最新提示☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-09-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.2900│ 0.1700│ 0.2400│ 0.1600│
│每股净资产(元) │ 10.7412│ 10.6960│ 10.5279│ 10.4458│
│加权净资产收益率(%) │ 2.6900│ 1.5800│ 2.3200│ 1.5500│
│实际流通A股(万股) │ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│
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│●最新公告:2025-09-11 18:49 神工股份（688233）：国泰海通关于神工股份2025年半年度持续督导跟踪报告(详见后) │
│●最新报道:2025-08-29 20:00 神工股份(688233)2025年8月29日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):20852.77 同比增(%):66.53；净利润(万元):4883.79 同比增(%):925.55 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.75元(含税) 股权登记日:2025-06-05 除权派息日:2025-06-06 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数13609,增加13.79% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数11960,减少2.74% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-08-20投资者互动:最新1条关于神工股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.3960│ 0.2690│ 1.0150│ 0.6760│
│每股未分配利润(元) │ 2.4177│ 2.3728│ 2.2054│ 2.1252│
│每股资本公积(元) │ 7.1027│ 7.1027│ 7.1015│ 7.1000│
│营业收入(万元) │ 20852.77│ 10584.43│ 30272.95│ 21410.95│
│利润总额(万元) │ 6384.95│ 3696.08│ 5252.76│ 3751.49│
│归属母公司净利润(万) │ 4883.79│ 2851.07│ 4115.07│ 2748.60│
│净利润增长率(%) │ 925.55│ 1850.70│ 159.54│ 166.71│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.2900│ 0.1700│
│2024 │ 0.2400│ 0.1600│ 0.0300│ 0.0100│
│2023 │ -0.4300│ -0.2600│ -0.1500│ -0.0800│
│2022 │ 0.9900│ 0.8400│ 0.5700│ 0.3100│
│2021 │ 1.3800│ 1.0600│ 0.6300│ 0.2500│
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【2.互动问答】
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│08-20 │问：董秘好，奕斯伟材料上市在即，请问这家企业是否会构成对贵公司的市场冲击？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，根据奕斯伟材料的公开信息，其专注于12吋硅片的研发、生产和销售。公司产品为8吋轻 │
│ │掺抛光硅片，与奕斯伟材料硅片产品没有直接竞争关系。公司与奕斯伟材料共同致力于半导体硅片国产化事业。感│
│ │谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-09-11 18:49│神工股份（688233）：国泰海通关于神工股份2025年半年度持续督导跟踪报告
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神工股份（688233）：国泰海通关于神工股份2025年半年度持续督导跟踪报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-12/688233_20250912_75I4.pdf
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2025-09-10 00:00│神工股份（688233）：2025年第一次临时股东大会的法律意见书
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神工股份（688233）：2025年第一次临时股东大会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-10/688233_20250910_C98Y.pdf
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2025-09-10 00:00│神工股份（688233）：2025年第一次临时股东大会决议公告
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神工股份（688233）：2025年第一次临时股东大会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-10/688233_20250910_V3DL.pdf
【4.最新报道】
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2025-08-29 20:00│神工股份(688233)2025年8月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司关注的行业动态
答：中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，撼动既有的全球产业格局；
中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级
。综上，市场机会窗口敞开，公司的业绩弹性有望实现。
二、公司业绩的趋势性变化 分析2025年上半年数据，公司管理层关注以下趋势性变化：
答：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然稳定，继续保持着领先的盈利能力；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总
营收的比重已经超过了大直径硅材料，毛利率稳中有升，公司第二增长曲线进一步强化；第三，迅速发展的硅零部件业务将带动公司自
产大直径硅材料的出货量，公司“从硅材料到硅零部件”的一体化生产优势逐渐显现，因此公司业绩的“成长性”特征日益突出。
三、硅片业务的行业环境变化
答：公司注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商，正在将
更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。
考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8吋轻掺
抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。
公司已于第二季度开始投入资源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅片生产量。
四、硅零部件业务的扩产进度
答：土地、厂房、设备等生产要素的整备只是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产，
该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。
因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土
硅零部件国产化的需求。
上半年，公司的硅零部件产能扩张方针“稳”字当头，毛利率稳中有升，取得良好成效。
五、半导体材料及零部件企业的外延式发展路径
答：当前，中国半导体本土供应链建设进入“深水区”，零部件领域特别是上游材料领域的“硬骨头”已经水落石出，“卡脖子”
风险凸显，本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。
公司认为，迫切需求的背后是客户的超高预期：这些“硬骨头”处于关键工艺节点，对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要求
极高。一旦出现风险事件，客户方发生的损失巨大。因此，此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——“拿来
主义”不可取，“跨界拼盘”风险大。
管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累，结合海外市场的资源和信息优势，通过拓展多种渠道和合作伙伴，巩
固并扩展能力圈，积极稳妥地推动公司高质量发展。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/2025082917320181240124641.pdf
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2025-08-24 06:09│神工股份（688233）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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神工股份2025年中报显示，营收达2.09亿元，同比增66.53%；归母净利润4883.79万元，同比暴增925.55%，单季净利润2032.73万
元，同比增515.88%。毛利率37.59%，净利率27.03%，均显著提升，三费占比降至4.5%。应收账款同比增106.7%，主要因销售增长。公
司业绩受大直径硅材料及硅零部件需求回暖驱动，长期需求可期。ROIC历史中位数达15.47%，但近期资本回报率偏低。需关注应收账款
风险及资本开支合理性。
https://stock.stockstar.com/RB2025082400001389.shtml
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2025-08-22 18:41│神工股份(688233)：上半年净利润4883.79万元 同比增长925.55%
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格隆汇8月22日丨神工股份(688233.SH)公布半年度报告，报告期内，公司实现营业收入20,852.77万元，较去年同期增长66.53%；
归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，较去年同期增长925.55%。报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过
程中的TTV控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对TTV的有效控制。
https://www.gelonghui.com/news/5064196
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2025-09-10 │ 27182.11│ 1935.89│ 0.64│ 0.00│ 27182.75│
│2025-09-09 │ 26902.23│ 1826.13│ 0.65│ 0.00│ 26902.88│
│2025-09-08 │ 27006.07│ 2197.34│ 0.67│ 0.00│ 27006.74│
│2025-09-05 │ 29792.84│ 2378.66│ 0.67│ 0.00│ 29793.51│
│2025-09-04 │ 30473.98│ 2503.80│ 0.65│ 0.00│ 30474.63│
│2025-09-03 │ 31312.91│ 3191.93│ 0.68│ 0.00│ 31313.58│
│2025-09-02 │ 31394.37│ 4521.07│ 0.69│ 0.00│ 31395.06│
│2025-09-01 │ 31786.41│ 4278.01│ 0.75│ 0.00│ 31787.16│
│2025-08-29 │ 32203.03│ 3377.55│ 0.73│ 0.00│ 32203.77│
│2025-08-28 │ 31492.55│ 5346.38│ 0.76│ 0.00│ 31493.31│
│2025-08-27 │ 31957.20│ 7942.92│ 0.74│ 0.00│ 31957.94│
│2025-08-26 │ 29600.54│ 5271.99│ 0.75│ 0.00│ 29601.29│
│2025-08-25 │ 29852.88│ 12091.64│ 0.78│ 0.00│ 29853.66│
│2025-08-22 │ 26510.85│ 5824.44│ 0.80│ 0.00│ 26511.65│
│2025-08-21 │ 26634.39│ 2945.06│ 0.74│ 0.00│ 26635.14│
│2025-08-20 │ 25885.34│ 3296.76│ 0.75│ 0.00│ 25886.09│
│2025-08-19 │ 26163.55│ 3381.49│ 0.74│ 0.00│ 26164.29│
│2025-08-18 │ 26425.67│ 3061.71│ 0.72│ 0.00│ 26426.39│
│2025-08-15 │ 27075.06│ 3554.88│ 0.70│ 0.00│ 27075.77│
│2025-08-14 │ 26656.05│ 2936.48│ 0.67│ 0.00│ 26656.73│
│2025-08-13 │ 28114.21│ 3295.33│ 0.70│ 0.00│ 28114.90│
│2025-08-12 │ 27499.81│ 5557.27│ 0.70│ 0.00│ 27500.51│
│2025-08-11 │ 26297.15│ 3682.67│ 0.69│ 0.00│ 26297.84│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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