最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-11-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0700│ -0.0200│ -0.0300│ -0.1400│
│每股净资产(元) │ 1.5765│ 1.7576│ 1.7357│ 1.7454│
│加权净资产收益率(%) │ -3.7800│ -1.3800│ -1.4900│ -7.9700│
│实际流通A股(万股) │ 442980.00│ 442980.00│ 439596.00│ 439596.00│
│限售流通A股(万股) │ 395288.72│ 263928.52│ 267312.52│ 266312.70│
│总股本(万股) │ 838268.72│ 706908.52│ 706908.52│ 705908.70│
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│●最新公告:2025-10-30 17:31 芯联集成（688469）：2025年度第一期短期融资券（科创债）发行情况公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-28 19:02 国科微(300672)终止增发及现金收购中芯集成电路(宁波)股权相关事项(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):542195.44 同比增(%):19.23；净利润(万元):-46304.76 同比增(%):32.32 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●增发:2025-08-08 通过非公开发行131360.1972万股 发行价:4.040元 增发上市日:2025-09-03 股权登记日:--- 发行对象:购买 │
│资产的发行对象为绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙│
│）等共计15名交易对方。 │
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│●股东人数:截止2025-10-31,公司股东户数139700,减少0.09% │
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数139822,增加0.34% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-27投资者互动:最新9条关于芯联集成公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-05-11 解禁数量:144000.00(万股) 占总股本比:17.18(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-09-07 解禁数量:2076.75(万股) 占总股本比:0.25(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-10 解禁数量:115200.00(万股) 占总股本比:13.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-27 解禁数量:203.48(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-05 解禁数量:114.49(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-07 解禁数量:89.39(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-26 解禁数量:542.99(万股) 占总股本比:0.06(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-24 解禁数量:275.81(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-09-04 解禁数量:131360.20(万股) 占总股本比:15.67(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.0920│ 0.1390│ 0.0240│ 0.2700│
│每股未分配利润(元) │ -0.6531│ -0.7320│ -0.7337│ -0.7089│
│每股资本公积(元) │ 1.2602│ 1.5267│ 1.5258│ 1.5109│
│营业收入(万元) │ 542195.44│ 349519.78│ 173368.43│ 650909.08│
│利润总额(万元) │ -157648.82│ -93672.85│ -54990.46│ -224650.33│
│归属母公司净利润(万) │ -46304.76│ -17034.04│ -18228.99│ -96215.96│
│净利润增长率(%) │ 32.32│ 63.82│ 24.71│ 50.87│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.0700│ -0.0200│ -0.0300│
│2024 │ -0.1400│ -0.1000│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ -0.3200│ -0.2300│ -0.2100│ -0.1000│
│2022 │ -0.2100│ -0.1700│ -0.1100│ -0.0700│
│2021 │ -0.2500│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│11-27 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司10月31日股东人数13.97万户，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：贵司3季报，预测第4季度营业收入26-29亿，同比增长30%-45%。而且贵司去年第4季度营收19.62亿，创了历史│
│ │新高。请问按照预测的营业收入，第4季度是否能实现单季度盈利？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，伴随市场的拓展，公司将努力保持收入规模的持续扩大，继续增强精益生产管理能力、供│
│ │应链管理能力、成本控制能力，提升产品的市场竞争力和公司的盈利水平。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：从贵司公布的信息看，贵司和小鹏合作多年，且有非常深入的合作。今年8月，小鹏与芯联集成联合开发的“ │
│ │国内首个混合碳化硅产品实现量产”。请问，除了新能源汽车之外，小鹏的机器人和飞行汽车项目，贵司是否有参│
│ │与合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，由于涉及商业秘密，具体合作信息不便披露，感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：贵司之前被纳入了“特高压”、“智能电网”、“储能”、“光伏”、“充电桩”等5个概念，请问在这5个领│
│ │域，贵司都生产什么相关的产品？另外贵司在发电、电网、以及储能领域的营收占比有多大？增长率如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在工控领域，公司开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频│
│ │模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整│
│ │的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。截至2025年上半年，公司工控领域收入占比19%，同比增长35%。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问近期，公司的车规级芯片代工价格，是否有上涨？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试│
│ │环节的一站式系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需 │
│ │求，通过规模优势、持续的技术迭代，提高产品附加值，保持良好的产品竞争力。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问今年在汽车芯片领域的出货量，贵司在国内厂商中，排名多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司专注于汽车中高端芯片及模组产品的研发及生产制造。中国是最大的新能源汽车消费│
│ │市场，市场应用处于需求不断上升阶段，新能源车的渗透率及销量持续增长，芯片及模组的国产化率也不断提升。│
│ │公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均达到车规级要求，可以为各类汽车客户提供一站式系统代工│
│ │服务。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问公司和阳光电源，主要在哪些芯片产品上有合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，涉及商业秘密不便披露，感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问下半年，相比今年上半年，折旧会下降多少？明年相比今年，折旧是否会继续下降？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司将逐步从“规模扩张”向“技术深耕”转变，折旧占营业收入的比重将逐步下降。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问贵司和蔚来合作的SIC碳化硅模块，是否已经搭载在蔚来新款ES8，以及乐道L60,L90车型上？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的SiC产品持续迭代，最新一代SiC MOSFET性能已达到全球领先。在客户开拓方面， │
│ │公司SiC业务量产客户已有10余家，定点及导入中的客户约40家。具体客户信息涉及到商业秘密，不便披露。感谢 │
│ │您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：请问贵司生产和代工的芯片，模拟芯片占比是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺，高压和集成方案工艺 │
│ │平台客户导入加速，目前已覆盖国内70%以上设计公司。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：公司是不是国内最大的车规级传感器芯片代工厂？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线，可以为各类客户提│
│ │供给一站式系统代工服务。目前公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：恭喜贵司今年成为国内首家8英寸碳化硅晶圆量产的芯片制造公司，请问到今年年底，8英寸碳化硅产线会实现│
│ │多少产能？后期的扩产计划是怎么样的？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司8寸SiC MOSFET产线已经实现量产，目前产能已达到2000片/月。随着客户的不断导入│
│ │与验证通过，8寸SiC的需求会不断增长，公司会根据市场需求适时扩充产能。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：亲爱的董秘： 1、芯联集成的碳化硅（SiC）主驱逆变器模块已经成功通过特斯拉的供应链验证，并正式应用 │
│ │于Cybertruck的生产线上，芯联是特斯拉二级供应商，此是否为真？ 2、芯联集成的AI服务器电源管理芯片和人形│
│ │手传感器芯片是代工还是设计和加工一起集成？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。在AI服务器电源应用方面，公司布局了AI服│
│ │务器电源的系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值。目前，公司可以提供从一级电源、二级电源， │
│ │到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，并全力开拓8│
│ │00V高压直流（HVDC）市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。在机器人应用方面，公司自主研发的机 │
│ │器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解│
│ │决方案。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：请问贵司的麦克风芯片，是否有应用在高端手机和高端新能源汽车上？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风│
│ │设计迭代中。其中，公司高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：董秘，你好！有消息称英伟达将与晶园代工厂台积电合作，在其下一代Rubin处理器的开发中，将CoWos先进封│
│ │装中的中间基板材料由硅替换为“碳化硅”，以提升性能。贵司是否有前瞻性的计划：与国内AI芯片设计企业合作│
│ │，利用自已的资源开发碳化硅中间基板材料，填补国内的空白。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：去年三季度和四季度，公司营业收入连续创造历史新高。请问今年三季度和四季度，营业收入是否还能创造新│
│ │高？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司三季度营收19.27亿元，同比增长15.52%。伴随行业的发展、需求的增长以及国产替 │
│ │代持续推动，公司不断深化合作，加速客户导入，保持收入规模的扩大，预计今年全年将实现营业收入80亿元到83│
│ │亿元，与上年同期相比增长23%到28%。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-10-30 17:31│芯联集成（688469）：2025年度第一期短期融资券（科创债）发行情况公告
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芯联集成（688469）：2025年度第一期短期融资券（科创债）发行情况公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-31/688469_20251031_LV5Z.pdf
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2025-10-27 17:57│芯联集成（688469）：使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
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芯联集成（688469）：使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-28/688469_20251028_V03I.pdf
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2025-10-27 17:57│芯联集成（688469）：关于增加2025年度日常关联交易预计的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成（688469）：关于增加2025年度日常关联交易预计的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-28/688469_20251028_CNU2.pdf
【4.最新报道】
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2025-11-28 19:02│国科微(300672)终止增发及现金收购中芯集成电路(宁波)股权相关事项
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智通财经APP讯，国科微(300672.SZ)公告，公司此前拟通过发行股份及支付现金的方式购买宁波甬芯集成电路股权投资有限公司持
有的中芯集成电路(宁波)有限公司部分股权并募集配套资金。由于本次交易相关事项无法在预计时间内达成一致，公司拟终止本次交易
事项。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1375257.html
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2025-11-27 17:47│芯联集成(688469)：SiC业务量产客户已有10余家
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格隆汇11月27日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司的SiC产品持续迭代，最新一代SiC MOSFET性能已达到全球领
先。在客户开拓方面，公司SiC业务量产客户已有10余家，定点及导入中的客户约40家。具体客户信息涉及到商业秘密，不便披露。
https://www.gelonghui.com/news/5125523
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2025-11-12 16:27│芯联集成(688469)：布局了AI服务器电源的系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值
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芯联集成（688469）布局AI服务器电源系统代工，产品覆盖超50%AI服务器电源价值。公司提供从一级到三级电源的一站式芯片系
统代工方案，涵盖功率器件、驱动IC、MCU等核心组件，并积极拓展800V高压直流市场，提升数据中心供电效率。同时，其自主研发的
机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点，可为轻量化、小型化需求客户提供完整解决方案。
https://www.gelonghui.com/news/5116345
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-11-13 │ 6.64│ 260│ 1726.4│机构专用 │中国中金 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-11-28 │ 114386.88│ 9189.28│ 2026.88│ 1.75│ 116413.76│
│2025-11-27 │ 114701.29│ 4263.07│ 1943.59│ 4.03│ 116644.88│
│2025-11-26 │ 115686.28│ 4009.45│ 2008.29│ 1.37│ 117694.57│
│2025-11-25 │ 115652.09│ 7216.07│ 2039.55│ 9.55│ 117691.64│
│2025-11-24 │ 114526.38│ 8131.83│ 2029.53│ 5.80│ 116555.91│
│2025-11-21 │ 113973.46│ 6581.03│ 1976.60│ 2.14│ 115950.07│
│2025-11-20 │ 116437.07│ 5430.93│ 2094.25│ 0.57│ 118531.32│
│2025-11-19 │ 117078.89│ 8171.06│ 2126.72│ 2.96│ 119205.61│
│2025-11-18 │ 117351.20│ 7066.82│ 2171.33│ 1.26│ 119522.53│
│2025-11-17 │ 119363.72│ 11134.15│ 2216.35│ 0.90│ 121580.07│
│2025-11-14 │ 126757.42│ 12405.20│ 2139.16│ 0.89│ 128896.59│
│2025-11-13 │ 125162.01│ 12048.30│ 2113.35│ 2.93│ 127275.37│
│2025-11-12 │ 125521.16│ 5186.44│ 2008.24│ 4.37│ 127529.40│
│2025-11-11 │ 125810.59│ 4622.09│ 1986.66│ 59.40│ 127797.25│
│2025-11-10 │ 127329.82│ 6081.59│ 1658.44│ 55.57│ 128988.27│
│2025-11-07 │ 128725.85│ 8051.89│ 1288.96│ 1.66│ 130014.81│
│2025-11-06 │ 128665.42│ 7443.25│ 1314.81│ 13.03│ 129980.23│
│2025-11-05 │ 129521.09│ 4753.69│ 1190.99│ 3.55│ 130712.08│
│2025-11-04 │ 129654.05│ 4859.66│ 1242.09│ 5.01│ 130896.14│
│2025-11-03 │ 129751.40│ 7051.51│ 1221.64│ 2.96│ 130973.04│
│2025-10-31 │ 128929.75│ 5618.84│ 1541.10│ 0.00│ 130470.85│
│2025-10-30 │ 132914.00│ 6229.32│ 1592.51│ 4.24│ 134506.51│
│2025-10-29 │ 135554.83│ 7083.77│ 1648.72│ 7.71│ 137203.54│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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