最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ -0.0200│ -0.0300│ -0.1400│ -0.1000│
│每股净资产(元) │ 1.7576│ 1.7357│ 1.7454│ 1.6972│
│加权净资产收益率(%) │ -1.3800│ -1.4900│ -7.9700│ -5.6300│
│实际流通A股(万股) │ 442980.00│ 439596.00│ 439596.00│ 439596.00│
│限售流通A股(万股) │ 263928.52│ 267312.52│ 266312.70│ 265769.71│
│总股本(万股) │ 706908.52│ 706908.52│ 705908.70│ 705365.71│
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│●最新公告:2025-08-15 15:35 芯联集成（688469）：国泰海通关于芯联集成2025年半年度持续督导跟踪报告(详见后) │
│●最新报道:2025-08-18 14:20 上海证券：首次覆盖芯联集成给予买入评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):349519.78 同比增(%):21.38；净利润(万元):-17034.04 同比增(%):63.82 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●增发:2025-08-08 通过非公开发行131360.1972万股 发行价:4.040元 增发上市日:--- 股权登记日:--- 发行对象:购买资产的发│
│行对象为绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共计│
│15名交易对方。 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数139347,减少2.49% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数142903,减少2.19% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-08-08投资者互动:最新21条关于芯联集成公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-05-11 解禁数量:144000.00(万股) 占总股本比:20.37(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-09-07 解禁数量:2076.75(万股) 占总股本比:0.29(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-10 解禁数量:115200.00(万股) 占总股本比:16.30(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-27 解禁数量:203.48(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-05 解禁数量:114.49(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-07 解禁数量:89.39(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-26 解禁数量:542.99(万股) 占总股本比:0.08(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-24 解禁数量:275.81(万股) 占总股本比:0.04(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.1390│ 0.0240│ 0.2700│ 0.1450│
│每股未分配利润(元) │ -0.7320│ -0.7337│ -0.7089│ -0.6700│
│每股资本公积(元) │ 1.5267│ 1.5258│ 1.5109│ 1.4239│
│营业收入(万元) │ 349519.78│ 173368.43│ 650909.08│ 454741.88│
│利润总额(万元) │ -93672.85│ -54990.46│ -224650.33│ -164819.62│
│归属母公司净利润(万) │ -17034.04│ -18228.99│ -96215.96│ -68417.56│
│净利润增长率(%) │ 63.82│ 24.71│ 50.87│ 49.73│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ -0.0200│ -0.0300│
│2024 │ -0.1400│ -0.1000│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ -0.3200│ -0.2300│ -0.2100│ -0.1000│
│2022 │ -0.2100│ -0.1700│ -0.1100│ -0.0700│
│2021 │ -0.2500│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-08 │问：贵公司的惯性传感器，包括加速度和陀螺仪等等，已用于姿态识别、运动捕捉等，如消费类IMU，手机，TWS耳│
│ │机，智能汽车终端等产品，请问是否还能用于：无人机的姿势自动调整，军用飞机的陀面监测和风力发电机桨叶调│
│ │节？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司车规级惯性IMU器件中第二代惯性传感器平台已搭建完成，产品已送样验证。相关产 │
│ │品可应用于车载导航，无人机等产品。感谢您的关注。 │
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│08-08 │问：芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET等的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控等领域提供一站式芯片│
│ │系统代工方案，其客户包括比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂，以及宁德时代、阳光电源等│
│ │企业。请问公司产品能否用于工程机械驱动。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司相关产品可应用于新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，│
│ │高端消费等领域。感谢您的关注。 │
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│08-08 │问：公司今年8月5日即披露《2025年中报》，预约披露时间显著早于往年，也显著早于中芯国际、华虹、晶合的披│
│ │露时间，请问今年披露那么早的原因是什么？另外去年7月13日发布了业绩预告，今年还发布业绩预告吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司严格按照上交所相关规定履行定期报告披露义务。根据半年度报告编制及披露的工作│
│ │进展，公司已于2025年8月7日于上海证券交易所披露《芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告》,不再 │
│ │发布业绩预告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：贵司在AR眼镜领域，有没有相关布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作│
│ │、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：贵司在AR眼镜领域，有没有相关布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作│
│ │、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。感谢您的关注。 │
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│08-08 │问：贵司地址在绍兴，就在杭州的边上。请问公司和Deep Seek、宇树科技以及杭州六小龙，有没有相关的合作。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操│
│ │作、环境感知、导航定位等场景。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。 │
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│08-08 │问：芯联集成旗下的CVC芯联资本，与科沃斯等机构参与投资了国内微型精密运控零部件及机器人灵巧手企业“因 │
│ │时机器人”。因时机器人的产品包括“微型伺服电缸”、“仿人五指灵巧手”、“电动夹爪”等，据因时机器人的│
│ │官网介绍，其合作伙伴包括“宇树科技”、“英伟达”、“亚马逊”、“苹果”等。请问贵司有哪些芯片，目前应│
│ │用在因时机器人的产品上，或者正在作配套研发？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在具身智能等方向，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉│
│ │、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。具体│
│ │客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：贵司在2025年2月18日发布的电话说明会情况里提及，1、公司已成功获得了机器人灵巧手的芯片订单，并重点│
│ │提及了宇树科技的人形机器人；2、全面布局AI服务器电源市场，并提及公司的技术产品已覆盖50%以上AI服务器电│
│ │源价值；3、智驾下沉带来业务增量，并重点提及了比亚迪等头部车企。请问宇树科技的机器人，是否有使用公司 │
│ │的芯片？比亚迪的智驾系统，是否有使用公司的芯片？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大│
│ │核心市场方向，在上半年实现营收贡献6%。同时在AI领域，公司不断实现产品研发与市场拓展：在具身智能等方向│
│ │，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位│
│ │等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在│
│ │车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语 │
│ │音识别麦克风芯片等。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：公司和蔚来有深度合作，然而蔚来已资不抵债，请问公司是否已对蔚来计提坏账损失，如果蔚来破产，公司预│
│ │计有多少应收账款收不回？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司车载领域收入占比已达47%，较上年同期增长23%，车载领域相关产品│
│ │已覆盖了绝大部分新能源车头部企业。公司严格执行《企业会计准则》等相关要求。具体客户信息因涉及到商业秘│
│ │密，不便披露。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：请问共青城秋实、共青城橙海、共青城橙芯，这三个一致行动人股东，目前还持有公司多少股份？他们解禁后│
│ │，一直在减持公司的股份，请问公司有没有和他们做相关的沟通，减持的原因是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，共青城秋实、共青城橙海、共青城橙芯根据自身资金需求进行减持。公司的股东详细情况│
│ │可参考2025年8月7日于上海证券交易所披露《芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告》。公司严格按照│
│ │《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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│08-08 │问：公司长期低于发行价，严重怀疑有中小投资者不知情的问题和风险，现在又要低价增发，中小投资者亏损连连│
│ │，严重怀疑公司不把中小投资者的利益当回事，希望公司做到像照顾投资机构、大股东一样对待中小投资者 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利│
│ │润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01│
│ │亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%，盈利能力稳定向好。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降│
│ │本增效措施成效逐步显现，公司将于2026年实现利润转正的目标。感谢您的建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：鉴于芯联越州一直处于亏损状态，贵公司仍然以极高溢价现金收购，本就非常不合理，一直被管理层搁置也不│
│ │足为奇，请公司更改收购方案，以换股吸收合并方式收购，并辅以三年盈利条件，且交易对手低于公司IPO发行价 │
│ │不得减持。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司经营取得良好改善，二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转│
│ │正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31│
│ │.51%，盈利能力稳定向好。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司│
│ │将于2026年实现利润转正的目标。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：部分公司重组推出后收到交易所的问询。如芯联集成收购未盈利资产芯联越州72.33%股权，增值率达132.77% │
│ │。针对高溢价收购，上交所要求芯联集成说明选取市场法作为最终评估结果的合理性；标的资产评估增值率是否将│
│ │随亏损扩大进一步提高，结合本次交易过渡期亏损由上市公司承担以及标的公司未来的盈利预期，进一步分析评估│
│ │值的合理性、审慎性。这个可是个不争的事实呀，请公司三思。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：贵司增发并购“芯联越州”的方案，已经提交了接近1年的时间。请问该增发并购的方案，有没有有效期？什 │
│ │么时间会过期，过期后会如何处理？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造 │
│ │股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。公司将严格按照规定及时履行信息披露义务、办理相关手续。感谢│
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：公司并购“芯联越州”，自公司3月14日回复问询已接近三个月，迟迟没有下一步的进展，投资者十分关注此 │
│ │事。请问这次并购“芯联越州”，是否有什么变化？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造 │
│ │股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。具体可详见公司于2025年7月19日披露的《关于发行股份及支付现 │
│ │金购买资产暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告》。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：贵司对“芯联越州”的增发并购，迟迟未能获批。是否有考虑改为纯现金，分期付款来进行并购？或者提高4.│
│ │04元/股的增发价，按照上市发行价5.69元/股来进行增发，这样市场的阻力，会小一点。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：为了定增成功，人为打压股价？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：IPO发行价5.69，现在定向增发4.04，低于IPO发行价，破发百分之四十定向增发，并且以溢价133%，近59亿收│
│ │购总投资才42亿元的滨海项目77%的股权，且买卖双方多为私募机构，作为国有企业，这是否涉嫌国有资产流失？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司严格按照法律法规的规定履行决策及审批程序、及时履行信息披露义务。公司于2025│
│ │年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册 │
│ │的批复》。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：IPO发行价5.69，现在定向增发4.04，低于IPO发行价，破发百分之四十定向增发，为何不让全体股民认购增发│
│ │股份？作为国企，这一操作是否有悖于中国证监会发布的《上市公司监管指引第10号——市值管理》，要做好投资│
│ │者关系管理，稳定投资者预期。？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司严格按照法律法规的规定履行决策及审批程序、及时履行信息披露义务。感谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：董秘，您好！小股民如何向监管部门投诉，芯联集成本次低价定向增发不合理问题，理由如下： 1、公司本身│
│ │巨亏，没造血能力却高溢价收购亏损资产，不符合《公司法》对上市公司的规范要求。 2、公司IPO没满2年，23年│
│ │以5.69元高价向小股民IPO募资，而1年多后却4.04元低价向机构募资，募资是高溢价收购没有业绩承诺的巨亏大股│
│ │东资产，存在损害原小股东权益的嫌疑。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：59亿！高溢价收购亏损芯联越州 芯联集成意欲何为？谁买单？—《国际金融报》 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-08-15 15:35│芯联集成（688469）：国泰海通关于芯联集成2025年半年度持续督导跟踪报告
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芯联集成（688469）：国泰海通关于芯联集成2025年半年度持续督导跟踪报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-08-16/688469_20250816_VA2V.pdf
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2025-08-08 16:09│芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易资产过户情况之法律意见书
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芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易资产过户情况之法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-08-09/688469_20250809_CHZM.pdf
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2025-08-08 16:09│芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之标的资产过户完成情况的独立财务顾问核查意
│见
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芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之标的资产过户完成情况的独立财务顾问核查意见。公告详情请查
看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-08-09/688469_20250809_I9QN.pdf
【4.最新报道】
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2025-08-18 14:20│上海证券：首次覆盖芯联集成给予买入评级
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上海证券有限责任公司陈凯近期对芯联集成进行研究并发布了研究报告《系统代工平台助力高端车规芯片国产化，发力碳化硅colo
r:#666666">以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025081800014072.shtml
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2025-08-14 20:00│芯联集成(688469)2025年8月14日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍经营情况
二、互动交流问答
1.公司AI服务器电源的最新进展如何？
答: 在AI服务器、数据中心方向，公司最新进展包括，已量产：数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管
理芯片已实现大规模量产。已通过客户验证：中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。已获得关键客户导入：发布了第二代高
效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。
2.公司上半年AI领域的收入占比6%，是否可以介绍下主要的收入来源？
答：公司AI领域的收入主要来自于三个应用方向，第一，AI服务器、数据中心等；第二，具身智能等；第三，智能驾驶应用方向
，如ADAS智能驾驶相关的芯片等。
在AI服务器、数据中心等应用方向，公司数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量
产；DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，下半年进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户
导入。公司可提供AI服务器电源系统代工方案，服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用。在具身智能等应用方向，
公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克
风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性
导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
3.如何看待公司及市场上其他公司不同的经营模式？
答：各个经营模式均有其不同的特色。
公司创新的“一站式系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。目前公司在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人等
领域，均正在实施系统代工模式，比如车灯系统、48V系统、AI服务器高效电源系统等。就公司而言，公司开放的平台模式，可以更好
的为客户提供定制化的需求，同时也能更好的接收市场最前沿的需求和技术。
随着公司与终端客户的合作深度和黏性不断加强，车载功率模组批量交付，上半年公司模组封装收入同比增长141%。随着模拟
IC代工平台更多量产，公司的系统代工模式，不仅将推动功率模块的增长，还将更多体现在“功率+模拟IC+MCU”集成的全面增长。
4.请公司介绍下人才激励相关的措施？
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