最新提示☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期:2026-09-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ -0.5100│ -0.2400│ -0.9200│ -0.7900│ -0.5100│ -0.2200│
│每股净资产(元) │ 9.7990│ 10.0532│ 10.3171│ 10.4525│ 10.7328│ 11.1810│
│加权净资产收益率(%│ -5.0600│ -2.3300│ -8.4900│ -7.2100│ -4.5700│ -1.9100│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 7296.50│ 7146.50│ 7146.50│ 7146.50│ 7146.50│ 2550.00│
│限售流通A股(万股) │ 4703.50│ 4853.50│ 4853.50│ 4853.50│ 4853.50│ 9450.00│
│总股本(万股) │ 12000.00│ 12000.00│ 12000.00│ 12000.00│ 12000.00│ 12000.00│
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│●最新公告:2026-09-18 17:19 灿芯股份(688691):上海市锦天城律师事务所_灿芯半导体(上海) 股份有限公司2026年第二次│
│临时股东会法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2026-09-04 20:00 灿芯股份(688691)2026年9月4日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):37842.76 同比增(%):34.29;净利润(万元):-6105.91 同比增(%):-0.29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数19718,增加21.20% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数16269,增加14.33% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-15投资者互动:最新8条关于灿芯股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2027-04-12 解禁数量:4703.50(万股) 占总股本比:39.20(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
提供一站式芯片定制服务
【最新财报】 ●2026三季报预约披露时间:2026-10-30
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1780│ -0.3400│ 0.1550│ -0.1810│ -0.0390│ 0.0330│
│每股未分配利润(元)│ 0.8503│ 1.1214│ 1.3591│ 1.4910│ 1.7711│ 2.2334│
│每股资本公积(元) │ 7.8465│ 7.7814│ 7.7590│ 7.7366│ 7.7143│ 7.6920│
│营业收入(万元) │ 37842.76│ 17128.26│ 72444.62│ 46807.89│ 28179.88│ 13881.87│
│利润总额(万元) │ -6189.86│ -2889.46│ -13667.50│ -11201.43│ -7211.52│ -2580.74│
│归属母公司净利润( │ -6105.91│ -2852.94│ -11032.08│ -9449.41│ -6088.23│ -2581.31│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -0.29│ -10.52│ -280.71│ -215.28│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ -0.5100│ -0.2400│
│2025 │ -0.9200│ -0.7900│ -0.5100│ -0.2200│
│2024 │ 0.5600│ 0.7700│ 0.8000│ 0.6200│
│2023 │ 1.8900│ 1.5600│ 1.2100│ 0.6400│
│2022 │ 1.0500│ ---│ 0.6300│ ---│
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【2.互动问答】
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│09-15 │问:公司接受机构调研时披露并购重组和资源整合预期,请问是整合上游补IP工具、中游补场景ASIC、下游补量产│
│ │/测试/哪个行业渠道? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,│
│ │请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。 │
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│09-15 │问:公司自研SerDes当前最高硅验证速率为32Gbps(28nm);面向NPO/CPO的 56G/112G的PAM4 SerDes路线图、目 │
│ │标工艺节点、是否有客户联合NTO?2.5D/3D与封装厂合作是否覆盖光引擎Bump/TSV/中介层SI仿真? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问:年报提及光电子集成工艺,请问是否用于硅光调制器驱动、探测器TIA控制、光电异构3D集成?有无 NPO/MSA │
│ │或XPO(请注明外置激光或可插拔共封装)客户项目及保密脱敏后的节点信息。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,│
│ │请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问:贵公司PCIe 5.0/4.0/3.0/2.0/1.0 IP与SerDes IP速率均覆盖2.5Gbps至32Gbps,同时可提供28Gbps Ethernet│
│ │ IP,满足多样化高速互联需求。请问可以满足铜缆高速连接吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注! │
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│09-15 │问:半年报显示系统厂商客户收入占比22.96%。请问这类客户中是否包含国内头部ICT企业的芯片设计子公司?公 │
│ │司能否为其提供一站式定制服务? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好。公司主营业务为一站式芯片定制服务,具体业务进展及合作情况请以公司对外公开披露的│
│ │信息为准。感谢您的关注! │
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│09-15 │问:公司2026年限制性股票授予价63.51元/股,目前二级市场价已低于授予价。请问:(1)公司层面营收考核目 │
│ │标2026年≥15%,目前订单兑现节奏能否支撑该目标?(2)若股价持续低于授予价,公司有无稳定股价的预案(如│
│ │回购、增持)? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,公司股票价格在二级市场的走势受多重因素综合影响。公司目前经营活动正常开展,未来│
│ │也将继续聚焦主营业务的深耕与创新,持续提升核心竞争力,努力以良好的经营业绩回报广大投资者。感谢您的关│
│ │注! │
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│09-15 │问:在2026年8月Hot Chips三星发布LPDDR5X-PIM,宣布PIM带宽614GB/s面向服务器与边缘AI,SK海力士在CES 202│
│ │6展示了AiMX等PIM产品。面对海外存储原厂在PIM赛道的率先布局,请问:(1)公司如何定位SMPU在国内外PIM竞争 │
│ │中的差异化优势?(2)SMPU的"标准DDR接口Pin-to-Pin替代"设计,在国产AI服务器和边缘设备市场中的目标客户画│
│ │像是什么? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,│
│ │请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。 │
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│09-15 │问:公司参加在上海举行的IP-SoC China 2026展会上提出得益于经过完整流片测试验证的涵盖高速串行、存储控 │
│ │制器、图像传感、外设连接及加速器等一系列IP,灿芯半导体(DDR IP、PSRAM IP、USB 3.0 IP、MIPI IP、TCAM I│
│ │P)可为AI应用芯片实现大带宽高速传输、多协议互联、图像数据处理、大容量高速检索与灵活存储访问提供关键硬│
│ │件支撑。请问是否属实? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,│
│ │请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问:请问公司的DDR5IP是否可以面向DRAM存储芯片的高速存储接口IP解决方案? 公司可用于存储芯片接口的高速 │
│ │接口IP产品还有哪些? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司持续围绕“IP+平台”开展研发工作,在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯 │
│ │片平台方面持续取得研发进展。关于IP的研发进展及客户验证情况,请以公司公开披露信息为准。感谢您对公司的│
│ │关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问:公司披露“用于AIoT领域AI边缘计算的存算一体芯片预计年内流片”。请问这款芯片的目标客户和应用场景是│
│ │什么?公司在AI芯片定制领域的定位和差异化优势是什么?预计何时能贡献收入? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司自2020年起即开始布局AI相关应用的芯片定制开发,并于2021年完成了公司首款采│
│ │用国产先进工艺的AI边缘计算芯片的设计,该芯片一次性流片成功并进入量产阶段。此后,公司持续沉淀AIoT领域│
│ │的全栈设计能力,能够为客户提供从规格定义到流片和封测在内的一站式AI芯片定制服务。具体业务及经营情况请│
│ │以公司公开披露信息为准。感谢您的关注! │
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│09-09 │问:公司目前仍处于亏损状态,但现金流和在手订单情况在改善。请问未来是否有分红或回购的计划?管理层对市│
│ │值管理的考量是什么? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!针对您关心的分红、回购计划及市值管理考量等问题,现回复如下: 关于分红与回购 │
│ │计划: 公司始终高度重视股东回报,并严格按照相关法律法规及《公司章程》的规定履行分红决策程序。未来, │
│ │公司将结合整体战略规划、经营业绩、现金流状况及资金需求等综合因素,在保障公司持续健康发展的前提下,统│
│ │筹研究并合理安排股东回报方案。具体的分红或回购计划,请您以公司在指定信息披露媒体发布的正式公告为准。│
│ │ 关于市值管理的考量: 公司管理层深知市值是公司在资本市场综合价值的体现,其核心基础在于公司内在价值的│
│ │持续提升。公司未来也将继续聚焦主营业务的深耕与创新,持续提升核心竞争力,努力以良好的经营业绩回报广大│
│ │投资者。感谢您的关注! │
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│09-09 │问:公司2026年中报披露在手订单10.72亿元,其中芯片设计4.37亿元芯片量产6.34亿元。SMPU作为公司"IP+平台+│
│ │存算一体协同"前瞻布局项目,请问:(1)SMPU在公司业务结构归属于芯片设计服务还是芯片量产?(2)从设计完成 │
│ │到2027年量产,公司预期SMPU相关业务在哪一年开始对营业收入形成实质性贡献?(3)公司如何评估SMPU对"IP授权│
│ │+芯片设计服务+量产业务"三轮收入的拉动节奏? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司围绕存算一体与 3D 先进封装进行前瞻性布局,目前与客户共同开展一款超级计算│
│ │内存芯片(SMPU)的设计工作,初步形成了IP、平台与存算一体的协同发展格局。公司作为集成电路设计服务公司│
│ │,主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务,公司在为客户完成芯片定制及验证后,根据客户需求提供对应产│
│ │品的芯片量产服务。公司在拓展客户时,客户的芯片量产需求预期是公司选择客户的重要考量指标之一。具体业务│
│ │及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注! │
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│09-07 │问:董秘您好,关注到公司拟新增关联交易2.015亿元,其中向中芯国际采购新增1亿元、向新增关联方A公司采购1│
│ │亿元,而A公司上半年尚无交易。请问:1.两笔新增1亿元采购分别对应哪些业务、订单或产能需求,额度如何测算│
│ │?2.采购价格及结算条件如何与非关联交易或市场报价比较?3.A公司信息因商业秘密豁免,在不涉密前提下能否 │
│ │说明其交易类型、关联关系类型及选择其合作的主要考虑?盼回复。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 关于您关心的关联交易事项,回复如下: 1、两笔新增关联交易的采购内容主要为晶 │
│ │圆、光罩等。关联交易额度系结合公司业务实际情况及产能等因素综合测算。 2、公司与关联人之间的交易是基于│
│ │日常业务过程中的一般商业条款进行,关联交易定价公允。 3、具体业务对应情况请以公司披露的公告为准。 感 │
│ │谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-07 │问:请问:(1)公司在SMPU项目中提供的核心价值是IP、设计服务还是封装方案整合?(2)22nm DDR5 IP的架构验证│
│ │进度如何?这是否构成SMPU的技术壁垒?(3) 公司如何看SMPU在"内存中心化"AI算力趋势中的长期定位? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 关于您提出的问题,公司回复如下: (1)公司主营业务为一站式芯片定制服务,能为 │
│ │客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务。具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。 (2)DDR5 I│
│ │P是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块,主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案。关于IP的具体验│
│ │证进度,请以公司公开披露信息为准。 (3)公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以│
│ │公司在法定披露媒体披露的信息为准。 感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问:请问贵公司在Ai芯片已有哪些产品? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,在人工智能领域,公司自2020年起即开始布局AI相关应用的芯片定制开发,能够为客户提│
│ │供从规格定义到流片和封测在内的一站式AI芯片定制服务。公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您│
│ │的关注。 │
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│09-03 │问:贵公司SMPU超级计算内存芯片定位是"DRAM-PIM(存内处理)架构的存算一体 AI 芯片"既不是传统的纯存储芯│
│ │片,也不完全是独立的 AI 计算芯片,而是两者的融合体。请问属于AI存储芯片范畴吗? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,2026年,公司围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局,目前与客户共同开展一款超级│
│ │计算内存芯片(SMPU)的设计工作,初步形成了IP、平台与存算一体的协同发展格局。具体业务及合作情况请以公│
│ │司公开披露信息为准。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:请问公司22nm DDR5 IP设计完成并流片,速率4800Mbps的存储芯片是否已经通过客户验证? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注! │
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│09-01 │问:SMPU超级计算内存芯片是把DRAM存储层和计算层通过3D堆叠"焊"在一起的存内处理(PIM)芯片,请问贵公司是 │
│ │和国外DRAM还是国内DRAM原厂合作? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,│
│ │请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:请问贵公司与客户共同推进超级计算内存芯片(SMPU)芯片是否已送去流片?进展如何? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:请问公司截止9月份在手订单有多少? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者您好,截至2026年6月30日,公司在手订单金额10.72 亿元(含税,下同),其中芯片设计业务 │
│ │在手订单4.37亿元,芯片量产业务在手订单6.34亿元。具体业务情况请以公司公开披露信息为准,感谢您的关注!│
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【3.最新公告】
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2026-09-18 17:19│灿芯股份(688691):上海市锦天城律师事务所_灿芯半导体(上海) 股份有限公司2026年第二次临时股东会法
│律意见书
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灿芯股份(688691):上海市锦天城律师事务所_灿芯半导体(上海) 股份有限公司2026年第二次临时股东会法律意见书。公告详
情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-19/688691_20260919_6Y6M.pdf
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2026-09-18 17:19│灿芯股份(688691):2026年第二次临时股东会决议公告
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灿芯股份(688691):2026年第二次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-19/688691_20260919_1GYR.pdf
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2026-09-14 16:41│灿芯股份(688691):国泰海通关于灿芯股份2026年度持续督导半年度跟踪报告
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灿芯股份(688691):国泰海通关于灿芯股份2026年度持续督导半年度跟踪报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-15/688691_20260915_TA5C.pdf
【4.最新报道】
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2026-09-04 20:00│灿芯股份(688691)2026年9月4日投资者关系活动主要内容
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1、公司2026年半年度经营情况?
答:2026年1-6月,公司实现营业收入37,842.76万元,同比增长34.29%。公司芯片设计业务实现收入14,619.89万元,较去年同期
上升3.21%。公司2026年1-6月完成流片验证的项目数量为145个,同比增长11.54%。芯片量产业务实现收入23,222.87万元,同比增长65
.70%,一方面系部分前期对公司量产采购有所下降的主要客户本期需求回升,另一方面公司过往年度完成的设计项目逐步导入量产,上
述因素共同对公司本期量产业务产生积极贡献,带动公司本报告期芯片量产业务同比快速回升。
2、公司目前的在手订单情况?
答:截至2026年6月30日,公司在手订单金额10.72亿元(含税,下同),其中芯片设计业务在手订单4.37亿元,芯片量产业务在手
订单6.34亿元。
3、芯片设计服务市场的进入难度如何?
答:由于芯片设计服务企业需要面向不同领域进行设计,而不同领域芯片在技术特点与设计难度各不相同,需要设计服务企业针对
不同领域进行长期设计积累。同时,芯片设计服务企业往往需要具备全方位的芯片设计能力才能够满足客户的一站式定制需求,而在多
工艺节点上形成全方位设计能力并积累工艺诀窍需要长时间的技术积淀,进入难度较大。此外, 芯片设计服务行业属于技术密集型行
业,技术难度较高,且客户出于设计成本、设计风险、产品验证时间等方面的综合考虑,其针对芯片定制产品一旦选定供应商则不轻易
更换,准入门槛较高。
4、公司目前在IP研发方面主要围绕哪些领域展开?
答:公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发。在高速接口IP领域,公司目前开展研发的IP主要包括DDR、SerDes、P
CIe、MIPI、PSRAM、TCAM等;在高性能模拟IP领域,公司目前开展研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等。
5、公司对未来发展的展望?
答:公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决
方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验,帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。公司后续主要经
营计划包括:
(1)技术研发创新:公司将进一步加大研发投入,提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系,对现有的以大型SoC定制设
计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发,不断为客户提供高质量、高效率、低成本、低风险的一站式芯
片定制服务。
(2)市场拓展:一方面,公司将加强市场开拓力度,重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域,加速技术研发成果的市
场化应用,增强公司核心竞争力;另一方面,公司将拓展销售与服务网络的覆盖度,提升销售团队整体专业素质,优化公司营销模式。
(3)研发团队建设与管理效能提升:公司重视人才引进,立足公司实际情况,积极同国内外科研院所、高校和企业进行交流,注
重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时,公司实施人才培训计划,健全公司内部培训、人员考核评价、晋升及优化机制,加强公
司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入,持续提升员工队伍素质。此外,公司还将优化管理
流程,提升流程效率,优化整体管理效能,降低公司运营成本。
(4)并购重组与资源整合:在高度竞争的产业形势下,公司将在自身成长的同时,积极寻求并购机会,从而使公司能够覆盖更多
的产品品类、占领更多细分市场,为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性
,保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/92748688691.pdf
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2026-08-28 02:29│图解灿芯股份中报:第二季度单季净利润同比增长7.24%
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灿芯股份2026年中报显示,上半年营收3.78亿元,同比增长34.29%,但归母净利润仍为负值。其中第二季度单季表现亮眼,营收达
2.07亿元,同比大增44.88%;单季归母净利润亏损收窄至3252.97万元,同比回升7.24%,扣非净利润亦提
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