最新提示☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2026-06-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.5400│ -1.6800│ -1.6100│ -1.3100│ -0.7600│ -2.5300│
│每股净资产(元) │ 18.3357│ 18.8266│ 18.7680│ 18.9692│ 19.4334│ 20.1061│
│加权净资产收益率(%│ -2.9100│ -8.6000│ -8.2000│ -6.6700│ -3.8400│ -11.7900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 4981.94│ 4981.94│ 4981.94│ 4981.94│ 4981.94│ 4916.72│
│限售流通A股(万股) │ 3018.06│ 3018.06│ 3018.06│ 3018.06│ 3018.06│ 3083.28│
│总股本(万股) │ 8000.00│ 8000.00│ 8000.00│ 8000.00│ 8000.00│ 8000.00│
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│●最新公告:2026-06-10 18:07 裕太微（688515）：向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）(详见后) │
│●最新报道:2026-06-10 15:47 裕太微(688515)：目前无面向数据中心的DSP电芯片产品(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):14168.06 同比增(%):74.83；净利润(万元):-4325.77 同比增(%):28.76 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数8732,增加0.55% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数8726,减少0.07% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-06-10投资者互动:最新4条关于裕太微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2027-01-01 解禁数量:3018.06(万股) 占总股本比:37.73(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.3590│ -2.1740│ -1.8120│ -0.7430│ -0.5320│ -3.1390│
│每股未分配利润(元)│ -6.7251│ -6.1844│ -6.1066│ -5.8154│ -5.2718│ -4.5128│
│每股资本公积(元) │ 24.4044│ 24.3585│ 24.3758│ 24.2878│ 24.2020│ 24.1148│
│营业收入(万元) │ 14168.06│ 61659.55│ 38765.93│ 22182.87│ 8103.77│ 39622.65│
│利润总额(万元) │ -4325.77│ -13373.16│ -12750.38│ -10420.80│ -6072.04│ -20167.84│
│归属母公司净利润( │ -4325.77│ -13373.16│ -12750.38│ -10420.80│ -6072.04│ -20167.84│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 28.76│ 33.69│ 8.89│ 3.89│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.5400│
│2025 │ -1.6800│ -1.6100│ -1.3100│ -0.7600│
│2024 │ -2.5300│ -1.7500│ -1.3600│ -0.6800│
│2023 │ -1.9600│ -1.8500│ -1.1300│ -0.4000│
│2022 │ -0.0100│ 0.1300│ 0.2600│ 0.1800│
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【2.互动问答】
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│06-10 │问：思特威与紫光展锐的合作公告称，其“MicroLED光互连方案”可广泛应用于AI数据中心算力集群互联、智能汽│
│ │车全车高速数据传输、工业机器人实时视觉交互等多元场景。请问，该方案对公司现有市场及产品有何不利影响？│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品以以太网芯片为主，已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、│
│ │网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线。产品覆│
│ │盖数通、车载、消费、工业、电信、安防等多个领域，产品分为车规级、工规级、商规级等不同性能等级，以及百│
│ │兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，广泛应用于各类以太网设备接入设备以及各类车载和│
│ │工业的特种数据传输场景的应用需求。公司秉承开放务实的态度持续跟踪行业新技术发展。谢谢您对公司的关注！│
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│06-10 │问：华为发布UB互联架构并倡导建立开放生态，有望重构数据中心互联生态，请问公司是否有参与其中为ub互联开│
│ │发新产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已关注该架构及相关生态进展，并保持技术跟踪。目前公司暂无应披露的专项产品│
│ │开发及合作事项，相关技术及业务进展请以公司后续公告为准，敬请理性看待行业技术发展，注意投资风险，谢谢│
│ │您对公司的关注！ │
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│06-10 │问：网上都说公司要做光模块DSP芯片，公司不出来辟谣吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已于近期发布《股票交易异常波动公告》，公司关注到，市场上出现了关于公司在│
│ │高速DSP电芯片业务进展方面的讨论。截至目前，公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售， │
│ │没有发生重大变化，公司目前无面向数据中心的DSP电芯片产品。公司近期发布了2026年度向特定对象发行A股股票│
│ │预案，拟通过本次发行募集资金，实施面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案的研发项目，对高速SerD│
│ │es等高速互联的底层技术进行开发，但是具体研发成果和产品形态尚不确定，距离产品化仍有距离。敬请投资者审│
│ │慎投资，谨防热点概念型炒作，注意投资风险。谢谢您对公司的关注！ │
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│06-10 │问：1. 公司当前定增进度如何，如此保守的对外口径下是否有足够的投资者表达参与公司定增的意向？ 2. 公司 │
│ │在面向资本市场时如何给自身的形象去定位，是否密切注意到了资本市场对公司形象所表达的观点？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司定增进度，公司于2026年4月28日披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案│
│ │》，拟向特定对象发行股份募资不超过13.61亿元，资金将用于面向数据中心场景及面向汽车场景的相关项目等。 │
│ │目前定增事项已通过董事会和股东会审议，相关工作正在积极推进中。公司始终严格遵守信息披露规定，依法依规│
│ │履行公告义务。关于资本市场形象定位，公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以立志于成为“有线│
│ │连接芯片的全球领导者”为公司定位，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作│
│ │为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。公司持续通过业绩说明会、E互动、投资者调研等形式加强与市场 │
│ │沟通，公司关注资本市场的反馈意见，并持续保持紧密跟踪与动态响应，谢谢您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：未来公司重点攻关的技术方向有哪些？预计会形成哪些新的技术突破？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前已经形成了高性能SerDes设计技术，回升抵消、串扰消除等以太网相关DSP技 │
│ │术，多种有线信道均衡技术，高性能ADC设计技术，高性能DAC设计技术，SOC 芯片集成技术，低抖动锁相环设计技│
│ │术，EMC，TSN等多个方面的核心技术能力。未来，公司将持续提升这几方面的核心能力，并不断突破连接类相关技│
│ │术，加宽加高技术领先的护城河。公司严格遵循信息披露规定进行信息披露，提示广大投资者理性投资、注意投资│
│ │风险、防范概念炒作，谢谢您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：海外市场拓展方面，公司在新加坡设立发展中心的战略意义是什么？国际业务进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司设立新加坡发展中心旨在积极拓宽海外业务版图，2025年度公司中国境外收入营收│
│ │达到5,929.87万元。未来，公司将通过多种方式持续加大发展海外业务，开辟海外的蓝海市场，支撑公司业务的快│
│ │速发展。谢谢您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：公司产品在数据中心等高端市场的布局情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品目前在数据中心领域主要服务于配套管理及辅助通信网络，网通以太网交换机│
│ │芯片则主要适用于SMB中小企业高端口数的交换需求。关于高端数据中心领域，公司近期发布了再融资预案，拟通 │
│ │过本次定增预案中的面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目聚焦对高速SerDes 等高速互联的 │
│ │底层技术进行研究，但是具体产品形态尚不确定，距离产品化存在距离。特别提示，项目本身的投资进度、项目进│
│ │展、研发成果及投资收益等存在一定的不确定性，公司将严格遵循信息披露规定进行信息披露，请理性投资、注意│
│ │投资风险、防范概念炒作，谢谢您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：数据中心高速互联市场前景广阔，公司在这一领域的布局和竞争优势是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！针对数据中心高速互联市场的布局中，面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方│
│ │案研发项目在底层通信架构与信号处理逻辑等维度可有效复用公司现有技术资产。公司已在不同速率等级和不同应│
│ │用场景的产品研发中积累了丰富的技术经验，形成了完整的技术迭代方法论。通过将长期沉淀的工程经验与本项目│
│ │需求相结合，公司能够有效降低研发过程中的技术风险，为此技术研发项目的顺利推进提供保障。但需要提示的是│
│ │，面向数据中心核心场景的市场与公司现有市场所需技术存在明显代际差异，技术上仍需通过本次募投项目进行推│
│ │进和攻关，存在研发进度不及预期等风险。面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目研发的更高速率│
│ │、更高性能的产品，亦是在公司现有核心技术体系基础上的延伸和升级，公司深厚的技术积累为该项目研发目标的│
│ │顺利实现提供了坚实的技术基础。但需要提示的是，项目本身的投资进度、项目进展、研发成果及投资收益等存在│
│ │一定的不确定性，公司将严格遵循信息披露规定进行信息披露，请理性投资、注意投资风险、防范概念炒作，谢谢│
│ │您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：公司坚持全自主架构研发，没有选择简单的 "逆向工程"。请问这种技术路线的优势是什么？对公 │
│ │司的长期发展有什么重要意义？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！这种技术路线的优势在于有助于形成具备自主知识产权的核心技术能力，提升国产芯片│
│ │的自主可控性，减少对外部技术的依赖。另外，通过自主研发，公司产品力争在性能、集成度和可靠性上对标国际│
│ │先进水平，成功实现对国际同类产品的替代，并更好地满足本土市场需求。对长期发展而言，这种路线支持公司持│
│ │续拓展应用场景，助力公司在全球半导体市场中保持韧性和增长潜力，同时为国家科技自立自强贡献力量。感谢您│
│ │对公司的关注！ │
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│05-19 │问：随着AI的快速发展，数据中心对高速互联芯片的需求呈爆发式增长。公司如何抓住这一历史性机遇？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于数据中心的高速互联芯片领域，公司近期发布了再融资预案，拟通过本次定增预案│
│ │中的面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目聚焦对高速SerDes 等高速互联的底层技术进行研 │
│ │究，但是具体产品形态尚不确定，距离产品化存在距离。特别提示，项目本身的投资进度、项目进展、研发成果及│
│ │投资收益等存在一定的不确定性，公司将严格遵循信息披露规定进行信息披露，请理性投资、注意投资风险、防范│
│ │概念炒作，谢谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：公司在数据中心领域的产品路线图是怎样的？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前产品在数据中心领域主要服务于配套管理及辅助通信网络。关于相关产品路线│
│ │图，公司拟通过研发面向数据中心的高速互联关键技术及管理网络通信技术、侧重于对高速SerDes等高速互联技术│
│ │的研发来进行切入，未来产品形态需要通过公司严谨遵循内部制度和流程后确定，因此产品路线图现阶段难以做出│
│ │判断和预测。另外需要特别提示的是，项目本身的投资进度、项目进展、研发成果及投资收益等存在一定的不确定│
│ │性，公司将严格遵循信息披露规定进行信息披露，提示广大投资者理性投资、注意投资风险、防范概念炒作，谢谢│
│ │您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：公司作为国内少数拥有自主知识产权的以太网物理层芯片供应商，在AI领域有何布局、应用及市场前景？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在AI领域，公司拟通过面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目，研│
│ │发面向数据中心的高速互联关键技术及管理网络通信技术，本项目核心在于对于底层高速通信技术的研发和迭代，│
│ │侧重于对高速SerDes等高速互联技术的研发，未来产品形态需要通过公司严谨遵循内部制度和流程后确定。由于产│
│ │品形态尚不确定，难以对具体应用和市场空间做出任何判断或预测。另外需要特别提示的是，项目本身的投资进度│
│ │、项目进展、研发成果及投资收益等存在一定的不确定性，公司将严格遵循信息披露规定进行信息披露，提示广大│
│ │投资者理性投资、注意投资风险、防范概念炒作，谢谢您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：公司在数据中心高速互联市场有何前瞻性布局？有何市场竞争优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于未来在数据中心高速互联市场的布局，公司拟通过研发面向数据中心的高速互联关│
│ │键技术及管理网络通信技术、侧重于对高速SerDes等高速互联技术的研发来进行切入，未来产品形态需要通过公司│
│ │严谨遵循内部制度和流程后确定。面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目在底层通信架构与信│
│ │号处理逻辑等维度可有效复用公司现有技术资产。公司已在不同速率等级和不同应用场景的产品研发中积累了丰富│
│ │的技术经验，形成了完整的技术迭代方法论。通过将长期沉淀的工程经验与本项目需求相结合，公司能够有效降低│
│ │研发过程中的技术风，为此技术研发项目的顺利推进提供保障。但需要提示的是，面向数据中心核心场景的市场与│
│ │公司现有市场所需技术存在明显代际差异，技术上仍需通过本次募投项目进行推进和攻关，存在研发进度不及预期│
│ │等风险。面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目研发的更高速率、更高性能的产品，亦是在公司现│
│ │有核心技术体系基础上的延伸和升级，公司深厚的技术积累为该项目研发目标的顺利实现提供了坚实的技术基础。│
│ │但需要提示的是，项目本身的投资进度、项目进展、研发成果及投资收益等存在一定的不确定性，公司将严格遵循│
│ │信息披露规定进行信息披露，请理性投资、注意投资风险、防范概念炒作，谢谢您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：数据中心芯片市场目前主要被博通、美满电子等国际巨头垄断，公司的产品如何实现国产替代？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前产品在数据中心领域主要服务于配套管理及辅助通信网络，关于未来在数据中│
│ │心芯片的布局，公司拟通过研发面向数据中心的高速互联关键技术及管理网络通信技术、侧重于对高速SerDes等高│
│ │速互联技术的研发来进行切入，未来产品形态需要通过公司严谨遵循内部制度和流程后确定，但是具体产品形态尚│
│ │不确定，距离产品化存在距离。但是，公司未来会积极推进相关布局。另外需要特别提示的是，项目本身的投资进│
│ │度、项目进展、研发成果及投资收益等存在一定的不确定性，公司将严格遵循信息披露规定进行信息披露，提示广│
│ │大投资者理性投资、注意投资风险、防范概念炒作，谢谢您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：责公司此次定增的数据中心项目，是不是就是年报在研项目的第八项？公司在定增方案里面提到此次方向是高│
│ │速率电接口芯片，请问是25G的电PHY吗？另外，公司在投资者接待的会议纪要里面提到“不排除产业并购、技术合│
│ │作等外延式发展，同时积极开展技术储备和可行性研究，此次定增应该是开展技术储备了，那还会在进行产业并购│
│ │或者技术合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司本次定增的数据中心项目未体现在2025年年报在研项目中。定增的面向数据中心场│
│ │景的新一代高速互联网络通信方案研发项目，公司拟研发面向数据中心的高速互联关键技术及管理网络通信技术，│
│ │本项目核心在于对于底层高速通信技术的研发和迭代，侧重于对高速SerDes等高速互联技术的研发，未来产品形态│
│ │需要通过公司严谨遵循内部制度和流程才能后续确定。公司对业务开拓始终保持开放态度，在积极推进内部技术储│
│ │备和可行性研究的同时，不排除未来寻求产业并购或技术合作的可能，以增强公司核心竞争力。但需要特别提示的│
│ │是，项目本身的投资进度、项目进展、研发成果及投资收益等存在一定的不确定性，公司将严格遵循信息披露规定│
│ │进行信息披露，提示广大投资者理性投资、注意投资风险、防范概念炒作，谢谢您对公司的关注！ │
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│05-19 │问：FTTR全光组网市场正在快速增长，公司的2.5G芯片在FTTR市场的应用情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品2.5G网通以太网物理层芯片在国内运营商市场的FTTR和XPON产品领域，凭│
│ │借卓越的性能和稳定的品质，取得较高的市场份额，带动该产品在2025年贡献营收19,074.30万元，印证市场渗透 │
│ │成效。随着5G带宽的持续升级以及FTTR等网络应用场景的不断拓展，2.5G以太网产品在中国的应用需求持续增长。│
│ │10G PON路由器、50G PON 路由器、5G和6G的未来应用数量将与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片 │
│ │需求量也逐步增加。谢谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：公司如何应对国际巨头的竞争压力？与博通、瑞昱、美满电子等国际厂商相比，公司的核心竞争优势是什么？│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司通过持续加大研发投入和坚持自主创新，有效应对国际巨头的竞争压力。第一，公│
│ │司通过研发和技术创新构建公司竞争壁垒，以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队│
│ │之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆│
│ │、千兆、2.5G 等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品 │
│ │的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提│
│ │高和性能优化提供了坚实基础。第二，公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前│
│ │已建立了成熟稳定的研发和管理团队。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯│
│ │片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的│
│ │深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。│
│ │除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公│
│ │司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。第三，公司通过本土化服务先行给予客户可靠的寄│
│ │托。以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片等产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、│
│ │工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。相对于竞争对手│
│ │，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本│
│ │地化的支持和服务来吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业│
│ │文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。谢│
│ │谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：公司作为科创板上市的硬科技企业，如何看待国家 "自主可控" 和 "新质生产力" 政策│
│ │对公司发展的影响？公司将如何抓住这一历史机遇？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视国家“自主可控”和“新质生产力”政策导向，将其视为推动科技创新和│
│ │产业升级的重要机遇。在“自主可控”方面，公司始终坚持自主研发，通过持续创新在高速有线通信芯片领域构建│
│ │了坚实技术壁垒。在“新质生产力”方面，公司车载以太网系列产品和2.5G以太网系列产品都符合新质生产力要求│
│ │，通过技术突破和产业深度转型升级，为先进生产力发展注入“芯”动力 。为抓住这一历史机遇，公司将围绕发 │
│ │展战略，以市场需求为导向，通过跨团队的产品定义团队建设、研发创新、市场拓展和组织化客户关系管理、高效│
│ │运营管理、内控体系建设等多方面工作，提升产品竞争力，拓展应用领域，扩大业务规模。公司遵循信息披露规定│
│ │，及时履行信息披露义务，具体进展请关注官方公告。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：2025年年报披露，公司本期营业收入变化率与销售费用和管理费用变化率相差52.48%，显著异于同行平均水平│
│ │。请问两者不匹配的原因是什么？是否有意跨期结转费用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司本期营业收入变化率与销售费用和管理费用变化率的差异，主要由于市场需求旺盛│
│ │、产品持续放量带动收入快速增长，而公司严格控制费用支出增速，费用增长相对平缓。公司财务处理严格遵循会│
│ │计准则，不存在跨期结转费用。具体会计政策详见已披露的定期报告。未来，公司将继续优化费用结构，兼顾产品│
│ │创新与市场拓展。谢谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：公司目前的产品基本上都在电口这块，以后有可能开展光口的业务吗？公司车载的2.5G产品目前处于什么进展│
│ │？公司预计今年利润能转正吗？贵公司此次定增研发的项目，有合作方吗，还是自行研发？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司当前专注于高速有线通信芯片的研发、设计与销售，产品主要基于电口技术路径。│
│ │光口业务属于不同细分领域，公司将结合经营实际及整体战略布局审慎评估未来业务方向。车载的2.5G产品目前仍│
│ │处于研发中。公司将通过稳健控制团队增长节奏、强化预算管理等方式平衡好各项费用率和盈利实现的关系，以期│
│ │尽快实现扭亏，2026年度经营情况请关注公司后续定期报告。关于本次定增研发项目，公司保持开放态度，在积极│
│ │推进内部技术储备的同时，不排除寻求对外合作的可能。如上业务后续如有相关进展并达到信息披露标准，公司将│
│ │及时履行披露义务。另外需要特别提示的是，项目本身的投资进度、项目进展、研发成果及投资收益等存在一定的│
│ │不确定性，公司将严格遵循信息披露规定进行信息披露，提示广大投资者理性投资、注意投资风险、防范概念炒作│
│ │，谢谢您对公司的关注！
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