最新提示☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2025-12-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1000│ 0.0600│ 0.0300│ 0.2000│
│每股净资产(元) │ 4.5143│ 4.4639│ 4.4539│ 4.4114│
│加权净资产收益率(%) │ 2.2000│ 1.2600│ 0.7800│ 4.8300│
│实际流通A股(万股) │ 21792.23│ 21792.23│ 21792.23│ 7711.72│
│限售流通A股(万股) │ 41892.48│ 41892.48│ 41892.48│ 55972.98│
│总股本(万股) │ 63684.70│ 63684.70│ 63684.70│ 63684.70│
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│●最新公告:2025-11-18 17:42 成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-02 15:52 成都华微(688709)：目前公司已有抗辐照FPGA产品(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):51765.29 同比增(%):22.45；净利润(万元):6260.51 同比增(%):-28.82 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.2元(含税) 股权登记日:2025-07-17 除权派息日:2025-07-18 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数21658,增加65.15% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数13114,减少2.53% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-02投资者互动:最新1条关于成都华微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-11-18公告，特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于376.90万股,占总股本0.59%│
│●拟减持:2025-11-18公告，特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于413.03万股,占总股本0.65%│
│●拟减持:2025-11-18公告，直接持股5%以上股东2025-12-10至2026-03-09通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于617.20万股,占 │
│总股本0.97% │
│●拟减持:2025-11-18公告，特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于412.68万股,占总股本0.65%│
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│●限售解禁:2026-02-09 解禁数量:382.40(万股) 占总股本比:0.60(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-08 解禁数量:41510.08(万股) 占总股本比:65.18(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.6000│ -0.4240│ -0.2490│ 0.0400│
│每股未分配利润(元) │ 1.0367│ 0.9944│ 0.9927│ 0.9583│
│每股资本公积(元) │ 2.3762│ 2.3680│ 2.3598│ 2.3516│
│营业收入(万元) │ 51765.29│ 35492.50│ 15566.72│ 60388.99│
│利润总额(万元) │ 5915.99│ 4062.52│ 2400.32│ 13600.32│
│归属母公司净利润(万) │ 6260.51│ 3572.05│ 2188.18│ 12216.99│
│净利润增长率(%) │ -28.82│ -51.26│ -62.68│ -60.73│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1000│ 0.0600│ 0.0300│
│2024 │ 0.2000│ 0.1400│ 0.1200│ 0.1000│
│2023 │ 0.5700│ 0.3600│ 0.2700│ 0.1400│
│2022 │ 0.5200│ 0.3400│ 0.3000│ ---│
│2021 │ 0.3200│ 0.3000│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│12-02 │问：尊敬的董秘您好：目前公司针对太空算力场景有哪些核心技术部署？像14nm宇航级FPGA的研发进度如何，是否│
│ │有适配星上AI实时处理的技术优化？太空算力相关的成熟产品具体有哪些？这些产品如抗辐射FPGA、高速ADC芯片 │
│ │的性能参数是否满足当前主流商业卫星的算力需求？公司太空算力相关产品已合作的核心客户有哪些？除此之外，│
│ │在星网星座、商业SAR卫星等领域是否有潜在客户拓展计划？现有太空算力产品的量产情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与认可，现就您提出的问题回复如下： 1、公司可应用于太空算力│
│ │场景的部署情况如下：2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度│
│ │合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。 2、相关产品│
│ │布局情况：高端FPGA技术方向，目前公司已有抗辐照FPGA产品；边缘计算芯片方向，公司已有16Tops的边缘计算芯│
│ │片，更高算力（100Tops）芯片在研；高速高精度ADC方向，公司部分产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速AD│
│ │C（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品从技术角度其均可以满足可用于星上AI实时处理等场 │
│ │景。 3、FPGA的研发进展情况：公司在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA的研发进展有序推进，均将考虑根 │
│ │据下游客户需求，研发具备抗辐照相关的产品。同时，公司将积极推进SOPC及RF-FPGA类相关集成化产品的研发， │
│ │目前已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产品。 4、公司太空算力相关产品已合作的核心客户情况：公司下游客│
│ │户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。公司相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并│
│ │广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复│
│ │，敬请谅解。 5、客户拓展计划：公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市│
│ │场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。 6、相关产品量产情况：公司已形成五百│
│ │万门到七千万门级FPGA谱系化产品，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，8位64G│
│ │超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证 │
│ │，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单。感谢您的关注！ │
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│11-21 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平地获取公司的信息，公司在定期报告中会披露对应时点的股东信│
│ │息。感谢您的关注！ │
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│11-21 │问：董秘你好，这三个月我每天战战兢兢如履薄冰，每天早上起来就祈祷别扣钱。可事实是阴跌3个月已经跌去40%│
│ │了。9月份没涨几天你们就发异动公告，现在跌这么多你们又做了什么？请实实在在为投资者考虑考虑好嘛？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！非常理解您这三个月来的焦虑与煎熬，股价持续调整让您承受了不小的损失，我们感同│
│ │身受，也深感愧疚。 首先想坦诚沟通股价波动的背景：近期芯片板块受宏观经济环境、行业周期调整及市场资金 │
│ │偏好变化等多重外部因素影响，整体出现回调态势，这是行业内不少企业共同面临的情况。公司9月发布异动公告 │
│ │，是严格按照监管要求履行信息披露义务，目的是保障所有投资者的知情权，绝非限制股价合理表现。 关于您关 │
│ │心的“公司做了什么”，公司始终以实实在在的行动回应投资者期待：一是新品落地持续突破，核心业务基本面稳│
│ │步夯实；二是管理层高度重视市值管理，已多次召开专题会议，积极研究包括投资者沟通、业务进展披露、长期价│
│ │值传递在内的多项措施，后续将通过更及时的动态更新让投资者清晰看到公司经营成效；三是公司生产经营一切正│
│ │常，不存在应披露未披露的重大事项，核心团队正全力以赴推进技术研发与市场拓展，以业绩增长筑牢价值根基。│
│ │ 我们深知股价是公司价值的体现，更承载着每一位投资者的信任。后续公司会进一步加强与市场的沟通，通过业 │
│ │绩说明会、调研活动等多种形式，让投资者更全面了解公司进展；同时也会持续聚焦主业，用扎实的经营成果回报│
│ │大家的坚守。股市投资难免有波动，再次恳请您理性看待短期调整，注意投资风险。如果您有具体的建议或想进一│
│ │步了解的情况，也欢迎通过公司官方渠道与沟通，公司将认真倾听每一位投资者的声音。感谢您的关注与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-21 │问：“尊敬的董秘您好！今年公司密集发布了多款芯片（包括40G射频直采ADC、异构PSoC等），这些新品是公司技│
│ │术实力的重要体现。想向您了解： 1.?目前这些新发布的芯片，在目标市场的受欢迎程度如何？客户群体对产品性│
│ │能、适配性的接受度是怎样的？ ? 2.?上述新品当前的订单或销量情况大概是什么量级？是否已有批量交付的客户│
│ │案例？ 感谢您的解答！” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司新品芯片的关注与认可，现就您提出的问题回复如下： 1. 关于新品市场│
│ │反馈与客户接受度：公司今年发布的40G射频直采ADC（如HWD12B40GA4）、异构PSoC等芯片，凭借国际领先的性能 │
│ │指标和自主全流程技术优势，在目标市场获得积极反响。这些产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等等关键领│
│ │域，完美匹配下游对高集成度、低功耗、低延迟的核心需求，适配性经过多家客户验证。客户普遍反馈，产品在信│
│ │号处理速度、稳定性及兼容性上表现突出，部分场景下已实现对国外同类产品的替代，尤其在复杂环境应用中的可│
│ │靠性获得高度认可。 2. 关于订单与交付情况：目前新品推进成效显著，其中8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已│
│ │在多家用户单位形成小批量供货，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单，PSoC架构产品已形成 │
│ │小批量供货，TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。 后续公司将持续深耕核心市场，加速新品规模化落地│
│ │，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：尊敬的董秘女士，您们的减持里面涉及的持股平台为啥很多比例都超过了25%？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据华微众志、华微展飞、华微同创、华微共融承诺，在上述锁定期满后两年内，本企│
│ │业每年转让的成都华微股份不超过前一年末本企业持有成都华微股份总数的25%。其减持区间为2025年11月24日至2│
│ │026年2月23日或2025年12月10日至2026年3月9日，减持期间跨越两个自然年，不违反上述承诺相关规定。感谢您的│
│ │关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：尊敬的李春妍董秘您好！我是公司投资者，关注到近期公司股价呈现长期阴跌态势，市场对公司市值表现关注│
│ │度较高。已知公司已制定《市值管理制度》并推进“提质增效重回报”行动方案，但当前市值表现仍未达投资者预│
│ │期，想向您咨询：公司是否有因聚焦核心技术研发、减少资本市场波动干扰，而考虑退出二级市场的相关规划？若│
│ │暂无此计划，后续将通过哪些具体举措改善市值表现、回馈投资者信任？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！感谢您对成都华微的长期关注与深度信任，现就您关心的问题回复如下： 首先明确告知 │
│ │，公司无任何退出二级市场的规划。作为中国电子信息产业集团旗下特种集成电路领军企业、国家“909”工程承 │
│ │担单位及“科改企业”，资本市场是公司落实核心技术自主可控战略、实现长远发展的重要支撑——上市以来，公│
│ │司始终坚持“研发创新为根基、资本市场为助力”的双轮驱动，二者相辅相成、缺一不可。稳定的资本市场平台，│
│ │为公司持续投入FPGA、高速ADC等技术研发提供了重要保障，而扎实的技术积累与产业化成果，更是市值长期稳定 │
│ │的核心根基。 针对您关注的市值表现及后续改善举措，公司将严格遵循《市值管理制度》及“提质增效重回报” │
│ │行动方案，结合央企控股上市公司市值管理新规要求，从三大维度落地实效： 1. 深耕主业强化价值内核：持续聚│
│ │焦可编程逻辑器件、高速ADC、Norflash存储器等核心产品，加速40G高速射频直采ADC等已发布新产品的市场推广 │
│ │与订单转化，推进存储器系列产品批量供货扩容，通过营收规模稳步增长（2025年前三季度营收同比增长22.45%）│
│ │、产品结构优化提升盈利能力，以实打实的经营业绩筑牢估值基础；同时持续加大研发投入，巩固细分领域技术壁│
│ │垒与稀缺性优势。 2. 透明沟通传递真实价值：拓展多渠道投资者互动，举办线上投资者交流会，通过上证e互动 │
│ │、公司公众号等平台及时回应市场关切；优化信息披露质量，重点加强研发进展、订单落地、行业趋势等核心信息│
│ │的传递，减少市场信息不对称，让投资者清晰感知公司技术价值与成长潜力。 3. 优化回报共享发展红利：严格执│
│ │行利润分配政策，后续将深入研究中期分红、多次分红的可行性，合理提升分红率与股息率，同时在符合监管要求│
│ │及公司发展规划的前提下，积极探索股份回购等市值维护工具，切实让投资者分享发展成果。 股价短期波动受宏 │
│ │观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响，当前表现未能完全反映公司内在价值与行业长期趋势。公司管理层│
│ │高度重视市值表现与投资者回报，将以更聚焦的研发、更稳健的经营、更透明的沟通、更务实的回报，切实维护公│
│ │司市值稳定与投资者合法权益。后续如有重大举措，公司将严格履行信息披露义务。感谢您的关注！ 再次感谢您 │
│ │的信任与支持，公司将始终坚守初心，与全体投资者携手共赢，共同见证企业长期价值成长！ │
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│11-13 │问：尊敬的董秘您好，脑机接口医疗器械标准即将实施，国内已有相关产品进入审批绿色通道。公司的脑机接口信│
│ │号链系统级产品，未来是否会向医疗康复等严肃医疗领域拓展？是否已启动相关资质申报或适配标准的技术调整工│
│ │作？公司像32bit超高精度ADC已完成研制，CAN总线收发器等产品也已小批量供货。请问脑机接口相关的高精度ADC│
│ │、低功耗MCU等核心芯片，目前处于何种研发阶段？距离规模化量产是否有明确的时间节点？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号│
│ │处理的基础硬件器件，包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信│
│ │号链系统级产品。目前，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题，相关技术覆盖侵入│
│ │式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用。公司将持续关注技术趋势与市│
│ │场需求，结合自身研发能力稳健推进产品布局，具体进展将按信息披露规定及时公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-13 │问：尊敬的董秘您好，公司当前在脑机接口领域聚焦信号处理基础硬件器件，已研发24位sigma-delta结构高精度A│
│ │DC等适配全信号链的芯片，且与上海交大、天津大学的合作项目已有部分完成验收。想请教这些已验收的合作项目│
│ │技术成果，目前是否已开始对接下游客户推进商业化？后续在高校合作方面是否有新增合作对象或拓展合作方向的│
│ │计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号│
│ │处理的基础硬件器件，包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信│
│ │号链系统级产品。目前，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题，相关技术覆盖侵入│
│ │式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用。在高校合作方面，公司持续与│
│ │电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学等多所高等院校及科研机构保持良好合作关系。未来将密切关注│
│ │前沿技术发展趋势，结合自身研发优势，适时拓展合作方向并探索新的合作机会。公司始终重视产学研协同创新，│
│ │后续若有新增合作计划，将依法履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-13 │问：尊敬的董秘您好， 公司NOR Flash在存储单元布局优化、堆叠封装等核心技术上的最新进展如何？是否有更多│
│ │自主知识产权或专利布局？ 2025年以来NOR Flash产品的出货量、营收贡献及全球市占率是否有更新？特种场景与│
│ │民用领域的订单分布情况怎样？ 在研的2Gbit大容量NOR Flash目前测试验证进度如何？预计何时能实现批量供货 │
│ │？后续是否有更高容量或更优性能的NOR Flash产品规划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前NOR Flash产品已形成大、中、小容量三个系列，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类│
│ │型，所有产品均进入批量供货阶段，可应用于FPGA配置存储器及独立数据存储场景。公司持续聚焦关键核心技术攻│
│ │关，强化研发投入与科技创新能力，确保产品在复杂环境下的高可靠性。关于自主知识产权布局，公司高度重视技│
│ │术创新，已形成完善的专利保护体系，具体专利数据请以定期报告披露为准。2025年以来NOR Flash产品的出货量 │
│ │、营收贡献及全球市占率数据，公司将按监管要求在定期报告中披露相关经营数据。在应用领域分布方面，公司产│
│ │品已获得特种集成电路行业主流厂商认可，广泛应用于特种场景，具体订单分布涉及商业敏感信息暂不便披露。对│
│ │于在研的2Gbit大容量NOR Flash，公司严格遵循研发流程推进研发、测试及验证。未来，公司将严格遵循信息披露│
│ │法规，相关产品研发进度及具体发布时间将根据实际研发情况进行披露。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研│
│ │发投入与科技创新能力，并密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-10 │问：尊敬的董秘您好！关注到公司11月4日已发布HWD9361型射频捷变收发芯片，且此前提及在超高速ADC、AI算力S│
│ │oC等领域有持续研发投入 。想请问截至2025年底前，公司在高速信号链谱系化产品、100Tops算力AI芯片或智能驾│
│ │驶场景MCU等在研项目上，是否有新的技术突破、产品发布或客户验证进展计划？感谢您的解答！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在ADC方面，公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40G│
│ │A4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平│
│ │，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，并完成客户验证。此外，公司8位64G超高速ADC（H│
│ │WD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货。在智能异构SoC方面，公司正积极推进智能异构SoC芯片研发，AI│
│ │算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，更高算力的100Tops AI芯片（支持8K视频编解│
│ │码）尚处于研发过程中。在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持│
│ │400MHz主频及双精度浮点处理，具备工业控制与智能设备应用潜力。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投│
│ │入与科技创新能力，并密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。未来，公司将严格遵循信息披露法│
│ │规，相关产品研发进度及具体发布时间将根据实际研发情况进行披露。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-07 │问：公司2025年一季度研发费用4968万元，同比增长40.16%；二季度研发费用5065万元，同比增长33.41%；三季度│
│ │研发费用1311万元，同比减少72.60%，为什么三季度研发费用断崖式下降，是公司不重视研发了还是研发部门出了│
│ │大事？请董秘做出合理解释，消除投资者的疑虑。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发投入按照各单一研发项目投入进展情况予以确认，公司第三季度研发投入变化│
│ │主要因第三季度研发项目大部分为重点国拨项目，其相关投入未计入研发费用。公司持续聚焦关键核心技术攻关，│
│ │强化研发投入与科技创新能力，并密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-05 │问：董秘您好，成都华微的FPGA和ADC/DAC有用于量子计算的量子纠错领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域│
│ │，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家│
│ │重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。从技术角度看，公司产品FPGA│
│ │和ADC/DAC具备高量子纠错领域所需的并行性、低延迟和可重构性，可以满足量子纠错领域应用。公司密切关注前 │
│ │沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-05 │问：尊敬的董秘女士，请问成都创新风投的减持还在继续吗？下一步他们有什么减持计划吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司股东成都创新风投减持行为属于其自身决策范畴，属于正常的市场行为，与公司的│
│ │日常经营和基本面无直接关联。若未来发生需披露的重大减持事项，公司将严格按照法律、法规，及时履行信息披│
│ │露义务，确保投资者公平获取信息。感谢您的关注！目前，公司各项生产经营活动有序开展，管理层团队稳定。在│
│ │市值管理与投资者回报方面，公司始终高度重视。我们已通过定期分红以及业绩说明会、投资者热线、互动平台等│
│ │多种渠道保持与投资者的密切沟通。未来，公司将继续专注主业经营，并会结合实际情况、市场状况等因素，适时│
│ │研究市值管理方案，努力提升市值表现与股东回报水平。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-11-18 17:42│成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会决议公告
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成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-19/688709_20251119_R7B6.pdf
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2025-11-18 17:42│成都华微（688709）：关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告
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成都华微（688709）：关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-19/688709_20251119_IXK4.pdf
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2025-11-18 17:42│成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会的法律意见书
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成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-19/688709_20251119_9VI4.pdf
【4.最新报道】
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2025-12-02 15:52│成都华微(688709)：目前公司已有抗辐照FPGA产品
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成都华微（688709.SH）在互动平台表示，公司已推出抗辐照FPGA产品，并布局高端FPGA、边缘计算芯片及高速高精度ADC等方向。
其中，16Tops边缘计算芯片已小批量试用，8位64G超高速ADC系列产品及12位6G高速ADC产品已用于卫星系统验证，4通道12位40GSPS AD
C完成客户验证并获意向订单。公司正推进亿门级与2.5亿门级FPGA研发，同步布局SOPC及RF-FPGA集成产品。已与燧原科技签署战略合
作，拓展大模型与高算力GPU应用。
https://www.gelonghui.com/news/5128003
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2025-11-17 19:36│成都华微(688709)四股东拟减持合计不超2.8576%股份
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智通
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