最新提示☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-26股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.3119│ 0.0981│ 1.6127│
│每股净资产(元) │ ---│ 24.7766│ 24.7258│ 24.6278│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 1.2600│ 0.4000│ 6.6900│
│实际流通A股(万股) │ 20000.00│ 11391.76│ 11391.76│ 11391.76│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 8608.24│ 8608.24│ 8608.24│
│总股本(万股) │ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-08 18:26 振华风光（688439）：2025年第一次临时股东大会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-26 15:35 振华风光(688439)：人形机器人领域，公司正加快布局(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):46465.74 同比增(%):-23.90；净利润(万元):6237.38 同比增(%):-73.03 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.63元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数10046,增加13.18% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数8876,减少18.14% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-30投资者互动:最新10条关于振华风光公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-29
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│最新主要指标 │ 按08-26股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.8310│ -0.2950│ -1.2830│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.4052│ 4.3544│ 4.2564│
│每股资本公积(元) │ ---│ 18.0017│ 18.0017│ 18.0017│
│营业收入(万元) │ ---│ 46465.74│ 18922.38│ 106310.74│
│利润总额(万元) │ ---│ 6002.34│ 2001.02│ 39004.64│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 6237.38│ 1961.40│ 32253.77│
│净利润增长率(%) │ ---│ -73.03│ -85.97│ -47.18│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.3119│ 0.0981│
│2024 │ 1.6127│ 1.2422│ 1.1565│ 0.6990│
│2023 │ 3.0530│ 1.9832│ 1.2828│ 0.6438│
│2022 │ 1.8181│ 1.4578│ 1.1083│ 0.5772│
│2021 │ 1.1795│ 1.0378│ 0.7457│ ---│
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【2.互动问答】
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│09-30 │问：作为国内军工电子央企龙头公司，16.57%的高研发投入主要投向哪些关键技术？如何衡量研发成果向销售收入│
│ │的转化效率？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年研发费用率为16.57%，研发投入主要投向高可靠集成电路关键技术领│
│ │域，包括信号链产品（如放大器、转换器、接口驱动）、电源管理器、系统封装集成电路，以及新拓展的MCU、存 │
│ │储器、抗辐照电路、时钟管理电路和射频微波电路等。这些技术聚焦于提升产品抗辐射、耐极端环境等特性，满足│
│ │电子装备的高可靠要求，并支撑无人机、商业航天等新兴应用场景。 研发成果向销售收入的转化效率主要通过以 │
│ │下指标衡量：一是新产品推出数量及市场应用进度，如2025年上半年新增60余款新品，覆盖无人机、商业航天等场│
│ │景；二是销售订单增长，2025年上半年在三新领域实现订单突破1.5亿元；三是营收结构优化，新品收入占比显著 │
│ │提升，带动营收增长。公司通过构建贵阳+成都+西安+南京+上海五地协同的多中心研发网络，联合实验室加速技术│
│ │产业化，确保研发资源高效转化为市场竞争力。感谢您对公司的关注！ │
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│09-30 │问：请问公司为什么要上市，投资者的关切不管不顾，公司的经营持续下滑，管理层有何作为？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司始终重视投资者关系管理，会有专人定期对E互动的问答进行回复，您也可以 │
│ │通过投资者关系邮箱或者投资者关系热线与我们取得联系，公司将坚持以研发创新驱动高质量发展，持续提升核心│
│ │竞争力，巩固和拓展市场份额，努力用优秀的业绩回报股东。感谢您对公司的关注。 │
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│09-30 │问：RISC-V架构MCU、射频微波芯片等新品的市场拓展计划？如何评估其在商业航天、人形机器人等新领域的潜力 │
│ │？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量供货，可应用于电机控制、电子系统 │
│ │健康监测等场景，目前正积极开展后续工作。该产品具备高性能、宽电压支持及高ESD防护等特点，适用于通信和 │
│ │控制领域。在射频微波芯片方面，公司聚焦微波毫米波集成电路（MMIC）研发，包括功率放大器、低噪声放大器等│
│ │，已有十款产品完成性能验证。市场拓展上，公司围绕高可靠需求深耕配套应用，并积极扩展商业航天、低轨卫星│
│ │、无人机等新兴领域，组建专项团队挖掘增量。 在商业航天领域，公司推出近20款抗辐照新品，其中约10款已形 │
│ │成部分订货，近10款进入小卫星选用目录，显示其在低轨卫星等场景的应用潜力。对于人形机器人领域，公司的智│
│ │能伺服控制器、磁编码器及旋转加速度自适应滤波器等系统级封装电路，可解决运动控制、环境适应等关键问题，│
│ │实现对信号运算处理的跟踪功能。公司正结合发展战略及市场需求，加快布局人形机器人等未来产业。感谢您对公│
│ │司的关注！ │
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│09-30 │问：董秘好，同比去年，上半年现金净额转正了不少，是否意味业绩反转？如何应对产品降价和税收优惠变更对利│
│ │润的冲击？是否有明确的盈利能力修复时间表？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要源于公司加强货款回收│
│ │、优化生产计划及减少存货占用。而经营业绩主要受特种集成电路产品持续降价销售、税收优惠政策变更及应收款│
│ │项计提信用减值损失增加等因素影响。针对产品降价和税收优惠变更的利润冲击，公司持续加大研发投入，2025年│
│ │上半年研发费用同比增长7.98%，推出60余款新品，通过“新产品、新客户、新领域”策略拓展市场，新品收入占 │
│ │比显著提升；强化生产组织、封装测试和质量管控等综合能力，深度挖掘市场增量，并通过优化采购流程降低营业│
│ │成本。关于盈利能力修复时间表，未来业绩将取决于市场需求恢复进度、新品推广效果及成本管控成效。感谢您对│
│ │公司的关注！ │
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│09-30 │问：“新产品、新客户、新领域”策略下，1.5亿元订单的具体构成？在商业航天、车规电子等新赛道的客户进展 │
│ │？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年在“三新”（新产品、新客户、新领域）市场拓展中取得了1.5亿元 │
│ │的订单突破，主要集中在新产品推广（信号链及电源管理器的产品谱系扩展）和新客户导入（新增30余家新客户的│
│ │导入）新领域（无人机，商业航天等新兴领域）。在商业航天领域，公司已有30余款产品完成相关实验，部分产品│
│ │已形成订单。关于车规电子等其他新赛道，公司将持续关注市场机会。未来，公司将继续深化技术研发，加速新品│
│ │转化，并依托“多中心研发网络”优化市场布局，以巩固和扩大“三新”领域的成果。感谢您对公司的关注！ │
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│09-30 │问：在业绩承压期，经营性现金流净额增加2.12亿元是如何实现的？未来如何优化营运资本？公司有没有对外收购│
│ │的计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，经营活动产生的现金流量净额同比增加21,211.38万元，主要原因：一 │
│ │是公司加强货款催收力度，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加；二是公司持续优化生产计划，优化生产管理│
│ │系统，减少存货占用时间，购买商品、接受劳务支付的现金同比减少；三是本期营业收入及利润总额同比下降，支│
│ │付的增值税和企业所得税同比减少。未来，公司将通过加强应收账款管理、控制存货周转及深化“大市场”体系前│
│ │移策略，提升营运资本效率，具体措施包括加快新品推广以缩短回款周期、强化供应链协同以降低库存占用等。针│
│ │对对外收购计划，公司将积极关注行业趋势，在适当时机通过投资并购实现产业链协同，提升生产效率和产品品类│
│ │。感谢您对公司的关注！ │
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│09-30 │问：剩余的超募资金的具体使用规划？是否会用于外延并购以补充技术或市场短板？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！募集资金使用情况请查阅公司于2025年8月23日披露的《2025年半年度募集资金存放与 │
│ │实际使用情况的专项报告》，未来资金用途将根据战略需求优化。对于外延并购，公司将积极关注行业趋势，在适│
│ │当时机通过投资并购实现产业链协同，提升生产效率和产品品类。感谢您对公司的关注！ │
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│09-30 │问：管理层好，相较于民营芯片公司，公司的央企背景和高可靠资质构成了多深的护城河？如何持续强化？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司依托控股股东中国振华及实际控制人中国电子信息产业集团的资源协同，覆盖电子│
│ │元器件到高端集成电路的完整产业链，与各大集团及科研院所建立了长期稳定的合作关系，客户涵盖商业航空、商│
│ │业航天等领域，这提供了政策支持、供应链保障和长期市场信任。在高可靠资质方面，产品需满足全温区、长寿命│
│ │、抗辐照等严苛标准，认证周期长、设计门槛高，公司作为国内高可靠放大器谱系覆盖面最全的厂商之一，在信号│
│ │链产品领域技术积累深厚，产品广泛应用于各种高可靠领域，形成了技术壁垒和客户黏性。公司将通过加大研发投│
│ │入，布局射频微波、时钟电路、RISC-V微控制器等新产品，提升芯片设计能力，增强技术领先性；深化与大客户合│
│ │作，成立市场技术开发部，提供系统级解决方案，在无人机、低轨卫星等新兴领域提前布局，并依托FAE团队加强 │
│ │客户服务，提升市场份额；通过年薪制改革吸引高端人才，通过“五位一体”协同研发体系，加速科技成果转化形│
│ │成多地域技术支撑；同时发挥集团产业链协同效应，保障原材料稳定供应。感谢您对公司的关注！ │
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│09-30 │问：公司向IDM模式转型的进展如何？自建产线对产能保障和毛利率改善的具体影响？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司向IDM模式转型项目正在推进中，该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一│
│ │体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后，使得产业布局更加完整，自主综合实力更强，形│
│ │成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力；同时│
│ │，通过内部资源协同与技术迭代，有助于优化制造成本结构，强化对核心工艺环节的管控能力，为毛利率的持续改│
│ │善提供支撑。感谢您对公司的关注！ │
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│09-30 │问：在替代TI/ADI等国际厂商方面，哪些产品已实现批量替代？技术差距缩小到什么阶段？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在批量替代产品方面，公司已推出多款信号链及电源管理系列产品，实现规模化应用。│
│ │具体包括放大器、接口驱动、轴角转换器及电源管理器等类别，覆盖商业航空航天等关键领域。截至当前，公司可│
│ │供货产品达360余款，其中多款产品在性能与可靠性上具备替代能力，并已在客户供应链中批量供货；在技术差距 │
│ │方面，公司通过持续研发投入，显著缩小了与国际先进水平的差距。例如，在精密运算放大器领域，公司产品关键│
│ │指标如失调电压（可降低至20μV）和噪声电压密度（最小3.9nV/√Hz）已达到国际竞争力水平。同时，公司依托 │
│ │自研芯片设计平台和系统级封装（SiP）技术，提升了产品在全温区、长寿命及抗辐照等高性能要求下的适应性。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
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│09-26 │问：价格战是半导体行业常见现象，但长期需靠技术升级维持盈利。2025年H1毛利率同比下降10.91个百分点（主 │
│ │要因产品降价），公司如何应对持续降价压力？是否会通过新产品或高端产品提升毛利率？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司通过加大研发投入，积极实施开拓“新产品、新客户、新领域”战略，有助于│
│ │优化产品结构并支撑毛利率回升。另外，通过优化生产工艺、加强供应链谈判及提升存货周转率以降低无效成本，│
│ │同时，加强产学研合作，加速技术成果转化，提升良品率和生产效率。感谢您对公司的关注！ │
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│09-26 │问：公司提到"形成特色产品线，保障快速产品迭代"，在RISC-V架构MCU、射频微波等新方向上有哪些 │
│ │具体技术突破？未来三年新品研发投入占营收的比例目标是多少？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司已成功研发多款基于RISC-V架构的32位微处理器，拥有外设路由管理技术、改│
│ │进型多层总线管理技术，开发了高性能ADC（模数转换器）、运放（放大器）及灵活的通讯接口，填补了高可靠领 │
│ │域的技术空白。在射频微波领域，已成功研制10款微波MMIC产品（包括功率放大器、低噪声放大器、数控移相器等│
│ │），均完成性能验证。未来三年，公司将根据技术发展和市场需求，持续优化研发投入结构，重点布局信号链、电│
│ │源管理、RISC-V MCU及射频微波等方向。公司将持续推进产品迭代与技术创新，保障特色产品线竞争力。感谢您对│
│ │公司的关注！ │
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│09-26 │问：高研发投入需转化为实际产品竞争力，否则影响短期盈利。2025年H1研发投入占比达16.57%，但净利润下滑73│
│ │%。如何提高研发成果的转化效率？未来哪些技术（如SiP封装、自研芯片平台）最能带动增长？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司业绩主要受特种集成电路产品降价及信用减值损失增加等因素│
│ │影响，公司将通过加强需求预测，产学研用结合、优化产品迭代流程、加大新产品试用推广力度等提升研发成果转│
│ │化效率；未来，公司将重点推进SiP系统级封装、RISC-V MCU芯片及射频微波技术等方向，以响应商业航天、低空 │
│ │经济等新兴领域需求，增长情况将依托上述技术突破及市场拓展，但具体成效需结合行业需求及政策环境作出评估│
│ │。感谢您对公司的关注！ │
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│09-26 │问：公司正加快布局低空经济、低轨卫星、人形机器人等未来产业，这些领域的市场空间和当前进展如何？是否已│
│ │获得相关订单或客户认证？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星、人形机器人等未来产│
│ │业。公司产品体系中已有多款信号链及电源管理器等系列产品应用于无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域，部分产 │
│ │品已完成相关试验或通过客户验证。低轨卫星领域，公司已有30余款产品完成相关试验，部分通过客户验证，可满│
│ │足卫星应用环境。人形机器人领域，公司正加快布局，相关技术如磁编码器、智能伺服控制器等可应用于运动控制│
│ │等关键环节，未来将结合市场需求推进发展。感谢您对公司的关注！ │
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│09-26 │问：国产替代需深度融入客户供应链，公司如何解决软硬件兼容性问题？与主要客户（如航空航天厂商）的合作模│
│ │式是否有变化？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视国产化进程中软硬件兼容性的挑战，始终将技术创新作为核心驱动力。在│
│ │解决兼容性问题方面，公司将加强能力建设，通过仿真、应用验证等技术手段，降低兼容性差异，为用户提供应用│
│ │指导；与用户共同开发软件环境，为用户提供软、硬件一体化产品，如：MCU。关于与主要客户的合作模式，始终 │
│ │保持长期稳定的战略伙伴关系。整体合作框架未发生重大变化，仍以定制化研发和批量供货为主。感谢您对公司的│
│ │关注！ │
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│09-26 │问：机构预测2025-2027年归母净利润增速为22%-25%，但当前业绩承压。哪些因素（如需求复苏、新品放量、产能│
│ │释放）最能驱动增长？最大风险（如验证周期不及预期）如何 mitigation？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司当前业绩受行业需求调整、产品降价等因素影响，未来增长驱动包括新品放量│
│ │，若行业复苏及新品市场验证顺利，或带动业绩改善。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-26 │问：半导体行业竞争激烈，需明确差异化定位（如高可靠性、全流程能力）。公司在特种集成电路领域的核心优势│
│ │是什么？相比国内竞争对手（如源杰科技、江波龙），如何在"自主定义"趋势中保持领先？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！振华风光作为深耕特种集成电路领域的企业，核心优势主要体现在以下方面： 高可靠 │
│ │性与全流程能力：公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、SiP全流程设计平 │
│ │台和高可靠封装设计平台的全链条能力，产品可满足全温区、长寿命、抗辐照等严苛要求，广泛应用于高可靠等领│
│ │域。目前产品型号达360余款，其中放大器类产品型号最全、性能指标领先。 对于公司的技术积累与核心优势：一│
│ │是公司对特种集成电路市场、用户需求的跟踪和了解，深度融入客户现有供应链，解决软硬件兼容性问题，并满足│
│ │客户对产品一致性和稳定性的长期需求；二是公司产品基于其通用性和高可靠性特性，覆盖海、陆、空等各大应用│
│ │领域；三是公司深耕高可靠模拟集成电路50余年，在设计、封装、测试上的技术积累以及产业链的自主配套能力。│
│ │ 相比其他竞争对手，公司自主定义趋势保持领先主要依托强大的市场用户群体，通过FAE专业团队，将用户的需求│
│ │场景和技术发展趋势相结合，保持一贯的产品战略定力，从系统级到产品级的全渗透路径，不断增强产品核心功能│
│ │。感谢您对振华风光的关注！ │
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│09-26 │问：募投的"高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目"即将完成，公司向IDM（设计-制造- │
│ │封测一体化）模式转型后，对成本控制和产品质量提升的具体影响是什么？预计何时能实现规模化效应？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”旨在推动公司向ID│
│ │M（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后，使得产业布局更加完整 │
│ │，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提│
│ │升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。 │
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│09-26 │问：2025年H1经营现金流改善至1.66亿元（去年同期为-0.46亿元），但应收账款减值损失增加。未来如何优化现 │
│ │金流管理？是否考虑调整信用政策？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年经营现金流净额改善至1.66亿元（去年同期为-0.46亿元），主要得 │
│ │益于加强货款催收力度、优化生产计划减少存货占用时间，以及税费支付同比减少。但报告期内应收账款减值损失│
│ │增加，主要因应收款项余额上升导致信用减值计提增加。未来，公司将强化应收账款管理：针对高可靠领域客户回│
│ │款周期长的特点，持续加强合同签订方信用评估，优化回款激励机制，加大催收力度，以缩短回款周期；深化客户│
│ │服务与需求挖掘：通过“销售+FAE”机制深入用户前端，结合全生命周期服务体系，提升订单交付效率，减少存货│
│ │积压，进一步改善经营性现金流；严格风险管控：完善信用管理体系，定期分析应收账款账龄，审慎计提减值准备│
│ │，确保资产质量稳定。感谢您对公司的关注！ │
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│09-26 │问：国产替代是当前科技自主可控的核心，但高可靠性要求（如航空航天）是主要挑战。公司已推出360余款可替 │
│ │代国际巨头的信号链及电源管理产品，但在国产替代过程中面临哪些具体技术壁垒（如全温区、抗辐照性能）？未│
│ │来如何突破这些壁垒？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在国产化过程中面临的具体技术壁垒主要包括全温区性能和抗辐照性能等挑战。全│
│ │温区要求产品在极端温度范围（如-55℃至125℃）内保持稳定工作，涉及温度漂移控制技术；抗辐照性能需在辐射│
│ │环境下确保可靠性，涉及材料及设计优化。公司通过自主研发，已开发失调电压温度负载稳定性技术，实现精密放│
│ │大器全温区低失调电压，并基于抗辐照技术推出系列产品，抗电离总剂量大于100krad(Si)，满足小卫星等高新领 │
│ │域需求。未来，公司将持续加大研发投入，深化全温区优化及抗辐照设计。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-25 │问：公司目前在手订单情况如何？订单饱和吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司订单增长情况符合行业增长水平，感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-23 │问：公司上半年研发投入增加且新品推出较多，这些新产品的竞争力如何？预计何时能对营收产生显著贡献？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终重视技术创新与产品迭代，2025年上半年研发投入占营业收入比例达16.57%，│
│ │同比提升4.89个百分点，推出新产品60余项。这些新品主要围绕放大器、专用转换器、接口驱动、系统封装专用集│
│ │成、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等方向，在信号链、电源管理、系统集成等领域形成技 │
│ │术突破。其中，磁编码器产品具备高精度、高可靠性及宽温度范围优势，可广泛应用于工业自动化、人形机器人等│
│ │场景；抗辐照产品在抗总剂量和抗单粒子能力上达到国际先进水平，满足航天领域高可靠要求；射频微波芯片实现│
│ │18GHz超高频率合成，填补国内技术空白。新产品竞争力方面，公司通过构建“五位一体”协同研发体系，加速科 │
│
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