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688286(敏芯股份)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688286 敏芯股份 更新日期:2026-06-18◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ -0.1900│ 0.6500│ 0.6600│ 0.4500│ 0.0500│ -0.6300│ │每股净资产(元) │ 18.9320│ 19.1150│ 19.1048│ 18.8813│ 18.4133│ 18.3455│ │加权净资产收益率(%│ -0.9700│ 3.4300│ 3.4900│ 2.4200│ 0.2800│ -3.3700│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 5605.98│ 5605.75│ 5604.08│ 5601.27│ 5599.12│ 5598.74│ │限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │总股本(万股) │ 5605.98│ 5605.75│ 5604.08│ 5601.27│ 5599.12│ 5598.74│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-06-16 18:51 敏芯股份(688286):关于调整2025年度利润分配现金分红总额及资本公积转增股本总额的公告( │ │详见后) │ │●最新报道:2026-06-09 20:00 敏芯股份(688286)2026年6月9日投资者关系活动主要内容(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):10702.26 同比增(%):-20.70;净利润(万元):-1036.10 同比增(%):-463.72 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-12-31 10转增4股派2.7元(含税) │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数10104,增加3.50% │ │●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数10092,减少0.12% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-06-18投资者互动:最新2条关于敏芯股份公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试 【最新财报】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ -0.3560│ 1.7510│ 1.8610│ 0.0700│ 0.0340│ -0.7140│ │每股未分配利润(元)│ -0.5804│ -0.3956│ -0.3565│ -0.5594│ -0.9587│ -1.0096│ │每股资本公积(元) │ 18.4614│ 18.4596│ 18.4396│ 18.4190│ 18.4030│ 18.3862│ │营业收入(万元) │ 10702.26│ 62050.66│ 46367.99│ 30398.73│ 13496.28│ 50574.08│ │利润总额(万元) │ -1084.77│ 3755.84│ 3802.53│ 2575.08│ 275.43│ -3565.54│ │归属母公司净利润( │ -1036.10│ 3598.94│ 3654.57│ 2519.08│ 284.87│ -3523.57│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ -463.72│ 202.14│ 175.99│ 171.65│ 0.00│ 0.00│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.1900│ │2025 │ 0.6500│ 0.6600│ 0.4500│ 0.0500│ │2024 │ -0.6300│ -0.8700│ -0.6300│ -0.2600│ │2023 │ -1.9000│ -1.5500│ -1.0100│ -0.3900│ │2022 │ -1.0400│ -0.3600│ -0.1300│ -0.0500│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │06-18 │问:敏芯股份在德国参展时重点展示了MEMS六维力传感器,该产品面向人形机器人灵巧手、工业机器人末端执行器│ │ │及高精度力控应用,可实现六轴力/力矩测量,为人形机器人抓取、操作、交互和精密控制提供关健感知能力。目│ │ │前该产品是否向客户提供送样或量产? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,目前公司相关产品的研发正在按计划推进中,但相关产品研发及市场推广均存在不确定性│ │ │,请广大投资者注意风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-18 │问:贵公司在德国参展展示了MEMS微型GPS/INS惯性传感系统,可连续输出位置、速度、姿态、加速度、角速度及 │ │ │地磁数据,面向航空航天、海洋装备、自动化控制、机器人、平台稳定、物联网节点部署、资产跟踪和结构健康监│ │ │测等应用需求。请问该产品是否批量生产? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,目前公司相关产品的研发正在按计划推进中,但相关产品研发及市场推广均存在不确定性│ │ │,请广大投资者注意风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-16 │问:请问贵公司布局MEMS探针方面有什么技术优势? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,相关产品的具体情况,请关注后续公司披露的定期报告或者临时公告。感谢您对公司的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-16 │问:请问公司在22年8月4日回复投资者时讲有用于检测电池安全的电池包气体压力传感器,目前生产销售情况如何│ │ │? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,相关产品的具体情况,请关注后续公司披露的定期报告或者临时公告。感谢您对公司的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:请问公司在未来量产的惯性传感器将实现MEMS和ASIC芯片的直接健合,达到世界先进水平,能不能提升公司消│ │ │费类市场的竞争力? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:请问公司在全球范围内率先推出了最小尺寸的WLCSP三轴加速度传感器,这种传感器主要用在哪些方面?目前 │ │ │销量如何? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的IMU产品 │ │ │并已经向下游客户进行送样。请介绍一下向下游客户送样情况如何? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,目前公司正在按计划推进相关产品客户送样工作,相关产品的最新进展,请关注后续公司│ │ │披露的定期报告或者临时公告。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:公司在人形机器人用传感器和模组研发正持续与行业内相关厂商开展深度技术交流,稳步推进上述产品的方案│ │ │验证与市场化应用落地。请问有与宇树科技等国内人形机器人知名企业共同研发产品吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,目前公司相关产品的研发正在按计划推进中,但相关产品研发及市场推广均存在不确定性│ │ │,请广大投资者注意风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:请问贵公司生产ASIC芯片吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片。感谢您│ │ │对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:WLCSP技术是一种将半导体芯片直接在晶圆上完成封装的技术,区别于传统先切割芯片再封装的工艺。其关键 │ │ │优势; 高集成度?:可实现高密度焊盘排列,适配第三代半导体材料(SiC、GaN)小型化需求 低寄生效应?:缩短│ │ │电气连接路径,降低电感和热阻,提升功率器件效率 热管理优化?:突破传统环氧模塑复合物EMC的低热导率限制 │ │ │,支持高电流密度场景 尺寸控制?:封装尺寸接近芯片尺寸,实现芯片级的极致小型化,请问公司有WLCSP技术吗 │ │ │? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司在惯性传感器的布局在消费类端将进一步夯实WLCSP技术,未来量产的惯性传感器将 │ │ │实现MEMS和ASIC芯片的直接键合,达到世界先进水平,进一步提升消费类市场的竞争力。相关产品的市场推广存在│ │ │不确定性,请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-05 │问:六维力传感器:这是人形机器人实现高度灵活和精准运动控制的核心部件。敏芯股份采用独特的MEMS技术路线│ │ │(半导体微加工),相比传统在金属上贴应变片的方式,能够实现微米级精度控制,推动六维力/力矩传感器的小 │ │ │型化、高性价比生产,能否降低人机器人的大规模应用成本。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,目前公司相关产品的研发正在按计划推进中,但相关产品研发及市场推广均存在不确定性│ │ │,请广大投资者注意风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-03 │问:公司子公司中宏微宇的高端IMU产品已实现向客户批量供货,请问公司高端IMU产品主要应用于哪些方面? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司控股子公司中宏微宇紧紧围绕“高端工业IMU国产化替代与场景深耕”的战略主线, │ │ │中宏微宇的高端工业IMU产品已实现向客户批量供货。同时,中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未 │ │ │来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的IMU产品并已经向下游客户进行送样,相关产品的市场推广存在不 │ │ │确定性,请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-03 │问:高性能MEMS IMU重构无人机飞行控制核心,在无人机的飞行系统中惯性测量单元(IMU)是决定飞行稳定性、导 │ │ │航精度与环境适应性的"运动神经中枢",请问公司生产的的MEMS(IMU)能否达到工业级精度的无人机IMU标准? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司控股子公司中宏微宇紧紧围绕“高端工业IMU国产化替代与场景深耕”的战略主线, │ │ │中宏微宇的高端工业IMU产品已实现向客户批量供货。同时,中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未 │ │ │来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的IMU产品并已经向下游客户进行送样,相关产品的市场推广存在不 │ │ │确定性,请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-03 │问:请问公司有芯片晶圆制造吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司专注于MEMS传感器的研发与设计,将完成的芯片设计交付国内知名的晶圆厂商进行晶│ │ │圆制造。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-03 │问:请问公司有芯片晶圆制造吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司专注于MEMS传感器的研发与设计,将完成的芯片设计交付国内知名的晶圆厂商进行晶│ │ │圆制造。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-03 │问:请问公司芯片晶圆制造是公司自主生产还是找代工? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司专注于MEMS传感器的研发与设计,将完成的芯片设计交付国内知名的晶圆厂商进行晶│ │ │圆制造。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-03 │问:请问公司24年4月9日上证E互动平台回复投资提问时说使用公司产品品牌包括华为,可是到了26年5月18日投资│ │ │者提问公司与华为有合作吗?公司回复鉴与商业保密原则,关于公司客户以及产品情况,请参见公司发布的公开信│ │ │息,为什么公司不直接回复公司与华为有合作或华为是公司客户,公司又是出于什么原因呢? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,鉴于商业保密原则,关于公司客户以及产品情况,请参见公司发布的公开信息,感谢您对│ │ │公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-03 │问:公司股票长期以来处于下跌情况,公司经营是否正常?证监部门提出市值管理建议,为维护投资者合法权益免 │ │ │受损失,公司是否推出股票回购来增强投资者长期以来对公司发展的信心? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,二级市场股价受到多方面的影响,与宏观经济环境、资本市场资金状况、大盘走势、市场│ │ │情绪等多种因素有关,敬请广大投资者注意投资风险,理性看待股价波动。公司也将一如既往的立足主业,通过不│ │ │断的市场开拓、产品升级以及持续创新,努力提高公司的经营业绩,从而创造更多的价值来回报全体股东,感谢您│ │ │对公司的建议与关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-02 │问:公司董事长李刚23年接受中国证券报记者采访时表示,公司在电子烟领域推出的器件已经开始向国际知名电子│ │ │烟厂商出货,请问公司目前还为国际知名电子烟厂商生产产品吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司目前正按照既定计划推进相关产品的生产与销售,但相关产品的市场需求以及推广存│ │ │在不确定性,请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-02 │问:2026年敏芯股份获得了一项名为“一种电容器和电子设备”的实用新型专利授权。该专利利用半导体工艺在硅│ │ │衬底上集成多个相互独立的硅电容器,请问公司专利硅电容器技术可以使用哪些方面? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,关于公司专利研发的具体情况请详见公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-02 │问:在高速通信设备和数据中心中,硅电容器被广泛应用于电源滤波、电压稳压、信号耦合等众多方面。随着5G技│ │ │术的日益普及,对高频、低延迟、高可靠性的电容器需求不断增长,而硅电容器正是这些应用中的理想之选。请问│ │ │公司在硅电容器的研发领域是否有布局? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,关于公司产品的研发情况请关注公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-02 │问::敏芯股份(688286)敏芯股份申请利用半导体工艺在硅衬底上集成多个硅电容器。基于半导体工艺,集成于同 │ │ │一硅衬底上的各硅电容器均具有独立的容值和信号传输模块,能够独立工作或根据需要与其他单元协同使用,满足│ │ │不同电路的需求,极大提升了电路的灵活性与集成度。请问公司能否利用这个专利技术提高公司产品的竞争力吗?│ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,关于公司专利研发的具体情况请详见公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-02 │问:请问公司在光学传感器及激光雷达模组有研发与布局吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,随着汽车智能化和工业制造智能化的推进,MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景│ │ │将日趋丰富,MEMS在激光雷达方面大有可为。MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势,可以解决可靠性问题,是最│ │ │被看好的量产车激光雷达方案之一。公司目前对激光雷达的核心元器件微振镜进行预研工作,请广大投资者注意投│ │ │资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-02 │问:高性能MEMS IMU重构无人机飞行控制核心,在无人机的飞行系统中惯性测量单元(IMU)是决定飞行稳定性、导 │ │ │航精度与环境适应性的"运动神经中枢",请问公司生产的的MEMS(IMU)能否达到工业级精度的无人机IMU标准 │ │ │ │ │ │答:公司控股子公司中宏微宇紧紧围绕“高端工业IMU国产化替代与场景深耕”的战略主线,中宏微宇的高端工业I│ │ │MU产品已实现向客户批量供货。同时,中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人│ │ │、农机等不同应用领域的IMU产品并已经向下游客户进行送样,相关产品的市场推广存在不确定性,请广大投资者 │ │ │注意投资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-02 │问:公司子公司中宏微宇的高端IMU产品已实现向客户批量供货,请问公司高端IMU产品主要应用于哪些方面? │ │ │ │ │ │答:公司控股子公司中宏微宇紧紧围绕“高端工业IMU国产化替代与场景深耕”的战略主线,中宏微宇的高端工业I│ │ │MU产品已实现向客户批量供货。同时,中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人│ │ │、农机等不同应用领域的IMU产品并已经向下游客户进行送样,相关产品的市场推广存在不确定性,请广大投资者 │ │ │注意投资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-01 │问:请问贵公司有芯片封装吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成,公司已构建专业的MEMS传感器产品封装│ │ │和测试线,在MEMS生产体系上进一步拓展,不断增强自主封装测试能力,为公司产品升级、新工艺产业化、提升ME│ │ │MS产能奠定基础,关于具体封装测试技术的细节,请参阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-01 │问:请问公司生产车规级传感器吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器,主要应用于消费│ │ │电子、汽车和医疗等领域。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域,但相关产品的市场│ │ │需求以及推广存在不确定性,请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-01 │问:请问公司有芯片先进封装技术吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成,公司已构建专业的MEMS传感器产品封装│ │ │和测试线,在MEMS生产体系上进一步拓展,不断增强自主封装测试能力,为公司产品升级、新工艺产业化、提升ME│ │ │MS产能奠定基础,关于具体封装测试技术的细节,请参阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-01 │问:请问公司有芯片测试技术吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成,公司已构建专业的MEMS传感器产品封装│ │ │和测试线,在MEMS生产体系上进一步拓展,不断增强自主封装测试能力,为公司产品升级、新工艺产业化、提升ME│ │ │MS产能奠定基础,关于具体封装测试技术的细节,请参阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-01 │问:请问公司压力传感器是否已广泛应用于汽车、医疗、工业控制等领域? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器,主要应用于消费│ │ │电子、汽车和医疗等领域。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域,但相关产品的市场│ │ │需求以及推广存在不确定性,请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-01 │问:董秘您好,请贵公司今后回复投资提问时应该对有的说有,对没有的说没有。不能总是以遵敬投者您好,感谢│ │ │您对公司的关注来回复投资者。对投资者提问总是讲请见公司发布的公开信息,请关注公司后续披露的定期报告,│ │ │感谢您对公司的建议与关注这类话来回复投资者而不正面回答。上证E互动是投资者与企业之间互动与及时了解企 │ │ │业生产经营购通的平台,如公司总回复关注后期披露定期报告和见公司发布的公开信息哪上证E互动还有什么作用 │ │ │? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,E互动是合规框架内的沟通渠道,不能替代法定信息披露。按现行监管规则,对已披露事 │ │ │项,公司会尽力正面解答;对涉及未披露重大信息的事项,公司只能引导您关注后续公告。后续公司在合规前提下│ │ │,会尽量提高回复的针对性和信息量。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │05-29 │问:请问公司今后是否考虑研发高精度光纤/MEMS惯性导航,IMU惯性测量单元从而产品能覆盖工业/车载/无人 │ │ │机/航测/人形机器人等领域的产品? │ │ │

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