最新提示☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2024-11-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按11-22股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 1.1800│ 0.7700│ 0.3000│
│每股净资产(元) │ ---│ 15.6533│ 15.2264│ 15.5546│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 7.3400│ 4.8400│ 1.9400│
│实际流通A股(万股) │ 13174.07│ 13141.91│ 13141.91│ 8021.16│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 5120.75│
│总股本(万股) │ 13174.07│ 13141.91│ 13141.91│ 13141.91│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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│●最新公告:2024-11-18 17:19 芯碁微装（688630）：关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分│
│第一个归属期归属结果暨股份上市公告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-15 08:02 【私募调研记录】盘京投资调研芯碁微装(详见后) │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):71790.86 同比增(%):37.05；净利润(万元):15507.58 同比增(%):30.94 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派8元(含税) 股权登记日:2024-06-04 除权派息日:2024-06-05 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数8162,增加10.58% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数7381,增加5.52% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2024-11-08投资者互动:最新2条关于芯碁微装公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2024-11-06公告，5%以下股东2024-11-28至2025-02-27通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于20.61万股,占总股本0.16│
│% │
│●拟减持:2024-11-06公告，5%以下股东2024-11-28至2025-02-27通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于24.89万股,占总股本0.19│
│% │
│●拟减持:2024-11-06公告，5%以上非第一大股东2024-11-28至2025-02-27通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于315.00万股,占 │
│总股本2.40% │
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【主营业务】
以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按11-22股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.3160│ -0.3610│ -0.2610│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 3.8328│ 3.4189│ 3.7524│
│每股资本公积(元) │ ---│ 10.6447│ 10.6316│ 10.6262│
│营业收入(万元) │ ---│ 71790.86│ 44943.43│ 19805.39│
│利润总额(万元) │ ---│ 16593.18│ 10978.46│ 4286.02│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 15507.58│ 10069.42│ 3976.04│
│净利润增长率(%) │ ---│ 30.94│ 38.56│ 18.66│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 1.1800│ 0.7700│ 0.3000│
│2023 │ 1.4300│ 0.8900│ 0.6000│ 0.2800│
│2022 │ 1.1300│ 0.7300│ 0.4700│ 0.1600│
│2021 │ 0.9400│ 0.5700│ 0.4100│ 0.1400│
│2020 │ 0.7800│ ---│ 0.1100│ ---│
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【2.互动问答】
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│11-08 │问：董秘你好：现阶段政策指引大力发展兼并重组科技型企业，根据公司发展与盈利势头都向着较好的方向发展，│
│ │请问公司是否有这方面的意向？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司坚持产业链发展思维，积极向直写光刻产业链上下游延伸，不断增强公司实力，如有│
│ │具体投资事项公司将严格按照规定履行信息披露义务，感谢关注！ │
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│11-08 │问：你好，请问公司应收账款持续增大，信用减值计提也持续增长。DSO在360天以上，针对回款公司是如何进行管│
│ │理的？为何应收账款周转如此缓慢？对标其他设备类半导体公司的DSO也没有如此缓慢，能否进行说明？是否有巨 │
│ │大的坏账风险，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！随着公司销售收入整体增加，公司应收账款金额有所增加。但公司的主要客户均为国内外│
│ │主流PCB及半导体企业，客户总体信用状况良好。公司建立了严格的客户授信审批机制，并依据谨慎性原则对应收 │
│ │账款计提了坏账准备。未来，公司会加大力度提高生产效率，持续优化和提升应收账款周转率。感谢关注！ │
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【3.最新公告】
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2024-11-18 17:19│芯碁微装（688630）：关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期
│归属结果暨股份上市公告
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芯碁微装（688630）：关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上
市公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-19/688630_20241119_2O6K.pdf
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2024-11-11 17:29│芯碁微装（688630）：2024年第二次临时股东大会决议公告
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芯碁微装（688630）：2024年第二次临时股东大会决议公告。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-12/688630_20241112_MY55.pdf
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2024-11-11 17:29│芯碁微装（688630）：北京德恒(合肥)律师事务所关于公司2024年第二次临时股东大会见证法律意见
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芯碁微装（688630）：北京德恒(合肥)律师事务所关于公司2024年第二次临时股东大会见证法律意见。
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2024-11-12/688630_20241112_XI7N.pdf
【4.最新报道】
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2024-11-15 08:02│【私募调研记录】盘京投资调研芯碁微装
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根据市场公开信息及11月14日披露的机构调研信息，知名私募盘京投资近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）芯碁微
装（上海盘京投资管理中心(有限合伙)参与公司电话会议）个股亮点：公司产品主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节
。；公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP-Con等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构
电池工艺中具有广泛的应用前景。
https://fund.stockstar.com/RB2024111500006171.shtml
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2024-11-14 08:02│【私募调研记录】石锋资产调研芯碁微装
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根据市场公开信息及11月13日披露的机构调研信息，知名私募石锋资产近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）芯碁微
装（上海石锋资产管理有限公司参与公司电话会议）个股亮点：公司产品主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节。；公
司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP-Con等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构电池工
艺中具有广泛的应用前景。
https://fund.stockstar.com/RB2024111400007064.shtml
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2024-11-13 20:00│芯碁微装(688630)2024年11月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司先进封装设备进展如何，在客户端验证怎么样？
答：公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装
等方面都很有优势，设备目前在客户端进展顺利。
2、先进封装设备今年和明年的订单趋势怎么看？
答：目前，随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，先进封装技术在整个封装市场的占
比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要
途径。在IC先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本ORC、美国 Rudolph等日本、欧美地区企业为主，
近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，直写光刻技术的优势充分体现出来。
公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，
应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。未来，随着激光直写光刻技术在IC先进封
装领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额，公司封装设备需求将具有良好的市场前景。
3、公司键合设备目前的进展如何？
答： 公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS 等多种
场景用，预计近期设备会有出货。
4、公司新产品目前整体盈利能力如何？
答：先进封装方面，晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟，封装设备是公司长线发展的产品系列，目前公司也在做迭代研究，研
制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。除了WLP晶圆级封装，公司在PLP板级封装也有相应布局，应用面将会更加广阔，支持在模组
、光芯片、功率器件等领域的封装，后续也会是公司产品化的施力点。
对准、键合新产品进展顺利，目前已有订单意向，客户对产品认可度高，后续会根据客户需求对产品做迭代升级。
激光钻孔系列目前已有陆续出货，技术进展顺利，钻孔设备市场需求较大，国产化率很低，公司也将加大产品市场推广力度。
随着终端 AI 芯片的快速发展，液冷式均热板VC (Vapor Chamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，由此带来的曝光
采用DI设备提升显著，公司也将迎来新增产业需求和业务拓展。
作为技术创新驱动型公司，公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇，努力提升产品结构中泛半导体业务占
比，通过新品开发、技术提升和降本增效来稳定提高综合毛利率。
5、传统掩膜光刻机能否满足未来面板级封装的要求？
答：目前面板级封装的设备和材料与晶圆级封装相比不够成熟，晶圆级封装的时间积累要远比面板级封装深厚。
面板级工艺需要进一步提升，尤其是在要提高高端的封装良品率方面。未来随着整个产业链的不断完善，面板级封装的高效生产有
望得到体现，将会在相当的领域来替代晶圆级封装。投影光刻技术路线的优势主要体现在产能上，相比而言，LDI技术路线在再布线、
互联、智能纠偏等方面都很有优势，特别是应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率
。
6、公司板级封装设备价格如何？
答：PLP设备目前定价接近千万级别，较晶圆级封装设备价格会低一些。
7、公司在研发板级封装和晶圆级封装设备，两个方面的研发投入会转变很大吗？
答：两个团队是并行研发，板级封装PLP系列精度在3-4微米，较晶圆级线宽精度会宽一些，公司在布局先进封装时，已经考虑到了
晶圆级和板级的需求。
8、板级设备什么时候出货？
答：板级封装设备PLP系列已陆续有订单和相应出货。
9、先进封装如CoWoS， LDI曝光机应用的优势体现在哪里？
答： 公司LDI现在量产精度达2μm微纳技术节点，在最近新发展的CoWoS-L技术中得到了应用，该技术核心创新在于其采用了重组
插层（Reconstituted Interposer）结构，以及多个基于硅的本地硅互连（LSI）芯片。这一设计有效地替代了CoWoS-S中的单片硅inte
rposer，通过在插层中引入全域再分布层（RDL）和穿绝缘体通孔（TIV），实现了更低的插入损耗和更高的电气性能和更低的成本。但
因贴片精度和应力，会导致芯片存在位移和基板的形变、翘曲等，超出设计的误差范围。直写光刻技术能根据芯片位置动态变换图形，
达到纠偏的目的，从而达到芯片发生位移仍可正常连接，利用RDL智能布线，实现多芯片互联，降低贴片精度依赖，提升产能效率和成
品率。同时，在SOW整片晶圆制作的大面积、高算力AI芯片上，直写光刻设备不需要掩膜，整板曝光，克服了多掩膜版切换和拼接误差
，降低了生产成本，提升了生产效率和良率。
10、PCB今明年的展望如何？
答：PCB方面，公司部署了大客户战略及海外战略。PCB行业自动化生产、规模效应等要素正在推动行业集中化，大客户战略方面的
订单需求，会为公司带来一定的增量支撑。
今年二季度以来，PCB行业稼动率较有所提升，下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，
叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。
11、公司在AI芯片和AI手机上的机遇怎么看
答：公司高度重视 AI、AR、VR 等前沿技术在自身业 务领域的布局与应用，随着 AIGC 的高速发展，PCB 产品 结构不断升级，公
司 PCB 中高阶产品目前进展较好。
今年来随着终端 AI 芯片的快速发展，液冷式均热板 VC (Vapor Chamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的 形式制作，但因为
对准与平整度的要求改为蚀刻方式，需 要两次曝光，第一道以传统曝光机来完成，第二道曝光采 用 DI 设备。公司作为国内直写光刻
龙头厂商，目前已接到该领域的订单需求，全新应用场景也将是公司未来新增的产业需求和业务拓展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53238688630.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2024-11-21 │ 18530.70│ 1482.91│ 131.39│ 0.28│ 18662.09│
│2024-11-20 │ 18973.47│ 2181.94│ 115.26│ 0.07│ 19088.73│
│2024-11-19 │ 18896.59│ 1412.70│ 124.75│ 0.04│ 19021.34│
│2024-11-18 │ 18786.17│ 1968.54│ 124.88│ 0.28│ 18911.05│
│2024-11-15 │ 19283.71│ 2812.26│ 115.32│ 0.18│ 19399.03│
│2024-11-14 │ 20171.14│ 3714.23│ 110.57│ 0.02│ 20281.71│
│2024-11-13 │ 20171.51│ 3084.28│ 119.84│ 0.47│ 20291.34│
│2024-11-12 │ 19960.02│ 4073.32│ 84.65│ 0.00│ 20044.67│
│2024-11-11 │ 20243.09│ 6437.35│ 124.35│ 0.18│ 20367.44│
│2024-11-08 │ 20758.22│ 5870.32│ 102.90│ 0.03│ 20861.12│
│2024-11-07 │ 20467.37│ 3638.14│ 103.78│ 0.02│ 20571.15│
│2024-11-06 │ 19848.14│ 8494.02│ 102.88│ 0.35│ 19951.02│
│2024-11-05 │ 17461.59│ 4747.33│ 87.34│ 0.17│ 17548.93│
│2024-11-04 │ 18192.57│ 3574.33│ 74.32│ 0.00│ 18266.89│
│2024-11-01 │ 17959.70│ 4860.86│ 74.53│ 0.09│ 18034.23│
│2024-10-31 │ 19156.44│ 3606.26│ 69.04│ 0.04│ 19225.48│
│2024-10-30 │ 19308.74│ 2731.44│ 68.25│ 0.19│ 19376.99│
│2024-10-29 │ 20519.78│ 3725.18│ 84.98│ 0.00│ 20604.76│
│2024-10-28 │ 20370.55│ 5527.14│ 91.33│ 0.06│ 20461.89│
│2024-10-25 │ 18460.46│ 3749.64│ 86.39│ 0.04│ 18546.85│
│2024-10-24 │ 18307.27│ 2514.91│ 86.90│ 0.00│ 18394.17│
│2024-10-23 │ 18247.24│ 4307.43│ 90.64│ 0.02│ 18337.88│
│2024-10-22 │ 17783.91│ 3478.70│ 95.71│ 0.07│ 17879.62│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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