最新提示☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-09-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.5440│ 0.2486│ 0.4979│ 0.3963│ 0.2556│ 0.0629│
│每股净资产(元) │ 17.6740│ 17.4278│ 17.3019│ 17.2455│ 17.1042│ 16.9685│
│加权净资产收益率(%│ 3.1055│ 1.4254│ 2.9102│ 2.3215│ 1.5027│ 0.3723│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 132821.07│ 132821.07│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 132821.07│ 132821.07│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-08-24 17:51 华润微（688396）：关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告(详见后) │
│●最新报道:2026-08-28 20:00 华润微(688396)2026年8月28日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):612847.10 同比增(%):17.44；净利润(万元):72240.31 同比增(%):113.23 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 每10股派0.56元(含税) │
│●分红:2025-12-31 每10股派0.51元(含税) 股权登记日:2026-06-24 除权派息日:2026-06-25 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数74736,增加33.61% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数55934,增加14.72% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-18投资者互动:最新1条关于华润微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营
【最新财报】 ●2026三季报预约披露时间:2026-10-30
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ 1.0470│ 0.4720│ 1.5700│ 1.0260│ 0.5370│ 0.2040│
│每股未分配利润(元)│ 5.7331│ 5.4887│ 5.2429│ 5.1672│ 5.0265│ 4.8920│
│每股资本公积(元) │ 10.7726│ 10.7756│ 10.9026│ 10.9011│ 10.9003│ 10.8992│
│营业收入(万元) │ 612847.10│ 285720.82│ 1105379.20│ 806886.60│ 521817.88│ 235471.00│
│利润总额(万元) │ 82688.06│ 39238.42│ 72239.33│ 58331.04│ 35691.43│ 7908.58│
│归属母公司净利润( │ 72240.31│ 33000.27│ 66054.32│ 52550.44│ 33879.53│ 8321.66│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 113.23│ 296.56│ -13.37│ 5.25│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 0.5440│ 0.2486│
│2025 │ 0.4979│ 0.3963│ 0.2556│ 0.0629│
│2024 │ 0.5765│ 0.3776│ 0.2121│ 0.0251│
│2023 │ 1.1206│ 0.8001│ 0.5893│ 0.2881│
│2022 │ 1.9826│ 1.5584│ 1.0261│ 0.4692│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-18 │问：任由股价跌跌不休，贵公司好像完全不管不问，请问贵公司是否打算退市？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司生产经营正常，公司股价受宏观经济形势、政策、二级市场供│
│ │求关系等多种因素影响，未发生您所述的相关风险。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：公司在投资者交流中介绍SIC产品覆盖650V至2300V全电压段，请问公司是否有布局3300V及以上中高压SiC器件│
│ │的研发或布局计划？是否面向SST等AI数据中心供电新场景？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前在研中。公司碳化硅MOS在固态变压器（SST）领域已实现供货│
│ │。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：贵司披露上半年新兴领域（AI服务器电源等）收入占比约8%，请问该口径是否包含DrMOS，多相控制器等板级 │
│ │电源产品？三季度以来该占比是否呈提升趋势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。暂不包含，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-31 │问：华润管理层11号调研华润微是否会加速华润微后期的并购重组? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-31 │问：尊敬的领导你好，建议公司扩大投资，吸收好的资产（譬如士兰微），打造全国第一的IDM公司 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-31 │问：尊敬的领导你好，建议公司吃掉民企士兰微增强公司的竞争力和产能，打造IDM第一的公司！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。谢谢！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2026-08-24 17:51│华润微（688396）：关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告
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华润微（688396）：关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-08-25/688396_20260825_LSIC.pdf
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2026-08-24 17:51│华润微（688396）：关于公司独立董事辞职的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
华润微（688396）：关于公司独立董事辞职的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-08-25/688396_20260825_BYDB.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-08-24 17:51│华润微（688396）：2026年半年度报告摘要
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华润微（688396）：2026年半年度报告摘要。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-08-25/688396_20260825_4OOI.pdf
【4.最新报道】
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2026-08-28 20:00│华润微(688396)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看，
AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，为行
业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目从建设
到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为
采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承
接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光
芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域积淀
深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，为公司
未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始显
现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是长期
推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成，
涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将进一
步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，产
能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定合理
的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现有
空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原材
料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可控
范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳化
硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更优。
在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁定产能
，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体功
率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源的全
链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流电源厂
商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，功率半导
体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-08-27 20:00│华润微(688396)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看，
AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，为行
业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目从建设
到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为
采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承
接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光
芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域积淀
深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，为公司
未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始显
现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是长期
推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成，
涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将进一
步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，产
能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定合理
的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现有
空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原材
料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可控
范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳化
硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更优。
在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁定产能
，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体功
率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源的全
链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流电源厂
商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，功率半导
体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
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2026-08-26 20:00│华润微(688396)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看，
AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，为行
业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目从建设
到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为
采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承
接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光
芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域积淀
深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，为公司
未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始显
现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是长期
推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成，
涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将进一
步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，产
能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定合理
的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现有
空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原材
料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可控
范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳化
硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更优。
在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁定产能
，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体功
率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源的全
链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流电源厂
商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，功率半导
体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-09-24 │ 132632.37│ 4948.37│ 339.23│ 0.40│ 132971.61│
│2026-09-23 │ 135563.70│ 7032.08│ 343.91│ 0.42│ 135907.62│
│2026-09-22 │ 134732.04│ 8165.46│ 359.30│ 0.54│ 135091.34│
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