最新提示☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2025-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1000│ 0.0600│ 0.0300│ 0.2000│
│每股净资产(元) │ 4.5143│ 4.4639│ 4.4539│ 4.4114│
│加权净资产收益率(%) │ 2.2000│ 1.2600│ 0.7800│ 4.8300│
│实际流通A股(万股) │ 21792.23│ 21792.23│ 21792.23│ 7711.72│
│限售流通A股(万股) │ 41892.48│ 41892.48│ 41892.48│ 55972.98│
│总股本(万股) │ 63684.70│ 63684.70│ 63684.70│ 63684.70│
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│●最新公告:2025-11-18 17:42 成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-22 15:41 成都华微(688709)：公司与四川具身人形机器人科技有限公司签署战略合作协议(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):51765.29 同比增(%):22.45；净利润(万元):6260.51 同比增(%):-28.82 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.2元(含税) 股权登记日:2025-07-17 除权派息日:2025-07-18 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数21658,增加65.15% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数13114,减少2.53% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-22投资者互动:最新5条关于成都华微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-11-18公告，特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于376.90万股,占总股本0.59%│
│●拟减持:2025-11-18公告，特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于413.03万股,占总股本0.65%│
│●拟减持:2025-11-18公告，直接持股5%以上股东2025-12-10至2026-03-09通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于617.20万股,占 │
│总股本0.97% │
│●拟减持:2025-11-18公告，特定股东2025-11-24至2026-02-23通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于412.68万股,占总股本0.65%│
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-02-09 解禁数量:382.40(万股) 占总股本比:0.60(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-08 解禁数量:41510.08(万股) 占总股本比:65.18(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.6000│ -0.4240│ -0.2490│ 0.0400│
│每股未分配利润(元) │ 1.0367│ 0.9944│ 0.9927│ 0.9583│
│每股资本公积(元) │ 2.3762│ 2.3680│ 2.3598│ 2.3516│
│营业收入(万元) │ 51765.29│ 35492.50│ 15566.72│ 60388.99│
│利润总额(万元) │ 5915.99│ 4062.52│ 2400.32│ 13600.32│
│归属母公司净利润(万) │ 6260.51│ 3572.05│ 2188.18│ 12216.99│
│净利润增长率(%) │ -28.82│ -51.26│ -62.68│ -60.73│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1000│ 0.0600│ 0.0300│
│2024 │ 0.2000│ 0.1400│ 0.1200│ 0.1000│
│2023 │ 0.5700│ 0.3600│ 0.2700│ 0.1400│
│2022 │ 0.5200│ 0.3400│ 0.3000│ ---│
│2021 │ 0.3200│ 0.3000│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│12-22 │问：感谢董秘董高管百忙之中回复 ，公司有信心作为中小股东我相信也会坚信的陪同公司成长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与信任！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：你好董秘股东减持进展如何！公司有没有市值管理计划在股东减持的时候用什么来稳定股价 同样是减持别人 │
│ │股价越来越高，每次下跌幅度最大 乃至于板块倒数第几 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ 公司暂未收到股东关于减持进展相关报告，相关减持进展公司将严格遵循信息披露规 │
│ │定，在达到披露标准后及时公告。针对您关注的市值表现及改善举措，公司将严格遵循《市值管理制度》及“提质│
│ │增效重回报”行动方案，结合央企控股上市公司市值管理新规要求落地实效，深耕主业强化价值内核：持续聚焦可│
│ │编程逻辑器件、高速ADC、Norflash存储器等核心产品，加速40G高速射频直采ADC等已发布新产品的市场推广与订 │
│ │单转化，推进存储器系列产品批量供货扩容，通过营收规模稳步增长（2025年前三季度营收同比增长22.45%）、产│
│ │品结构优化提升盈利能力，以实打实的经营业绩筑牢估值基础；同时持续加大研发投入，巩固细分领域技术壁垒与│
│ │稀缺性优势。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：你好董秘，4500千家上涨行情公司股价还在下跌。公司今天还在减持吗减持什么时候结束 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！二级市场价格波动受宏观环境、行业周期、资金流向及市场情绪等多重因素影响，短期│
│ │走势可能与企业内在价值存在阶段性差异。公司暂未收到股东关于减持进展相关报告，相关减持进展公司将严格遵│
│ │循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：尊敬的董秘女士，贵公司作为央企控股子公司纯正国家队，同时又是市场上唯二可以做到全产业链多种类抗辐│
│ │射，军规级芯片的公司，在未来的国产自主可控越来越重要的时候，在火箭、卫星、机器人、国产大飞机、可控核│
│ │聚变、脑机接口等高精尖领域，有什么进一步发展计划？在这些高精尖的重要领域，市场占有率如何？公司是否向│
│ │长征火箭，蓝剑朱雀火箭，Best反应对项目，C919大飞机等重大项目提供了技术和产品？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与认可，抗辐照技术是保障太空极端环境中设备可靠性的关键技术│
│ │，主要针对极端环境中设备性能退化问题，通过加固设计、结构优化等手段，提升其抗辐射损伤能力的技术体系。│
│ │公司目前已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1 │
│ │）系列产品抗辐照能力达到75MeV，可加强产品在辐射环境中的稳定性、可靠性。现就您提出的问题回复如下：（1│
│ │）公司在脑机接口技术领域，已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件，│
│ │包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级产品。目前│
│ │，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口│
│ │的全信号链需求，包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用。（2）在商业航天技术领域，公司相关团队并作为核 │
│ │心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落│
│ │地与应用。（3）在国产大飞机技术领域，近日公司全资子公司成都华微科技有限公司检测中心历经中国商用飞机 │
│ │有限责任公司（COMAC）全流程严苛审核与穿透式评估，正式获颁试验服务合格供方认证，其标志着在公司具备在 │
│ │民用航空电子元器件性能、电子元器件可靠性等检测项目上符合COMAC技术要求，具备为C919、C929等民用航空项 │
│ │目提供满足中国商飞第三方检测服务的能力。（4）在机器人技术领域，公司与四川具身人形机器人科技有限公司 │
│ │签署战略合作协议，在芯片层面展开深度合作。双方聚焦机器人的“大脑”和“小脑”关键方向，共同推进智能机│
│ │器人核心部件的国产化研发与应用落地，包括芯片与算法协同开发、国产化硬件平台共建等。公司产品主要为通用│
│ │型芯片，可满足机器人的感知、控制及决策等功能需求。 产品的具体市场占有率及供应情况属于国家秘密、商业 │
│ │秘密等情形，基于上述原则，公司不便于回复。公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓│
│ │展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！ │
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│12-22 │问：你好董秘从今天看股价依然下跌不止4700家上涨有什么原因吗二级市场的原因吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！首先，衷心感谢您及全体股东的长期信赖。近期股价自高位回调引发市场关切，我们完│
│ │全理解投资者的忧虑，并始终保持对市场动态的密切追踪。需说明的是，二级市场价格波动受宏观环境、行业周期│
│ │、资金流向及市场情绪等多重因素影响，短期走势可能与企业内在价值存在阶段性差异。当前公司经营稳健，核心│
│ │业务订单履约、研发进程及客户合作均有序推进，不存在重大未披露事项，长期价值根基稳固。管理层将持续聚焦│
│ │主业发展，通过产能优化、战略合作深化及精细化成本管控等措施夯实基本面。我们坚信，可持续的业绩增长与清│
│ │晰的战略路径才是市值提升的根本保障。公司将恪守合规透明原则，除互动易平台即时答疑外，后续将通过季度业│
│ │绩会、投资者开放日及专属热线等多渠道主动披露经营进展，助力投资者全面把握企业价值。我们坚信市场终将回│
│ │归理性，管理层将以实干实绩回报信任，携手共赴价值之约。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：你好董秘董高管 公司最近跌幅达到40个点公司有没有什么稳定股价措施 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！首先，衷心感谢您及全体股东的长期信赖。近期股价自高位回调引发市场关切，我们完│
│ │全理解投资者的忧虑，并始终保持对市场动态的密切追踪。需说明的是，二级市场价格波动受宏观环境、行业周期│
│ │、资金流向及市场情绪等多重因素影响，短期走势可能与企业内在价值存在阶段性差异。当前公司经营稳健，核心│
│ │业务订单履约、研发进程及客户合作均有序推进，不存在重大未披露事项，长期价值根基稳固。管理层将持续聚焦│
│ │主业发展，通过产能优化、战略合作深化及精细化成本管控等措施夯实基本面。我们坚信，可持续的业绩增长与清│
│ │晰的战略路径才是市值提升的根本保障。公司将恪守"合规透明"原则，除互动易平台即时答疑外，后续│
│ │将通过季度业绩会、投资者开放日及专属热线等多渠道主动披露经营进展，助力投资者全面把握企业价值。我们坚│
│ │信市场终将回归理性，管理层将以实干实绩回报信任，携手共赴价值之约。感谢您的关注！ │
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│12-15 │问：尊敬的董秘您好！向您咨询：2024年公司获批的3000万元流片补贴是否全额到账？2025年全年及中报对应的政│
│ │府补助、国家大基金支持金额分别是多少？针对彭博社报道的我国计划700亿美元半导体激励政策，公司有无适配 │
│ │的申报计划，后续有望获得哪些相关支持？盼复，感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与认可，现就您提出的问题回复如下： 1、2024年流片补贴到账情│
│ │况：根据成都市及成都市高新区2024年发布的集成电路产业支持政策，符合条件的企业可申请最高3000万元流片补│
│ │贴。公司已依法申请相关补贴，相关补贴情况公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。 2、20│
│ │25年政府补助及大基金支持金额：2025年全年及半年度具体补助金额需在定期报告中披露。公司2024年政府补助计│
│ │入非经常性损益的金额可参考年报披露，2025年数据请关注后续定期报告。3、半导体激励政策申报计划：公司将 │
│ │持续关注国家产业政策导向，公司将结合官方文件发布持续评估政策适配性并依法参与积极申报符合要求的项目，│
│ │相关补贴情况公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-09 │问：请问公司目前入选了哪些股票指数的成份股？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已于2025年初纳入上证科创板100指数。此外，根据中证指数有限公司于2025年11 │
│ │月28日发布的公告，公司已成功入选新一期中证500指数样本股，该调整将于2025年12月12日收市后正式生效。公 │
│ │司入选上述指数体现了资本市场对公司在集成电路领域技术实力与成长潜力的认可。感谢您的关注！ │
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│12-02 │问：尊敬的董秘您好：目前公司针对太空算力场景有哪些核心技术部署？像14nm宇航级FPGA的研发进度如何，是否│
│ │有适配星上AI实时处理的技术优化？太空算力相关的成熟产品具体有哪些？这些产品如抗辐射FPGA、高速ADC芯片 │
│ │的性能参数是否满足当前主流商业卫星的算力需求？公司太空算力相关产品已合作的核心客户有哪些？除此之外，│
│ │在星网星座、商业SAR卫星等领域是否有潜在客户拓展计划？现有太空算力产品的量产情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与认可，现就您提出的问题回复如下： 1、公司可应用于太空算力│
│ │场景的部署情况如下：2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度│
│ │合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。 2、相关产品│
│ │布局情况：高端FPGA技术方向，目前公司已有抗辐照FPGA产品；边缘计算芯片方向，公司已有16Tops的边缘计算芯│
│ │片，更高算力（100Tops）芯片在研；高速高精度ADC方向，公司部分产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速AD│
│ │C（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品从技术角度其均可以满足可用于星上AI实时处理等场 │
│ │景。 3、FPGA的研发进展情况：公司在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA的研发进展有序推进，均将考虑根 │
│ │据下游客户需求，研发具备抗辐照相关的产品。同时，公司将积极推进SOPC及RF-FPGA类相关集成化产品的研发， │
│ │目前已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产品。 4、公司太空算力相关产品已合作的核心客户情况：公司下游客│
│ │户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。公司相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并│
│ │广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域。基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复│
│ │，敬请谅解。 5、客户拓展计划：公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市│
│ │场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。 6、相关产品量产情况：公司已形成五百│
│ │万门到七千万门级FPGA谱系化产品，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，8位64G│
│ │超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证 │
│ │，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-11-18 17:42│成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会决议公告
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成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-19/688709_20251119_R7B6.pdf
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2025-11-18 17:42│成都华微（688709）：关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告
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成都华微（688709）：关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-19/688709_20251119_IXK4.pdf
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2025-11-18 17:42│成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会的法律意见书
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成都华微（688709）：2025年第二次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-19/688709_20251119_9VI4.pdf
【4.最新报道】
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2025-12-22 15:41│成都华微(688709)：公司与四川具身人形机器人科技有限公司签署战略合作协议
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格隆汇12月22日丨成都华微(688709.SH)在投资者互动平台表示，在机器人技术领域，公司与四川具身人形机器人科技有限公司签
署战略合作协议，在芯片层面展开深度合作。双方聚焦机器人的“大脑”和“小脑”关键方向，共同推进智能机器人核心部件的国产化
研发与应用落地，包括芯片与算法协同开发、国产化硬件平台共建等。公司产品主要为通用型芯片，可满足机器人的感知、控制及决策
等功能需求。
https://www.gelonghui.com/news/5138594
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2025-12-19 20:00│成都华微(688709)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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交流活动中，公司总经理王策现场介绍公司基本情况，公司相关与会人员同来访人员深入交流；来访人员现场参观了公司通过中国
合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心，详细了解了公司产品的生产流程和技
术特点。
一、公司基本情况介绍
公司是国家“909”工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方
案为产业发展方向。自“十一五”以来，公司连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国
内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系
列集成电路产品，这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。
公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级
检测中心，具有较为完备的集成电路产品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认
可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。
二、问答情况
1、公司在行业中的地位是怎样的，有哪些竞争优势？
答：公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、
“十三五”FPGA 国家科技重大专项，“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国家重点研发计划，智能异构
可编程 SoC 国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司除了在具体技术类别上有领
先性外，依托于数字、模拟两个产品方向的丰富积累，在系统集成和提供整体解决方案两个赛道具有一定优势。
2.请详细介绍一下公司在ADC、SoC以及MCU方向上已有的竞争优势和研发进展的情况。
答：在ADC方面，公司高速高精度ADC领域持续取得技术突破：2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直
采ADC芯片，填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，并
已完成部分相关客户验证；公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货。
在智能异构SoC方面，公司正积极推进相关研发进程：AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用；更高
算力的100Tops AI芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。
在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处理。
3.请问公司在太空算力领域的布局情况如何？
答：抗辐照技术是保障太空极端环境中设备可靠性的关键技术，主要针对极端环境中设备性能退化问题，通过加固设计、结构优化
等手段，提升其抗辐射损伤能力的技术体系。公司目前已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备抗辐照相关能力，如8位64G
超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，可加强产品在辐射环境中的稳定性、可靠性。2025年8月，公司已与燧原科
技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、
太空算力、端测推理等领域。
4.请问TSN产品较原有传统总线型网络的优势如何？
答：目前高端装备平台中广泛使用的还是传统总线型网络，比如航空航天领域的AFDX网络等。这些传统网络在设计之初，受限于当
时的技术水平，已经难以满足如今高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。比如CAN总线带宽较低，无法
承载大量高清音视频数据；AFDX网络的延迟控制能力，也难以匹配自动驾驶等场景下的微秒级需求。传统网络的瓶颈，已经成为制约高
端装备性能升级的重要因素。
TSN技术作为一种新兴的实时以太网技术，最大的优势就是能够为不同类型的数据提供“定制化”的传输服务，实现硬实时控制流
、软实时音视频流等混合数据的高效、可靠传输。它就像一位“智能管家”，能够合理规划网络资源，为关键数据开辟“绿色通道”，
确保其优先、准时传输；同时，也能高效利用剩余带宽，传输非关键数据，避免网络资源浪费。TSN技术的出现，不仅解决了高端装备
平台的通信瓶颈，更契合了国家培育壮大战略性新兴高端装备的重大需求。它能够为高端装备提供强大的实时通信支撑，助力装备性能
实现质的飞跃，推动我国高端装备制造产业向更高质量、更高水平发展，是当前高端装备领域不可或缺的重要研究方向和关键技术。
5.请问公司TSN产品的布局情况及主要应用领域？
答：公司已于2025年10月正式成立“TSN研发中心”，团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家，并受商业航天相关技术规范制定
机构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，该团队已为工业领域、车载领域、航空领域等多家用户搭
建TSN时间敏感网络系统，成功运用公司自研高性能FPGA产品（HWDSW300T\HWDSP700T）配合TSN算法形成万兆TSN网络交换板卡与网卡。
公司已推出TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，其采用TSN IP核+FPGA芯片+专用ASIC电路，提供从电源、芯片等核心硬件到工具
链软件的整体解决方案，具备高度集成优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领域。
6.请问公司TSN产品在商业航天领域的应用场景如何？
答：随着商业航天的发展及传输信息量的增加，目前市场上现有的航空航天领域AFDX网络延迟控制能力难以满足如今高端装备对带
宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。公司相关团队成员受商业航天相关技术规范制定机构邀请作为核心专家参与《
箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。
7.请问公司产品在高端仪器仪表的布局情况如何？
答：公司产品 HWD9213、HWD08B64 等高速高精度A/D转换器已获相关订单，其终端应用为集成电路测试设备、仪器仪表等方向。具
体内容详见公司已于2025年9月9日披露《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合同的公告》（公告编号：20
25-031）及《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合同的补充公告》（公告编号：2025-032）。
此外，公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯
片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，已完
成部分客户验证。
8.请问公司产品在端侧算力芯片的布局情况如何？
答：公司已经成功开发用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于人工智能设备的机器视觉识别、深度学习推
理、各种大模型运算，且已在特种行业的多个客户小批量试用。公司用于边缘计算领域，100Tops算力、视频编解码能力高达8K的人工
智能芯片
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