最新提示☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按11-06股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ ---│ -0.7900│ -0.5700│ -0.4100│
│每股净资产(元) │ ---│ 4.6191│ 4.8354│ 4.9879│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -15.8000│ -11.1300│ -7.9700│
│实际流通A股(万股) │ 49732.93│ 49294.56│ 49054.91│ 49054.91│
│限售流通A股(万股) │ 258.19│ 696.57│ 936.21│ 936.21│
│总股本(万股) │ 49991.12│ 49991.12│ 49991.12│ 49991.12│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2024-11-15 17:03 芯原股份（688521）：2024年第二次临时股东大会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-15 08:02 【私募调研记录】中欧瑞博调研国信证券、芯原股份等3只个股（附名单）(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):164997.15 同比增(%):-6.50；净利润(万元):-39585.85 同比增(%):-194.94 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数21635,减少1.14% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数21885,增加5.15% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-01-07 解禁数量:71.84(万股) 占总股本比:0.14(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2025-07-28 解禁数量:186.35(万股) 占总股本比:0.37(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 按11-06股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.7870│ -0.6750│ -0.4350│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -4.4234│ -4.2013│ -4.0456│
│每股资本公积(元) │ ---│ 8.1410│ 8.1374│ 8.1333│
│营业收入(万元) │ ---│ 164997.15│ 93199.52│ 31813.30│
│利润总额(万元) │ ---│ -38785.58│ -27971.54│ -20517.25│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -39585.85│ -28480.47│ -20698.39│
│净利润增长率(%) │ ---│ -194.94│ -1381.89│ -189.11│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2024 │ ---│ -0.7900│ -0.5700│ -0.4100│
│2023 │ -0.5900│ -0.2700│ 0.0400│ -0.1400│
│2022 │ 0.1500│ 0.0700│ 0.0300│ 0.0100│
│2021 │ 0.0300│ -0.0400│ -0.0900│ -0.1400│
│2020 │ -0.0600│ -0.1900│ -0.1500│ -0.1400│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2024-11-15 17:03│芯原股份（688521）：2024年第二次临时股东大会决议公告
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芯原股份（688521）：2024年第二次临时股东大会决议公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-16/688521_20241116_DO7L.pdf
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2024-11-15 17:03│芯原股份（688521）：2024年第二次临时股东大会的法律意见书
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芯原股份（688521）：2024年第二次临时股东大会的法律意见书。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-16/688521_20241116_DN28.pdf
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2024-11-12 18:39│芯原股份（688521）：关于《芯原股份股票交易异常波动征询函》的回函
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芯原股份（688521）：关于《芯原股份股票交易异常波动征询函》的回函。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-13/688521_20241113_GGNO.pdf
【4.最新报道】
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2024-11-15 08:02│【私募调研记录】中欧瑞博调研国信证券、芯原股份等3只个股（附名单）
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根据市场公开信息及11月14日披露的机构调研信息，知名私募中欧瑞博近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）国信证
券（中欧瑞博参与公司特定对象调研）国信证券2024年三季报显示，公司主营收入122.71亿元，同比下降1.38%；归母净利润48.79亿元
，同比上升0.1%；扣非净利润48.57亿元，同比上升0.33%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入45.13亿元，同比上升6....
https://fund.stockstar.com/RB2024111500006179.shtml
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2024-11-14 14:00│芯原股份(688521)2024年11月14日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
问题：请问公司的 IP 授权业务受晶圆厂工艺影响大吗？
回答：目前，公司半导体 IP 授权业务收入主要来自于处理器 IP 授 权，而处理器 IP 是指用于完成取指令、执行指令，以及与
外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作的数字 IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆 厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供 IP
授权服务，客户可以自行选 择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
问题：请问公司在 Chiplet 技术上有哪些布局？
回答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算 力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 SoC
（系统级 芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片 集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与
设计/制造成本改善 等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演 重要角色的半导体 IP（知识产权）升级
为 SiP 中的核心组件—— Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。 目前，公司 Chiplet 业务进展顺利，芯原已
帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；已帮助客户
的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容 的物理层接口；已和 Chiplet
芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作， 为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮 助其部署基于 Chi
plet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中 心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之一为“AIGC 及智慧
出行领域 Chiplet 解决方 案平台研发项目"，并形成基于 Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对 公司现有技术有如下提升：1）结
合公司 IP 技术、芯片软硬件设计能力 等，新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控 Chiplet；2）新增 Die to Die 接口 IP
及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用 能力；4）开发基于 Chiplet 架构的可扩展大算力软硬件架构。
问题：请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快？
回答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游 市场需求带动，2024 年前三季度公司来自数据处理、汽车电子
和计算机 及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长 72.61%、50.19%和 42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至 22.7
8%、10.43%和 14.27%。
问题：请问公司如何看待未来 RISC-V 架构的生态发展？
回答：RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代 的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功耗
、低成 本的 RISC-V CPU 带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计 公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，并将 RISC-V 技术
从嵌入式场景成功 拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要 求更高的场景中。 RISC-V 产业的发展，除
了发展技术本身，还需要发展生态，作为 领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，芯原在 RISC-V 领域进行了积 极布局。2018 年
9 月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任 理事长单位牵头建立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2024 年 9 月底
，会员单位共有 195 家会员单位。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原 共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了四届。每
届会 议上，约十家本土企业集中发布十余款国产 RISC-V 芯片新品，广泛应 用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工
业控制等多个 领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的 RISC-V IP 核，芯原 已通过将第三方 RISC-V IP 与芯原业已获
得市场验证的自有 IP 优化协 同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动 RISC-V 应用生态的 发展，例如芯原推出了基于 RIS
C-V 芯片的硬件开发板，VeriHealthi 可 穿戴式健康监测平台方案，并基于 VeriHealthi 平台开展了面向全国高校 的“芯原杯”全
国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动 RISCV 生态的发展以及人才的培养；此外公司也在 RISC-V 领域进行了股权 投资等
布局。
问题：请问公司目前研发人员数量是多少，以及未来在人才储备上有什 么计划？
回答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截至
2024 年三 季度末，公司研发人员 1799 人，占比 89.46%。公司基于战略考虑坚持 引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为典型的
人才密集型行业，且 人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基 础上，进一步就 AIGC、汽车、数据中心
、智慧可穿戴、智慧物联网这 几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严 峻挑战，应届毕业生就业形式不
容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀 毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023 年公司招聘的应届毕业生均 拥有硕士及以上学历
，其中硕士 985、211 院校占比 94%，硕士 985 院校 占比 70%；2024 年招聘的应届毕业生中，硕士 985、211 的占比为 97%，其中
本硕都是 985、211 的占比 85%，这批毕业生将会在未来三年 成长为芯原的技术骨干
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53216688521.pdf
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2024-11-13 20:00│芯原股份(688521)2024年11月13日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司的 IP 授权业务受晶圆厂工艺影响大吗？
回答：目前，公司半导体 IP 授权业务收入主要来自于处理器 IP 授 权，而处理器 IP 是指用于完成取指令、执行指令，以及与
外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作的数字 IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆 厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供 IP
授权服务，客户可以自行选 择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
问题：请问公司在 Chiplet 技术上有哪些布局？
回答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算 力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 SoC
（系统级 芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片 集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与
设计/制造成本改善 等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在 SoC 中扮演 重要角色的半导体 IP（知识产权）升级
为 SiP 中的核心组件—— Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台。 目前，公司 Chiplet 业务进展顺利，芯原已
帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；已帮助客户
的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容 的物理层接口；已和 Chiplet
芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作， 为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮 助其部署基于 Chi
plet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中 心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之一为“AIGC 及智慧
出行领域 Chiplet 解决方 案平台研发项目"，并形成基于 Chiplet 架构的软硬件芯片设计平台，对 公司现有技术有如下提升：1）结
合公司 IP 技术、芯片软硬件设计能力 等，新增高算力 GPGPU Chiplet、AI Chiplet 和主控 Chiplet；2）新增 Die to Die 接口 IP
及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用 能力；4）开发基于 Chiplet 架构的可扩展大算力软硬件架构。
问题：请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快？
回答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游 市场需求带动，2024 年前三季度公司来自数据处理、汽车电子
和计算机 及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长 72.61%、50.19%和 42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至 22.7
8%、10.43%和 14.27%。
问题：请问公司如何看待未来 RISC-V 架构的生态发展？
回答：RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代 的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功耗
、低成 本的 RISC-V CPU 带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计 公司将 RISC-V 用在自己的芯片中，并将 RISC-V 技术
从嵌入式场景成功 拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要 求更高的场景中。 RISC-V 产业的发展，除
了发展技术本身，还需要发展生态，作为 领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，芯原在 RISC-V 领域进行了积 极布局。2018 年
9 月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任 理事长单位牵头建立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，截至 2024 年 9 月底
，会员单位共有 195 家会员单位。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原 共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了四届。每
届会 议上，约十家本土企业集中发布十余款国产 RISC-V 芯片新品，广泛应 用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工
业控制等多个 领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的 RISC-V IP 核，芯原 已通过将第三方 RISC-V IP 与芯原业已获
得市场验证的自有 IP 优化协 同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动 RISC-V 应用生态的 发展，例如芯原推出了基于 RIS
C-V 芯片的硬件开发板，VeriHealthi 可 穿戴式健康监测平台方案，并基于 VeriHealthi 平台开展了面向全国高校 的“芯原杯”全
国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动 RISCV 生态的发展以及人才的培养；此外公司也在 RISC-V 领域进行了股权 投资等
布局。
问题：请问公司目前研发人员数量是多少，以及未来在人才储备上有什 么计划？
回答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截至
2024 年三 季度末，公司研发人员 1799 人，占比 89.46%。公司基于战略考虑坚持 引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为典型的
人才密集型行业，且 人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基 础上，进一步就 AIGC、汽车、数据中心
、智慧可穿戴、智慧物联网这 几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严 峻挑战，应届毕业生就业形式不
容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀 毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023 年公司招聘的应届毕业生均 拥有硕士及以上学历
，其中硕士 985、211 院校占比 94%，硕士 985 院校 占比 70%；2024 年招聘的应届毕业生中，硕士 985、211 的占比为 97%，其中
本硕都是 985、211 的占比 85%，这批毕业生将会在未来三年 成长为芯原的技术骨干
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53216688521.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2024-11-12 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):8.98 成交量(万股):7837.84 成交额(万元):424464.07
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 26188.10│ ---│
│机构专用 │ 15166.30│ ---│
│机构专用 │ 11049.10│ ---│
│机构专用 │ 7541.31│ ---│
│中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ 5915.28│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 33423.75│
│华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部 │ ---│ 7633.69│
│中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ ---│ 4764.68│
│中国中金财富证券有限公司上海黄浦区湖滨路证券营业部 │ ---│ 4218.93│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 3157.47│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2024-07-03 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):15.18 成交量(万股):1978.47 成交额(万元):59807.64
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 4745.98│ ---│
│东海证券股份有限公司福州长乐北路证券营业部 │ 1090.56│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 1005.53│ ---│
│中国中金财富证券有限公司南昌红谷中大道证券营业部 │ 668.46│ ---│
│东莞证券股份有限公司厦门分公司 │ 608.21│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 2285.99│
│中信证券股份有限公司上海万源路证券营业部 │ ---│ 785.49│
│机构专用 │ ---│ 709.73│
│万联证券股份有限公司广州珠江新城证券营业部 │ ---│ 654.40│
│华泰证券股份有限公司深圳前海证券营业部 │ ---│ 529.04│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2024-11-12 │ 53.21│ 9.36│ 498.05│国泰君安 │中信证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2024-11-20 │ 61359.16│ 10436.41│ 811.24│ 4.57│ 62170.40│
│2024-11-19 │ 58542.72│ 8975.13│ 605.71│ 1.90│ 59148.43│
│2024-11-18 │ 56805.47│ 7142.36│ 569.59│ 0.87│ 57375.06│
│2024-11-15 │ 57594.10│ 8699.16│ 586.58│ 2.02│ 58180.69│
│2024-11-14 │ 56619.79│ 8027.19│ 654.01│ 2.15│ 57273.80│
│2024-11-13 │ 60049.15│ 16622.51│ 709.64│ 1.84│ 60758.79│
│2024-11-12 │ 56158.65│ 21828.59│ 747.54│ 3.65│ 56906.20│
│2024-11-11 │ 52966.26│ 10362.44│ 754.97│ 3.30│ 53721.23│
│2024-11-08 │ 53028.80│ 8950.96│ 500.16│ 0.39│ 53528.96│
│2024-11-07 │ 50307.12│ 5640.64│ 521.83│ 0.83│ 50828.95│
│2024-11-06 │ 48854.05│ 4843.04│ 483.27│ 0.76│ 49337.32│
│2024-11-05 │ 48466.04│ 6716.97│ 486.04│ 1.12│ 48952.08│
│2024-11-04 │ 44843.68│ 2153.99│ 417.55│ 3.08│ 45261.23│
│2024-11-01 │ 44643.38│ 2131.01│ 358.13│ 0.18│ 45001.51│
│2024-10-31 │ 46599.73│ 3447.78│ 398.00│ 0.42│ 46997.73│
│2024-10-30 │ 47410.34│ 2222.41│ 378.87│ 1.62│ 47789.21│
│2024-10-29 │ 48110.30│ 3818.71│ 338.55│ 0.42│ 48448.85│
│2024-10-28 │ 48342.12│ 3471.30│ 346.25│ 0.27│ 48688.38│
│2024-10-25 │ 48597.86│ 4212.83│ 412.46│ 0.52│ 49010.32│
│2024-10-24 │ 47596.31│ 3232.00│ 420.93│ 0.31│ 48017.24│
│2024-10-23 │ 47400.19│ 4628.84│ 570.10│ 0.21│ 47970.29│
│2024-10-22 │ 48706.06│ 5831.64│ 732.30│ 0.04│ 49438.36│
│2024-10-21 │ 47643.55│ 11345.71│ 819.61│ 0.44│ 48463.16│
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