最新提示☆ ◇688456 有研粉材 更新日期：2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.3400│ 0.1000│ 0.5700│ 0.3900│
│每股净资产(元) │ 11.8709│ 11.7759│ 11.6463│ 11.5268│
│加权净资产收益率(%) │ 2.9100│ 0.8500│ 5.0600│ 3.4100│
│实际流通A股(万股) │ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│
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│●最新公告:2025-09-15 17:35 有研粉材（688456）：2025年第三次临时股东会的法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2025-09-09 17:25 有研粉材(688456)：目前没有产品应用于华为麒麟芯片(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):179012.09 同比增(%):18.29；净利润(万元):3576.00 同比增(%):21.68 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2025-06-17 除权派息日:2025-06-18 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数5127,减少7.72% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数5556,增加5.95% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-12投资者互动:最新1条关于有研粉材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-05-26公告，控股股东一致行动人2025-06-17至2025-09-16通过集中竞价拟减持小于等于103.00万股,占总股本1.00│
│% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-09-15召开2025年9月15日召开3次临时股东会 │
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【主营业务】
先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.8090│ -1.1900│ -0.0270│ -1.5470│
│每股未分配利润(元) │ 4.2277│ 4.2031│ 4.1034│ 3.9125│
│每股资本公积(元) │ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│
│营业收入(万元) │ 179012.09│ 79568.69│ 322889.92│ 235839.66│
│利润总额(万元) │ 3777.10│ 1327.14│ 6456.97│ 4489.49│
│归属母公司净利润(万) │ 3576.00│ 1033.68│ 5938.25│ 4036.11│
│净利润增长率(%) │ 21.68│ 5.71│ 7.73│ 5.75│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.3400│ 0.1000│
│2024 │ 0.5700│ 0.3900│ 0.2800│ 0.0900│
│2023 │ 0.5300│ 0.3700│ 0.2900│ 0.1000│
│2022 │ 0.5300│ 0.3700│ 0.3100│ 0.1500│
│2021 │ 0.8400│ 0.5300│ 0.3800│ 0.1400│
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【2.互动问答】
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│09-12 │问：请问公司产品是否在量子计算中有使用，目前进展如何。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的锡焊粉主要用于微电子互连，具体应用部件及进展属下游客户商密│
│ │，公司不掌握。感谢您的提问！ │
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│09-09 │问：请问公司产品在华为的麒麟芯片中有应用吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！据公司了解，目前没有产品应用于华为麒麟芯片。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：请问公司最近披露的有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元，请问本次扩产是哪个产品，具 │
│ │体扩产的规模是多大，预计什么时候可以达产，市场得需求情况如何？非常感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！1.4亿元总投资金额中，一部分资金用于补充有研纳微公司现有锡膏生产 │
│ │线的流动资金，另一部分用于产业链标的公司的投资并购。感谢您的提问！ │
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│09-09 │问：公司这次浆料的扩产，是用在先进封装上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开│
│ │展技术开发，增加互连材料的种类，可应用于PCB、MLCC等产品。感谢您的提问！ │
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│09-05 │问：董秘您好，公司于2025年1月21日发布的《关于自愿披露子公司纳米铜粉新产品通过客户验证并小批量供货的 │
│ │公告》中的高活性纳米铜粉，可用于PCB互联、功率芯片封装和光伏等领域，想请教一下，目前该产品的月度供货 │
│ │量级大致是多少？公司目前是否已与这些领域的更多潜在客户接触或送样？公司如何展望其未来2-3年对公司营业 │
│ │收入和利润的贡献程度？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前国内外企业基本处于技术前期，目前以客户验证为主。公司已掌握窄│
│ │粒度、小粒径的纳米铜粉批量制备技术，未来能否放量需根据下游客户应用情况判断。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：请问公司的散热铜粉能否作为3D打印材料使用，目前公司散热铜粉有出口计划吗，推广该铜粉是否需要得到华│
│ │为的许可。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新研发的散热铜粉不能作为3D打印材料使用，目前尚无出口计划。公│
│ │司对该款铜粉具有完全的自主权。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：请问研发人员的待遇同比下降的原因 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！因公司新增一年内入职研发工程师当年没有绩效薪酬，而公司2024年调整│
│ │薪酬结构，其他研发人员绩效提前发放，因此造成同比下降。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：公司半年报显示研发人员人均薪酬从去年同期11.5万元降为7.7万元，降幅达1/3，是何原因？公司会有新一轮│
│ │的员工股权激励吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！因公司新增一年内入职研发工程师当年没有绩效薪酬，而公司2024年调整│
│ │薪酬结构，其他研发人员绩效提前发放，因此造成同比下降。公司股权激励需要根据情况适时开展。感谢您的提问│
│ │！ │
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│09-04 │问：请问公司的泰国工厂为什么在中报中显示为亏损状态，之前不是说已经实现盈利了吗。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研泰国3月和4月实现单月盈利，但1-6月订单相对较少，产量较低导致 │
│ │单位加工制造成本相对较高，故累计经营亏损。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：现在国家一直在反内卷，拒绝压低价格卷，公司的加工费什么时候才能涨价？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前正在积极通过产品结构升级、技术驱动降本等举措系统稳定地提│
│ │升加工费。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：已经有设备厂商在最近的深圳展会上展示了铜基的打印液冷板，公司在这个方向上有什么准备，材料能适配吗│
│ │？ 您好！公司3D打印铜及铜合金粉末与下游客户已就电子产品散热部件应用开展开发工作，目前正在推进中。感 │
│ │谢您的提问！,请问这个散热新品是不是为液冷散热准备的？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司已经开发高流动性低氧含量的打印铜粉，可用于液冷板的增材制造，│
│ │能满足下游客户需求。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：博威合金的散热可以用在手机上，公司作为粉末龙头，没理由不开发用在手机上的散热，请问公司有在做这个│
│ │计划吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前主流的手机散热方案，如超薄VC，其制造环节不使用铜粉。公司未来│
│ │将持续探索铜基粉体材料在散热领域的应用。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：2019年设立的有研泰国公司，今年上半年营收5373万元，净利润-114万元，请问其主要产品及客户情况，另利│
│ │润为负的原因是？今年能贡献上市公司营收和利润情况？（宏观环境分析-泰国工厂出口欧洲带来运期变长，运费 │
│ │提升的结果，对出口业务产生不利影响） │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研泰国公司主要产品为电解铜粉，客户以欧美地区和东南亚为主。利润│
│ │为负原因为公司处于运营初期，客户需要进行产品验证，订单相对较少，此外产量较低导致单位加工制造成本相对│
│ │较高。预计2025年营业收入1-2亿元，利润总额为正。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：电子浆料领域，受光伏新能源行业政策节点到期因素的影响，下游光伏厂家集中抢装（1-5 月累计增加150%）│
│ │，刺激上游浆料产品需求大幅提升,1-5月是政策影响，现6-8月电子浆料的销售情况如何？同比增加幅度有多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司下游客户需求波动在可接受范围内。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：目前市场上3D打印设备类上市公司基本上都是百亿市值的大背景下，公司是否会加快整合并购打通3D打印全产│
│ │业链（粉材提供+打印设备制造+定制件业务），这样可以提升市场竞争力，扩大主营收入产能体量和增加公司的利│
│ │润规模。25年三、四季度是否有相关的计划安排 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司今年以来持续在增材制造产业链上进行调研和标的筛选，具体标的会│
│ │考虑与公司协同效应好、产业成熟、有一定市场规模的公司。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：请问公司介绍下目前纳米铜粉和超导纳米铜粉的研发情况，两者的技术指标和适配产品有何不同，以及研发结│
│ │束市场化后相关业务是否有储备等。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研重冶公司已掌握批量制备技术，目前小批量应用于部分电子浆料客户│
│ │，主要客户端包含PCB互连、芯片互连、散热材料等。研发结束市场化后相关业务有储备。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：在最近的深圳展会上，已有设备厂家展示铜基的打印液冷板，公司现有的粉材能适配这些需求吗？公司在此业│
│ │务场景上是否已有客户接触或者已介入设备厂家的产品粉材提供，是否已有拓展计划等。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司已经开发高流动性低氧含量的打印铜粉，可用于液冷板的增材制造，│
│ │能满足下游客户需求。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：董秘您好，浆料这块目前增速很快，请问目前贡献是哪一类产品，在高铜，纯铜浆料上目前销售情况如何？微│
│ │纳米铜粉，微纳米镍粉目前产销情况可以说一下吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司密切关注光伏低成本金属化发展动向，积极布局铜基、镍基等各类去│
│ │银方案的低成本产品，配合下游企业相关新产品技术开发，根据实际市场需求适时拓宽市场。目前新产品以客户验│
│ │证为主，有小批量订单。感谢您的提问！ │
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│09-04 │问：董秘您好，关于人形机器人零部件这一块，公司未来潜在的产品形态有哪些？目前和大厂洽谈的情况在哪些领│
│ │域会有合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来潜在的产品形态多以产品零件为主，未来可能和大厂合作的领域│
│ │包含精密运动部件、长寿命零件、热管理部件等，也可为零件制造商提供粉末原料。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：别的企业做个3D打印液冷板，全市场都知道，公司的很多产品，GPU散热分，超纯纳米铜粉，铜浆等市场一概 │
│ │不知，公司的对外宣传总得很不给力！未来怎么改善，不要只是口头说说，要有行动方案出来，该换人要换人！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主营业务处于新材料领域的细分行业，且处于行业上游，过去投资人│
│ │对公司产品了解较少。公司近年来高度重视信息披露工作，积极与投资者交流，邀请机构对公司进行调研，由董事│
│ │会秘书专门负责，为投资者对公司业务、战略规划、市场发展等情况进行解释分析，且安排专人回复投资者提问，│
│ │电话实时接待投资人问题，大幅提高信息披露的可读性、及时性、准确性，提升投资人对公司的了解程度。公司坚│
│ │持科创引领，着力解决影响制约国家发展安全和长远利益的重大科技问题，为推进高水平科技自立自强、建设科技│
│ │强国作出积极贡献。公司在未得到下游客户应用结果前，不蹭热点、不炒概念，欢迎志同道合的投资人耐心持有公│
│ │司股票，回归价值投资。感谢您的支持和理解！ │
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│09-04 │问：请问LTCC用铜粉预计什么时候可以通过客户认证，进入量产阶段？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前验证进展顺利，具体认证、量产进度取决于客户验证结果，公司将与│
│ │客户充分沟通，推进认证、量产进度。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：请公司介绍一下LTCC用铜粉的基本情况，以及该款产品的市场空间和公司在该款产品的竞争优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！铜浆在LTCC中应用前景广阔，其中使用的铜粉基本依赖进口。目前国内各│
│ │厂家在铜LTCC方面研发投入大，进展迅速。我公司具备多种规格LTCC用铜粉生产能力，产品已在国内头部LTCC厂家│
│ │进行验证。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：尊敬的董秘，您好！目前服务器液冷化趋势明显，请问公司的3D打印用的铜粉材料是否有计划或已经应用于服│
│ │务器液冷？（如通过3D打印技术制造复杂流道的液冷铜板、微通道冷却器等）以此提升散热效率和设计灵活性。谢│
│ │谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉客户已有液冷铜板等散热零部件开发，相关应用正在推进│
│ │中。感谢您的提问！ │
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│08-29 │问：董秘您好，??公司半年报披露的“LTCC封装用高纯微细铜粉研发和产业化项目”已形成一定收入，请问当前? │
│ │达到的纯度??及?、粒径以及含氧量指标的具体参数？?? 是否已通过LTCC器件厂商的??材料认证??或完成送样？后│
│ │续?量产能否有明确计划时间表？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司LTCC用铜粉各项指标已达到或超过进口铜粉水平，已在国内头部LTCC│
│ │厂家进行验证，阶段性验证结果良好，具备大批量生产能力。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：请问公司的业务是否涉及到钙钛矿电池？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司的业务不涉及钙钛矿电池，感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：目前国产人工智能芯片逐步进入量产，寒武纪、华丰科技这些芯片产业链企业业绩纷纷大幅度提升，请问公司│
│ │的散热铜粉和封装材料是否同步放大产能，目前散热铜粉月供货量如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的散热铜粉产能充足，目前已批量应用到国产人工智能芯片与5G基站│
│ │散热。散热铜粉目前每月已实现稳定的吨级供货。公司对传统散热铜粉和新型散热铜粉均有产线布局，能够应对产│
│ │品放量增长的趋势。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：请问公司的散热铜粉是否可以应用于3D打印，目前在人工智能芯片和服务器散热主要是如何应用的？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的散热铜粉不能用于3D打印，目前主要应用于风冷散热模块中的VC均│
│ │热板和热管。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：请问公司半年报披露的GPU铜粉、散热铜粉是否是一种产品，是前面披露的全行业独创的散热铜粉吗？上半年 │
│ │的销量是否披露，以后下半年及明后年的销量增长趋势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！新型散热铜粉即GPU铜粉，随着AI服务器、5G基站等应用对散热的需求增 │
│ │强，未来需求强劲。传统散热铜粉年需求量超过5000吨，新研发的散热铜粉散热能力更强，应用于对散热要求更高│
│ │的国产AI芯片、5G基站等领域，目前处于起量阶段。预计下半年迎来显著增长。您可关注公司公告。感谢您的提问│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：请问公司的散热铜粉和焊接材料是否应用于寒武纪、昇腾等国产人工智能芯片。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片。随着国│
│ │产人工智能芯片起量，该铜粉需求将相应增长。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：请问公司散热铜粉批量应用的人工智能芯片是国产芯片吗，具体是哪个系列，单片铜粉使用量为多少，目前使│
│ │用反馈如何。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片。散热效│
│ │率较传统产品显著提高，单片铜粉使用量为客户公司商密，公司不直接掌握。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：请问公司和金田股份、飞荣达等散热器生产企业有合作吗，公司的散热铜粉和金田股份铜基散热方案相比有优│
│ │势吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与头部散热器件厂商展开了广泛合作，如飞荣达，目前未与金田股份│
│ │合作。金田股份铜基散热方案属其商业秘密，公司不了解方案内容，无法对比。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-29 │问：公司和领益智造有合作关系吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司同领益智造尚无业务往来。感谢您的提问！ │
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│08-29 │问：请问公司的产品有哪些可以用于CoWoP封装技术，目前有实质性订单吗，公司产品半导体在封装中的优势如何 │
│ │。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注
|