最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-06-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按05-12股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0300│ -0.1400│ -0.1000│
│每股净资产(元) │ ---│ 1.7357│ 1.7454│ 1.6972│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -1.4900│ -7.9700│ -5.6300│
│实际流通A股(万股) │ 442980.00│ 439596.00│ 439596.00│ 439596.00│
│限售流通A股(万股) │ 263928.52│ 267312.52│ 266312.70│ 265769.71│
│总股本(万股) │ 706908.52│ 706908.52│ 705908.70│ 705365.71│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-06-26 17:39 芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）（注册稿）(详见 │
│后) │
│●最新报道:2025-06-13 15:53 芯联集成(688469)：正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓工艺平台(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):173368.43 同比增(%):28.14；净利润(万元):-18228.99 同比增(%):24.71 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数146109,减少19.18% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数142903,减少2.19% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-06-13投资者互动:最新8条关于芯联集成公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-05-11 解禁数量:144000.00(万股) 占总股本比:20.37(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-09-07 解禁数量:2076.75(万股) 占总股本比:0.29(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-10 解禁数量:115200.00(万股) 占总股本比:16.30(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-27 解禁数量:203.48(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-05 解禁数量:114.49(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-07 解禁数量:89.39(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-26 解禁数量:542.99(万股) 占总股本比:0.08(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-24 解禁数量:275.81(万股) 占总股本比:0.04(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-12股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0240│ 0.2700│ 0.1450│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -0.7337│ -0.7089│ -0.6700│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.5258│ 1.5109│ 1.4239│
│营业收入(万元) │ ---│ 173368.43│ 650909.08│ 454741.88│
│利润总额(万元) │ ---│ -54990.46│ -224650.33│ -164819.62│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -18228.99│ -96215.96│ -68417.56│
│净利润增长率(%) │ ---│ 24.71│ 50.87│ 49.73│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0300│
│2024 │ -0.1400│ -0.1000│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ -0.3200│ -0.2300│ -0.2100│ -0.1000│
│2022 │ -0.2100│ -0.1700│ -0.1100│ -0.0700│
│2021 │ -0.2500│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-13 │问：请问贵司有没有量产氮化镓芯片？或者有没有储备相关的技术？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案│
│ │，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-13 │问：贵司使用的EDA是哪家产品？有没有受到海外三大EDA暂停对华服务影响？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足，生产经营未受影响。在成熟工艺节点上 │
│ │，公司与国内主要EDA供应商保持紧密合作关系。同时公司持续推动设备等多元化供应商的评估认证，保障公司供 │
│ │应链的安全。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-13 │问：请问，贵司8英寸碳化硅（SiC）产线，今年推进的进度是否顺利，是否能够如期量产？目前预计什么时候开始│
│ │量产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产 │
│ │。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-13 │问：请问贵司的在手订单情况如何？产能利用率是否有提升？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，随着一站式系统代工能力的不断提升，公司在车载、工控、高端消费、人工智能（AI）四│
│ │大领域全面发力，订单量稳固，产品及客户结构持续优化：应用于电源管理，信号链传输，电机驱动，车身控制，│
│ │汽车配电，车载电池管理的高压模拟芯片，客户导入数量快速增长，已覆盖大部分主流模拟设计公司，代工产品数│
│ │量也大幅提升；碳化硅芯片及模块技术领先优势不断扩大，持续拓展国内外OEM和Tier1客户，几十家客户在导入/ │
│ │定点/量产中；激光雷达核心芯片随着客户的导入，VCSEL等芯片需求的大幅度上升等。 同时，公司产线产能利用 │
│ │率保持较高水平，工厂持续进行精益化管理，推动信息、数据、流程系统化。随着公司规模效益和技术优势逐渐显│
│ │现，公司盈利能力趋于向好。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-13 │问：公司12英寸晶圆产线已从月产能1万片，提升至月产能3万片。请问12英寸晶圆产线，2025年一季度实现了多少│
│ │营收？来自12英寸晶圆产线的营收，接下来预计会有怎样的增长？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年第一季度，公司12英寸硅基晶圆产品已实现收入2.87亿元。得益于公司产品工艺平│
│ │台的不断推出，产品线的不断丰富以及技术领先带来的差异化竞争力，公司12英寸晶圆产品在其成本优势与技术先│
│ │进性将进一步凸显，支撑公司在车载、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-13 │问：公司碳化硅（SIC）方向的营收，2024年如期突破了10亿元。请问，2025年，碳化硅（SIC）方向，预计能实现│
│ │多少营收？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在碳化硅领域将持续保持领先地位，提升碳化硅业务的市场渗透率提升，同时进一步│
│ │扩大碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）等核心部件应用。相较于去年上半年5000片/月的产能，│
│ │公司目前6英寸碳化硅产线已达到8000片/月的产能，且产能利用率饱满；8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证 │
│ │，预计下半年开始量产。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-13 │问：贵司代工的MCU产品，目前都是多少纳米的产品？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪 │
│ │存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-13 │问：贵司2025年5月6日至8日，参加了在德国举办的全球最大功率半导体展会PCIM Europe，请问本次参展，贵司的│
│ │业务拓展情况如何？另外2025年一季度，贵司在欧洲和日本的外销情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在全球最大功率半导体展会PCIM Europe现场，凭借车规级、高性能的产品，公司受到行 │
│ │业关注和市场认可，并收到国际顶尖企业的来访交流。公司坚持“技术+市场”双轮战略，把握欧洲新能源转型机 │
│ │遇，与当地企业协同开发定制化解决方案；同时凭借特色工艺领域的技术积累和成本优势，协同国际企业开展在中│
│ │国市场的本土化应用。2025年第一季度公司外销收入1.1亿元。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：今年第三季度，或者第四季度，首次实现单季度盈利的可能性大吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年第一季度公司实现营业收入17.33亿元，同比增长28.14%，归母净利润实现减亏24.│
│ │71%。随着收入规模增长和主要生产设备陆续出折旧周期折旧压力的稳步下降，叠加精细化管理、规模效应体现以 │
│ │及产品结构不断优化，公司盈利能力不断提升，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：请问贵司在家电领域的芯片收入，今年的进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司积极拓展高端消费领域的客户，产品主要应用在手机、笔电、智能家居等应用领域。│
│ │在智能家居方面，公司智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗等领域，已实│
│ │现批量生产。2025年第一季度公司实现收入17.33亿元，其中高端消费领域收入5.02亿元。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：在Ai服务器、数据中心、机器人方向的营收，贵司有没有单独做一下统计，今年以来有多少营收？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感│
│ │器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。2025年公司将AI服务器等新兴应用领域作为公司第四大核心市场│
│ │方向，进一步拓展公司成长的空间。具体经营情况请您关注公司后续公告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：请问贵司的激光雷达芯片，有没有供货速腾聚创？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司应用于激光雷达的VCSEL、振镜等产品已实现规模量产，产品可广泛应用于AI通信、 │
│ │汽车、机器人等领域。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：请问贵司12英寸晶圆产线，目前月产能达到了多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前公司12英寸晶圆产线已实现月产能3万片，主要生产高压模拟IC、MCU、IGBT等产品，│
│ │广泛应用于车载、工控、消费、人工智能（AI）等各个应用领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-30 │问：25年一季度公司的晶圆代工价格同比是否下降 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司通过不断扩大规模优势、持续进行技术迭代，研发出性能指标具备全球竞争力的产品│
│ │，提高产品附加值，以保持良好的价格竞争优势和产品盈利能力。谢谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-06-26 17:39│芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）（注册稿）
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芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）（注册稿）。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-06-27/688469_20250627_KZ6I.pdf
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2025-06-26 17:39│芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之补充法律意见书（二）
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芯联集成（688469）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之补充法律意见书（二）。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-06-27/688469_20250627_2J2A.pdf
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2025-06-26 17:39│芯联集成（688469）：关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）修订说明的公告
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芯联集成（688469）：关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）修订说明的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-06-27/688469_20250627_2NAQ.pdf
【4.最新报道】
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2025-06-13 15:53│芯联集成(688469)：正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓工艺平台
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格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN
）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台
。
https://www.gelonghui.com/news/5020317
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2025-06-13 15:51│芯联集成(688469)：与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足
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格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足，生产经营未受影
响。在成熟工艺节点上，公司与国内主要EDA供应商保持紧密合作关系。同时公司持续推动设备等多元化供应商的评估认证，保障公司
供应链的安全。
https://www.gelonghui.com/news/5020312
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2025-06-13 15:49│芯联集成(688469)：8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月13日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司在碳化硅领域将持续保持领先地位，提升碳化硅业务的市场渗
透率提升，同时进一步扩大碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）等核心部件应用。相较于去年上半年5000片/月的产能
，公司目前6英寸碳化硅产线已达到8000片/月的产能，且产能利用率饱满；8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证，预计下半年开始
量产。
https://www.gelonghui.com/news/5020290
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
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│2025-06-13 │ 4.54│ 140.59│ 638.28│机构专用 │瑞银证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-06-27 │ 61407.32│ 1574.02│ 473.94│ 1.12│ 61881.26│
│2025-06-26 │ 61743.03│ 1916.99│ 494.26│ 1.77│ 62237.29│
│2025-06-25 │ 62358.09│ 2784.68│ 488.40│ 0.72│ 62846.49│
│2025-06-24 │ 62218.71│ 2463.16│ 485.96│ 1.42│ 62704.67│
│2025-06-23 │ 62502.87│ 1844.76│ 478.41│ 1.41│ 62981.27│
│2025-06-20 │ 63333.97│ 854.56│ 479.97│ 1.77│ 63813.95│
│2025-06-19 │ 63966.14│ 1017.41│ 482.75│ 2.64│ 64448.89│
│2025-06-18 │ 64113.16│ 867.87│ 477.78│ 0.02│ 64590.94│
│2025-06-17 │ 64810.37│ 1705.63│ 485.64│ 5.15│ 65296.01│
│2025-06-16 │ 65045.67│ 1824.74│ 691.37│ 1.12│ 65737.05│
│2025-06-13 │ 65100.51│ 3615.97│ 682.44│ 30.75│ 65782.95│
│2025-06-12 │ 64451.89│ 1658.61│ 544.13│ 22.01│ 64996.02│
│2025-06-11 │ 64044.83│ 1447.82│ 453.49│ 0.39│ 64498.32│
│2025-06-10 │ 63403.42│ 2094.02│ 459.55│ 3.02│ 63862.97│
│2025-06-09 │ 62734.55│ 1858.70│ 475.58│ 0.93│ 63210.13│
│2025-06-06 │ 63094.90│ 1269.45│ 476.83│ 1.58│ 63571.73│
│2025-06-05 │ 63069.12│ 1023.34│ 724.67│ 7.34│ 63793.78│
│2025-06-04 │ 63317.79│ 1123.67│ 688.66│ 0.00│ 64006.45│
│2025-06-03 │ 63230.92│ 3108.84│ 718.09│ 16.66│ 63949.01│
│2025-05-30 │ 61688.45│ 1134.60│ 657.67│ 0.00│ 62346.12│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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