最新提示☆ ◇688379 华光新材 更新日期：2025-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 1.1100│ 0.9400│ 0.9200│ 0.5300│
│每股净资产(元) │ 12.1380│ 11.0579│ 11.0205│ 10.6397│
│加权净资产收益率(%) │ 9.1400│ 8.4100│ 8.1700│ 4.7600│
│实际流通A股(万股) │ 9008.55│ 8944.21│ 8944.21│ 8944.21│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 9008.55│ 8944.21│ 8944.21│ 8944.21│
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│●最新公告:2025-04-30 00:00 华光新材（688379）：关于收到房屋征收补偿尾款的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-05-06 16:02 华光新材(688379)：目前公司和宇树科技有技术交流(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):58588.54 同比增(%):62.58；净利润(万元):9543.52 同比增(%):1140.90 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派2.77元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数4866,增加7.16% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数5571,增加14.49% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-05-07投资者互动:最新2条关于华光新材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
钎焊材料的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.9750│ -2.8330│ -3.9750│ -1.6240│
│每股未分配利润(元) │ 6.4149│ 5.3940│ 5.3754│ 4.9990│
│每股资本公积(元) │ 4.8710│ 4.8899│ 4.7782│ 4.8986│
│营业收入(万元) │ 58588.54│ 191782.82│ 137121.07│ 86762.87│
│利润总额(万元) │ 10997.33│ 8425.72│ 8597.90│ 4946.97│
│归属母公司净利润(万) │ 9543.52│ 8061.74│ 7863.05│ 4496.41│
│净利润增长率(%) │ 1140.90│ 93.78│ 110.48│ 39.02│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 1.1100│
│2024 │ 0.9400│ 0.9200│ 0.5300│ 0.0900│
│2023 │ 0.4800│ 0.4300│ 0.3700│ 0.0900│
│2022 │ 0.1000│ -0.1500│ 0.1100│ 0.0700│
│2021 │ 0.5100│ 0.4700│ 0.3900│ 0.1900│
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【2.互动问答】
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│05-07 │问：请问随着炎热夏季的到来数据中心的制冷需求持续增加，贵公司算力制冷领域的近期业务情况如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在算力液冷服务器领域的业务在2025年开始批量供应，占2025年一季│
│ │度营业收入比例为2.4%，目前公司在该领域的业务需求进一步增长，营收规模有望持续提升。 │
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│05-07 │问：请问贵公司产品能否用在外骨骼机器人上呢，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品还未应用在外骨骼机器人上，感谢您的关注。 │
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│05-06 │问：请问贵公司绿色电力方面的产品近几年发展如何，未来如何，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品广泛应用于风电、水电、光伏、储能等绿色电力业务，近几年公│
│ │司绿色电力业务持续增长。绿色电力作为国家实现“双碳”目标的核心领域相应产业发展前景广阔，能进一步给公│
│ │司相关业务带来增长机会。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：贵公司是否有与宇树科技合作的意向呢，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！根据战略规划公司积极洞察机器人领域的市场需求，组建团队深入开展技│
│ │术研究与项目筹备工作，不断挖掘和突破相应的市场机会。目前公司和宇树科技有技术交流，尚未正式供货合作，│
│ │敬请关注投资风险。 │
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│05-06 │问：随着夏季来临制冷需求旺季也将来临，请问贵公司二季度经营状况如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！制冷市场二季度需求与以旧换新相关政策、行业竞争格局、出口增长情况│
│ │等息息相关，公司将围绕自身经营目标在逐步提升原有成熟市场份额的基础上积极开发新市场新客户，力争收入规│
│ │模同比去年进一步增长，具体可关注公司后续披露的半年度报告。 │
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│05-06 │问：请问贵公司算力液冷服务器领域的产品有应用在杭州的数据中心建设上吗，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在算力液冷服务器领域属于二级供应商，相应产品是否应用在杭州数│
│ │据中心的建设需要进一步了解。2025年公司在算力液冷服务器领域已形成批量收入，占2025年一季度营业收入比例│
│ │为2.4%，随着液冷服务器市场需求的持续增长，收入规模将进一步增长。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：请问贵公司芯片连接产品具体应用于芯片行业的哪些方面，目前对接的客户方便透露吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司研发的导电胶产品主要应用于功率半导体的芯片粘接上，目前尚在客户验证中，不方│
│ │便透露客户信息，感谢您的关注！ │
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│04-23 │问：请问贵公司市值也才十几个亿去年的研发费用居然高达七千万，请问贵公司去年的研发费用具体用在哪些方面│
│ │，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司从创办至今一直坚持技术创新，推进进口替代，解决卡脖子的技术难│
│ │题，产品系列从铜基钎料、银钎料逐步拓展至电子浆料、锡基钎料和高温材料等新技术新产品，助推公司业绩实现│
│ │持续稳健增长。为了培育公司更强有力的发展后劲，公司有节奏的坚持研发投入保持技术领先性，2024年公司研发│
│ │项目主要涉及匹配下游绿色化、自动化趋势开展的铜基钎料、银钎料迭代升级研发；新型铝复合钎料、高可靠锡焊│
│ │膏、银浆系列产品、高温材料等新材料的研发；高品质、高洁净、高精密钎料制备工艺的研发；钎料机器人感应钎│
│ │焊、机器人激光钎焊、机器人激光熔覆、真空钎焊等高效焊接整体解决方案的研发。 │
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│04-23 │问：现在中美互征关税，请问贵公司产品是否属于国产替代？在哪些领域实现了国产替代？华光，华光，望能成为│
│ │中华之光 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司研发的应用在半导体封装领域的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜│
│ │钛焊膏，应用新能源汽车方面的铝基复合钎料，精密刀具的助焊膏等新材料属于国产替代产品，目前公司正在积极│
│ │推进市场拓展，加快新产品验证和产业化进程。 │
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│04-23 │问：请问贵公司，有数据估算AI算力训练一次耗电2.4亿度，全球数据中心2030年用电量要翻3.5倍！贵公司在绿色│
│ │电力方面是否有产品布局，劳烦董秘介绍一下非常感谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品广泛应用于风电、水电、光伏、储能等绿色电力业务，在风电、│
│ │水电上产品主要应用于电机内部电联接部位，如电机转子、定子线圈的接头；在光伏上产品主要应用于汇流带、互│
│ │连条的焊接；在储能上产品主要应用于继电器、板式换热器、真空灭弧室等部件，华光新材在绿色电力的业务近几│
│ │年来持续增长。 │
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│04-23 │问：请问贵公司产品可以用在可回收火箭或者火箭上面吗，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品有少量应用于火箭推进器部件，收入占比不高，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-21 │问：公司的电子链接材料银浆锡基材料毛利率为什么那么低?这类产品应该是高毛利的才对，未来是否会大幅改善?│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司电子连接材料还处于产业投入期，后续公司将进一步推进新产品研发│
│ │及新市场拓展，随着规模的不断提升及产品结构的持续优化，电子连接材料的整体毛利率将持续提升。 │
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│04-21 │问：请问贵公司产品有用在5G通讯领域吗，具体哪些产品谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司锡基钎料有批量供应在5G通信领域，目前收入占比还不高。 │
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│04-21 │问：公司的搬迁款全部收到了吗?增发是要投资到泰国的项目吗？还是有其他新项目? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司还有10%的征迁补偿尾款还未收到。此次定增涉及的项目可关注公司后续发布的相关 │
│ │预案，感谢您的关注！ │
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│04-21 │问：公司年报显示在建工程有九千多万，四千吨新产能已经结项，请问还有什么，项目在建?产能是多少？何时建 │
│ │成? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在建工程主要涉及综合楼和科研楼，预计2026年底前竣工。围绕公司│
│ │发展战略，科研楼计划用于孵化和引进相关新产品新技术项目。 │
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│04-21 │问：请贵公司介绍一下算力产品方面的业务进展情况，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！2025年第一季度公司在AI领域的液冷服务器及精密空调部件已实现批量收│
│ │入，将成为公司2025年新的业务增长点。 │
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│04-18 │问：请问贵公司产品能用在航空航天上，是否能用在大飞机C919上谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品未应用在C919飞机中，感谢您的关注! │
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│04-18 │问：请问贵公司的芯片连接材料能用在先进封装上面吗，目前这方面国产化率如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注!公司研发的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜钛焊膏可应用在半导体封 │
│ │装领域，目前这些产品的国产化率还有较大提升空间，公司正在积极推进市场拓展，加快新产品验证和产业化进程│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-18 │问：公司的锡基钎料营收增长9倍，目前客户有哪些?是否进入华为产业链? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注!锡基钎料作为公司近两年的新赛道产品，2024年公司先后获得通讯、安防 │
│ │、家电、光伏、新能源汽车等领域龙头企业的认可并逐步实现批量供货，主要客户有盛路通信、海康威视、大华科│
│ │技、格力电器、奥克斯、川禾、三花汽零等。 │
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│04-17 │问：请问贵公司是否涉及自主可控国产替代方面的产品谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司研发的应用在半导体封装领域的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜│
│ │钛焊膏，应用新能源汽车方面的铝基复合钎料，精密刀具的助焊膏等新材料属于国产替代产品，目前公司正在积极│
│ │推进市场拓展，加快新产品验证和产业化进程。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：请问贵公司方便透露一下芯片业务合作的企业吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前公司根据客户需求正在推进相应产品的性能优化及验证，客户单位不便透露，感谢您│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：贵公司有无产品能用在芯片封装上面，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注!公司研发的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜钛焊膏等产品可应用在半 │
│ │导体封装领域。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：这次关税战对贵公司的哪些产品带来了国产替代的机遇呢，哪些产品的市场之前是以美国企业主导现在可以实│
│ │现国产替代呢？公司如何抓住这次风口呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司一直重视产品的技术创新，多年来为用户提供绿色、高效、智能的先│
│ │进焊接材料及其解决方案，推动下游应用的国产化进程，目前公司涉及的国产替代产品主要有锡焊膏、预成型焊片│
│ │、导电胶、银铜钛焊膏、铝基复合钎料、助焊膏等，其中锡焊膏及预成型焊片等产品美国企业在全球市场具有较高│
│ │的份额，我们将加大市场拓展，加快新产品验证和产业化进程，逐步提升市场占有率。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：请贵公司介绍一下联结科技公司的主要业务以及贵公司与联结科技公司的业务协同性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！联结科技是一家致力于提供金属陶瓷、陶瓷封装技术及解决方案的陶瓷基│
│ │板企业，其研发产品包括高端TFC（薄膜陶瓷基板）、DPC（直接电镀铜基板）、AMB（活性金属钎焊基板）和DAC（│
│ │直接粘接三维陶瓷基板）等，主要应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器、IGBT等先进封装材│
│ │料领域。公司与联结科技的业务具有协同性，双方合作研发应用于功率半导体的焊接材料与焊接技术。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：公司年报显示库存商品里发出商品达到2.5亿多，是四季度没有验收确认，而在一季度确认收入的吗？为什么 │
│ │会增长这么多?今年订单和营收是不是大幅增长?一季报预告为什么不能像大部分创业板公司一样提前公告? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与部分客户的结算方式为寄售模式，即公司发出商品至客户端后待客│
│ │户实际使用或是其产品售出后才与公司进行结算并确认收入，2024年因公司销售规模扩大，订单需求增加致期末结│
│ │存的发出商品金额上升。 2025年第一季度公司订单及营收实现进一步增长，为确保数据准确性公司将于4月30日发│
│ │布2025年第一季度报告。 │
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│04-17 │问：贵公司是否有产品应用在可控核聚变领域谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前公司产品有批量应用在核电电机部件，在可控核聚变领域未涉及，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：请问有色贵金属价格的上涨是否使贵公司的毛利率受益，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司生产经营所需的主要原材料为白银、铜等，公司成熟产品的销售模式│
│ │主要采用“原材料成本+加工费”的定价方式，下游客户有多种结算模式，其中销售结算中材料以上个月的月均价 │
│ │方式为主，因公司在原材料、半成品和产成品有一定备货来满足客户订单需求，所以原材料采购时点一般早于销售│
│ │产品结算的时点，当原材料白银价格上升时对公司产品毛利率会起到一定的正向作用。毛利率的变动受多方面因素│
│ │的影响，敬请投资者关注投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-17 │问：贵公司的产品可以用在人形机器人机器人减速器，齿轮等零部件的连接上，请问贵公司近期是否有研发新的机│
│ │器人产品？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司持续洞察机器人领域的市场需求，并组建专门团队深入开展技术│
│ │研究与项目筹备工作，逐一挖掘和突破相应的市场机会，目前还未形成销售收入。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问：贵公司在商业航天上的产品有哪些，未来是否有进一步进军该领域的想法谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司的银钎料有供应在航空航天领域，同时正在积极推进应用在无人│
│ │机领域的镍基材料及应用技术的验证与持续优化。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问：请问贵公司方便透露贵公司的产品应用于哪些液冷服务器企业呢？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年第一季度公司在液冷服务器领域已实现批量收入，具体客户不便透露,感谢您的关 │
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-14 │问：请问贵公司投资的联结科技占比多少股份，未来是否会有并购等资本运作计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司投资联结科技的比例为5.106%，公司与联结科技在半导体封装领域有│
│ │产业协同性，我们将根据双方在功率半导体相关焊接技术的合作进展情况加强双方的合作。 │
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│04-14 │问：公司在半导体方面验证情况和销量情况如何?增长是多少？有什么突破和研发方向? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司研发应用于半导体封装的导电胶等产品目前还处于产品验证和优化阶│
│ │段，尚未形成批量化销售收入。为更好满足下游客户端对于国产导电胶产品在技术指标及成本上的双重需求，公司│
│ │正在推进银粉的国产化替代和产品性能优化。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-14 │问：请问贵公司是否有涉及国产替代方向的产品，请详细介绍 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司研发的应用在半导体封装领域的锡焊膏、预成型焊片、导电胶、银铜│
│ │钛焊膏，应用新能源汽车方面的铝基复合钎料，精密刀具的助焊膏等新材料属于国产替代产品，目前公司正在积极│
│ │推进市场拓展，加快新产品验证和产业化进程。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-14 │问：请问贵公司芯片连接材料业务进展如何，这方面市场前景如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司持续开展应用于半导体封装的导电胶产品研发，为更好满足下游客户│
│ │对于国产导电胶产品在技术指标及成本上的双重需求，公司正在推进银粉的国产化替代和产品性能优化阶段。导电│
│ │胶产品应用于半导体封装，基本依赖进口，具有良好的市场前景。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-14 │问：从公开信息得知，国内高端钎焊材料基本被国外公司占领，公司的产品中高端钎焊材料占比赛多少？与国外企│
│ │业有多少差距？未来是否可以实现进口替代？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前应用于半导体、电子、新能源汽车领域的钎焊材料国外产品市占率高│
│ │，目前公司研发微电子焊接材料领域的锡焊膏产品、应用于新能源汽车的复合铝基钎料产品、应用于IGBT领域AMB │
│ │基板的活性银铜钛焊膏等产品在性能上达到国际先进水平，公司将加大市场拓展，加快新产品验证和产业化进程，│
│ │逐步提升市场占有率。
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