最新提示☆ ◇688383 新益昌 更新日期：2025-06-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.1200│ 0.4000│ 0.6800│ 0.6500│
│每股净资产(元) │ 13.6077│ 13.6247│ 13.9016│ 14.1377│
│加权净资产收益率(%) │ 0.8400│ 2.9100│ 4.9200│ 4.6800│
│实际流通A股(万股) │ 10213.36│ 10213.36│ 10213.36│ 10213.36│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 10213.36│ 10213.36│ 10213.36│ 10213.36│
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│●最新公告:2025-05-25 15:33 新益昌（688383）：2025年限制性股票激励计划激励对象名单(详见后) │
│●最新报道:2025-05-26 17:08 新益昌(688383)：公司与华为签署了相关保密协议(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):22666.67 同比增(%):-13.78；净利润(万元):1169.63 同比增(%):-59.58 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派2元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数4742,增加7.12% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数4433,减少6.52% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-05-26投资者互动:最新2条关于新益昌公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-06-10召开2025年6月10日召开1次临时股东会 │
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【主营业务】
LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.5470│ 1.3650│ 1.5070│ 1.5150│
│每股未分配利润(元) │ 5.3647│ 5.2729│ 5.5680│ 5.7357│
│每股资本公积(元) │ 7.3224│ 7.3224│ 7.3224│ 7.3224│
│营业收入(万元) │ 22666.67│ 93387.04│ 76951.54│ 56022.39│
│利润总额(万元) │ 1307.39│ 2625.43│ 7526.61│ 7340.99│
│归属母公司净利润(万) │ 1169.63│ 4045.80│ 6946.83│ 6629.12│
│净利润增长率(%) │ -59.58│ -32.91│ 23.68│ 50.32│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.1200│
│2024 │ 0.4000│ 0.6800│ 0.6500│ 0.2800│
│2023 │ 0.5900│ 0.5500│ 0.4300│ 0.5700│
│2022 │ 2.0100│ 2.0400│ 1.2000│ 0.6900│
│2021 │ 2.4800│ 1.7300│ 1.1700│ 0.5000│
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【2.互动问答】
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│05-26 │问：1、在中美贸易战的大背景下，半导体芯片产业链的国产化可能成为趋势。能否介绍下之前公告中与华为合作 │
│ │的内容，以及如此大背景下，公司未来半导体相关产业的发展规划和前景？ 2、想问下，公司是否参与了华为手机│
│ │芯片先进封装的进程，是否参与了华为AI算力超节点的项目？看到公司有部分业务和子公司是从事芯片焊接、封装│
│ │封测的，如子公司的开玖焊线机，不知道贵司是否部分参与了“华为cloudmatrix 384节点”相关的项目？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司未来将聚焦发展新型显示和半导体技术，积极推进产品结构丰富和优化，持续构建│
│ │差异化竞争优势，加大海外市场拓展，深化高附加值业务布局，以应对多变的市场环境；公司与华为签署了相关保│
│ │密协议，在不经客户允许的情况下严禁透露关于客户的信息。为维护公司信誉及客户关系，公司严格履行保密义务│
│ │，具体情况不便透露。感谢您的关注。 │
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│05-26 │问：请问公司是否与华为就芯片封装，封测有相关合作，比如是否有固晶机相关的订单？具体运用到哪些方面呢？│
│ │是运用到手机芯片，还是算力芯片，还是都有运用？ 跟其他芯片类公司，在半导体固晶机方面是否有相关合作？ │
│ │谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与华为签署了相关保密协议，在不经客户允许的情况下严禁透露关于客户的信息。│
│ │为维护公司信誉及客户关系，公司严格履行保密义务，具体情况不便透露；其他客户情况请关注公司后续定期报告│
│ │。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-05-25 15:33│新益昌（688383）：2025年限制性股票激励计划激励对象名单
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新益昌（688383）：2025年限制性股票激励计划激励对象名单。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-26/688383_20250526_123Y.pdf
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2025-05-25 15:33│新益昌（688383）：2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法
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新益昌（688383）：2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-26/688383_20250526_WC2K.pdf
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2025-05-25 15:33│新益昌（688383）：2025年限制性股票激励计划相关事项的核查意见
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新益昌（688383）：2025年限制性股票激励计划相关事项的核查意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-26/688383_20250526_2R70.pdf
【4.最新报道】
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2025-05-26 17:08│新益昌(688383)：公司与华为签署了相关保密协议
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格隆汇5月26日丨新益昌(688383.SH)在投资者互动平台表示，公司与华为签署了相关保密协议，在不经客户允许的情况下严禁透露
关于客户的信息。为维护公司信誉及客户关系，公司严格履行保密义务，具体情况不便透露；其他客户情况请关注公司后续定期报告
https://www.gelonghui.com/news/5010473
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2025-05-25 16:12│新益昌(688383)拟授出106.4万股限制性股票 授予价为28.03元/股
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智通财经APP讯，新益昌(688383.SH)披露2025年限制性股票激励计划(草案)，公司拟向激励对象(共计189人)授予限制性股票106.4
0万股(首次授予限制性股票85.12万股，预留限制性股票21.28万股)。限制性股票的授予价格为28.03元/股。
本激励计划有效期自限制性股票首次授予之日起至激励对象获授的限制性股票全部归属或作废失效之日止，最长不超过48个月。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1297245.html
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2025-05-14 20:00│新益昌(688383)2025年5月14日-15日投资者关系活动主要内容
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一、公司情况介绍
公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进
、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领
先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续
的技术创新能力，在半导体、LED及新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固
态电池关键设备的布局。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直
线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企
业。
2024年，公司实现营收93,387.04万元，归属于上市公司所有者的净利润4,045.80万元。2025年第一季度，公司实现营收22,666.67
万元，归属于上市公司股东的净利润1,169.63万元。公司主动实施产业升级战略，通过前瞻性收缩传统LED产能规模，聚焦发展新型显
示和半导体技术，持续保持行业地位和市场占有率，积极加强竞争优势。
二、交流环节
问：公司目前固晶机市场占比很高，是否考虑未来的增长点和布局？
答：公司在不断巩固自身现有市场地位的基础上，也通过收购开玖自动化和设立新益昌飞鸿科技，研发生产半导体焊线设备和测试
包装设备，实现覆盖半导体封测领域主要节点设备市场，助力公司开辟第二增长曲线，同时公司也在积极推进战略升级，聚焦新型显示
及半导体封装领域，加快构建差异化竞争优势。
问：公司半导体设备领域产品情况如何？
答：公司目前已推出半导体固晶机、焊线机和测试包装设备，封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、
分立器件等领域，目前推出的多款先进封装设备也很受市场和客户欢迎。
问：公司产能目前是否充足，新的工业园投产后产能利用率预计能达到什么情况？
答：公司现有产能充足，可保质保量交付客户需求设备。新益昌高端智能装备制造基地项目也在稳步推进，后续投产后也将视市场
需求调配产能，快速响应客户需求，维持较高的产能利用率，减少产能冗余。
问：公司是否有考虑通过融资租赁等模式改善设备业务的现金流周转情况？
答：公司一直以来均有考虑客户的多种融资需求，积极配合客户通过融资租赁等方式提升回款效率，公司2024年现金流改善明显，
亦将继续努力提高现金流量。
问：公司子公司星海威目前情况？
答：公司控股子公司深圳新益昌海威真空设备有限公司的光学镀膜设备，正在有序验证优化中。
问：美国对中国企业征收高关税，对公司有影响吗？
答：公司出口比例占比不高，且下游客户受影响波动也较小，目前尚无直接明显影响，公司后续也将会持续关注相关政策。
问：公司目前半导体在手订单情况？
答：公司目前在手订单充足，生产经营情况良好。公司将有序、积极地开展业务，推进公司稳健发展。
问：公司焊线、测试包装设备今年预计销售情况怎么样？
答：公司对焊线、测试包装设备市场持积极态度，未来业绩情况请关注后续相关定期报告和公告。
问：公司国内竞争对手主要有哪些？
答：目前公司的竞争对手主要为荷兰、日本、美国等国家及中国台湾地区的企业，公司也在持续关注市场动态，积极提升自身核心
竞争力。
问：公司是否有海外布局计划？
答：公司目前暂无海外建厂计划，但持续在开拓海外合作伙伴蓝图，努力为全球客户提供高附加值的智能制造装备。
问：公司在资本运作上的打算？
答：公司如有资本运作相关计划，将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/64412688383.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2024-07-11 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):16.10 成交量(万股):225.25 成交额(万元):10770.08
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 1511.17│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 261.64│ ---│
│国元证券股份有限公司江西分公司 │ 257.85│ ---│
│银泰证券有限责任公司无锡兴源北路证券营业部 │ 222.88│ ---│
│机构专用 │ 192.80│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 862.07│
│申万宏源证券有限公司证券投资总部 │ ---│ 363.58│
│国投证券股份有限公司上海黄浦区中山南路证券营业部 │ ---│ 327.29│
│中信证券股份有限公司总部(非营业场所) │ ---│ 317.91│
│兴业证券股份有限公司山西分公司 │ ---│ 218.48│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-05-30 │ 13890.82│ 1123.54│ 43.82│ 0.11│ 13934.64│
│2025-05-29 │ 13983.70│ 1601.67│ 43.11│ 0.00│ 14026.80│
│2025-05-28 │ 14899.98│ 1452.37│ 46.66│ 0.16│ 14946.64│
│2025-05-27 │ 15415.44│ 2513.00│ 43.64│ 0.00│ 15459.08│
│2025-05-26 │ 14217.74│ 3703.53│ 53.98│ 0.06│ 14271.71│
│2025-05-23 │ 14583.85│ 2794.05│ 49.29│ 0.00│ 14633.14│
│2025-05-22 │ 13172.16│ 2668.25│ 49.97│ 0.00│ 13222.13│
│2025-05-21 │ 12170.64│ 1545.74│ 48.60│ 0.00│ 12219.24│
│2025-05-20 │ 11734.59│ 1672.90│ 49.67│ 0.00│ 11784.26│
│2025-05-19 │ 11583.94│ 2136.61│ 47.24│ 0.02│ 11631.18│
│2025-05-16 │ 12343.24│ 3080.79│ 45.32│ 0.03│ 12388.56│
│2025-05-15 │ 12114.84│ 885.47│ 40.71│ 0.08│ 12155.56│
│2025-05-14 │ 11894.32│ 1078.20│ 37.49│ 0.02│ 11931.81│
│2025-05-13 │ 11867.75│ 102.25│ 34.06│ 0.00│ 11901.80│
│2025-05-12 │ 11945.78│ 218.00│ 37.48│ 0.09│ 11983.26│
│2025-05-09 │ 12620.09│ 120.33│ 33.51│ 0.02│ 12653.60│
│2025-05-08 │ 12672.63│ 75.47│ 34.58│ 0.00│ 12707.22│
│2025-05-07 │ 12834.08│ 327.66│ 34.16│ 0.02│ 12868.25│
│2025-05-06 │ 12874.95│ 258.54│ 37.04│ 0.02│ 12911.99│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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