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688268(华特气体)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688268 华特气体 更新日期:2026-04-24◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 按03-31股本│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ ---│ 1.1300│ 0.9900│ 0.6500│ 0.3700│ 1.5400│ │每股净资产(元) │ ---│ 15.3760│ 15.2897│ 15.5481│ 15.2350│ 14.8422│ │加权净资产收益率(%│ ---│ 6.8100│ 6.0200│ 3.9100│ 2.2500│ 9.7600│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 11991.54│ 12022.39│ 12022.39│ 12022.38│ 12022.33│ 12022.32│ │限售流通A股(万股) │ 8.10│ 8.10│ 8.10│ 8.10│ 16.20│ 16.20│ │总股本(万股) │ 11999.64│ 12030.49│ 12030.49│ 12030.48│ 12038.53│ 12038.52│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-04-21 18:17 华特气体(688268):股票交易异常波动公告(详见后) │ │●最新报道:2026-04-24 09:55 异动快报:华特气体(688268)4月24日9点54分触及涨停板(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-12-31 营业收入(万元):141874.95 同比增(%):1.70;净利润(万元):13535.31 同比增(%):-26.75 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-12-31 10派5元(含税) │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2026-04-10,公司股东户数15042,增加1.92% │ │●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数14758,减少1.13% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-04-24投资者互动:最新24条关于华特气体公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●拟增减持: │ │●拟减持:2026-04-15公告,控股股东、实控人及一致行动人2026-05-13至2026-08-12通过大宗交易拟减持小于等于68.00万股,占 │ │总股本0.57% │ │●拟减持:2026-04-15公告,控股股东、实控人及一致行动人、直接持股5%以上股东2026-05-13至2026-08-12通过大宗交易拟减持 │ │小于等于116.00万股,占总股本0.97% │ │●拟减持:2026-04-15公告,控股股东、实控人及一致行动人2026-05-13至2026-08-12通过大宗交易拟减持小于等于56.00万股,占 │ │总股本0.47% │ │●拟减持:2026-03-18公告,董事、总经理2026-04-10至2026-07-09通过集中竞价拟减持小于等于15.09万股,占总股本0.13% │ │●拟减持:2026-03-18公告,副总经理2026-04-10至2026-07-09通过集中竞价拟减持小于等于0.15万股,占总股本0.01% │ │●拟减持:2026-01-12公告,控股股东、实控人及一致行动人2026-02-04至2026-04-30通过大宗交易拟减持小于等于68.00万股,占 │ │总股本0.57% │ │●拟减持:2026-01-12公告,控股股东、实控人及一致行动人2026-02-04至2026-04-30通过大宗交易拟减持小于等于56.00万股,占 │ │总股本0.47% │ │●拟减持:2026-01-12公告,控股股东、实控人及一致行动人、直接持股5%以上股东2026-02-04至2026-04-30通过大宗交易拟减持 │ │小于等于116.00万股,占总股本0.97% │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东大会:2026-05-14召开2026年5月14日召开2025年度股东会 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体、气体设备与工程业务,打造一站式服务能力,能够面向全 球市场提供气体应用综合解决方案。 【最新财报】 ●2026一季报预约披露时间:2026-04-29 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 按03-31股本│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ ---│ 2.1700│ 1.5380│ 0.7550│ 0.5160│ 2.4400│ │每股未分配利润(元)│ ---│ 7.3967│ 7.2608│ 7.5160│ 7.2323│ 6.8636│ │每股资本公积(元) │ ---│ 6.4737│ 6.5048│ 6.5017│ 6.5206│ 6.5176│ │营业收入(万元) │ ---│ 141874.95│ 104413.65│ 67652.88│ 33787.70│ 139500.81│ │利润总额(万元) │ ---│ 16143.81│ 14242.78│ 9470.17│ 5279.93│ 22129.74│ │归属母公司净利润( │ ---│ 13535.31│ 11897.82│ 7790.72│ 4439.65│ 18478.03│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ ---│ -26.75│ -10.32│ -18.97│ -1.55│ 0.00│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ 1.1300│ 0.9900│ 0.6500│ 0.3700│ │2024 │ 1.5400│ 1.1100│ 0.8000│ 0.3800│ │2023 │ 1.4300│ 1.0100│ 0.6200│ 0.3300│ │2022 │ 1.7200│ 1.5500│ 0.9900│ 0.3300│ │2021 │ 1.0800│ 0.8585│ 0.5500│ 0.2300│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │04-24 │问:公司在3D NAND生产制程方面“技术应用成熟、客户基础稳固”。能否介绍一下3D NAND对特气的需求特点?公│ │ │司在这条赛道的市场份额和竞争优势如何? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!3D NAND作为当前主流的存储解决方案,技术迭代与产能扩张节奏将持续加快。公司相 │ │ │关配套气体产品已深度参与3D NAND生产制程,技术应用成熟、客户基础稳固,有望依托存储芯片行业的景气度, │ │ │实现产品销量与市场份额双重提升,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:随着AI算力需求爆发,HBM市场规模快速扩张,公司六氟丁二烯等核心产品需求有望持续放量。请问六氟丁二 │ │ │烯这款产品主要应用在哪个环节?目前公司产能和订单情况如何? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!六氟丁二烯作为新一代蚀刻气体,主要应用于半导体制程的刻蚀环节,近几年市场需求│ │ │持续增长,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司在高纯丙烯、高纯乙炔、高纯三氟化氯、电子级溴化氢、电子级乙硅烷等“卡脖子”产品上的研发进展如│ │ │何?哪些有望在2026年实现产业化突破? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!相关产品进展均根据公司计划有序推进,2026年公司将重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯│ │ │化硼等高端电子特气的成果转化,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司目前累计获得270项专利,其中核心技术专利主要分布在哪些领域?未来研发投入的重点方向是什么? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司核心专利覆盖特种气体全流程核心技术,未来的研发重点方向为在蚀刻、掺杂、成│ │ │膜等半导体核心制造工序应用的产品为主,围绕半导体成熟制程及先进制程应用产品的多品类开发,感谢您的关注│ │ │。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司的氮氧化合物、碳氧化合物等产品在先进制程中的应用情况如何?这些产品的技术门槛和毛利率水平是怎│ │ │样的? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!请关注公司披露的定期报告,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:目前氦气长协合同的平均签订年限是多少,HERS(Helium Equipment Rental&Supply,氦气设备租赁+供气 │ │ │一体化)模式的占比如何? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至目前,公司暂无相关业务,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司的HERS(Helium Equipment Rental&Supply,氦气设备租赁+供气一体化)业务进展怎么样了,公司是否│ │ │向国内外头部晶圆厂提供氦气HERS现场工期、设备租赁一体化服务? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至目前,公司暂无相关业务,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:贵司好!请问普通氦气、高纯氦气、超高纯氦气各自的销量占氦气总销量的比例分别为多少? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!2025年度,公司高纯氦气和超高纯氦气销售占氦气总销量的主要份额,感谢您的关注。│ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:董秘你好,请问公司目前可利用的氦气产能总共有多少?6N级EUV专用氦气的产能有多少?公司锁定的6N级EUV│ │ │长协量是多少标方每月?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司氦气产品并未按应用环节进行区分。氦气产品应用领域众多,在半导体领域可使用│ │ │的环节也比较多,公司无法确认下游客户在应用于各环节中的比例。受地缘政治、俄罗斯氦气临时出口管制政策调│ │ │整等影响,相关出口许可与通关手续办理流程趋严,由于俄罗斯为公司氦气采购主要来源地,短期内对公司氦气供│ │ │货及时性存在阶段性影响。鉴于政策执行与审批周期尚存在不确定性,当前难以准确预估影响持续时间。提请投资│ │ │者注意投资风险,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:贵司25年ROE不到8%,毫无科技含量。IPO+转债融了13亿。如果不趁这次行业景气,攒够利润,接下来拿什么去│ │ │投资扩大份额和国际巨头抗衡?怎么完成国产自主的比例快速上升?下游芯片厂(尤其存储)价格暴涨,你们为何│ │ │要抱着成本+加成的定价模式,难道不应该和下游存储芯片一样,随行就市吗?打着科创的旗号,实际干的是赚微 │ │ │薄加工费的加工业?国外芯片暴利卖给我国,你们为什么不能随行就市按市场定价把高纯氦气卖给国外客户? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的建议和关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:请问俄罗斯管制氦气出口,对公司和俄罗斯公司签署的长协是否有影响?是否影响公司从俄罗斯的氦气采购?│ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!受俄罗斯氦气临时出口管制政策调整等影响,相关出口许可与通关手续办理流程趋严,│ │ │由于俄罗斯为公司氦气采购主要来源地,短期内对公司氦气供货及时性存在阶段性影响。鉴于政策执行与审批周期│ │ │尚存在不确定性,当前难以准确预估影响持续时间,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:董秘您好,公司是全球仅4家、国内唯一通过ASML Cymer与日本GIGAPHOTON双认证的光刻气供应商。请问这一 │ │ │双重认证在全球范围内意味着什么?对公司未来拿下更多国际晶圆厂订单有多大帮助?请通俗讲讲。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司自主研发多款稀混光刻气(Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等),是│ │ │国内唯一一家多款稀混光刻气(其中2款含有微量氟)同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气 │ │ │体企业。“双重认证”是对公司该系列产品质量及在光刻气生产领域的生产能力的认可,有利于提高公司在光刻气│ │ │领域内的认可度和知名度,对于公司境内外销售光刻气产品都具有积极意义,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司4种光刻气均为国内唯一供应商,通过全球最大的光刻机公司ASML产品认证。请问下游晶圆厂在选择光刻 │ │ │气供应商时,ASML认证的“含金量”到底有多高?能否帮助公司形成长期护城河? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司自主研发多款稀混光刻气(Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等),是│ │ │国内唯一一家多款稀混光刻气(其中2款含有微量氟)同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气 │ │ │体企业。“双重认证”是对公司该系列产品质量及在光刻气生产领域的生产能力的认可,有利于提高公司在光刻气│ │ │领域内的认可度和知名度,对于公司境内外销售光刻气产品都具有积极意义,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:券商研报提到,华特气体的光刻及其他混合气体2025年销量同比增长36%,成为高毛利核心增长引擎。能否具 │ │ │体介绍光刻气业务未来的增长路径?公司在这一领域的市场份额还有多大提升空间? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司自主研发多款稀混光刻气(Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等),是│ │ │国内唯一一家多款稀混光刻气(其中2款含有微量氟)同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气 │ │ │体企业。“双重认证”是对公司该系列产品质量及在光刻气生产领域的生产能力的认可,有利于提高公司在光刻气│ │ │领域内的认可度和知名度,对于公司境内外销售光刻气产品都具有积极意义。公司光刻气产品自2023年突破海外供│ │ │应壁垒以来,已通过海外多家半导体厂的认证并实现订单,进一步夯实头部客户的认证优势,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司目前有多少款产品实现了进口替代?在半导体自主可控的大背景下,未来3年预计还会有多少新产品完成 │ │ │进口替代认证? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司通过持续研发攻关,公司实现进口替代的产品已从上市初期的22款增加至57款,拓│ │ │宽公司国产化产品矩阵。公司始终聚焦成熟制程应用产品的多品类开发,丰富产品矩阵,同时持续攻坚先进制程应│ │ │用产品研发,实现“成熟品类补全、高端品类突破”,与同行形成差异化竞争,巩固产品市场优势,感谢您的关注│ │ │。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:华特气体被称为半导体领域的“气体超市”,请问这个称号是怎么来的?公司目前能够供应多少种电子特气品│ │ │类,在行业内处于什么水平? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司通过持续研发攻关,公司实现进口替代的产品已从上市初期的22款增加至57款,拓│ │ │宽公司国产化产品矩阵。公司作为国内特种气体品类龙头企业,在行业竞争中既面临外资巨头的压力,也凭借技术│ │ │突破占据了差异化竞争优势,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司的氟碳类产品在行业内知名度很高,但2025年传统氟碳类产品价格有所下行。请问公司高端氟碳新品(如│ │ │通过收购德瑞科技获得的产品线)进展如何?何时能大规模贡献业绩? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!2025年,公司完成对德瑞科技的收购,德瑞科技规划推出的三氟化氯、乙硼烷、四氟化│ │ │硫等高附加值氟化气体产品,均为半导体制造环节不可或缺的关键核心材料。公司将把德瑞科技氟化气体产品线全│ │ │面纳入华特气体电子特气整体业务体系,依托自身成熟严苛的品质管理体系与覆盖广泛的营销服务网络,加快推动│ │ │三氟化氯、乙硼烷、四氟化硫等高端产品在集成电路、医药中间体等关键下游领域的规模化应用与市场推广。同时│ │ │,在研发创新、生产制造、物流保障、运营管理等多维度实现深度协同与高效赋能,加速电子级高端氟化气体技术│ │ │成果转化与产业化落地,持续提升公司在高端电子特气领域的综合竞争力与行业引领力,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:在刻蚀气体领域,公司的高纯六氟乙烷是国内首家,市占率大于50%。请问公司在刻蚀气体细分赛道的领先地 │ │ │位是如何建立的?后续还有哪些刻蚀类新品在研发中? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司在特种气体领域深耕多年,公司自主的特气品种较多,目前在国内排前列,并覆盖│ │ │光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心工序。公司已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷│ │ │、高纯三氟甲烷、高纯全氟丁二烯等氟碳类产品。公司在研项目中如溴化氢、电子级四氟化硅等均可以用于刻蚀领│ │ │域,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:半导体生产过程中,气体纯度直接决定芯片良率。公司在这一关键环节拥有哪些核心技术优势?能否用通俗语│ │ │言介绍公司气体纯化技术的领先之处? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司可根据不同行业、不同客户的个性化需求,实现定制化服务,不仅对杂质成分进行│ │ │有效识别,并对CO2、水、颗粒物、金属杂质等各类有害杂质进行精准去除,将气体纯度稳定提升至5N、6N,可满 │ │ │足半导体、新能源、高端制造等高端领域对气体纯度的严苛要求,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司参与了68项行业标准制定,这个数字在电子特气行业是什么水平?参与标准制定对公司把握技术话语权有│ │ │多大帮助? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!经过三十多年的发展,公司的技术积累日益深厚,累计主持或参与制定包括多项电子工│ │ │业用气体国家标准在内的62项标准,6项行业标准,1项国际标准和11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项(│ │ │02专项)中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目,还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展│ │ │试点(新一代显示技术)项目中的“平板显示器用特种气体”研发,公司于2017年、2019年、2021年、2023年作为│ │ │唯一的气体公司连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”。这些荣誉充分展现了公司在所处行业的核心优势及│ │ │竞争力,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:券商研报指出,公司产品已导入三星、美光等国际存储巨头供应链。请问公司HBM相关气体在这些国际大厂的 │ │ │验证进度和供货规模是否在持续扩大?对公司2026年业绩贡献会有多大? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势,成为解决AI时代GPU(图形处理单元)海│ │ │量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”,在高算力场景中具备不可替代性,其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指│ │ │数级增长。公司深度布局HBM产业链,为其关键的TSV(硅通孔)工艺提供先进刻蚀气体,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:公司在互动平台提到“深度布局HBM产业链,为关键的TSV(硅通孔)工艺提供先进刻蚀气体”。能否通俗解释│ │ │一下TSV工艺是什么,公司的气体在HBM芯片生产中扮演什么关键角色? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!硅通孔技术(TSV)是一种在集成电路制造中广泛应用的三维封装技术,通过在硅片上 │ │ │开设垂直通孔将不同层次的芯片或器件进行连接。公司可为关键的TSV(硅通孔)工艺提供先进刻蚀气体,感谢您 │ │ │的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:有观点认为,AI芯片和存储芯片的爆发是2026-2028年半导体行业最大的结构性机会。公司作为材料端的核心 │ │ │供应商,将如何抓住这一轮技术红利? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!AI驱动的全球数据量呈指数级扩容,进一步拉动对高密度、高可靠性存储介质的迭代升│ │ │级。3D NAND作为当前主流的存储解决方案,技术迭代与产能扩张节奏将持续加快。公司相关配套气体产品已深度 │ │ │参与3D NAND生产制程,技术应用成熟、客户基础稳固,有望依托存储芯片行业的景气度,实现产品销量与市场份 │ │ │额双重提升,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-24 │问:HBM芯片从HBM3向HBM4演进,对特种气体的精度要求是否会进一步提高?公司是否有针对新一代HBM制程的气体│ │ │产品在研发或认证中? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!2025年全球存储芯片需求呈现“AI驱动的结构性爆发”特征,市场规模与价格均创下历│ │ │史新高,进入了公认的“超级周期”。其中HBM3/3E及HBM4是核心增长引擎。随着存储芯片的快速增长也正成为电 │ │ │子气体增长的“超级引擎”:AI驱动存储超级周期+3D NAND/HBM技术迭代+国产存储扩产,三重共振下,电子气体 │ │ │将迎来“用量提升、结构升级、国产加速”的确定性高增长空间,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-15 │问:董秘你好,请问截止2月10日股东人数是多少? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截止2月10日公司股东人数15236,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-15 │问:请问最新一期公司的股东人数是多少? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截止4月10日公司股东人数15042,感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-15 │问:请问截止2月底公司股东的人数是多少?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截止2月底,公司股东人数15554,感谢您的关注。 │ ├──────

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