最新提示☆ ◇688456 有研粉材 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.3400│ 0.1000│ 0.5700│ 0.3900│
│每股净资产(元) │ 11.8709│ 11.7759│ 11.6463│ 11.5268│
│加权净资产收益率(%) │ 2.9100│ 0.8500│ 5.0600│ 3.4100│
│实际流通A股(万股) │ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│
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│●最新公告:2025-09-15 17:35 有研粉材（688456）：2025年第三次临时股东会的法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2025-09-30 15:50 有研粉材(688456)：公司的高性能散热铜粉满足当前市场需求，已成功用于GPU、NPU(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):179012.09 同比增(%):18.29；净利润(万元):3576.00 同比增(%):21.68 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2025-06-17 除权派息日:2025-06-18 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数5127,减少7.72% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数5556,增加5.95% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-30投资者互动:最新27条关于有研粉材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-31
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.8090│ -1.1900│ -0.0270│ -1.5470│
│每股未分配利润(元) │ 4.2277│ 4.2031│ 4.1034│ 3.9125│
│每股资本公积(元) │ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│
│营业收入(万元) │ 179012.09│ 79568.69│ 322889.92│ 235839.66│
│利润总额(万元) │ 3777.10│ 1327.14│ 6456.97│ 4489.49│
│归属母公司净利润(万) │ 3576.00│ 1033.68│ 5938.25│ 4036.11│
│净利润增长率(%) │ 21.68│ 5.71│ 7.73│ 5.75│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.3400│ 0.1000│
│2024 │ 0.5700│ 0.3900│ 0.2800│ 0.0900│
│2023 │ 0.5300│ 0.3700│ 0.2900│ 0.1000│
│2022 │ 0.5300│ 0.3700│ 0.3100│ 0.1500│
│2021 │ 0.8400│ 0.5300│ 0.3800│ 0.1400│
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【2.互动问答】
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│09-30 │问：公司一直以来的关注度都比较低，建议后续收购的时候，找个上规模的，在行业比较有知名度的公司！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务处于新材料领域的细分行业，且处于行业上游，过去投资人对公司产品了│
│ │解较少。公司近年来高度重视信息披露工作，积极向市场传达公司的核心竞争能力及发展前景，并通过调整产品结│
│ │构、提升产品质量、攻关未来产业、加强研发创新能力等措施来提升公司的经营效益和业绩表现，提高市场的关注│
│ │度。同时，公司将向产业链中游延伸作为公司未来发展的战略方向之一，但具体进入方式和时机要综合考虑公司各│
│ │板块业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况。感谢您的建议！ │
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│09-30 │问：请问公司的纳米铜粉产品是否已经成熟，目前应用于哪些领域，为什么没有大批量供货，未来应用前景如何。│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！纳米铜粉的制备工艺目前国内外企业基本处于技术前期。公司已掌握窄粒度、小粒径的│
│ │纳米铜粉批量制备技术，目前以客户验证为主，如有批量供货会考虑披露。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：请问公司的纳米镍粉是哪种级别的，与博迁新材的产品相比有优势吗，目前是否已经开始批量供货。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前纳米级别的镍粉能做到50-200纳米可控，这类产品未来的发展方│
│ │向和定位是满足MLCC高端市场镍粉需求，打破进口依赖。公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布│
│ │局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度│
│ │纳米镍粉应用开发。公司新产品处于研发或推广阶段，如有批量供货会考虑披露。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：公司开发的这款高流动性低氧高纯度铜粉，这款的技术指标比行业标准高了很多，可以说技术非常先进，而问│
│ │了几个服务器散热器下游的厂商，目前还没和公司合作，公司在推广这块是不是得重视起来，除了军工，民企也是│
│ │很重要的一面！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司铜及铜合金粉末在散热领域已有应用，下游客户既有终端应用厂家，│
│ │也包括服务厂家。铜合金粉末在民用散热领域市场潜力巨大，公司将持续开展相关产品研发并加大推广力度，推进│
│ │相应产品应用。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：请问公司哪些产品用于半导体封装？这些产品是否能随着国产半导体技术突破而带来销量的增长？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的9系部分产品及高可靠产品可应用于半导体封装，随着国产半导体 │
│ │技术的突破，下游用户推进速度的加快，产品的销量会有所增长。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：董秘您好，公司在高端镍粉?（特别是用于AI服务器、车规MLCC的80nm及以下产品）方面有何技术储备和研发 │
│ │规划?？目前镍粉的年产能是多少，未来是否有明确的扩产计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布局高粒度集中度│
│ │纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开│
│ │发，适时量产。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：董秘你好，关于公司镍粉产品与国内其他同行（如博迁新材）相比，核心竞争优势是什么？是成本控制、产品│
│ │一致性，还是独特的技术路径？公司如何规划镍粉业务在未来发展中的战略地位？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在各种增量场景中的应用潜力，布局高粒度集中度纳米│
│ │镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发。│
│ │感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：?请问公司的镍粉产品主要应用于哪些领域（如MLCC内电极、催化剂、电池材料或其他）？是否有产品进入全 │
│ │球主流MLCC厂商的供应链体系？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端MLCC应用需求，配合国内下游龙头企业开发具有高粒度集中│
│ │度的纳米镍粉产品。您可关注公司后续公告。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：董秘您好！?公司镍粉产品的详细规格?（如平均粒径、粒径分布D50/D90、球形度、振实密度、比表面积、氧 │
│ │含量等关键指标）如何？是否拥有80nm及以下规格的镍粉产品？其技术路线是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉产品在处于研发阶段，具体规格具有不确定性。您可关注公司│
│ │后续公告。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：请问公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片，是否独家供应？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！用于昇腾芯片的该款高性能散热铜粉为我司独供。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：博迁新材的纳米镍粉拿了个大单，公司的镍粉和博迁新材差距大吗？公司的纳米铜粉什么时候才能签大单？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布局高粒度集中度│
│ │纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开│
│ │发，适时量产。公司新产品处于研发或推广阶段，如有大订单会考虑披露。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：服务器未来几年都处于热门状态，公司作为散热材料上游，建议未来适当收购上规模的散热中游标的，不管从│
│ │知名度还是市值都能给公司上一个大台阶！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会适时考虑该建议的可行性。感谢您的建议！ │
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│09-30 │问：现在手机要求散热也要很好，而有的高端机已经用VC板散热了，而公司的独家秘方散热铜粉比普通铜粉散热更│
│ │好，公司有没有和下游厂家，联合研制新型VC散热板用在手机上？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！手机用VC均热板由于厚度限制，目前一般不使用铜粉。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-30 │问：现在很多企业都公告了大单，比如博迁新材，而公司独家秘方散热铜粉，纳米铜粉，这两个技术含量很高的，│
│ │公司应该加紧和下游联系，争取早日拿到大单！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会深度挖掘公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用场景，为公│
│ │司长远发展建立新的增长极。感谢您的建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-30 │问：请问公司除了散热铜粉应用于昇腾系列芯片，还有其他产品应用于昇腾等国产半导体产业链吗？未来芯片国产│
│ │替代爆发，公司是否受益？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司多款产品应用于国产半导体产业链，如焊锡粉、微细铜粉等，公司将│
│ │在国产半导体产业链的持续增长中受益。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-30 │问：公司4月份披露散热铜粉出货量月均已经达到4-5吨的规模，8月份曾披露下半年显著提升，请问该款产品对公 │
│ │司利润的贡献如何？当前月均出货量是否已经超过10吨/月 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！该产品毛利相较传统铜粉产品较高，目前出货量未达10吨/月。感谢您的 │
│ │提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-30 │问：公司的高性能散热铜粉已经在NPU的散热应用中批量使用。请问董秘，?同系列高性能散热铜粉技术，在其他AI│
│ │芯片（如GPU）以及更广泛的服务器CPU散热市场上，其推广进展和客户导入情况如何？?? 现有的产能能否满足未 │
│ │来潜在订单的快速爬坡需求？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的高性能散热铜粉满足当前市场需求，已成功用于GPU、NPU，未来将│
│ │积极配合成套散热方案厂家将该产品应用到不同场景。公司目前有充足的产能可以满足市场需求。感谢您的提问！│
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│09-30 │问：董秘您好，?请问公司高性能散热铜粉、MIM/3D打印专用铜粉当前的毛利率水平，与公司其他传统铜粉产品相 │
│ │比如何？?? 随着规模放量和良率提升，其毛利率是否有进一步的提升空间？公司如何维持这种技术溢价？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！高性能散热铜粉、MIM/3D打印专用铜粉的毛利水平高于传统铜粉产品，该│
│ │产品是公司同下游客户共同研发的产品，属于定制化研发，目前为行业首创，具有不可替代性。如果客户有产品升│
│ │级迭代的需求，公司也会继续配合研发。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：你好董秘，公司在回复投资者提问时声称“苹果17采用铝合金机身以及铜合金VC均热板与有研粉材主营的金属│
│ │粉末材料存在潜在关联”，请问公司说的潜在关联具体是什么意思？意思是公司已经成为苹果17金属粉末材料的供│
│ │应商了吗？由于公司回复具有争议性，所以请公司正面详细说明情况。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司所描述的潜在关联是指铝合金在兼顾减重和散热以及铜合金在散热方│
│ │面优良特性使得两类材料在消费电子产品中具备应用潜力。公司目前不是苹果17金属粉末材料的供应商。感谢您的│
│ │提问！ │
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│09-30 │问：公司作为国产芯片的材料供应商，请问公司和中芯国际是否有合作呢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司暂未与中芯国际建立合作。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：公司9月16日公众号文章中提及“有研粉材的高性能散热铜粉已经在NPU的散热应用中批量使用, 在行业内处于│
│ │首创地位，并在昇腾芯片的散热系统中发挥了重要作用，确保了昇腾芯片在高负荷运行时能够保持稳定的性能。”│
│ │。请问董秘，?公司与华为（昇腾）的合作是单向的供应商关系，还是共同研发的深度绑定关系？?? 此类产品的认│
│ │证周期通常多长？是否已签署长期供货协议，从而保证了未来几年在这一核心客户供应链中的稳定地位和份额？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与华为建立了良好的合作关系，未来将积极配合客户拓展散热铜粉在│
│ │不同领域的应用。产品的认证周期一般根据客户需求调整。公司与客户的合作模式属公司商密。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：在收购标的上，去年公司就在调研和筛选，时隔一年过去了，还在调研和刷选，现在AI这么快捷，公司是不是│
│ │得借助AI，加快调研和筛选？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！AI技术确实是提升效率的强大工具，它能够帮助公司进行初步研判，但公│
│ │司在决策前，除了需要关注信息的广度，还要把握决策的深度和精度。作为中央企业，公司在决策前需要进行审慎│
│ │的线下验证和多轮的专业判断。您可关注公司后续公告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-30 │问：公司的纳米镍份目前的精度如何？能否达到博迁股份的高端纳米镍份的产品精度，目前纳米镍份的客户验证如│
│ │何，预计什么时候可以大规模量产？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端MLCC应用需求，正配合国内下游龙头企业开发具有高粒度集│
│ │中度的纳米镍粉产品，您可关注公司后续公告。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：请问公司的用于先进封装的浆料是哪一款产品？目前的出货量如何，公司的高端浆料产品与唯特偶的产品相比│
│ │如何，在先进封装领域是否有运用到3D堆叠，chiplet封装吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品是电子封装、组装行业必不│
│ │可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、│
│ │通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：据了解，英伟达主导的散热技术正加速从 “风冷→冷板式液冷→微流道液冷” 迭代。请问董秘，公司的纯铜│
│ │材料（如低氧高流动性铜粉）在微流道场景下，是作为基材与铜钨合金复合使用，还是主要面向其他非英伟达体系│
│ │的、对成本更敏感的客户？公司如何展望微流道散热市场的格局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前的高性能散热铜粉主要应用于风冷散热场景，同时公司也在积极│
│ │探索将产品应用于3D打印、MIM、PM等工艺制造的冷板等液冷领域，以配合散热客户及市场的需求。目前未接洽微 │
│ │流道液冷客户。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-30 │问：董秘您好，市场期待散热业务成为公司第二增长极。?基于目前的订单和产能规划，公司是否有一个内部目标 │
│ │，例如期望在2025年或2026年，让高端散热系列产品贡献总营收或利润的特定比例（如三分之一或一半）？?? 管 │
│ │理层是否认为，当前公司的市值充分反映了在这条高景气赛道中的领先地位和未来成长性？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司将紧跟市场需求，在散热业务领域充分布局，打开更多市场，为公司│
│ │带来新的利润增长点。当前散热应用市场持续火爆，公司会深度挖掘公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用│
│ │场景，努力让高端散热系列产品贡献更多利润。感谢您的提问！ │
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│09-30 │问：公司的散热铜粉已经批量应用在人工智能芯片和服务器上，且反映不错，但是为什么销量并没有提升，对业绩│
│ │也没有多大影响。是因为下游芯片产量太小，还是该铜粉在其中应用需求本身就少。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉目前仍然在起量阶段，较传统产品占比较小。公司也会深度挖掘│
│ │公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用场景，为公司发展注入新的活力。感谢您的提问！ │
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│09-26 │问：人形机器人的关节电机、控制器等核心部件对轻量化、高导热散热提出了极高要求。公司的MIM/3D打印技术能│
│ │够制造复杂形状的冷板。请问董秘，?公司是否有研发或送样计划，将MIM/3D打印铜粉或散热解决方案应用于人形 │
│ │机器人的关节、控制器等热管理模块？?? 您如何看待这一潜在市场的技术门槛和规模时点？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司有研发计划持续开发MIM、3D打印等工艺用铜粉及其他高导热材料， │
│ │面向各工业领域强散热需求场景。对于人形机器人系统，散热是重要问题，并且随着人形机器人朝智能化和高性能│
│ │化发展，所涉及传感器、芯片、控制器、执行机构等都将对散热效率提出更高要求，各类高导热材料以及MIM、3D │
│ │打印等加工方式都有望在其中发挥重要作用。目前公司产品还未直接用于人形机器人热管理模块，公司将高度关注│
│ │市场需求，拓展相关应用领域。高性能材料和更高精密度加工方式是人形机器人结构散热技术门槛。作为新兴产业│
│ │，人形机器人正处于市场机遇与技术挑战并存期，随着相关技术不断更新迭代，预测市场规模将迎来快速增长。感│
│ │谢您的提问！ │
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│09-26 │问：散热材料的市场规模与单台AI服务器/液冷柜的用量和价值量直接相关。请问董秘，?公司高性能铜粉在单台典│
│ │型AI服务器（如搭载4颗或8颗NPU/GPU的机型）的散热模组中的大致用量（克或千克）和价值量区间？?? 随着芯片│
│ │功耗从400W向500W甚至更高发展，单机价值量是否有明显提升的趋势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！单个散热模组中的铜粉用量属下游客户公司商业秘密，公司不直接掌握。│
│ │感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-26 │问：公司公众号9月16日文章中提及公司高性能散热铜粉较传统水雾化铜粉性能提升10-15%。请问董秘，?目前国内│
│ │AI服务器VC均热板所用铜粉市场中，传统水雾化工艺产品的占比大约是多少？?? 公司的新型铜粉是主要面向增量 │
│ │市场?（新投产的高功耗芯片），还是已经在对现有传统铜粉市场进行渗透替代?？公司如何规划产能以应对这两方│
│ │面的需求？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！我司新型铜粉主要面向高散热需求增量市场，同时也在配合成套散热方案│
│ │厂家渗透替代传统产品。公司目前有充足的产能可以满足市场需求。感谢您的提问！ │
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│09-26 │问：董秘您好，请问贵司散热铜粉是否应用在华为昇腾芯片谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片。感谢您的提问！ │
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│09-26
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