最新提示☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1000│ 0.5900│ 0.3900│ 0.1900│ 0.0900│ 0.3800│
│每股净资产(元) │ 11.8430│ 11.6853│ 11.4643│ 11.2580│ 11.1404│ 11.0511│
│加权净资产收益率(%│ 0.9100│ 5.1300│ 3.4800│ 1.7100│ 0.8000│ 3.2900│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 5638.43│ 5638.43│ 5528.27│ 5528.27│ 5528.27│ 5528.27│
│限售流通A股(万股) │ 3174.90│ 3174.90│ 3285.07│ 3285.07│ 3285.07│ 3285.07│
│总股本(万股) │ 8813.33│ 8813.33│ 8813.33│ 8813.33│ 8813.33│ 8813.33│
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│●最新公告:2026-05-15 18:52 艾森股份（688720）：2025年年度股东会的法律意见书(详见后) │
│●最新报道:2026-05-20 16:29 艾森股份涨7.90%，中邮证券一日前给出“买入”评级(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):16159.04 同比增(%):28.07；净利润(万元):941.65 同比增(%):24.50 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增4股派1.1元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数10601,增加32.63% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数8918,减少15.88% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-06投资者互动:最新20条关于艾森股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-12-07 解禁数量:3174.90(万股) 占总股本比:36.02(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
电子化学品的研发、生产和销售业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.0210│ 0.9200│ 0.2050│ 0.2590│ 0.1250│ -0.2810│
│每股未分配利润(元)│ 2.0226│ 1.9157│ 1.7864│ 1.5856│ 1.4810│ 1.3952│
│每股资本公积(元) │ 9.0087│ 8.9666│ 8.9917│ 8.9917│ 8.9917│ 8.9917│
│营业收入(万元) │ 16159.04│ 59264.37│ 43941.96│ 27989.29│ 12617.40│ 43218.84│
│利润总额(万元) │ 930.40│ 4998.65│ 3570.67│ 1727.14│ 772.35│ 3304.52│
│归属母公司净利润( │ 941.65│ 5123.78│ 3447.61│ 1678.20│ 756.37│ 3347.75│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 24.50│ 53.05│ 44.67│ 22.14│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1000│
│2025 │ 0.5900│ 0.3900│ 0.1900│ 0.0900│
│2024 │ 0.3800│ 0.2700│ 0.1600│ 0.0900│
│2023 │ 0.4900│ 0.2800│ 0.1700│ 0.0500│
│2022 │ 0.3500│ 0.1300│ ---│ 0.1000│
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【2.互动问答】
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│05-06 │问：董秘您好！公司先进封装负性光刻胶是否通过盛合晶微间接供应华为AI芯片？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，产品进展请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司是否会在Arf与krf 两种产品上进行深入研发？未来是否开发出突破性的产品来进入应用市场呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司会密切关注行业技术演进方向和客户需求变化，结合自身技术积累和产业资源，合理│
│ │规划研发路径和产品布局。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：在二级市场市值管理的核心是企业内在价值的持续提升，公司将继续深耕半导体材料领域，强化核心竞争力，│
│ │提升内在价值。目前回购成本停留在43元附近，一直没有进行再一次的回购动作，公司成长性一直没有在股价上得│
│ │到合理的体现。上市三年来，股价一直处于不温不火的状态。希望能提振市场持股信心，更好发挥出公司科创股独│
│ │特性与优越性？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，非常感谢您对公司的关注和提出的宝贵建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：臻鼎科技的董事长沈庆芳参观艾森，进行了指导与沟通交流，公司的其十大股东中有鹏鼎控股（深圳） 请问 │
│ │艾森是否跟臻鼎或鹏鼎控股有业务上的进一步来往合作呢？未来是否有印制线路板、封装载板和半导体先进封装所│
│ │需要的专用功能性湿电子化学品呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，臻鼎为公司客户，主要合作产品包括HDI、IC载板等领域电镀产品。感谢您对公司的关注 │
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：高端光刻胶的关键原材料为公司自研自产。当前原材料自供率是多少？是否会考虑对外销售部分原材料？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司现阶段的核心目标是优先保障自身光刻胶产品的生产需求，夯实主业竞争力。感谢您│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等产品。随着客户需求增长，是否已有明确的扩产计划？未│
│ │来三年产能预计提升多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已布局华东制造基地项目，建成后将新增年产23,000吨半导体用光刻胶及配套树脂、│
│ │电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司TSV工艺高速镀铜添加剂处于“baseline验证阶段”，验证周期通常需要多久？通过验证后，预计在多长 │
│ │时间内能贡献收入？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前TSV工艺高速镀铜添加剂项目正按照既定的研发和验证节奏有序推进中。贡献收入时 │
│ │间取决于验证进展、市场需求以及客户订单情况等多重因素，公司将积极推动项目落地。感谢您的关注。 │
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│05-06 │问：公司提到产品辐射东南亚市场，且正在建设东南亚制造中心。该制造中心主要针对哪些产品？预计何时投产？│
│ │未来海外收入占比目标是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司结合全球市场需求、区域产业优势及自身技术储备，重点布局与公司核心业务高度协│
│ │同的产品品类，具体产品结构会根据市场动态和客户需求进行优化调整。海外收入占比是公司全球化发展的重要指│
│ │标之一，公司将持续深耕海外市场，逐步提升海外业务的贡献度。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：原材料价格波动对公司成本影响较大，公司是否有与上游供应商签订长期协议或采取套期保值等策略以稳定成│
│ │本？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司始终高度重视供应链稳定性与成本管控，已建立多维度的风险应对体系，具体经营策│
│ │略及进展请以公司定期报告和公告为准，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：在光刻胶、电镀液等国产化率较低的领域，公司认为相比国际巨头（如陶氏、东京应化）的核心优势是什么？│
│ │如何应对国内同行的价格竞争？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司具备技术创新与快速响应、产业链协同与成本控制、客户服务与本地化等优势，公司│
│ │持续强化技术创新，优化产品结构，提升产品附加值。感谢您的关注。 │
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│05-06 │问：公司提到并购将围绕“一主两翼”战略展开。目前是否已有明确的并购标的领域（如光刻胶树脂、显影剂等）│
│ │？更倾向于技术互补还是市场渠道整合？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在并购标的选择上重点关注半导体材料产业链垂直整合、技术互补型标的、全球化布│
│ │局协同标的。公司并购工作严格遵循科创板定位，强调标的与主营业务的协同效应，所有并购事项均需履行必要的│
│ │内部决策及外部信息披露程序。感谢您的关注。 │
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│05-06 │问：公司表示回款情况良好，但行业账期普遍较长。当前应收账款周转天数是多少？针对半导体行业周期性波动，│
│ │公司如何优化信用政策以平衡扩张与风险？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司整体客户账期处于行业合理水平，期后回款情况良好，坏账风险可控。公司已建立完│
│ │善的应收账款多维防控体系。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司强调内在价值提升是市值管理的核心。未来1-2年，哪些关键里程碑（如产品量产、大客户突破）可能成 │
│ │为股价催化因素？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司持续推动核心产品量产落地，巩固与现有核心客户的战略合作关系，聚焦技术创新和│
│ │成果转化，提升公司内在价值。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：请问董秘，当前中日关系环境下，公司的光刻胶和电渡液等产品，是否正在为更多的客户，更多的选择作为日│
│ │系同类产品的替代供应？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司凭借多年来在光刻胶、电镀液等领域的技术积累与市场深耕，已建立起完善的产品体│
│ │系和稳定的客户服务能力。公司的光刻胶产品和HDI、IC载板应用的电镀液产品主要对标日本友商。我们密切关注 │
│ │市场需求变化，持续优化产品性能、拓展应用场景，积极响应客户对供应链多元化、本土化的需求。感谢您对公司│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司超高感度PSPI光刻胶目前正处于主流晶圆客户的可靠性验证阶段。该产品在PSPI上创新性的引入了化学放│
│ │大的方式，可以极大的节约曝光时间，降低芯片制造成本，是否意味着公司的产品具备竞争优势？该产品是否有更│
│ │好的利润空间？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司在研发过程中结合行业技术趋势和客户需求痛点，进行了针对性的技术优化，相关技│
│ │术设计旨在更好地匹配先进制程的工艺要求，为客户提供更具性价比的解决方案。目前该产品正按计划推进客户验│
│ │证工作，后续公司将根据验证结果和市场反馈，进一步优化产品性能和商业化布局。感谢您对公司的关注。 │
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│05-06 │问：从新产品陆续推出，以及各类产品，目前自有产能满足稳定供货要求，随着业务规模持续增长，公司将适时调│
│ │整产能布局满足市场。这是不是意味着公司将继续保持 盈利增速？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司已布局华东制造基地项目，建成后将新增年产23,000吨半导体用光刻胶及配套树脂、│
│ │电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司提到自研光刻胶性能参数已匹配国际友商水平，但量产进度受客户认可等因素影响。请问目前具体是哪类│
│ │光刻胶产品（如KrF、ArF）已通过客户验证？预计何时能实现规模化营收？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司先进封装领域光刻胶已有多款产品量产，低温PSPI量产；晶圆领域ICA化学放大光刻 │
│ │胶及可应用于功率器件的PSPI小量产中；半导体显示领域，OLED阵列用高感度PFASFree正性光刻胶小量产中。感谢│
│ │您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：在“高深宽比KrF光刻胶”“ICA化学放大光刻胶”等前沿在研产品上，当前技术攻关的主要难点是什么？预计│
│ │何时能进入客户端测试？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，半导体光刻胶的技术研发涉及材料配方、工艺适配、性能优化、稳定品控等多个复杂环节│
│ │。目前“ICA化学放大光刻胶”已量产，“高深宽比KrF光刻胶”在客户端测试中，感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：公司提到高毛利产品占比提升将推动毛利率改善。目前光刻胶、电镀液等核心产品的毛利率区间是多少？未来│
│ │3年毛利率提升的具体驱动因素是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年，公司电镀液及配套试剂毛利率38.79%，光刻胶及配套试剂毛利率35.51%。公司持│
│ │续加大研发投入，重点聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，产品技术不断取得突破，│
│ │获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量，公司产│
│ │品结构得到进一步优化，毛利率将持续提升。感谢您的关注。 │
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│05-06 │问：公司产品可服务于GPU、HBM等热门领域，这些新兴需求对公司2024-2025年的收入贡献预计达到什么比例？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司的电镀液及光刻胶等核心产品可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术，相关产品已实现│
│ │量产并应用于头部封装厂。感谢您的关注。 │
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│04-30 │问：应用于5-14nm制程的“超高纯硫酸钴基液”已量产，但客户拓展仍在推进。目前除现有客户外，是否有其他头│
│ │部晶圆厂进入合作洽谈阶段？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司持续推动与头部晶圆客户的对接。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：19.公司强调光刻胶关键原材料自研自产。到2026年，这种垂直整合的模式是否会从‘保证自身供应安全’拓 │
│ │展为‘对外销售、成为独立业务板块’？ 公司在半导体材料上游的‘卡脖子’原材料（如光引发剂、高纯金属盐 │
│ │）方面，是否有计划成为国内核心供应商，从而打开一个全新的增长空间？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司光刻胶关键原材料树脂为公司自研自产，现阶段的核心目标是优先保障自身光刻胶产│
│ │品的生产需求，夯实主业竞争力。感谢您的关注。 │
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│04-30 │问：公司预测高毛利产品占比将持续提升。具体到2026年，我们能否期待一个结构性拐点：即光刻胶业务收入或先│
│ │进制程电镀液收入，在总营收中的占比是否将超过50%？ 公司将通过哪些具体举措（如客户认证、产能分配）来确│
│ │保这一转型的实现？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司先进制程电镀产品及光刻胶产品的持续放量中，公司通过加速认证、优化产能、联合│
│ │研发，卡位HBM、CoWoS等先进封装及先进制程节点，推动高端产品组合占比稳步提升。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：东南亚制造中心预计在2026年应已投入运营。这不仅是产能的补充，更是全球化战略的支点。请问该中心将主│
│ │要服务中国大陆以外的哪些核心客户群？?公司如何评估地缘政治因素对半导体材料供应链的重构影响，并利用此 │
│ │中心抓住国际客户‘供应链多元化’需求带来的机遇？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司东南亚制造中心主要聚焦于服务在东南亚设厂的国际头部客户，依托马来西亚INOFIN│
│ │E公司实现“本地化生产、全球化供应”，精准对接全球供应链重构趋势下的核心需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：公司提供‘Turnkey整体解决方案’是一大优势。展望2026年，随着客户工艺复杂度的提升，公司的技术服务 │
│ │是否会从‘材料+工艺优化’进一步升级为与客户共同开发下一代工艺平台（Co-development）？** 这种深度绑定│
│ │模式能否使公司从材料供应商，升级为不可替代的‘技术合作伙伴’，从而大幅提升客户粘性和利润率？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司与国内核心客户的合作，目前已迈向更深层次的战略协同，公司角色已从“国产替代│
│ │、响应客户需求、保障稳定供应”，逐步演进为深度参与客户新产品的早期研发与测试，从而实现材料方案的超前│
│ │研发与匹配。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：22.公司提及围绕‘一主两翼’战略寻找并购标的。为在2026年前后形成更强大的综合竞争力，公司更倾向于 │
│ │并购在‘细分技术瓶颈’（如EUV光刻胶底层树脂）上有突破的早期技术公司，还是并购能带来‘立即市场份额和 │
│ │客户通道’的成熟公司？ 公司理想的产业整合蓝图是怎样的？” │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司始终以构建自主可控、技术领先的半导体材料产业生态为目标，通过内生增长与外延│
│ │并购相结合的方式，不断完善产品矩阵、强化技术研发能力、深化客户服务体系，努力打造覆盖半导体材料关键环│
│ │节的综合解决方案提供商，为产业发展贡献力量。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘您好！上次投资者互动中贵司提及“随着我国半导体产业的蓬勃发展，及半导体供应链安全政策的明朗”│
│ │等内容，想问一下我国半导体供应链安全政策明朗化的具体涵义？感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！国家在战略层面明确将半导体产业链的自主可控、安全稳定作为核心发展目标，并通过顶│
│ │层设计、专项规划和资源倾斜等方式，系统性地推动强链补链与国产替代进程。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：尊敬的董秘你好！贵司三季报显示股东宁波艾龙持有股份313.61万股，占比3.56%。至昨日12.17董高人员持股│
│ │方式发生变动的公告显示，宁波艾龙持有股份已降至249.51万股，占比2.83%。请问您这里面的64万股减持原因是 │
│ │什么？为何公司没有公告？毕竟我们都与董秘先生对公司未来发展抱有强烈信心。感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司股东因自身资金需求减持股份，依法履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：尊敬的董秘你好！请问公司有产品可应用于今日12.25 上海微电子公司中标科技部订单所采购的设备，其中的│
│ │步进光刻技术吗？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品包括光刻胶及其配套试剂。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：尊敬的董秘您好！12.29日中芯国际公告并购中芯北方，并增资中芯南方。作为贵公司大客户的主流大厂中芯 │
│ │已经开始增资扩产，请问公司有什么样的相应措施接住这样的行业红利呢？感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司一方面深化与核心客户的长期合作，通过联合研发定制化产品，持续提升解决方案的│
│ │差异化竞争力，另一方面加速公司产能战略布局，计划新增23,000吨半导体用电子化学品的产能。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：尊敬的董秘你好！请问长鑫存储和长江存储是公司的客户吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，长鑫存储和长江存储是公司的客户，关于公司客户和业务合作情况，请查阅公司定期报告│
│ │。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：请问贵司与长鑫科技和长江存储有合作么？伴随着头部晶圆厂的扩产，贵司有无对应的扩产计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司通过现有产线改扩建，灵活配套中试基地、新建华东制造基地提升公司产能，产品广│
│ │泛应用于晶圆制造与先进封装环节。详情请查阅公司公告。感谢您的关注！ │
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