最新提示☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2026-08-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按07-01股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0700│ -0.9600│ -0.8100│ -0.6000│ -0.3000│
│每股净资产(元) │ ---│ 13.0060│ 13.0476│ 13.1819│ 13.3211│ 13.4033│
│加权净资产收益率(%│ ---│ -0.5100│ -6.9900│ -5.8500│ -4.3700│ -2.1700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 41830.09│ 36913.93│ 36040.82│ 36040.82│ 36040.82│ 36040.82│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 4916.16│ 5789.27│ 5789.27│ 5789.27│ 5789.27│
│总股本(万股) │ 41830.09│ 41830.09│ 41830.09│ 41830.09│ 41830.09│ 41830.09│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-07-22 20:28 翱捷科技（688220）：关于2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-30 20:00 翱捷科技(688220)2026年7月30日-8月4日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-07-23 预告业绩:预计扭亏 │
│预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为8500万元，与上年同期相比变动幅度为134.64%。扣非后净利润-5800.00万│
│元至-5800.00万元，与上年同期相比变动幅度为83.51%-83.51%。 │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):112998.46 同比增(%):24.18；净利润(万元):-2801.83 同比增(%):77.08 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数25398,增加13.38% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数22401,减少7.82% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-15投资者互动:最新24条关于翱捷科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-05-23公告，直接持股5%以上股东2026-06-15至2026-09-14通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于1254.90万股,占│
│总股本3.00% │
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【主营业务】
芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-29
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│最新主要指标 │ 按07-01股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.7140│ -1.0330│ -0.6940│ -0.6370│ -0.4380│
│每股未分配利润(元)│ ---│ -12.2781│ -12.2112│ -12.0609│ -11.8648│ -11.5704│
│每股资本公积(元) │ ---│ 25.7437│ 25.6821│ 25.6217│ 25.5615│ 25.7898│
│营业收入(万元) │ ---│ 112998.46│ 381680.35│ 288039.04│ 189806.64│ 90994.52│
│利润总额(万元) │ ---│ -2321.65│ -35063.70│ -28361.63│ -21707.68│ -10816.74│
│归属母公司净利润( │ ---│ -2801.83│ -39028.52│ -32741.50│ -24540.43│ -12223.83│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 77.08│ 43.68│ 20.62│ 7.29│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0700│
│2025 │ -0.9600│ -0.8100│ -0.6000│ -0.3000│
│2024 │ -1.7000│ -1.0100│ -0.6500│ -0.3100│
│2023 │ -1.2200│ -1.0300│ -0.8000│ -0.5500│
│2022 │ -0.6100│ -0.4500│ -0.2100│ -0.0800│
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【2.互动问答】
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│07-15 │问：韬定律V2版本论文深度阐释了“齿比（gear ratio）”概念，将3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向│
│ │“单元级连续优化”请问翱捷科技的3D技术有前瞻及借鉴吗。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司对前沿设计理论保持持续关注，后续将结合业务发展和技术演进，适时深化相关理│
│ │论在产品设计中的应用实践。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：行情这一波已经要起势了，强烈需求公司可以提前批量半年报业绩，来振奋投资者的信心。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已完成半年报披露时间预约，拟定于8月29日披露半年报。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：领导们你们好，请问咱们今年的业绩指引大概多少钱，股东人数多少。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司对今年的业绩持乐观态度，具体经营信息及股东人数等，请以公司后续披露的定期│
│ │报告为准。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：请问快手系凌川科技今年4月份流片的下一代全国产3d 堆叠芯片是与公司合作定制研发的吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司ASIC业务的情况，请以公司已披露的公开信息为准。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：存储价格暴涨，对公司的产品销售到底有多大影响，还是说没有影响？请公司进行详细说明 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！您可参考公司已披露信息。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：公司半年报业绩831公布吗？监管要求跌最后一天公布吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已完成半年报披露时间预约，拟定于8月29日披露半年报。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：拿了两年了，只能说尽点责吧。多同步项目进展，订单金额，对冲减持利空。ASIC怎么火，问下在手订单就是│
│ │保密，投资者不就想知道，目前ASIC订单金额，又不是要知道ASIC这部分的确收。一直保密难道是ASIC订单很少，│
│ │所以不敢公布。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司ASIC定制业务的情况，目前新订单持续签约、在手项目稳步推进中，具体信息│
│ │敬请您查阅公司已披露信息。感谢您的理解与关注！ │
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│07-15 │问：公司的定制客户大普微，两个合作分成如何计算，大普微以固定价格采购定制芯片，后续销售与公司无关了吗│
│ │？是这样的模式吗？大普微销量越多公司获利越多吗？这部分芯片的毛利是多少？今年有多少定制芯片能交付产生│
│ │收入 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与定制业务客户合作的一般模式为Turnkey（芯片定制+量产服务一体化）模式，在│
│ │芯片定制阶段完成后，公司确认此阶段的业务收入；进入量产阶段后，客户向公司采购芯片并按成本加成原则支付│
│ │对应款项，客户销量越高，公司获得的量产收入随之增加。具体公司与大普微的合作情况，包括毛利率及今年交付│
│ │规模等信息，您可关注后续双方的披露信息。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：市场公开信息统计公司境内收入占比不足15%，请问公司境内外营收到底是怎么样的各占比多少？如果境内四 │
│ │期为什么大陆的厂商不用你请反思 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在2025年年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“主营业务分行业、分产品 │
│ │、分地区、分销售模式情况”表格下注明“公司境外收入是根据境外主体的销售收入及境内主体的出口收入汇总计│
│ │算。报告期内，公司境外销售收入主要为注册在香港子公司实现的销售收入，按客户性质主要属于经销商客户，但│
│ │需要说明的是，经销商的终端客户大多为境内公司在香港注册的子公司。” 因此，您所看到的境外收入占比较高 │
│ │，是基于财务核算口径——即按与公司直接发生业务往来的经销商客户所在区域进行统计，并不代表公司产品终端│
│ │销售的实际情况。公司产品在国内市场具有影响力，已成为多家境内外主流模组厂的重要供应商，产品广泛应用于│
│ │无线通信各个终端应用领域。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：高通、联发科都在转型不在将自己定位为手机芯片厂商，定义为AI入口了，大量承接AI定制芯片，前有博通、│
│ │迈威尔订单吃到饱。然而公司还在疯狂砸钱做手机soc，真不知道公司的战略规划为何会如此混乱，公司老掉牙的 │
│ │管理层能抬头看看世界吗。次次都等别人抢光了才来捡点剩菜。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司坚持"自研芯片产品+ASIC定制服务"双轮驱动、并行发展的整体战略，两者高度协 │
│ │同而非相互矛盾。手机SoC研发打磨的大型复杂SoC架构设计经验、沉淀的技术IP、完整成熟的量产能力，可以复用│
│ │至ASIC定制业务，构成承接客户定制项目的独特优势。公司从2018年起已经开展大型云端AI芯片的定制业务，并于│
│ │2019年通过收购相关企业布局AI技术，持续推进通信与AI融合研发，相关能力已逐步落地于公司的自研产品以及定│
│ │制项目。未来，公司将持续动态调配研发资源，统筹现有业务深耕与新兴赛道布局，努力把握产业发展机遇。感谢│
│ │您的关注！ │
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│07-15 │问：公司投资的睿思芯科，是否有ipo规划，远期规划27、28、29进行ipo么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司通过舜芯广州基金间接参股睿思芯科，是其产业股东。睿思芯科的具体经营规划及│
│ │IPO的规划安排属于其自身事项，请以对方的公开信息为准。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：4、公司当前打造 AI ASIC 全栈技术体系、向平台型芯片企业升级的长期落地路径是什么？后续是否会通过扩│
│ │充研发团队、技术迭代或产业整合等方式，持续补齐、完善全栈技术能力，进一步提升商业化落地与规模化交付能│
│ │力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司AI ASIC全栈技术体系涵盖从硬件加速器设计、算法优化，到软件栈开发、工具链 │
│ │搭建的完整闭环能力。公司自研NPU IP支持CNN、RNN、Transformer等主流AI模型，算力可灵活匹配从数十TOPS到 │
│ │数百TOPS的不同场景需求，目前该技术已经商业化落地，应用于公司自研智能SoC产品。未来公司将持续加大研发 │
│ │投入，通过团队扩充、技术迭代及产业协同，不断深化全栈能力，进一步提升商业化落地能力。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：3、公司底层核心技术为数据传输技术，除现有手机终端芯片、AI ASIC 两大业务板块外，公司是否有拓展规 │
│ │划，切入服务器高速互联、算力侧高速数据传输等高端数传芯片赛道？该类业务是否纳入公司远期布局规划？未来│
│ │手机基带、AI ASIC、服务器高速传输三大方向的研发资源如何分配，端侧无线传输技术与服务器内部高速互联技 │
│ │术是否存在 IP 复用、技术协同的规划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！自研标准化芯片方面，公司核心底层技术以蜂窝无线通信为主，和服务器高速互联传输│
│ │在技术体系上存在本质差异，暂无自研通用高速互联标准芯片的规划。在ASIC定制业务领域，公司已具备先进工艺│
│ │下超大规模复杂SoC设计能力，同时也掌握了用于超大规模芯片的高速接口技术，能够承接客户相关定制开发需求 │
│ │。当前在手订单已包含RISC-V服务器方向定制项目。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：2、公司传统核心主业为 4G、5G 手机基带芯片，伴随 AI 算力芯片赛道快速发展，请问公司中长期整体战略 │
│ │是否发生重心偏移？目前公司 ASIC 业务以定制化项目为主，未来战略资源、研发投入的优先级，是继续深耕手机│
│ │通信芯片，还是将 AI ASIC 作为核心增长主线？长期来看，公司 ASIC 业务会持续聚焦定制化模式，还是会布局 │
│ │标准化通用 AI 算力芯片？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！蜂窝基带芯片业务是公司核心基本盘，ASIC定制业务是重要增长引擎，两者共同支撑公│
│ │司自研产品和设计服务双轮驱动、并行发展的整体规划，稳步夯实公司盈利能力。AI领域公司已拥有成熟的芯片开│
│ │发能力，现有产品已推出融合蜂窝通信与AI算力的端侧智能SoC。至于后续是否布局标准化通用AI算力芯片，公司 │
│ │将持续跟踪行业发展趋势与市场需求，结合自身技术优势综合评估。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：您好，翱捷科技即将披露中期业绩，想向戴保家董事长请教公司中长期战略调整相关问题： 1、公司对外提及│
│ │ AI ASIC 具备全栈自研能力，请问公司 AI ASIC 的完整全栈技术架构具体包含哪些环节？涵盖自研 IP、硬件架 │
│ │构、NPU 设计、软件开发工具链、适配调优到量产交付的完整闭环吗？相较于行业同类 ASIC 厂商，公司全栈体系│
│ │的核心差异化壁垒是什么，是否能够复用自身通信数据传输的技术积淀形成独特优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的AI研发团队具备全栈式开发能力，能够从硬件加速器、算法优化，到软件栈和工│
│ │具链进行一体化设计。公司的ASIC业务和自研业务不同，主要是为客户提供从前道的架构定义→IP集成→前道设计│
│ │→后道设计→流片→验收交付等芯片设计工作，以及后道的晶圆生产→封装→测试→芯片交付等量产交付工作。公│
│ │司在芯片定制领域积累了丰富的先进工艺下超大规模复杂SoC设计能力，同时也掌握了用于超大规模芯片的高速接 │
│ │口技术，具备开发大型云端芯片的技术能力，在高速接口领域的理解和经验远超竞争对手。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：公司说四季度交付 3D dram 有多少价值量？市场规模有多大，竞争力如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前已有不止一个基于3D DRAM架构适配的云端算力ASIC定制项目正在推进中，预 │
│ │计从2026年第四季度起逐步进入交付验收阶段，具体交付金额目前公司无法准确预计。3D DRAM是当前云端AI算力 │
│ │芯片超高带宽需求的重要解决方案，市场前景广阔，公司具备相关架构设计与最终产品交付能力。感谢您的关注！│
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│07-15 │问：公司营收显示国内占比逐年下降，到底是什么原因。公司打价格战打不赢了么？国内的市场公司不够重视营收│
│ │占比太低了。想办法提高国内的营收 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在2025年年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“主营业务分行业、分产品 │
│ │、分地区、分销售模式情况”表格下注明“公司境外收入是根据境外主体的销售收入及境内主体的出口收入汇总计│
│ │算。报告期内，公司境外销售收入主要为注册在香港子公司实现的销售收入，按客户性质主要属于经销商客户，但│
│ │需要说明的是，经销商的终端客户大多为境内公司在香港注册的子公司。” 因此，您所看到的境外收入占比较高 │
│ │，是基于财务核算口径——即按与公司直接发生业务往来的经销商客户所在区域进行统计，并不代表公司产品终端│
│ │销售的实际情况。公司产品在国内市场具有影响力，已成为多家境内外主流模组厂的重要供应商，产品广泛应用于│
│ │无线通信各个终端应用领域。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：从成立ASIC子公司，说明公司已经重视ASIC的发展。但是现在ASIC已经是热火朝天状态，目前公司在手订单是│
│ │10亿+，20亿+，30亿+还是更高，只是公布在手订单金额，是不影响任何保密协议。希望公司能重视投资者对于信 │
│ │息合理披露的渴望。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司芯片定制业务项目技术复杂度高、交付周期长，多数项目周期跨越一个会计年度，│
│ │致使当期在手订单金额与当期可确认收入金额存在较大差异。为避免误导投资者决策，公司现阶段不披露在手订单│
│ │金额，仅对年度收入预期作出相关指引。同时，受地缘政治、技术封锁升级及项目自身研发风险等因素影响，收入│
│ │预期存在一定不确定性，公司在发布预期指引的同时，均同步提示相关投资风险。感谢您的理解与关注！ │
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│07-15 │问：董秘您好，近期关注到子公司翱捷创新在招聘平台上密集发布了AI ASIC定制、6G前沿通信、3D先进封装及海 │
│ │外业务拓展等方向的高级研发与市场职位。请问这是否意味着公司ASIC定制业务子公司已进入实质性扩张阶段，且│
│ │相关资源正加速向云端AI、下一代通信标准及先进封装等核心战略倾斜？结合公司5G eMBB产品在海外市场的初步 │
│ │突破，这些新增的人才储备将如何具体赋能公司的技术迭代与全球化商业落地？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！定制业务子公司翱捷创芯正有序推进团队建设，重点招募研发能力扎实、行业经验丰富│
│ │、价值观高度契合的核心骨干，加大核心赛道资源投入，整体扩张节奏与在手订单体量及业务发展节奏相匹配，坚│
│ │持稳健有序原则。这些新增的人才将全部服务于子公司ASIC业务发展，做大做强相关业务，以更好匹配公司整体战│
│ │略布局。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：“您好，关注到公司近期申请了‘基于逻辑节拍驱动的嵌入式实时操作系统跨平台执行方法’等相关专利。在│
│ │芯片技术革新中，底层架构与操作系统的协同创新至关重要。请问公司在RTOS跨平台运行、提升代码可移植性与复│
│ │用能力方面的研发，是否旨在为未来的物联网或端侧AI芯片构建更高效的软件底座？这类底层软件技术的突破，将│
│ │如何赋能公司硬件产品的快速迭代与商业化落地？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司本次相关RTOS跨平台专利研发，核心是打造适配多种业态的物联网、端侧AI、家庭│
│ │健康等终端的轻量化软件底座，提升代码复用性与跨芯片平台移植效率。该类底层软件技术成熟后，能够大幅缩短│
│ │各类无线SoC、ASIC定制芯片的配套软件应用开发周期，获得更好的绿色能耗性能，降低二次开发成本，加快产品 │
│ │量产与市场落地节奏，持续提升软硬件一体化竞争力。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：“貌美的董秘您好，在AI算力芯片领域，除了逻辑芯片的设计，先进封装与高带宽存储（如3D DRAM、HMC）已│
│ │成为突破性能瓶颈的关键。公司此前在互动平台表示3D DRAM定制项目正常推进。请问面对芯片技术向系统级封装 │
│ │（SiP）和3D堆叠方向革新，公司在先进封装领域的技术储备和客户合作进展如何？未来是否有计划进一步向高密 │
│ │度互联等高端数传芯片赛道拓展？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为芯片设计企业，聚焦芯片定义与研发，封装制造环节依托产业链合作伙伴。此│
│ │前披露的3D DRAM定制项目正常推进；公司具备SiP、多芯片异构集成的芯片侧设计能力，可根据ASIC客户需求落地│
│ │相关方案，并持续和先进封测厂商开展技术预研合作。 长远来看，公司将持续围绕“通信+AI”融合的技术延展。│
│ │对于高速互连、高端数传相关赛道，公司持续技术跟踪与预研，目前尚未有独立切入计划；后续是否开展自研产品│
│ │化拓展，将结合市场形势、客户需求、竞争格局、资源投入等情况综合审慎评估。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：DeepSeek、智普等大模型公司如果定制Asic云端算力芯片，如GPU、NPU、TPU等等大算力模型训练芯片，以及 │
│ │云端推理芯片，云端大算力NPU/GPU内核，原生适配MoE稀疏模型、FP8量化、超长KV Cache，请问公司是否具备承 │
│ │接这种大型项目的技术能力和交付能力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在芯片定制领域积累了丰富的先进工艺下超大规模复杂SoC设计能力，同时也掌握 │
│ │了用于超大规模芯片的高速接口技术，针对大模型厂商云端推理类定制需求，公司具备工程实现与交付能力，但对│
│ │于参数、算力指标触及出口管制标准的训练级大算力GPU/NPU项目，公司会前置合规筛查，从源头规避合规风险。 │
│ │感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：“董秘您好，近期业内提出了以时间缩微替代几何缩微的‘韬定律’，强调通过全栈优化降低时间常数、提升│
│ │综合性能。公司此前表示在低时延电路设计、高密度布局等方向有持续积累。请问公司在面对此类后摩尔时代的新│
│ │兴设计理论时，是否有前瞻性的研究或技术储备？未来是否会加大相关方向的研发投入，将其应用于现有的5G/6G │
│ │基带芯片或AI ASIC定制业务中？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注行业前沿设计理论与技术趋势，在低时延电路设计、高密度布局等方向已│
│ │有持续积累。对于后摩尔时代的新兴设计理论，公司将结合自身产品路线图和实际业务需求，持续跟进研究，适时│
│ │加大相关方向的研发投入，应用于5G/6G基带芯片及AI ASIC定制业务中。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-15 │问：“您好，随着大模型向端侧下沉，智能手机及物联网终端对NPU的算力与能效提出了更高要求。公司第二代4G │
│ │八核SoC已集成20 TOPS算力并支持主流大模型部署。请问面对AI技术的快速革新，公司在NPU架构设计、软硬协同 │
│ │优化以及底层软件工具链（如适配各类大模型的编译器）方面，有哪些持续的技术迭代规划？如何确保端侧AI芯片│
│ │在快速变化的算法生态中保持竞争力？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续围绕NPU架构、软硬协同、AI工具链开展迭代研发：持续优化自研NPU算力与功│
│ │耗架构，迭代适配多类大模型的编译工具链，深化芯片与AI算法协同调优。同时通过标准化底层软件底座提升算法│
│ │
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