最新提示☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-12-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.4555│ 0.3119│ 0.0981│ 1.6127│
│每股净资产(元) │ 24.9202│ 24.7766│ 24.7258│ 24.6278│
│加权净资产收益率(%) │ 1.8800│ 1.2600│ 0.4000│ 6.6900│
│实际流通A股(万股) │ 20000.00│ 11391.76│ 11391.76│ 11391.76│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 8608.24│ 8608.24│ 8608.24│
│总股本(万股) │ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│
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│●最新公告:2025-11-27 18:01 振华风光（688439）：2025年第三次临时股东会的法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2025-12-04 16:13 振华风光(688439)：积极布局RISC-V微控制器、射频微波等新产品(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):70051.86 同比增(%):-11.59；净利润(万元):9109.73 同比增(%):-63.33 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.63元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数12968,增加29.09% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数10046,增加13.18% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-04投资者互动:最新3条关于振华风光公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
高可靠集成电路设计、封装、测试及销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.4200│ 0.8310│ -0.2950│ -1.2830│
│每股未分配利润(元) │ 4.5488│ 4.4052│ 4.3544│ 4.2564│
│每股资本公积(元) │ 18.0017│ 18.0017│ 18.0017│ 18.0017│
│营业收入(万元) │ 70051.86│ 46465.74│ 18922.38│ 106310.74│
│利润总额(万元) │ 9967.55│ 6002.34│ 2001.02│ 39004.64│
│归属母公司净利润(万) │ 9109.73│ 6237.38│ 1961.40│ 32253.77│
│净利润增长率(%) │ -63.33│ -73.03│ -85.97│ -47.18│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.4555│ 0.3119│ 0.0981│
│2024 │ 1.6127│ 1.2422│ 1.1565│ 0.6990│
│2023 │ 3.0530│ 1.9832│ 1.2828│ 0.6438│
│2022 │ 1.8181│ 1.4578│ 1.1083│ 0.5772│
│2021 │ 1.1795│ 1.0378│ 0.7457│ ---│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
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│12-04 │问：你好，公司上市三年多，依然处于破发状态，还是资本巿场由2600点到4000点，还是半导体大牛市，还是一家│
│ │央企半导体企业出现。管理也不增持，这种不作为的态度真是让投资者无语。 │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司理解您对股价表现的关切。二级市场股价受宏观经济环境、行业周期、市场情│
│ │绪等多重因素综合影响，并非单一因素决定。作为央企控股半导体企业，公司始终专注主业发展，2023年营业收入│
│ │突破12亿元，近四年营收年复合增长率约31%，并持续通过新品研发（如射频微波、系统封装等）拓展市场份额。 │
│ │关于投资者回报，公司高度重视股东利益，且通过定期业绩说明会及日常互动积极传递公司价值。当前公司财务状│
│ │况稳健，总资产规模持续增长，经营活动正有序推进。感谢您对公司的关注！ │
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│12-04 │问：国家航天局印发《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》。行动计划指出，设│
│ │立国家商业航天发展基金，鼓励地方政府、金融机构、社会资本联合成立投资平台，引导资本坚持做长期投资、战│
│ │略投资、价值投资； 对公司哪些方面能形成支持 │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！国家航天局近期印发的《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）│
│ │》中提及设立国家商业航天发展基金，鼓励多元资本联合投资平台，引导长期战略投资。公司持续加大研发投入，│
│ │政策引导的长期资本有望进一步支持公司在高可靠模拟集成电路等领域的技术攻关；政策倡导的多元化投资平台，│
│ │可能为公司提供更丰富的产业资源整合渠道，与公司巩固市场份额的战略形成呼应。公司将持续关注政策实施细则│
│ │，应对市场变化，适时调整战略布局，并严格按照相关规定，履行相应的信息披露义务。感谢您对公司的关注！ │
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│12-04 │问：2024年国务院颁布加强中央企业市值管理。而公司上市以来股作长期处于破发，市值增长为负，算是顶风作案│
│ │的，逆市而行。公司管理层知道吗？有什么实际行动做岀来？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视市值管理，专注主业发展，优化产品结构，积极布局RISC-V微控制器│
│ │、射频微波等新产品，并积极拓展商业航天、无人机等新兴领域，不断提升盈利能力和核心竞争力，积极推动公司│
│ │价值与市值均衡发展。 公司认真学习证监会发布的《市值管理指引》，结合公司实际情况，以提升公司投资价值 │
│ │、增强投资者回报为目标、强化投资者沟通。公司控股股东及实际控制人始终通过公司治理机制支持企业发展，未│
│ │来将持续推进科技创新与市场开拓，促进市场价值与内在价值匹配，感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：董秘你好，通过碧湾APP分析公司三季报发现，公司资产负债率仅9.28%，财务结构极为稳健。但总资产周转率│
│ │较低（0.13次），请问公司资产负债率极低但资产周转效率不高，这种财务结构对长期发展是利还是弊？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司资产负债率处于较低水平，体现了较为稳健的财务结构│
│ │，这有助于增强抗风险能力和融资灵活性。总资产周转率受行业特性、产品研发周期及市场环境影响，公司当前正│
│ │积极优化资源配置，通过持续加大研发投入，拓展高可靠集成电路产品应用领域，以提升资产使用效率。未来，公│
│ │司将结合市场需求动态调整经营策略，平衡财务稳健性与资产运营效率，为长期可持续发展奠定基础。感谢您对公│
│ │司的关注！ │
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│11-27 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年三季度末的股东人数已在2025年第三季度报告中披露，根据公司信息披露政│
│ │策，股东人数信息将在定期报告中统一披露，请您关注后续发布的2025年年度报告。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：贵司有什么产品可以大量量产交付那种？互动评台所回复的产品交付为什么千篇一律，小批量？打样？测试中│
│ │？贵司最大量在交付什么产品？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试及销售。公司坚持以市场需求为导向，│
│ │根据不同用户场景需求，按照标准体系流程进行研发、生产、试验、交付，为用户提供多种产品解决方案，所在行│
│ │业存在多品种、小批量的特点。目前公司的放大器和专用转换器两类产品交付占比较高。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：商业航天的增长曲线：在商业航天配套领域，公司已有30余款产品完成试验。请问这些产品预计何时能产生规│
│ │模收入？未来3年来自商业航天的收入占比目标是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！商业航天配套领域已有部分产品形成配套订单。公司产品交付周期通常为3-6个月（含 │
│ │生产及测试），目前正紧密跟踪用户需求计划，确保交付能力，预计相关收入将根据用户端项目进度逐步产生。对│
│ │于未来三年来自商业航天的收入占比目标，公司将根据市场需求、订单落地进度及整体业务发展情况，在适当时候│
│ │履行信息披露义务，具体数据请以公司后续定期报告为准。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：2025年第三季度营收和净利润同比实现正增长，这是否意味着业绩拐点已现？ 这种增长主要是由哪些具体产 │
│ │品（如MCU、射频微波电路）或下游需求（如商业航天、无人机）驱动的？公司预计这种积极态势在第四季度及202│
│ │6年能否持续？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司2025年第三季度营业收入同比增长29.72%，归属于上市公司股东的净利润同比│
│ │增长67.52%，具体数据详见已披露的季度报告。其中，放大器、转换器、电源管理器增长幅度较高，这一增长主要│
│ │源于市场需求回暖及新产品批量订单转化，在商业航天、无人机等新兴领域，公司推出的抗辐照系列产品已有30余│
│ │款通过卫星应用验证，部分形成订单，低空经济领域产品也实现应用落地，均取得订单突破。 关于业绩趋势的可 │
│ │持续性，公司将持续深化研发投入，加速新品转化，持续市场推广。但未来业绩受市场需求、行业政策等多因素影│
│ │响，公司将严格遵循信息披露规定，及时通过法定渠道披露进展情况。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：公司在低空经济、商业航天、汽车电子等新兴领域的布局取得了哪些实质性订单或客户突破？ 例如，在低轨 │
│ │卫星和无人机领域，已有多少款产品完成验证并开始形成收入？这些新领域的收入贡献预计在未来1-2年内将达到 │
│ │什么规模？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在低空经济、商业航天等新兴领域已取得积极进展。在低轨卫星领域，公司已有30│
│ │余款产品完成相关试验，部分通过客户验证并形成订单。在无人机等低空飞行器领域，多款信号链及电源管理器产│
│ │品已完成相关试验或通过客户验证，部分应用于商业航天及低空领域。2025年上半年，公司在"新产品、新客│
│ │户、新领域"市场拓展中实现订单突破1.5亿元。关于汽车电子领域，公司将持续关注市场机会，适时调整战 │
│ │略布局。对于新领域收入贡献规模等预测性信息，公司将严格按照信息披露规定履行披露义务。感谢您对公司的关│
│ │注！ │
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│11-27 │问：公司的研发投入强度一直较高，未来将如何平衡研发投入与短期业绩表现？ 能否具体说明近期推出的RISC-V │
│ │架构MCU、高速高精度运算放大器等新产品的市场反馈、量产时间表以及预期的收入贡献？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司始终坚持技术创新与市场需求相结合的发展策略，通过优化资源配置和提升研│
│ │发效率来平衡研发投入与短期业绩表现。公司重点布局信号链、电源管理、RISC-V MCU及射频微波等方向，并通过│
│ │"新产品、新客户、新领域"策略挖掘增量市场。关于新产品进展：RISC-V MCU：公司从2022年6月开始 │
│ │布局RISC-V架构MCU，截止2025年11月已完成2款MCU产品的研发，均通过用户端的软、硬件适配验证，已具备量产 │
│ │能力，订单稳步增长。受RISC-V生态的影响，行业需要一定的学习周期和适应周期来形成规模化应用，公司坚持看│
│ │好RISC-V的市场发展。高速高精度运算放大器：突破高压轨到轨增强技术，实现宽动态范围、低输入偏置等关键指│
│ │标提升。市场反馈与量产计划：前述产品已通过用户试用，但受行业需求调整影响，尚未形成批量订单。公司正通│
│ │过专项团队拓展商业航天、无人机等新兴领域，其中抗辐照新品已有多款进入小卫星选用目录。感谢您对公司的关│
│ │注！ │
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│11-27 │问：请问公司在可回收卫星火箭方面有产品或技术储备吗 │
│ │ │
│ │答：答:尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路核心供应商，产品已通过严格的卫星应用环境验 │
│ │证公司已有30余款产品完成相关试验并通过客户验证，可满足卫星应用需求。在系统解决方案方面，公司持续拓展│
│ │信号调理、射频收发等技术能力，为商业航空航天领域提供支持。关于可回收卫星火箭的具体技术储备暂未涉及，│
│ │我们将持续关注市场需求和技术发展。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：国产化替代的明确进展：公司在信号链、电源管理器等核心产品上，具体哪些型号已实现国产替代？在国内军│
│ │用集成电路市场的份额是多少，未来提升路径如何？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！关于国产化进展，公司已在信号链及电源管理器领域形成完整产品体系，拥有360 │
│ │余款可供货产品，其中多款产品可实现对TI/ADI等国际厂商的替代。未来，公司将持续加大研发投入，扩充产品品│
│ │类；拓展系统级解决方案（已推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统方案），逐步实现从元器件供应商向系│
│ │统方案供应商的转型升级。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：SiP技术的领先布局：系统封装（SiP）技术的具体应用成果和未来产能规划是怎样的？这在实现芯片小型化、│
│ │高密度集成方面带来了哪些竞争优势？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司系统封装（SiP）技术聚焦信号调理、电机驱动等方向，已成功开发旋变解码 │
│ │驱动、三相桥驱动控制器等系列产品，其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性│
│ │，解码分辨率达16位。在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”“RDL+TSV技术”等核心工艺， │
│ │并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术。公司针对高密度SiP产品的封装能力，已开发包含RDL布│
│ │线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，支撑高集成度微系统项目研制。 SiP技术的竞争优势主要体现│
│ │在： 小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，显著缩小产品尺寸（如6mm×6mm封装），提升系统集成 │
│ │度，满足装备轻量化需求；性能优化：缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域│
│ │极端环境；技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方│
│ │案。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：应对新兴需求的产品战略：面对人工智能、智能驾驶等领域对高可靠集成电路的新需求，公司是否有针对性的│
│ │产品路线图？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，始终专注于高可靠集成│
│ │电路的设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。面对人工智能、智能驾驶等新兴领│
│ │域的需求，公司产品可基于系统设计要求，支持各大领域的高可靠应用场景。公司已推出电机控制、信号调理和射│
│ │频收发三大系统解决方案，并通过技术迭代和创新，积极布局射频微波、低功耗MCU等方向，开发宽带宽射频收发 │
│ │芯片和先进封装产品，以提升在复杂环境下的适应性和可靠性。未来，公司将结合发展战略及市场需求，持续拓展│
│ │技术能力。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：“设计-封装-测试”一体化优势：公司一体化商业模式在缩短交付周期、控制成本、保障供应链安全方面的具│
│ │体量化效益是什么（如成本降低百分比、交付提速情况）？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！“设计-封装-测试”一体化模式通过产业链协同优化，在提升交付效率、成本管控│
│ │及供应链安全方面形成显著优势。具体而言：交付周期：通过内部流程整合减少周转环节，部分产品可实现分批交│
│ │付以匹配客户需求节点。强化技术协同，推动产品迭代及品类扩展。 成本控制：产业链垂直整合降低了外部协作 │
│ │成本，规模化生产及工艺创新，提升了资源利用率。 供应链安全：一体化模式强化研发制造自主可控能力，减少 │
│ │对外部代工依赖。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：公司如何应对当前部分产品降价带来的毛利率压力？ 市场普遍关注产品降价对盈利的影响。公司是否有具体 │
│ │的产品结构优化计划（如提高系统级解决方案占比）或成本控制措施，以稳定并提升未来的毛利率水平？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视产品降价对毛利率的影响，已采取系统性措施应对挑战： 产品结构 │
│ │优化：持续提升高附加值产品占比，通过拓展系统级解决方案增强溢价能力，2025年上半年新增150余款新品试用 │
│ │及供货，在新产品、新客户、新领域;实现订单突破1.5亿元。技术升级创新：2025年上半年研发投入0.77亿元，同│
│ │比增长7.98%，占营业收入16.57%，重点突破BCD工艺抗辐射加固、栅极大功率驱动等8项关键技术，提升产品差异 │
│ │化竞争力。 成本精细管控：通过优化生产工艺、强化供应链谈判降低采购成本；加强产销协同提高存货周转效率 │
│ │，缩短存货周转天数。同时加强谱系化开发管控，提升研发效率以减少无效成本。 公司将持续通过技术创新与结 │
│ │构优化稳定毛利率水平。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：公司在“十五五”规划中的定位是什么？ 能否具体说明哪些新型武器装备（如无人机、低轨卫星）的批量列 │
│ │装，将为公司带来明确的订单增长？市场分析认为“十五五”期间军工信息化投入将加大，公司如何确保能抓住此│
│ │轮机遇？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠集成电路核心供应商，始终紧跟国家战略发展方向，在十五五│
│ │期间将持续聚焦该领域，强化信号链及电源管理器等核心产品的技术优势，并积极拓展射频微波、电机控制、传感│
│ │器信号调理等以系统解决方案为输出的整体交付模式，更好的支撑未来发展需求。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：高可靠集成电路的深度护城河：公司产品在极端环境下（如航空航天、武器装备）的可靠性具体通过哪些独家│
│ │技术与工艺实现？与国内外同行相比，核心参数的优势有多大？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司产品面临的极端环境主要包括宽温度范围、震动冲击、盐雾水汽、长期贮存、│
│ │空间辐射等。一直以来公司都致力于产品可靠性的保障和技术攻关。主要通过设计加固、高可靠封装及应用验证等│
│ │技术手段来实现。如：抗辐照设计加固技术：基于双极工艺平台，采用电流补偿结构和β补偿技术，使产品抗总剂│
│ │量能力最高提升至300krad(Si)，常规满足100krad(Si)，有效应对太空辐射环境；高可靠封装技术：具备陶瓷、金│
│ │属、塑料全品类封装能力，创新应用MEMS低应力封装、多芯片堆叠及高密度SiP集成技术，显著提升产品在机械冲 │
│ │击和宽温区（-55℃至125℃）下的稳定性；全流程测试体系：覆盖电性能、环境试验、失效分析等环节，实现磁编│
│ │码器0.02°分辨率检测、40GHz射频测试能力，确保产品极限环境适应性。 与国内外同行相比，核心参数优势显著│
│ │： 抗辐照指标：领先国内同业（典型值30-100krad(Si)），部分达到国际水平；放大器产品：实现-100dBc超低谐│
│ │波失真，高速运算放大器带宽达千兆赫兹级；磁编码器：分辨率达14bit，积分非线性（INL）＜0.6°，达到国内 │
│ │领先水平。公司将持续深化技术迭代，巩固在商业航空航天等领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：风光公司最牛的核心科技产品是什么？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路核心供应商，已形成涵盖信号链及电源管理器两大类│
│ │的完整产品体系。公司核心产品包括高可靠放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路及电源管理器等五│
│ │大类。其中，放大器产品在国内具备显著技术优势，拥有超低噪声、高速轨至轨等前沿技术，抗辐照总剂量达300k│
│ │rad(Si)，已实现多场景应用覆盖。此外，公司自主研发的RISC-V架构32位MCU（HYS2210系列）凭借全自主指令集 │
│ │和集成化设计，在电机控制、健康监测等领域实现突破性应用。目前公司已形成360余款产品矩阵，持续服务于700│
│ │余家单位。未来公司将围绕;信号链+电源管理;双引擎战略，深化技术创新与产品迭代。感谢您对公司的关注！ │
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│11-27 │问：公司的长期愿景是成为“模拟信号链全域解决方案供应商”。要实现这一目标，目前最大的挑战是什么？ 是 │
│ │技术迭代、市场竞争还是人才储备？公司计划如何应对这些挑战，并量化未来3-5年的关键增长目标（如营收、市 │
│ │场份额）？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司实现;模拟信号链全域解决方案供应商;愿景的主要挑战集中在技术迭代与人才│
│ │储备两方面。技术层面需持续突破高端模拟芯片设计、抗辐照工艺及系统级封装（SiP）技术壁垒；人才方面则需 │
│ │克服地域限制，扩充高端研发团队。技术层面：通过贵阳、成都、西安、南京、上海五地研发中心协同攻关，重点│
│ │布局RISC-V微控制器、射频微波、抗辐照电路等新技术，2024年研发投入1.44亿元（占营收13.54%），同比增长1.│
│ │74%。在人才方面，公司通过优化薪酬结构、引进高端人才及完善培养机制，人才结构持续提升。未来3-5年，公司│
│ │将通过深化;信号链+电源管理;产品体系，加速电机控制、射频收发等系统解决方案落地，持续拓展商业航空、航 │
│ │天、低轨卫星等应用场景。业绩考核目标，将综合考虑行业发展趋势、公司战略规划及历史经营情况后，按照相关│
│ │披露要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：向IDM（设计-制造-封测一体化）模式转型的进展和预期效益如何？ 市场关注公司向IDM转型的战略。目前的 │
│ │晶圆制造和先进封测产能建设进度是否符合预期？此举将在多大程度上降低生产成本、增强供应链自主可控性并提│
│ │升盈利能力？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司向IDM模式转型的战略进展及预期效益如下：募投项目;高可靠模拟集成电路晶│
│ │圆制造及先进封测产业化项目;因设备价格波动、厂房建设方案调整等因素延期，该项目仍在推进中，具体进展可 │
│ │参阅公司定期披露的募集资金使用专项报告。 该项目旨在推动设计-制造-封测环节协同优化，投产后有望通过产 │
│ │业链整合降低外协依赖，提升供应链自主可控能力；通过工艺优化及规模化生产，优化制造成本结构。感谢您对公│
│ │司的关注！ │
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│11-24 │问：手机电脑存储芯片价格疯涨50%，为
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