最新提示☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.0700│ 0.2000│ 0.1600│ 0.0700│ 0.0600│ 0.1600│
│每股净资产(元) │ 6.3536│ 6.2739│ 6.2162│ 6.1150│ 6.1880│ 6.1479│
│加权净资产收益率(%│ 1.0100│ 3.2200│ 2.5000│ 1.2100│ 0.9800│ 2.6900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 41049.05│ 41048.30│ 28064.80│ 27979.09│ 27857.74│ 27857.74│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ 12983.50│ 12983.50│ 12983.50│ 12983.50│
│总股本(万股) │ 41049.05│ 41048.30│ 41048.30│ 40962.59│ 40841.24│ 40841.24│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-04-24 15:35 甬矽电子（688362）：平安证券股份有限公司关于甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市之持│
│续督导保荐总结报告书(详见后) │
│●最新报道:2026-04-24 16:23 甬矽电子(688362)2026年4月投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):117215.22 同比增(%):23.97；净利润(万元):2660.76 同比增(%):8.15 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数18199,减少13.52% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数23182,增加27.38% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-22投资者互动:最新1条关于甬矽电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-05-11召开2026年5月11日召开2025年度股东会 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
集成电路的封装和测试业务
【最新财报】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.9540│ 4.1150│ 2.7940│ 1.6810│ 0.9230│ 4.0050│
│每股未分配利润(元)│ 0.9324│ 0.8676│ 0.8564│ 0.7781│ 0.7664│ 0.7062│
│每股资本公积(元) │ 4.5552│ 4.5417│ 4.5309│ 4.5011│ 4.4609│ 4.4386│
│营业收入(万元) │ 117215.22│ 439836.62│ 316995.50│ 201028.74│ 94548.40│ 360917.94│
│利润总额(万元) │ 2070.42│ 3556.09│ 2212.47│ 490.04│ 853.94│ 2053.33│
│归属母公司净利润( │ 2660.76│ 8172.86│ 6312.47│ 3031.91│ 2460.23│ 6632.75│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 8.15│ 23.22│ 48.87│ 150.45│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0700│
│2025 │ 0.2000│ 0.1600│ 0.0700│ 0.0600│
│2024 │ 0.1600│ 0.1000│ 0.0300│ -0.0900│
│2023 │ -0.2300│ -0.2900│ -0.1900│ -0.1200│
│2022 │ 0.3900│ 0.5900│ 0.3300│ 0.2000│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│04-22 │问：您好，我注意到贵公司在2024年未提供业绩说明会视频回放。请问在即将举行的2025年年度业绩说明会中，贵│
│ │公司是否考虑引入视频直播形式，并在会后提供完整的视频回放，以便投资者更充分地了解会议内容？感谢您的解│
│ │答。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已报名参加2026年5月8日上证路演中心举行的“十五五·科技自立自强——科创板集│
│ │成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会”，并将通过文字互动的方式积极回复投资│
│ │者提问，后续公司将积极探索更多形式的投资者互动方式，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-30 │问：董秘办团队您好，近期有研报提及，太空算力相关芯片对高集成、抗辐射、耐高温、高可靠性要求较高，并会│
│ │直接带动2.5D/3D、SiP、FOWLP及异质集成等先进封装需求。请问公司在上述先进封装技术领域有哪些相关技术储 │
│ │备与验证进展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，相关产品技术布局情况参见公司公告文件，感谢您的关注！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2026-04-24 15:35│甬矽电子（688362）：平安证券股份有限公司关于甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市之持续督导保荐总
│结报告书
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甬矽电子（688362）：平安证券股份有限公司关于甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市之持续督导保荐总结报告书。公告详
情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-25/688362_20260425_RCUN.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-04-20 19:26│甬矽电子（688362）：关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
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甬矽电子（688362）：关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-21/688362_20260421_53OZ.pdf
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2026-04-20 19:26│甬矽电子（688362）：2025年度董事会审计委员会履职情况报告
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甬矽电子（688362）：2025年度董事会审计委员会履职情况报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-21/688362_20260421_UXU1.pdf
【4.最新报道】
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2026-04-24 16:23│甬矽电子(688362)2026年4月投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
问：2025年度及2026年第一季度公司经营情况介绍？
答：2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现结构性分化，
呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。2025年，公司营业收入逐季环比保持增长，全年实现营业收入439,836.62
万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元，较上年同期增长23.22%，整体毛利率达到16
.64%。2026年第一季度实现营业收入117,215.22万元，同比增长23.97%，环比略有下降，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17.51%，同
比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，总费用率同比降低2.81个百分点，环比下降0.2个百分点，去年全年是18.87%。毛利
率改善叠加费用率下降，综合使得利润总额方面，本季度利润总额2,070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润由亏转盈，相比上年同期增加2,945.67万元；自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效
应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。
产品结构方面，2025年度各产品的营收均呈现不同程度的增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率都大幅增加，先进封装发展势头良
好。SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品营收占比约16.38%，晶圆级封装营收占比约4.52%，二者合计占比
接近21%。从应用领域来看，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规
产品增速较快，同比增长达到121.59%。
客户结构方面，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，2025年度共有24家客户销售额超过5,000万元，客户结构进一步优化。受地缘
环境影响，全球龙头设计公司基于China for China等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇
，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升，达到23.29%，同比增长61.40%；从应用领
域分析，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多领域布局
，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
新产品布局方面，公司持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务。2025年公司新
增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，公司重点打造的“Bumping+C
P+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2025 年公司晶圆级封测产品贡献营业收入 19,548.42 万元，同比增长 84.22%，有效客户群持
续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅
转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
问：2026年主要业务增长点？
答：首先是现有核心客户的成长，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一
同成长；其次是海外客户持续拓展，海外客户一方面基于China for China战略，产能向大陆溢出意愿明显，另一方面中国台湾地区头
部封测企业因AI相关需求持续旺盛，将消费类封装产能转向AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，预计未来海外客户营收增速将高
于公司整体平均水平；最后是AI相关先进封装的突破，公司已完成2.5D封装产品线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利
，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：公司整体毛利率持续上升的原因是什么？是源于涨价还是折旧影响减小？今年是否有继续涨价的可能？
答：毛利率上升主要源于规模效应。上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率维
持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，预计对毛利率有正向贡献。
问：公司对于端侧AI发展前景的看法？
答：公司坚定看好端侧AI市场，公司主要客户均积极布局端侧AI产品，随着下游消费电子公司探索硬件落地形式，预计未来增长空
间较大。
问：2.5D封装行业竞争格局?
答：在硅转接板方案上，目前部分大陆友商已有成熟量产经验；在硅桥方案上，目前大陆行业内还处于同一起跑线。公司坚定践行
技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package
）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vert
ical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。目前公司已
完成2.5D封装产线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利。
问：2.5D产能规划情况？
答：公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000片/月，后续会根据客户需求及国产先进制程产能
释放节奏进行扩产。
问：2026年公司资本开支规划？
答：2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。
问：Bumping现有产能情况及扩产规划？
答：目前产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。
问：公司未来再融资规划？
答：公司资本运作请以后续公告为准。
问：公司车规类产品主要有哪些？
答：车规领域以车载CIS、激光雷达、MCU等产品为主。
问：公司对于PA产品的规划？
答：目前公司在PA产品方面整体控制产能节奏，后续重心以高端模组类产品为主。
问：2026年二期产能释放进度预期如何？
答：二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。
问：可转债即将重新触发赎回，公司后续有何打算？是否会选择赎回？
答：甬矽转债将于4月28日为首个交易日重新计算，公司股票需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价130%才能
触发赎回，请关注后续公告。
问：二期产能今年利用率预计达到多少？
答：成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83601688362.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-04-22 20:00│甬矽电子(688362)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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问：2025年度及2026年第一季度公司经营情况介绍？
答：2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现结构性分化，
呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。2025年，公司营业收入逐季环比保持增长，全年实现营业收入439,836.62
万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元，较上年同期增长23.22%，整体毛利率达到16
.64%。2026年第一季度实现营业收入117,215.22万元，同比增长23.97%，环比略有下降，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17.51%，同
比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，总费用率同比降低2.81个百分点，环比下降0.2个百分点，去年全年是18.87%。毛利
率改善叠加费用率下降，综合使得利润总额方面，本季度利润总额2,070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润由亏转盈，相比上年同期增加2,945.67万元；自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效
应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。
产品结构方面，2025年度各产品的营收均呈现不同程度的增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率都大幅增加，先进封装发展势头良
好。SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品营收占比约16.38%，晶圆级封装营收占比约4.52%，二者合计占比
接近21%。从应用领域来看，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规
产品增速较快，同比增长达到121.59%。
客户结构方面，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，2025年度共有24家客户销售额超过5,000万元，客户结构进一步优化。受地缘
环境影响，全球龙头设计公司基于China for China等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇
，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升，达到23.29%，同比增长61.40%；从应用领
域分析，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多领域布局
，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
新产品布局方面，公司持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务。2025年公司新
增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，公司重点打造的“Bumping+C
P+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2025 年公司晶圆级封测产品贡献营业收入 19,548.42 万元，同比增长 84.22%，有效客户群持
续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅
转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
问：2026年主要业务增长点？
答：首先是现有核心客户的成长，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一
同成长；其次是海外客户持续拓展，海外客户一方面基于China for China战略，产能向大陆溢出意愿明显，另一方面中国台湾地区头
部封测企业因AI相关需求持续旺盛，将消费类封装产能转向AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，预计未来海外客户营收增速将高
于公司整体平均水平；最后是AI相关先进封装的突破，公司已完成2.5D封装产品线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利
，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：公司整体毛利率持续上升的原因是什么？是源于涨价还是折旧影响减小？今年是否有继续涨价的可能？
答：毛利率上升主要源于规模效应。上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率维
持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，预计对毛利率有正向贡献。
问：公司对于端侧AI发展前景的看法？
答：公司坚定看好端侧AI市场，公司主要客户均积极布局端侧AI产品，随着下游消费电子公司探索硬件落地形式，预计未来增长空
间较大。
问：2.5D封装行业竞争格局?
答：在硅转接板方案上，目前部分大陆友商已有成熟量产经验；在硅桥方案上，目前大陆行业内还处于同一起跑线。公司坚定践行
技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package
）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vert
ical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。目前公司已
完成2.5D封装产线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利。
问：2.5D产能规划情况？
答：公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000片/月，后续会根据客户需求及国产先进制程产能
释放节奏进行扩产。
问：2026年公司资本开支规划？
答：2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。
问：Bumping现有产能情况及扩产规划？
答：目前产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。
问：公司未来再融资规划？
答：公司资本运作请以后续公告为准。
问：公司车规类产品主要有哪些？
答：车规领域以车载CIS、激光雷达、MCU等产品为主。
问：公司对于PA产品的规划？
答：目前公司在PA产品方面整体控制产能节奏，后续重心以高端模组类产品为主。
问：2026年二期产能释放进度预期如何？
答：二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。
问：可转债即将重新触发赎回，公司后续有何打算？是否会选择赎回？
答：甬矽转债将于4月28日为首个交易日重新计算，公司股票需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价130%才能
触发赎回，请关注后续公告。
问：二期产能今年利用率预计达到多少？
答：成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83601688362.pdf
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2026-04-21 00:56│图解甬矽电子年报：第四季度单季净利润同比下降22.24%
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
甬矽电子2025年年报显示，全年主营收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%。但2025年第四
季度单季归母净利润1860.39万元，同比下滑22.24%，扣非净利润转亏至-1504.3万元，同比大幅下降。全年负债率73.05%，毛利率16.6
4%，财务费用高达2.22亿元，公司业绩在四季度出现明显波动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042100001957.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2026-01-16 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):3805.59 成交额(万元):181567.97
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 13589.40│ ---│
│机构专用 │ 5639.18│ ---│
│机构专用 │ 4848.67│ ---│
│东兴证券股份有限公司上海肇嘉浜路证券营业部 │ 4096.68│ ---│
│机构专用 │ 4073.48│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 20037.99│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 3917.85│
│高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 3408.32│
│中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部 │ ---│ 3243.46│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ ---│ 3092.77│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-04-23 │ 44528.15│ 7854.33│ 150.73│ 0.00│ 44678.89│
│2026-04-22 │ 43803.20│ 10022.61│ 182.62│ 2.04│ 43985.82│
│2026-04-21 │ 46408.19│ 8279.99│ 94.74│ 0.78│ 46502.93│
│2026-04-20 │ 45749.58│ 11498.68│ 92.41│ 0.88│ 45841.98│
│2026-04-17 │ 45057.29│ 4004.16│ 61.74│ 0.11│ 45119.04│
│2026-04-16 │ 48118.
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