最新提示☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.7600│ 0.6631│ 0.4793│ 0.2062│ 0.1436│ 0.0801│
│每股净资产(元) │ 3.3600│ 3.2173│ 3.0319│ 2.8166│ 2.6124│ 2.5469│
│加权净资产收益率(%│ 22.5000│ 22.3400│ 16.5600│ 7.4800│ 5.5900│ 3.1500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 45198.63│ 45880.23│ 45880.23│ 45880.23│ 45880.23│ 45880.23│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 45198.63│ 45880.23│ 45880.23│ 45880.23│ 45880.23│ 45880.23│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-03-10 00:00 仕佳光子（688313）：关于2026年度日常关联交易预计的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-03-13 16:19 仕佳光子(688313)：开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，并同步在客户端验证(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告: │
│2026-01-28 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为34150万元，与上年同期相比变动幅度为425.95%。扣非后净利润34070.00 │
│万元至34070.00万元，与上年同期相比变动幅度为607.73%-607.73%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):156043.74 同比增(%):113.96；净利润(万元):29971.78 同比增(%):727.74 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.6元(含税) 股权登记日:2025-06-17 除权派息日:2025-06-18 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数44323,增加78.43% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数24840,增加5.31% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-03-24投资者互动:最新4条关于仕佳光子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统、室内光缆、线缆高分子材料的研发、生产、销售和相关技术服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-18
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.0990│ 0.0240│ -0.1230│ 0.0560│ 0.0080│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 0.8267│ 0.6457│ 0.4357│ 0.2326│ 0.1795│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.4543│ 1.4543│ 1.4543│ 1.4543│ 1.4543│
│营业收入(万元) │ 212889.48│ 156043.74│ 99262.53│ 43620.73│ 107452.76│ 72930.67│
│利润总额(万元) │ 36264.30│ 31084.42│ 22577.34│ 9814.95│ 6821.49│ 4137.94│
│归属母公司净利润( │ 34164.38│ 29971.78│ 21664.75│ 9319.44│ 6493.33│ 3620.90│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 426.15│ 727.74│ 1712.00│ 1003.78│ 236.57│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 0.6631│ 0.4793│ 0.2062│
│2024 │ 0.1436│ 0.0801│ 0.0264│ 0.0187│
│2023 │ -0.1048│ -0.0609│ -0.0391│ -0.0070│
│2022 │ 0.1407│ 0.1467│ 0.0700│ 0.0498│
│2021 │ 0.1093│ 0.0581│ 0.0300│ 0.0136│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│03-25 │问：止不住，根本止不住崩盘，外因加内因，公司是否有计划采取措施稳定股价？危难时刻，希望公司能挺身而出│
│ │，维护投资者利益！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。公司目前生产经营活动正常有序，核心业务稳步推进，不存在应披露而│
│ │未披露的重大事项，基本面稳健。股价波动受宏观环境、行业资金偏好、市场情绪等多重因素综合影响。不同企业│
│ │在产品结构、发展阶段、业绩释放节奏等方面也存在差异，股价表现出现阶段性分化应属于正常市场现象。恳请投│
│ │资者理性看待短期市场波动，并注意投资风险，后续公司相关动态请以官方公告为准。感谢您对公司的关注与支持│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-25 │问：你好，公司有EML产品吗？产能如何？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度定期报告，公司已开发出数据中心用100G EML │
│ │，目前正在客户验证中。后续公司将持续跟进客户反馈，加快推进验证落地与量产筹备，相关重大进展将严格按照│
│ │监管要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-25 │问：你好，想问下公司目前各类产品的整体产能情况？另外产线对于产品是否是定制化的，能否快速适配客户需求│
│ │量高的产品进行快速调整？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程IDM能力，这种模式的优势在于 │
│ │内部协同效率高，能够根据市场需求快速进行产能动态调配和工艺调整，从而灵活适配客户需求。目前各产线均处│
│ │于有序运行状态。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-25 │问：建议公司在符合条件情况下尽早发布一季度业绩预告！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。公司始终严格按照法律法规及监管要求及时履行信息披露义务，一季度│
│ │具体经营情况敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-25 │问：你好，公司有哪些产品可以应用于ocs技术？目前这些产品是否已经批量出货？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实│
│ │核心竞争力，提升公司内在价值。具体业务布局与产品应用领域请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为│
│ │准。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-25 │问：你好，目前市场对于EML产品需求量较大，产品供不应求，请问公司的EML产品已经验证通过进行供货了吗？谢│
│ │谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度定期报告，公司已开发出数据中心用100G EML │
│ │，目前正在客户验证中。后续公司将持续跟进客户反馈，加快推进验证落地与量产筹备，相关重大进展将严格按照│
│ │监管要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-24 │问：贵公司：公司的CWDF激光芯片在英伟达公司认证，是否己认证通过，请公司公告好消息，来提振市场对公司的│
│ │信心，另外请公司及时回复投资者的提问！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与客户的具体合作细节涉及商业秘密，不便披露，敬请理解。关于公司产品的具体│
│ │进展，公司将继续严格按照法规要求履行信息披露义务，敬请关注公司在上海证券交易所网站发布的相关报告。感│
│ │谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-24 │问：难到公司不是光芯片企业吗?为何别的光芯片企业屡创新高，而公司却是跌跌不休，这个中缘由希望公司给投 │
│ │资者一个合理解释。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！我们非常理解您对公司股价近期表现的高度关注与心情，衷心感谢您的直言。公司目前│
│ │生产经营活动正常有序，管理层始终勤勉尽责，聚焦主业发展。公司紧抓AI算力发展机遇，核心产品研发与市场拓│
│ │展均按计划推进，力争以更好的经营成果回报投资者。公司严格执行信息披露相关规定，不存在应披露而未披露的│
│ │重大信息。二级市场股价走势受宏观环境、行业资金偏好、市场情绪等多重因素综合影响，不同企业在产品结构、│
│ │发展阶段、业绩释放节奏等方面也存在差异，股价表现出现阶段性分化应属于正常市场现象。恳请投资者理性看待│
│ │短期市场波动，并注意投资风险。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-24 │问：严重怀疑公司是否有利空隐瞒不公告！公司股价这番调整完全是无厘头，同类公司即使调整也会反弹不少，可│
│ │公司是跌跌不休，这完全不科学。希望公司自查是否有谣言利空公司亦或者公司发生利空却隐瞒不公告！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请您理性看待短期市场波动，并注意投资风险。再次感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-24 │问：请问公司有没有在架构设计或技术路线参与或研究？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对前沿技术的关注。公司深耕光通信领域，始终密切关注行业前沿技术、架构设│
│ │计及技术路线发展趋势，积极开展相关新技术、新架构的前瞻性研究与技术储备。具体研发进展及产品布局请以公│
│ │司在上海证券交易所公开披露的相关公告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：公司如何看待Micro LED CPO方案？将如何拥抱这一创新技术方向？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视前沿技术探索，持续关注行业内各类创新技术发展趋势，结合市场需求与│
│ │发展规划，审慎开展相关技术的研究与储备。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：请问公司目前的各项业务合同负债有多少？是否能够公布一些今年到目前为止营业数据或是一季度的预期？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司合同负债、营业收入等财务数据，敬请关注公司在上海证券交易所网站发布的│
│ │定期报告。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：您好，公司目前有哪些新建产能？如果有的话，新建产能预计什么时候可以投产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！为持续满足客户需求、优化全球供应链布局，公司正在积极规划并推进相应的产能建设│
│ │工作，相关项目将根据整体战略与市场节奏稳步实施。关于产能建设的具体情况，公司将严格按照监管要求履行信│
│ │息披露义务，具体请以公司在上海证券交易所网站发布的公告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：你好，我是贵公司新的投资者，想问下公司目前主要的产品有哪些？技术优势如何？目前主要产品的产能和销│
│ │售情况如何？国内外的主要客户有哪些？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片 │
│ │及器件模块、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、│
│ │DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。公司专注于光芯片及│
│ │器件的研发与生产，拥有“无源＋有源”IDM双芯片平台独特优势，已搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工 │
│ │、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台，能够实现设计与制造的深度协同。关于公司具体产品、经营数据请 │
│ │以公司在上海证券交易所网站披露的定期报告内容为准；关于公司客户信息，属于商业秘密，不便披露，敬请理解│
│ │。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：你好，公司目前的光模块产品都是属于无源器件吗？有源类的产品有哪些以及目前是否已经形成销售啊？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，已形成以AWG芯片及组件、DFB激光器芯片及器件为核心的光无源│
│ │与光有源产品矩阵。根据公司2025年半年度报告披露内容，公司2.5G、10G DFB激光器芯片已在接入网应用持续稳 │
│ │定批量供货，CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：你好，公司在1.6T光模块以及CPO上的产品有哪些？目前验证进展如何？是否已经小批量供货？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度定期报告：公司开发出适用于1.6T光模块用的A│
│ │WG芯片及组件，并同步在客户端验证；开发出应用于 800G/1.6T 光模块的 MT-FA 产品，实现批量出货。有关产品│
│ │的具体进展，请以公司在上海证券交易所网站披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：公司最近的走势真的很拉胯和离谱！同板块概念，跌的时候争先，反弹落后，公司有否想过这是为何？针对公│
│ │司去年四季度业绩的拉胯和收购事宜的拖沓，市场很不满意，而公司却没啥反省解释，希望公司尊重投资者，切实│
│ │维护投资者利益，努力宣扬公司价值，做好市值管理！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议。关于收购福可喜玛事项，公司高度重视此项工作，正积极│
│ │协调中介机构与交易各方，合规稳步推进后续流程。相关进展敬请关注公司在上海证券交易所网站及指定信息披露│
│ │媒体发布的公告。我们充分理解投资者对于公司业绩的关注。目前公司生产经营有序，各项业务均按计划稳步推进│
│ │，经营基本面保持稳定。公司将持续聚焦核心业务，进一步优化内部管理与业务推进节奏，不断提升经营效率与盈│
│ │利能力，以更稳健的业绩回馈广大投资者。同时，公司将严格按照监管要求做好信息披露，积极与市场保持沟通，│
│ │切实维护全体股东的长远利益。再次感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：请问公司的高功率CW DFB激光器芯片作为硅光模块的核心光源，目前的验证和出货情况如何？在AI数据中心硅│
│ │光模块的应用场景中，未来的市场空间和国产替代规划是怎样的？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度报告显示，公司硅光模块用CW DFB激光器已获 │
│ │得业内部分客户验证并实现小批量出货。后续公司将持续推进产品验证落地与量产筹备等相关工作，相关重大进展│
│ │将严格按照法律法规及监管要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：随着全球AI算力需求持续爆发，800G、1.6T高速光模块市场迎来高速增长，请问公司适配高速光模块的AWG芯 │
│ │片产品目前的市场占有率、良率水平如何？能否充分满足下游客户的爆发式需求？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度定期报告：公司开发出适用于1.6T光模块用的A│
│ │WG芯片及组件，并同步在客户端验证。后续公司将持续推进产品验证落地与量产等相关工作，相关重大进展将严格│
│ │按照法律法规及监管要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：请问公司的AWG芯片产品在1.6T及以上更高速率的光模块、光引擎领域，有哪些技术突破和量产进展？未来是 │
│ │否有布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司于2025年7月30日披露的半年度定期报告：公司开发出适用于1.6T光模块用的A│
│ │WG芯片及组件，并同步在客户端验证。公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源│
│ │，不断夯实核心竞争力，提升公司内在价值。具体研发进展与量产情况请以公司在上海证券交易所披露的定期报告│
│ │内容为准。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：随着AI大模型的持续迭代，对数据中心的光互连带宽和时延要求越来越高，请问公司在面向AI场景的光芯片及│
│ │器件产品上，有哪些针对性的技术优化和产品布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实│
│ │核心竞争力。目前公司AWG芯片及组件、CW DFB激光器芯片等产品可应用于数据中心光互连相关场景。具体业务布 │
│ │局和产品应用情况请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：LPO（线性直驱）技术凭借低功耗、低成本的优势，在AI光模块领域的应用越来越广泛，请问公司的产品是否 │
│ │适配LPO光模块方案？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实│
│ │核心竞争力。具体业务布局和产品应用情况请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的│
│ │关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：请问公司的平行光组件等产品，在AI服务器、AI交换机的高速光互连场景中，有哪些应用进展和客户突破？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实│
│ │核心竞争力。关于公司具体业务布局和产品应用情况，请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准；关于│
│ │公司客户信息，属于商业秘密，不便披露，敬请理解。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：请问公司在面向AI算力网络的全系列光互连产品布局上，已经形成了怎样的产品矩阵？能否为AI算力基础设施│
│ │提供一站式的光芯片解决方案？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，已形成以AWG芯片及组件、DFB激光器芯片及器件为核心的光无源│
│ │与光有源产品矩阵，并持续围绕光通信主业开展技术与产品布局。具体产品信息及应用情况，敬请关注公司在上海│
│ │证券交易所披露的定期报告内容。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：随着AI光计算等前沿技术的发展，光芯片的应用场景持续拓展，请问公司在光计算、光子AI芯片领域有哪些技│
│ │术储备和研发布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投入研发资源，不断夯实│
│ │核心竞争力。相关研发储备及布局情况，敬请以公司在上海证券交易所披露的定期报告内容为准。感谢您对公司的│
│ │关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：随着国内AI算力建设的全面提速，国产算力平台对国产光芯片的需求大幅提升，请问公司在适配国产AI芯片、│
│ │国产服务器的光互连产品方面，有哪些布局和合作进展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视行业发展趋势及市场需求变化，围绕主业在光通信多场景应用领域持续投│
│ │入研发资源，不断夯实核心竞争力。具体业务布局及合作进展，将严格按照法律法规及监管要求履行信息披露义务│
│ │。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：目前海外光芯片巨头在高速率AI用光芯片领域仍有一定优势，请问公司在相关产品上，和海外头部厂商相比，│
│ │有哪些差异化的竞争优势？未来的国产替代规划是怎样的？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与 │
│ │工艺平台，实现设计与制造的深度协同。公司将持续聚焦光通信核心产品的研发与产业化，稳步提升核心业务市场│
│ │竞争力，相关经营规划及进展请以公司法定信息披露内容为准。感谢您对公司的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：请问公司的光芯片产品在AI算力集群的短距、中长距全场景互连中，分别有哪些对应的产品布局？目前的市场│
│ │渗透情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司紧随光通信行业技术发展趋势，针对不同传输距离的光互连场景，持续推进产品研│
│ │发与应用。具体产品布局及市场拓展情况，请以公司在上海证券交易所披露的公告信息为准。感谢您对公司的关注│
│ │与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：请问公司作为国内少数同时掌握PLC（二氧化硅）、InP（磷化铟）两大材料体系晶圆制造能力的企业，这一技│
│ │
|