最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按11-10股本│ 2026-09-30│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0800│ 0.0300│ -0.0100│ -0.0800│ -0.0700│
│每股净资产(元) │ ---│ 1.6541│ 1.5928│ 1.5472│ 1.5549│ 1.5765│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 5.1400│ 2.1100│ -0.6800│ -4.9500│ -3.7800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 704256.75│ 589056.75│ 586980.00│ 442980.00│ 442980.00│ 442980.00│
│限售流通A股(万股) │ 134011.97│ 249211.97│ 251288.72│ 395288.72│ 395288.72│ 395288.72│
│总股本(万股) │ 838268.72│ 838268.72│ 838268.72│ 838268.72│ 838268.72│ 838268.72│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-10-30 17:44 芯联集成（688469）：首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见(详见后) │
│●最新报道:2026-10-22 20:00 芯联集成(688469)2026年10月22日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-09-30 营业收入(万元):775812.93 同比增(%):43.09；净利润(万元):69006.67 同比增(%):249.03 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-09-30,公司股东户数126989,减少4.64% │
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数133169,增加3.45% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-11-10 解禁数量:115200.00(万股) 占总股本比:13.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:实施 │
│●限售解禁:2026-11-27 解禁数量:203.48(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-15 解禁数量:114.49(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-07 解禁数量:89.39(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-26 解禁数量:542.99(万股) 占总股本比:0.06(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-24 解禁数量:275.81(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-09-04 解禁数量:131360.20(万股) 占总股本比:15.67(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按11-10股本│ 2026-09-30│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.3030│ 0.1510│ 0.0230│ 0.2550│ 0.0920│
│每股未分配利润(元)│ ---│ -0.5856│ -0.6350│ -0.6794│ -0.6689│ -0.6531│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.2522│ 1.2578│ 1.2566│ 1.2538│ 1.2602│
│营业收入(万元) │ ---│ 775812.93│ 456221.94│ 196233.39│ 817973.29│ 542195.44│
│利润总额(万元) │ ---│ 34229.74│ 4136.02│ -29668.38│ -193257.64│ -157648.82│
│归属母公司净利润( │ ---│ 69006.67│ 27833.34│ -8836.31│ -59489.30│ -46304.76│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 249.03│ 263.40│ 51.53│ 38.17│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ 0.0800│ 0.0300│ -0.0100│
│2025 │ -0.0800│ -0.0700│ -0.0200│ -0.0300│
│2024 │ -0.1400│ -0.1000│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ -0.3200│ -0.2300│ -0.2100│ -0.1000│
│2022 │ -0.2100│ -0.1700│ -0.1100│ -0.0700│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2026-10-30 17:44│芯联集成（688469）：首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见
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芯联集成（688469）：首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-10-31/688469_20261031_OVZF.pdf
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2026-10-30 17:44│芯联集成（688469）：首次公开发行部分限售股上市流通公告
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芯联集成（688469）：首次公开发行部分限售股上市流通公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-10-31/688469_20261031_705P.pdf
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2026-10-20 00:00│芯联集成（688469）：2026年第三季度报告
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芯联集成（688469）：2026年第三季度报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-10-20/688469_20261020_GJVY.pdf
【4.最新报道】
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2026-10-22 20:00│芯联集成(688469)2026年10月22日投资者关系活动主要内容
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1.赵总，您好！贵公司快速发展，营收规模年年都有增幅，今年内三期项目接近满产了，四期项目才开始建，明年下半年才试产，
明年如何确保营收规模继续有增长幅度呢？另知，公司基本面相比上市之初已显著改善，但股价走势却没怎么表现，至今还在发行价附
近徘徊，其他同类公司股价早已在天上了，请问贵公司在市值管理上有何打算，以回报投资者，是否效仿其他公司在二级市场上回购公
司股份呢？
答:尊敬的投资者您好，关于营收增长，2026年前三季度公司实现营业收入77.58亿元，同比增长43.09%；其中第三季度营业收入31
.96亿元，同比增长65.87%。公司核心产品市场需求持续旺盛、订单饱满，行业整体呈现供不应求格局。在产能保障方面，公司8英寸碳
化硅产线正从7,000片/月扩产至1.5万片/月，12英寸模拟IC产线计划从5万片/月提升至明年的7-8万片/月；四期项目作为后续产能储备
，计划2027年底投产。伴随SiC业务市场份额持续稳步提升，车规、工控、AI等高壁垒领域的量产项目持续落地，模拟IC业务量产规模
持续扩大，公司有信心保持营收持续增长。
关于市值管理，公司高度重视市值管理与投资者回报，将持续聚焦主业、提升经营质量与盈利能力，以良好的经营成果回报投资者
。股份回购属于公司重大事项，如涉及应披露事项，公司将严格按照监管规定履行审议程序及信息披露义务，请投资者以公司公告为准
。感谢您对公司的关注。
2.赵总，您好！能否对贵司光互连板块的发展前景及未来两个季度的利润预期做个展望？目前各主营板块的在手订单如何？公司未
来的业绩亮点主要在哪几个方面？
答:尊敬的投资者您好，公司核心产品市场需求持续旺盛，目前公司在手订单饱满，产能利用率保持在较高水位。随着产品结构持
续优化、规模效应释放、产品量价齐升，以及明年8英寸碳化硅产线扩产、12英寸模拟IC产线爬坡等带来产能的扩充，将进一步推动公
司营业收入及毛利率的有效提升。关于光互连板块，公司完整布局了涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，向市场提供国
内稀缺的全链条光互连解决方案，卡位NPO/CPO下一代高速光互连赛道，发展前景广阔。感谢您对公司的关注。
3.请详细展开说明下贵司在10月19日投资者关系活动记录表中描述的贵司“向市场提供国内稀缺的全链条光互连解决方案”中为何
“稀缺”的说法，谢谢！
答:尊敬的投资者您好，公司全链条光互连解决方案的竞争优势主要体现在：一是公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌
酸锂）、SiGe、MEMS OCS，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企业之
一；二是面向NPO/CPO最关键的三维集成需求，公司拥有丰富的TSV工艺量产经验，可提供12英寸TSV硅通孔、TCB晶圆级异质堆叠、Cu H
ybrid bonding（铜混合键合）等集成工艺，可在晶圆层面实现光电芯片高密度堆叠，缩短信号路径、降低功耗、减小封装尺寸。
在光芯片层面，公司推进12英寸Si/SiN光波导、Ge探测器平台的多代工艺节点，并布局VCSEL、InP激光器及TFLN调制器路线，同步
研发MicroLED新型光源；在电芯片层面，依托12英寸SiGe平台自研高速TIA跨阻放大器与激光驱动器，可实现光电协同设计，在同一工
艺生态下完成接口匹配与寄生参数优化。感谢您对公司的关注。
4.请问针对机器人具身智能行业方面贵司的产品和业务情况如何？目前跟哪些相关行业的头部企业或者大客户有业务合作？
答:尊敬的投资者您好，在具身智能领域，公司可为机器人提供MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动
芯片及MCU等核心硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。公司客户结构呈多元化与均衡化态势，具体业务合作情况请以公司公告及
定期报告披露信息为准。感谢您对公司的关注。
5.董事长您好，我有三个问题想请教：1、三季报中合同负债为5.42亿元，较上年末有显著增长。这是否意味着公司对明年的订单
储备和高增长充满信心？全年100亿元的目标是不是保守估计？2、半年报时公司提到AI业务上半年同比增长84.31%，预计全年收入占比
超10%。想请问前三季度AI业务的增长态势如何？AI服务器相关的功率器件、电源管理芯片的客户验证和量产导入有没有新的突破？3、
总投资约200亿元的12英寸数模混合芯片生产线项目，当前资本金到位和项目建设进度如何？公司对该项目的量产节奏和长期盈利预期
是怎样规划的？
答:尊敬的投资者您好，关于您的三个问题：1、公司2026年三季报合同负债为5.42亿元，较上年末的2.27亿元增长约138%，主要系
客户预收款增加。核心产品市场需求旺盛、客户合作持续深化、订单饱满及产能逐步释放，将助力公司营收持续增长。2、关于AI业务
，前三季度AI业务保持高速增长态势。在AI算力电源方面，公司多款SiC功率器件、SGT低压MOSFET在头部客户送样验证，55nm DrMOS已
通过验证。3、截至目前，12英寸数模混合芯片生产线项目（四期项目）各股东认缴848,312.417万元资本金已全部实缴，计划于2027年
底投产。感谢您对公司的关注。
6.王总您好，我有三个问题想请教：1、公司前三季度营收同比增长超43%，Q3单季营收增速接近66%，盈利大幅超预期的驱动因素
有哪些？三季度全品类涨价的落地效果如何？2、公司前三季度毛利率提升至19.65%，Q3单季毛利率更是接近30%，毛利率的提升非常显
著。想请问当前公司的盈利修复处于什么阶段？后续综合毛利率继续提升的空间还有多大，主要的提升抓手是什么？3、前三季度公司
资产减值损失约7.44亿元，请问存货跌价准备/合同履约成本减值准备的情况如何？后续相关减值是否可能会减少？
答:尊敬的投资者您好，关于您的三个问题：1、公司营收增长主要系产品量价齐升、产品结构不断优化，叠加规模效应显现、整体
运营效率持续优化、折旧摊销占营业收入比重下降等多重因素对净利润产生主要贡献。此外技术授权业务也产生正向影响。涨价已在三
季度逐步显现，四季度全面释放。2、公司盈利能力依托高附加值产品的不断拓展、产品持续迭代等带来的产品盈利能力的提升，客户
和市场的不断开拓，以及生产精益管理等降本增效举措的落地，不断提升公司的盈利能力。3、根据会计准则要求并出于谨慎性考虑，
公司资产减值主要为对原材料和在产品的减值计提。鉴于公司产品盈利能力的逐步提升，对应产品实现销售后将相应进行转销，减值率
将逐步下降。感谢您的关注。
7.请问公司向四期出售的专利和技术授权的12亿收入，二季度已确认了2.7亿多，剩余金额后续是如何计划确认掉这些收益的？比
如是一次还是多次，26年年度内还是会放到27财年等？三季报中有提到截至报告期末，公司已完成了上述出售资产及授权事项的交割。
答:尊敬的投资者您好，根据公司2026年第三季度报告，为保障12英寸数模混合芯片制造项目平稳过渡与持续创新，公司及其子公
司向芯联先进转让并同步授权实施配套专利及非专利型专有技术，交易定价为12.11亿元（不含增值税），截至报告期末公司已完成上
述出售资产及授权事项的交割。相关收入确认遵循《企业会计准则》及公司会计政策，目前已确认完毕。感谢您对公司的关注。
8.FAB工厂的工作特殊性导致人员流动比较频繁，请问芯联是通过什么方式降低员工流动性？或者说针对高流动性有哪些措施保证
人员的稳定，从而保障不会影响到产能和产品质量，企业能稳定发展。
答:尊敬的投资者您好，为保障芯联员工的稳定留任，公司从股权激励、薪酬与工会福利、生活关怀以及人才培养等多个方面给予
员工关怀：股权激励方面，公司实施限制性股票、期权等长期激励计划；薪酬与工会福利方面，公司给予员工充分的晋升空间，为提升
员工生活幸福感，公司工会组织丰富的业余活动；同时公司注重员工个人发展，给予员工多样化培训服务。在保证人员稳定的前提下，
推进产线自动化、智能化升级，多措并举保障人员稳定与产能、质量的持续提升，支撑公司稳健发展。感谢您对公司的关注。
9.今年笫四季度业绩预测，明年前景怎样？
答:尊敬的投资者您好，随着AI等新兴应用领域带来的市场需求，公司在SiC、模拟IC等方面的收入将保持快速增长，叠加公司全品
类调价的落地，四季度营收、毛利率将继续保持上升通道。展望未来，公司持续构建一站式系统技术平台的差异化竞争优势，在AI算力
电源、AI终端应用、具身智能等细分赛道打造AI时代的增长动能。2027年公司8英寸碳化硅产线将扩产至1.5万片/月，12英寸模拟IC产
线将提升至7-8万片/月，产品结构优化与规模效应释放将持续推动公司保持营收增长趋势。感谢您对公司的关注。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202610/202610221758039226956913.pdf
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2026-10-21 06:03│芯联集成（688469）2026年三季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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芯联集成2026年三季报显示，营收77.58亿元同比增43.09%，归母净利润6.9亿元大增249.03%。单季业绩同样亮眼，净利增240.66%
。盈利能力显著提升，毛利率与净利率分别大增394.67%和115.06%，主要受益于产能利用率提升、产品结构优化及折旧压力减轻。分析
师预期全年业绩向好，明星基金经理冯明远近期加仓。同时提示需关注公司现金流、债务及应收账款状况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102100004092.shtml
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2026-10-19 20:00│芯联集成(688469)2026年10月19日投资者关系活动主要内容
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1、前三季度公司毛利率表现非常好，主要原因有哪些，Q3涨价带动的毛利率弹性有多少，对于Q4毛利率的中性预测区间是多少？
答：前三季度半导体市场整体需求持续增长，供不应求态势仍在持续，公司毛利率达到19.65%。毛利率提升主要来自三个方面：
一是公司产能利用率保持高位，前三季度营业收入同比增长超过40%，规模效应持续释放；二是产品量价齐升，依托产品代际升级
，叠加汽车、新能源、AI算力领域份额提升，SiC、模拟IC等高附加值产品持续放量，产品结构不断优化；三是随着部分产线逐步进入
折旧后期，折旧摊销占营收比重持续下降，对毛利率形成正向贡献。此外公司向四期项目技术授权带来的正向影响。
展望四季度，预计收入稳定增长。公司全品类涨价将对四季度毛利率形成正面支撑，预计Q4毛利率将稳步抬升。
2、目前公司模拟IC产能，今年收入增长目标，如何拆分，主要来自哪些工艺平台？模拟IC的订单情况如何，以及公司未来两年的
扩产计划？
答：模拟IC是公司核心高增长板块，公司聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD特色工艺，主攻车载、工控、AI、消费四
大核心赛道。
在产能方面，模拟IC产能持续爬坡。主要工艺平台量产情况如下：（1）180nm高压BCD平台（40V/60V/120V）：当前收入基本盘主
力，车规高边智能开关、嵌入式数模混合平台已大规模量产；面向新能源及储能BMS AFE产品的SOI BCD平台，已服务国内、国外多家BM
S AFE头部芯片设计企业，开始进入小规模量产阶段。（2）90nm高压BCD平台：面向新能源车、工业集成SoC，提供高可靠、成本优化方
案，持续贡献增量。（3）DrMOS平台：180nm DrMOS已量产；55nm DrMOS平台已完成客户验证，逐步量产。（4）MCU平台：55nm MCU嵌
入式闪存、55nm逻辑工艺已经量产，用于车规MCU、车规接口、安全芯片；40nm车规G0 MCU平台正在客户导入，预计明年量产。
在扩产安排方面，目前公司整体订单饱满，代工料号持续扩张，12英寸月产能从当前5万片提升至7–8万片/月，其中可承载5–6万
片/月的模拟IC产能，重点承接服务器相关信号链和电源管理芯片，以及车规、工业相关电机驱动芯片、MCU芯片等需求，持续释放业绩
弹性。
随着下半年涨价落地将带来毛利率弹性，且收入增长带来的规模效应将进一步推动公司综合毛利率持续稳步提升。
3、在NPO/CPO架构演进趋势中，公司硅光芯片竞争优势和产能卡位如何？目前光芯片的量产情况，以及未来的收入指引？
答：NPO、CPO是AI高速光互连中长期重要演进方向，核心诉求是实现光电高密度集成、缩短信号路径、降低功耗，对光芯片、电芯
片、异质集成工艺的一体化能力提出很高要求，这也是芯联集成重点布局的赛道。
芯联集成差异化竞争优势主要体现在2个方面：
一是公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌酸锂）、SiGe、MEMS OCS，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块
，是国内少数具备端到端光互连全流程代工能力的企业之一。
二是面向NPO/CPO最关键的三维集成需求，公司拥有丰富的TSV工艺量产经验，可提供12吋TSV硅通孔、TCB晶圆级异质堆叠工艺、Cu
Hybrid bonding（铜混合键合）集成工艺，可以在晶圆层面实现光电芯片高密度堆叠，缩短信号路径、降低功耗、减小封装尺寸，为
共封装光学提供底层制造支撑。在光芯片层面，公司12英寸Si/SiN光波导、Ge探测器平台持续推进
90nm/55nm/40nm多代工艺节点；同时布局VCSEL、InP激光器，同步研发MicroLED新型光源，调制器也布局TFLN薄膜铌酸锂路线。
在电芯片方面，依托12英寸SiGe平台自研高速TIA跨阻放大器、激光驱动器，覆盖光模块收发端。我们可以做到光电协同设计，在
同一工艺生态下完成接口匹配与寄生参数优化，减少互连带来的带宽损耗，充分释放高速带宽性能，匹配NPO/CPO等下一代光互连的中
长期需求。
产能节奏方面，公司已拥有12英寸、8英寸、6英寸多尺寸产线组合，同时具备国内领先的MEMS产能，能够保障不同器件的规模化制
造与工艺一致性：MEMS OCS光开关已经完成全流程验证，进入小批量试制。
四期项目12英寸数模混合产线为后续光芯片业务放量储备产能，随着项目的逐步投产，芯片业务将逐步上量。公司将跟随下游市场
需求，持续升级工艺平台、扩充产能。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202610/2026102011530121469513168.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-11-06 │ 133715.46│ 6444.33│ 2053.95│ 0.10│ 135769.41│
│2026-11-05 │ 133399.91│ 8815.27│ 2192.83│ 8.12│ 135592.74│
│2026-11-04 │ 136687.34│ 9806.04│ 2173.61│ 0.22│ 138860.95│
│2026-11-03 │ 135142.26│ 3504.29│ 2111.63│ 2.48│ 137253.89│
│2026-11-02 │ 136547.88│ 5150.23│ 2140.39│ 4.57│ 138688.27│
│2026-10-30 │ 137287.42│ 5306.84│ 2011.24│ 0.04│ 139298.66│
│2026-10-29 │ 139077.53│ 5114.78│ 2184.89│ 0.98│ 141262.41│
│2026-10-28 │ 138748.85│ 4893.54│ 2220.55│ 1.41│ 140969.40│
│2026-10-27 │ 140263.65│ 5241.66│ 2213.37│ 2.58│ 142477.02│
│2026-10-26 │ 140172.36│ 4100.39│ 2301.58│ 3.75│ 142473.94│
│2026-10-23 │ 143490.37│ 9188.18│ 2279.94│ 0.20│ 145770.31│
│2026-10-22 │ 141057.43│ 5899.20│ 2246.33│ 0.73│ 143303.76│
│2026-10-21 │ 143059.38│ 5253.92│ 2227.96│ 0.02│ 145287.34│
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│2026-10-09 │ 147416.53│ 8710.60│ 2388.13│ 6.09│ 149804.66│
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