最新提示☆ ◇688352 颀中科技 更新日期:2025-11-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1600│ 0.0800│ 0.0200│ 0.2600│
│每股净资产(元) │ 5.0583│ 5.1083│ 5.0866│ 5.0489│
│加权净资产收益率(%) │ 3.0400│ 1.6400│ 0.4900│ 5.2900│
│实际流通A股(万股) │ 36588.11│ 36588.11│ 35988.11│ 35988.11│
│限售流通A股(万股) │ 82315.62│ 82315.62│ 82915.62│ 82915.62│
│总股本(万股) │ 118903.73│ 118903.73│ 118903.73│ 118903.73│
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│●最新公告:2025-11-04 15:34 颀中科技(688352):向不特定对象发行可转换公司债券网上中签结果公告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-31 20:00 颀中科技(688352)2025年10月31日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):160460.49 同比增(%):11.80;净利润(万元):18454.02 同比增(%):-19.20 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 10派0.5元(含税) 股权登记日:2025-10-21 除权派息日:2025-10-22 │
│●分红:2024-12-31 10派0.5元(含税) 股权登记日:2025-06-12 除权派息日:2025-06-13 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数23809,增加14.73% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数20753,减少4.59% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-10-20 解禁数量:82315.62(万股) 占总股本比:69.23(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
集成电路封测综合服务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.3200│ 0.1970│ 0.0620│ 0.5810│
│每股未分配利润(元) │ 1.1029│ 1.0807│ 1.0721│ 1.0473│
│每股资本公积(元) │ 3.0104│ 2.9979│ 2.9849│ 2.9719│
│营业收入(万元) │ 160460.49│ 99576.09│ 47431.03│ 195937.56│
│利润总额(万元) │ 21104.32│ 11274.01│ 3568.44│ 36902.20│
│归属母公司净利润(万) │ 18454.02│ 9919.14│ 2944.84│ 31327.70│
│净利润增长率(%) │ -19.20│ -38.78│ -61.60│ -15.71│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1600│ 0.0800│ 0.0200│
│2024 │ 0.2600│ 0.1900│ 0.1400│ 0.0600│
│2023 │ 0.3300│ 0.2200│ 0.1200│ 0.0300│
│2022 │ 0.3100│ 0.2500│ 0.1800│ ---│
│2021 │ 0.3100│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-11-04 15:34│颀中科技(688352):向不特定对象发行可转换公司债券网上中签结果公告
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根据《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》,本次发行的发行人合肥颀中科技股份有限公司(
以下简称“颀中科技”)及本次发行的保荐人(主承销商)中信建投证券股份有限公司于2025年11月4日(T+1日)主持了颀中科技可转
换公司债券(以下简称“颀中转债”)网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公开、公平、公正的原则在有关单位代表的监督下进行,
摇号结果经上海市东方公证处公证。现将中签结果公告如下:
末尾位数中签号码
末“5”位数65816,15816,71795
末“6”位数027776,152776,277776,402776,527776,652776,777776,902776
末“7”位数6400864,1400864
末“8”位数67059974,79559974,92059974,54559974,42059974,29559974,17059974,04559974
末“9”位数299302595,799302595,200898609
末“10”位数2078947512,4600825068,5020124994
凡参与颀中转债网上申购的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的,则为中签号码。中签号码共336,649个,每个中签号码
只能认购1手(1,000元)颀中转债。
特此公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-05/688352_20251105_R9HZ.pdf
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2025-11-03 18:08│颀中科技(688352):向不特定对象发行可转换公司债券网上中签率及优先配售结果公告
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颀中科技(688352):向不特定对象发行可转换公司债券网上中签率及优先配售结果公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-04/688352_20251104_KND9.pdf
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2025-11-02 15:31│颀中科技(688352):关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告
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颀中科技(688352):关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-03/688352_20251103_QLOX.pdf
【4.最新报道】
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2025-10-31 20:00│颀中科技(688352)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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1.问:公司OLED的客户结构?
答:目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。
2.问:铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势?
答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块
的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍
金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境
下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
显示驱动芯片方面,因对性能要求高,主要使用金凸块,但是金材料带来了高成本,铜镍金凸块制造技术不断突破创新,公司扩展
了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用,实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平,同时大幅降低了材料成本。
3.问:公司的竞争优势?
答:(1)出众的技术研发和自主创新优势,在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间
距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段
封装测试等全部工艺流程。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶
封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动
芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外,公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等
非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块
制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。同时,面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要
求越来越高的技术发展趋势,公司建立了DPS和载板覆晶封装制程,助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时
,公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累,积极布局功率芯片前段正面金属化(FSM)、背面减薄及金属化(BGBM)工艺以及后段铜
片夹扣键合(CuClip)封装工艺,以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。
(2)公司具备技术改造和软硬件开发的优势,公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养,拥有一支20余人的专业化团队,
具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面,公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版
面覆晶封装的相关设备,为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础,并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品,大
幅节约了新设备购置所需的时间和成本。
(3)公司拥有经验丰富、具有创新精神的管理团队,公司的经营管理团队主要来自内部培养,具有较高的人员稳定性,同时主要
成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验,具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验丰富
且稳定的管理团队,有利于公司继续保持在行业内的领先地位,不断提升公司品牌效应。
(4)公司拥有优质的客户资源,公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量,在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源
。在境外客户方面,公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建立了长期稳定的
合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客户方面,公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英
谷、豪威科技、通锐微等快速成长的本土企业,随着国产化进程加快,这些本土企业的市场份额持续提升。
4.问:公司的价格趋势如何?
答:目前综合考量下,公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续,公司将视市场供需情况,再做进一步评估。
5.问:公司目前订单能见度?
答:目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
6.问:公司高端测试机的扩产计划?主要从哪里进机?
答:目前公司的高阶测试机仍在持续进机中;进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货数
量限制等因素,综合考虑后弹性调整。公司目前主要从爱德万进机。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/75883688352.pdf
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2025-10-31 06:28│颀中科技(688352)2025年三季报简析:增收不增利,应收账款上升
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颀中科技2025年三季报显示,营业总收入16.05亿元,同比增11.8%,但归母净利润1.85亿元,同比下降19.2%。单季度看,Q3营收6
.09亿元,同比增长21.42%,净利润8534.88万元,同比增28.58%,业绩环比改善。但毛利率降至28.6%,净利率11.5%,同比分别下降11
.06和27.73个百分点,应收账款同比大增77.71%,达利润的105.84%,需关注回款风险。ROIC中位数仅5.49%,资本回报一般,业绩依赖
资本开支,需警惕资金压力。
https://stock.stockstar.com/RB2025103100008250.shtml
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2025-10-30 02:34│图解颀中科技三季报:第三季度单季净利润同比增长28.58%
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颀中科技2025年前三季度主营收入16.05亿元,同比增长11.8%;归母净利润1.85亿元,同比下降19.2%。第三季度单季收入6.09亿
元,同比增长21.42%;归母净利润8534.88万元,同比增长28.58%,扣非净利润同比增长28.93%。公司毛利率维持在28.6%,资产负债率
仅17.51%,财务费用为负145.45万元,投资收益792.05万元,显示盈利能力改善。尽管全年净利润承压,但单季业绩显著回暖,反映经
营韧性增强。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000002731.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-11-04 │ 34883.58│ 1599.30│ 28.64│ 0.35│ 34912.22│
│2025-11-03 │ 35403.08│ 4397.30│ 29.37│ 0.46│ 35432.46│
│2025-10-31 │ 34800.90│ 6169.16│ 35.49│ 1.57│ 34836.39│
│2025-10-30 │ 35141.24│ 6444.16│ 15.40│ 0.62│ 35156.64│
│2025-10-29 │ 35042.01│ 1596.28│ 13.67│ 0.00│ 35055.68│
│2025-10-28 │ 35325.79│ 1865.17│ 15.19│ 0.00│ 35340.98│
│2025-10-27 │ 35118.41│ 2572.17│ 16.15│ 0.15│ 35134.56│
│2025-10-24 │ 35136.35│ 2371.61│ 23.92│ 0.62│ 35160.28│
│2025-10-23 │ 34870.66│ 1554.78│ 15.03│ 0.04│ 34885.70│
│2025-10-22 │ 34667.11│ 1301.59│ 15.05│ 0.00│ 34682.16│
│2025-10-21 │ 34839.90│ 1351.81│ 17.66│ 0.00│ 34857.56│
│2025-10-20 │ 35131.42│ 1437.25│ 23.33│ 0.00│ 35154.75│
│2025-10-17 │ 35082.87│ 1823.77│ 25.50│ 0.23│ 35108.38│
│2025-10-16 │ 35838.92│ 2042.11│ 23.57│ 0.00│ 35862.49│
│2025-10-15 │ 35193.23│ 1791.91│ 24.08│ 0.00│ 35217.31│
│2025-10-14 │ 35662.73│ 5090.51│ 31.48│ 0.02│ 35694.22│
│2025-10-13 │ 34245.70│ 3456.25│ 33.13│ 0.14│ 34278.83│
│2025-10-10 │ 33560.88│ 4338.68│ 32.92│ 0.56│ 33593.81│
│2025-10-09 │ 33745.76│ 6627.96│ 32.79│ 0.04│ 33778.55│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
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