最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-06-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按05-12股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0300│ -0.1400│ -0.1000│
│每股净资产(元) │ ---│ 1.7357│ 1.7454│ 1.6972│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -1.4900│ -7.9700│ -5.6300│
│实际流通A股(万股) │ 442980.00│ 439596.00│ 439596.00│ 439596.00│
│限售流通A股(万股) │ 263928.52│ 267312.52│ 266312.70│ 265769.71│
│总股本(万股) │ 706908.52│ 706908.52│ 705908.70│ 705365.71│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-05-20 00:00 芯联集成（688469）：公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属名单的核查│
│意见(详见后) │
│●最新报道:2025-06-06 17:36 芯联集成(688469)2025年6月6日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):173368.43 同比增(%):28.14；净利润(万元):-18228.99 同比增(%):24.71 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数146109,减少19.18% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数142903,减少2.19% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-05-30投资者互动:最新6条关于芯联集成公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-05-11 解禁数量:144000.00(万股) 占总股本比:20.37(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-09-07 解禁数量:2076.75(万股) 占总股本比:0.29(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-10 解禁数量:115200.00(万股) 占总股本比:16.30(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-27 解禁数量:203.48(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-05 解禁数量:114.49(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-07 解禁数量:89.39(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-26 解禁数量:542.99(万股) 占总股本比:0.08(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-24 解禁数量:275.81(万股) 占总股本比:0.04(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-12股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0240│ 0.2700│ 0.1450│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -0.7337│ -0.7089│ -0.6700│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.5258│ 1.5109│ 1.4239│
│营业收入(万元) │ ---│ 173368.43│ 650909.08│ 454741.88│
│利润总额(万元) │ ---│ -54990.46│ -224650.33│ -164819.62│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -18228.99│ -96215.96│ -68417.56│
│净利润增长率(%) │ ---│ 24.71│ 50.87│ 49.73│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0300│
│2024 │ -0.1400│ -0.1000│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ -0.3200│ -0.2300│ -0.2100│ -0.1000│
│2022 │ -0.2100│ -0.1700│ -0.1100│ -0.0700│
│2021 │ -0.2500│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│05-30 │问：今年第三季度，或者第四季度，首次实现单季度盈利的可能性大吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年第一季度公司实现营业收入17.33亿元，同比增长28.14%，归母净利润实现减亏24.│
│ │71%。随着收入规模增长和主要生产设备陆续出折旧周期折旧压力的稳步下降，叠加精细化管理、规模效应体现以 │
│ │及产品结构不断优化，公司盈利能力不断提升，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。感谢您的关注。 │
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│05-30 │问：请问贵司在家电领域的芯片收入，今年的进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司积极拓展高端消费领域的客户，产品主要应用在手机、笔电、智能家居等应用领域。│
│ │在智能家居方面，公司智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗等领域，已实│
│ │现批量生产。2025年第一季度公司实现收入17.33亿元，其中高端消费领域收入5.02亿元。感谢您的关注。 │
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│05-30 │问：在Ai服务器、数据中心、机器人方向的营收，贵司有没有单独做一下统计，今年以来有多少营收？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感│
│ │器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。2025年公司将AI服务器等新兴应用领域作为公司第四大核心市场│
│ │方向，进一步拓展公司成长的空间。具体经营情况请您关注公司后续公告。感谢您的关注。 │
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│05-30 │问：请问贵司的激光雷达芯片，有没有供货速腾聚创？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司应用于激光雷达的VCSEL、振镜等产品已实现规模量产，产品可广泛应用于AI通信、 │
│ │汽车、机器人等领域。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。 │
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│05-30 │问：请问贵司12英寸晶圆产线，目前月产能达到了多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前公司12英寸晶圆产线已实现月产能3万片，主要生产高压模拟IC、MCU、IGBT等产品，│
│ │广泛应用于车载、工控、消费、人工智能（AI）等各个应用领域。感谢您的关注。 │
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│05-30 │问：25年一季度公司的晶圆代工价格同比是否下降 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司通过不断扩大规模优势、持续进行技术迭代，研发出性能指标具备全球竞争力的产品│
│ │，提高产品附加值，以保持良好的价格竞争优势和产品盈利能力。谢谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-05-20 00:00│芯联集成（688469）：公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属名单的核查意见
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芯联集成（688469）：公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属名单的核查意见。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-20/688469_20250520_FMY7.pdf
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2025-05-20 00:00│芯联集成（688469）：第一期股票期权激励计划第二个行权期注销部分股票期权相关事宜之法律意见书
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芯联集成（688469）：第一期股票期权激励计划第二个行权期注销部分股票期权相关事宜之法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-20/688469_20250520_DW1K.pdf
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2025-05-20 00:00│芯联集成（688469）：2024年年度股东大会决议公告
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芯联集成（688469）：2024年年度股东大会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-20/688469_20250520_463J.pdf
【4.最新报道】
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2025-06-06 17:36│芯联集成(688469)2025年6月6日投资者关系活动主要内容
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芯联集成始终聚焦硅基及碳化硅功率半导体、MEMS传感器及BCD等核心领域，为新能源汽车、工业控制及智能家电提供完整的系统
代工解决方案。
在AI技术爆发式发展的浪潮中，芯联集成已深度布局AI数据中心AI手机及服务器市场：（1）AI芯片代工：公司电源管理芯片获AI
数据中心合作伙伴重大定点，赋能算力基础设施升级；（2）机器人产业链结合MEMS传感器技术优势，公司正切入服务机器人、工业自
动化等场景，满足高精度传感与控制需求。芯联集成的系统化代工与智能化产线，将为这一增长提供核心硬件支撑。
1、芯联集成为什么将AI作为公司第四大战略市场？2018年-2024年，公司抓住了“新能源”产业大发展的机遇；面向未来，在智能
化或AI产业领域的深耕，将直接关系公司未来成就的广度和高度。
答：首先，AI技术发展带来巨大的芯片需求。比如，AI大模型对算力的需求，带动算力服务器井喷式增长，除了算力、存力芯片外
，对高功率密度、高转换效率、高稳定性的服务器电源管理系列芯片，也提出更高的需求。在智能辅助驾驶、具身智能等领域，对电源
管理和传感器芯片同样有着快速增长的市场需求。
其次，公司具备深厚的技术积累优势。在新能源产业的助推下，芯联集成在功率半导体、模拟IC等领域技术积累深厚，拥有完善一
站式系统代工平台，奠定了公司发力AI的坚实基础。在AI服务器电源领域，公司可以提供从一级电源、二级电源，到板上电源管理芯片
组的完整解决方案，具有较大技术优势。
第三，公司在AI领域已经实现产品突破，量产项目成果丰硕。180nmBCD电源管理芯片已经实现大规模量产；集成了Dr MOS的55nm B
CD平台也已完成客户验证，正在进入量产。机器人灵巧手的动作驱动芯片、高级辅助驾驶ADAS里面的激光雷达芯片、惯性导航芯片、压
力传感器芯片等，均已实现量产。
基于以上，2025年公司把AI从原来的工控市场中单列出来，独立作为公司第四大核心市场方向，不仅从AI产业所需芯片的研发生产
，也从AI深度参与公司运营上，全面拥抱AI时代的到来，进一步拓展公司成长的空间。
2、芯联集成如何规划和布局AI与机器人领域？
答：芯联集成通过多元化的布局，已深度切入AI服务器电源、人形机器人等热门赛道，同时精准挖掘智能驾驶领域的新增量，打造
增长新动能。
在AI服务器、数据中心等应用方向，已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证完成并进入
量产，全面推动产品导入和市场渗透。同时，服务器电源相关的全系列功率产品从中低压的SGT到高压的超结和SiC平台都已成熟，相关
产品逐步抢占市场份额。
在机器人方向，芯联集成在AI末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片，公司MEMS传感器及功率类芯片代工产品成
功量产。公司将紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。
3、芯联集成为什么选择系统代工？
答：第一，公司选择系统代工是市场与客户不断推动和选择的结果。整个半导体产业链从上游到下游，各环节不断精简、效率不断
提升，整个链条变得更短、更高效。
第二，系统代工融合了传统工艺代工和IDM模式各自的优势。一方面，公司的系统代工模式继承了Foundry的核心精神—开放平台；
另一方面，又突破了传统Foundry的局限，能够实现产业链上下游更紧密的协同设计、协同制造。从前端的设计服务，到后端的封装、
测试，甚至系统级的整合，公司都能提供更顺畅、更高效的配合支持。系统代工的商业模式使公司在开放平台的基础上，打通了产业链
的关键环节提供更深层次、更一体化的服务能力。
第三，系统代工是一种高度灵活的“全场景”解决方案。公司可以为不同的客户、不同的应用场景需求，打造一个丰富的“全场景
货架”。客户可以根据其需求，分层、分段自由地选择、组合，每一位客户都能在这个平台上，找到最适合的路径和解决方案。
系统代工是在新能源革命和市场需求双重驱动下应运而生的创新模式，它融合开放与协同，提供全场景的灵活服务，旨在赋能客户
，共同推动产业链的高效发展。
4、芯联集成为什么能够在各细分领域做到领先？
答：第一，芯联集成敢于选择“难而正确”的赛道并长期深耕，将“用芯片管理能源和用芯片感知世界”作为战略核心。（1）用
芯片管理能源：公司始终全力投身于功率半导体领域。新能源及人工智能的爆发对高效、可靠、智能的功率转换和管理芯片提出了更新
、更高的要求公司聚焦于IGBT、SiC MOSFET器件及模组，致力于解决能源转换效率这个关键难题。（2）用芯片感知世界：是MEMS传感
器技术的使命。从汽车自动驾驶，到工业自动化、消费电子，乃至未来的人形机器人，都需要精准、微型、低功耗的MEMS传感器，这些
都是公司的强项所在以上两方面技术门槛高、投入大，但是支撑公司未来智能化、绿色化发展的底层硬科技，是真正有价值、有长远生
命力的方向。
第二，芯联集成重视构建一个系统化、可持续的研发创新体系。除了招揽顶尖人才，公司（1）在研发上有明确的技术路线图，确
保研发资源高效聚焦在战略方向上。同时，建立了"应用-设计-工艺"的闭环学习路径。这个体系，就是公司技术创新的“发动机”。（
2）在核心研发团队上，公司强调每个工程师的学习，要求其每年有非常明显的进度；不断把工程师培养成一个领域、甚至多领域的核
心人才。公司近千名员工通过员工持股、期权激励、战略配售以及二类限制性股票等方式直接/间接和公司的股权关联，已涵盖了公司
主要的技术人员和管理人员。
第三，与终端客户深度合作，从“供应商”到“共创者”。芯联集成与终端客户保持着深度的合作关系，主动深入客户的研发前端
，与客户共同探讨下一代产品的需求和痛点。这种合作方式，使公司从单纯的“交付产品”，转变为并肩作战的“共创者”。公司与客
户共享前端需求，共同定义产品规格，甚至联合开发定制化的解决方案。这种深度捆绑，确保了公司的技术研发始终紧贴市场脉搏，解
决客户最实际、最贴切的需求。
半导体是长周期产业，研发投入不仅推动公司保持技术领先，更是公司面向未来的最重要投资。在选定的战略赛道上的不断投入，
确保了公司在核心技术上的持续突破和差异化竞争力。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202506/2025060616480411591946362.pdf
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2025-05-20 15:58│研报掘金丨国信证券：首予芯联集成“优于大市”评级，盈利水平有望逐步改善
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国信证券研报指出，芯联集成2024年营收增长22.25%，毛利率提升，盈利有望改善。公司为全球第五大MEMS晶圆代工厂，汽车半导
体收入占比超50%，具备车规级代工能力，受益于国产化趋势，给予“优于大市”评级。
https://www.gelonghui.com/live/1918536
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2025-04-30 16:39│芯联集成(688469)：相关产品可以覆盖机器人应用需求
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格隆汇4月30日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司拥有MEMS工艺平台和功率平台，相关产品可以覆盖机器人应用
需求，为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。
https://www.gelonghui.com/news/4995372
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-06-05 │ 63069.12│ 1023.34│ 724.67│ 7.34│ 63793.78│
│2025-06-04 │ 63317.79│ 1123.67│ 688.66│ 0.00│ 64006.45│
│2025-06-03 │ 63230.92│ 3108.84│ 718.09│ 16.66│ 63949.01│
│2025-05-30 │ 61688.45│ 1134.60│ 657.67│ 0.00│ 62346.12│
│2025-05-29 │ 62673.76│ 861.50│ 686.86│ 0.00│ 63360.62│
│2025-05-28 │ 63284.50│ 1051.79│ 685.30│ 9.16│ 63969.81│
│2025-05-27 │ 63162.07│ 1143.54│ 645.46│ 1.74│ 63807.53│
│2025-05-26 │ 63317.73│ 917.68│ 641.04│ 0.22│ 63958.76│
│2025-05-23 │ 63562.18│ 1047.73│ 638.48│ 0.00│ 64200.65│
│2025-05-22 │ 64482.18│ 1528.75│ 645.54│ 0.00│ 65127.72│
│2025-05-21 │ 64350.26│ 2476.36│ 683.18│ 1.58│ 65033.43│
│2025-05-20 │ 63737.26│ 753.74│ 660.34│ 0.14│ 64397.60│
│2025-05-19 │ 64133.78│ 519.11│ 661.29│ 4.57│ 64795.07│
│2025-05-16 │ 64399.70│ 459.40│ 635.99│ 2.13│ 65035.68│
│2025-05-15 │ 64496.50│ 738.40│ 638.98│ 0.79│ 65135.48│
│2025-05-14 │ 65137.85│ 947.27│ 674.74│ 1.86│ 65812.59│
│2025-05-13 │ 65307.77│ 1213.88│ 659.38│ 6.22│ 65967.16│
│2025-05-12 │ 65296.38│ 1203.69│ 639.24│ 9.87│ 65935.62│
│2025-05-09 │ 66717.21│ 1092.10│ 583.49│ 0.16│ 67300.70│
│2025-05-08 │ 66629.84│ 1043.10│ 590.14│ 4.66│ 67219.98│
│2025-05-07 │ 67349.18│ 1825.61│ 566.73│ 9.42│ 67915.91│
│2025-05-06 │ 67068.25│ 1822.22│ 526.92│ 0.30│ 67595.18│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
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