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688379(华光新材)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688379 华光新材 更新日期:2024-11-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 0.9200│ 0.5300│ 0.0900│ 0.4800│ │每股净资产(元) │ 11.0205│ 10.6397│ 10.3797│ 10.4689│ │加权净资产收益率(%) │ 8.1700│ 4.7600│ 0.8200│ 4.5500│ │实际流通A股(万股) │ 8944.21│ 8944.21│ 8944.21│ 8874.75│ │限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ │总股本(万股) │ 8944.21│ 8944.21│ 8944.21│ 8874.75│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2024-11-12 19:09 华光新材(688379):股东大宗交易减持股份结果公告(详见后) │ │●最新报道:2024-11-19 15:39 华光新材(688379):研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):137121.07 同比增(%):30.45;净利润(万元):7863.05 同比增(%):110.48 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2024-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2023-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2024-05-29 除权派息日:2024-05-30 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数4541,减少3.91% │ │●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数4726,减少8.66% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2024-11-19投资者互动:最新3条关于华光新材公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●拟增减持: │ │●拟减持:2024-10-12公告,5%以上非第一大股东2024-11-04至2025-02-03通过大宗交易拟减持小于等于49.10万股,占总股本0.55%│ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 钎焊材料的研发、生产和销售。 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ -3.9750│ -1.6240│ -0.7000│ -2.2820│ │每股未分配利润(元) │ 5.3754│ 4.9990│ 4.7254│ 4.6757│ │每股资本公积(元) │ 4.7782│ 4.8986│ 4.8928│ 4.9274│ │营业收入(万元) │ 137121.07│ 86762.87│ 36036.98│ 141516.41│ │利润总额(万元) │ 8597.90│ 4946.97│ 780.96│ 4103.20│ │归属母公司净利润(万) │ 7863.05│ 4496.41│ 769.08│ 4160.28│ │净利润增长率(%) │ 110.48│ 39.02│ -6.25│ 377.19│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2024 │ ---│ 0.9200│ 0.5300│ 0.0900│ │2023 │ 0.4800│ 0.4300│ 0.3700│ 0.0900│ │2022 │ 0.1000│ -0.1500│ 0.1100│ 0.0700│ │2021 │ 0.5100│ 0.4700│ 0.3900│ 0.1900│ │2020 │ 0.8800│ 0.5900│ 0.3300│ 0.1100│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │11-19 │问:请贵公司详细介绍一下涉及低空经济方向无人机关键零部的产品,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司正在研发提升无人机发动机缸体内壁材料耐高温、耐摩擦性能的高温│ │ │材料及表面改性技术,目前处于小批量验证和优化阶段。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-19 │问:请问贵公司四季度作为旺季,与三季度相比产能利用率是否提升,环比三季度业绩是否会更上一层楼,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司募投项目《新增4000吨绿色钎焊材料智能制造项目》今年已投产并在│ │ │产能爬坡,四季度的产能利用率环比进一步提升。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-19 │问:请问贵公司半导体产品材料认证进展怎么样,是否通过认证了谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域,其中│ │ │导电胶产品已通过了两家客户的首样测试,银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中,公司目前正在推进 │ │ │研发中。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-15 │问:请问公司投资的企业苏州联结科技有限公司有应用于光模块、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领│ │ │域吗?是否已获得国内多家光模块和半导体制冷器企业的认可?需求是否将高速增长?谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,该公司生产的陶瓷基板主要应用在光模块、半导体激光器、激光雷达、半│ │ │导体制冷器、传感器等领域,已获得国内部分光模块厂家认可并开始批量供货。在大算力时代,功率半导体的发展│ │ │已成为趋势,且功率半导体采用先进封装已成为市场主流。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道直接影│ │ │响大功率半导体器件的可靠性,而陶瓷基板因其良好的力学性能和热学性能最受瞩目,市场需求将高速增长。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-15 │问:请问公司有研发能够应用于无人机关键部件吗?助力低空经济。发展前景如何?谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,公司目前正在加速推进相应新产品在无人机关键部件上的应用测试及优化│ │ │,提升无人机关键部件的工作时长。低空经济在市场规模、政策支持和应用场景等方面都呈现了蓬勃发展的态势,│ │ │在新产品验证通过并顺利产业化的前提下,无人机市场有望成为公司继电子、新能源汽车后又一成长新赛道。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-15 │问:请问公司在半导体连接材料、光模块连接材料上有大力投入吗?前景如何?谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,功率半导体产业需要锡焊膏、预成型焊片、银钎料、银浆等电子封装材料│ │ │,针对以上产品公司计划进一步加大研发投入持续优化产品以获得相应的市场准入机会。针对光模块领域,公司投│ │ │资的苏州联结科技有限公司所生产陶瓷基板已开始批量供应,未来具有较大的成长空间。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-25 │问:请问公司,SMT锡焊膏是否已达到芯片级?2年前尚未达到,现在是否达到?还是说公司并未往这方向发展? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司有面向半导体连接材料的布局与开发,半导体锡膏的开发与验证,是一个较为复杂的│ │ │准入过程,现阶段公司还没有批量的供应。公司目前开发的锡焊膏在通讯领域通过了盛路通信、硕格电子等厂家的│ │ │验证实现进口替代外,在智能家电领域今年通过了格力电器的产品验证,在安防领域通过了海康威视的验证已开始│ │ │批量供货。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-23 │问:董秘您好,请问公司投资的苏州霍尔尼达激光技术有限公司是做什么行业的?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,公司未曾投资苏州霍尔尼达激光技术有限公司,2023年华光新材全资子公│ │ │司杭州孚晶焊接科技有限公司参投了广东霍耳激光科技有限公司,该公司目前主要从事高功率蓝光半导体激光器的│ │ │研发、生产和销售,并在可见光、紫外光技术加工领域推出具有自主知识产权的技术解决方案,相应产品和技术在│ │ │新能源、微电子、电力、船舶等行业中的高反射金属精密激光加工领域具有广泛应用前景。 │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-12 19:09│华光新材(688379):股东大宗交易减持股份结果公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 华光新材(688379):股东大宗交易减持股份结果公告。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-13/688379_20241113_2GHK.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-02 00:00│华光新材(688379):关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 华光新材(688379):关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-02/688379_20241102_T8LP.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-10-30 00:00│华光新材(688379):2024年第三季度报告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 华光新材(688379):2024年第三季度报告。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-10-30/688379_20241030_VV4I.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-19 15:39│华光新材(688379):研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月19日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示,目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领 域,其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试,银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中,公司目前正在推进研发中。 https://www.gelonghui.com/news/4895193 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-15 16:10│华光新材(688379):公司投资的苏州联结科技有限公司所生产陶瓷基板已开始批量供应 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月15日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示,功率半导体产业需要锡焊膏、预成型焊片、银钎料、银浆等电子 封装材料,针对以上产品公司计划进一步加大研发投入持续优化产品以获得相应的市场准入机会。针对光模块领域,公司投资的苏州联 结科技有限公司所生产陶瓷基板已开始批量供应,未来具有较大的成长空间。 https://www.gelonghui.com/news/4893379 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-15 16:09│华光新材(688379):正在加速推进相应新产品在无人机关键部件上的应用测试及优化 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月15日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在加速推进相应新产品在无人机关键部件上的应用测 试及优化,提升无人机关键部件的工作时长。低空经济在市场规模、政策支持和应用场景等方面都呈现了蓬勃发展的态势,在新产品验 证通过并顺利产业化的前提下,无人机市场有望成为公司继电子、新能源汽车后又一成长新赛道。 https://www.gelonghui.com/news/4893378 【5.最新异动】 ●交易日期:2024-10-30 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 涨跌幅(%):19.17 成交量(万股):551.79 成交额(万元):12105.27 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │长城国瑞证券有限公司厦门厦禾路证券营业部 │ 605.45│ ---│ │东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部 │ 315.41│ ---│ │招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部 │ 222.72│ ---│ │国泰君安证券股份有限公司总部 │ 211.66│ ---│ │华泰证券股份有限公司厦门厦禾路证券营业部 │ 206.47│ ---│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部 │ ---│ 424.31│ │华泰证券股份有限公司深圳红荔路证券营业部 │ ---│ 224.38│ │银泰证券有限责任公司无锡兴源北路证券营业部 │ ---│ 222.98│ │华泰证券股份有限公司厦门厦禾路证券营业部 │ ---│ 209.18│ │中泰证券股份有限公司上海金沙江路证券营业部 │ ---│ 185.64│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ 【6.大宗交易】 ┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │ ├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │2024-11-04 │ 18.04│ 23.04│ 415.63│中国银河 │中国银河 │ └────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘ 【7.融资融券】 ┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│ ├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │2024-11-20 │ 4511.90│ 499.17│ 0.00│ 0.00│ 4511.90│ │2024-11-19 │ 4258.85│ 310.33│ 0.00│ 0.00│ 4258.85│ │2024-11-18 │ 4229.13│ 309.81│ 0.00│ 0.00│ 4229.13│ │2024-11-15 │ 4235.88│ 275.04│ 0.00│ 0.00│ 4235.88│ │2024-11-14 │ 4382.28│ 424.42│ 0.00│ 0.00│ 4382.28│ │2024-11-13 │ 4945.44│ 655.18│ 0.00│ 0.00│ 4945.44│ │2024-11-12 │ 5254.47│ 682.18│ 0.00│ 0.00│ 5254.47│ │2024-11-11 │ 6412.70│ 1812.52│ 0.00│ 0.00│ 6412.70│ │2024-11-08 │ 5314.21│ 1926.18│ 0.00│ 0.00│ 5314.21│ │2024-11-07 │ 4574.96│ 467.28│ 0.00│ 0.00│ 4574.96│ │2024-11-06 │ 4602.14│ 422.35│ 0.00│ 0.00│ 4602.14│ │2024-11-05 │ 4666.23│ 736.96│ 0.00│ 0.00│ 4666.23│ │2024-11-04 │ 4617.16│ 630.19│ 0.00│ 0.00│ 4617.16│ │2024-11-01 │ 4645.34│ 547.11│ 0.00│ 0.00│ 4645.34│ │2024-10-31 │ 5210.94│ 1667.57│ 0.00│ 0.00│ 5210.94│ │2024-10-30 │ 4626.38│ 1711.79│ 0.00│ 0.00│ 4626.38│ │2024-10-29 │ 4123.44│ 750.52│ 0.00│ 0.00│ 4123.44│ │2024-10-28 │ 4156.87│ 941.51│ 0.00│ 0.00│ 4156.87│ │2024-10-25 │ 3965.12│ 840.23│ 0.00│ 0.00│ 3965.12│ │2024-10-24 │ 3591.11│ 159.86│ 0.00│ 0.00│ 3591.11│ │2024-10-23 │ 3744.61│ 516.94│ 0.00│ 0.00│ 3744.61│ │2024-10-22 │ 3599.47│ 378.84│ 0.00│ 0.00│ 3599.47│ │2024-10-21 │ 3785.55│ 475.19│ 0.00│ 0.00│ 3785.55│ └────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘ 【8.风险提示】 【违规稽查】 暂无数据 【交易所监管】 暂无数据 【特别处理】 暂无数据 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 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