最新提示☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2025-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.1700│ -1.2300│ -0.8200│ -0.4000│
│每股净资产(元) │ 4.7231│ 4.8166│ 5.1021│ 5.3790│
│加权净资产收益率(%) │ -2.7100│ -21.1400│ -13.6500│ -6.5300│
│实际流通A股(万股) │ 14242.56│ 14242.56│ 14242.56│ 14242.56│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 14242.56│ 14242.56│ 14242.56│ 14242.56│
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│●最新公告:2025-06-08 16:35 芯海科技（688595）：关于自愿披露获得第二十五届中国专利优秀奖的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-09 09:11 芯海科技：公司专利获得第二十五届中国专利优秀奖(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):15838.36 同比增(%):4.66；净利润(万元):-2403.76 同比增(%):32.15 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数10535,减少10.26% │
│●股东人数:截止2025-02-28,公司股东户数11740,增加5.50% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-03-28公告，其他股东：回购专户2025-04-22至2025-07-22通过集中竞价拟减持小于等于107.18万股,占总股本0.75│
│% │
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【主营业务】
高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.2880│ -0.6800│ -0.8600│ -0.5650│
│每股未分配利润(元) │ -1.0066│ -0.8378│ -0.4313│ -0.0230│
│每股资本公积(元) │ 5.4007│ 5.3253│ 5.2044│ 5.0730│
│营业收入(万元) │ 15838.36│ 70230.61│ 51437.25│ 35011.43│
│利润总额(万元) │ -2615.05│ -19334.56│ -12222.56│ -6299.45│
│归属母公司净利润(万) │ -2403.76│ -17287.36│ -11498.42│ -5682.17│
│净利润增长率(%) │ 32.15│ -20.51│ -30.51│ 18.95│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.1700│
│2024 │ -1.2300│ -0.8200│ -0.4000│ -0.2500│
│2023 │ -1.0100│ -0.6200│ -0.4900│ -0.3400│
│2022 │ 0.0200│ 0.0200│ 0.1100│ 0.0100│
│2021 │ 0.6800│ 0.5900│ 0.3400│ -0.0300│
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【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2025-06-08 16:35│芯海科技（688595）：关于自愿披露获得第二十五届中国专利优秀奖的公告
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芯海科技（688595）：关于自愿披露获得第二十五届中国专利优秀奖的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-06-09/688595_20250609_LWN6.pdf
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2025-05-23 18:05│芯海科技（688595）：主体及“芯海转债”2025年度跟踪评级报告
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芯海科技（688595）：主体及“芯海转债”2025年度跟踪评级报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-05-24/688595_20250524_97K1.pdf
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2025-04-30 00:00│芯海科技（688595）：2025年第一季度报告
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芯海科技（688595）：2025年第一季度报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-04-30/688595_20250430_GPHL.pdf
【4.最新报道】
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2025-06-09 09:11│芯海科技：公司专利获得第二十五届中国专利优秀奖
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芯海科技的一项专利获第二十五届中国专利优秀奖，该专利解决了高精度与低功耗协同测量的技术难题，已应用于多款核心芯片，
并将在工业自动化和电动汽车充电等领域进一步拓展，推动产业智能化发展。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=rD9Efbgqxu0%3D
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2025-05-29 20:00│芯海科技(688595)2025年5月29日投资者关系活动主要内容
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问：2025年一季度毛利率提升至37.19%，主要驱动因素是什么？
答：公司2025年一季度毛利率同比提升约3个百分点，主要原因是随着前几年的战略布局，公司产品结构发生了变化，2-5节BMS、P
PG新产品出货量较上年同期翻番增长，传统业务占比较上期有所下降，产品结构优化使得毛利率同比增长。
问：公司进入联想AVL列表意味着什么？
答：芯海EC系列已于近期进入联想AVL列表，不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证，还
意味着芯海EC将加速进军全球供应链体系，实现产业链生态闭环。在通信与计算机领域，公司始终坚持以国际化视野，通过深化国际伙
伴的合作、加快融入全球供应链、全面对接国际标准，与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作，为国内外众多龙头
品牌厂商提供创新硬件支持。
问：公司在汽车电子方面是否有新进展？
答：公司首款高性能、高可靠性、高功能安全 ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片。目前，公司已成功完成多款符合AEC-Q100
认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景，获得多家整车
厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。未来，公司将稳步推进汽车电子战略布局，深化与产业链上下游的合作关系，持续拓展汽
车芯片的产品组合和应用场景，为汽车客户提供安全，可靠的芯片产品和解决方案，同时将进一步发挥自身技术优势，发展核心技术能
力，为汽车电子行业的智能化转身贡献力量。
问：请问公司有什么芯片可以用在人形机器人上？
答：人形机器人对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用
，公司已与相关客户展开探索与合作。例如，ADC是电子皮肤的底层技术之一，高精度ADC能将微小压力变化精准数字化，避免信号模糊
。芯海ADC具有高精度、高线性度、低温漂等特性，且布局广泛、应用场景众多。机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六
维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设备的精确运转离不开对应的高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片
、压力触控芯片等硬件的支持。
问：公司目前产品中哪些具备国产替代能力？
答：公司一直积极拓展符合公司战略发展方向的国内外客户。公司多款芯片成功实现了国产替代，比如高精度ADC芯片，EC系列芯
片，PD芯片，BMS芯片，传感器调理芯片等。公司从2003年成立以来，一直聚焦在信号链领域的设计研发，拥有高精度ADC、高可靠性MC
U等核心技术。
问：用于手机侧边按键的触觉反馈芯片目前实现了向哪些手机品牌的销售？
答：目前公司压力触控芯片已经在OPPO Find X8、vivo X200 Ultra系列实现销售。芯海持续夯实在压力触控这一领域的龙头地位
，公司自2016年开始进行压力触控芯片及应用研发，压感产品历经初代到第四代，不断突破技术瓶颈，为用户带来了更加卓越的交互体
验，未来公司将凭借自身优势把产品导入更多客户端。
问：公司在AI落地方面有什么新的战略布局吗？
答：在云端，芯海科技和子公司康柚健康希望与合作伙伴一起，以芯片与算法为核心优势，借助AI大模型进行数据分析，预测和评
估千万用户的健康状况，为用户推送健康信息前瞻提示，助力运动与饮食干预，推动健康生活方式养成。
在边缘端，智能边缘设备与AI技术逐步融合。边缘AI离客户更近，出于数据隐私与资产保护考量，众多企业用户不愿将数据传至云
端，倾向私有化部署数据中心，边缘AI正好契合这一需求。能实现定制化、个性化，以低时延、高响应特性，更好匹配场景要求。
在应用终端，AI技术赋予了各种终端设备更智能化的特性，作为重要的生产力工具，AI应用的落地需要硬件的承载，与各行各业结
合，赋能千行百业。在智能汽车、人形机器人、工业物联网、医疗健康等领域，行业应用爆发，从“万物互联”迈向“万物智联”。各
类新型智能终端的快速发展，催生了万亿级芯片增量市场，芯片功能从“通用化”转向“场景定制化”。
公司将加大AI技术方面投入，结合ADC、MCU双平台优势，围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积
极配合AI技术落地不断创新，围绕“云边端”协同和落地，与下游生态深度绑定，为垂直场景提供“芯片+算法+数据”全栈方案，力求
在市场中占据领先地位，实现企业的快速发展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/66867688595.pdf
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2025-05-14 20:00│芯海科技(688595)2025年5月14日投资者关系活动主要内容
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1、2025年一季度毛利率提升至37.19%，主要驱动因素是什么？
回答：公司2025年一季度毛利率同比提升约3个百分点，主要原因是随着前几年的战略布局，公司产品结构发生了变化，2-5节BMS
、PPG新产品出货量较上年同期翻番增长，传统业务占比较上期有所下降，产品结构优化使得毛利率同比增长。
2、请问公司在人形机器人或电子皮肤相关产品中具有什么布局吗？
回答：人形机器人对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应
用，公司已与相关客户展开探索与合作。例如，ADC是电子皮肤的底层技术之一，高精度ADC能将微小压力变化精准数字化，避免信号模
糊。芯海ADC具有高精度、高线性度、低温漂等特性，且布局广泛、应用场景众多。机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、
六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设备的精确运转离不开对应的高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯
片、压力触控芯片等硬件的支持。
3、公司在PC业务的布局规划？产品的核心竞争力来自于哪里？
回答：AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以
EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算
及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验
证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。荣
耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台
式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。截至2024年年末，EC累计出货量近1,000万颗。随着AI大模型的衍生应用不断推出，许
多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”
。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并开始导入客户端。公司凭借20余年高精度ADC技术积累及高可
靠性MCU技术壁垒，构建了覆盖从计算机到服务器领域的全系列产品，并进入荣耀、Intel等国内及全球头部客户供应链。通过“感知+
计算+连接+算法”全栈技术整合和生态协同，形成深度客户黏性。未来，公司仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC从“
生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启AI时代PC的无限可能。
4、公司目前产品中哪些具备国产替代能力？
回答：公司一直积极拓展符合公司战略发展方向的国内外客户。公司多款芯片成功实现了国产替代，比如高精度ADC芯片，EC系列
芯片，PD芯片，BMS芯片，传感器调理芯片等。公司从2003年成立以来，一直聚焦在信号链领域的设计研发，拥有高精度ADC、高可靠性
MCU等核心技术。
5、用于手机侧边按键的触觉反馈芯片目前实现了向哪些手机品牌的销售？
回答：自2016年开始进行压力触控芯片及应用研发，芯海压感产品历经初代到第四代，不断突破技术瓶颈，为用户带来了更加卓越
的交互体验。目前公司压力触控芯片已经在OPPOFindX8、vivoX200Ultra系列实现销售。
6、鸿蒙生态布局是否带来增量？
回答：鸿蒙是芯海的生态合作伙伴。芯海注重技术创新和研发投入，在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片和
MCU设计能力，以及针对物联网市场的全面解决方案，基于此，公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。此外
，作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁，公司不仅提供产品，还提供使能服务，帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软
硬服务一体化与鸿蒙合作，在开源鸿蒙中参与标准建设及共创，例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增
长和扩展，我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。截至2024年末，公司已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成115个SKU的
产品接入，终端产品累计出货量近4,000万台。在电力细分市场，公司通过了电鸿模组认证。2025年，公司成功进入“鸿蒙智联推荐模
组”名单。
7、公司在AI落地方面有什么新的战略布局吗？
答：在云端，芯海科技和子公司康柚健康希望与合作伙伴一起，以芯片与算法为核心优势，借助AI大模型进行数据分析，预测和评
估千万用户的健康状况，为用户推送健康信息前瞻提示，助力运动与饮食干预，推动健康生活方式养成。在边缘端，智能边缘设备与AI
技术逐步融合。边缘AI离客户更近，出于数据隐私与资产保护考量，众多企业用户不愿将数据传至云端，倾向私有化部署数据中心，边
缘AI正好契合这一需求。能实现定制化、个性化，以低时延、高响应特性，更好匹配场景要求。在应用终端，AI技术赋予了各种终端设
备更智能化的特性，作为重要的生产力工具，AI应用的落地需要硬件的承载，与各行各业结合，赋能千行百业。在智能汽车、人形机器
人、工业物联网、医疗健康等领域，行业应用爆发，从“万物互联”迈向“万物智联”。各类新型智能终端的快速发展，催生了万亿级
芯片增量市场，芯片功能从“通用化”转向“场景定制化”。公司将加大AI技术方面投入，结合ADC、MCU双平台优势，围绕通信与计算
机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积极配合AI技术落地不断创新，围绕“云边端”协同和落地，与下游生态深度绑
定，为垂直场景提供“芯片+算法+数据”全栈方案，力求在市场中占据领先地位，实现企业的快速发展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/64966688595.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2025-06-12 │ 19821.32│ 512.54│ 0.00│ 0.00│ 19821.32│
│2025-06-11 │ 19794.63│ 520.85│ 0.00│ 0.00│ 19794.63│
│2025-06-10 │ 19764.77│ 1219.69│ 0.00│ 0.00│ 19764.77│
│2025-06-09 │ 19625.04│ 858.02│ 0.00│ 0.00│ 19625.04│
│2025-06-06 │ 19593.16│ 790.79│ 0.00│ 0.00│ 19593.16│
│2025-06-05 │ 19726.49│ 1566.71│ 0.00│ 0.00│ 19726.49│
│2025-06-04 │ 18999.91│ 1002.96│ 0.00│ 0.00│ 18999.91│
│2025-06-03 │ 18900.16│ 802.38│ 0.00│ 0.00│ 18900.16│
│2025-05-30 │ 18756.99│ 664.61│ 0.00│ 0.00│ 18756.99│
│2025-05-29 │ 19240.79│ 1189.05│ 0.00│ 0.00│ 19240.79│
│2025-05-28 │ 18852.78│ 806.63│ 0.00│ 0.00│ 18852.78│
│2025-05-27 │ 18777.99│ 706.08│ 0.00│ 0.00│ 18777.99│
│2025-05-26 │ 18668.16│ 737.77│ 0.00│ 0.00│ 18668.16│
│2025-05-23 │ 19440.32│ 1112.48│ 0.00│ 0.00│ 19440.32│
│2025-05-22 │ 21422.51│ 1165.05│ 0.00│ 0.00│ 21422.51│
│2025-05-21 │ 21614.85│ 1407.38│ 0.00│ 0.00│ 21614.85│
│2025-05-20 │ 22108.52│ 3168.10│ 0.00│ 0.00│ 22108.52│
│2025-05-19 │ 22292.86│ 2221.28│ 0.00│ 0.00│ 22292.86│
│2025-05-16 │ 22776.62│ 3061.79│ 0.00│ 0.00│ 22776.62│
│2025-05-15 │ 22221.67│ 1384.80│ 0.00│ 0.00│ 22221.67│
│2025-05-14 │ 22066.88│ 2045.81│ 0.00│ 0.00│ 22066.88│
│2025-05-13 │ 23259.05│ 2523.63│ 0.00│ 0.00│ 23259.05│
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【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】
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│处理日期 │2023-05-10 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│涉及对象 │上市公司,董监高-董事长,财务总监,独立董事,董秘 │
├────────┼────────────────────────────────────────────────┤
│监管措施 │监管警示 │
└────────┴────────────────────────────────────────────────┘
【特别处理】 暂无数据
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