最新提示☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按04-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 6.2100│ 1.8700│ 0.0700│ -0.5100│ -0.4600│
│每股净资产(元) │ ---│ 18.2220│ 11.6461│ 10.0181│ 9.1133│ 5.3166│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 41.9800│ 19.7800│ 0.8500│ -7.5300│ -8.3900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 47083.67│ 46713.17│ 46530.92│ 32274.70│ 31730.43│ 31730.43│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 14396.13│ 14396.13│ 11393.60│
│总股本(万股) │ 47083.67│ 46713.17│ 46530.92│ 46670.83│ 46126.56│ 43124.03│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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│●最新公告:2026-05-15 18:45 佰维存储（688525）：关于签署战略合作协议并提供财务资助的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-15 19:54 佰维存储(688525)拟为海光芯正代工光电互联产品 并向其提供不超过2亿元财务资助(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):681425.19 同比增(%):341.53；净利润(万元):289897.45 同比增(%):1567.85 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派2.141元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数90340,增加23.13% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数73368,增加73.11% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-08投资者互动:最新5条关于佰维存储公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-04-17公告，公司首次公开发行时控股股东、实际控制人之一致行动人，现一致行动关系已解除2026-05-14至2026-│
│08-13通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于52.32万股,占总股本0.11% │
│●拟减持:2026-04-17公告，公司首次公开发行时控股股东、实际控制人之一致行动人，现一致行动关系已解除2026-05-14至2026-│
│08-13通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于136.02万股,占总股本0.29% │
│●拟减持:2026-04-17公告，公司首次公开发行时控股股东、实际控制人之一致行动人，现一致行动关系已解除2026-05-14至2026-│
│08-13通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于209.26万股,占总股本0.44% │
│●拟减持:2026-04-17公告，公司首次公开发行时控股股东、实际控制人之一致行动人，现一致行动关系已解除2026-05-14至2026-│
│08-13通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于470.84万股,占总股本1.00% │
│●拟减持:2026-04-17公告，公司首次公开发行时控股股东、实际控制人之一致行动人，现一致行动关系已解除2026-05-14至2026-│
│08-13通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于73.24万股,占总股本0.16% │
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│●股东大会:2026-05-28召开2026年5月28日召开2次临时股东会 │
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【主营业务】
半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按04-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -5.7940│ -4.2080│ -3.1780│ -1.5190│ -0.3330│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 7.2919│ 1.0902│ -0.6212│ -1.1840│ -1.2008│
│每股资本公积(元) │ ---│ 9.8593│ 9.5065│ 9.5875│ 9.2460│ 5.4651│
│营业收入(万元) │ ---│ 681425.19│ 1130248.00│ 657508.38│ 391233.69│ 154333.40│
│利润总额(万元) │ ---│ 338368.01│ 93177.24│ -3977.94│ -30894.55│ -26250.68│
│归属母公司净利润( │ ---│ 289897.45│ 85303.52│ 3041.39│ -22579.55│ -19749.75│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 1567.85│ 429.07│ -86.67│ -179.68│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ │ 股权激励│ │ │ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 6.2100│
│2025 │ 1.8700│ 0.0700│ -0.5100│ -0.4600│
│2024 │ 0.3700│ 0.5100│ 0.6500│ 0.3900│
│2023 │ -1.4500│ -1.1200│ -0.6900│ -0.3300│
│2022 │ 0.1800│ 0.2000│ 0.1300│ 0.0400│
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【2.互动问答】
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│05-08 │问：董秘，您好！公司提到Q2部分客户产品价格接受度提升，能否披露Q2订单能见度和主要增长方向？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！ │
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│05-08 │问：董秘，您好！公司在HBM封测和HBF（高带宽闪存）领域是否有具体研发进展？松山湖项目是否涉及HBM相关封 │
│ │测能力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司及子公司没有开发HBM产品。请以公司公开披露的信息为准，敬请广大投资者注意 │
│ │投资风险。感谢您的关注！ │
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│05-08 │问：董秘，您好！公司企业级SSD已通过OpenCloudOS、openEuler、龙蜥等生态兼容认证，并适配多家主流服务器 │
│ │厂商。请问这些认证目前是否已转化为服务器厂商、信创项目、AI服务器或头部互联网客户的批量订单？2025年及│
│ │2026年一季度企业级存储收入占比和同比增速如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！ │
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│05-08 │问：公司在手订单爆满？合同负债只有2亿出头，跟同行江波龙22亿增幅3倍，德明利13亿增幅6倍对比，公司只有2│
│ │亿合同负债，公司订单都不收定金？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！ │
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│05-08 │问：公司跟英特尔有哪些合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司与英特尔尚未有业务合作，请以公司公开披露的信息为准。2026年1月，公司 │
│ │携手英特尔共同举办了“源起深圳，共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”，携手产业链顶尖伙伴，构建开放共│
│ │荣的产业生态。感谢您的关注！ │
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│04-30 │问：你好，请问公司目前在先进封装、晶圆级封测领域的技术工艺，是否具备适配HBM高带宽内存的封装测试基础 │
│ │能力？现阶段公司是否正在研发、储备HBM相关封装与测试技术？若目前暂未开展相关研发，公司后续是否有研发 │
│ │投入以及中长期布局HBM封测领域的相关规划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司及子公司没有开发HBM产品。请以公司公开披露的信息为准，敬请广大投资者注意 │
│ │投资风险。感谢您的关注！ │
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│04-30 │问：公司自有封测技术先进。有没有打算把封测厂泰来科技等独立承接外来存储模组厂的订单，大力发展封测产业│
│ │，形成第二主业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）是公司先进封测及存储器制造基地。泰│
│ │来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。未来， │
│ │随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，│
│ │形成新的业务增长点。感谢您的关注！ │
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│04-30 │问：英特尔财报非常乐观，突破新高的股价，公司minssd是有跟英特尔合作是吗，具体能介绍一下？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前在该产品上公司与英特尔尚未有业务合作，请以公开披露的信息为准。2026年1月 │
│ │，公司携手英特尔共同举办了“源起深圳，共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”，携手产业链顶尖伙伴，构建│
│ │开放共荣的产业生态。感谢您的关注！ │
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│04-29 │问：公司港股招股书已于4月28日到期失效，请问是否有重新递表计划？预计时间表？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！港股IPO相关工作目前正在有序推进中。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-29 │问：董秘您好，请问上游颗粒涨价太快会对公司构成成本压力吗？能顺利传导下去吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，整体成本的变化相对平滑。在产品销│
│ │售价格方面，公司产品价格随行就市，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！ │
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│04-29 │问：4月28港股6个月就失效了，现在进展如何了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！港股IPO相关工作目前正在有序推进中。感谢您的关注！ │
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│04-29 │问：公司25年年报营收封测服务是1.69亿，请问这个1.69亿营收是对外的封测营收，还是说帮母公司自己封测的营│
│ │收 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）是公司先进封测及存储器制造基地。泰│
│ │来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。2025年 │
│ │年报披露的先进封测服务营业收入1.70亿元是公司对外提供先进封测服务产生的营业收入。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：董秘，您好！请问公司2026年一季度AI数据中心/服务器企业级存储的营收、占总营收比例、毛利率分别是多 │
│ │少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：佰维存储在16日发布部分股东减持的公告，请问减持后的资金需求是计划用于认购计划香港上市所需资金，还│
│ │是其它与公司关联项目？这部分股东对公司后续业绩信心如何？为什么不等公司股票更高时才减持？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！股东减持原因为个人/合伙人个人资金需求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：佰维存储2026年第一季度取得非常优秀的经营业绩。净利润增长率在A股市场名列前茅，净利率达42.5%，属于│
│ │非常高的水平。佰维在Al端侧产品的存储产品技术全球领先，可否披露一季度各个产品线的收入占比和增幅，细分│
│ │到端侧产品、企业级存储、汽车存储、PC存储，手机存储等。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：1~2月营收40~45亿，中值23.5亿。一季度营收68亿，按中值算3月份的营收24.5亿，营收增长很小。况且前2月│
│ │有春节长假，售价环比也在增加，从销售数量上看，3月份的销售量估计低于前2月的平均值，请问是什么原因造成│
│ │这种情况？是产能受限还是惜售？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司根据客户订单情况进行排产销售。展望第二季度，公司主营业务领域部分市场客户│
│ │的产品价格接受度有所提升，将助力公司业务的综合成长。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：孙总好，请公司注重投资者的感受，我们一直在等待公司发布3月的业绩预告，结果在已经自愿发布1-2月业绩│
│ │预告的情况下，不再自愿发布3月的业绩预告。在业绩好的时候发布业绩预告刺激股价上涨，当业绩不如德明利的 │
│ │时候就选择不发业绩预告，上市公司可以这样选择性披露吗。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照监管部门的相关法律法规的规定，认真履行信息披露义务，确保信息披露│
│ │的及时、准确、真实和完整。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：您好，想咨询一下： 公司是否有布局HBF高带宽闪存、NAND堆叠高带宽存储相关研发与技术储备？请详细说明│
│ │一下谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将持续保持对新技术的关注。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：据报道：苹果智能眼镜已进入密集测试阶段。请问苹果公司也是采用公司的芯片吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。在AI新兴端侧应用领域，公司ePOP系列产品目前已被Me│
│ │ta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴│
│ │设备上。公司将持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内│
│ │各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：中国算力建设全球领先，对应的存力需求迅猛增长。国家也提出来要建设面向中小企业的存力中心。请问贵公│
│ │司在国内Al服务器存储市场（存力市场）的优势及未来的发展计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在企业级（服务器）领域，公司产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联 │
│ │网企业的核心供应链体系，凭借成熟的产品矩阵，公司实现了涵盖PCIe SSD、SATA SSD等产品的批量供货；此外，│
│ │公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。公司将紧抓“云-管-端”协同演进的行│
│ │业机遇，构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环；在市场策略上，公司将深化服务器OEM │
│ │与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额优势；同时，公司将战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端企业级存│
│ │储解决方案，加速培育企业级存储业务高速成长。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：贵公司与晶圆原厂签订长协采购协议之后，与终端产品的客户是否也签订了大额订单协议？如果有，建议在不│
│ │违反商业协议机密基础上，做适当的披露，以增强投资者长期投资贵公司的信心。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。公司严格按照监管部门的相关法律法规的规定，认真履行信息披露义务│
│ │，确保信息披露的及时、准确、真实和完整。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：佰维在建的晶圆级封测项目，未来的产能分配主要是在哪些产品线？存算一体化产品计划占比多少？存算一体│
│ │化产品是计划用于企业级存储，还是Al端侧产品，是否已经和客户开始晶圆级封测的产品测试，预计什么时候投产│
│ │？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景：一是面向│
│ │先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是 │
│ │聚焦计算与存储融合的CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。两大 │
│ │产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核心诉求。目前，公司位于东莞松山湖的晶圆级│
│ │先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起│
│ │正式贡献收入。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：佰维企业级存储已经开始量产并交付订单了吗？主要的客户有哪些，可否披露？预计2026年企业级存储收入规│
│ │模和同比增速多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在企业级（服务器）领域，公司产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联 │
│ │网企业的核心供应链体系，凭借成熟的产品矩阵，公司实现了涵盖PCIe SSD、SATA SSD等产品的批量供货；此外，│
│ │公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：佰维存储的晶圆级封测项目与目前运营的先进封装工厂从提升公司技术实力和产品价值方面有什么区别，计划│
│ │年底什么时候投产？月产5000片是什么概念，对应的存储产品数量和价值是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在 │
│ │开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。│
│ │公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先│
│ │进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业│
│ │务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。目前，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制 │
│ │造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收│
│ │入。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：董秘，公司接受媒体采访称当前处于“满产满销”状态，出货量环比增长2.5-3倍，单日营收突破1亿元，这表│
│ │明公司库存主要服务于实际订单需求，而非积压库存，公司一季度末存货120亿，是否存在存货积压？有囤货情况 │
│ │嘛？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司存货主要由原材料、库存商品、在产品等构成。公司存货金额增加主要原因系公司│
│ │基于业务成长及把握AI及半导体产业趋势进行战略性备货。某单日出货量不能作为推算公司整体业绩情况的依据，│
│ │敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：董秘，公司一季度末存货120亿，主要组成什么？公司在手订单充足嘛？备货这么多？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司存货主要由原材料、库存商品、在产品等构成。公司在手订单较为充足，公司根据│
│ │客户订单情况有序进行排产销售。公司存货金额增加主要原因系公司基于业务成长及把握AI及半导体产业趋势进行│
│ │战略性备货。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：董秘你好，公司和知名的长江存储是什么协同关系？对公司产生怎样影响？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥│
│ │长鑫等存储晶圆原厂。通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系│
│ │。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：董秘你好，AI全球高速增长已经时不我待，华为，苹果都在全球AI眼镜领域高速放量增长。公司在AI眼镜相关│
│ │产品核心力是什么？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的│
│ │ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力AI眼镜、智能手表│
│ │实现轻薄化与更长续航时间。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗│
│ │、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。公司eP│
│ │OP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度，属于行业中最轻薄的│
│ │方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低│
│ │功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司ePOP系列产品目前已被Meta│
│ │、Google、小米、阿里、小天才、Rokid
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