最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期:2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按09-03股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0200│ -0.0300│ -0.1400│
│每股净资产(元) │ ---│ 1.7576│ 1.7357│ 1.7454│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -1.3800│ -1.4900│ -7.9700│
│实际流通A股(万股) │ 442980.00│ 442980.00│ 439596.00│ 439596.00│
│限售流通A股(万股) │ 395288.72│ 263928.52│ 267312.52│ 266312.70│
│总股本(万股) │ 838268.72│ 706908.52│ 706908.52│ 705908.70│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-12 19:07 芯联集成(688469):第二届董事会独立董事专门会议第三次会议会议决议(详见后) │
│●最新报道:2025-08-18 14:20 上海证券:首次覆盖芯联集成给予买入评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):349519.78 同比增(%):21.38;净利润(万元):-17034.04 同比增(%):63.82 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●增发:2025-08-08 通过非公开发行131360.1972万股 发行价:4.040元 增发上市日:2025-09-03 股权登记日:--- 发行对象:购买 │
│资产的发行对象为绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙│
│)等共计15名交易对方。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数139347,减少2.49% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数142903,减少2.19% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-09-29召开2025年9月29日召开2次临时股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-05-11 解禁数量:144000.00(万股) 占总股本比:17.18(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-09-07 解禁数量:2076.75(万股) 占总股本比:0.25(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-10 解禁数量:115200.00(万股) 占总股本比:13.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-27 解禁数量:203.48(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-05 解禁数量:114.49(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-07 解禁数量:89.39(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-26 解禁数量:542.99(万股) 占总股本比:0.06(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-24 解禁数量:275.81(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-09-04 解禁数量:131360.20(万股) 占总股本比:15.67(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按09-03股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.1390│ 0.0240│ 0.2700│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -0.7320│ -0.7337│ -0.7089│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.5267│ 1.5258│ 1.5109│
│营业收入(万元) │ ---│ 349519.78│ 173368.43│ 650909.08│
│利润总额(万元) │ ---│ -93672.85│ -54990.46│ -224650.33│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -17034.04│ -18228.99│ -96215.96│
│净利润增长率(%) │ ---│ 63.82│ 24.71│ 50.87│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ -0.0200│ -0.0300│
│2024 │ -0.1400│ -0.1000│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ -0.3200│ -0.2300│ -0.2100│ -0.1000│
│2022 │ -0.2100│ -0.1700│ -0.1100│ -0.0700│
│2021 │ -0.2500│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-09-12 19:07│芯联集成(688469):第二届董事会独立董事专门会议第三次会议会议决议
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芯联集成(688469):第二届董事会独立董事专门会议第三次会议会议决议。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-13/688469_20250913_ZR98.pdf
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2025-09-12 19:07│芯联集成(688469):关于拟对外出售资产暨关联交易的公告
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芯联集成(688469):关于拟对外出售资产暨关联交易的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-13/688469_20250913_PN2A.pdf
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2025-09-12 19:07│芯联集成(688469):及其下属子公司持有的部分机器设备及无形资产市场价值资产评估报告-沃克森评报字(20
│25)第1808号
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芯联集成(688469):及其下属子公司持有的部分机器设备及无形资产市场价值资产评估报告-沃克森评报字(2025)第1808号。公
告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-13/688469_20250913_JMUB.pdf
【4.最新报道】
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2025-08-18 14:20│上海证券:首次覆盖芯联集成给予买入评级
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上海证券有限责任公司陈凯近期对芯联集成进行研究并发布了研究报告《系统代工平台助力高端车规芯片国产化,发力碳化硅colo
r:#666666">以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025081800014072.shtml
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2025-08-14 20:00│芯联集成(688469)2025年8月14日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍经营情况
二、互动交流问答
1.公司AI服务器电源的最新进展如何?
答: 在AI服务器、数据中心方向,公司最新进展包括,已量产:数据传输芯片进入量产;应用于AI服务器和AI加速卡的电源管
理芯片已实现大规模量产。已通过客户验证:中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。已获得关键客户导入:发布了第二代高
效率数据中心专用电源管理芯片制造平台,获得关键客户导入。
2.公司上半年AI领域的收入占比6%,是否可以介绍下主要的收入来源?
答:公司AI领域的收入主要来自于三个应用方向,第一,AI服务器、数据中心等;第二,具身智能等;第三,智能驾驶应用方向
,如ADAS智能驾驶相关的芯片等。
在AI服务器、数据中心等应用方向,公司数据传输芯片进入量产;应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量
产;DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证,下半年进入量产;发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台,获得关键客户
导入。公司可提供AI服务器电源系统代工方案,服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用。在具身智能等应用方向,
公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景,其中AI眼镜用麦克
风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。在智能驾驶应用方向,全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用,如ADAS智能驾驶的惯性
导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
3.如何看待公司及市场上其他公司不同的经营模式?
答:各个经营模式均有其不同的特色。
公司创新的“一站式系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。目前公司在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人等
领域,均正在实施系统代工模式,比如车灯系统、48V系统、AI服务器高效电源系统等。就公司而言,公司开放的平台模式,可以更好
的为客户提供定制化的需求,同时也能更好的接收市场最前沿的需求和技术。
随着公司与终端客户的合作深度和黏性不断加强,车载功率模组批量交付,上半年公司模组封装收入同比增长141%。随着模拟
IC代工平台更多量产,公司的系统代工模式,不仅将推动功率模块的增长,还将更多体现在“功率+模拟IC+MCU”集成的全面增长。
4.请公司介绍下人才激励相关的措施?
答:公司高度重视人才体系的建设,致力于构建系统化、可持续的人才创新体系。公司近千名员工通过员工持股、期权激励、
战略配售以及二类限制性股票等方式直接/间接和公司的股权关联,激励对象覆盖公司的核心技术人员和管理人员。
对于研发人员,除了招揽顶尖人才,公司建立了"应用-设计-工艺"的闭环学习路径;同时公司强调每个工程师的学习,把工程
师培养成一个领域、甚至多领域的核心人才。
公司将通过持续的激励计划,不断吸引和留住人才,激励核心骨干力量,增强团队凝聚力和战斗力,为持续创新和高质量发展
奠定坚实的人才基础与核心竞争力。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/202508151504026406640138.pdf
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2025-08-08 18:45│中邮证券:给予芯联集成买入评级
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芯联集成获中邮证券买入评级,凭借一站式芯片系统代工优势,2025年上半年模组封装业务营收同比增长超100%,车规功率模块收
入增长超200%。公司布局8/12英寸硅基及化合物产线,覆盖功率半导体与信号链代工,55nm MCU平台已通过验证,应用于物联网与安全
芯片。在汽车、AI、消费电子及工控四大领域持续突破,车载SiC产线量产,AI服务器电源芯片、MEMS麦克风、激光雷达芯片实现规模
化应用,风光储产品获头部客户定点。
https://stock.stockstar.com/RB2025080800031828.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-09-12 │ 97467.05│ 5795.17│ 816.55│ 0.08│ 98283.60│
│2025-09-11 │ 97461.47│ 7171.10│ 826.12│ 82.41│ 98287.60│
│2025-09-10 │ 97789.69│ 3831.27│ 355.67│ 0.27│ 98145.36│
│2025-09-09 │ 98197.08│ 5507.78│ 358.72│ 0.00│ 98555.80│
│2025-09-08 │ 97147.27│ 7341.28│ 367.39│ 0.00│ 97514.66│
│2025-09-05 │ 96518.95│ 7131.64│ 370.74│ 0.06│ 96889.70│
│2025-09-04 │ 95715.84│ 12281.77│ 355.01│ 0.74│ 96070.85│
│2025-09-03 │ 96185.75│ 6992.52│ 368.01│ 0.00│ 96553.76│
│2025-09-02 │ 96355.13│ 12912.88│ 379.00│ 0.87│ 96734.13│
│2025-09-01 │ 95417.89│ 15325.76│ 393.81│ 0.11│ 95811.70│
│2025-08-29 │ 91479.00│ 13188.38│ 383.49│ 0.00│ 91862.49│
│2025-08-28 │ 91579.96│ 19480.17│ 387.00│ 0.65│ 91966.95│
│2025-08-27 │ 86915.92│ 11552.07│ 374.30│ 0.00│ 87290.22│
│2025-08-26 │ 83635.44│ 6930.23│ 384.98│ 0.00│ 84020.43│
│2025-08-25 │ 83882.58│ 15198.21│ 386.33│ 0.02│ 84268.91│
│2025-08-22 │ 80080.79│ 12002.93│ 385.21│ 0.00│ 80466.00│
│2025-08-21 │ 75416.46│ 10637.18│ 408.84│ 0.13│ 75825.29│
│2025-08-20 │ 72736.32│ 5233.62│ 408.34│ 1.19│ 73144.66│
│2025-08-19 │ 72672.69│ 5194.11│ 395.96│ 0.73│ 73068.65│
│2025-08-18 │ 71829.74│ 13744.46│ 395.86│ 0.06│ 72225.59│
│2025-08-15 │ 65484.98│ 4829.44│ 381.81│ 0.30│ 65866.80│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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