最新提示☆ ◇688233 神工股份 更新日期:2026-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.2400│ 0.1500│ 0.6000│ 0.4200│ 0.2900│ 0.1700│
│每股净资产(元) │ 11.2106│ 11.2492│ 11.0983│ 10.8996│ 10.7412│ 10.6960│
│加权净资产收益率(%│ 2.1500│ 1.3300│ 5.5500│ 3.8900│ 2.6900│ 1.5800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-09-10 20:34 神工股份(688233):2026年度向特定对象发行A股股票的补充法律意见书(一)(豁免版)(详见│
│后) │
│●最新报道:2026-09-07 20:00 神工股份(688233)2026年9月7日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):21640.56 同比增(%):3.78;净利润(万元):4108.54 同比增(%):-15.87 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 10派1.85元(含税) 股权登记日:2026-06-08 除权派息日:2026-06-09 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数18420,减少0.78% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数18565,增加1.44% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售,其采购、生产、销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ 0.7880│ 0.1480│ 1.0170│ 0.7400│ 0.3960│ 0.2690│
│每股未分配利润(元)│ 2.7571│ 2.8492│ 2.7001│ 2.5488│ 2.4177│ 2.3728│
│每股资本公积(元) │ 7.1530│ 7.0993│ 7.0969│ 7.0754│ 7.1027│ 7.1027│
│营业收入(万元) │ 21640.56│ 11242.28│ 43799.89│ 31599.98│ 20852.77│ 10584.43│
│利润总额(万元) │ 4648.23│ 2931.01│ 12498.41│ 9321.03│ 6384.95│ 3696.08│
│归属母公司净利润( │ 4108.54│ 2538.53│ 10203.71│ 7116.96│ 4883.79│ 2851.07│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -15.87│ -10.96│ 147.96│ 158.93│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 0.2400│ 0.1500│
│2025 │ 0.6000│ 0.4200│ 0.2900│ 0.1700│
│2024 │ 0.2400│ 0.1600│ 0.0300│ 0.0100│
│2023 │ -0.4300│ -0.2600│ -0.1500│ -0.0800│
│2022 │ 0.9900│ 0.8400│ 0.5700│ 0.3100│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2026-09-10 20:34│神工股份(688233):2026年度向特定对象发行A股股票的补充法律意见书(一)(豁免版)
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神工股份(688233):2026年度向特定对象发行A股股票的补充法律意见书(一)(豁免版)。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-11/688233_20260911_QRMZ.pdf
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2026-09-10 20:34│神工股份(688233):关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与采取填补措施及相关主体承诺(修订稿)的
│公告
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神工股份(688233):关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与采取填补措施及相关主体承诺(修订稿)的公告。公告详情请
查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-11/688233_20260911_4D0M.pdf
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2026-09-10 20:34│神工股份(688233):容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于神工股份向特定对象发行股票的财务报告及审计
│报告
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神工股份(688233):容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于神工股份向特定对象发行股票的财务报告及审计报告。公告详情请
查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-11/688233_20260911_YIHF.pdf
【4.最新报道】
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2026-09-07 20:00│神工股份(688233)2026年9月7日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
一、2026年上半年业绩的说明
答:报告期内,公司采取措施继续优化成本和产品结构,进一步完善产品技术指标并拓展销售网络,加强研发工作,力图不断满足
新增市场需求。公司实现营业收入21,640.56万元,相比去年同期增长3.78%;取得归属于上市公司股东的净利润4,108.54万元,相比去
年同期下降15.87%。公司在确保生产质量和产能扩张的同时,优化了客户结构和销售结构,夯实了经营基础。
二、大直径硅材料业务的说明
答:大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动,实现营业收入13,513.72万元,同比增长46.05%,较去年同期有较大幅度增
长;
根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据,集成电路制造厂商产能利用率持续提升,存量市场向好。
公司将根据市场需求情况实施大直径硅材料业务的产能扩充。公司还将密切跟踪国际半导体供应链的重组态势,善用公司多年深耕
海外市场所积累的经验和资源,扩大面向海外市场的出口产品品类和数量,响应供求关系和成本端的变化,适时适度地调整产品销售价
格。
三、硅零部件业务的整体说明
答:硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响,报告期内实现营业收入
6,899.07万元,同比减少38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时,针对性地优化产能配置和客户结构,已取得成效;公
司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局,技术储备雄厚、产品种类丰富,且产品结构聚焦于高技术、高毛
利产品。
公司认为,长期高品质大批量交付能力的构建,重要性大于短期订单波动。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备
厂商及集成电路制造厂商,客户结构得以优化,未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。
四、硅零部件业务客户结构的说明
答:公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商。因此,既可以满足国产刻蚀机设备原厂的工
艺配套研发协同需求,也可以满足集成电路制造厂工艺改进需求以及Second-Source降本保供需求,两者并行不悖。
中国集成电路制造厂的刻蚀设备国产化进程,以及中国本土刻蚀设备厂的自主工艺研发和标准化进程,仍将在中长期持续进行,持
续产生对上游零部件及材料的定制化自主可控需求;海外刻蚀设备机台因其技术特性以及部分国家对华半导体零部件贸易管制,将持续
产生标准件的Second-Source和微调改进需求。
对于公司而言,由于已经掌握上游大直径硅材料的全尺寸技术能力和全球领先的产能,现阶段就所谓“直供晶圆厂”和“配套设备
厂”两种模式,不存在“非此即彼”或“厚此薄彼”之主观区分。上半年,公司“直供晶圆厂”的硅零部件收入增长显著,长期高品质
大批量交付能力持续完善。
五、半导体大尺寸硅片业务的说明
答:半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善。公司抓住市场机遇,已经实现面向重点客户的小批量出货,利基
细分市场培育亦取得显著成果,开工率有所提升。报告期内,该业务实现营业收入1,110.33万元,同比增长达268.98%,毛利率为-5.05
%,较去年同期明显提升并接近转正。报告期内,公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技(北京)有限公司作为该业务未来高
质量差异化发展的承载主体。
六、新增重要非主营业务的说明
答:公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司,开展碳化硅陶瓷零部件业务。碳化硅陶瓷零部件具备耐高温、耐等离子腐蚀、
高热导率、高纯度等优异特性,可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退火、氧化、扩散等多类半导体设备,是先进制程芯
片制造的关键核心耗材。公司计划实施“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”,有望实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与产业化
落地,进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局,拓展产品应用场景与市场空间,提升综合竞争力与持续经营能力
。
七、公司对新品类拓展的基本战略考量
答:中国本土集成电路制造厂的迅猛发展,具备孕育出世界级平台型半导体材料及零部件配套商的条件。
公司现阶段的产品布局,简而言之,即“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”,以高价值耗材为目标产品。该布局具备清晰的上下游产
业逻辑和内在一致性。浪战无益,力出一孔,公司致力于在主航道上拉开与竞争对手的差距。
对于新品类拓展,公司认为需要在上游配套能力、客户需求和自身能力之间求得平衡,尊重全球半导体产业的客观历史规律及中国
大陆产业配套能力的现实条件,先胜而后求战。
八、市场展望及经营计划
答:展望下半年市场机遇,公司认为,中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础,通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-
建立行业标准”的路径,后发先至取得全球产业竞争制高点之范式,在过去十年的 LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复
验证。因此,中国本土芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手的积累而言,包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业,普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。如何在
短时间内匹配世界级客户的世界级需求,既是挑战更是机遇。国产化的战略任务,对中国本土厂商的生产管理、供应链建设、智能化管
理水平、资本运作能力乃至企业文化建设,提出了全方位的跃升要求。用进废退,不进则退,产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”
,进入到“排位赛”和“淘汰赛”。
公司积极主动地应对上述产业机遇、战略任务和竞争态势。报告期内,公司第三届董事会第十四次会议和 2026年第二次临时股东
会通过了《关于公司 2026年度向特定对象发行 A股股票方案的议案》,计划向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 100,000万
元,投向三大项目——“硅零部件扩产项目”、“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”、“研发中心建设项目”。
公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇,计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破
,保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构,推动半导体大尺寸硅片业务的盈利能力改善和高质量差异化发展。公司
还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向,善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源,
为股东创造价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090714590311035221172.pdf
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2026-09-04 07:25│中邮证券:给予神工股份买入评级
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
中邮证券给予神工股份买入评级。公司大直径硅材料业务受益于海外景气度提升,2026H1营收同比激增46.05%;硅零部件通过优化
结构,聚焦高技术高毛利产品;硅片利基市场实现小批量出货,营收大增。此外,公司布局碳化硅陶瓷零部件,完善平台化产品布局。
预计公司2026至2028年营收分别为6亿、10亿、14亿元,维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026090400006206.shtml
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2026-08-31 16:41│神工股份(688233)2026年8月31日投资者关系活动主要内容
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一、2026年上半年业绩的说明
答:报告期内,公司采取措施继续优化成本和产品结构,进一步完善产品技术指标并拓展销售网络,加强研发工作,力图不断满足
新增市场需求。公司实现营业收入21,640.56万元,相比去年同期增长3.78%;取得归属于上市公司股东的净利润4,108.54万元,相比去
年同期下降15.87%。公司在确保生产质量和产能扩张的同时,优化了客户结构和销售结构,夯实了经营基础。
二、大直径硅材料业务的说明 大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动,实现营业收入13,513.72万元,同比增长46.05%,
较去年同期有较大幅度增长;
答:根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据,集成电路制造厂商产能利用率持续提升,存量市场向好。
公司将根据市场需求情况实施大直径硅材料业务的产能扩充。公司还将密切跟踪国际半导体供应链的重组态势,善用公司多年深耕
海外市场所积累的经验和资源,扩大面向海外市场的出口产品品类和数量,响应供求关系和成本端的变化,适时适度地调整产品销售价
格。
三、硅零部件业务的说明
答:硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响,报告期内实现营业收入
6,899.07万元,同比减少38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时,针对性地优化产能配置和客户结构,已取得成效;公
司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局,技术储备雄厚、产品种类丰富,且产品结构聚焦于高技术、高毛
利产品。
公司认为,长期高品质大批量交付能力的构建,重要性大于短期订单波动。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备
厂商及集成电路制造厂商,客户结构得以优化,未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。
四、半导体大尺寸硅片业务的说明
答:半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善。公司抓住市场机遇,已经实现面向重点客户的小批量出货,利基
细分市场培育亦取得显著成果,开工率有所提升。报告期内,该业务实现营业收入1,110.33万元,同比增长达268.98%,毛利率为-5.05
%,较去年同期明显提升并接近转正。报告期内,公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技(北京)有限公司作为该业务未来高
质量差异化发展的承载主体。
五、新增重要非主营业务的说明
答:公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司,开展碳化硅陶瓷零部件业务。碳化硅陶瓷零部件具备耐高温、耐等离子腐蚀、
高热导率、高纯度等优异特性,可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退火、氧化、扩散等多类半导体设备,是先进制程芯
片制造的关键核心耗材。公司计划实施“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”,有望实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与产业化
落地,进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局,拓展产品应用场景与市场空间,提升综合竞争力与持续经营能力
。
六、市场展望及经营计划
答:展望下半年市场机遇,公司认为,中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础,通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-
建立行业标准”的路径,后发先至取得全球产业竞争制高点之范式,在过去十年的 LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复
验证。因此,中国本土芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手的积累而言,包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业,普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。如何在
短时间内匹配世界级客户的世界级需求,既是挑战更是机遇。国产化的战略任务,对中国本土厂商的生产管理、供应链建设、智能化管
理水平、资本运作能力乃至企业文化建设,提出了全方位的跃升要求。用进废退,不进则退,产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”
,进入到“排位赛”和“淘汰赛”。
公司积极主动地应对上述产业机遇、战略任务和竞争态势。报告期内,公司第三届董事会第十四次会议和 2026年第二次临时股东
会通过了《关于公司 2026年度向特定对象发行 A股股票方案的议案》,计划向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 100,000万
元,投向三大项目——“硅零部件扩产项目”、“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”、“研发中心建设项目”。
公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇,计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破
,保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构,推动半导体大尺寸硅片业务的盈利能力改善和高质量差异化发展。公司
还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向,善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源,
为股东创造价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/202608311416056254291334.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2026-06-29 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):2231.85 成交额(万元):420171.71
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ 32711.94│ ---│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ 14732.32│ ---│
│沪股通专用 │ 13913.20│ ---│
│摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部 │ 13435.58│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 12650.17│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 58592.23│
│机构专用 │ ---│ 31242.72│
│机构专用 │ ---│ 14127.41│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ ---│ 13834.05│
│摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部 │ ---│ 11006.04│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2026-06-29 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):4952.62 成交额(万元):837855.13
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 41308.28│ ---│
│机构专用 │ 33088.54│ ---│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ 28448.21│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 24359.20│ ---│
│机构专用 │ 22843.82│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 105291.29│
│机构专用 │ ---│ 31245.81│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 27955.28│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ ---│ 27328.94│
│摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部 │ ---│ 23697.86│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-11-11 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):2268.85 成交额(万元):164729.01
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国联民生证券股份有限公司宁波分公司 │ 9880.96│ ---│
│机构专用 │ 9507.90│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 6754.81│ ---│
│国投证券股份有限公司广州新港东路证券营业部 │ 4670.94│ ---│
│东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部 │ 4489.13│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│广发证券股份有限公司杭州富春路证券营业部 │ ---│ 13731.49│
│国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部 │ ---│ 6104.56│
│东方证券股份有限公司无锡梁清路证券营业部 │ ---│ 5408.63│
│上海证券有限责任公司佛山南海永胜西路证券营业部 │ ---│ 4691.92│
│东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部 │ ---│ 4047.45│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-11-11 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨
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