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688388(嘉元科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688388 嘉元科技 更新日期:2025-11-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 0.1000│ 0.0900│ 0.0600│ -0.5600│ │每股净资产(元) │ 15.9761│ 15.9400│ 15.8383│ 15.7661│ │加权净资产收益率(%) │ 0.5900│ 0.5300│ 0.3500│ -3.4000│ │实际流通A股(万股) │ 42625.34│ 42623.92│ 42623.87│ 42623.83│ │限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ │总股本(万股) │ 42625.34│ 42623.92│ 42623.87│ 42623.83│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-11-07 17:11 嘉元科技(688388):关于公司以自有资产进行抵质押向金融机构申请借款用于控股子公司项目建│ │设的公告(详见后) │ │●最新报道:2025-11-18 16:12 嘉元科技(688388)2025年11月18日投资者关系活动主要内容(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):654012.20 同比增(%):50.71;净利润(万元):4087.60 同比增(%):128.39 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数21990,增加22.90% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数17893,增加9.71% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 各类电解铜箔的研发、制造和销售 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ 0.1860│ 0.1310│ -1.0900│ -2.9420│ │每股未分配利润(元) │ 2.5952│ 2.5856│ 2.5568│ 2.4994│ │每股资本公积(元) │ 12.0190│ 12.0022│ 12.0007│ 11.9860│ │营业收入(万元) │ 654012.20│ 396291.78│ 198080.10│ 652226.90│ │利润总额(万元) │ 4859.25│ 4563.19│ 3111.27│ -28378.41│ │归属母公司净利润(万) │ 4087.60│ 3675.41│ 2445.64│ -23883.10│ │净利润增长率(%) │ 128.39│ 134.94│ 151.17│ -1354.99│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.1000│ 0.0900│ 0.0600│ │2024 │ -0.5600│ -0.3400│ -0.2500│ -0.1100│ │2023 │ 0.0400│ 0.0700│ 0.0500│ 0.0900│ │2022 │ 1.5100│ 1.3400│ 0.8800│ 0.7400│ │2021 │ 2.3800│ 1.7100│ 1.0600│ 0.4800│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 暂无数据 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-07 17:11│嘉元科技(688388):关于公司以自有资产进行抵质押向金融机构申请借款用于控股子公司项目建设的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 嘉元科技(688388):关于公司以自有资产进行抵质押向金融机构申请借款用于控股子公司项目建设的公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-08/688388_20251108_1WTI.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-05 15:35│嘉元科技(688388):关于自愿披露与宁德时代签订《合作框架协议》的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 嘉元科技(688388):关于自愿披露与宁德时代签订《合作框架协议》的公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-06/688388_20251106_ZJSS.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-10-30 00:00│嘉元科技(688388):2021年限制性股票激励计划首次授予第四个归属期及预留授予第三个归属期条件成就并作 │废... ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 嘉元科技(688388):2021年限制性股票激励计划首次授予第四个归属期及预留授予第三个归属期条件成就并作废...。公告详情 请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-30/688388_20251030_IHJ6.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-18 16:12│嘉元科技(688388)2025年11月18日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 1、请问今年三季度公司核心产品的市场需求和价格走势整体表现如何,哪些业务板块为业绩增长贡献了主要力量呢? 回复:尊敬的投资者,您好!在需求增长的驱动下,今年第三季度公司实现产销两旺,锂电铜箔业务为业绩增长贡献了主要力量。 锂电铜箔方面,公司锂电铜箔产线高效运转,充分释放产能优势。高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲,市占率达50%,稳居行业前列。 公司锂电铜箔产品矩阵丰富,覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域,4.5微米、4微米产品已实现大批量 稳定供货,3.5微米产品进入小批量供应阶段,3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超60%,已成为主力产品;超高 强铜箔已实现规模化供应,特高强铜箔也通过客户的测试通过,已开始批量供应。电子电路铜箔方面,公司推动高端电子电路铜箔的国 产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HD I)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜 箔产品的开发方面取得了积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客 户进行测试。感谢您的关注! 2、请问公司2025年三季度营收情况如何?是否完成预期了呢? 回复:尊敬的投资者,您好!公司2025前三季度实现营业收入65.40亿元,较上年同期增加50.71%。2025年第三季度单季度收入为2 5.77亿元,同比增长34.48%,环比增长30.02%。将努力实现公司目标,2025年预计实现总产能达13万吨以上,产量和销量均达到10万吨 。感谢您的关注! 3、请问公司后续的资金使用计划是怎样的?除了保障现有业务运营,是否会在新业务拓展、产能扩建、产业链整合等方面有进一 步的投资安排? 回复:尊敬的投资者,您好,公司将根据自身的战略目标和财务状况,合理配置资金的使用用途,以实现最佳的投资回报和公司治 理效果。如有重大信息,公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。请注意投资风险,感谢您的关注! 4、公司海外市场拓展情况怎样? 回复:尊敬的投资者,您好,公司已开拓的海外国际头部电池企业客户今年已经开始放量,产品毛利率优于国内。公司将积极开拓 海外新兴市场,继续挖掘优质海外客户资源,扩大业务覆盖范围,提高产品市场占有率。目前公司已导入日韩、欧洲及北美客户,下一 步将加快导入东南亚地区的战略客户。公司将不断针对海外市场需求调整产品结构,提升批量交付能力。感谢您的关注! 5、公司生产固态电池所用铜箔情况如何? 回复:尊敬的投资者,您好!公司时刻关注全固态电池发展动向,联动下游企业同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集 流体产品的相关研究及送样工作。 2024年公司推出高比表面拓界铜箔,针对性解决了固态电池负极集流体固固界面接触面积不足与界 面阻抗难题;同年推出特种合金铜箔采用多元金属复合技术,攻克固态电池集流体高能量密度下在高温、高电压下的结构失稳与界面失 效难题;2025年公司推出双面镀镍铜箔,针对性解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题,目前已适配半固态/固态电池 技术。同时,嘉元科技自2017研发出多孔铜箔,从第一代的机械冲孔、第二代的激光打孔、目前已进入到第三代。通过三维多孔骨架结 构,解决固态电池负极锂金属沉积不均匀与枝晶穿透风险。2023年推出的复合铜箔,采用高分子基膜-金属镀层复合结构,可解决固态 电池轻量化与本质安全的协同难题,为高安全、长寿命固态电池金属负极体系产业化提供核心材料支撑。目前,公司是少数在固态电池 领域取得商业化进展的公司,已匹配五家头部电池企业的供应。公司固态电池铜箔产品,除了用于新能源车,还用于低空经济。耐高温 铜箔在固态电池中运用并搭载于头部厂商发布的eVTOL(电动垂直起降飞行器)。2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右,约 占公司整体出货量的1‰。除批量供货与测试送样客户外,公司还与多家客户达成战略协议,按客户要求开发定制化铜箔产品。感谢您 的关注! https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/77126688388.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-13 20:00│嘉元科技(688388)2025年11月13日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 投资者关系活动的主要内容如下: 交流会议采取问答的形式,公司参会人员就机构投资者关注的问题给予解答,帮助投资者更全面地了解公司的经营情况,公司参会 人员在会议过程中遵循了投资者关系管理规定、上市公司信息披露等规定。 投资者提出的问题及公司回复情况: 问题:请简单介绍一下公司第三季度的经营情况? 回复:公司2025前三季度实现营业收入65.40亿元,较上年同期增加50.71%;实现归属于上市公司股东的净利润4087.60万元。公司 2025年第三季度实现营业收入25.77亿元,较上年同期增加34.48%;实现归属于上市公司股东的净利润412.20万元。具体的情况敬请查 看2025年10月30日披露的《广东嘉元科技股份有限公司2025年第三季度报告》。 问题:公司的产能设计规模多少吨?目前的产能利用率如何? 回复:公司已建成六个生产基地,规划产能约25万吨,目前年产能达13万吨以上,位居国内铜箔企业产能规模前列。目前,公司产 能利用率超90%。随着四季度订单量的提升,公司已达到高负荷生产。公司也将把握市场机遇,根据下游市场需求和自身资金储备等情 况,合理规划产能扩建计划。公司2025年预计实现总产能达13万吨以上,产量和销量均突破10万吨。 问题:目前公司产品结构情况?新产品开发情况? 回复:锂电铜箔方面,公司锂电铜箔产线高效运转,充分释放产能优势。高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲,市占率达50%,稳居 行业前列。公司锂电铜箔产品矩阵丰富,覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域,4.5微米、4微米产品已 实现大批量稳定供货,3.5微米产品进入小批量供应阶段,3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超60%,已成为主力 产品;超高强铜箔已实现规模化供应,特高强铜箔也通过客户的测试通过,已开始批量供应。 电子电路铜箔方面,公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP( 极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生 产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备 量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。 精密铜线方面,公司以全球化视野持续深耕国内外高端市场,依托技术与产能优势,加速扩大高端精密铜线产能规模。目前已经与 海外重要客户达成合作意向。此外,公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前 沿新技术研发,极大丰富了公司的产品结构。 问题:公司未来盈利增长点和主要驱动因素是哪些? 回复:公司未来盈利增长的主要驱动因素主要体现在以下几个方面: 加速新产品研发与迭代。公司将进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,开发 契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占 比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额; 拓展海外市场客户群体。积极开拓海外新兴市场,挖掘优质海外客户资源,扩大业务覆盖范围,提高产品市场占有率,加快导入中 国台湾、日本、韩国及东南亚地区的战略客户,针对海外市场需求调整产品结构,提升批量交付能力; 聚焦优质客户合作深化。加大对信用良好、采购需求稳定的优质客户的服务投入,通过定制化解决方案、供应链协同优化等方式, 提升客户黏性与订单规模,加强与锂电池、新能源汽车、储能等领域大客户的合作关系,争取更多高附加值订单。主动邀请行业龙头前 来参观、洽谈,力争与全球领先的锂电池制造商签订长期合作协议; 在巩固铜箔主业行业地位的基础上,公司深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策,认真贯彻落实地方政府战略部署, 探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务,力求公司在激烈的市场竞争中保持领先地位; 公司还将积极响应国家政策,寻找与主业具有协同效应的新质生产力,通过并购或合作方式延链补链,提升公司综合竞争力,提高 盈利水平,开辟新的效益增长点。 问题:如何看待行业未来的发展前景? 回复:公司所处电解铜箔行业未来发展前景广阔,主要受益于新能源汽车、储能、5G通信、人工智能及数据中心等领域的持续增长 。近年来,随着我国政策的不断助力与扶持,新能源汽车行业迎来爆发式发展,储能行业也得以快速发展。同时,5G通信的大规模建设 以及人工智能、数据中心等新兴产业的兴起,对高性能电解铜箔的需求呈现出强劲的增长态势。 根据Mysteel的调研,锂电铜箔样本企业在去年四季度新增产能集中释放后,今年产能利用率于年初下滑,随后逐步回升。主要原 因在于,无论是动力端还是储能端,均保持着强劲的增长态势。 依据中国汽车动力电池产业创新联盟的数据,1-10月,国内动力电池累计装车量达578.0GWh,累计同比增长42.4%。同时,动力电 池的出口也为行业提供了稳定支撑,1-10月累计出口148.5GWh,占锂电池总出口量的65.1%,累计同比增长37.2%。 根据国家能源局的数据,截至2025年9月底,我国新型储能装机规模超过1亿千瓦,其中锂离子电池储能占据主导地位,装机超过98 00万千瓦,占比96.1%。当前国内储能电芯需求依旧旺盛,头部储能电池企业满负荷生产,部分订单排期至2026年初甚至更晚,储能电 池增速超过动力电池与消费电池。 按照SMM网站的数据,10月最新的行业稼动率已达85%,头部上市公司均处于需求爆单、满负荷生产的状态。 公司凭借自身在技术研发、生产工艺等方面的优势,积极布局相关领域,不断提升产品性能与质量,以满足市场日益增长的需求。 未来,公司将继续紧跟行业发展趋势,加大研发投入,拓展市场份额,努力在行业竞争中占据更有利的地位,为股东创造更大的价值。 问题:为何选择投资恩达通公司?投资恩达通金额及股权比例? 回复:投资恩达通公司是基于公司发展战略及经营规划,推动公司立足现有新能源业务寻求外延式发展,进一步扩大业务及收入规 模,发展新的利润增长点。武汉恩达通科技有限公司是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业。公司的产品 包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI算力中心、人工智能、激光雷达 等通信领域。光模块是光通信网络中实现光电转换的核心部件,是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础,光模块下游主要 应用于数通市场(云计算、大数据等)、电信市场(5G通信、光纤导入等)和新兴市场(消费电子、自动驾驶、工业自动化等)。受益 于AI、物联网、大数据、云计算、5G等技术的应用和发展,光模块行业呈现高速增长的趋势。受益于AI、物联网、大数据、云计算、5G 等技术的应用和发展,光模块行业呈现高速增长的趋势。公司通过受让股权及增资的方式获得恩达通公司部分股权,投资金额人民币5 亿元,其中股权转让价款人民币1.5亿元,增资款人民币3.5亿元。 问题:请问公司在PCB铜箔领域的发展战略,有什么技术储备? 回复:公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开,重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连(HDI)铜箔及特 种功能铜箔,以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略,进一步加 快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,强化与下游客户合作,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,开发契合市场趋势的新产品 ,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质 ,以技术创新提升产品竞争力与市场份额。在技术储备方面,公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓(VLP)、甚低 轮廓(HVLP)、载体铜箔等高端应用产品。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/76949688388.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-05 15:40│嘉元科技(688388)与宁德时代达成合作框架协议 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 嘉元科技与宁德时代签署《合作框架协议》,双方将深化长期采购合作,嘉元科技将成为宁德时代铜箔产品的优选供应商,尤其在 新型电池用负极集流体材料(含固态电池用铜箔)的供应、研发与生产方面展开全方位合作。宁德时代将根据实际需求,优先采购嘉元 科技产品,并支持双方联合研发,推动新材料技术落地。此举有助于嘉元科技拓展高端市场,强化与头部电池企业的战略协同。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1365486.html 【5.最新异动】 ●交易日期:2025-09-10 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):8296.61 成交额(万元):275136.64 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │沪股通专用 │ 19446.28│ ---│ │广发证券股份有限公司深圳广电金融中心证券营业部 │ 7664.80│ ---│ │机构专用 │ 7228.24│ ---│ │华泰证券股份有限公司总部 │ 6543.68│ ---│ │兴业证券股份有限公司厦门湖里大道证券营业部 │ 5147.12│ ---│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │沪股通专用 │ ---│ 8681.40│ │机构专用 │ ---│ 8395.39│ │中泰证券股份有限公司浙江分公司 │ ---│ 4904.83│ │华泰证券股份有限公司苏州人民路证券营业部 │ ---│ 3874.18│ │华泰证券股份有限公司总部 │ ---│ 2890.19│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ 【6.大宗交易】 暂无数据 【7.融资融券】 ┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│ ├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │2025-11-28 │ 97461.37│ 2030.63│ 135.46│ 0.00│ 97596.83│ │2025-11-27 │ 98907.42│ 3714.45│ 135.15│ 0.00│ 99042.57│ │2025-11-26 │ 99036.40│ 5470.11│ 136.61│ 1.61│ 99173.01│ │2025-11-25 │ 99024.70│ 4491.44│ 79.46│ 0.13│ 99104.16│ │2025-11-24 │ 100681.63│ 4018.96│ 75.74│ 0.92│ 100757.37│ │2025-11-21 │ 105858.37│ 6138.45│ 91.52│ 0.04│ 105949.89│ │2025-11-20 │ 109062.09│ 4901.50│ 121.12│ 0.06│ 109183.22│ │2025-11-19 │ 109670.00│ 2709.80│ 131.52│ 0.16│ 109801.52│ │2025-11-18 │ 111820.53│ 6731.28│ 131.90│ 0.06│ 111952.43│ │2025-11-17 │ 114028.68│ 10937.94│ 143.78│ 0.74│ 114172.46│ │2025-11-14 │ 116623.61│ 9670.03│ 115.57│ 0.16│ 116739.18│ │2025-11-13 │ 117656.35│ 12147.18│ 119.45│ 0.68│ 117775.80│ │2025-11-12 │ 116305.01│ 9814.32│ 96.31│ 0.43│ 116401.32│ │2025-11-11 │ 112269.53│ 10104.26│ 102.83│ 0.61│ 112372.36│ │2025-11-10 │ 114370.29│ 14893.69│ 106.81│ 0.58│ 114477.10│ │2025-11-07 │ 119906.25│ 12471.04│ 106.52│ 0.14│ 120012.77│ │2025-11-06 │ 126114.43│ 26403.71│ 146.46│ 0.12│ 126260.89│ │2025-11-05 │ 119288.04│ 21212.85│ 147.47│ 0.00│ 119435.51│ │2025-11-04 │ 113944.78│ 6721.29│ 150.79│ 0.00│ 114095.58│ │2025-11-03 │ 115197.75│ 14471.22│ 156.82│ 0.06│ 115354.58│ │2025-10-31 │ 111226.02│ 17190.78│ 161.29│ 0.05│ 111387.31│ │2025-10-30 │ 109191.43│ 10568.04│ 157.23│ 0.02│ 109348.65│ │2025-10-29 │ 109990.81│ 12826.73│ 160.99│ 0.00│ 110151.80│ └────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘ 【8.风险提示】 【违规稽查】 暂无数据 【交易所问询】 暂无数据 【交易所监管】 ┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐ │处理日期 │2024-08-27 │ ├────────┼────────────────────────────────────────────────┤ │涉及对象 │上市公司,董秘,财务总监 │ ├────────┼────────────────────────────────────────────────┤ │监管措施 │监管警示 │ └────────┴────────────────────────────────────────────────┘ ┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐ │处理日期 │2024-05-20 │ ├────────┼────────────────────────────────────────────────┤ │涉及对象 │上市公司,董事,监事,高级管理人员,控股股东及实际控制人,中介机构及其相关人员 │ ├────────┼────────────────────────────────────────────────┤ │监管措施 │监管工作函 │ └────────┴────────────────────────────────────────────────┘ ┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐ │处理日期 │2023-02-01 │ ├────────┼────────────────────────────────────────────────┤ │涉及对象 │保荐机构,保荐代表人 │ ├────────┼────────────────────────────────────────────────┤ │监管措施 │监管警示 │ └────────┴────────────────────────────────────────────────┘ ┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐ │处理日期 │2023-02-01

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