最新提示☆ ◇688368 晶丰明源 更新日期：2026-08-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按07-30股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.4100│ 0.4000│ 0.2700│ 0.1800│ -0.0800│
│每股净资产(元) │ ---│ 25.1692│ 13.5144│ 13.2439│ 13.0281│ 14.1352│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 3.0100│ 2.9700│ 1.9600│ 1.3000│ -0.5300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 12370.70│ 8850.05│ 8849.05│ 8804.87│ 8804.87│ 8782.65│
│限售流通A股(万股) │ 8009.99│ 4035.24│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 20380.69│ 12885.29│ 8849.05│ 8804.87│ 8804.87│ 8782.65│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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│●最新公告:2026-07-24 19:22 晶丰明源（688368）：2023年限制性股票激励计划首次授予第三个归属期归属结果暨股份上市公告│
│(详见后) │
│●最新报道:2026-07-29 20:00 晶丰明源(688368)2026年7月29日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):60857.33 同比增(%):86.35；净利润(万元):3675.93 同比增(%):650.37 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增4股派10元(含税) 股权登记日:2026-06-08 除权派息日:2026-06-09 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●增发:2026-04-01 通过非公开发行1686.1826万股 发行价:106.750元 增发上市日:2026-04-24 股权登记日:--- 发行对象:募集 │
│配套资金的发行对象为芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、嘉实基金管理有限公司等共计18名投资者│
│。 │
│●增发:2026-03-04 通过非公开发行4035.2386万股 发行价:50.390元 增发上市日:2026-03-18 股权登记日:--- 发行对象:购买资│
│产的发行对象为海南玮峻思投资合伙企业（有限合伙）、成都市智合聚信企业管理中心（有限合伙）、海南锦聚礼合企业管理中心│
│（有限合伙）等共计41名投资者。 │
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│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数7916,减少7.67% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数9201,增加16.23% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-30投资者互动:最新1条关于晶丰明源公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-09-18 解禁数量:324.54(万股) 占总股本比:1.59(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-10-26 解禁数量:2360.66(万股) 占总股本比:11.58(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-03-18 解禁数量:5324.80(万股) 占总股本比:26.13(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
电源管理芯片和控制驱动芯片
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-31
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│最新主要指标 │ 按07-30股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.2770│ 2.0390│ 1.6660│ 1.0880│ -0.0440│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 2.0532│ 2.5743│ 2.5901│ 2.5041│ 2.7497│
│每股资本公积(元) │ ---│ 22.2309│ 10.1164│ 10.0375│ 9.8480│ 10.7108│
│营业收入(万元) │ ---│ 60857.33│ 156981.14│ 111710.50│ 73148.78│ 32657.40│
│利润总额(万元) │ ---│ 3545.86│ 3627.44│ 2518.75│ 1759.13│ -415.71│
│归属母公司净利润( │ ---│ 3675.93│ 3560.26│ 2332.97│ 1576.20│ -667.90│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 650.37│ 207.72│ 142.96│ 151.67│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.4100│
│2025 │ 0.4000│ 0.2700│ 0.1800│ -0.0800│
│2024 │ -0.3800│ -0.6200│ -0.3500│ -0.4700│
│2023 │ -1.0400│ -0.4000│ -1.0100│ -0.9500│
│2022 │ -3.2900│ -3.2100│ -0.9900│ -0.1900│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│07-30 │问：董秘您好，公司2025年现金分红总额约为归母净利润的359%，但经营活动现金流净额同比下降36.86%，请问高│
│ │分红政策是否可持续？此外，存货余额同比增长30.21%远超营收增速，是否存在滞销或减值风险？请说明合理性。│
│ │谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司2025年度现金分红政策是综合考量了行业发展趋势、公司规模与发展潜力、相关政│
│ │策等多重因素，并结合公司货币资金及资金支出计划等情况后审慎做出的决策，符合公司实际情况，未导致公司出│
│ │现流动性风险，未对公司偿债能力和日常经营产生不利影响。另外，公司生产周期与交付节奏匹配合理，不存在长│
│ │期滞留或积压的情形。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-14 │问：董秘您好，本人是公司长期的价值投资者，时刻关注贵司的行业布局，近期很多公司密集发布中季报，贵司是│
│ │否达到可以预披露的标准，达到的话何时可以发布，基于投资者以信心，感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司半年度经营情况敬请关注公司发布的定期报告。感谢您的支持与关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-14 │问：作为贵司坚定的投资者，时刻关注贵司的相关业务推进，近日的询价转让，体现了公司对原始股东的回报需求│
│ │，报价机构远多于成交机构，同时也反映在一级机构体系对贵司的认可，其次近期MCU功率芯片已有部分厂家进行 │
│ │提价，贵司在目前成本端材料已然日益涨价的当下，是否会考虑对产品进行提价，保持合理的利润区间做到产品应│
│ │有的竞争力，以保证对中报的积极影响？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的支持与关注。产品定价受市场供需、生产成本等多重因素的影响，公司│
│ │将结合实际经营及市场行情审慎决策。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-14 │问：贵司您好，请问公司AI电源管理方面的芯片业绩增长如何呢？是否有打入海内外头部公司供应链呢，能否给公│
│ │司提供新的增长曲线。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司主营业务、产品及经营业绩等情况，请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注│
│ │！ │
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│07-14 │问：请问公司有成为全球第一的电源控制芯片供应商的目标吗？公司的成长愿景是什么？投资者是否会有机会分享│
│ │公司的成长机会？贵公司如何规划长期的投资者回报计划？自身也成长为千亿万亿市值的大企业？请董秘详细解答│
│ │一下！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司以“铸就时代芯梦想”为企业愿景，在技术领先领域持续迭代，推动行业进步。公│
│ │司市值管理坚持以企业发展质量为基础，致力于持续加强股东回报，促进提升投资价值。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-14 │问：消费电子市场空间广阔，产品种类繁多，贵公司自身的消费电子产品主要集中于那一些大类上？在消费电子上│
│ │贵公司是如何具体应用和布局的呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司目前开展业务与主要产品等具体经营情况，请以公司披露的定期报告为准。感谢您│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-14 │问：2025年，公司商誉达到总资产的16.82%，但商誉减值准备只有0，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的 │
│ │可能？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司2025年不存在商誉减值迹象，且公司每年度严格按照会计准则规范进行商誉会计处│
│ │理，并聘请独立第三方专业评估机构进行商誉减值测试，根据减值测试的结果确定是否计提减值准备，不存在您所│
│ │述情况。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：贵公司的半导体芯片封装属于高端的先进封装吗？有什么技术特点和优势？请详细介绍一下！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台，及独占创新封装EHSOP12已逐步量产，EMSOP封│
│ │装技术也在持续导入量产中，带动公司成本下降及毛利率提升。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公司加强投资者关系│
│ │管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信息披露透明度。基于此，请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是│
│ │否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获取的便利性与透明度？感谢您的解答。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司于2026年4月30日以网络文字互动形式参加由上海证券交易所主办的十五五·科技 │
│ │自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会。感谢您对公司的关注与│
│ │宝贵建议，未来公司将结合监管要求，适时丰富沟通形式，持续提升信息披露透明度与沟通质效。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：贵公司32.83亿元收购四川易冲科技是基于什么考虑？是看重易冲科技哪方面的优势？后续贵公司如何融合易 │
│ │冲科技，在相关芯片领域成为佼佼者？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司并购四川易冲科技有限公司旨在实现双方在模拟芯片设计领域的业务协同，在产品│
│ │品类、客户资源、技术积累、供应链等方面形成积极的互补关系，实现技术与业务的有效整合，提升公司“硬科技│
│ │”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破，增强国际竞争│
│ │力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：,请问公司有第三代半导体产品吗？产品性能和市场前景如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司目前开展业务与主要产品等具体经营情况，请以公司披露的定期报告为准。感谢您│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：贵公司“推出新一代单级高PF恒压控制器BP83323，该产品以第三代碳化硅（SiC）器件集成为核心，采用单级│
│ │APFC + 反激恒压输出的创新拓扑架构，支持全电压（90-264Vac）输入，可实现高达150W的输出功率，为高性能AC│
│ │/DC电源设计提供了具备竞争力的解决方案。”请问该BP83323属于第三代半导体吗？公司如何布局第三代半导体，│
│ │使半导体芯片产品性能更先进，更有有市场竞争力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，公司目前开展业务与主要产品等具体经营情况，请以公司披露的定期报告为准。感谢您│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：贵公司有产品应用于光伏储能等方面吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，晶丰明源目前有LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱│
│ │动芯片四条产品线，具体应用场景有LED照明、大小家电电源、快充、汽车电子、电动工具、工业伺服、AIC显卡、│
│ │服务器等领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：贵公司产品有供应充电桩吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，晶丰明源目前有LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱│
│ │动芯片四条产品线，具体应用场景有LED照明、大小家电电源、快充、汽车电子、电动工具、工业伺服、AIC显卡、│
│ │服务器等领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：存储芯片供不应求，市场空间巨大，除了模拟芯片外贵公司有进军储存芯片的计划吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，晶丰明源目前主营业务为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体又分为LED照明驱 │
│ │动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片四条产品线。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-07-24 19:22│晶丰明源（688368）：2023年限制性股票激励计划首次授予第三个归属期归属结果暨股份上市公告
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晶丰明源（688368）：2023年限制性股票激励计划首次授予第三个归属期归属结果暨股份上市公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-25/688368_20260725_8UWH.pdf
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2026-07-23 19:02│晶丰明源（688368）：立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于晶丰明源监管问询函的回复
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晶丰明源（688368）：立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于晶丰明源监管问询函的回复。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-24/688368_20260724_8NPR.pdf
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2026-07-23 19:02│晶丰明源（688368）：关于上交所《关于晶丰明源2025年年度报告的信息披露监管问询函》的回复公告
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晶丰明源（688368）：关于上交所《关于晶丰明源2025年年度报告的信息披露监管问询函》的回复公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-24/688368_20260724_YPEV.pdf
【4.最新报道】
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2026-07-29 20:00│晶丰明源(688368)2026年7月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司2025年度及2026年第一季度业绩情况
2025年度，公司实现营业收入15.70亿元，较上年同比增加4.40%；本年度实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润实现0.36亿
元，较去年同比增加0.69亿；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.18亿元，较去年增加0.27亿。
公司不断优化产品结构，使得电机控制驱动芯片业务收入实现同比上升25.95%，收入占比同比提升4.36个百分点；同时，依托于Dr
MOS产品适应市场需求革新突破，高性能计算电源芯片业务收入实现同比上升122.26%，收入占比同比上升3.24个百分点，增长显著。另
外，报告期内公司持续推进工艺及封装技术迭代，有效实现成本控制，带动收入毛利实现双升。
2026年第一季度，公司实现营业收入6.09亿元，较上年同比上升86.35%；实现归属于上市公司股东的净利润0.37亿元，实现归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.32亿元，自2025年第二季度起实现四个季度连续盈利。
二、问答环节
1、公司并购易冲目前的整合成效如何？对业绩有什么影响？
答：今年3月公司完成了对易冲的并购。交易完成后，公司围绕平台化战略定位，整合四川易冲在无线充电、通用充电管理芯片、
汽车电源管理芯片、协议芯片等细分市场的优势产品与技术积累，进一步拓展在消费电子及汽车等重点终端市场布局，构建产品矩阵互
补、市场渠道协同、研发资源融合业务体系。在产品方面补齐了公司在智能手机、可穿戴设备等消费电子终端的芯片布局；在市场方面
与易冲建立业务协同机制，实现销售资源共享、FAE互通与联合市场推广，通过提供矩阵型产品解决方案等方式切入关键客户；在研发
方面，双方在电路与系统设计上将通过研发经验、研发资源、研发IP共享等提升整体研发效率。
今年一季度公司原营业收入5.02亿，将四川易冲3月财务数据纳入合并范围，合并其3月营业收入1.07亿元，公司综合实现营业收入
6.09亿元，同比增幅达86.35%，影响显著；报告期内公司原业务毛利率41.06%，四川易冲3月账面价值毛利率35.40%，公司综合毛利率
实现40.06%。考虑并购产生的资产评估增值影响后，四川易冲3月公允价值毛利率20.29%，公司综合毛利率37.41%。
剔除并购易冲影响后公司实现归属于上市公司股东的净利润4,427.63万元。易冲3月账面净利润1,070.80万元，考虑并购产生的资
产评估增值影响后，公允价值分摊后易冲净利润为-751.70万元，公司综合实现归属于上市公司股东的净利润3,675.93万元。
2、公司实施了较高比例的现金分红后，流动性和资金状况有受到影响吗？
答：公司2025年度现金分红政策是综合考量了行业发展趋势、公司规模与发展潜力、相关政策等多重因素，并结合公司货币资金及
资金支出计划等情况后审慎做出的决策，符合公司实际情况，没有导致公司出现流动性风险，也没有对公司偿债能力和日常经营产生不
利影响。公司具备稳定、可持续的内生现金创造能力，未来公司依靠主营业务持续回笼经营款项，足以应对日常运营支出和短期到期债
务偿付。
3、去年经营活动产生的现金流量净额下降的原因是什么？
答：2025年营业收入上升同步带动供应商采购需求增加，购买商品、接受劳务支付的支出相应上升；同时人员规模扩大，相应支付
给职工及为职工支付的现金增加。
4、公司如何稳住毛利率水平？
答：一方面通过持续的工艺迭代与供应链整合，单位成本在整体产品单位价格上升的同时维持了稳定；同时产品结构不断优化，高
毛利率产品收入占比持续提升，推动综合毛利率稳中有升。
5、公司各产品线经营情况如何？
答：①LED照明驱动芯片业务：
2025年，公司积极扩大智能LED照明产品的市场布局，目前在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北
美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12逐步量产，并通过
供应链整合，毛利率提升2.43个百分点。
②AC/DC电源芯片业务：
AC/DC电源芯片业务在报告期内实现稳步增长，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商
；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下，延续2024年的快速发展态势，保持高速增长，在国内小家电头部品牌例如九阳、小米
、徕芬、美的等份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外随着新产品的陆续推出，在品
牌手机中的业务份额得到进一步提升。
③电机控制驱动芯片业务：
公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，汽车电子业务继续实现突破，推出了超高集成度的
ALL-in-One智能车规级MCU，空调出风口产品销量超百万颗，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
④高性能计算电源芯片业务：
产品线下的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，多家海
外和国内客户开始大批量出货，带动高性能计算电源芯片业务增长，当期实现销售收入0.96亿元，同比上升122.26%，更多国际、国内
客户实现业务破局。公司通过持续的BCD工艺和产品创新，第二代DrMOS芯片性能显著提升，成本明显下降，市场竞争力增强，已获得多
家客户导入，进入量产阶段。
6、公司的研发人员、费用和研发成果情况如何？
答：截至2025年末，公司共有研发人员467人，占公司员工总人数的67.98%，人员规模较去年基本持平。研发费用方面，2025年公
司累计投入近3.86亿元，占营业收入比例为24.58%。
目前，公司已完成了对高压BCD-700V工艺平台的技术升级，第六代高压工艺平台开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯
片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺
平台设计的DrMOS产品，已经开始批量生产，性价比显著提升。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台的芯片设
计已经完成，等待生产验证，预计将在2026年实现量产。
封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，预计将进一步带动成本下降。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90827688368.pdf
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2026-07-21 20:00│晶丰明源(688368)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司2025年度及2026年第一季度业绩情况
2025年度，公司实现营业收入15.70亿元，较上年同比增加4.40%；本年度实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润实现0.36亿
元，较去年同比增加0.69亿；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.18亿元，较去年增加0.27亿。
公司不断优化产品结构，使得电机控制驱动芯片业务收入实现同比上升25.95%，收入占比同比提升4.36个百分点；同时，依托于Dr
MOS产品适应市场需求革新突破，高性能计算电源芯片业务收入实现同比上升122.26%，收入占比同比上升3.24个百分点，增长显著。另
外，报告期内公司持续推进工艺及封装技术迭代，有效实现成本控制，带动收入毛利实现双升。
2026年第一季度，公司实现营业收入6.09亿元，较上年同比上升86.35%；实现归属于上市公司股东的净利润0.37亿元，实现归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.32亿元，自2025年第二季度起实现四个季度连续盈利。
二、问答环节
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