最新提示☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2025-06-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0600│ 0.1600│ 0.1000│ 0.0300│
│每股净资产(元) │ 6.1880│ 6.1479│ 6.0674│ 5.9805│
│加权净资产收益率(%) │ 0.9800│ 2.6900│ 1.7300│ 0.5000│
│实际流通A股(万股) │ 27857.74│ 27857.74│ 27617.74│ 27617.74│
│限售流通A股(万股) │ 12983.50│ 12983.50│ 13223.50│ 13223.50│
│总股本(万股) │ 40841.24│ 40841.24│ 40841.24│ 40841.24│
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│●最新公告:2025-06-04 17:35 甬矽电子（688362）：关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-05 15:58 甬矽电子(688362)：成熟产品线的稼动率比较饱满(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):94548.40 同比增(%):30.12；净利润(万元):2460.23 同比增(%):169.40 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数12236,减少0.15% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数16662,增加36.17% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-06-05投资者互动:最新3条关于甬矽电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-06-11召开2025年6月11日召开2次临时股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-11-17 解禁数量:12983.50(万股) 占总股本比:31.79(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
集成电路的封装和测试。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.9230│ 4.0050│ 2.9780│ 1.3350│
│每股未分配利润(元) │ 0.7664│ 0.7062│ 0.6663│ 0.5921│
│每股资本公积(元) │ 4.4609│ 4.4386│ 4.4167│ 4.4039│
│营业收入(万元) │ 94548.40│ 360917.94│ 255161.26│ 162948.59│
│利润总额(万元) │ 853.94│ 2053.33│ 1261.74│ -1602.70│
│归属母公司净利润(万) │ 2460.23│ 6632.75│ 4240.12│ 1210.59│
│净利润增长率(%) │ 169.40│ 171.02│ 135.35│ 115.34│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0600│
│2024 │ 0.1600│ 0.1000│ 0.0300│ -0.0900│
│2023 │ -0.2300│ -0.2900│ -0.1900│ -0.1200│
│2022 │ 0.3900│ 0.5900│ 0.3300│ 0.2000│
│2021 │ 1.0500│ 0.6900│ 0.4000│ ---│
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【2.互动问答】
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│06-05 │问：公司根据现有订单情况，预测6月份的稼动率能够实现环比增长吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！受益于核心客户竞争力强劲与下游应用场景不断拓宽，公司下游需求旺盛，整体稼动率相│
│ │对饱满，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：贵公司5月份是否实现稼动率环比增长，并维持超高稼动率？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入，稼动率稳中向好。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：公司的先进封装是否处于供不应求的状态？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续│
│ │快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进│
│ │封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：你好，贵司是否布局2.5D封装技术，配合客户开发HBM高带宽存储芯片封装方案的能力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高 │
│ │带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢 │
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 ?“封装即测试”? │
│ │的协同模式，即 ?“强协同、弱分离”? 的演进态势。请问公司的先进封装产能和测试产能是不是完全匹配的，如│
│ │果不是，大概遵循一个什么比例呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，│
│ │测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：为什么盛合晶微的先进封装毛利率能够达到36%，但贵司的先进封装毛利率只有10%几呢？是不是公司基本没有│
│ │先进封装产能？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司产品毛利率与市场环境、产品结构、产线稼动率等多种因素相关。公司二期项目投资│
│ │额相对较大，近年来新增折扣较多，在产能爬坡阶段公司整体毛利率相对承压。随着先进封装产能的持续爬坡，规│
│ │模效应将逐步体现，对毛利率起到正向促进的作用。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司最近1-2年投资的先进封测产能中，封装和测试产能大致比例是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测方案，为客户提供包含封装及测│
│ │试的整体服务，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-06-04 17:35│甬矽电子（688362）：关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告
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甬矽电子（688362）：关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-06-05/688362_20250605_9691.pdf
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2025-06-04 17:32│甬矽电子（688362）：2025年第二次临时股东大会会议资料
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甬矽电子（688362）：2025年第二次临时股东大会会议资料。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-06-05/688362_20250605_V999.pdf
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2025-05-26 19:07│甬矽电子（688362）：关于延长向不特定对象发行可转换公司债券股东大会决议有效期及授权有效期的公告
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甬矽电子（688362）：关于延长向不特定对象发行可转换公司债券股东大会决议有效期及授权有效期的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-27/688362_20250527_DTJD.pdf
【4.最新报道】
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2025-06-05 15:58│甬矽电子(688362)：成熟产品线的稼动率比较饱满
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格隆汇6月5日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入，稼动率
稳中向好。
https://www.gelonghui.com/news/5015907
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2025-06-05 15:54│甬矽电子(688362)：二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成
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格隆汇6月5日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测
产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装
产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。
https://www.gelonghui.com/news/5015905
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2025-05-30 16:18│甬矽电子(688362)：2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证
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格隆汇5月30日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.
5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。
https://www.gelonghui.com/news/5013267
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-05-27 │ 23.42│ 9.1│ 213.12│东莞证券 │中信证券 │
│2025-05-15 │ 25.54│ 30│ 766.2│机构专用 │中信证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-06-05 │ 35080.44│ 825.64│ 93.79│ 0.00│ 35174.23│
│2025-06-04 │ 35295.12│ 661.93│ 99.95│ 0.02│ 35395.07│
│2025-06-03 │ 35483.35│ 959.87│ 99.46│ 0.19│ 35582.81│
│2025-05-30 │ 35417.64│ 1045.03│ 93.17│ 0.08│ 35510.81│
│2025-05-29 │ 35340.34│ 1296.06│ 96.65│ 0.19│ 35436.99│
│2025-05-28 │ 35173.31│ 825.14│ 89.80│ 0.62│ 35263.11│
│2025-05-27 │ 35230.69│ 962.92│ 78.24│ 0.06│ 35308.92│
│2025-05-26 │ 35104.60│ 833.64│ 98.57│ 0.09│ 35203.17│
│2025-05-23 │ 35027.95│ 668.80│ 95.56│ 0.02│ 35123.51│
│2025-05-22 │ 36331.78│ 1763.15│ 96.78│ 0.08│ 36428.56│
│2025-05-21 │ 35577.52│ 1535.91│ 96.71│ 0.02│ 35674.22│
│2025-05-20 │ 35353.06│ 3034.52│ 97.87│ 0.00│ 35450.93│
│2025-05-19 │ 34608.44│ 1025.66│ 97.20│ 0.06│ 34705.64│
│2025-05-16 │ 34884.30│ 1688.21│ 97.12│ 0.02│ 34981.42│
│2025-05-15 │ 35007.17│ 1363.52│ 99.59│ 0.04│ 35106.76│
│2025-05-14 │ 35077.72│ 1490.27│ 101.41│ 0.05│ 35179.13│
│2025-05-13 │ 34698.37│ 1375.39│ 103.49│ 0.59│ 34801.86│
│2025-05-12 │ 35208.97│ 1189.44│ 90.53│ 0.29│ 35299.50│
│2025-05-09 │ 35530.32│ 2711.73│ 81.04│ 0.15│ 35611.36│
│2025-05-08 │ 34181.36│ 2889.49│ 87.09│ 0.16│ 34268.45│
│2025-05-07 │ 33684.71│ 2880.89│ 82.36│ 0.07│ 33767.07│
│2025-05-06 │ 32139.10│ 3278.52│ 80.86│ 0.04│ 32219.97│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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