最新提示☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2024-04-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────────────────────────────────┐
│●最新公告:2024-04-26 00:00 有研硅（688432）：第一届监事会第十六次会议决议公告(详 │
│见后) │
│●最新报道:2024-04-25 18:38 有研硅(688432)：一季度净利润5638万元 同比下降26.99%(详│
│见后) │
├─────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告:暂无数据 │
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│●财务同比:2024-03-31 营业收入(万元):23468.25 同比增(%):-9.07；净利润(万元):5638.4│
│8 同比增(%):-26.99 │
├─────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2023-12-31 10派0.1元(含税) │
│●分红:2023-06-30 10派0.6元(含税) 股权登记日:2023-09-25 除权派息日:2023-09-26 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-03-31,公司股东户数21391,减少3.21% │
│●股东人数:截止2024-02-29,公司股东户数22100,减少2.98% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────┤
│拟增减持:暂无数据 │
├─────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:暂无数据 │
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│●限售解禁:2024-06-04 解禁数量:4500.00(万股) 占总股本比:3.61(%) 解禁原因:首发、公 │
│开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2024-11-11 解禁数量:605.45(万股) 占总股本比:0.49(%) 解禁原因:首发、公开│
│增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2025-11-10 解禁数量:74005.54(万股) 占总股本比:59.32(%) 解禁原因:首发、 │
│公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2024-03-31│ 2023-12-31│ 2023-09-30│ 2023-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0500│ 0.2000│ 0.1800│ 0.1300│
│每股净资产(元) │ 3.3434│ 3.3247│ 3.2991│ 3.3098│
│加权净资产收益率(%) │ 1.3500│ 6.2300│ 5.4400│ 3.9800│
│每股经营现金流(元) │ 0.0210│ 0.2140│ 0.1940│ 0.1020│
│每股未分配利润(元) │ 0.5407│ 0.4956│ 0.4859│ 0.4972│
│每股资本公积(元) │ 1.8039│ 1.8039│ 1.8044│ 1.8044│
│营业收入(万元) │ 23468.25│ 96040.33│ 79032.28│ 53061.38│
│利润总额(万元) │ 7322.34│ 32440.99│ 28517.59│ 20761.09│
│归属母公司净利润(万) │ 5638.48│ 25418.10│ 22217.83│ 16143.84│
│净利润增长率(%) │ -26.99│ -27.65│ -22.85│ -11.68│
│实际流通A股(万股) │ 45914.46│ 18185.52│ 15012.28│ 15012.28│
│限售流通A股(万股) │ 78847.65│ 106576.59│ 109749.83│ 109749.83│
│总股本(万股) │ 124762.11│ 124762.11│ 124762.11│ 124762.11│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ ---│ ---│ 0.0500│
│2023 │ 0.2000│ 0.1800│ 0.1300│ 0.0600│
│2022 │ 0.3200│ 0.2700│ 0.1700│ ---│
│2021 │ 0.1500│ ---│ -0.0020│ ---│
│2020 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2024-04-26 00:00│有研硅（688432）：第一届监事会第十六次会议决议公告
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一、监事会会议召开情况
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十六次会议（以下简称“本次会议”）于 2024 年 4 月 25
日以通讯方式召开。本次会议通知于 2024 年 4 月 19 日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3
人。会议由监事会主席王慧主持，公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、
法规和《公司章程》的有关规定。
二、监事会会议审议情况
经与会监事认真审议，本次会议审议通过了如下议案：
（一） 审议通过《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》
监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公司章程》的有关规定，公司编制了 2024 年第一季度
报告。报告的内容与格式符合相关规定，客观、真实、公允地反映了公司 2024 年第一季度的财务状况和经营成果等事项。公司 202
4 年第一季报告披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。同意《有研半导体硅材料股份公司 2
024年第一度报告》的内容。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司 2024年第一度报告》。
表决情况：3票同意，0票反对，0票弃权。
（二）审议通过《关于部分募投项目延期的议案》
监事会认为：本次募集资金投资项目延期不存在变相改变募集资金投向的情形，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益
的情形，符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于科创板上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常生产经营
产生不利影响，符合公司发展规划。因此，监事会同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于部分募投项目延期的
公告》（公告编号：2024-023）。
表决情况：3票同意，0票反对，0票弃权。
（三）审议通过《关于公司监事会换届选举暨提名第二届监事会非职工代表监事候选人的议案》
公司第一届监事会任期即将届满，根据《公司法》、《公司章程》等有关规定，公司监事会需进行换届选举。同意拟提名王慧、
田中利朗为有研半导体硅材料股份公司第二届监事会非职工代表监事候选人，自股东大会审议通过之日起就任，任期三年。
议案 3.01《关于监事会换届选举暨提名王慧为公司第二届监事会非职工代表监事候选人》
表决结果：同意票 3票，反对票 0票，弃权票 0票。
议案 3.02《关于监事会换届选举暨提名田中利朗为公司第二届监事会非职工代表监事候选人》
表决结果：同意票 3票，反对票 0票，弃权票 0票。
本议案及其子议案尚需提交公司 2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于董事会、监事会换届
选举的公告》（公告编号：2024-025）。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_U48T.pdf
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2024-04-26 00:00│有研硅（688432）：关于选举第二届监事会职工代表监事的公告
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有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）第二届监事会即将届满，根据《公司法》《公司章程》《监事会议事规则》等
相关规定，需按程序进行监事会换届选举工作。公司于2024年4月25日召开职工代表大会，选举李磊先生为公司第二届职工代表监事
（简历附后）。
李磊先生作为职工监事将与公司2023年年度股东大会选举产生的2名非职工代表监事共同组成公司第二届监事会，任期三年。股
东大会选举产生新一届监事会之前，公司第一届监事会继续履行职责。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_6P1Z.pdf
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2024-04-26 00:00│有研硅（688432）：关于部分募投项目延期的公告
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有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于 2024年 4月 25日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十六
次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司将募集资金投资项目“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”、“集成
电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的时间调整至 2025年 12 月，本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目
的实施主体、募集资金投资用途及投资规模等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐人中信证券股份有限公司发表了明确的
同意意见。该事项无需提交股东大会审议。现将有关事项公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》
(证监许可[2022]2047号)，同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A股)187,143,158股，每股发行价格为9.91元，募集资金
总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊
普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588
号）。
公司已按相关规定对募集资金进行专户存储，并与保荐人、存放募集资金的银行签署了募集资金三方监管协议。具体情况详见公
司 2022年 11月 9日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票科创板上市公
告书》。
二、募集资金使用情况
截至2024年3月31日，公司首次公开发行募集资金投资项目各项目的具体投入情况如下：
单位：人民币元
序号 项目名称 募集资金承诺投资 累计投入募集资金 募集资金累
总额 金额 计投入比例
1 集成电路用8英寸硅片扩产项目 384,824,300.00 119,305,526.97 31.00%
2 集成电路刻蚀设备用硅材料项目 357,347,600.00 61,336,440.04 17.16%
3 补充研发与运营资金 257,828,100.00 144,769,552.69 56.15%
合计 1,000,000,000.00 325,411,519.70 -
三、本次募投项目延期的具体情况及原因
（一）本次募投项目延期的情况
结合公司当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对部分募投
项目预计达到可使用状态时间进行调整，具体如下：
序号 项目名称 变更前项目达到预定 变更后项目达到预定
可使用状态时间 可使用状态时间
1 集成电路用8英寸硅片扩产项目 2024年5月 2025年12月
2 集成电路刻蚀设备用硅材料项目 2024年11月 2025年12月
（二）本次募投项目延期的原因
公司对部分募投项目进度适当调整主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了
工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调
整了投资节奏。“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行，目前第一阶段 5 万片/月的产能已经建设完毕，公司 8 寸硅
片产能已达到 18万片/月，且保持了较高的产能利用率；同时，第二阶段建设已经启动。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房
设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。
公司基于审慎性原则，结合当前募集资金投资项目的实际进展及资金使用情况，在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额
和资金用途等均不发生变化的情况下，将“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用
状态的日期均调整至 2025年 12月。
（三）本次募投项目延期对公司的影响
本次募投项目延期是公司根据项目的实际建设情况和投资进度作出的审慎决定，仅涉及项目进度的变化，没有改变募投项目的实
施主体、投资总额或建设规模等，不会对募投项目的实施造成实质性影响，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益
的情形。
四、本次延期募投项目的必要性和可行性
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的相关规定，公司对募投项目“集成电路用 8英寸
硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”的必要性及可行性进行了重新论证，认为募投项目符合公司战略规划，项目继
续实施仍具备必要性和可行性。
（一）项目必要性分析
随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，半导体硅材料的应用呈多元化趋势。公司
的集成电路用 8 英寸硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料等产品在下游客户应用得到快速发展，获得了大量高品质客户的认可。为适
应市场需求，公司积极推进并实现半导体硅材料的国产化，故急需增加生产线，实现增量扩产，公司募投项目已布局此细分领域，亟
待抢占市场份额。公司通过扩大生产规模，增加原材料需求量，提升面对上游供应商的议价能力，从而有效降低材料成本，拉升公司
整体毛利率水平，提升公司盈利能力，满足其对利润增长的需求。
（二）项目可行性分析
本项目符合《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等国家相关政
策的规定。公司扎实稳健的技术积累为项目建设提供了坚实的保障，同时也培养造就了一批科技创新及经营管理人才，现有管理团队
均拥有多年行业从业经验。优质、稳定的下游合作商为产能消化提供助力，积极推动企业扩大生产规模、提高产能、产能消化等进程
。
（三）募集资金投资项目论证结论
公司认为募投项目符合公司战略规划，具备投资的必要性和可行性，公司将继续实施该项目。同时，公司将密切关注相关条件变
化，适时安排募集资金项目的投资。
五、公司履行的审议程序
2024年 4月 25 日，公司召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期
的议案》，同意公司“集成电路用 8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的时间调整至 2
025年 12月。上述延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等。保荐人对本事项出具了明确同意的核查意见，该事项无
需提交股东大会审议。
六、专项意见说明
（一）监事会意见
本次募集资金投资项目延期不存在变相改变募集资金投向的情形，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形，符合
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于科创板上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常生产经营产生不利影响
，符合公司发展规划。因此，监事会同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。
（二）保荐人核查意见
经核查，保荐人认为公司本次募投项目延期事项已经公司董事会和监事会审议通过，履行了必要的程序，符合《上市公司监管指
引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等相
关法律法规及公司《募集资金使用管理制度》的规定。该事项是根据公司募投项目实际情况做出的审慎决定，不存在变相改变募集资
金使用用途的情形，不影响募集资金投资计划的正常进行，不存在损害公司和股东利益的情形。
综上所述，保荐人同意公司本次募投项目延期事项。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-04-26/688432_20240426_21D8.pdf
【4.最新报道】
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2024-04-25 18:38│有研硅(688432)：一季度净利润5638万元 同比下降26.99%
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格隆汇4月25日丨有研硅(688432.SH)公布第一季度报告，营业收入2.3亿元，同比下降9.07%，净利润5638万元，同比下降26.99%
，扣非净利润3733万元，同比下降24.09%，基本每股收益0.05元。
https://www.gelonghui.com/news/4746457
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2024-04-01 18:06│有研硅(688432)：已累计回购328.53万股
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格隆汇4月1日丨有研硅(688432.SH)公布，截至2024年3月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回
购公司股份328.53万股，占公司总股本1,247,621,058股的比例为0.26%，回购成交的最高价为10.70元/股，最低价为9.57元/股，支
付的资金总额为人民币3359.05万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4722905
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2024-03-29 09:34│有研硅(688432)2024年3月29日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、对今年的行业形势有何判断？
答：SIA、IDC等机构给出2024年的全球半导体市场预测，年增长率在10%以上。公司作为产业链上游的材料企业，从经营上看，2
024年一季度环比较为平稳，预测整个半导体产业在去年基础上会恢复一些增长。
2、半导体行业的不理想和苹果的销售不好有关吗？
答：半导体行业本身是一个周期性行业，市场的波动和调整符合产业发展的规律。2019年至2022年，是行业经历了长周期调整后
的恢复，从2022年四季度开始，行业进入调整期，叠加国内宏观经济压力，和全球贸易摩擦的影响，全球半导体产业都受到了影响，
反映到企业的经营数据上，国内A股半导体板块上市公司营收利润均有较大幅度的下降。
3、公司刻蚀设备用硅材料主要出口哪些国家和企业，2024年市场预测如何？
答：公司2005年实现了刻蚀设备用硅材料的产业化，产品出口美国、日本、韩国等地区，公司生产的刻蚀设备用硅材料销售给成
品部件厂商，并最终为LAM、TEL、应用材料等半导体设备厂供货。
预计2024年市场情况与2023年基本持平，2024年下半年有望逐步恢复增长。
4、公司2023年8英寸硅片的出货情况如何，8英寸硅片的国产化占比大致是多少？
答：公司2023年8英寸硅片的出货量同比增加约7%，预计2024年会进一步增加。
目前国内8英寸硅片市场需求约80万片/月，不同类型的8英寸硅片产品国产化率不尽相同，例如8英寸区熔硅片约70%依赖进口。
5、硅片产业实现国产化的时间需要多久？从整个世界来看，如果中国实现完全国产化，整个半导体行业是否预示着将会进入寒
冬？
答：硅片产业的国产化情况，不同类型的产品存在较大的不同。目前8英寸产品国产化程度较12英寸产品国产化程度高，随着当
前地缘政治风险因素的影响，我国推进国产化的速度和力度都在增强。8英寸硅片预测在未来两年左右基本实现国产化，12英寸硅片
国产化推进的难度更高一些。
从消费端来看，全球半导体约35%的市场份额在中国，我们拥有庞大的市场，因此推进国产化是必然的，也是符合产业发展趋势
的。同时我们也应该清醒地认识到，半导体集成电路产业的技术迭代是非常迅速的，新产品、新技术、新应用都在不断发展进步，我
们现在所讲的国产化步伐，是基于当前的技术认知和产业格局，但随着技术的不断进步，人工智能的快速发展，对产业链上游材料也
一定会有更高的要求，国际上走在前列的大厂，无论在技术还是产业方面都比后进的国内企业有优势，因此，推进国产化本身是一项
长期的需要全行业不断努力和奋斗的事业。
6、公司对于未来员工股权激励是否有安排？
答：有安排，具体情况请关注公司公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202403/36034688432.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
│交易日期 │ 融资余额│ 融资买入额│ 融券余额│ 融券卖出量│融资融券余额│
│ │ (万元)│ (万元)│ (万元)│ (万股)│ (万元)│
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│2024-04-26 │ 11800.13│ 430.25│ 740.20│ 0.32│ 12540.34│
│2024-04-25 │ 11995.86│ 211.42│ 744.80│ 0.00│ 12740.67│
│2024-04-24 │ 11938.55│ 251.99│ 757.27│ 0.87│ 12695.82│
│2024-04-23 │ 12010.01│ 45.89│ 761.44│ 0.00│ 12771.45│
│2024-04-22 │ 12028.00│ 144.83│ 770.97│ 0.68│ 12798.97│
│2024-04-19 │ 11990.85│ 121.88│ 771.54│ 1.26│ 12762.39│
│2024-04-18 │ 11911.58│ 194.24│ 790.97│ 0.39│ 12702.55│
│2024-04-17 │ 11836.46│ 80.73│ 783.05│ 0.31│ 12619.51│
│2024-04-16 │ 12124.29│ 360.77│ 734.20│ 0.81│ 12858.49│
│2024-04-15 │ 12143.03│ 280.58│ 794.38│ 0.13│ 12937.41│
│2024-04-12 │ 12110.17│ 41.58│ 808.39│ 0.00│ 12918.56│
│2024-04-11 │ 12208.88│ 65.61│ 824.55│ 0.00│ 13033.43│
│2024-04-10 │ 12269.32│ 310.07│ 851.95│ 0.28│ 13121.27│
│2024-04-09 │ 12015.88│ 94.26│ 873.43│ 0.00│ 12889.31│
│2024-04-08 │ 12036.27│ 167.97│ 862.07│ 0.70│ 12898.34│
│2024-04-03 │ 12067.79│ 268.23│ 890.69│ 0.33│ 12958.48│
│2024-04-02 │ 11967.44│ 195.74│ 917.22│ 1.37│ 12884.66│
│2024-04-01 │ 11967.03│ 274.74│ 910.06│ 0.17│ 12877.09│
│2024-03-29 │ 11950.54│ 218.35│ 878.02│ 1.50│ 12828.56│
│2024-03-28 │ 11836.54│ 86.71│ 864.63│ 0.29│ 12701.17│
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