，夯实并放大自身在AI服务器PCB细分赛道的领先竞争
地位。感谢您对生益电子的关注！
7、1.6T光模块PCB什么时候放量？
答：尊敬的投资者，您好。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量。报告期内，800G光模块
PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。光模块为公司未来重点关注和推进的领域之一。感谢您对生益电子
的关注！
8、董事长您好，请问800G光模块PCB出货情况，1.6T光模块PCB打样测试情况，以及1.6T交换机配套PCB出货情况？
答：尊敬的投资者，您好。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量。报告期内，1.6T交换机
配套产品进入小批量量产阶段；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。公司整体产品结构持续
向高附加值品类优化升级，整体业务增长动能稳步增强。感谢您对生益电子的关注！
9、贵司现在卫星通信板块产业化已经在稳步推进，贵司在这块有没有技术壁垒，请问随着商业航天的发展，公司预计未来这一块
的业务增量空间大吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司一直将通讯行业作为主要的产品领域之一，在通讯领域有着30多年的加工制造经验，随着卫星通讯
技术的兴起，公司也在积极布局，参与相关技术的研发工作，经多轮技术攻坚，公司当前已经完成产品开发，地面设备实现小批量供货
。感谢您对生益电子的关注！
注：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露
等情况。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/93804688183.pdf
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2026-09-09 21:40│中邮证券：首次覆盖生益电子给予买入评级
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中邮证券首次覆盖生益电子给予买入评级。公司2026年上半年营收57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润11.11亿元，同比增长
109.36%。受益于数据中心、1.6T光模块及卫星通信等高端需求释放，产能加速落地，产品结构持续优化。预计2026至2028年归母净利
润分别为29亿、48亿、63亿元，机构目标均价178.0元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026090900038688.shtml
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2026-09-03 20:00│生益电子(688183)2026年9月3日、2026年9月4日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
公司简要介绍公司基本情况，包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
二、互动交流的主要问题
1、公司2026年上半年业绩情况
2026年上半年，公司紧抓行业高景气机遇，秉持“市场引领、双轮驱动”的经营理念，锚定中高端赛道持续深耕。在巩固前期市场
拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入占比稳步提升，核心竞争力
持续提升。2026年上半年公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司所有者的净利润11.11亿元，同比增长109.
36%；综合毛利率34.31%，同比提升3.92个百分点。
2、公司产品结构情况
随着公司不断完善产品布局，持续推进“抓住机会，实现市场覆盖新突破”的市场战略，2026年上半年公司产品主要分为服务器/
计算机板、通信网络设备板、汽车电子板以及其他板（包括消费电子、医疗、航空航天等）等，其中服务器/计算机板收入占比为59.14
%，通信网络设备板占比为29.54%，汽车电子板以及其他板收入占比为11.32%。
3、公司2025年向特定对象发行A股股票募投项目情况和进度
东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高阶HDI板（含mSAP
工艺HDI产品），达产后年产能将达到16.72万平方米。项目已完成厂房土建工程设计、审图和招标等工作，并于2026年5月底进入土建
工程基础施工阶段，计划2028年试生产。公司将加快项目建设，以满足日益增长的高端市场需求。
吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为现有厂房的四
层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，项目第一阶段在2026年6月实现全流程贯通试
生产，助力公司中高端产能扩充；同时，公司已提前启动项目第二阶段建设工作，力争提前至2026年底前投入试生产，为公司抢抓高端
市场、持续优化产品结构提供支持。
4、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。根据Prismark2026年一季度报
告数据，2030年全球PCB产值将增长至1,446.10亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达11.0%。其中，服务器/数据
存储和通信网络是增速最快的细分市场，且服务器/数据存储已经超越消费电子成为PCB下游第一大应用领域。
其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器等高算力设备
出货量迅速提高。根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美元，2024年-2029年将以15.
6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。
AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预计到2029年，
全球通信设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年10.2%的复合增长。
未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。
5、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响
2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价属于行业共同面对
的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。同时公司通过持续强化内控管理，进一步优化产品结构及提升质量管理水平，
促进了公司业绩增长。2026年上半年，公司毛利率及净利率均实现同比增长。
后续公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以及原材料和大
宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响降低。
6、公司下游客户开发的情况
公司秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客户持续积极接触或
建立合作关系。目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵盖众多境内外头部AI客户，同时公司也持续推进新
客户的认证和开发工作，新客户认证进度良好。
7、公司目前产能及未来产能规划情况
截至2026年6月末，公司设计现有产能为246万平方米。对于未来的产能扩张，公司目前有多个扩产项目在建，合计在建产能159.21
万平方米。除再融资的两个募投项目以外，公司其他扩产项目主要为3个自有资金项目，其中智能算力中心高多层高密互连电路板项目
二期按计划推进建设与设备部署，并已于2026年上半年内逐步投入使用；泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目目前进入设备安装与
调试的关键阶段，全力推进项目2026年第三季度试生产和运行；吉安“芯算智联”高速互联电路板制造项目于2026年8月28日经第四届
董事会第五次会议审议通过。
公司将根据宏观环境和行业发展情况，特别是AI相关技术和市场需求变化，结合公司实际经营发展需要，持续优化产品规划和产能
布局。
8、公司的技术优势
公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和
需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、
广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技
成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2026年06月30日，公司知识产权申请量已达
751个，其中发明专利604个，实用新型专利92个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权28个；知识产权获得量已达41
0个，其中发明专利306个（含1个美国发明专利）。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大
尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技
术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作
技术、高多层PTFEPCB加工技术、高多层低损PCB加工技术、1.6T高速光模块PCB制作技术、埋空腔技术、高多层N+M结构PCB制作技术、
高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面Z向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制作技术等多项行业领先的核心技术，使公司持
续保持了较强的核心竞争力。
吉安“芯算智联”高速互联电路板制造项目
为抢抓行业发展机遇，满足市场HDI产品快速增长的需求，进一步深化产能布局和升级产品结构，公司计划由全资子公司吉安生益
电子有限公司在现有厂房投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目。计划投资总额约为225,700.00万元，其中包括已投入的厂房
建设费用，本次新增投资约215,800.00万元。产品定位应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI印制线路板，项目将分阶段建设，
全部建成后设计产能44.59万平方米/年。该项目建成后，将扩大公司HDI产品产能和公司经营规模，进一步提升公司盈利水平和行业竞
争力。
注：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露
等情况。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/92875688183.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2026-05-26 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):7712.51 成交额(万元):970866.50
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 62964.58│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 22714.93│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 21031.23│ ---│
│高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 19830.07│ ---│
│浙商证券股份有限公司乐清千帆东路证券营业部 │ 19546.65│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 86525.48│
│机构专用 │ ---│ 54802.89│
│机构专用 │ ---│ 14273.51│
│中国中金财富证券有限公司南昌红谷中大道证券营业部 │ ---│ 11310.34│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 11270.22│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-10-28 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):8.54 成交量(万股):12150.44 成交额(万元):1187916.05
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 69397.66│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 15177.55│ ---│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ 13580.32│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 11786.17│ ---│
│机构专用 │ 10215.27│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 67213.28│
│机构专用 │ ---│ 18216.10│
│机构专用 │ ---│ 15770.48│
│机构专用 │ ---│ 15463.95│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ ---│ 11297.83│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-09-23 │ 185948.62│ 23807.84│ 1283.34│ 0.21│ 187231.97│
│2026-09-22 │ 179248.72│ 29431.70│ 1302.08│ 0.79│ 180550.80│
│2026-09-21 │ 173262.76│ 31499.13│ 1254.79│ 0.08│ 174517.56│
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