最新提示☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2024-11-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按11-01股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.1600│ 0.0300│ 0.0100│
│每股净资产(元) │ ---│ 10.4458│ 10.3125│ 10.2983│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 1.5500│ 0.2700│ 0.0800│
│实际流通A股(万股) │ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 16000.00│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 1030.57│
│总股本(万股) │ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│ 17030.57│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2024-11-01 00:00 神工股份（688233）：关于股份回购实施结果暨股份变动的公告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-13 20:00 神工股份(688233)2024年11月13日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):21410.95 同比增(%):79.65；净利润(万元):2748.60 同比增(%):166.71 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数11985,减少1.96% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数12225,增加6.41% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2024-11-20投资者互动:最新1条关于神工股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 按11-01股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.6760│ 0.4600│ 0.2010│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 2.1252│ 1.9917│ 1.9723│
│每股资本公积(元) │ ---│ 7.1000│ 7.1000│ 7.1000│
│营业收入(万元) │ ---│ 21410.95│ 12521.99│ 5832.03│
│利润总额(万元) │ ---│ 3751.49│ 648.37│ 305.94│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 2748.60│ 476.21│ 146.16│
│净利润增长率(%) │ ---│ 166.71│ 120.09│ 112.10│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.1600│ 0.0300│ 0.0100│
│2023 │ -0.4300│ -0.2600│ -0.1500│ -0.0800│
│2022 │ 0.9900│ 0.8400│ 0.5700│ 0.3100│
│2021 │ 1.3700│ 1.0600│ 0.6300│ 0.2500│
│2020 │ 0.6500│ 0.3800│ 0.1300│ 0.0200│
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【2.互动问答】
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│11-20 │问：请问，三星，因特尔，AMD现在都在推动玻璃基板应用在芯片封装上，这个是否是对公司的硅片材料业务的替 │
│ │代？这个替代过程是多久？公司产线或者技术有应对此种趋势的储备或准备吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，你好！芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品，大直径硅材料、硅│
│ │零部件、大尺寸半导体硅片，目前都仅应用于“前道工序”；您所提到的芯片先进封装工艺，属于“后道工序”。│
│ │因此，公司产品与您提到玻璃基板，分属于不同的工序及市场，并不形成替代。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问：请问大尺寸硅材料生产线全部复工了吗？之前公司在回复问询函的时候称今年9月份大尺寸硅材料生产线停工 │
│ │结束，现在是10月份了，请问大尺寸硅材料生产线都开工了吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和│
│ │技术两方面都处于全球细分市场领先位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先│
│ │进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资，因此业绩有所回│
│ │暖，未来存量应用的市场空间仍有机会继续扩张。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2024-11-01 00:00│神工股份（688233）：关于股份回购实施结果暨股份变动的公告
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神工股份（688233）：关于股份回购实施结果暨股份变动的公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-01/688233_20241101_3OEH.pdf
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2024-10-26 00:00│神工股份（688233）：国泰君安关于神工股份使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见
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神工股份（688233）：国泰君安关于神工股份使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-10-26/688233_20241026_XVK7.pdf
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2024-10-26 00:00│神工股份（688233）：第三届监事会第三次会议决议公告
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神工股份（688233）：第三届监事会第三次会议决议公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-10-26/688233_20241026_CQFH.pdf
【4.最新报道】
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2024-11-13 20:00│神工股份(688233)2024年11月13日投资者关系活动主要内容
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问：大直径硅材料业务的增量市场空间
答：大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和技术两方面都处于全球细分市场领先
位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海外科
技巨头在人工智能领域的持续巨额投资，因此业绩有所回暖，未来存量应用的市场空间仍有机会继续扩张。
公司还注意到以下市场增量变化：
1.目前存储芯片的两大主要产品类型——DRAM和NAND Flash——之高端产品类别，例如HBM和eSSD，为满足人工智能高性能所需，
都在沿着垂直堆叠的技术路线发展。为建立信号连接，芯片制造前道工序中深孔刻蚀工艺（TSV, Through Silicon Via）的用量相应增
加；另外一方面，后道封装工序的先进封装工艺特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装工艺中，为建立各类芯片之间的连
接，也需要对硅中介层进行深孔刻蚀。因此，定性来看，等离子刻蚀的用量将增加，成为大直径硅材料业务的增量市场需求；
2.随着近年中国本土集成电路制造产能的迅速扩张，特别是以长江存储、长鑫存储为代表的国产存储厂商对新增产能的资本开支和
存量产能爬坡，拉动国产等离子刻蚀机台出货和运行，带动大直径硅材料业务的增量市场需求；
3.随着先进制程逻辑芯片电路特征线宽向2nm迈进，前道工艺对等离子刻蚀机腔体内的Particle和杂质污染更加敏感。因此，国内
外等离子刻蚀机原厂推出的先进机型，将原有的非硅材质零部件替换为单晶硅或多晶硅材质的需求增加，且对超大直径硅材料提出更高
要求，带动大直径硅材料业务的增量市场需求。
目前，海外大直径硅材料市场尚未完全恢复。公司大直径硅材料产能全球领先，具备充分的产量提升空间，有能力满足未来半导体
行业景气度提升后产生的下游市场需求。
问：大直径硅材料业务毛利率
答：公司大直径硅材料业务的毛利率主要受益于成本端优化。
根据公司于2024年5月11日披露的公告《锦州神工半导体股份有限公司关于上海证券交易所<关于对锦州神工半导体股份有限公司20
23年年度报告的信息披露监管问询函>的回复公告》之“问题二、关于毛利率”的答复，公司2022年度和2023 年度采购入库的高纯度多
晶硅金额分别为10,425.56万元和169.91万元，平均采购价格分别为254.70元/千克和283.19元/千克。公司2023年度生产用多晶硅等原
材料主要采购自2022年。
今年年初以来，随着下游市场回暖和订单增加，公司大直径硅材料产量环比持续增加，原有多晶硅原料消耗速度加快并接近安全库
存。因此，公司已按需采购市价多晶硅，成本端持续优化。
目前，高纯度多晶硅原料价格仍处于历史低位区间，开工率提升摊薄了产品单位成本，新产品的生产良率显著提升。综上，公司大
直径硅材料业务毛利率有望继续保持稳健改善的态势。
问：大尺寸半导体硅片业务进展
答：根据全球半导体硅片大厂SUMCO和GlobalWafers最新的第三季度数据：全球半导体硅片市场除个别与人工智能强相关的应用以
外，下游客户普遍库存较高，库存消耗速度较慢，价格下跌。另据SEMI数据，预计2024年全球半导体硅片出货面积将减少2%。因此，国
产半导体硅片厂商市场价格和空间受到进一步挤压，普遍面临较大的经营压力。
针对当前行业态势，公司管理层综合研判，对大尺寸半导体硅片业务采取了积极务实的经营策略：目前正片产品在主流大厂仍处于
评估验证阶段，公司综合考虑评估验证和经济效益的平衡，年内持续优化排产计划，降低了可变成本，减少了该业务亏损金额，取得显
著成效；公司除了在主流大厂验证以外，还根据一些特色工艺厂商的需求实施定制研发，取得评估认证机会和订单，价格较普通产品更
为有利，为进一步取得国内较高毛利的新兴利基市场奠定基础。
公司所拥有的8吋轻掺抛光硅片产能，国内竞争对手相对较少，且国外大厂正在减产，因此具备一定市场空间。公司未来将根据市
场实际情况，继续采取积极务实的经营策略，减少该业务在当前市况下的亏损，推动评估认证，争取早日实现盈亏平衡。
问：硅零部件业务的增量市场空间
答：硅零部件业务是公司依托原有的大直径硅材料业务，向下游自然延伸的新业务，面向中国国内市场销售，近年来增长迅速。这
主要得益于中国本土集成电路产能的巨额投资，带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出
货，拉动了硅零部件增量市场；此外，中国本土集成电路厂商受益于国内市场家电消费等市场回暖，今年以来开工率持续提升，拉动了
硅零部件存量市场。
根据国内龙头代工厂中芯国际和华虹宏力近期披露的第三季度报告，开工率已达到100%左右；国产存储厂商的DDR4和消费级SSD等
大宗存储芯片产品也已经开始影响国际市场格局，开工率和产能提升较大。
中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入，有望带来持续需求，
有利于公司硅零部件业务的快速发展。
问：硅零部件业务毛利率
答：公司硅零部件业务的毛利率，在2023年度已经达到并超过了韩国同行业厂商的长期平均水平。这一方面是因为公司从晶体到加
工的一体化技术实力和定制性开发能力较强，另一方面也受益于国产化浪潮下的优良产品结构，为中国集成电路制造国产自主做出了独
特贡献。目前，公司在手订单充足，正在积极扩产，将努力确保在更高交付量下的较高良率，争取继续保持2023年度以来的毛利率水平
。
问：外延式发展
答：公司注意到，“并购六条”发布以来，半导体材料行业内已有多起并购案公开披露，大多为同一控制下的大股东资产注入。
根据国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不
例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式
发展，为股东带来更好的回报。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53372688233.pdf
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2024-11-11 16:11│神工股份涨11.01%，中邮证券二周前给出“买入”评级
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今日神工股份（688233）涨11.01%，收盘报29.95元。2024年10月28日，中邮证券研究员吴文吉,翟一梦发布了对神工股份的研报《
硅零部件持续强劲增长》，该研报对神工股份给出“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024111100019692.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2024-11-05 16:12│神工股份涨5.49%，中邮证券一周前给出“买入”评级
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
今日神工股份（688233）涨5.49%，收盘报25.93元。2024年10月28日，中邮证券研究员吴文吉,翟一梦发布了对神工股份的研报《
硅零部件持续强劲增长》，该研报对神工股份给出“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024110500025847.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2024-02-07 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):-5.28 成交量(万股):1935.93 成交额(万元):30313.35
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 3537.41│ ---│
│东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部 │ 851.40│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 625.41│ ---│
│中信证券股份有限公司总部(非营业场所) │ 493.82│ ---│
│中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ 413.65│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 3625.77│
│沪股通专用 │ ---│ 3385.28│
│机构专用 │ ---│ 1428.39│
│中信证券股份有限公司总部(非营业场所) │ ---│ 822.57│
│中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 │ ---│ 717.74│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2024-11-21 │ 16323.58│ 852.39│ 16.88│ 0.00│ 16340.46│
│2024-11-20 │ 16350.76│ 1064.34│ 17.17│ 0.00│ 16367.93│
│2024-11-19 │ 16097.04│ 832.72│ 17.27│ 0.00│ 16114.31│
│2024-11-18 │ 16196.97│ 1095.05│ 16.36│ 0.00│ 16213.33│
│2024-11-15 │ 16186.31│ 1371.77│ 16.87│ 0.00│ 16203.18│
│2024-11-14 │ 16310.47│ 1874.44│ 17.45│ 0.00│ 16327.92│
│2024-11-13 │ 15901.06│ 2121.19│ 18.41│ 0.00│ 15919.47│
│2024-11-12 │ 15890.89│ 2698.28│ 18.10│ 0.00│ 15909.00│
│2024-11-11 │ 14811.46│ 2077.54│ 18.57│ 0.00│ 14830.02│
│2024-11-08 │ 15274.67│ 2662.37│ 16.73│ 0.00│ 15291.39│
│2024-11-07 │ 14993.87│ 1369.78│ 16.38│ 0.00│ 15010.25│
│2024-11-06 │ 15246.47│ 1742.10│ 15.99│ 0.00│ 15262.46│
│2024-11-05 │ 15115.14│ 2038.64│ 16.08│ 0.00│ 15131.22│
│2024-11-04 │ 15310.90│ 861.95│ 15.24│ 0.00│ 15326.14│
│2024-11-01 │ 15318.67│ 1601.41│ 14.87│ 0.00│ 15333.54│
│2024-10-31 │ 16536.10│ 2710.57│ 16.11│ 0.00│ 16552.21│
│2024-10-30 │ 15557.25│ 1974.34│ 15.44│ 0.00│ 15572.68│
│2024-10-29 │ 15621.25│ 2722.57│ 18.11│ 0.00│ 15639.36│
│2024-10-28 │ 16167.41│ 3980.91│ 18.81│ 0.00│ 16186.22│
│2024-10-25 │ 15254.04│ 2173.65│ 17.36│ 0.18│ 15271.41│
│2024-10-24 │ 15221.65│ 1315.02│ 12.27│ 0.00│ 15233.92│
│2024-10-23 │ 14679.31│ 1665.71│ 12.11│ 0.18│ 14691.42│
│2024-10-22 │ 14353.59│ 1649.02│ 8.24│ 0.00│ 14361.82│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所监管】
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2022-05-20 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │一般股东 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管警示 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
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