最新提示☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-10-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ 0.5440│ 0.2486│ 0.4979│ 0.3963│ 0.2556│ 0.0629│
│每股净资产(元) │ 17.6740│ 17.4278│ 17.3019│ 17.2455│ 17.1042│ 16.9685│
│加权净资产收益率(%│ 3.1055│ 1.4254│ 2.9102│ 2.3215│ 1.5027│ 0.3723│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 132821.07│ 132821.07│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 132821.07│ 132821.07│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│ 132752.94│
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│●最新公告:2026-10-23 15:32 华润微（688396）：关于召开2026年第三季度业绩说明会的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-09-01 09:35 华润微(688396)2026年9月投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):612847.10 同比增(%):17.44；净利润(万元):72240.31 同比增(%):113.23 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 每10股派0.56元(含税) 股权登记日:2026-10-22 除权派息日:2026-10-23 │
│●分红:2025-12-31 每10股派0.51元(含税) 股权登记日:2026-06-24 除权派息日:2026-06-25 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数74736,增加33.61% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数55934,增加14.72% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-10-20投资者互动:最新1条关于华润微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营
【最新财报】 ●2026三季报预约披露时间:2026-10-30
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ 1.0470│ 0.4720│ 1.5700│ 1.0260│ 0.5370│ 0.2040│
│每股未分配利润(元)│ 5.7331│ 5.4887│ 5.2429│ 5.1672│ 5.0265│ 4.8920│
│每股资本公积(元) │ 10.7726│ 10.7756│ 10.9026│ 10.9011│ 10.9003│ 10.8992│
│营业收入(万元) │ 612847.10│ 285720.82│ 1105379.20│ 806886.60│ 521817.88│ 235471.00│
│利润总额(万元) │ 82688.06│ 39238.42│ 72239.33│ 58331.04│ 35691.43│ 7908.58│
│归属母公司净利润( │ 72240.31│ 33000.27│ 66054.32│ 52550.44│ 33879.53│ 8321.66│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 113.23│ 296.56│ -13.37│ 5.25│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 0.5440│ 0.2486│
│2025 │ 0.4979│ 0.3963│ 0.2556│ 0.0629│
│2024 │ 0.5765│ 0.3776│ 0.2121│ 0.0251│
│2023 │ 1.1206│ 0.8001│ 0.5893│ 0.2881│
│2022 │ 1.9826│ 1.5584│ 1.0261│ 0.4692│
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【2.互动问答】
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│10-20 │问：贵司今年已经进行了两轮涨价，涨价是否包含晶圆代工领域？代工方面的涨价幅度如何？在代工领域公司十五│
│ │五规划如何发展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。涨价包含晶圆代工领域。规划包括持续提升特色工艺与整体技术能│
│ │级，积极开拓汽车、人工智能等新兴赛道代工需求。谢谢！ │
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│10-16 │问：公司TSC等封装产品已经在行业报告中被列为国内领先平台，请问公司顶冷封装产品目前在AI服务器电源，数 │
│ │据中心等应用领域的客户导入和出货情况进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。客户导入和销售情况正常。谢谢！ │
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│10-16 │问：公司此前回复新兴领域（AI服务器电源等）收入占比约8%的口径暂不包括Drmos，多相控制器等板级电源产品 │
│ │。请问该部分板级电源产品的收入目前计入哪个业务分类披露？今年以来其收入是否高速增长？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前收入占比较小。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：贵公司称将传感器与光芯片列为三大增长曲线之一，并公开回复正积极构建光芯片相关产品能力，请问现阶段│
│ │是否已经具备光芯片生产能力？是否有相关实质性订单？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。正在培育阶段。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-10-23 15:32│华润微（688396）：关于召开2026年第三季度业绩说明会的公告
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华润微（688396）：关于召开2026年第三季度业绩说明会的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-10-24/688396_20261024_9UWV.pdf
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2026-10-16 18:27│华润微（688396）：2026年半年度权益分派实施公告
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华润微（688396）：2026年半年度权益分派实施公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-10-17/688396_20261017_KYQY.pdf
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2026-08-24 17:51│华润微（688396）：关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告
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华润微（688396）：关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-08-25/688396_20260825_LSIC.pdf
【4.最新报道】
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2026-09-01 09:35│华润微(688396)2026年9月投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司二季度毛利率同环比增长的原因及后续趋势？
答：公司二季度单季综合毛利率同比提升 1.67 个百分点，环比提升 2.13 个百分点。主要驱动因素包括：一是产品结构持续优化
，依托充足在手订单，产能向高附加值、高毛利产品倾斜，缩减低毛利业务规模；二是生产运营效率提升，通过成本与费用管控持续推
进降本增效；三是一季度调价成效逐步兑现，环比改善趋势已开始显现。下半年，在产能持续满载的基础上，公司将继续优化产品结构
，推动价格调整兑现，进一步提升公司综合毛利率。
问题二：新兴领域在公司产品与方案板块占比 8%，请问具体包含哪些业务？如何看待后续趋势？
答：公司新兴领域主要包含数据中心（含 AI 服务器）、机器人、无人机等应用场景，已布局完整的技术平台和产品矩阵，并在关
键领域的头部客户实现快速起量，为后续业绩增长奠定基础。这些领域对功率器件、模块及驱动产品需求增长迅速，且客户对供应稳定
性、产品可靠性及一体化方案能力要求较高。公司凭借 IDM模式下的全产业链协同、丰富的产品组合和快速响应能力，有望推动新兴领
域收入占比持续提升，成为重要增长引擎。
问题三：请问公司碳化硅的业务进展及后期布局？
答：今年上半年公司碳化硅器件及模块销售收入实现翻倍以上增长，业务结构持续向高端化迈进，在汽车电子及储能领域营收占比
达 85%。新能源汽车领域，公司持续扩大与行业头部客户合作规模，上半年中标碳化硅 MOS 闪充项目；充电桩领域，碳化硅 MOS G4平
台实现批量交付，客户粘度高、供货稳定；数据中心领域，碳化硅 MOS 已在固态变压器（SST）、固态继电器（SSR）实现供货，针对
AI 算力电源定制开发的集成式碳化硅 MOS 已通过评估并送样。随着碳化硅下游应用规模不断扩容，公司自有 SiC 产能持续紧张，正
积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作；后期计划通过投资并购、参股等方式扩充产能，以承接客户订单、满足市场需求。
问题四：请问公司如何看待氮化镓的景气度变化，并请介绍公司氮化镓业务进展？
答：氮化镓未来渗透率有望快速提升，主要受益于三大核心赛道：一是 AI 数据中心单机柜功率突破 50kW，数据中心电源成为第
一大增量市场；二是新能源汽车 800V 高压平台对 OBC 功率密度提出新要求；三是人形机器人 40 个以上自由度关节驱动对高频电机
控制有刚性需求。公司氮化镓产品在 6吋、8吋平台上均有业务布局，依托 IDM 模式实现从外延生长、特色工艺、特殊封装等多个环节
全流程质量控制和核心技术保护。公司将持续聚焦上述三大核心场景，依托现有客户资源及工艺基础，加速产品迭代与上量，进一步提
升在氮化镓市场的竞争优势。
问题五：请问第三代半导体碳化硅和氮化镓的不同竞争优势？
答：碳化硅主导高压大功率场景，核心优势在于热导率较高、耐压范围较宽，在高压大功率及散热敏感场景更具优势；氮化镓主导
中低压高频场景，电子迁移率及开关频率较高，在 650V以下中低压高频应用中具备显著优势。两种材料将在不同电压和频率区间互补
共存。公司是国内少数同时大规模量产碳化硅和氮化镓的IDM企业之一，已具备完整的客户基础和产品矩阵，可为客户提供“SiC+GaN一
站式方案”。
问题六：请问公司如何看待后续涨价的持续性？
答：今年公司的两次调价主要基于两个方面：一是数据中心电源、泛新能源等高景气下游需求持续增长，叠加国产化替代加速，供
需平衡逐步转向供应偏紧；二是上游原材料价格持续上行，推高制造成本，公司通过调价进行适当传导。本轮行业景气周期具备新应用
场景需求放量、资本开支稳定、国产替代提速等特征，长期结构性增长逻辑明确。公司当前在手订单饱满，将根据市场情况适时、动态
调整价格体系。
问题七：部分原材料和设备供应在逐步趋紧，请问公司有哪些应对举措？
答：原材料方面，上半年特殊气体等材料一度供应偏紧、价格上涨，公司加强与供应商合作，尤其是强化与国内供应链的深度绑定
，积极导入国产供应商，以平滑短期波动。目前整体效果良好，原材料供应风险可控。
设备方面，国内外供应商交付周期均有所拉长，但公司前期准备充分，积极推进国产设备的验证与导入，并与供应商及合作伙伴紧
密协同，共同管控设备交付周期，总体符合预期。
问题八：请问公司今年折旧的情况？折旧什么时候会达到一个峰值或者拐点？
答：公司上半年折旧 6.74 亿元，同比增长 2%，预计全年同比略有上升，但增幅有限。公司折旧主要来自控股子公司迪思高端掩
模、润安先进封测基地，以及部分 6吋、8吋产线的填平补齐。公司体内折旧已处于峰值平台，后续上升空间有限。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/202609301535038414145864.pdf
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2026-08-28 20:00│华润微(688396)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看，
AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，为行
业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目从建设
到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为
采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承
接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光
芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域积淀
深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，为公司
未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始显
现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是长期
推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成，
涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将进一
步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，产
能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定合理
的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现有
空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原材
料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可控
范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳化
硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更优。
在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁定产能
，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体功
率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源的全
链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流电源厂
商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，功率半导
体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
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2026-08-27 20:00│华润微(688396)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看，
AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长，为行
业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段；同时，新项目从建设
到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为
采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承
接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光
芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 MEMS 成熟特色工艺领域积淀
深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，为公司
未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始显
现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；三是长期
推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成，
涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将进一
步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满，产
能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供需和自身订单情况制定合理
的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋产线利用现有
空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动，目前原材
料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可控
范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳化
硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更优。
在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁定产能
，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体功
率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二级 IBC 到三级板级电源的全
链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流电源厂
商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030 年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，功率半导
体等产品应用空间广阔，增长可期。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090315490241720411698.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-10-23 │ 125718.04│ 6151.34│ 438.47│ 0.52│ 126156.51│
│2026-10-22 │ 127476.74│ 5543.47│ 436.11│ 0.99│ 127912.85│
│2026-10-21 │ 129888.41│ 3330.00│ 397.06│ 0.27│ 130285.47│
│2026-10-20 │ 130899.81│ 5319.86│ 391.87│ 0.80│ 131291.67│
│2026-10-19 │ 130499.83│ 4348.00│ 363.93│ 0.52│ 130863.76│
│2026-10-16 │ 130243.44│ 5186.37│ 336.20│ 0.53│ 130579.64│
│2026-10-15 │ 131197.72│ 4801.99│ 330.03│ 0.55│ 131527.75│
│2026-10-14 │ 133799.36│ 4165.32│ 304.90│ 0.16│ 134104.26│
│2026-10-13 │ 133389.10│ 6322.11│ 313.35│ 0.22│ 133702.45│
│2026-10-12 │ 132654.06│ 5176.72│ 316.71│ 0.20│ 132970.77│
│2026-10-09 │ 132591.76│ 7996.65│ 326.48│ 0.57│ 132918.24│
│2026-10-08 │ 130819.07│ 8694.16│ 318.89│ 0.46│ 131137.96│
│2026-09-30 │ 127638.14│ 5187.77│ 319.31│ 0.15│ 127957.45│
│2026-09-29 │ 128847.01│ 4122.45│ 355.84│ 0.92│ 129202.84│
│2026-09-28 │ 129061.80│ 5266.20│ 321.81│ 0.22│ 129383.61│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】
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│处理日期 │2024-03-26 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,董事,监事,高级管理人员,控股股东及实际控制人,中介机构及其相关人员 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管工作函 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
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