最新提示☆ ◇688711 宏微科技 更新日期：2025-09-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按08-14股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.0140│ 0.0051│ -0.0682│
│每股净资产(元) │ ---│ 4.8560│ 4.8612│ 4.8879│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.2800│ 0.1000│ -1.3000│
│实际流通A股(万股) │ 21308.16│ 21288.42│ 21288.42│ 21288.42│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 21308.16│ 21288.42│ 21288.42│ 21288.42│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-09-18 15:33 宏微科技（688711）：关于公司完成工商变更登记并换发营业执照的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-01 20:00 宏微科技(688711)2025年9月1日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):68027.43 同比增(%):6.86；净利润(万元):297.80 同比增(%):18.45 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数10920,增加6.16% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数10286,增加4.72% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-11投资者互动:最新1条关于宏微科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 按08-14股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.0030│ 0.1010│ 0.5730│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.1593│ 1.1504│ 1.1453│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.7315│ 2.7277│ 2.7277│
│营业收入(万元) │ ---│ 68027.43│ 29743.05│ 133136.03│
│利润总额(万元) │ ---│ -532.61│ -271.57│ -3655.07│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 297.80│ 108.37│ -1446.73│
│净利润增长率(%) │ ---│ 18.45│ 163.14│ -112.45│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ ---│ 0.0140│ 0.0051│
│2024 │ -0.0682│ 0.0190│ 0.0118│ -0.0081│
│2023 │ 0.5467│ 0.4027│ 0.2944│ 0.2200│
│2022 │ 0.5189│ 0.4000│ 0.2126│ 0.0900│
│2021 │ 0.5990│ 0.3400│ 0.3100│ 0.2200│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-11 │问：公司目前有无产品储备可用于HVDC电源的半导体器件吗？目前有无量产？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终关注行业技术发展趋势，并积极进行技术储备、产品研发与订单开拓，目前公│
│ │司自主研发的第三代半导体芯片从技术路线上看，适配AI电源、数据中心电源、人形机器人等新兴前沿领域对于高│
│ │功率、高密度的需求，关于具体研发及项目进展，请参阅公司披露的《2025年半年度报告》。本回复不构成任何投│
│ │资建议，具体信息请以公司公告为准，感谢您的关注！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-09-18 15:33│宏微科技（688711）：关于公司完成工商变更登记并换发营业执照的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
宏微科技（688711）：关于公司完成工商变更登记并换发营业执照的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-19/688711_20250919_BBX7.pdf
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2025-09-10 00:00│宏微科技（688711）：中信证券关于宏微科技2025半年度持续督导跟踪报告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
宏微科技（688711）：中信证券关于宏微科技2025半年度持续督导跟踪报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-10/688711_20250910_8ZEH.pdf
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2025-09-01 16:13│宏微科技（688711）：关于第二期以集中竞价方式回购公司股份的进展公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
宏微科技（688711）：关于第二期以集中竞价方式回购公司股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-02/688711_20250902_PZQX.pdf
【4.最新报道】
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2025-09-01 20:00│宏微科技(688711)2025年9月1日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
1、公司2025年上半年整体经营情况
答：今年上半年，公司实现营业收入6.8亿元，同比增长6.86%；实现归属于上市公司股东的净利润297.80万元，同比增长18.45%；
扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-18.39万元，亏损同比大幅收窄93.96%，主营业务盈利能力显著改善。主营业务毛
利率15.75%，同比有一定幅度提升。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
2、各业务板块收入结构及增长驱动是什么？
答：工业控制领域业务保持稳健增长，实现收入同比增长27.34%，占主营业务收入约49%，是公司业绩的重要支撑；新能源发电领
域受益于下游市场需求回暖及公司在储能客户的积极拓展，收入同比增长22.43%，占比提升至33%；新能源汽车领域受行业价格竞争影
响，营收占比约为18%。公司正积极灵活调整产品结构，替代加速以SiC产品的导入和推广，为后续恢复增长蓄量。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
3、2025年上半年公司研发投入和技术创新方面有哪些进展？
答：公司持续加大研发投入，2025年上半年研发投入共计5,856.61万元，同比增长8.64%，占营业收入的比重提升至8.61%，且研发
人员团队总数达220人，其中硕士、博士学历人员占比超过20%。
公司上半年在IGBT、FRD、尤其是SiC、GaN等核心领域持续取得重点突破，包括：公司的1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片、1200V 1
3mohm SiC MOSFET芯均已通过可靠性验证；自主研发的SiC SBD芯片已经通过多家终端客户可靠性和系统级验证，产品已形成批量出货
；自研GaN 650V 75mohm芯片成功完成内部验证并进入客户导入阶段，产品研发工作的开拓未来将为公司的AI服务器电源业务和人形机
器人等高增长市场打开空间，进一步强化公司在宽禁带半导体技术路线的战略竞争力。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
4、控股子公司在新能源汽车SiC器件方面有何重大进展？
答：近期，控股子公司芯动能获得国内头部新能源汽车客户的SiC MOSFET器件定点通知，确定其为供应商。该客户系国内领先的高
端自主品牌车企，随着后续订单的顺利转化，将进一步扩大公司在SiC产品领域的配套份额，预计将对公司经营业绩产生积极影响。
截至目前，公司控股子公司针对该新能源汽车头部企业客户的定点项目，尚未签订正式销售合同。合同签署时间及履约安排尚存在
不确定性，后续公司将根据相关的法律法规要求，结合项目实际的进展情况，及时履行信息披露义务。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
5、公司在战略合作与产业布局方面有哪些重要举措？
答：今年上半年，公司围绕“一体两翼”发展战略持续深化布局：“一体”即持续夯实硅基IGBT主营业务，服务好现有核心客户；
“两翼”则指重点布局SiC和GaN业务，积极拓展新型应用场景。
在战略合作方面，公司多项举措取得实质性进展：公司与华虹宏力签署为期五年的战略合作备忘录，双方围绕IGBT、FRD等核心产
品展开联合开发，推动工艺迭代与平台优化，此次合作升级，有助于进一步夯实公司上游产业链的自主可控能力；公司与合肥综合性国
家科学中心能源研究院携手，共建“功率器件可靠性评测与寿命预测实验室”，致力于提升功率半导体产品在高温、高功率等苛刻环境
下的可靠性；公司与国家怀柔能源实验室签署战略合作协议，聚焦SiC芯片及模块在新型电力系统中的应用；与瀚海聚能开展联合探索
，前瞻性布局功率半导体在直线型核聚变装置中的应用场景。这些扎实的布局和突破，为我们下一阶段的技术迭代与市场开拓奠定了坚
实基础，也将持续转化为公司未来发展的核心动能。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
6、针对当前的竞争格局，公司有哪些核心竞争力，自身有哪些优势？
答：在当前的市场竞争环境下，公司主要有以下先发优势：
客户优势
公司与行业头部客户深度绑定、多行业多品类覆盖、定制化与快速响应能力强、产能与技术协同稳定，已形成“高粘性+高拓展”
的客户结构。
公司客户优势显著，其客户结构优质，工业控制、新能源发电、新能源汽车、充电桩等领域多为头部或细分龙头客户，且获多家知
名客户 “优秀供应商”或“重要供应商”认可；客户粘性高，通过提供器件到系统解决方案及标准品与定制品并行服务，与头部客户
深度技术绑定；供应链与技术协同为客户优势提供有力支撑，既与华虹宏力深度合作保障技术迭代和供货稳定，又有多家代工、封测伙
伴降低风险；整体而言，公司以产品与定制化解决方案为内核、供应链协同为底座，通过大客户战略形成份额与口碑正循环，为多赛道
持续放量奠定基础。
技术优势
经过多年技术沉淀与积累，公司在IGBT、FRD等功率半导体芯片、单管及模块的设计、封装与测试领域突破多项核心技术，构建起
全面的技术体系。
在芯片领域，不仅掌握微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制造技术，软恢复结构、非均匀少
子寿命控制等FRD芯片设计及制造技术，以及高可靠终端设计等高压 MOSFET芯片设计及制造技术，更在高压技术领域形成差异化优势，
可满足不同场景下对高压功率半导体器件的高性能需求；同时，公司积极联合国内顶尖科研院所开展产学研合作，通过技术协同创新持
续攻克芯片设计与制造中的关键难题，加速前沿技术的产业化落地。
“一体两翼”战略布局
公司以成熟的Si基功率半导体业务为“一体”，凭借多年技术沉淀，在IGBT、FRD等芯片、单管及模块的设计、封装与测试领域优
势显著，产品广泛应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车等多领域，为公司营收与市场地位筑牢根基。在此基础上，公司积极推进
以SiC和GaN为代表的第三代半导体“两翼”发展：
SiC领域：已实现多项关键突破，核心芯片通过可靠性验证，部分产品小批量出货，自研车规模块工艺及光伏用模块获头部客户认
可，后续将加快产品验证与交付，进一步拓展新能源汽车高压平台、新能源发电、数据中心电源等场景的应用。
GaN领域：自主研发的核心芯片完成内部验证并进入客户导入阶段，将依托其性能优势，开拓AI服务器电源、人形机器人驱动等市
场。
通过“一体两翼”战略，公司既巩固了Si基产品的多元布局优势，又加速推进第三代半导体产品落地，持续提升核心竞争力，实现
功率半导体市场的全面、多元发展。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
7、近期，公司有股东频繁进行大宗交易，具体是什么原因？
答：针对投资者近期询问公司频繁存在大宗交易的情况，经公司与有关原始股东沟通了解，近期公司的大宗交易系个别原始股东基
于个人的财务性安排，将持有的股份通过大宗交易转入其资产管理计划，并非出于减持目的，属于资产管理行为。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
8、公司未来的再融资计划是什么，如何考虑资本开支？
答：公司作为聚焦功率半导体领域的高新技术企业，未来再融资计划将紧紧围绕“深耕功率器件核心技术、拓展高附加值应用场景
”的布局，结合行业趋势、资本市场政策及市场环境动态研判，审慎使用再融资工具，确保资金与研发、产能建设、市场拓展等核心需
求精准匹配，兼顾股东利益与长期价值，严控财务风险。
资本开支则以“技术驱动、效益优先”为原则，重点投向IGBT、SiC、GaN等关键功率器件技术研发、核心领域产能扩建与智能化升
级、产业链协同及市场渠道拓展，同时通过精细化预算管理与动态效益评估，保障投入高效支撑业务增长，推动公司在功率半导体赛道
稳健经营、高质量发展。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/71678688711.pdf
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-08-30 06:19│宏微科技（688711）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
宏微科技2025年中报显示，营收6.8亿元，同比增6.86%；归母净利润297.8万元，同比增18.45%，盈利能力显著改善，净利率同比
飙升486.67%至0.25%，毛利率15.79%。但二季度单季营收、净利分别同比下降1.88%和55.22%，经营性现金流持续为负，近三年均值占
流动负债比-6.86%，货币资金/流动负债仅44.19%，债务压力与现金流风险需关注。三费占比8.33%，同比降5.13%。ROIC中位数7.97%，
2024年录得-0.01%。
https://stock.stockstar.com/RB2025083000010728.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-08-29 20:00│宏微科技(688711)2025年8月29日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
1、公司2025年上半年整体经营情况
答：今年上半年，公司实现营业收入6.8亿元，同比增长6.86%；实现归属于上市公司股东的净利润297.80万元，同比增长18.45%；
扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-18.39万元，亏损同比大幅收窄93.96%，主营业务盈利能力显著改善。主营业务毛
利率15.75%，同比有一定幅度提升。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
2、各业务板块收入结构及增长驱动是什么？
答：工业控制领域业务保持稳健增长，实现收入同比增长27.34%，占主营业务收入约49%，是公司业绩的重要支撑；新能源发电领
域受益于下游市场需求回暖及公司在储能客户的积极拓展，收入同比增长22.43%，占比提升至33%；新能源汽车领域受行业价格竞争影
响，营收占比约为18%。公司正积极灵活调整产品结构，替代加速以SiC产品的导入和推广，为后续恢复增长蓄量。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
3、2025年上半年公司研发投入和技术创新方面有哪些进展？
答：公司持续加大研发投入，2025年上半年研发投入共计5,856.61万元，同比增长8.64%，占营业收入的比重提升至8.61%，且研发
人员团队总数达220人，其中硕士、博士学历人员占比超过20%。
公司上半年在IGBT、FRD、尤其是SiC、GaN等核心领域持续取得重点突破，包括：公司的1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片、1200V 1
3mohm SiC MOSFET芯均已通过可靠性验证；自主研发的SiC SBD芯片已经通过多家终端客户可靠性和系统级验证，产品已形成批量出货
；自研GaN 650V 75mohm芯片成功完成内部验证并进入客户导入阶段，产品研发工作的开拓未来将为公司的AI服务器电源业务和人形机
器人等高增长市场打开空间，进一步强化公司在宽禁带半导体技术路线的战略竞争力。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
4、控股子公司在新能源汽车SiC器件方面有何重大进展？
答：近期，控股子公司芯动能获得国内头部新能源汽车客户的SiC MOSFET器件定点通知，确定其为供应商。该客户系国内领先的高
端自主品牌车企，随着后续订单的顺利转化，将进一步扩大公司在SiC产品领域的配套份额，预计将对公司经营业绩产生积极影响。
截至目前，公司控股子公司针对该新能源汽车头部企业客户的定点项目，尚未签订正式销售合同。合同签署时间及履约安排尚存在
不确定性，后续公司将根据相关的法律法规要求，结合项目实际的进展情况，及时履行信息披露义务。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
5、公司在战略合作与产业布局方面有哪些重要举措？
答：今年上半年，公司围绕“一体两翼”发展战略持续深化布局：“一体”即持续夯实硅基IGBT主营业务，服务好现有核心客户；
“两翼”则指重点布局SiC和GaN业务，积极拓展新型应用场景。
在战略合作方面，公司多项举措取得实质性进展：公司与华虹宏力签署为期五年的战略合作备忘录，双方围绕IGBT、FRD等核心产
品展开联合开发，推动工艺迭代与平台优化，此次合作升级，有助于进一步夯实公司上游产业链的自主可控能力；公司与合肥综合性国
家科学中心能源研究院携手，共建“功率器件可靠性评测与寿命预测实验室”，致力于提升功率半导体产品在高温、高功率等苛刻环境
下的可靠性；公司与国家怀柔能源实验室签署战略合作协议，聚焦SiC芯片及模块在新型电力系统中的应用；与瀚海聚能开展联合探索
，前瞻性布局功率半导体在直线型核聚变装置中的应用场景。这些扎实的布局和突破，为我们下一阶段的技术迭代与市场开拓奠定了坚
实基础，也将持续转化为公司未来发展的核心动能。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
6、针对当前的竞争格局，公司有哪些核心竞争力，自身有哪些优势？
答：在当前的市场竞争环境下，公司主要有以下先发优势：
客户优势
公司与行业头部客户深度绑定、多行业多品类覆盖、定制化与快速响应能力强、产能与技术协同稳定，已形成“高粘性+高拓展”
的客户结构。
公司客户优势显著，其客户结构优质，工业控制、新能源发电、新能源汽车、充电桩等领域多为头部或细分龙头客户，且获多家知
名客户 “优秀供应商”或“重要供应商”认可；客户粘性高，通过提供器件到系统解决方案及标准品与定制品并行服务，与头部客户
深度技术绑定；供应链与技术协同为客户优势提供有力支撑，既与华虹宏力深度合作保障技术迭代和供货稳定，又有多家代工、封测伙
伴降低风险；整体而言，公司以产品与定制化解决方案为内核、供应链协同为底座，通过大客户战略形成份额与口碑正循环，为多赛道
持续放量奠定基础。
技术优势
经过多年技术沉淀与积累，公司在IGBT、FRD等功率半导体芯片、单管及模块的设计、封装与测试领域突破多项核心技术，构建起
全面的技术体系。
在芯片领域，不仅掌握微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制造技术，软恢复结构、非均匀少
子寿命控制等FRD芯片设计及制造技术，以及高可靠终端设计等高压 MOSFET芯片设计及制造技术，更在高压技术领域形成差异化优势，
可满足不同场景下对高压功率半导体器件的高性能需求；同时，公司积极联合国内顶尖科研院所开展产学研合作，通过技术协同创新持
续攻克芯片设计与制造中的关键难题，加速前沿技术的产业化落地。
“一体两翼”战略布局
公司以成熟的Si基功率半导体业务为“一体”，凭借多年技术沉淀，在IGBT、FRD等芯片、单管及模块的设计、封装与测试领域优
势显著，产品广泛应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车等多领域，为公司营收与市场地位筑牢根基。在此基础上，公司积极推进
以SiC和GaN为代表的第三代半导体“两翼”发展：
SiC领域：已实现多项关键突破，核心芯片通过可靠性验证，部分产品小批量出货，自研车规模块工艺及光伏用模块获头部客户认
可，后续将加快产品验证与交付，进一步拓展新能源汽车高压平台、新能源发电、数据中心电源等场景的应用。
GaN领域：自主研发的核心芯片完成内部验证并进入客户导入阶段，将依托其性能优势，开拓AI服务器电源、人形机器人驱动等市
场。
通过“一体两翼”战略，公司既巩固了Si基产品的多元布局优势，又加速推进第三代半导体产品落地，持续提升核心竞争力，实现
功率半导体市场的全面、多元发展。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
7、近期，公司有股东频繁进行大宗交易，具体是什么原因？
答：针对投资者近期询问公司频繁存在大宗交易的情况，经公司与有关原始股东沟通了解，近期公司的大宗交易系个别原始股东基
于个人的财务性安排，将持有的股份通过大宗交易转入其资产管理计划，并非出于减持目的，属于资产管理行为。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
8、公司未来的再融资计划是什么，如何考虑资本开支？
答：公司作为聚焦功率半导体领域的高新技术企业，未来再融资计划将紧紧围绕“深耕功率器件核心技术、拓展高附加值应用场景
”的布局，结合行业趋势、资本市场政策及市场环境动态研判，审慎使用再融资工具，确保资金与研发、产能建设、市场拓展等核心需
求精准匹配，兼顾股东利益与长期价值，严控财务风险。
资本开支则以“技术驱动、效益优先”为原则，重点投向IGBT、SiC、GaN等关键功率器件技术研发、核心领域产能扩建与智能化升
级、产业链协同及市场渠道拓展，同时通过精细化预算管理与动态效益评估，保障投入高效支撑业务增长，推动公司在功率半导体赛道
稳健经营、高质量发展。
本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/71678688711.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2025-08-06 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):19.98 成交量(万股):2758.30 成交额(万元):78634.51
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 3444.18│ ---│
│高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 2604.96│ ---│
│兴业证券股份有限公司厦门湖里大道证券营业部 │ 1977.05│ ---│
│中信证券股份有限公司上海浦东新区东方路证券营业部 │ 1950.33│ ---│
│财通证券股份有限公司杭州丽水路证券营业部 │ 1845.05│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入
|