最新提示☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2026-02-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.4811│ 0.2900│ 0.2300│ 0.8900│
│每股净资产(元) │ 9.3469│ 9.1441│ 13.6019│ 13.3617│
│加权净资产收益率(%) │ 5.1600│ 3.2000│ 1.6800│ 6.8000│
│实际流通A股(万股) │ 4742.16│ 4585.15│ 3102.23│ 2106.46│
│限售流通A股(万股) │ 7730.29│ 7887.30│ 5293.49│ 3707.23│
│总股本(万股) │ 12472.45│ 12472.45│ 8395.72│ 5813.69│
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│●最新公告:2026-02-05 17:54 天承科技（688603）：部分高级管理人员减持股份计划公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-05 18:09 天承科技(688603)：董事会秘书、副总经理费维拟减持不超4.95万股(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):33400.53 同比增(%):22.29；净利润(万元):6000.92 同比增(%):4.97 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10转增4.9股派3元(含税) 股权登记日:2025-06-12 除权派息日:2025-06-13 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数5237,增加60.01% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数3273,增加16.31% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-01-12投资者互动:最新2条关于天承科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-02-06公告，董事会秘书、副总经理2026-03-11至2026-06-10通过集中竞价拟减持小于等于4.95万股,占总股本0.04│
│% │
│●拟减持:2026-01-21公告，股东2026-01-27至2026-04-26通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于209.58万股,占总股本1.68% │
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│●限售解禁:2026-07-10 解禁数量:7371.54(万股) 占总股本比:59.10(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2760│ 0.2310│ 0.1010│ 0.8470│
│每股未分配利润(元) │ 2.2194│ 2.0328│ 3.1056│ 4.1585│
│每股资本公积(元) │ 6.1986│ 6.3107│ 9.8018│ 14.1242│
│营业收入(万元) │ 33400.53│ 21314.99│ 10152.77│ 38067.10│
│利润总额(万元) │ 7139.58│ 4339.76│ 2224.20│ 8708.77│
│归属母公司净利润(万) │ 6000.92│ 3673.36│ 1897.33│ 7467.99│
│净利润增长率(%) │ 4.97│ 0.22│ 5.76│ 27.50│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.4811│ 0.2900│ 0.2300│
│2024 │ 0.8900│ 0.4600│ 0.2900│ 0.2100│
│2023 │ 0.7900│ 0.8893│ 0.6000│ 0.2600│
│2022 │ 1.2600│ 0.9848│ 0.6100│ 0.2897│
│2021 │ 1.0648│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│01-12 │问：请问公司自半导体事业部建立以来，目前取得了什么进展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。自2024年第三季度筹建半导体事业部以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术│
│ │团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局， │
│ │现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。目│
│ │前，公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内 │
│ │的先进封装领域，满足逻辑芯片与存储芯片在金属互连方面的工艺与材料需求。公司已成为国内少数能够对标并有│
│ │效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关产品的企业之一。未来，公│
│ │司力争在2-3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。感谢您的关注│
│ │！ │
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│01-12 │问：请问公司海外市场进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司自2025年重点布局东南亚等海外市场，截至目前已获得十余家泰国高端PCB工厂的订 │
│ │单，以及数家马来西亚、越南等地区的客户订单，目前正逐步爬升供货量中。此外，公司泰国工厂已开始筹建，公│
│ │司泰国团队正加紧推动建设进度以实现早日投产，泰国工厂规划年产能2W吨。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-02-05 17:54│天承科技（688603）：部分高级管理人员减持股份计划公告
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天承科技（688603）：部分高级管理人员减持股份计划公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-02-06/688603_20260206_CECU.pdf
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2026-01-20 18:24│天承科技（688603）：股东减持股份计划公告
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天承科技（688603）：股东减持股份计划公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-21/688603_20260121_OHX2.pdf
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2025-12-23 17:20│天承科技（688603）：股东减持股份结果公告
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天承科技（688603）：股东减持股份结果公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-24/688603_20251224_1MRM.pdf
【4.最新报道】
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2026-02-05 18:09│天承科技(688603)：董事会秘书、副总经理费维拟减持不超4.95万股
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格隆汇2月5日丨天承科技(688603.SH)公布，近日，公司收到董事会秘书、副总经理费维先生出具的《关于减持股份计划的告知函
》，因个人资金需求，费维先生计划自2026年3月11日至2026年6月10日期间，通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过4.95万股，占
公司总股本的比例不超过0.0397%，且不超过其减持前所持有公司股份总数的25%。
https://www.gelonghui.com/news/5168604
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2026-01-15 10:34│天承科技(688603)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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天承科技半导体事业部发展情况更新交流
一、开场介绍
2024年 10月，天承科技在上海金山生产基地举办了一场小规模的线下交流会，CTO韩佐晏从半导体电镀液全球的市场格局，产品发
展趋势，到天承科技具备的产品优势，再到我们怎么去做好这一件事，全面阐述了天承半导体事业部的发展逻辑，也提出了争取 3年做
到国内第一市占率，国内第一品牌这样的目标。
时隔一年，我们有了不错的进展，也更有信心去实现当年定下的目标。同时，我们对国内的产业环境有了更清晰的认知和洞察。因
此，我跟韩博士借今天这个机会来跟大家分享更新下近况并展望未来。
首先，回顾下韩博的履历和背景，韩博士是北大化学本科、港中文化学博士毕业，后在陶氏杜邦一直从事电镀液添加剂方面的研究
，来天承科技之前，是华为 2012 实验室电子电镀团队的负责人，负责半导体电镀液添加剂的整体战略规划和产品开发，在解决国内半
导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多。
同时，韩博团队的加入，我认为我们有如下几点值得重点去关注。
1、针对天承科技在添加剂的整体研发方面，韩博团队的加入，带来了更大的实力提升。目前研发体系按平台研发、产品研发、应
用开发三层次构建。平台研发根据未来应用场景的需求和材料的不断迭代，从头设计添加剂分子，还辅以利用 ai 手段加速研发，是天
承科技在未来始终能保持该领域领军企业实力的坚实基础。 2、针对半导体事业部的发展方面，我们当前聚焦在电镀液添加剂产品领域
，针对半导体电镀液添加剂做了未来 3-5 年的发展规划。现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0 到 1”的自主
创新能力，核心技术已实现自主可控。
3、针对新型产品的应用领域方面，比如介于 PCB 和半导体之间的产品，天承科技发掘在这块国内的独有优势，针对 MicroLED显
示、板级封装 PLP、玻璃基板 TGV 等领域正在积极布局并配合国内头部企业加速量产进程，部分产品处于国际领先水平。新型领域相
关产品未来带来的营收增量也很可观。
二、问答环节
问：（一）请问公司半导体事业部业务的具体进展如何，后续如何推进发展。
答：
自 2024 年三季度以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重
点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0 到 1”的自主创新能
力，核心技术已实现自主可控。
目前，公司产品涵盖应用于 Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括 HBM 在内的先
进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。
2025年，我们通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司（“天承智元”）的方式，逐步推进半导体事业部的发展
，也取得了数百万的营收，“天承智元”已落户上海市集成电路装备零部件小镇金桥金谷。此外，我们还与上海国投先导基金、国泰海
通、上海华谊集团等合作，参与上海市针对电子化学品专项设立的并购基金“电子材料基金”，加速融入上海市的集成电路产业圈。后
续，“天承智元”也拟引入各类集成电路产业巨头加速半导体事业部的发展，在营收上从百万级上升到千万级、亿级的水平，实现我们
规划的目标。
问：（二）贵司半导体电镀液添加业务销售的策略是怎么样的。
答：
天承科技于 2025年初组建了半导体销售团队，基于过往公司 PCB团队的基础和基因，我们半导体这块的销售渠道在摸索中前进。2
025年，通过团队一年的努力，也实现了数百万的销售，开了个好头。
当前，半导体产品的销售策略是，在中小客户中，我们利用销售团队的推广，不断在行业内提高自身的产品知名度，逐步渗透；在
大客户、核心客户关系的获取和推进中，我们充分利用跟国内产业巨头的合作，如设备商等，去打通相关环节，也打响公司品牌的知名
度。在半导体电镀液添加剂方面，我们的目标是成为国内的 Baseline。
问：（三）目前两长等头部存储厂所使用我们的相关技术和产品主要是哪些。
答：
存储厂的应用场景主要包括大马士革工艺、HBM 堆叠中纵向连接所使用的硅通孔 TSV填孔，以及下一代混合键合技术。其中大马士
革电镀液和硅通孔 TSV填孔电镀液是相对成熟产品，已陆续和客户进行技术交流和多轮的测试打样。混合键合方面，公司自主研发的具
有特殊结构的电镀铜添加剂可以降低键合温度和压力，有机会为下一代的混合键合提供全新的解决方案。
问：（四）当前该半导体电镀液的市场格局以及天承的发展目标是什么。
答：
当前，全球半导体电镀液的市场超过 10亿美金，国内目前约 30%的市场份额，且在不断提升中。天承科技的发展目标是获得国内
20%以上的市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。
问：（五）天承科技在市场上最主要的竞品公司包括哪些。
答：
天承科技在 PCB领域是国内的领军品牌，对标杜邦、安美特等国际品牌。在半导体电镀液添加剂领域，公司贯彻的是一如既往的发
展逻辑。
当前，公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关产
品的企业之一。未来，公司力争在 3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在 TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。
问：（六）玻璃基板这块对应的 TGV 镀铜填孔技术我们做的如何。
答：
天承科技在玻璃基板通孔 TGV 金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的 TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌
，实现弯道超车。
英特尔此前的目标是 2026 年开始量产该玻璃基板技术，我们也与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，当前我
们是京东方、三叠纪、玻芯成等 TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。
问：（七）公司半导体电镀液添加剂的销售模式和毛利率水平如何。
答：
不同于 PCB 类产品，半导体电镀液添加剂的产品都是按单价出售，基于公司核心的产品力和对国外产品的替代能力，该类产品的
毛利率水平明显高于其他应用领域。公司将持续投入研发，保持在该领域的核心竞争力，以获得在相关产品上的持续不断的获利能力，
实现良性循环。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202601/202601182145017377286149.pdf
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2025-12-23 17:22│天承科技(688603)：股东睿兴二期未减持公司股份 减持计划时间已届满
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格隆汇12月23日丨天承科技(688603.SH)公布，公司近日收到股东睿兴二期发来的股份减持结果告知函，截至2025年12月22日，上
述减持计划时间已届满，在减持计划期限内，公司股东睿兴二期未减持公司股份。
https://www.gelonghui.com/news/5139606
【5.最新异动】
●交易日期:2025-08-18 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):2101.33 成交额(万元):174200.65
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 13764.15│ ---│
│机构专用 │ 13572.01│ ---│
│国投证券股份有限公司深圳安信金融大厦证券营业部 │ 4038.91│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部 │ 4001.27│ ---│
│机构专用 │ 3511.88│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 15252.05│
│机构专用 │ ---│ 5584.17│
│机构专用 │ ---│ 3857.99│
│招商证券股份有限公司长沙芙蓉中路证券营业部 │ ---│ 2806.10│
│机构专用 │ ---│ 2501.20│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-02-06 │ 28682.84│ 818.73│ 82.53│ 0.02│ 28765.38│
│2026-02-05 │ 29605.11│ 2065.54│ 81.82│ 0.00│ 29686.92│
│2026-02-04 │ 28474.81│ 2104.97│ 85.08│ 0.00│ 28559.89│
│2026-02-03 │ 28441.40│ 2501.01│ 88.42│ 0.04│ 28529.82│
│2026-02-02 │ 27732.55│ 1068.08│ 83.51│ 0.00│ 27816.06│
│2026-01-30 │ 28673.46│ 2441.94│ 90.69│ 0.00│ 28764.15│
│2026-01-29 │ 28387.38│ 3901.05│ 97.06│ 0.00│ 28484.44│
│2026-01-28 │ 28468.89│ 2768.89│ 103.09│ 0.00│ 28571.98│
│2026-01-27 │ 30920.96│ 3192.09│ 108.36│ 0.00│ 31029.32│
│2026-01-26 │ 31235.13│ 5482.09│ 105.70│ 0.03│ 31340.83│
│2026-01-23 │ 30662.12│ 2825.35│ 112.47│ 0.04│ 30774.59│
│2026-01-22 │ 31419.09│ 3492.52│ 107.66│ 0.04│ 31526.74│
│2026-01-21 │ 32921.56│ 2642.97│ 105.26│ 0.00│ 33026.82│
│2026-01-20 │ 34367.39│ 3811.07│ 126.58│ 0.00│ 34493.96│
│2026-01-19 │ 39117.18│ 4466.94│ 135.19│ 0.00│ 39252.37│
│2026-01-16 │ 42959.19│ 15417.84│ 141.53│ 0.12│ 43100.72│
│2026-01-15 │ 36727.99│ 13282.14│ 129.53│ 0.48│ 36857.51│
│2026-01-14 │ 28851.39│ 8357.30│ 79.53│ 0.03│ 28930.92│
│2026-01-13 │ 29240.37│ 3483.47│ 67.14│ 0.16│ 29307.51│
│2026-01-12 │ 29478.81│ 6951.39│ 95.38│ 0.00│ 29574.18│
│2026-01-09 │ 26388.25│ 5574.42│ 101.67│ 0.00│ 26489.92│
│2026-01-08 │ 29505.06│ 4623.52│ 93.59│ 0.00│ 29598.65│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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