最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按09-26股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0200│ -0.0300│ -0.1400│
│每股净资产(元) │ ---│ 1.7576│ 1.7357│ 1.7454│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -1.3800│ -1.4900│ -7.9700│
│实际流通A股(万股) │ 442980.00│ 442980.00│ 439596.00│ 439596.00│
│限售流通A股(万股) │ 395288.72│ 263928.52│ 267312.52│ 266312.70│
│总股本(万股) │ 838268.72│ 706908.52│ 706908.52│ 705908.70│
│最新指标变动原因 │ 股份回购,股权激励│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-30 00:00 芯联集成（688469）：2025年第二次临时股东大会之法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2025-10-09 16:38 芯联集成-U涨11.55%，中邮证券二个月前给出“买入”评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):349519.78 同比增(%):21.38；净利润(万元):-17034.04 同比增(%):63.82 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●增发:2025-08-08 通过非公开发行131360.1972万股 发行价:4.040元 增发上市日:2025-09-03 股权登记日:--- 发行对象:购买 │
│资产的发行对象为绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙│
│）等共计15名交易对方。 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数139347,减少2.49% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数142903,减少2.19% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-10-10投资者互动:最新7条关于芯联集成公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-05-11 解禁数量:144000.00(万股) 占总股本比:17.18(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-09-07 解禁数量:2076.75(万股) 占总股本比:0.25(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-10 解禁数量:115200.00(万股) 占总股本比:13.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-27 解禁数量:203.48(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-05 解禁数量:114.49(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-07 解禁数量:89.39(万股) 占总股本比:0.01(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-26 解禁数量:542.99(万股) 占总股本比:0.06(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-24 解禁数量:275.81(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-09-04 解禁数量:131360.20(万股) 占总股本比:15.67(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-28
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│最新主要指标 │ 按09-26股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.1390│ 0.0240│ 0.2700│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -0.7320│ -0.7337│ -0.7089│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.5267│ 1.5258│ 1.5109│
│营业收入(万元) │ ---│ 349519.78│ 173368.43│ 650909.08│
│利润总额(万元) │ ---│ -93672.85│ -54990.46│ -224650.33│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -17034.04│ -18228.99│ -96215.96│
│净利润增长率(%) │ ---│ 63.82│ 24.71│ 50.87│
│最新指标变动原因 │ 股份回购,股权激励│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ -0.0200│ -0.0300│
│2024 │ -0.1400│ -0.1000│ -0.0700│ -0.0300│
│2023 │ -0.3200│ -0.2300│ -0.2100│ -0.1000│
│2022 │ -0.2100│ -0.1700│ -0.1100│ -0.0700│
│2021 │ -0.2500│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│10-10 │问：请问贵司对下半年的营收如何预期？是否能实现20%以上的增长率？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在收入规模拓展方面，公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为│
│ │重要战略领域，通过四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化，直接推动公司收入的增长；持续在产品研发与市│
│ │场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域。下半年，随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟│
│ │IC等项目逐步上量，公司的收入规模将持续增长，努力实现公司限制性股票激励计划的业绩考核要求。感谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：公司宣传天花乱坠，各种技术突破向好，然而股价却长期跌破发行价长期低迷，是否有隐藏风险，低价增发股│
│ │份，低价股权激励，希望在照顾大股东利益的同时能善待广大中小投资者 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司一直努力做好自身业务经营。同时，公司│
│ │按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的事项。感谢您│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：有消息称上海微电子28nm浸润式光刻机已进入实测阶段，且通过多重曝光技术，理论上可实现7nm芯片的制造 │
│ │。而贵公司曾在互动易平台上回复投资者时表示，公司一直在持续推动设备（包含国产光刻机）与材料多元化供应│
│ │商的评估认证。请问公司是否就上海微电子28nm光刻机有采购意向？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：作为对标德州仪器、英飞凌的国内芯片制造公司，请问德州仪器近期的涨价，是否有提升贵司芯片代工的价格│
│ │？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司通过不断扩大规模优势、持续进行技术迭代，研发出性能指标具备全球竞争力的产品│
│ │，提高产品附加值，以保持良好的价格竞争优势和产品盈利能力。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：贵公司的产品可以用在机器人，人形机器人吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司MEMS传感器及功率类芯片等代工产品可用于人形机器人领域，如语音交互、姿态识别│
│ │、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，产品包含麦克风，惯性、压力传感器以及激光雷达│
│ │光源和扫描镜等。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，当下在该│
│ │领域布局哪些技术平台或核心产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，（1）在AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率 │
│ │数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规│
│ │模量产；55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互│
│ │、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷│
│ │达芯片已实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导 │
│ │、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。 │
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│10-10 │问：贵司地处杭州的周边，请问贵司和杭州的高科技公司，是否有比较多的互动及合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端│
│ │消费等领域，公司的终端客户均与公司有长期且稳定的合作关系。杭州作为机器人、人工智能等高科技企业的聚集│
│ │地，公司也将利用地理位置优势，积极通过技术交流、产业链协作、资本对接等形式保持紧密互动，形成区域协同│
│ │发展。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：请问贵司和宁德时代、阳光电源，主要在哪些芯片上有合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，不便披│
│ │露。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：中芯国际除了是公司的第二大股东之外，请问在业务和专利上，是否能提供更多的帮助？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，中芯国际是公司重要股东之一，公司与中芯国际均为独立的上市公司。感谢您对公司的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：请问贵司代工的芯片，全部都属于模拟芯片吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，提供从设计服务、晶圆制造、模组封│
│ │装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。公司代工的产品不仅有模拟芯片，还包括功率器件、功率模组│
│ │、传感器芯片等，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：目前贵司在机器人、数据中心、AI服务器等领域都有芯片量产，请问在该领域的营收增长率如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市│
│ │场方向，上半年AI领域贡献营收占比6%，为公司在新一轮市场中占据了领先的地位，为收入的可持续增长注入新的│
│ │活力。后续，公司将继续携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感器、│
│ │AI服务器电源等产品提供完整的一站式系统代工平台。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：请问贵司的麦克风芯片，目前主要应用在哪些产品上？上半年麦克风芯片产生了多少营收？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的麦克风芯片可应用于新能源汽车、手机、可穿戴、智能语音交互等产品，如智能座│
│ │舱语音识别麦克风芯片、AI眼镜用麦克风芯片等。2025年上半年，公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克│
│ │风已进入大批量量产。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：请问在手机，5G通信，WI-FI等领域，贵司有哪些芯片在量产。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司拥有完整的技术平台，其中应用于手机等的传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市│
│ │场和技术领先位置。2025年上半年，公司推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于│
│ │消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品已进入多个手机终端应用。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-24 │问：请问在储能领域，贵司有哪些芯片，在量产出货？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先│
│ │推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V│
│ │芯片新平台。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-09-30 00:00│芯联集成（688469）：2025年第二次临时股东大会之法律意见书
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成（688469）：2025年第二次临时股东大会之法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-30/688469_20250930_ZTXG.pdf
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2025-09-30 00:00│芯联集成（688469）：关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第二批次）归属结果公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成（688469）：关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第二批次）归属结果公告。公告详情请查看附
件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-30/688469_20250930_EPG6.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-09-30 00:00│芯联集成（688469）：2025年第二次临时股东大会决议公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成（688469）：2025年第二次临时股东大会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-30/688469_20250930_K4A1.pdf
【4.最新报道】
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2025-10-09 16:38│芯联集成-U涨11.55%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
芯联集成-U今日上涨11.55%，收报7.34元。中邮证券研报看好公司一站式芯片系统代工能力，预计2025-2027年营收达80.4/100.1/
122.2亿元，归母净利润为-4.7/1.4/3.1亿元，维持“买入”评级。研报作者预测准确度为64.89%，浙商证券团队预测精度较高。公司
持续布局稀缺工艺技术平台，具备长期成长潜力。
https://stock.stockstar.com/RB2025100900020820.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-09-26 16:23│芯联集成-U涨7.53%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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芯联集成-U（688469）今日上涨7.53%，收报6.43元。中邮证券研报维持“买入”评级，预计公司2025-2027年营收分别为80.4亿、
100.1亿、122.2亿元，归母净利润为-4.7亿、1.4亿、3.1亿元，看好其一站式芯片系统代工能力及稀缺工艺平台布局。研报作者盈利预
测准确率达64.89%，浙商证券团队预测精度较高。信息由AI生成，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025092600025552.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-09-24 18:07│芯联集成(688469)：中芯国际是公司重要股东之一
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
格隆汇9月24日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，中芯国际是公司重要股东之一，公司与中芯国际均为独立的上市公
司。
https://www.gelonghui.com/news/5088786
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-10-09 │ 123860.59│ 33281.15│ 1609.47│ 73.88│ 125470.05│
│2025-09-30 │ 118192.31│ 19414.05│ 963.68│ 0.23│ 119155.99│
│2025-09-29 │ 115959.59│ 19408.93│ 962.29│ 2.63│ 116921.88│
│2025-09-26 │ 117059.65│ 35024.82│ 1261.95│ 50.84│ 118321.60│
│2025-09-25 │ 106236.76│ 14685.94│ 869.74│ 0.87│ 107106.50│
│2025-09-24 │ 105978.98│ 9691.92│ 834.64│ 0.93│ 106813.62│
│2025-09-23 │ 105628.32│ 6556.17│ 819.35│ 2.07│ 106447.67│
│2025-09-22 │ 107434.75│ 5070.93│ 812.62│ 0.00│ 108247.37│
│2025-09-19 │ 108030.37│ 8334.14│ 812.62│ 0.00│ 108842.99│
│2025-09-18 │ 104990.80│ 14069.37│ 824.51│ 0.59│ 105815.31│
│2025-09-17 │ 102814.98│ 5587.19│ 816.97│ 0.00│ 103631.95│
│2025-09-16 │ 103166.24│ 5564.51│ 809.88│ 0.00│ 103976.12│
│2025-09-15 │ 102713.97│ 9969.52│ 818.15│ 1.59│ 103532.12│
│2025-09-12 │ 97467.05│ 5795.17│ 816.55│ 0.08│ 98283.60│
│2025-09-11 │ 97461.47│ 7171.10│ 826.12│ 82.41│ 98287.60│
│2025-09-10 │ 97789.69│ 3831.27│ 355.67│ 0.27│ 98145.36│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
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