最新提示☆ ◇688456 有研粉材 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.2900│ 0.6700│ 0.5000│ 0.3400│ 0.1000│ 0.5700│
│每股净资产(元) │ 12.4185│ 12.1979│ 12.0366│ 11.8709│ 11.7759│ 11.6463│
│加权净资产收益率(%│ 2.3700│ 5.7300│ 4.1700│ 2.9100│ 0.8500│ 5.0600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│
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│●最新公告:2026-06-15 16:17 有研粉材（688456）：2025年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-15 16:21 有研粉材(688456)2025年年度权益分派：每股派利0.237元(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):126512.39 同比增(%):59.00；净利润(万元):3029.16 同比增(%):193.05 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派2.37元(含税) 股权登记日:2026-06-24 除权派息日:2026-06-25 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数10719,增加11.38% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数9624,增加69.98% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-24投资者互动:最新25条关于有研粉材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
先进铜基金属粉体材料（有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国）、微电子锡基焊粉材料（康普锡威、康普山东）、3D打印粉体
材料（有研增材）、电子浆料（有研纳微）
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -2.0280│ -0.9110│ -0.7880│ -0.8090│ -1.1900│ -0.0270│
│每股未分配利润(元)│ 4.8639│ 4.5716│ 4.3876│ 4.2277│ 4.2031│ 4.1034│
│每股资本公积(元) │ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│
│营业收入(万元) │ 126512.39│ 390352.66│ 284898.99│ 179012.09│ 79568.69│ 322889.92│
│利润总额(万元) │ 3628.31│ 7716.80│ 5626.13│ 3777.10│ 1327.14│ 6456.97│
│归属母公司净利润( │ 3029.16│ 6993.04│ 5166.22│ 3576.00│ 1033.68│ 5938.25│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 193.05│ 17.76│ 28.00│ 21.68│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2900│
│2025 │ 0.6700│ 0.5000│ 0.3400│ 0.1000│
│2024 │ 0.5700│ 0.3900│ 0.2800│ 0.0900│
│2023 │ 0.5300│ 0.3700│ 0.2900│ 0.1000│
│2022 │ 0.5300│ 0.3700│ 0.3100│ 0.1500│
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【2.互动问答】
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│06-24 │问：董秘您好！散热铜粉已批量用于昇腾 910B，请问除此之外，针对华为下一代高端昇腾芯片的散热铜粉验证进 │
│ │度？是否已完成样品认证、具备批量供货条件？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司│
│ │公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：康普锡威 LF522 低银焊料替代 SAC305，2026Q1 在汽车电子、AI 服务器锡膏导入放量情况，全年产能利用率│
│ │规划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品在汽车电子、AI服务器、PCB领域整体处于导入验证加速、小批 │
│ │量起量、规模化放量在即的阶段，但未来销量存在不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-24 │问：董秘您好！公司通过新品升级优化毛利，2026 全年整体毛利率提升目标，四大板块各自毛利率改善空间？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司将通过加大研发投入、拓宽应用场景、优化产品结构、大力拓展高附│
│ │加值产品等方式持续改善毛利率；同时依托工艺优化、原材料套保及降本增效等举措，不断提升盈利能力与股东回│
│ │报，请您持续关注公司定期公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：锡基板块扩产产线建设进度，高端 T6-T9 超细锡粉产能落地时间，对标千住、贺利氏进口替代进展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司产能充足，未来会根据下游需求的放量灵活调整产线。感谢您的│
│ │提问！ │
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│06-24 │问：公司散热铜粉下游客户中，是否存在将公司材料应用于英伟达GPU散热方案的终端厂商？若因保密协议无法披 │
│ │露具体客户名称，能否确认该产品是否存在间接服务于国际头部GPU厂商的应用场景？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉较传统产品具有明显优势，目前公司对该产品的推广方│
│ │式为配合头部散热器厂家，将其作为核心散热要素应用于成套散热方案中，不直接对接终端客户。感谢您的提问！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-24 │问：公司提及新型导热铜粉系与华为联合开发、需求驱动。请问该合作是否存在排他性或优先供应条款？该产品是│
│ │否可以同时向其他芯片/服务器客户供货？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前与华为公司的合作不存在排他性条款。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：公司散热铜粉采用化学法制备，请问该工艺路线相比物理法是否存在专利或量产壁垒？目前国内是否有其他厂│
│ │商具备同类产品的量产能力？公司在该领域的先发优势窗口期大概有多长？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉目前是公司独家供应。该生产工艺已申请专利，从技术积累和专│
│ │利布局来看，化学法散热铜粉具备一定的技术壁垒。公司已率先实现头部客户导入，但先发优势窗口期的具体时长│
│ │取决于下游需求放量节奏、竞争对手技术追赶速度以及产业链生态成熟度等多重因素。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：请问有研纳微公司规划的MEP 锡膏产品是否已经完成产品开发?什么时候推出市场 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司未开发MEP锡膏，请您以公司公告为准。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：公司有披露具备T6-T9等级高端锡粉的批量生产能力，请问公司从这种高等级锡粉延升到下游T7-T8等级的锡膏│
│ │相较与市场其他无锡粉制造能力的企业来说是否具备天然的优势，具体体现在哪里 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！锡粉是锡膏的核心原材料，其品质直接决定了锡膏产品的性能。从锡粉到锡│
│ │膏的垂直一体化布局，使得公司在原材料品质保障、供应链稳定性以及成本控制方面具备天然优势。感谢您的提问│
│ │！ │
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│06-24 │问：公司在调研纪要中披露已经关注到CPO行业对于高等级T7-T8级别高端锡膏的巨大需求，公司是否已经着手研发│
│ │相关的锡膏产品并对客户进行送样测试？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司密切关注下游客户需求，根据客户的需求进行产品开发。感谢您的提问│
│ │！ │
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│06-24 │问：公司是有实用与高端PCB及高端光模块的锡膏产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司密切关注下游客户需求，未来会根据客户的需求进行产品开发。请您关│
│ │注公司后续公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：请问公司T7级别的锡膏是否有给国内光模块龙头厂商进行送样测试？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司根据下游客户的需求提供样品测试，目前未收到光模块厂商送样需求，│
│ │请您关注公司后续公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：自二季度以来公司的高端锡粉是否出现起量趋势，公司如何看待后面的放量趋势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司高端锡粉尚未出现明显增量。公司预判市场有增量前景，目前产能可以│
│ │满足潜在市场需求。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：上次公司有披露具备T5-T7级别锡膏的生产能力，请问公司目前现有T7级别锡膏是否已经在客户处送样验证？ │
│ │目前验证结果如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司根据下游客户的需求提供样品测试，请您关注公司后续公告。感谢您的│
│ │提问！ │
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│06-24 │问：最近一年锡价涨幅明显，请问贵公司如何做成本管控，锡粉及相关业务是否有提价计划？锡粉及相关产品面对│
│ │哪些下游客户，总产能多少，有没有扩产计划，在哪些领域？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司定价采用"原材料价格+加工费"模式，原材料涨价的一部分风险转移到 │
│ │了下游客户。在生产上采取以销定产、合理备货的模式，生产周期较短、存货周转较快，同时公司开展套期保值业│
│ │务，进一步转移和分散了金属价格波动风险。锡粉下游应用包括消费电子、微电子封装、半导体组装等领域。目前│
│ │锡粉年产能充足约5000吨，未来会根据下游市场需求情况决定是否扩产，请您关注公司公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：公司2025年8月披露的2025年度财务预算为有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元,请问研纳 │
│ │微锡膏生产线建设是否完成？目前生成的锡膏产能有多少，是否为高端AI领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司1.4亿元总投资金额中，一部分资金用于补充有研纳微公司现有锡膏 │
│ │生产线的流动资金，另一部分用于产业链标的公司的投资并购。您可持续关注公司相关公告。目前锡膏年产能约10│
│ │00吨，下游主要为光伏和电子行业。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：根据央视网报道：AI单台服务器用锡量是传统服务器的3倍以上，而和传统消费电子对锡价高度敏感不同，新 │
│ │兴高端赛道产品由于具备更高的附加值，具备更强的价格承受能力。目前公司的T5级别以上的锡膏的销量是否开始│
│ │大幅放量增长? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司具备生产T5至T7级别锡膏产品的能力，未来将根据市场及客户需求持│
│ │续匹配产能建设。请您关注公司公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：根据央视财经频道报导：算力金属”锡价格处历史高位,半年上涨超40%，AI服务器、光模块、半导体先进封装│
│ │已成为锡需求的最大增量来源。公司能否系统的介绍一下贵司的高端锡粉和锡膏的产能布局和精细程度，目前这种│
│ │行业的放量对公的产品销量拉动如何？是否处于满产状态 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司锡粉种类齐全，包含T5至T9级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生│
│ │产T7级别锡粉的公司，同时具备生产T5至T7级别锡膏产品的能力。随着消费电子市场逐渐回暖，市场需求上涨，公│
│ │司锡基板块产品销量和收入均有所增长，高端锡粉产品也在逐步打开市场，锡球、锡柱等产品稳定供货，整体销售│
│ │情况良好。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：请问公司现有锡粉的产能有多少，其中T5-T9级别的锡粉产线是否可以共享，进行无缝切换，目前公司锡粉的 │
│ │出货量是T5级别以上的多还是，低端的产品多？康普锡威和有研纳微在锡粉和锡膏的布局方面是如何规划的，是否│
│ │会互相竞争 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司锡粉年产能约5000吨，T4、T5型号产品可以通过柔性产线生产，T6及│
│ │以上型号产品需专用工艺及设备制造。目前T5及以下型号的锡粉出货量占比较多。康普锡威公司主营锡粉产品，有│
│ │研纳微公司主营电子浆料产品。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：董秘您好！公司此前表述「光伏去银材料达成商业化订单将进行自愿性信息披露」，请问对芜湖隆基当前月度│
│ │供货体量，距离触发自愿披露的重大订单量级还差多少？2026 年二季度有无落地大额订单并公告的可能性？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！请您关注公司公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：2026Q1 电子浆料板块营收同比增幅超200%，请问其中光伏类粉体（银包铜、纳米铜）营收占比大概多少？除 │
│ │隆基外是否同步导入其他一线组件厂（晶科、晶澳等）验证？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会根据客户端需求，同步配合下游验证。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：公司将 MLCC 关键粉体列为 2026 年重点加速产品线，目前与风华高科、三环集团等头部国产 MLCC 的80nm │
│ │高端镍粉验证，是否已经进入最终可靠性收尾阶段？内部预计验证通过的时间节点？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！请您关注公司公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：公司三期规划 1000 吨 MLCC 专用镍 / 铜粉产能，该产能建设进度如何，若客户验证顺利，最快何时可以实 │
│ │现产能爬坡量产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！请您关注公司公告。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：您好！滨州 4580 吨增材粉末产能计划 2026 年 10 月投产，目前 3D 打印铝粉 / 铜粉在手商业卫星框架订 │
│ │单体量多少？产能投产后能否快速消化产能、拉高全年产能利用率？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！3D打印铝合金粉体和铜合金粉体订单持续增加。目前公司正加大开展市场│
│ │开发投入，以保证产能投产后快速消化产能。感谢您的提问！ │
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│06-24 │问：董秘您好！请问 3D 打印铜粉用于 AI 液冷冷板目前处于什么阶段？是否已经进入头部服务器厂商送样验证？│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司作为3D打印粉末材料供应商，目前有下游客户正推进AI液冷冷板应用│
│ │，相关产品尚处于验证测试阶段。感谢您的提问！ │
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│06-02 │问：近日，喜闻公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领 │
│ │先水平。请问，该产品主要应用于哪些领域，目前是否已有具体产品实现量产落地，后续有哪些推广计划，未来对│
│ │公司利润贡献的潜力如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！该产品主要应用于PCB互连、芯片互连等领域，目前小批量供货，请您关注 │
│ │公司后续公告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-02 │问：近期华为发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，提出通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号│
│ │传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。据称，多芯片堆叠会带来功率密度的急│
│ │剧上升，散热成为一个关键问题。贵司此前与华为针对昇腾芯片已成功研发出新型散热铜粉并独家供货。请问，针│
│ │对以上多芯片堆叠问题，公司是否与华为继续开展其他产品的合作研发，以解决上述关键散热问题 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公│
│ │告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-02 │问：公司产品分行业市占率如何？相关产品是否存在内卷式竞争？贵司的产品定价是否是客户乐于接受的的最高价│
│ │？五月份国有企业新一轮改革全面铺开，公司如何利用央企主体地位在市场竞争中获得更大优势？下步相应的改革│
│ │方向有哪些？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司主营铜基金属粉体材料国内市占率约35%，微电子锡基焊粉材料国内市 │
│ │占率约15%，两类核心产品均位居国内第一；3D打印粉体材料及电子浆料为公司近年重点布局的新业务板块，目前 │
│ │正处于市场拓展阶段，市占率稳步提升。公司产品属于上游原材料，下游应用场景广泛，细分行业应用数据暂不直│
│ │接掌握。有色金属粉体材料行业市场化程度较高，竞争较为充分，部分通用产品存在价格波动、同质化竞争压力。│
│ │公司积极应对行业竞争态势，持续加大研发投入、优化产品结构、提升高附加值产品比重、开拓新兴应用领域，以│
│ │技术创新与品质优势构建差异化竞争力，有效缓解行业同质化竞争影响。产品定价方面，公司基础产品采用"│
│ │原材料价格+加工费"的市场化定价模式，定制产品、高附加值产品综合考虑技术含量、应用场景、客户需求 │
│ │及行业价值等因素合理定价，产品价格与客户匹配度高，合作关系稳定持久。作为中国有研科技集团控股的科创板│
│ │上市央企，公司将紧抓国有企业新一轮改革机遇，充分依托央企平台优势，聚焦主责主业，着力在科技创新机制、│
│ │市场化经营机制、专业化资源整合、精益化管理等方面纵深推进改革，切实提升核心功能与核心竞争力，以高质量│
│ │发展更好回报广大投资者。感谢您的提问！ │
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│06-02 │问：公司MLCC这块一直都说在验证，也验证了好几年了，那今年和去年相比，有什么实质性的进展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！镍粉产品的验证涉及下游客户多轮次测试与匹配，且不同客户的验证节奏存│
│ │在差异。您可持续关注后续公告。感谢您的提问！ │
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│06-02 │问：日前贵司宣称镍粉正配合下游验证，请问目前进度如何，几时完成验证有大概的时间表吗？另外，未来有没可│
│ │能或计划像锡粉到锡膏一样做到垂直一体化，公司有相关技术储备吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！镍粉产品的验证涉及下游客户多轮次测试与匹配，且不同客户的验证节奏存│
│ │在差异。您可持续关注后续公告。感谢您的提问！ │
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│06-02 │问：公司用在机器人的MIM粉末现在是什么情况，能详细介绍？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司金属粉体材料属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌│
│ │握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！ │
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│05-29 │问：请问董秘，公司二季度各板块出货量同比有何变化？和上市公司唯特偶对比公司差异性体现在哪里？公司的下│
│ │游公司分行业主要有哪些？公司在液冷、光模块、航空航天的主要应用有哪些，作为基础原料以上行业呈现的产品│
│ │有哪些，请举例说明？公司在提高毛利方面采取了哪些措施？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！二季度情况请您关注公司半年度报告。有研粉材主营铜基金属粉体材料、微│
│ │电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和
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