最新提示☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 0.5000│ 0.3963│ 0.2556│ 0.0629│
│每股净资产(元) │ 17.3100│ 17.2455│ 17.1042│ 16.9685│
│加权净资产收益率(%) │ 2.8800│ 2.3215│ 1.5027│ 0.3723│
│实际流通A股(万股) │ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2026-02-27 16:20 华润微（688396）：2025年度业绩快报公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-12 20:00 华润微(688396)2026年2月12日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):806886.60 同比增(%):7.99；净利润(万元):52550.44 同比增(%):5.25 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 每10股派0.26元(含税) 股权登记日:2025-10-16 除权派息日:2025-10-17 │
│●分红:2024-12-31 每10股派0.58元(含税) 股权登记日:2025-06-11 除权派息日:2025-06-12 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数52451,增加19.22% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数43996,减少9.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化，分为产品与方案、制造与服务两大业务板块
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-25
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.0260│ 0.5370│ 0.2040│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 5.1672│ 5.0265│ 4.8920│
│每股资本公积(元) │ ---│ 10.9011│ 10.9003│ 10.8992│
│营业收入(万元) │ 1105379.20│ 806886.60│ 521817.88│ 235471.00│
│利润总额(万元) │ 72351.29│ 58331.04│ 35691.43│ 7908.58│
│归属母公司净利润(万) │ 66138.27│ 52550.44│ 33879.53│ 8321.66│
│净利润增长率(%) │ -13.26│ 5.25│ 20.85│ 150.68│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 0.3963│ 0.2556│ 0.0629│
│2024 │ 0.5765│ 0.3776│ 0.2121│ 0.0251│
│2023 │ 1.1206│ 0.8001│ 0.5893│ 0.2881│
│2022 │ 1.9826│ 1.5584│ 1.0261│ 0.4692│
│2021 │ 1.7644│ 1.3218│ 0.8537│ 0.3289│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-02-27 16:20│华润微（688396）：2025年度业绩快报公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
华润微（688396）：2025年度业绩快报公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-02-28/688396_20260228_AP3R.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-01-16 17:01│华润微（688396）：2026年第一次临时股东会决议公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
华润微（688396）：2026年第一次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-17/688396_20260117_NYMP.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-01-16 17:01│华润微（688396）：2026年第一次临时股东会的法律意见书
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
华润微（688396）：2026年第一次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-17/688396_20260117_BCW0.pdf
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-02-12 20:00│华润微(688396)2026年2月12日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面因素：一是上
游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业控制
、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 IC，提升模块
化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业化进
程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产能与制
造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一是在产品、技
术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设施
领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开关、电源管理
芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部厂商；GaN产品进入客户测
试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块产
品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级芯片
与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一代，G4产品功
率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形式的
主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC MOS产品
系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平台大功率工控
类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产线生产，目前已有头部企业
合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗、高频
率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景，
推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器，满
足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC、GaN产品在数据中心电源中的应用验证
，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202602/202602271520039883653291.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-02-04 20:00│华润微(688396)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面因素：一是上
游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业控制
、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 IC，提升模块
化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业化进
程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产能与制
造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一是在产品、技
术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设施
领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开关、电源管理
芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部厂商；GaN产品进入客户测
试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块产
品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级芯片
与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一代，G4产品功
率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形式的
主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC MOS产品
系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平台大功率工控
类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产线生产，目前已有头部企业
合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗、高频
率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景，
推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器，满
足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC、GaN产品在数据中心电源中的应用验证
，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202602/202602271520039883653291.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-02-03 20:00│华润微(688396)2026年2月3日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面因素：一是上
游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业控制
、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 IC，提升模块
化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业化进
程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产能与制
造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一是在产品、技
术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设施
领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开关、电源管理
芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部厂商；GaN产品进入客户测
试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块产
品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级芯片
与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一代，G4产品功
率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形式的
主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC MOS产品
系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平台大功率工控
类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产线生产，目前已有头部企业
合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗、高频
率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景，
推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器，满
足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC、GaN产品在数据中心电源中的应用验证
，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202602/202602271520039883653291.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-03-03 │ 112565.27│ 10130.37│ 192.55│ 1.26│ 112757.82│
│2026-03-02 │ 112414.88│ 6641.47│ 133.90│ 0.10│ 112548.78│
│2026-02-27 │ 114100.66│ 15543.28│ 141.78│ 0.15│ 114242.44│
│2026-02-26 │ 109392.09│ 11191.68│ 206.18│ 0.07│ 109598.27│
│2026-02-25 │ 106252.33│ 8852.33│ 337.14│ 0.19│ 106589.47│
│2026-02-24 │ 105558.95│ 10336.02│ 325.65│ 0.61│ 105884.61│
│2026-02-13 │ 99790.70│ 7186.88│ 341.18│ 2.72│ 100131.87│
│2026-02-12 │ 100258.97│ 9248.78│ 192.12│ 0.09│ 100451.10│
│2026-02-11 │ 101629.50│ 3733.29│ 195.79│ 0.08│ 101825.29│
│2026-02-10 │ 102693.71│ 6015.45│ 227.43│ 2.02│ 102921.13│
│2026-02-09 │ 102476.43│ 7919.71│ 125.53│ 0.28│ 102601.96│
│2026-02-06 │ 101097.01│ 3936.10│ 107.83│ 0.14│ 101204.84│
│2026-02-05 │ 101266.79│ 6849.97│ 103.75│ 0.00│ 101370.54│
│2026-02-04 │ 100712.56│ 8132.79│ 114.67│ 0.00│ 100827.23│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】
┌────────┬────────────────────────────────────────────────┐
│处理日期 │2024-03-26 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,董事,监事,高级管理人员,控股股东及实际控制人,中介机构及其相关人员 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管工作函 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|