最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按03-20股本│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ ---│ -0.0800│ -0.0700│ -0.0200│ -0.0300│ -0.1400│
│每股净资产(元) │ ---│ 1.5600│ 1.5765│ 1.7576│ 1.7357│ 1.7454│
│加权净资产收益率(%│ ---│ -4.4000│ -3.7800│ -1.3800│ -1.4900│ -7.9700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 442980.00│ 442980.00│ 442980.00│ 442980.00│ 439596.00│ 439596.00│
│限售流通A股(万股) │ 395288.72│ 395288.72│ 395288.72│ 263928.52│ 267312.52│ 266312.70│
│总股本(万股) │ 838268.72│ 838268.72│ 838268.72│ 706908.52│ 706908.52│ 705908.70│
│最新指标变动原因 │ 股份回购,股权│ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 激励│ │ │ │ │ │
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-03-23 15:47 芯联集成（688469）：关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）归│
│属结果公告(详见后) │
│●最新报道:2026-03-03 20:00 芯联集成(688469)2026年3月3日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告: │
│2026-01-22 预告业绩:预计减亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-57700万元，与上年同期相比变动幅度为40.02%。扣非后净利润-109400.0│
│0万元至-109400.00万元，与上年同期相比变动幅度为22.41%-22.41%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):542195.44 同比增(%):19.23；净利润(万元):-46304.76 同比增(%):32.32 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●增发:2025-08-08 通过非公开发行131360.1972万股 发行价:4.040元 增发上市日:2025-09-03 股权登记日:--- 发行对象:购买 │
│资产的发行对象为绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙│
│）等共计15名交易对方。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-10-31,公司股东户数139700,减少0.09% │
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数139822,增加0.34% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-05-11 解禁数量:144000.00(万股) 占总股本比:17.18(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-09-07 解禁数量:2076.75(万股) 占总股本比:0.25(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-10 解禁数量:115200.00(万股) 占总股本比:13.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-27 解禁数量:203.48(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-05 解禁数量:114.49(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-07 解禁数量:89.39(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-26 解禁数量:542.99(万股) 占总股本比:0.06(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-24 解禁数量:275.81(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-09-04 解禁数量:131360.20(万股) 占总股本比:15.67(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-21
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 按03-20股本│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ ---│ ---│ 0.0920│ 0.1390│ 0.0240│ 0.2700│
│每股未分配利润(元)│ ---│ ---│ -0.6531│ -0.7320│ -0.7337│ -0.7089│
│每股资本公积(元) │ ---│ ---│ 1.2602│ 1.5267│ 1.5258│ 1.5109│
│营业收入(万元) │ ---│ 818186.52│ 542195.44│ 349519.78│ 173368.43│ 650909.08│
│利润总额(万元) │ ---│ -189550.39│ -157648.82│ -93672.85│ -54990.46│ -224650.33│
│归属母公司净利润( │ ---│ -57426.78│ -46304.76│ -17034.04│ -18228.99│ -96215.96│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 40.31│ 32.32│ 63.82│ 24.71│ 50.87│
│最新指标变动原因 │ 股份回购,股权│ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 激励│ │ │ │ │ │
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ -0.0700│ -0.0200│ -0.0300│
│2024 │ -0.1400│ -0.1000│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ -0.3200│ -0.2300│ -0.2100│ -0.1000│
│2022 │ -0.2100│ -0.1700│ -0.1100│ -0.0700│
│2021 │ -0.2500│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-03-23 15:47│芯联集成（688469）：关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）归属结果公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成（688469）：关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）归属结果公告。公告详情请查看附
件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-03-24/688469_20260324_HLAB.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-02-26 16:27│芯联集成（688469）：2025年度业绩快报公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成（688469）：2025年度业绩快报公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-02-27/688469_20260227_IXLI.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-01-21 15:40│芯联集成（688469）：2025年年度业绩预告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成（688469）：2025年年度业绩预告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-22/688469_20260122_SOPP.pdf
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-03-03 20:00│芯联集成(688469)2026年3月3日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何？涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性？
答：2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中，中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有望持续。MOSF
ET进入上行周期主要得益于三股力量的共振：一是AI服务器、储能等新兴需求爆发式增长，对传统领域的产能形成了显著的挤占效应；
二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张，供给端受到约束；三是上游原材料成本的普遍上涨。自2025年底以来，行
业已形成涨价共识，公司和国内外同行均已相继调价。在AI、汽车电子国产化加速以及高端消费需求饱满的多重驱动下，MOSFET的供需
紧张格局在2026年还将持续，为公司带来积极的定价环境。IGBT价格在经历深度调整后已企稳，价格底部较坚实，继续下探的空间有限
，预计将保持平稳向好。
同时，8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与AI、汽车等高端需求集中，8英寸晶圆代工供需紧张，价格进入上行通道。
基于目前产能满载、需求旺盛，2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品的整体竞争格局不同于8英
寸，对于应用于汽车电子、AI服务器电源等特定需求的特色工艺（如高压BCD），其价格同样有望保持坚挺。
本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司碳化硅MOSFET、模拟IC等高附加
值业务占比提升，产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间推移逐步缓解，公司对2026年充满信心。本次行业
景气上行，与公司经营改善周期形成共振，有望加速公司扭亏为盈的进程。
2、公司在AI服务器电源系统代工方案上，覆盖了很多器件，对应业务的客户拓展情况，以及未来收入如何？
答：AI算力的高要求，带来对于电力电子、储能、功率半导体等板块的新要求，掌握更高效、更可靠的解决方案，就掌握了新技术
的制高点。在AI服务器电源系统业务方面，公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方案。方案覆盖了AI服务器电
源的三级架构，包括：一次电源及固态变压器(SST)方面，提供硅基、碳化硅基的高压、高频功率器件及配套驱动芯片；二次电源方面
，提供集成化电源模块、功率器件及驱动芯片；三次电源方面，与国内领先的电源设计公司在多相电源控制产品、DrMos、功率器件上
进行深度合作，工艺平台覆盖硅基、氮化镓(GaN)。
在客户拓展方面，公司在AI服务器电源业务上主要采用系统代工方案，服务不同需求的不同客户。公司客户分为三类，设计公司、
电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网客户，目前，这三类客户都已经实现导入。
在收入节奏方面，自2024年开始公司DrMos、多相控制器等产品已经形成收入贡献，2025年上半年AI相关业务收入占比6%。展望未
来，预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上，成为公司的重要增长引擎。其中，收入贡献主要来自AI数据中心和智能驾驶相关
业务。
3、公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里？能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台？预计BCD产线未来的收入贡献如何？公司
对车规级高压BCD的产能规划，是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定：
答：第一，汽车电动化与智能化是核心驱动力。公司车规级BCD平台（如0.18um BCD40V/60V/120V平台）是制造车载电源管理、电
机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。随着国产替代及集成化趋势加速，这部分需求将持续放量。
第二， AI算力需求的爆发是弹性新增量。公司的55nm BCD工艺平台已获得客户项目定点，专门用于制造AI服务器电源中的高效电
源管理芯片（如集成DRMOS）；多相控制器芯片工艺平台也已实现量产。AI服务器对电源芯片的需求是普通服务器的数倍，市场空间非
常广阔。
公司车规级高压BCD工艺平台领先性，体现在对两大趋势的精准解读和判断：
第一，集成化，即未来车规芯片需要集成更多功能。公司已布局独具特色的集成平台，如“BCD+eflash”（用于带存储的控制芯片
）和“BCD+功率MOS”（用于智能开关），契合汽车电子架构从分布式向域控制演进的需求。
第二，高压化，控制系统的48V平台和动力系统的800V平台，已经成为明确的趋势。这直接催生了市场对高压BCD工艺芯片的庞大需
求，用于电压转换、配电管理和SiC器件驱动等，这些正是公司高压BCD平台（如BCD120V、SOI BCD 200V）的优势所在。
公司高压电源管理芯片，车载电机驱动和MCU的集成方案，都已经实现量产，代表性产品包含DrMOS芯片、多相控制器芯片等；应用
于BMS AFE的SOI 200V工艺平台实现多个头部客户导入。2026年，随着更多量产项目上量和客户需求释放，BCD相关产品收入预计会进入
快速的放量增长期，预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。
4、请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑，与客户的合作形式以及对该业务的展望。
答：Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域，也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个前沿应用场景
，市场潜力广阔；公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量，今年年初，公司即与星宇
股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
进入该领域，公司将与合作伙伴从新一代车载照明开始，同步拓展布局AI数据中心领域光通信和智能眼镜微显示等应用领域。其中
，Micro LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。
5、请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何？
答：公司一直有储备氮化镓(GaN)相关的技术，去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片的需求开始显
现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202603/20260304151001354899247.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-02-26 16:33│芯联集成(688469)：2025年度净亏损5.74亿元
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成（688469.SH）发布2025年度业绩快报，全年营收达81.82亿元，同比增长25.70%；净亏损5.74亿元，同比减亏40.31%。扣
非净利亏损10.93亿元，同比收窄22.48%。毛利率提升至5.56%，同比增加4.53个百分点，主要得益于研发迭代、生产效率优化及规模效
应显现。公司持续推进并购整合与集团化管理，强化研发与运营协同，增强核心竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5175614
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-02-10 14:30│中邮证券：给予芯联集成买入评级
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
中邮证券有限责任公司吴文吉,万玮近期对芯联集成进行研究并发布了研究报告《车载">最新盈利预测明细如下：该股最近90天内
共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为5.86。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算
备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2026021000018834.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-03-24 │ 140960.90│ 3638.40│ 216.25│ 2.53│ 141177.15│
│2026-03-23 │ 143139.63│ 6964.60│ 220.07│ 3.95│ 143359.70│
│2026-03-20 │ 143469.17│ 4519.58│ 241.83│ 2.14│ 143711.00│
│2026-03-19 │ 145457.30│ 4409.42│ 243.11│ 0.95│ 145700.41│
│2026-03-18 │ 145891.85│ 4349.89│ 456.99│ 1.75│ 146348.84│
│2026-03-17 │ 146773.23│ 5808.33│ 447.28│ 1.62│ 147220.51│
│2026-03-16 │ 146117.01│ 5187.96│ 447.84│ 1.46│ 146564.85│
│2026-03-13 │ 146566.94│ 4117.96│ 435.45│ 0.12│ 147002.39│
│2026-03-12 │ 148000.41│ 5099.59│ 437.88│ 0.14│ 148438.29│
│2026-03-11 │ 146852.13│ 6262.07│ 459.95│ 0.04│ 147312.08│
│2026-03-10 │ 146419.60│ 5950.11│ 504.87│ 4.71│ 146924.47│
│2026-03-09 │ 147995.48│ 8952.36│ 467.19│ 4.63│ 148462.67│
│2026-03-06 │ 144810.95│ 4920.08│ 442.53│ 0.30│ 145253.48│
│2026-03-05 │ 145811.17│ 6144.99│ 464.49│ 4.28│ 146275.65│
│2026-03-04 │ 145185.16│ 6377.32│ 426.41│ 32.23│ 145611.58│
│2026-03-03 │ 144851.83│ 12226.53│ 208.13│ 0.87│ 145059.95│
│2026-03-02 │ 145671.44│ 12548.87│ 263.48│ 0.50│ 145934.92│
│2026-02-27 │ 143229.15│ 6401.64│ 280.96│ 0.00│ 143510.11│
│2026-02-26 │ 144750.73│ 7417.42│ 287.86│ 0.42│ 145038.59│
│2026-02-25 │ 144379.42│ 10891.37│ 338.43│ 1.22│ 144717.85│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|