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688603(天承科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688603 天承科技 更新日期:2024-11-22◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按10-14股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.9833│ 0.6300│ 0.3100│ │每股净资产(元) │ ---│ 18.9342│ 18.5466│ 18.6792│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 5.2400│ 3.3400│ 1.6400│ │实际流通A股(万股) │ 2106.46│ 1989.79│ 1280.75│ 1280.75│ │限售流通A股(万股) │ 3707.23│ 3823.90│ 4532.94│ 4532.94│ │总股本(万股) │ 5813.69│ 5813.69│ 5813.69│ 5813.69│ │最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2024-11-08 15:53 天承科技(688603):股东减持股份结果公告(详见后) │ │●最新报道:2024-11-08 15:57 天承科技(688603):股东睿兴二期累计减持1.00%公司股份(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):27311.75 同比增(%):10.53;净利润(万元):5716.53 同比增(%):37.25 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2024-09-30 10转增4.5股 │ │●分红:2024-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数2637,减少34.66% │ │●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数4036,增加36.91% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2024-10-22投资者互动:最新2条关于天承科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东大会:2024-11-29召开2024年11月29日召开3次临时股东会 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2025-03-28 解禁数量:56.55(万股) 占总股本比:0.97(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2025-07-10 解禁数量:72.67(万股) 占总股本比:1.25(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2026-07-10 解禁数量:3411.96(万股) 占总股本比:58.69(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按10-14股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 1.3290│ 1.4220│ 0.5800│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 3.8718│ 3.5190│ 3.5327│ │每股资本公积(元) │ ---│ 14.5079│ 14.4731│ 14.4579│ │营业收入(万元) │ ---│ 27311.75│ 17277.67│ 8008.84│ │利润总额(万元) │ ---│ 6593.61│ 4272.43│ 2130.85│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 5716.53│ 3665.22│ 1794.05│ │净利润增长率(%) │ ---│ 37.25│ 40.25│ 57.69│ │最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2024 │ ---│ 0.9833│ 0.6300│ 0.3100│ │2023 │ 1.1500│ 0.8893│ 0.6000│ 0.2609│ │2022 │ 1.2563│ 0.9848│ ---│ 0.2897│ │2021 │ 1.0648│ ---│ ---│ ---│ │2020 │ 1.0003│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │10-22 │问:董秘您好,请问公司的相关材料是否可以用于光芯片产品? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包│ │ │括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品,为光芯片产业提供各类功能性湿电│ │ │子化学品材料的支持。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-22 │问:请问公司和沪电股份有没有合作,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司一直与沪电股份保持紧密交流,并向其进行打样测试,感谢您的关注! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-08 15:53│天承科技(688603):股东减持股份结果公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 天承科技(688603):股东减持股份结果公告。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-09/688603_20241109_K9HT.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-02 00:00│天承科技(688603):关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 天承科技(688603):关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-02/688603_20241102_SE6V.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-01 16:33│天承科技(688603):股份有限公司章程(更正版) ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 天承科技(688603):股份有限公司章程(更正版)。 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-02/688603_20241102_LVCK.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-08 15:57│天承科技(688603):股东睿兴二期累计减持1.00%公司股份 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月8日丨天承科技(688603.SH)公布,公司近日收到股东睿兴二期出具的股份减持结果的告知函,截至2024年11月3日,睿 兴二期仅通过集中竞价交易方式累计减持了公司股份581,369股,占公司总股本的1.00%,未通过大宗交易减持公司股份。本次减持计划 的减持时间已届满,本次减持计划至此结束。 https://www.gelonghui.com/news/4888996 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-08 15:55│天承科技(688603):睿兴二期完成减持1%股份 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,天承科技(688603.SH)发布公告,公司近日收到股东宁波市睿兴二期股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“睿兴二 期”)出具的股份减持结果的告知函,截至2024年11月3日,睿兴二期通过集中竞价交易方式累计减持了公司股份58.14万股,占公司总 股本的1%,未通过大宗交易减持公司股份。本次减持计划的减持时间已届满,本次减持计划至此结束。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1208471.html ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2024-11-01 17:48│天承科技(688603)2024年11月1日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── (一)请问公司 2024 年前三季度的经营情况如何? 答复: 根据 Prismark最新的报告,2024年全球 PCB行业呈现出结构分化的复苏态势,预计全年产值将达到 733.46亿美元,同比增长 5.5 %。基于天承科技的研发沉淀和产品覆盖度,我们可以充分享受结构化复苏带来的红利。一如既往,天承科技从业务端整体呈现稳健且 持续增长的发展态势。 具体来看,公司前三季度的产品销售量同比去年有不错的提升,从出货量的角度,公司整体出货量同比提升了超过 33%,其中电镀 添加剂的增幅更加明显,另外核心产品水平沉铜专用电子化学品出货量也稳步提升。 公司产品毛利率整体呈现稳步上升的趋势,单季度来到 40%,今年整体来到 39%。 在持续对团队扩张、集成电路领域加大投入的情形下,公司有史以来首次实现单季度盈利超过 2000 万元,同比提高超过 32%。 公司 2024 年持续扩张,管理费用、销售费用、研发费用方面均有所增长,长期来看,公司为未来的快速发展做好了各项准备。 (二)请问公司目前出海的进展如何? 答复: 公司今年上半年搭建了海外平台,同时 ODI已经取得上海市商务委、发改委的批复。近期已开始向定颖、奥特斯等公司核心客户的 东南亚工厂少量出货。 公司海外平台搭建的目的包括产品的出海以及海外的投资布局和技术、产品合作。目前,公司主要出口 PCB相关产品,后续还会陆 续将泛半导体类产品对全球进行销售。公司的目标也是打造一家国际化的平台型材料龙头企业。 (三)请问玻璃基板相较于 FCBGA 的优势是什么,二者未来会呈现什么趋势? 答复: 从去年 Intel发布的消息以后,玻璃基板一直是行业里的高热度话题。玻璃基板的优点在于其是高介电常数与低介电损耗,高平整 度与低粗糙度,以及热稳定性与低热膨胀系数。随着玻璃通孔激光诱导蚀刻技术和孔金属化技术的逐渐成熟,使得该技术路线在先进封 装中得到了实现。相信玻璃基板和 FCBGA 技术在未来会达到齐头并进,共同发展的格局。 (四)请问公司拟将上市主体迁移至上海的原因是什么? 答复: 近年来,公司在持续推动 PCB 电子化学品业务增长的同时,也在不断吸纳集成电路方面的优秀科研人才,并加大先进封装、先进 制程等集成电路相关材料的研发投入,积极拓展产品应用领域,努力实现把公司功能性湿电子化学品在 PCB(含封装基板)全覆盖的能 力拓展到半导体芯片领域。 上海是国内发展集成电路的制高点,浦东是上海发展集成电路的桥头堡。支持浦东新区高水平改革开放、打造社会主义现代化建设 引领区,是以习近平同志为核心的党中央作出的重大战略部署。天承科技希望能与国家发展改革、科技创新紧紧相连。 基于此,公司在审慎研究后,决定将注册地迁至上海,以期充分利用上海丰富的集成电路产业政策、集成电路产业资源和优秀的集 成电路产业人才等地区优势为国家的集成电路事业做出更大贡献。 (五)请问公司拟将上海集成电路协会副秘书长石建宾作为新增独立董事的原因是什么? 答复: 石秘书长为上海市集成电路行业协会副秘书长,上海市经信委、浦东新区科经委等政府单位项目组专家。熟悉上海市集成电路产业 政策,主持编写过多项集成电路行业政策、产业咨询报告及规划。自 2014年开始,连续 9年参与编写《上海集成电路产业发展研究报 告》。 鉴于公司当下正重点布局集成电路材料领域,石秘书长作为新增独立董事,将会助力公司了解产业政策,获取产业资源,加速公司 集成电路领域的拓展进度和力度。 (六)请问公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何? 答复: 公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品,相关的产品和技术已经完成配方开发、 并持续在下游客户产线验证,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期。韩博带领的团队针对未来 3-5年的产品规划思路清晰,当 前公司针对不同产品有策略地进行推进。 (七)请问公司当下的战略规划如何? 答复: 公司在 PCB配方型电子化学品领域已经成为国内核心供应商。随着 CTO 韩博领衔的半导体事业部的组建和二期工厂建设完成,公 司现已从 PCB(含封装基板)全覆盖的能力拓展到了先进封装和晶圆级电镀领域。 随着天承科技集成电路新板块的成型,韩博士与核心管理层也已经在探索天承科技新的公司组织架构,包括中央研究院的机构设置 ,包括数个泛半导体 BU 的成立。公司积极引进国内外顶尖人才,以自主创新为驱动力,不断挖掘功能性湿电子化学品的潜力,拓宽产 品于多种应用领域,如面板、新能源等,构建功能性湿电子化学品的自主品牌,为客户解决关键技术难题,持续为行业提供“进口替代 ”的新方案。 公司始终坚持“高端专用湿电子化学品添加剂”的定位,逐步推动公司成为一家综合型、平台型、国际化的半导体材料龙头上市公 司。 公司希望将天承科技建造成一个可以持续吸引高端人才、团队的平台,让企业文化沉淀下来,从而让平台持续焕发活力。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202411/2024110116580532120257266.pdf 【5.最新异动】 ●交易日期:2024-06-13 信息类型:有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券 涨跌幅(%):9.94 成交量(万股):396.38 成交额(万元):22830.63 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营业部 │ 642.52│ ---│ │财通证券股份有限公司杭州解放东路证券营业部 │ 603.71│ ---│ │中信建投证券股份有限公司南昌桃苑大街证券营业部 │ 455.30│ ---│ │海通证券股份有限公司上海崇明区崇州路证券营业部 │ 430.19│ ---│ │海通证券股份有限公司杭州富春路证券营业部 │ 339.16│ ---│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营业部 │ ---│ 1832.82│ │东莞证券股份有限公司湖北分公司 │ ---│ 960.69│ │机构专用 │ ---│ 364.28│ │中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 330.55│ │高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 330.08│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ ●交易日期:2024-05-17 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):257.48 成交额(万元):13329.13 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │华林证券股份有限公司娄底娄星南路证券营业部 │ 788.23│ ---│ │华鑫证券有限责任公司上海分公司 │ 483.39│ ---│ │华西证券股份有限公司杭州学院路证券营业部 │ 438.91│ ---│ │财信证券股份有限公司会员总部 │ 409.83│ ---│ │光大证券股份有限公司沈阳十一纬路证券营业部 │ 394.04│ ---│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │招商证券股份有限公司深圳南山南油大道证券营业部 │ ---│ 1287.46│ │浙商证券股份有限公司上海浦东杨高南路证券营业部 │ ---│ 759.46│ │机构专用 │ ---│ 618.31│ │机构专用 │ ---│ 433.61│ │华福证券有限责任公司上海博山东路证券营业部 │ ---│ 335.52│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ 【6.大宗交易】 暂无数据 【7.融资融券】 ┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│ ├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │2024-11-21 │ 30341.37│ 1333.63│ 78.97│ 0.00│ 30420.34│ │2024-11-20 │ 31328.25│ 1828.32│ 82.67│ 0.02│ 31410.92│ │2024-11-19 │ 31265.16│ 1359.83│ 76.51│ 0.00│ 31341.67│ │2024-11-18 │ 31618.92│ 2235.60│ 73.76│ 0.00│ 31692.69│ │2024-11-15 │ 32108.77│ 1989.43│ 84.49│ 0.00│ 32193.27│ │2024-11-14 │ 32127.45│ 2194.64│ 93.02│ 0.00│ 32220.47│ │2024-11-13 │ 31952.89│ 1891.99│ 93.22│ 0.04│ 32046.11│ │2024-11-12 │ 31758.64│ 2638.74│ 84.46│ 0.00│ 31843.10│ │2024-11-11 │ 30219.23│ 2792.88│ 86.87│ 0.00│ 30306.10│ │2024-11-08 │ 29998.76│ 2319.51│ 86.65│ 0.04│ 30085.40│ │2024-11-07 │ 30098.95│ 3848.95│ 81.14│ 0.02│ 30180.09│ │2024-11-06 │ 28402.62│ 3308.96│ 74.88│ 0.02│ 28477.50│ │2024-11-05 │ 26705.73│ 2311.20│ 68.82│ 0.00│ 26774.56│ │2024-11-04 │ 26824.85│ 1313.35│ 66.54│ 0.04│ 26891.39│ │2024-11-01 │ 26145.59│ 3019.66│ 63.33│ 0.00│ 26208.93│ │2024-10-31 │ 24590.92│ 4638.00│ 71.45│ 0.04│ 24662.37│ │2024-10-30 │ 21479.41│ 1334.70│ 60.73│ 0.07│ 21540.14│ │2024-10-29 │ 21195.71│ 1595.48│ 52.52│ 0.00│ 21248.24│ │2024-10-28 │ 21014.22│ 2248.73│ 52.67│ 0.15│ 21066.89│ │2024-10-25 │ 20509.07│ 950.44│ 41.66│ 0.08│ 20550.72│ │2024-10-24 │ 20250.18│ 675.22│ 35.02│ 0.00│ 20285.20│ │2024-10-23 │ 21351.50│ 1328.69│ 37.42│ 0.06│ 21388.92│ │2024-10-22 │ 21245.90│ 1512.44│ 35.11│ 0.00│ 21281.00│ └────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘ 【8.风险提示】 【违规稽查】 暂无数据 【交易所监管】 暂无数据 【特别处理】 暂无数据 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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