最新提示☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按12-18股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.1255│ 0.0900│ 0.0390│
│每股净资产(元) │ ---│ 3.5624│ 3.5165│ 3.5247│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 3.5600│ 2.4200│ 1.1200│
│实际流通A股(万股) │ 125030.19│ 50756.57│ 50756.57│ 50756.57│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 74005.54│ 74005.54│ 74005.54│
│总股本(万股) │ 125030.19│ 124762.11│ 124762.11│ 124762.11│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-01-27 16:01 有研硅（688432）：关于收购株式会社DG Technologies股权进展暨收购完成的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-16 20:20 有研硅(688432)：RS Technologies和仓元投资拟合计减持不超3%股份(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):74656.63 同比增(%):-3.43；净利润(万元):15611.80 同比增(%):-19.81 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.6元(含税) 股权登记日:2025-06-24 除权派息日:2025-06-25 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数22013,增加7.44% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数20488,减少8.25% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-02-02投资者互动:最新1条关于有研硅公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-01-17公告，控股股东的一致行动人2026-02-09至2026-05-08通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于2500.00万股,│
│占总股本2.00% │
│●拟减持:2026-01-17公告，控股股东、直接持股5%以上股东2026-02-09至2026-05-08通过大宗交易拟减持小于等于1250.00万股, │
│占总股本1.00% │
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【主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-27
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│最新主要指标 │ 按12-18股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.1610│ 0.1180│ 0.0550│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 0.7295│ 0.6893│ 0.7035│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.8255│ 1.8200│ 1.8144│
│营业收入(万元) │ ---│ 74656.63│ 49091.49│ 23082.44│
│利润总额(万元) │ ---│ 22034.87│ 15026.54│ 6801.74│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 15611.80│ 10603.47│ 4907.99│
│净利润增长率(%) │ ---│ -19.81│ -18.74│ -12.96│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1255│ 0.0900│ 0.0390│
│2024 │ 0.1871│ 0.1564│ 0.1000│ 0.0450│
│2023 │ 0.2037│ 0.1800│ 0.1300│ 0.0600│
│2022 │ 0.3200│ 0.2700│ 0.1700│ 0.0600│
│2021 │ 0.1500│ 0.0900│ -0.0020│ ---│
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【2.互动问答】
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│02-02 │问：咨询：2026年已然开始，贵司作为半导体行业的上游材料商，今年哪些产品方向会对业绩有突出贡献？根据市│
│ │场情况研判，贵司哪些产品方向会有涨价预期或者已经开启涨价，贵司今年的重点发展发向是什么？贵司核心优势│
│ │有哪些，还请您阐述下，谢谢. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，?2026年公司将以高附加值产品为重点发展方向，大力推动MCz、超低阻硅片、区熔硅片及│
│ │硅部件成品等产品的市场拓展与业绩贡献。公司将持续通过加快新产品、新技术研发、优化产品结构、推进技术降│
│ │本增效、深化供应链国产化进程、积极开拓国内外市场等多种途径，进一步巩固并提升公司的盈利能力。公司核心│
│ │优势主要体现在以下方面：一是技术优势。公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，拥有深厚的技│
│ │术积淀，率先实现了6英寸、8英寸硅片及刻蚀设备用硅材料的产业化，掌握半导体硅材料全套核心关键技术，拥有│
│ │独立完整的自主研发体系；二是产品优势。公司产品谱系丰富，可快速响应市场多样化需求，硅抛光片、刻蚀设备│
│ │用硅材料等特色产品市场竞争力突出，产品结构不断升级优化，市场议价能力强；三是人才优势。公司研发团队稳│
│ │定，持续创新力强，现有核心技术人员均承担过国家半导体材料领域重大科技攻关项目，拥有丰富的研发经验。同│
│ │时，公司与国内顶尖高校建立深度合作关系，通过联合培养等方式，持续加强人才梯队建设。感谢您对公司的关注│
│ │！ │
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│01-29 │问：您好，本次收购完成，简单谈谈对公司有哪些互补和拓展，是不是可以有更多的国际客户，给他们进行供货销│
│ │售服务，是不是产品技术更加全面，请在半导体领域拓展客户层面，产品服务层面进行下介绍，比如高端晶圆生产│
│ │方向的材料供货，比如更多可服务的存储芯片厂商的材料供货服务等，谢谢.另外建议在合规的情况下，今年可以 │
│ │早些发布业绩预告，辛苦. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，?株式会社DG Technologies主营业务为刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、│
│ │生产和销售，拥有成熟的部件精密加工技术和表面处理技术。本次收购的完成，将有利于提升公司市场竞争力，主│
│ │要体现在以下二个方面：一是延展产业链，公司生产的刻蚀设备用硅材料是DGT制造刻蚀设备部件的主要原料，本 │
│ │次收购有助于公司延展产业链，补齐材料加工环节，提高竞争能力，为客户提供终端产品，并提供一站式服务；同│
│ │时，可以带动公司在晶体材料方面的发展。二是获取更多全球终端客户，提升市场占有率。半导体设备行业对精密│
│ │零部件的认证门槛高、黏性强。公司将依托国内外产业技术协同，深耕国内市场，同时借助DGT在国际市场积累的 │
│ │渠道优势，加速海外市场拓展。关于业绩预告事项，公司将严格遵照《上海证券交易所科创板股票上市规则》及相│
│ │关规定，审慎评估业绩情况。若触及披露标准，将及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！ │
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│01-27 │问：尊敬的董密，方永义董事长会成为半导体材料界的徐增平吗？为中国半导体发展，行业技术追赶国际先进水平│
│ │提供核心价值 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司及董事长的关注。方永义董事长始终怀着对半导体材料事业的使命感与责任│
│ │感，带领公司聚焦半导体硅材料核心技术突破、积极拓展国内外市场、稳步提升竞争力，为“成为世界一流半导体│
│ │企业”而不懈努力！公司的发展离不开广大投资者的支持与信任，未来公司将继续以稳健经营和持续发展为方向，│
│ │努力提升企业长期价值！ │
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│01-27 │问：尊敬的董密，你好，董事长及关联人减持股份是让度市场机会吗？公司股价并没有完全反馈公司所在市场行情│
│ │及公司业绩表现，公司为什么没有得到市场的认可？从公司高层来看，外资控股企业是否得到真正的认同呢？公司│
│ │产品在行业内地位如何？在中国国内地位如何呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司控股股东及其一致行动人的减持计划系股东运营资金需求的安排。公司股价表现受到│
│ │宏观经济环境、行业周期、市场景气度以及公司经营情况等多方面因素的共同作用。公司将以现有股东资源为依托│
│ │，充分发挥股东海外市场优势，聚焦半导体硅材料核心主业，通过技术创新、工艺迭代、市场拓展等措施，致力于│
│ │提升公司内在价值，增强核心竞争力。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，积累了丰富的半导体硅│
│ │材料研发和制造经验，在国内率先实现了6英寸、8 英寸硅片的产业化，高品质8英寸硅片系列产品得到市场的高度│
│ │认可。凭借“高品质8英寸硅片制备技术及产业化”项目，公司及控股子公司山东有研半导体共同荣获2022年“中 │
│ │国有色金属工业科学技术一等奖”。在集成电路刻蚀用硅材料领域，公司作为国内主要生产厂商，拥有较强的技术│
│ │优势和市场竞争力，控股子公司山东有研半导体凭借其在“集成电路用刻蚀设备用硅材料”方面的突出表现，荣获│
│ │2025年工信部第九批制造业单项冠军企业。感谢您对公司的关注！ │
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│01-12 │问：董秘你好，如果日本断供半导体零部件半导体硅片材料等公司有产品可以国产替代吗，日本12寸硅片在国内占│
│ │据很大市场份额，公司有替代产品吗，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司主营产品为集成电路用5-8英寸硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料及部件和区熔 │
│ │产品。近年来，公司积极推进国产化进程，持续优化上游关键材料的本土化采购，在增强供应链自主可控能力的同│
│ │时，积极协同国内设备厂商开展技术攻关与联合研发，相关国产化成效显著。公司通过参股山东有研艾斯布局12英│
│ │寸硅片产业，目前产能已达到15万片/月，产品批量供货于国内领先存储芯片及功率半导体制造商。目前，市场拓 │
│ │展工作稳步推进中，部分产品已进入多家客户送样验证阶段。感谢您对公司的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-01-27 16:01│有研硅（688432）：关于收购株式会社DG Technologies股权进展暨收购完成的公告
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有研硅（688432）：关于收购株式会社DG Technologies股权进展暨收购完成的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-28/688432_20260128_H9JF.pdf
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2026-01-16 18:51│有研硅（688432）：控股股东及其一致行动人减持股份计划公告
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有研硅（688432）：控股股东及其一致行动人减持股份计划公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-17/688432_20260117_QBDG.pdf
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2026-01-10 00:00│有研硅（688432）：章程
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有研硅（688432）：章程。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-10/688432_20260110_2BJ1.pdf
【4.最新报道】
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2026-01-16 20:20│有研硅(688432)：RS Technologies和仓元投资拟合计减持不超3%股份
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有研硅（688432.SH）公告，控股股东RS Technologies及其一致行动人仓元投资因运营资金需求，拟合计减持不超过3%公司股份。
其中RS Technologies计划通过大宗交易减持不超过1%股份，仓元投资拟通过集中竞价及大宗交易方式减持不超过2%股份。减持期间为
任意连续90日内，集中竞价交易减持总数不超过1%，大宗交易减持总数不超过2%。减持价格将按市场价确定。
https://www.gelonghui.com/news/5152568
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2025-12-29 16:13│有研硅(688432)：通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品
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格隆汇12月29日丨有研硅(688432.SH)在投资者互动平台表示，公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀
设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现
向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。
https://www.gelonghui.com/news/5142172
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2025-12-19 18:23│有研硅(688432)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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1、在市场竞争激烈的情况下，贵公司是如何实现硅片毛利率提升的？
答：硅片毛利率的保持取决于市场需求、产能利用率、新产品研发进度及国产化进程等综合因素。公司硅片产品毛利率的提升，主
要得益于以下四点:一是新产品占比在提高，其中8英寸硅片的超低阻、MCZ、区熔等产品，相比常规硅片具有一定的价格优势。二是产
销量增长有效带动公司产能利用率，降低了整体成本，目前硅片产能利用率保持在95%以上。三是公司持续推动国产化。以区熔产品为
例，从设备到原材料各环节已全部实现国产化，提升了盈利空间。四是公司坚持差异化竞争策略，确保在产能利用率较高的基础上稳步
扩产，从而维持了整体盈利结构的稳定性。
2、请问公司在12寸硅片月产能达到15万片后，是否有后续的扩产规划？
答：公司通过参股山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，当前产能已达到15万片/月，并有清晰的扩产规划，逐步将产能提升至30万
片/月，未来可视市场情况可进一步扩展。
3、公司刻蚀设备用硅材料业务中成品部件的占比如何？刻蚀设备用硅材料目前国内与海外市场的贡献比例如何？接下来的市场拓
展策略是怎样的？
答：目前，公司刻蚀设备用硅材料成品部件的业务占比相对较低，但未来将逐步提升。公司正积极推进从材料到零部件的一体化布
局，成品部件已成为明确的增长方向，预计明年其销售额将实现大幅增长。刻蚀设备用硅材料目前仍以海外市场为主，海外销售额约占
70%。
未来，公司将坚持国内市场深耕与国际市场拓展双线推进，继续深化与现有战略客户的合作，充分发挥股东海外市场优势，同时积
极开拓国内市场。
4.请问公司是否有存储芯片领域的客户？
答：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储
的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司
向台积电供应零部件产品。
5、在战略层面，公司的发展更侧重于依托内部发展，还是会考虑通过外部并购来实现增长？
答：公司将坚持国内市场深耕与国际市场拓展双线推进，围绕半导体硅片和零部件主营业务，科学谋划并推进系统性产业布局。公
司坚持产品差异化策略，通过不断丰富产品矩阵，向相邻产品、技术与业务领域延伸，提高与客户合作的深度广度，提升企业核心竞争
能力，为股东创造可持续的价值回报。
在实施路径上，公司一方面，依托自主研发与产能优化实现稳健发展；另一方面，积极关注行业优质资源，适时开展并购整合，以
推动产业链协同发展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79310688432.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-02-06 │ 19546.27│ 1125.42│ 7.41│ 0.00│ 19553.67│
│2026-02-05 │ 19451.74│ 1416.02│ 8.84│ 0.02│ 19460.58│
│2026-02-04 │ 19279.96│ 1070.15│ 12.04│ 0.00│ 19292.00│
│2026-02-03 │ 19270.00│ 1352.27│ 12.44│ 0.00│ 19282.44│
│2026-02-02 │ 19759.03│ 2457.33│ 16.23│ 0.19│ 19775.27│
│2026-01-30 │ 20151.70│ 2019.87│ 17.66│ 0.00│ 20169.35│
│2026-01-29 │ 20562.33│ 3138.05│ 21.49│ 0.79│ 20583.81│
│2026-01-28 │ 20469.05│ 3060.32│ 10.61│ 0.08│ 20479.66│
│2026-01-27 │ 19692.51│ 3204.69│ 15.51│ 0.42│ 19708.03│
│2026-01-26 │ 20207.03│ 3524.35│ 9.59│ 0.02│ 20216.62│
│2026-01-23 │ 19374.24│ 2006.41│ 9.49│ 0.04│ 19383.73│
│2026-01-22 │ 20063.04│ 2652.37│ 9.06│ 0.23│ 20072.10│
│2026-01-21 │ 21009.06│ 2547.84│ 5.84│ 0.00│ 21014.90│
│2026-01-20 │ 20818.17│ 3741.47│ 6.18│ 0.00│ 20824.35│
│2026-01-19 │ 20332.59│ 2976.93│ 97.93│ 0.68│ 20430.52│
│2026-01-16 │ 20500.49│ 5068.24│ 91.89│ 0.00│ 20592.38│
│2026-01-15 │ 20208.61│ 2674.11│ 100.65│ 0.21│ 20309.26│
│2026-01-14 │ 19399.43│ 2049.62│ 94.97│ 0.00│ 19494.41│
│2026-01-13 │ 19808.67│ 1788.72│ 99.97│ 0.02│ 19908.63│
│2026-01-12 │ 20129.09│ 1968.04│ 103.70│ 0.10│ 20232.79│
│2026-01-09 │ 20489.85│ 1236.79│ 104.67│ 0.02│ 20594.52│
│2026-01-08 │ 21701.56│ 2513.90│ 107.11│ 1.53│ 21808.67│
│2026-01-07 │ 21576.59│ 3390.67│ 88.41│ 0.16│ 21665.00│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
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