最新提示☆ ◇688709 成都华微 更新日期:2026-01-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1000│ 0.0600│ 0.0300│ 0.2000│
│每股净资产(元) │ 4.5143│ 4.4639│ 4.4539│ 4.4114│
│加权净资产收益率(%) │ 2.2000│ 1.2600│ 0.7800│ 4.8300│
│实际流通A股(万股) │ 21792.23│ 21792.23│ 21792.23│ 7711.72│
│限售流通A股(万股) │ 41892.48│ 41892.48│ 41892.48│ 55972.98│
│总股本(万股) │ 63684.70│ 63684.70│ 63684.70│ 63684.70│
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│●最新公告:2026-01-05 15:33 成都华微(688709):关于公司独立董事离任的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-05 15:49 成都华微(688709):产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):51765.29 同比增(%):22.45;净利润(万元):6260.51 同比增(%):-28.82 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.2元(含税) 股权登记日:2025-07-17 除权派息日:2025-07-18 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数21658,增加65.15% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数13114,减少2.53% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-01-14投资者互动:最新1条关于成都华微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-11-18公告,特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于376.90万股,占总股本0.59%│
│●拟减持:2025-11-18公告,特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于413.03万股,占总股本0.65%│
│●拟减持:2025-11-18公告,直接持股5%以上股东2025-12-10至2026-03-09通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于617.20万股,占 │
│总股本0.97% │
│●拟减持:2025-11-18公告,特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于412.68万股,占总股本0.65%│
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│●限售解禁:2026-02-09 解禁数量:382.40(万股) 占总股本比:0.60(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-08 解禁数量:41510.08(万股) 占总股本比:65.18(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-21
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.6000│ -0.4240│ -0.2490│ 0.0400│
│每股未分配利润(元) │ 1.0367│ 0.9944│ 0.9927│ 0.9583│
│每股资本公积(元) │ 2.3762│ 2.3680│ 2.3598│ 2.3516│
│营业收入(万元) │ 51765.29│ 35492.50│ 15566.72│ 60388.99│
│利润总额(万元) │ 5915.99│ 4062.52│ 2400.32│ 13600.32│
│归属母公司净利润(万) │ 6260.51│ 3572.05│ 2188.18│ 12216.99│
│净利润增长率(%) │ -28.82│ -51.26│ -62.68│ -60.73│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1000│ 0.0600│ 0.0300│
│2024 │ 0.2000│ 0.1400│ 0.1200│ 0.1000│
│2023 │ 0.5700│ 0.3600│ 0.2700│ 0.1400│
│2022 │ 0.5200│ 0.3400│ 0.3000│ ---│
│2021 │ 0.3200│ 0.3000│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│01-14 │问:尊敬的董秘:请代投资者向华微众志、展飞、同创、共融4家减持股份的股东询问一下,拟减持股份是否减持完│
│ │毕。若是,请尽快公告。谢谢 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司暂未收到股东关于减持进展相关报告,相关减持进展公司将严格遵循信息披露规定│
│ │,在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-07 │问:你好董秘董高管,谢谢你百忙之中回复信息正如你所言确实要理性投资减少买卖贵司最近减持的股份 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注! │
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│01-06 │问:你好董秘,董高官,经过之前一系列向你求证商业航天概念是进去了。涨的的时候没跟跌的时候但是优先等级│
│ │第一,所有所属概念都大涨的时候它往往都是最后几名提问无法截图如果可以附图 到底是哪个环节出了问题 麻烦│
│ │优先回答这条 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司股价受资本市场影响正常波动,敬请投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关│
│ │注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问:你好董秘董高管,遇到难回答的问你你又不说话了,减持进度如何了,以及会不会突然终止减持 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司暂未收到股东关于减持进展相关报告,相关减持进展公司将严格遵循信息披露规 │
│ │定,在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问:你好董秘董高管,公司股东在减持持吗为什么总是说是二级市场的原因有没有公司的原因 贵司隶属央企所属 │
│ │概念甚多。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司收到的相关股东的《股份减持计划告知函》中其减持原因为为其股东自身资金需求│
│ │,上述减持行为属于其自身决策范畴,属于正常的市场行为,与公司的日常经营和基本面无直接关联,减持原因内│
│ │容详见公司于2025年11月18日在上海证券交易所网站披露的《成都华微电子科技股份有限公司股东减持股份计划公│
│ │告》(公告编号:2025-042)。目前,公司各项生产经营活动有序开展,管理层团队稳定。在市值管理与投资者回│
│ │报方面,公司始终高度重视。我们已通过定期分红以及业绩说明会、投资者热线、互动平台等多种渠道保持与投资│
│ │者的密切沟通。未来,公司将继续专注主业经营,并会结合实际情况、市场状况等因素,适时研究市值管理方案,│
│ │努力提升市值表现与股东回报水平。感谢您的关注! │
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│01-05 │问:你好董秘,董高管新年伊始希望公司越来越好马到成功。公司属于太空算力概念吗 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司已与燧原科技签署战略合作协议,携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作, │
│ │基于公司市场开拓需求,该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域,相关业务进展公司将│
│ │严格遵循信息披露规定,公司产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户。公司FPGA、ADC/DAC及TSN等核心│
│ │产品在商业航天产业链中具有应用潜力。同时,公司相关团队并作为核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感│
│ │网络(TSN)技术规范》的制定,持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。公司正全力以赴推进技术研发与│
│ │市场拓展,密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和│
│ │规划。感谢您的关注! │
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│01-05 │问:尊敬的董秘您好,请向贵司董事会转达:贵司董事高管大多是本科、硕士、博士的高学历且丰富经验,贵公司│
│ │又是高科技企业,缘何年薪处于如此低水平?你们连自己的工资都没有动力提高,怎么证明你们有动力提升市值?│
│ │在大牛市里,同业的公司市值提升远大于你们,是否相当于你们变相造成国有资产流失?另外,如此高学历收取这│
│ │样低的工资,对中国学子努力学习造成了相当不好的提示,助推了学历贬值论,希望你们能回答一下此问题,谢谢│
│ │。 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司积极落实国务院国资委《中央企业工资总额管理办法》、《提高央企控股上市公司│
│ │质量工作方案》及中共中央办公厅、国务院办公厅《关于进一步加强青年科技人才培养和使用的若干措施》等相关│
│ │要求。首先,公司管理层高度重视市值管理相关工作,结合央企控股上市公司市值管理新规要求落地实效,深耕主│
│ │业强化价值内核。其次,公司高级管理人员绩效薪酬与公司经营考核指标相挂钩。 此外,公司为科技研发型企业 │
│ │,更重视技术创新与研发成果转化,进而持续提升研发人才质量,高度重视并保障研发人才薪酬待遇,2024年公司│
│ │研发人员薪酬投入合计10,147.42万元。公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力,不断优化人才福 │
│ │利待遇,结合自身所处阶段和行业特点,制定了具有竞争力的薪酬体系,辅以完善的内部人才选拔及晋升机制,充│
│ │分调动员工的积极性和创造性。 感谢您的关注! │
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│12-30 │问:你好董秘董高管,公司每天有在关注贵公司股价走势吗?各位股东减持情况进展如何了 股东人数为啥不公开 │
│ │呢 别家都了说股东人数 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司股价受资本市场影响正常波动,敬请投资者理性投资,注意投资风险。为保证所有│
│ │投资者公平地获取公司的信息,公司在定期报告中会披露对应时点的股东信息。感谢您的关注! │
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│12-30 │问:你好董秘董高管,公司拥有多种主流高科技概念为何总是冲高回落 难道是在蹭概念吗不被市场认可 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司股价受资本市场影响正常波动,敬请投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关│
│ │注! │
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│12-30 │问:李董秘您好,我是成都华微的投资者,想向您请教几个问题: 1.?公司机器人板块相关的在研项目,像AI芯片│
│ │、SoC产品这些,目前进展到什么阶段了?有没有已经落地的应用案例? ? 2.?咱们和四川具身人形机器人科技的 │
│ │合作,已经完成了哪些关键节点?双方联合研发的产品,现在有没有投入实际场景试用? ? 3.?2026年公司在机器│
│ │人领域有没有明确的产品规划和市场拓展目标?会不会有新的技术路线或者合作计划推出? 感谢您的解答! │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与认可,现就您提出的问题回复如下: 1、公司已于2025年2月与 │
│ │四川具身人形机器人科技有限公司(以下简称具身科技)签署战略合作协议,在芯片层面展开深度合作。双方将围│
│ │绕“大脑”协同与“小脑”攻坚两大方向展开深度技术合作。双方将结合成都华微在高性能SoC、AI加速器、传感 │
│ │器融合等技术优势,与具身科技在运动控制、环境交互方面的算法积累,共同推进智能机器人系统与国产化硬件平│
│ │台的研发创新。公司产品主要为通用型芯片,可满足机器人的感知、控制及决策等功能需求。 在智能异构SoC方面│
│ │,公司正积极推进智能异构SoC芯片研发,AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用, │
│ │更高算力芯片(支持8K视频编解码)尚处于研发过程中。在MCU方向上,公司高性能MCU产品谱系持续完善,32位高│
│ │速高可靠MCU(HWD32H743)支持400MHz主频及双精度浮点处理,具备工业控制与智能设备应用潜力。 2、2025年8 │
│ │月12日,公司与具身科技举办聚焦实时控制芯片项目实施方案的反串讲对接会。本次会议旨在深入对齐项目核心需│
│ │求和规格,为后续芯片电路设计和物理实现等研发工作奠定基础。2025年9月24日,具身科技举办全尺寸通用人形 │
│ │机器人整机平台“天行者2号”,公司作为核心硬件合作伙伴参与签约,共同开启四川具身智能产业新篇章。“天 │
│ │行者2号”作为西南地区首个上线京东的全尺寸人形机器人整机平台,已接入京东Joyinside大模型,实现更自然、│
│ │更拟人的交互体验。借助京东供应链与生态优势,天行者2号将加速在智慧物流、商业服务等场景的规模化落地, │
│ │为四川机器人产业注入强劲动能。 3、公司与具身科技的合作模式,开创了“半导体企业+机器人企业”跨界协同 │
│ │的创新范式,未来双方将共同推动国产机器人产品在性能和成本上实现突破,加速行业普及。公司将密切关注前沿│
│ │技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景和商业合作模式,制定前瞻性布局和规划,相│
│ │关业务进展公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告。 感谢您的关注! │
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│12-29 │问:你好董秘董高管,燧原科技与贵司是以什么模式合作的 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!2025年8月,公司已与燧原科技签署战略合作协议,双方围绕大模型、高算力GPU芯片在│
│ │高可靠领域展开深度合作,共同推动人工智能技术在高可靠领域的应用与创新。此次合作旨在整合双方优势资源,│
│ │在技术研发、产品应用及市场拓展等方面形成协同效应,加速国产AI算力技术的发展与落地。基于公司市场开拓需│
│ │求,该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域,相关业务进展公司将严格遵循信息披露规│
│ │定,在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注! │
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│12-26 │问:尊敬的董秘女士,无论是全球正在争抢推进的太空算力还是商业航天多场景运用,抗辐照都是一个需要解决的│
│ │大难题。贵公司目前已经在抗辐照的FPGA ,抗辐照ADC和抗辐照存储芯片领域有了现成的技术和产品,下一步在抗│
│ │辐照GPU或者TPU目前还是全市场空白状态下是否有进一步规划?如果已经有具体的技术和产品,请问什么时候能够│
│ │落地实现正式交付? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司可应用于太空算力场景的部署情况如下:2025年8月,公司已与燧原科技签署战略 │
│ │合作协议,携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作,基于公司市场开拓需求,该算力能力可以广泛应用于模 │
│ │型训练、太空算力、端测推理等领域,相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告。│
│ │在抗辐照产品上,公司已有抗辐照FPGA产品、部分ADC产品具备抗辐照相关能力。公司正全力以赴推进技术研发与 │
│ │市场拓展,密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和│
│ │规划。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-26 │问:尊敬的董秘女士,贵公司在量子科技领域深耕多年,请问下一步在该领域有哪些布局?是否结合自己的技术和│
│ │产品优势,将商业航天,量子科技,高端半导体等自己的技术和产品整合起来做大做强? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统│
│ │中信号处理与控制的相关需求。此外,公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声,可满足量 │
│ │子比特读取与状态监测的相关需求。 公司产品主要为通用型芯片,其技术指标可涵盖商业航天、量子科技、高端 │
│ │半导体设备等领域的技术需求。在技术整合方向上,公司始终以为客户提供信号处理与控制系统的整体解决方案为│
│ │产业发展方向,例如目前公司已推出 TSN 首款产品—“TSN 网络交换板卡”,其采用 TSN IP核+FPGA 芯片,以及│
│ │TSN专用 ASIC 芯片,提供从电源、芯片等核心硬件到工具链软件的整体解决方案,具备高度集成优势,适用于对 │
│ │实时性和确定性要求极高的场景,包括航空航天等领域。未来公司将密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户│
│ │需求,持续加大研发投入,结合自身研发优势通过高度集成化为客户提供综合解决方案,巩固在细分领域技术壁垒│
│ │与稀缺性优势。 感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-26 │问:你好董秘,最近总是还没开始涨就开始往下砸盘是在减持吗 公司属于商业航天 概念吗 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!关于您咨询的股价波动问题,公司股价受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影│
│ │响,当前公司经营稳健,核心业务订单履约、研发进程及客户合作均有序推进,不存在重大未披露事项,长期价值│
│ │根基稳固。 公司属于关于商业航天概念,公司产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户。公司FPGA、ADC│
│ │/DAC及TSN等核心产品在商业航天产业链中具有应用潜力。同时,公司相关团队并作为核心专家受商业航天邀请参 │
│ │与《箭载时间敏感网络(TSN)技术规范》的制定,持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。具体业务进展│
│ │请以定期报告披露为准。感谢您对公司的关注! │
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│12-26 │问:你好董秘,最近股东人数多少。 减持进展如何了每天冲高回落 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 为保证所有投资者公平地获取公司的信息,公司在定期报告中会披露对应时点的股东 │
│ │信息。公司暂未收到股东关于减持进展相关报告,相关减持进展公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后│
│ │及时公告。感谢您的关注! │
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│12-26 │问:尊敬的董秘女士,贵公司作为纯正国家队,在电子对抗领域,卫星干扰与反干扰领域有什么技术或产品?此类│
│ │产品是否已经实际开始交付或者运用? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!公司多款ADC均适用与电子对抗与卫星干扰与反干扰应用。其中12位2.6G高速高精度ADC│
│ │已经规模化应用在某电子对抗相关领域;8位64G超高速ADC已经在多款新型反无人机平台应用验证;12位16G高速高│
│ │精度ADC主要适用于下一代电子对抗平台化、通用化产品,已经在多家电子对抗的重要客户推广试用。公司将密切 │
│ │关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和规划。感谢您的│
│ │关注! │
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│12-22 │问:感谢董秘董高管百忙之中回复 ,公司有信心作为中小股东我相信也会坚信的陪同公司成长 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与信任! │
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│12-22 │问:你好董秘股东减持进展如何!公司有没有市值管理计划在股东减持的时候用什么来稳定股价 同样是减持别人 │
│ │股价越来越高,每次下跌幅度最大 乃至于板块倒数第几 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好! 公司暂未收到股东关于减持进展相关报告,相关减持进展公司将严格遵循信息披露规 │
│ │定,在达到披露标准后及时公告。针对您关注的市值表现及改善举措,公司将严格遵循《市值管理制度》及“提质│
│ │增效重回报”行动方案,结合央企控股上市公司市值管理新规要求落地实效,深耕主业强化价值内核:持续聚焦可│
│ │编程逻辑器件、高速ADC、Norflash存储器等核心产品,加速40G高速射频直采ADC等已发布新产品的市场推广与订 │
│ │单转化,推进存储器系列产品批量供货扩容,通过营收规模稳步增长(2025年前三季度营收同比增长22.45%)、产│
│ │品结构优化提升盈利能力,以实打实的经营业绩筑牢估值基础;同时持续加大研发投入,巩固细分领域技术壁垒与│
│ │稀缺性优势。感谢您的关注! │
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│12-22 │问:你好董秘,4500千家上涨行情公司股价还在下跌。公司今天还在减持吗减持什么时候结束 │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!二级市场价格波动受宏观环境、行业周期、资金流向及市场情绪等多重因素影响,短期│
│ │走势可能与企业内在价值存在阶段性差异。公司暂未收到股东关于减持进展相关报告,相关减持进展公司将严格遵│
│ │循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问:尊敬的董秘女士,贵公司作为央企控股子公司纯正国家队,同时又是市场上唯二可以做到全产业链多种类抗辐│
│ │射,军规级芯片的公司,在未来的国产自主可控越来越重要的时候,在火箭、卫星、机器人、国产大飞机、可控核│
│ │聚变、脑机接口等高精尖领域,有什么进一步发展计划?在这些高精尖的重要领域,市场占有率如何?公司是否向│
│ │长征火箭,蓝剑朱雀火箭,Best反应对项目,C919大飞机等重大项目提供了技术和产品? │
│ │ │
│ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与认可,抗辐照技术是保障太空极端环境中设备可靠性的关键技术│
│ │,主要针对极端环境中设备性能退化问题,通过加固设计、结构优化等手段,提升其抗辐射损伤能力的技术体系。│
│ │公司目前已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备抗辐照相关能力,如8位64G超高速ADC(HWD08B64GA1 │
│ │)系列产品抗辐照能力达到75MeV,可加强产品在辐射环境中的稳定性、可靠性。现就您提出的问题回复如下:(1│
│ │)公司在脑机接口技术领域,已基于自身集成电路设计优势开展布局,主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件,│
│ │包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU,为客户提供集成解决方案和信号链系统级产品。目前│
│ │,该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题,相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口│
│ │的全信号链需求,包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用。(2)在商业航天技术领域,公司相关团队并作为核 │
│ │心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络(TSN)技术规范》的制定,持续推动TSN技术在高端装备领域的落│
│ │地与应用。(3)在国产大飞机技术领域,近日公司全资子公司成都华微科技有限公司检测中心历经中国商用飞机 │
│ │有限责任公司(COMAC)全流程严苛审核与穿透式评估,正式获颁试验服务合格供方认证,其标志着在公司具备在 │
│ │民用航空电子元器件性能、电子元器件可靠性等检测项目上符合COMAC技术要求,具备为C919、C929等民用航空项 │
│ │目提供满足中国商飞第三方检测服务的能力。(4)在机器人技术领域,公司与四川具身人形机器人科技有限公司 │
│ │签署战略合作协议,在芯片层面展开深度合作。双方聚焦机器人的“大脑”和“小脑”关键方向,共同推进智能机│
│ │器人核心部件的国产化研发与应用落地,包括芯片与算法协同开发、国产化硬件平台共建等。公司产品主要为通用│
│ │型芯片,可满足机器人的感知、控制及决策等功能需求。 产品的具体市场占有率及供应情况属于国家秘密、商业 │
│ │秘密等情形,基于上述原则,公司不便于回复。公司将密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓│
│ │展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注! │
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│12-22 │
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