最新提示☆ ◇688262 国芯科技 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────────────────────────────────┐
│●最新公告:2024-04-27 00:00 国芯科技（688262）：公证天业会计师事务所（特殊普通合伙│
│）关于国芯科技2023年度内部控制审计报告(详见后) │
│●最新报道:2024-04-27 02:03 图解国芯科技(688262)一季报：第一季度单季净利润同比减85│
│.39%(详见后) │
├─────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告:暂无数据 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-03-31 营业收入(万元):17856.71 同比增(%):9.17；净利润(万元):-4634.7│
│6 同比增(%):-85.39 │
├─────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2023-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2023-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2023-12-31,公司股东户数18114,增加10.03% │
│●股东人数:截止2024-03-31,公司股东户数17614,减少2.76% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────┤
│●2024-04-16投资者互动:最新35条关于国芯科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────┤
│拟增减持:暂无数据 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2024-05-21召开2024年5月21日召开2023年度股东大会 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-07-07 解禁数量:7165.05(万股) 占总股本比:21.32(%) 解禁原因:首发、公│
│开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用。
【最新财报】 ★2023年报预约披露时间:2024-04-27
★2024一季报预约披露时间:2024-04-27
┌─────────────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
│最新主要指标 │ 2024-03-31│ 2023-12-31│ 2023-09-30│ 2023-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.1400│ -0.5000│ -0.1800│ -0.1100│
│每股净资产(元) │ 7.0317│ 7.2599│ 7.6353│ 7.8046│
│加权净资产收益率(%) │ -1.9300│ -6.4300│ -2.1700│ -1.3400│
│每股经营现金流(元) │ -0.6560│ -0.8510│ -0.4180│ -0.2360│
│每股未分配利润(元) │ -0.3876│ -0.2497│ 0.0820│ 0.1471│
│每股资本公积(元) │ 6.9049│ 6.9049│ 6.9049│ 6.9049│
│营业收入(万元) │ 17856.71│ 44937.55│ 37533.07│ 22067.13│
│利润总额(万元) │ -6289.31│ -23816.63│ -9374.46│ -6054.77│
│归属母公司净利润(万) │ -4634.76│ -16875.03│ -5922.21│ -3734.97│
│净利润增长率(%) │ -85.39│ -325.08│ -161.28│ -161.19│
│实际流通A股(万股) │ 26646.92│ 26182.53│ 26394.38│ 26394.38│
│限售流通A股(万股) │ 6953.08│ 7417.46│ 7205.61│ 7205.61│
│总股本(万股) │ 33599.99│ 33599.99│ 33599.99│ 33599.99│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────┴──────┴──────┴──────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────┬────────┬────────┬────────┬────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ ---│ ---│ -0.1400│
│2023 │ -0.5000│ -0.1800│ -0.1100│ -0.1100│
│2022 │ 0.3200│ 0.4000│ 0.2500│ 0.0013│
│2021 │ 0.3900│ 0.2000│ 0.0200│ ---│
│2020 │ 0.2500│ ---│ 0.0100│ ---│
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【2.互动问答】
┌─────┬───────────────────────────────────┐
│04-16 │问：尊敬的董秘你好，请问公司和昆仑芯有合作么，在算力卡领域有合作么？谢│
│ │谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司与昆仑芯（北京）科技有限公司有签署《战略合│
│ │作框架协议》，双方针对智能驾驶场景，展开在边缘AI计算、车规功能安全SoC │
│ │等技术领域的长期合作，充分整合双方资源，实现优势互补，协同提升技术竞争│
│ │力，共同开拓更加广阔的智能驾驶市场。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：您好：请问国芯有没有DPU技术及智能加速网卡的开发计划，与Raid控制板 │
│ │卡，及将来的GPU卡形成协同，提供整体方案。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂无DPU及智能网卡开发计划，但感谢您的 │
│ │建议，谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：尊敬的董秘你好，请问现在总股东人数是多少人，最好是24年2月份或3月份│
│ │的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。关于股东信息，公司已根据信息披露公平性原则，按│
│ │照信息披露制度的相关要求，在各期定期报告中予以披露。为保证所有投资者平│
│ │等获悉公司信息，对于其它各时点的股东人数，股东如有查询需求，应向公司提│
│ │供其持有公司股份以及持股数量、查询的具体需求等书面证明文件，公司经核实│
│ │后，在不违背信息披露公平性原则的前提下，按照股东的要求予以提供，感谢您│
│ │的支持！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：中国人工智能产业发展联盟副理事长、京东探索研究院院长何晓冬博士认为│
│ │，“AI大规模应用的下一站是智能汽车，语言大模型、视频大模型、具身智能都│
│ │可以与智能汽车关联起来”，请问贵公司有AI汽车业务吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司正在开发的CCFC3012PT芯片是基于C*Core自主Po│
│ │werPC架构内核研发的用于高端的跨域和辅助驾驶控制等更高算力、更高信息安 │
│ │全以及更高功能安全等级应用需求的全新多核架构芯片，预计算力可达到2700DM│
│ │IPS左右。而公司正在开发的CCFC3009PT芯片是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领 │
│ │域应用而设计开发的高端MCU芯片，采用高性能 RSIC-V架构（5个主核+3个锁步 │
│ │核），22nm工艺，预计算力更高可达到6000DMIPS以上。公司正与香港应用科技 │
│ │研究院合作开发新一代NPU技术。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：公司的芯片可以应用在飞行汽车等低空飞行领域吗？国家的国产替代方面公│
│ │司有何布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司相关芯片产品目前没有应用于飞行汽车，公司的│
│ │信息安全芯片有应用在信安世纪的“低空共享无人机数据全生命周期加密方案”│
│ │。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：公司股价持续低迷，有增持和回购计划吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。请关注公司于《上海证券报》《中国证券报》《证券│
│ │日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的《苏州国芯科技股份有限公│
│ │司关于公司实际控制人、董事长提议回购股份的公告》。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：国家大力推进芯片产业的国产替代进程，在新创领域和汽车芯片领域近期都│
│ │已经落地实施，公司的芯片产品在国产替代方面主要有哪些？公司在价值量比较│
│ │高的人工智能芯片有哪些产品和布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。汽车电子芯片方面，公司产品覆盖汽车车身和网关控│
│ │制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯│
│ │片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用ＤＳＰ芯片、线控底盘芯片、仪表及小│
│ │节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12个方面，│
│ │应用领域涵盖车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域等，相关部分产品陆续│
│ │实现同类产品的国产化替代。人工智能芯片方面，结合重大客户的实际紧迫需求│
│ │，公司已立项开发融合了神经网络处理器NPU技术的新一代超高性能云安全芯片 │
│ │产品CCP917T，预计将于年内推出以满足客户需求，实现对公司已有自主云安全 │
│ │芯片技术与应用的升级迭代。公司瞄准工业控制和智能家用电器AI 应用，已立 │
│ │项开发集成NPU功能的AI MCU芯片产品，并与该AI MCU芯片的潜在客户签订合作 │
│ │协议，主要应用于智能电机的能耗优化控制和可预测性维护，产品计划年内完成│
│ │设计和流片。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：公司的汽车芯片有供应给小米汽车吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与小米汽车建立直接商务关系，谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：贵公司所在行业肩负着国家历史使命，作为高精尖头部行业公司，人才是公│
│ │司发展的基石，能介绍一下贵公司人才招募是如何进行的？人才方面如何保持公│
│ │司强劲的发展潜力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司人事部门遵循公司的战略规划，根据实际业务要│
│ │求，制定精准的岗位需求，通过多种渠道寻找适合的人才，最终择优录取。公司│
│ │在人才选聘上严格把关，不仅仅看重员工的专业技术能力和经验背景，更看重员│
│ │工对公司文化的认同，对个人职业规划有比较清晰的认识，个人和公司共同发展│
│ │相契合。公司秉持守正、创新、团结、奋斗的经营理念，加大企业文化建设，营│
│ │造积极进取、团结协作的工作氛围，有效激活团队的创新能力、攻坚能力。并通│
│ │过有针对性的培训和有效的项目考核激励机制，让员工在“能力提升、绩效达成│
│ │、职业发展”上扮演自主、积极的角色，满足员工个人素质能力的提升和职业发│
│ │展需求，使公司与员工共同发展，公司和员工双赢才能为公司强劲的发展输出持│
│ │续的动力。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：您好，请问公司介绍的gpu芯片和英伟达的gpu有哪些不同呢？由于美国的各│
│ │种制裁，公司的产品在代工方面是否会存在风险呢？请逐一回答，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。不同于英伟达的GPU架构，公司与智绘微协同合作， │
│ │联合投资开发的图形处理器（GPU）架构为自研技术，并与上海清华国际创新中 │
│ │心合作开发的GPGPU内核则基于RISC-V开源指令架构。公司产品目前代工一切正 │
│ │常。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：公司虽然奉行长期主义，但是公司短期已陷入重大亏损，是否存在冒进投入│
│ │决策失败致使成本失控，公司主要领导都是百万以上薪资，理应应该降薪处理，│
│ │减少公司成本支出？股东们要求公司极积降本增效。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。您的意见已收到，感谢您的关注和建议，谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：董秘您好，公司目前遇到的最大的发展瓶颈是什么？是销售方面还是技术人│
│ │才方面？公司把部分超募资金永久转为流动资金，难道是公司现金流这一块遇到│
│ │严重问题了吗？公司未来推出“提质增效重回报”行动方案是怎么考虑的？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前重点发展汽车电子芯片、高可靠存储管理控│
│ │制芯片、信创和信息安全芯片，瞄准国外先进技术和产品现状及发展趋势，以实│
│ │现关键核心技术突破为目标，努力开发尚被国外垄断的芯片产品和技术，实现国│
│ │产替代。因此，公司需要较大规模地投入人力、物力、财力进行攻关。2023年，│
│ │公司已推出了多款打破国外垄断的中高端汽车电子芯片和Raid存储控制芯片等产│
│ │品；2024年，公司仍将有更多新产品推出。同时，公司将继续推动销售团队建设│
│ │，持续加强市场推广，努力将技术、产品优势转化为市场优势，以更好地回馈广│
│ │大投资者。对于公司的“提质增效重回报”行动方案，请关注公司后续发布的公│
│ │告。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：您好，请问公司是如何做好市值管理的呢？上市至今看看业绩吧，投资者拿│
│ │钱给你们发展，分红和股权溢价都没有，这难以服众吧！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司持续深耕主营业务，2023年以来推出一系列的汽│
│ │车电子、RAID存储控制、信创和信息安全等芯片新产品，并着力开拓与比亚迪、│
│ │奇瑞等重点客户的合作，努力将技术实力转化为市场竞争力，目前客户对公司认│
│ │同较好，公司的市场有望进一步扩大。同时，公司持续回报投资者，连续二年进│
│ │行了2021和2022年度的分红。2023年，公司实施了2022年年度资本公积金转增股│
│ │本方案。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：您好，请问公司的产品哪些已经实现了国产替代呢？如果实现了，开始商用│
│ │了吗？还是只停留在讲故事阶段呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在汽车电子、信创和信息安全、高可靠存储控制│
│ │芯片等领域均有产品实现国外垄断产品的国产化替代。在信创和信息安全领域，│
│ │公司的云安全芯片及板卡已经实现批量出货，相关产品的技术水平达到行业领先│
│ │。在高可靠存储控制领域，公司的RAID控制芯片及板卡产品已经在多家客户进行│
│ │小批量销售，实现了国产替代。在汽车电子领域，公司目前已量产的汽车电子芯│
│ │片应用领域涵盖车身与网关控制、安全气囊、线控底盘、域控制器、车联网安全│
│ │、动力总成、仪表等，特别是在安全气囊控制方面芯片销售已超过200万颗。谢 │
│ │谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：您好，请问去年的订单交付情况如何？今年的在手订单如何？上市至今业绩│
│ │不尽如人意，公司该如何应对？是否会存在退市风险？看公司的人员结构，个个│
│ │身经百战，怎么干成这样了呢？是市场定位错了？还是竞争过于激烈？还是市场│
│ │需求萎缩？请逐一认真回答，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。关于公司的订单情况请关注公司在《上海证券报》《│
│ │中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站上发布的定期报│
│ │告和临时报告。2024年，公司计划在汽车电子、信创和信息安全领域推出系列新│
│ │产品；同时，公司将继续推动销售团队建设、持续加强市场推广，努力将技术优│
│ │势转化为市场优势，以更好地回馈广大投资者。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：您好，请问公司在研产品都有哪些呢？公司的产品有稀缺性吗？还是走大众│
│ │路线的呢？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司坚持“顶天立地”（全力开发目前尚被国际大公│
│ │司垄断的芯片产品）和“铺天盖地”（积极对标国际大公司丰富的芯片产品群）│
│ │的发展战略，抓住芯片国产化替代的历史机遇，推进资源优化和聚焦，注重产品│
│ │技术平台化，立足全球芯片产业链的融合，专注自己的特长发展，发挥后来者居│
│ │上和本地化优质服务的优势，积极解决客户使用芯片产品存在的痛点问题以赢得│
│ │市场。公司在研的产品主要有：（1）汽车电子方面，目前在研的重要产品包括 │
│ │用于高端的跨域和辅助驾驶控制的多核高性能汽车电子MCU芯片CCFC3012PT、底 │
│ │盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无│
│ │刷电机控制芯片CBC2100B和NFC射频收发芯片CN7160等。值得一提的是，正在开 │
│ │发的CCFC3009PT芯片是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端│
│ │MCU芯片，采用高性能 RSIC-V架构（5个主核+3个锁步核），22nm工艺，预计算 │
│ │力更高可达到6000DMIPS以上；（2）云安全方面，立项开发新一代超高性能云安│
│ │全芯片产品CCP917T，预计将于年内推出以满足客户需求，实现对已有自主云安 │
│ │全芯片技术与应用的升级迭代；（3）端 AI 芯片方面，公司瞄准工业控制和智 │
│ │能家用电器AI 应用，已立项开发集成NPU功能的AI MCU芯片产品，并与该AI MCU│
│ │芯片的潜在客户签订合作协议，主要应用于智能电机的能耗优化控制和可预测性│
│ │维护，产品计划年内完成设计和流片。公司产品立项研发均以客户需求为基础，│
│ │致力于为市场提供更具性价比的芯片产品，谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：您好，请详细介绍一下公司的HBM技术，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工 │
│ │艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产 │
│ │品中。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：请问小米汽车使用了公司产品吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与小米汽车建立直接商务关系，谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：美国一系列对我国芯片行业的限制法案对公司有何影响？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。目前而言，美国一系列对我国芯片行业的限制法案对│
│ │公司的影响不大。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：信安世纪2024年2月1日在官微上说，公司推出"低空共享无人机数据全生命 │
│ │周期加密方案"，请问该加密方案有用到公司的相关芯片吗？请及时交流沟通， │
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。信安世纪是我公司信息安全芯片的客户，其“低空共│
│ │享无人机数据全生命周期加密方案”使用了公司的信息安全芯片。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：请问小米汽车有用到公司芯片吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与小米汽车建立直接商务关系，谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：你好，董秘！贵公司与小米、华为等公司有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司的商务合作情况可以参阅公司公告、新闻及定期│
│ │/临时报告，谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：黄总您好，请问国芯在汽车智能底盘上有何布局，客户有哪些呀？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。汽车线控底盘是现代汽车的核心技术之一，特别是在│
│ │自驾领域。它通过电子系统取代传统的机械连接，实现转向、制动和加速等操作│
│ │。这不仅提高了汽车的操控性能，还为自动驾驶技术提供了必要的支持和保障。│
│ │公司一直积极关注线控底盘技术的发展，准确把握市场需求，针对线控制动和转│
│ │向技术需求不断推出新产品。通过多年的持续研发努力，国芯科技已经成功开发│
│ │了一系列应用于底盘及线控底盘的汽车电子芯片，包括CCFC2012BC/CCFC2011BC/│
│ │CCFC2017等MCU芯片，这些产品已在换挡器、ABS、EPBI等底盘部件中得到广泛应│
│ │用，并已实现批量供货；公司新推出的CCFC3007PT/CCFC3008PT等高端产品也可 │
│ │以在制动系统领域很好地满足需求，CCFC3008PT目前已经获得批量订单并实现量│
│ │产；公司还为客户提供PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降低客户的方案成│
│ │本。客户包括汽车线控底盘头部模组企业英创汇智、上海联创汽车等。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：你好，公司上市至今，连年亏损，公司如何应对？未来的方向在哪？是否存│
│ │在退市风险呢？还有请详细介绍一下公司的存储芯片业务，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司上市以来，仅2023年度有亏损。公司目前经营管│
│ │理正常，各项业务稳健运营，新产品研发、客户导入和市场拓展都正常推进，不│
│ │存在退市风险。公司成功研发了高可靠存储控制RAID芯片，并推出了全国产RAID│
│ │卡解决方案CCUSR8116、CCUSR7116、CCUSR6104，它们采用了全自研的RAID主控 │
│ │芯片CCRD3316，全国产的BOM物料，并配备了完善的配套驱动和工具，确保了全 │
│ │面的RAID数据保护机制。公司的RAID卡近日与浪潮信息的云峦操作系统KeyarchO│
│ │S完成澎湃技术的兼容性认证，公司RAID卡产品可以在KeyarchOS上实现有效部署│
│ │。目前公司的高可靠存储Raid控制芯片已开始对多家客户进行小批量销售。谢谢│
│ │！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：听说天津国芯在研发笔记本CPU，是出于什么考虑，这块有市场吗？公司是 │
│ │否有借研发利益输送？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司瞄准车载中央计算机等领域正在立项研发基于高│
│ │端64位RISC-V CPU 的计算类芯片，项目尚处于规划立项阶段。公司不存在借研 │
│ │发利益输送的情形。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：黄总您好，请问今年一季度公司的客户需求是否好于去年呢？另外，国芯在│
│ │存储芯片领域除了raid卡芯片还有其他研发计划吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。关于今年一季度的业绩方面的信息，请关注公司在《│
│ │上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所网站│
│ │上发布的定期报告和临时报告。今年以来，汽车电子、信创与信息安全领域的需│
│ │求在持续回暖，边缘（高性能）计算和人工智能领域的需求进一步增长，部分汽│
│ │车电子业务的新订单可参见公司已经在《上海证券报》《中国证券报》《证券日│
│ │报》《证券时报》和上海证券交易所网站发布的临时公告。公司的高可靠存储Ra│
│ │id控制芯片业务在一季度也开始进行小批量销售。在存储芯片领域，公司暂时没│
│ │有其他研发计划。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：近日听闻公司最先进芯片3008销售价格30多块，2012芯片10几块，气囊点火│
│ │芯片也是十多块，深感不安，公司每年大额研发，结果产品销售价格如此低廉，│
│ │甚至不如奶茶店毛利润高，公司盈利还有希望吗？希望大力降本增效，不能光研│
│ │发没产出？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司为抓住汽车电子芯片国产化替代机遇，近两年在│
│ │汽车电子芯片进行了较大规模的研发投入，在12条产品线上实现系列化布局，形│
│ │成了以中高端芯片为主的、较全的产品覆盖面。公司在中高端汽车电子芯片国产│
│ │化方面处于国内领先地位，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。我国汽车电│
│ │子芯片市场巨大，尤其中高端的汽车电子MCU芯片产品国产化率尚不高，有待我 │
│ │们积极去发展而满足市场迫切需求。公司会积极听取投资者的意见，持续拓展市│
│ │场，努力提升销售规模，力争实现降本增效。公司自主芯片与模组产品定价受多│
│ │种因素影响，公司会根据产业链端的上下游的市场行情进行调整，公司产品的具│
│ │体价格请以公司发布的相关定期报告和临时公告为准。谢谢！ │
├─────┼───────────────────────────────────┤
│04-16 │问：您好，请问公司的产能周转率如何？公司上市至今股价连续下跌是怎么回事│
│ │？大股东是否存在转融通交易呢？到底是哪方面出了问题？是公司管理？市场定│
│ │位？还是市场需求下降？在研发有哪些拳头产品？商用如何呢？接下来如何应对│
│ │呢？请别再喊口号了，伴随公司一年多，股价下跌一年多，请认真逐一回答问题│
│ │。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司是集成电路领域的Fabless设计公司，芯片生产 │
│ │和封装测试委托外部厂商进行，不涉及产能利用率的问题。据查，公司大股东不│
│ │存在转融通交易。公司经营管理正常，各项业务稳健运营，市场在持续开拓中。│
│ │今年以来，汽车电子、信创与信息安全领域的市场需求在持续回暖，边缘（高性│
│ │能）计算和人工智能领域的市场需求进一步增长，在手订单情况可参见公司已经│
│ │在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》和上海证券交易所│
│ │网站发布的公告。公司目前在研的重要产品包括用于高端跨域和辅助驾驶控制的│
│ │多核高性能汽车电子MCU芯片CCFC3012PT、面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应 │
│ │用而设计开发的高端汽车电子MCU芯片CCFC3009PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智 │
│ │能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、新一代超高性能云安全芯片│
│ │产品CCP917T等。前述新产品均是公司在充分市场调研和结合重要客户需求的基 │
│ │础上进行的，都是国内目前需求比较急迫，且技术门槛相对较高的产品，市场前│
│ │景可期，公司将继续保持目前的战略方向不动摇，在积极研发新产品的基础上，│
│ │着力进行市场拓展，力争在定制芯片业务和自主芯片业务上不断实现突破。谢谢│
│ │！ │
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│04-16 │问：您好，请问AMD近期发布第二代Versal AI Edge系列单芯片产品，贵公司有 │
│ │无相关产品研发，谢谢. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司始终高度关注AI技术的发展以及行业应用情况，│
│ │并积极规划相关AI技术与公司的业务如汽车电
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