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688720(艾森股份)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688720 艾森股份 更新日期:2025-11-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按12-08股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.3900│ 0.1900│ 0.0900│ │每股净资产(元) │ ---│ 11.4643│ 11.2580│ 11.1404│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 3.4800│ 1.7100│ 0.8000│ │实际流通A股(万股) │ 5638.43│ 5528.27│ 5528.27│ 5528.27│ │限售流通A股(万股) │ 3174.90│ 3285.07│ 3285.07│ 3285.07│ │总股本(万股) │ 8813.33│ 8813.33│ 8813.33│ 8813.33│ │最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-11-28 17:38 艾森股份(688720):2025年员工持股计划第一次持有人会议决议公告(详见后) │ │●最新报道:2025-11-12 20:00 艾森股份(688720)2025年11月12日-13日投资者关系活动主要内容(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):43941.96 同比增(%):40.71;净利润(万元):3447.61 同比增(%):44.67 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数7993,增加24.95% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数6397,增加6.32% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-10-30投资者互动:最新7条关于艾森股份公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东大会:2025-12-15召开2025年12月15日召开3次临时股东会 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2025-12-08 解禁数量:110.17(万股) 占总股本比:1.25(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:实施 │ │●限售解禁:2026-12-07 解禁数量:3174.90(万股) 占总股本比:36.02(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 电子化学品的研发、生产和销售业务 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按12-08股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 0.2050│ 0.2590│ 0.1250│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 1.7864│ 1.5856│ 1.4810│ │每股资本公积(元) │ ---│ 8.9917│ 8.9917│ 8.9917│ │营业收入(万元) │ ---│ 43941.96│ 27989.29│ 12617.40│ │利润总额(万元) │ ---│ 3570.67│ 1727.14│ 772.35│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 3447.61│ 1678.20│ 756.37│ │净利润增长率(%) │ ---│ 44.67│ 22.14│ 0.71│ │最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.3900│ 0.1900│ 0.0900│ │2024 │ 0.3800│ 0.2700│ 0.1600│ 0.0900│ │2023 │ 0.4900│ 0.2800│ 0.1700│ 0.0500│ │2022 │ 0.3500│ 0.1300│ ---│ 0.1000│ │2021 │ 0.5500│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │10-30 │问:9月29日公司回答投资者提问时提及“存储芯片国产化加速背景下,公司通过“电镀 光刻”双工艺协同,将深│ │ │度绑定国内存储芯片厂商供应链”。请介绍一下目前合作的存储芯片厂商,特别是上市厂商。谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,关于公司客户和业务合作情况,请查阅公司定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-30 │问:董秘你好公司产品有供货或者间接供应长江储存长鑫储存吗,另外能否介绍一下公司在先进封装和HBM储存芯 │ │ │片领域的产品及技术布局谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司在先进封装和HBM存储芯片封装领域布局的产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂。例 │ │ │如电镀锡银添加剂(包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极)、高纯硫酸铜基液和添加剂、TSV电镀添加剂及适用于B│ │ │umping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂、先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶等。│ │ │感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-30 │问:你好,请问半导体龙头华虹集团下属子公司华虹宏力和上海华力是否是公司客户?公司有向该客户提供哪些产│ │ │品? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,华虹宏力和上海华力是公司客户,关于公司和客户业务合作具体情况,请查阅公司定期报│ │ │告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-30 │问:你好,我在贵公司官网看到中芯国际在晶圆领域是公司客户,请问是否属实?公司跟中芯国际有哪些合作,方│ │ │便介绍下吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,中芯国际是公司的客户,关于公司和客户业务合作具体情况,请查阅公司定期报告。感谢│ │ │您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-30 │问:你好,我在贵公司官网看到长江存储科技公司在晶圆领域是公司客户,请问是否属实?公司与该公司有哪些业│ │ │务往来?麻烦详细介绍下,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,长江存储是公司的客户,关于公司客户和业务合作情况,请查阅公司定期报告。感谢您的│ │ │关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-30 │问:你好,请问贵公司有产品可以用于传感器制造吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司产品暂未用于传感器制造。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-30 │问:你好,贵司有HBM 高带宽存储芯片 制程相关的产品或者技术储备吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以│ │ │用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。 │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-28 17:38│艾森股份(688720):2025年员工持股计划第一次持有人会议决议公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 艾森股份(688720):2025年员工持股计划第一次持有人会议决议公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-29/688720_20251129_5JHP.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-28 17:38│艾森股份(688720):关于新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计额度、2026年度日常关联交易额度预计 │的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 艾森股份(688720):关于新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计额度、2026年度日常关联交易额度预计的公告。公告详情 请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-29/688720_20251129_KMOA.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-28 17:38│艾森股份(688720):首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 艾森股份(688720):首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-29/688720_20251129_NU7J.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-12 20:00│艾森股份(688720)2025年11月12日-13日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 问题一:今年收入增速较快,是哪些客户和产品贡献? 答:2025 年前三季度收入增长 40.70%,主要得益于半导体行业景气度提升和公司产品技术突破两方面的驱动。一方面半导体行业 整体景气度提升,下游客户稼动率提升,从而带动公司核心产品需求增加。另一方面公司产品不断突破,公司在先进封装、晶圆领域以 及光刻胶及配套试剂方面的收入提高,另外马来西亚子公司INOFINE贡献收入占比约7%。总的来说,公司 2025 年收入增长的核心驱动 力为头部晶圆厂、先进封装厂及海外业务,产品包括先进封装材料如先进封装光刻胶及配套试剂、晶圆制造材料如 28nm大马士革镀铜 添加剂及配套试剂。 问题二:公司 KrF 光刻胶的技术特性及研发进展如何? 答:公司 KrF 光刻胶在高厚膜下,通过优化树脂和 PAG,提升分辨率,相应提高光刻胶深宽比,一方面实现更强的刻蚀抵抗 力,满足更长时间、更具选择性的刻蚀工艺,以确保将图形清晰地转移到下层材料上;另一方面实现更稳定的离子注入掩膜,并且在离 子注入工艺中,防止离子穿透到不该进入的区域,从而精确地定义掺杂区域。目前公司 KrF光刻胶 AR(深宽比)>13,主要应用于 CIS isolation 等高深宽比结构,包括存储芯片的相应结构,下一步将在头部晶圆厂上线测试。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/2025111317290101970272239.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-03 20:00│艾森股份(688720)2025年11月3日-11月6日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 问题一:简要介绍一下公司在各产品应用领域处于什么地位? 答:公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商,凭借深厚的技术积累和领先的市场布局,确立了显著的行业 竞争优势。在先进封装领域,公司能够提供电镀、光刻整体解决方案,电镀铜、电镀锡银等电镀产品均已量产,同时多型号光刻胶产品 取得突破,是先进封装光刻胶主力供应商。在晶圆制造领域,公司的电镀液产品处于行业第一梯队,先进制程节点的电镀液已取得量产 订单。并针对多型号特色光刻胶进行差异化研发布局,以满足高端制造需求。此外,公司积极推动泛半导体行业技术迭代,产品线全面 覆盖 PCB、类载板、IC载板等多个应用场景。 问题二:公司在存储领域的产品进展如何? 答:公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心,覆盖关键工艺环节:电镀液产品包括 28nm大马士革镀铜添加剂、T SV(硅通孔)高速镀铜添加剂,光刻胶产品涵盖负性光刻胶及 PSPI 光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下,公司持续推进在国内头 部存储客户的技术交流与产品验证。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量,尤其在HBM、3DNAND 等先进存储技术领域,公司凭借“电 镀+光刻”双工艺协同,有望持续受益于国产替代趋势。 问题三:公司毛利率的提升路径。 答:公司 2025 年前三季度毛利率为 28.57%,同比提升 2.29 个百分点,主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司将 聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在 28nm 及以下制程、先进封装等高端领域的应用。随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的不断 突破,公司高毛利产品收入占比逐步提升,将驱动毛利率稳步上行。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/202511061709056133050275.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-10-30 16:29│艾森股份(688720)2025年10月30日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 问题一:相较于同行业其他公司,公司当前研发投入强度处于什么水平?未来是否有进一步提高研发投入占比的计划,以巩固技术 优势? 答:公司2025年前三季度研发投入4,827.70万元,同比增长40.26%,占营业收入的比例为10.99%。公司管理层始终高度重视技术创 新,会根据内外部环境变化,持续加大研发投入,不断提升公司核心竞争力,也会密切关注行业发展趋势,合理规划研发资源,以确保 公司在技术创新上能够持续领先。 问题二:贵司前三季度业绩增长明显,请问管理层如何展望四季度及26年的业绩增长预期?主要增长驱动力将来自哪些方面? 答:展望四季度及2026年,公司的业绩增长预期可能会受到以下几个因素的影响:(1)宏观经济和市场需求方面,公司业绩受到 经济形势、半导体行业发展趋势的影响。(2)产品和技术创新方面,公司持续推出创新产品,在技术上取得突破,例如公司在先进封 装、晶圆制造等领域将持续发力,随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型光刻胶在下游客户测试认证通过,将可能成为未来业绩增 长的重要驱动力。(3)市场方面,公司持续布局海外市场,包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要部分。公 司在行业中的竞争地位,以及采取的竞争策略,也将对业绩增长产生影响。 问题三:未来公司在半导体材料领域是否有新的产品布局计划? 答:公司在半导体材料领域已明确多项新产品布局计划,重点聚焦光刻胶、电镀液等高端材料的研发与产业化,例如 TSV 工艺高 速镀铜、KrF光刻胶等。 问题四:公司是否有计划通过并购来拓展新的市场领域? 答:对于公司未来的业务拓展和市场布局,公司管理层会根据市场环境变化和公司战略需要,不断进行探索和研究,以寻求适合公 司长远发展的机会。公司将持续聚焦主业,强化核心竞争力,继续重视内生增长与外延发展相结合,通过多种方式和途径来实现公司的 可持续发展。公司会积极把握市场机遇,审慎评估并购机会,为公司的长远发展增添新动力。 问题五:贵公司报告期内营业收入有较大幅度增长,主要得益于哪些细分业务板块? 答:公司2025年前三季度营业收入的增长,主要得益于公司半导体材料业务板块的强劲表现,特别是先进封装领域的收入增长,晶 圆领域收入的突破,推动了公司营收的增长。 问题六:请问公司未来将采取哪些举措降低成本?未来降低成本的路径和空间如何? 答:公司将持续关注成本控制,并根据市场变化和内部管理需要,制定相应的成本降低策略。如公司优化供应链管理、提高生产和 管理效率、降低原材料成本等。 问题七:您好,请问公司在半导体材料领域的产能及产品布局情况? 答:公司现有产能16,000吨,主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产 品矩阵,在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖,并成功实现晶圆28nm、5-14nm 先进制程等高端应用领域的市场突破。公司 光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域,成功打破国外垄断,并逐步向先进制程延伸,如 CA化学放大光刻胶、KrF 光刻胶等。 问题八:公司在市值管理方面做了哪些工作? 答:公司市值受二级市场、行业发展趋势以及公司经营业绩等多重因素的影响,公司注重产品研发和业务技术的突破,持续高研发 投入,从而实现业绩的稳步增长。公司采取回购公司股份、实施员工股权激励,用于维护公司价值及股东权益,推动公司内在价值提升 。另外公司建立了包括信息披露、e 互动、业绩说明会、路演、反路演等多渠道沟通体系,持续加强与广大投资者的沟通交流,有效传 递公司价值。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202510/2025103015270243383370.pdf 【5.最新异动】 暂无数据 【6.大宗交易】 暂无数据 【7.融资融券】 ┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│ ├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │2025-11-28 │ 24071.67│ 1463.28│ 0.00│ 0.00│ 24071.67│ │2025-11-27 │ 23897.87│ 2215.83│ 0.00│ 0.00│ 23897.87│ │2025-11-26 │ 24826.72│ 1649.36│ 0.00│ 0.00│ 24826.72│ │2025-11-25 │ 25734.86│ 4051.32│ 0.00│ 0.00│ 25734.86│ │2025-11-24 │ 24728.77│ 2471.53│ 0.00│ 0.00│ 24728.77│ │2025-11-21 │ 25996.35│ 4241.34│ 0.00│ 0.00│ 25996.35│ │2025-11-20 │ 26057.22│ 6766.88│ 0.00│ 0.00│ 26057.22│ │2025-11-19 │ 27375.01│ 8679.52│ 0.00│ 0.00│ 27375.01│ │2025-11-18 │ 27580.15│ 3926.11│ 0.00│ 0.00│ 27580.15│ │2025-11-17 │ 27163.53│ 4805.66│ 0.00│ 0.00│ 27163.53│ │2025-11-14 │ 28492.35│ 3322.88│ 0.00│ 0.00│ 28492.35│ │2025-11-13 │ 27534.29│ 4874.79│ 0.00│ 0.00│ 27534.29│ │2025-11-12 │ 26502.85│ 3374.94│ 0.00│ 0.00│ 26502.85│ │2025-11-11 │ 26722.38│ 7096.94│ 0.00│ 0.00│ 26722.38│ │2025-11-10 │ 25636.24│ 5188.92│ 0.00│ 0.00│ 25636.24│ │2025-11-07 │ 24983.63│ 5279.84│ 0.00│ 0.00│ 24983.63│ │2025-11-06 │ 24297.71│ 7395.43│ 0.00│ 0.00│ 24297.71│ │2025-11-05 │ 25003.81│ 2891.82│ 0.00│ 0.00│ 25003.81│ │2025-11-04 │ 24774.04│ 3114.20│ 0.00│ 0.00│ 24774.04│ │2025-11-03 │ 25217.24│ 3934.85│ 0.00│ 0.00│ 25217.24│ │2025-10-31 │ 26777.58│ 8386.35│ 0.00│ 0.00│ 26777.58│ │2025-10-30 │ 26037.47│ 5747.58│ 0.00│ 0.00│ 26037.47│ │2025-10-29 │ 25369.58│ 10146.98│ 0.00│ 0.00│ 25369.58│ └────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘ 【8.风险提示】 【违规稽查】 暂无数据 【交易所问询】 暂无数据 【交易所监管】 暂无数据 【特别处理】 暂无数据 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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