最新提示☆ ◇688187 时代电气 更新日期：2026-03-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 3.0000│ 1.9800│ 1.2100│ 0.4500│ 2.6200│ 1.7400│
│每股净资产(元) │ 31.2900│ 30.2725│ 29.9368│ 30.1371│ 29.5224│ 28.7208│
│加权净资产收益率(%│ 9.6600│ 6.5600│ 4.1400│ 1.5200│ 9.3100│ 6.4200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 86890.75│ 86890.75│ 27932.18│ 27932.18│ 27932.18│ 27932.18│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ 58958.57│ 58958.57│ 58958.57│ 58958.57│
│总股本(万股) │ 135794.84│ 135794.84│ 135794.84│ 136933.97│ 140665.28│ 141154.01│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-03-02 17:54 时代电气（688187）：H股公告(详见后) │
│●最新报道:2026-03-17 19:20 Norges Bank减持时代电气(03898.HK)25万股 每股均价约39.73港元(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):1883009.07 同比增(%):14.86；净利润(万元):272049.80 同比增(%):10.85 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 每10股派4.40元(含税) 股权登记日:2025-10-17 除权派息日:2025-10-20 │
│●分红:2024-12-31 每10股派10元（含税） 股权登记日:2025-08-07 除权派息日:2025-08-08 │
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│●股东人数:截止2026-02-27,公司股东户数18963,减少1.40% │
│●股东人数:截止2026-02-10,公司股东户数19232,减少2.57% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-03-12投资者互动:最新43条关于时代电气公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-28
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│最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 1.5590│ 1.3840│ 0.0400│ 2.3890│ 0.3930│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 18.3136│ 17.9811│ 18.0635│ 17.1356│ 16.5453│
│每股资本公积(元) │ ---│ 8.3961│ 8.3920│ 8.5594│ 9.0505│ 9.0133│
│营业收入(万元) │ 2876071.00│ 1883009.07│ 1221397.16│ 453672.89│ 2490893.75│ 1625643.57│
│利润总额(万元) │ 488340.00│ 327291.62│ 208774.63│ 78451.76│ 431659.39│ 288028.69│
│归属母公司净利润( │ 410535.00│ 272049.80│ 167150.19│ 63126.69│ 370258.59│ 250118.59│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 10.88│ 8.77│ 10.93│ 11.23│ 19.22│ 1.91│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.9800│ 1.2100│ 0.4500│
│2024 │ 2.6200│ 1.7400│ 1.0500│ 0.3900│
│2023 │ 2.1500│ 1.4500│ 0.8100│ 0.3100│
│2022 │ 1.8000│ 1.1000│ 0.6100│ 0.2400│
│2021 │ 1.6300│ 1.0200│ 0.5900│ 0.2200│
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【2.互动问答】
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│03-12 │问：尊敬的董秘，您好！敬请发布2月末公司的股东户数信息。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年2月27日，公司A股股东户数为17926户。 │
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│03-12 │问：请问截止2月底股东人数有多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年2月27日，公司A股股东户数为17926户。 │
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│03-12 │问：您好！请问截至2月底公司股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年2月27日，公司A股股东户数为17926户。 │
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│03-12 │问：请问最新一期的公司股东人数是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年2月27日，公司A股股东户数为17926户。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：董秘您好，技术创新离不开源头活水。请问公司除了内部研发，与高校、科研院所（如中科院、清华大学、浙│
│ │江大学等）有哪些具体的产学研合作项目？主要集中在哪些技术方向（如第四代半导体、先进封装、工业AI等） │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司持续保持高水平研发投入，不断优化科技创新机制，保障科技创新工作有序开展。积│
│ │极与国内知名高校和科研机构交流，深化产学研合作，广聚创新资源，推动科技成果转化。 │
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│03-12 │问：董秘您好，深空探测任务对电子设备的抗辐照和极端温度适应性要求极高。公司在轨道交通和深海装备领域积│
│ │累的高可靠性设计和密封散热技术，是否有向航天级电源领域延伸的可能？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前没有器件用于商业航天领域。 │
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│03-12 │问：董秘您好，可控核聚变（如托卡马克装置）需要巨大的磁体电源系统来约束等离子体，这对大功率、高可靠性│
│ │的电源设备提出了极高要求。公司在轨道交通领域积累的超大功率牵引变流技术，理论上可以迁移到核聚变磁体电│
│ │源领域。请问公司是否有参与或关注这类大科学装置的电源项目？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司的等离子加热电源等产品可用于核聚变项目，但相关累计收入占公司整体营业收入的│
│ │比例极低，对公司整体业绩影响微小。 │
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│03-12 │问：董秘您好，低空经济（eVTOL/飞行汽车）被认为是下一个万亿级赛道。这类飞行器对电机驱动和电源管理的功│
│ │率密度、可靠性要求极高。请问公司的高压SiC器件和轻量化电机控制技术，是否有向eVTOL领域拓展的计划？目前│
│ │是否有与相关主机厂进行技术对接？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司产品目前暂无此项应用。 │
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│03-12 │问：董秘您好，目前硅基IGBT正在向12英寸晶圆迁移以降低成本。请问公司在功率半导体的制造工艺上，是否有将│
│ │现有8英寸产线的成熟技术向12英寸迁移的计划？12英寸产线对于缺陷密度控制和薄片工艺提出了更高要求，公司 │
│ │在这方面有无技术储备？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前无此计划，但保持对12英寸功率半导体芯片线产业链发展情况的持续关注。 │
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│03-12 │问：董秘您好，目前行业共识认为，SiC MOSFET的下一代技术竞争焦点在于沟槽栅结构，相较于目前的平面栅，沟│
│ │槽栅能进一步降低导通电阻、提升芯片电流密度。请问公司在沟槽型SiC MOSFET的研发上处于什么阶段？是否已完│
│ │成流片或可靠性测试？预计何时能推出对标国际一线厂商的下一代沟槽栅产品？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！当前公司SiC第四代沟槽栅产品已完成设计定型，达行业先进水平，第五代SiC技术也已完│
│ │成布局。 │
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│03-12 │问：董秘您好，公司的智能工控PAC已具备边缘计算能力。请教一下，公司是否有计划将AI算法（如神经网络控制 │
│ │、预测性维护算法）直接嵌入到下一代PLC/PAC产品中？实现真正的‘AI赋能工业现场’，让控制器本身具备自学 │
│ │习、自优化能力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！随着AI技术的发展，公司也在持续关注和探索将AI技术用于公司生产、制造、运营等环节│
│ │的可能性。 │
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│03-12 │问：董秘您好，行业周知英飞凌的工业级SiC在AI服务器电源领域占据主导且供不应求。请教一下，公司的SiC MOS│
│ │FET产品在技术指标（如比导通电阻、阈值电压稳定性）上与英飞凌同类产品的差距大概处于什么代际水平？目前 │
│ │公司通过集成商或代理商在向国内头部服务器电源厂商送样测试，预计何时能有标杆客户的突破？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！当前公司SiC第四代沟槽栅产品已完成设计定型，达行业先进水平，第五代SiC技术也已完│
│ │成布局。公司具备600V~6500V SiC技术和产业化能力，产品正向多个应用领域拓展。 │
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│03-12 │问：功率半导体（IGBT/SiC）—— 机器人的“肌肉”和“电源管理” 应用场景： 关节驱动：机器人的每一个电 │
│ │机（无论是无框力矩电机还是伺服电机），都需要IGBT或MOSFET来驱动。人形机器人全身多达40-50个关节，对功 │
│ │率器件的需求量巨大。 电池管理系统：机器人依靠电池供电，需要高效的电源管理芯片和DCDC转换器。时代电气 │
│ │的功率半导体技术是否应用这一环节的核心？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司功率半导体器件广泛应用于输配电、轨道交通、新能源发电、新能源汽车和工业等多│
│ │个领域。公司目前没有电源管理芯片产品。 │
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│03-12 │问：董秘您好，公司的智能工控PAC集成了运动控制与机器视觉，这与机器人控制技术高度同源。请问公司是否有 │
│ │将工业控制技术向人形机器人关节控制或感知系统迁移的计划或技术储备？在微型伺服驱动器方面是否有布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2025年成立了智能工控事业部，研究PLC和伺服系统向轨道交通行业外拓展，探索在 │
│ │更多行业中应用。 │
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│03-12 │问：董秘您好，目前国际一流的水下机器人企业（如Forum、TechnipFMC）都在强调自主作业能力而非简单的遥控 │
│ │。请问公司的工作级水下机器人在智能避障、自动路径规划以及水下视觉识别方面，是否有自研的算法团队或技术│
│ │布局？目前产品的最大作业水深是多少？是否有向全海深（11000米）领域突破的计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司坚持技术创新引领，加快深海装备电动化和智能化方面的研发布局和新产品的推出，│
│ │为海底油气、海底风电铺缆、海底采矿等特殊场景提供更可靠、更智能的产品。现有产品最大作业深度6000米。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：董秘您好，产业反馈目前海外大厂（如英飞凌）高压MOS稼动率已达100%，但国内IDM厂商普遍在70-80%。想请│
│ │教一下公司目前的晶圆前端产能稼动率和后端封装稼动率分别处于什么水平？是否已感受到高压MOS或特定封装环 │
│ │节（如贴片封装）的产能紧张？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司IGBT一期、二期产线处于满产状态；三期宜兴芯片产线自2025年6月底达成设计产能 │
│ │以来，持续满载运营；三期株洲8英寸SiC芯片产线已于2025年12月底拉通，正式投入生产。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：董秘您好，固态变压器（SST，固态变压器）和800V高压直流（HVDC，高压直流）等新架构将为碳化硅带来新 │
│ │的亿级美金市场。公司轨交业务本身就有深厚的高压直流技术积累，请问在向电网级固态变压器或数据中心高压直│
│ │流供电领域进行技术迁移时，公司有何独特的优势？目前是否有相关的示范项目或客户合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前已有产品中，少量双极器件应用于数据中心机房设备中。公司正在持续关注数据│
│ │中心、SST等领域的需求。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：董秘您好，根据AI服务器电源的三级架构（高压转中压、中压转低压、低压转芯片），不同层级对器件的需求│
│ │差异巨大。能否请董秘介绍一下，公司的功率器件产品（无论是硅基还是SiC）具体覆盖了这三级架构中的哪些环 │
│ │节？特别是在末级降压（VRM，电压调节模块）和中间总线转换器（IBC，中间总线变换器）领域，公司是否有对应│
│ │的解决方案或技术储备？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司产品暂未覆盖。 │
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│03-12 │问：董秘您好，行业分析指出，AI服务器电源（如5.5kW以上）的前级PFC和LLC环节，正从高压MOS转向碳化硅MOS │
│ │管。请问公司的SiC MOSFET产品在高压、高频应用场景下的效率和可靠性，是否已通过相关电源厂商（如台达、光│
│ │宝）的测试？公司在与海外大厂（如英飞凌、Wolfspeed）竞争这些高端工业客户时，技术差异化体现在哪里？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！当前公司SiC第四代沟槽栅产品已完成设计定型，达行业先进水平，第五代SiC技术也已完│
│ │成布局。 │
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│03-12 │问：董秘您好，公司背靠轨道交通应用场景，在高压（3300V/4500V/6500V）IGBT领域一直有独特优势。除了轨道 │
│ │交通牵引变流器，这些高压器件在电网柔性输电、大型储能变流器（PCS）、甚至是工业电机驱动等新兴市场的拓 │
│ │展情况如何？目前是否有标杆客户或项目落地？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！高压功率器件除了轨交之外，公司深耕输配电领域近20年，先后服务乌东德、哈密-郑州 │
│ │、巴西美丽山等国内外特高压直流和柔性直流输电工程超过40个，具有丰富的项目实践经验。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：董秘您好，注意到行业趋势正从单一功率器件向高集成度的智能功率模块（IPM）和隔离驱动方向发展。公司 │
│ │在功率半导体领域，除了核心的IGBT/SiC芯片，是否有向驱动IC或保护功能集成方向延伸的研发计划？目前是否有│
│ │将驱动与功率器件合封的智能模块产品推向市场？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已注意到行业技术发展趋势，公司功率半导体产品和技术正在从大功率应用场景向中│
│ │小功率应用场景拓展。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：董秘您好，从去年到今年，功率半导体行业的存货水位是市场关注的焦点。能否请介绍一下公司目前的存货结│
│ │构（如原材料、在产品、产成品的占比）？以及存货周转天数相较于去年四季度的变化趋势？这是否反映出下游提│
│ │货意愿的实质性增强？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！关于公司存货情况请关注公司定期报告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：董秘您好，近期有分析指出，AI服务器功耗激增（从千瓦级到兆瓦级）将拉动对高压、高效功率器件的海量需│
│ │求。公司在数据中心供电系统（PSU） 或服务器电源领域，是否有相应的功率器件（如高压MOSFET、IGBT）布局？│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司功率半导体产品谱系齐全，覆盖600V-6500V全电压等级。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：董秘您好，注意到近期包括英飞凌、新洁能在内的多家同行均发布了涨价通知（涨幅10%-20%），主要由于原 │
│ │材料（贵金属）价格上涨及AI带来的需求旺盛。请问： 在功率半导体景气度回升的背景下，公司目前的产能利用 │
│ │率处于什么水平？株洲三期SIC产线什么时候满产。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司IGBT一期、二期产线处于满产状态；三期宜兴芯片产线自2025年6月底达成设计产能 │
│ │以来，持续满载运营；三期株洲8寸SiC芯片产线已于2025年12月底拉通，正式投入生产。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：您好，AI 算力的爆发正在重构全球数据中心的电力系统，请问公司如何看待这一产业趋势带来的市场机遇？ │
│ │针对 AI 智算中心场景，公司未来在产品研发、市场拓展上有哪些重点布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前已有产品中，少量双极器件应用于数据中心机房设备中。公司正在持续关注AI服│
│ │务器电源需求。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：您好，请问公司功率半导体产品的海外市场拓展进展如何？目前已覆盖哪些国家与地区的核心客户，2026 年 │
│ │海外业务是否有明确的增长规划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司凭借先进的技术和产品质量，以法雷奥为代表的海外客户交付持续进行，其他海外客│
│ │户也在拓展中。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：您好，近期硅基功率器件涨价带动 SiC 器件的替代经济性提升，请问公司如何看待这一趋势？在新能源汽车 │
│ │、光伏储能、AI 数据中心等场景，公司 SiC 产品的拓展有哪些新的突破？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司具备600V~6500V SiC技术和产业化能力，产品正向多应用领域拓展。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：您好，本轮功率半导体行业涨价潮下，行业分化加剧，中小厂商面临上下游双重挤压，请问公司作为国内 IDM│
│ │ 模式龙头，如何看待本轮行业格局变化？公司在国产替代、市场份额提升方面有哪些针对性的布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司IGBT一期、二期产线处于满产状态；三期宜兴芯片产线自2025年6月底达成设计产能 │
│ │以来，持续满载运营；三期株洲8英寸SiC芯片产线已于2025年12月底拉通，正式投入生产。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：您好，近期 AI 算力需求爆发带动 AI 智算中心大功率电源、高压直流配电系统需求大幅增长，请问公司针对│
│ │ AI 智算中心场景，推出了哪些专属的 IGBT/SiC 模块、配电设备产品？目前相关产品的客户认证与批量供货进展│
│ │如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前已有产品中，少量双极器件应用于数据中心机房设备中。公司正在持续关注AI服│
│ │务器电源需求。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：请问公司未来业务增长点有哪些？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司未来将继续坚持以技术研发为核心，秉持“高质量经营，高效率运营”理念，坚持“│
│ │同心多元化”战略，在夯实提升轨道交通业务的基础上，逐步拓展轨道交通外市场，打造新的增长点。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核│
│ │心基础设施领 域，公司的产品布局和客户进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司正在持续关注AI、数据中心等领域的需求。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！随着AI技术的发展，公司也在持续关注和探索将AI技术用于公司生产、制造、运营等环节│
│ │的可能性。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核│
│ │心考量？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司设置专门部门研判政策环境和跟踪市场机会，并且公司历史上也完成了多次成功的并│
│ │购业务。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-12 │问：公司在特高压尤其是柔性直流用高压 IGBT 领域的核心技术优势体现在哪里，是否已形成对进口品牌的替代能│
│ │力？截至目前，公司在 “十五五” 首批特高压换流阀 电站项目中的中标 / 入围情况如何，能否给出未来 3-5 │
│ │
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