最新提示☆ ◇688733 壹石通 更新日期：2026-07-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.0000│ -0.1100│ -0.0700│ -0.0900│ -0.0800│ 0.0600│
│每股净资产(元) │ 10.4747│ 10.5529│ 10.8556│ 10.8379│ 10.9393│ 11.0234│
│加权净资产收益率(%│ 0.0200│ -1.0200│ -0.6300│ -0.8000│ -0.7700│ 0.5400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│
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│●最新公告:2026-06-16 17:18 壹石通（688733）：关于实际控制人及其一致行动人权益变动触及1%刻度的提示性公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-02 16:07 壹石通(688733)：相关产品已经应用于PCB领域(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):18552.79 同比增(%):54.68；净利润(万元):41.93 同比增(%):102.50 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2026-06-15 除权派息日:2026-06-16 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-04-10,公司股东户数12363,增加1.55% │
│●股东人数:截止2026-04-30,公司股东户数13616,增加10.14% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-07-02投资者互动:最新31条关于壹石通公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-05-20公告，股东2026-06-10至2026-09-09通过集中竞价拟减持小于等于199.78万股,占总股本1.00% │
│●拟减持:2026-05-20公告，董事、高级管理人员2026-06-10至2026-09-09通过集中竞价拟减持小于等于2.63万股,占总股本0.01% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
无机功能粉体材料和聚合物材料
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-27
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1710│ -0.2780│ -0.3470│ -0.1830│ -0.3070│ -0.3370│
│每股未分配利润(元)│ 1.0617│ 1.0596│ 1.1058│ 1.0875│ 1.1900│ 1.2741│
│每股资本公积(元) │ 8.6928│ 8.6741│ 8.8586│ 8.8586│ 8.8586│ 8.8586│
│营业收入(万元) │ 18552.79│ 63006.65│ 43478.40│ 27150.40│ 11993.96│ 50451.05│
│利润总额(万元) │ -403.62│ -4074.59│ -2639.06│ -2714.28│ -2358.17│ 617.36│
│归属母公司净利润( │ 41.93│ -2212.24│ -1382.51│ -1748.16│ -1680.11│ 1200.41│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 102.50│ -284.29│ -193.67│ -399.99│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0000│
│2025 │ -0.1100│ -0.0700│ -0.0900│ -0.0800│
│2024 │ 0.0600│ 0.0700│ 0.0300│ -0.0900│
│2023 │ 0.1200│ 0.0800│ 0.0600│ 0.0600│
│2022 │ 0.7900│ 0.6400│ 0.4600│ 0.2400│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│07-02 │问：您好，请问公司小粒径勃姆石最近的价格趋势是有涨价吗？在固态电池、高密度磷酸铁锂电池、半固态电池等│
│ │高速发展的情况。目前，产能是否满足市场需求？小粒径勃姆石的产销量占比一直在提升中吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司小粒径勃姆石产品已得到下游重点客户的认可并实现批量销售│
│ │，其应用范围已从锂电池隔膜涂覆、正极边缘涂覆等场景，逐步扩展到锂电池集流体安全涂层等其他主动安全相关│
│ │领域。2026年，公司小粒径勃姆石将持续扩大产能，以满足下游客户的增量需求及技术迭代需求。 2、公司小粒径│
│ │勃姆石产品的售价相对更高，具体价格需结合客户的性能要求、公司生产成本变化等多重因素综合商定。 3、相关│
│ │产品的产销量及占比数据，请关注公司后续披露的定期报告。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：请问我司是全球三家可量产HBM级＜0.02ppb Low-α球铝之一，国内唯一同时通过SK海力士 三星原材料认证并│
│ │实现HBM批量供货的国产厂商；国内头部EMC（华海诚科）高端存储封装全面导入，国内大幅领先联瑞、天马新材（│
│ │二者尚处中试/小批量），以上是否属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业，在国内企业 │
│ │中较早实现low-α射线控制、磁性异物控制，相关产品目前仍处于送样验证和市场导入期。 截至目前，公司已完 │
│ │成相关产品型号品类的扩充与完善，并向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品│
│ │级销售，但尚未开始量产。同时，针对国内先进封装产业链重点客户，公司也已送样验证，尚未形成批量销售。 │
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：你好，请问公司SOFC产品目前进度如何？在哪些应用领域验证过其性能？效果怎么样？未来规模化量产后度电│
│ │成本能有多少？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司固体氧化物电池（SOC）系统首个示范工程项目的第一个8kW级│
│ │SOFC系统已完成安装及试运行，进入调试优化阶段，首个示范工程项目将在今年下半年逐步放大运行。目前公司正│
│ │与国内外目标客户进行接触，2026年主要目标是通过示范工程积累运行数据，加强多场景示范应用和数据采集，以│
│ │实现系统持续优化，为后续的规模化市场开拓奠定坚实基础。 2、公司固体氧化物燃料电池（SOFC）凭借高安全性│
│ │、高可靠性、广泛的燃料适应性，以及高发电效率、冷（热）电联供等优势，是算力中心、数据中心、高能耗工厂│
│ │、离网地区等大型用电及热电联供需求场景的理想能源解决方案。 3、公司SOFC产品采用阳极支撑的电池结构，电│
│ │堆及系统的量产成本相对更低，叠加公司的上游关键材料自主可控优势，未来规模化量产后有较大降本空间。 谢 │
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：请问公司为什么在近期刚刚完成股份回购计划后不到3个月时间又发布坚持公告？；还有贵公司的SOFC示范项 │
│ │目进展如何？同时是否存在潜在客户？；贵公司的LOW-α球形氧化铝有没有大批量供货的可能性？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司自2025年以来已先后两次实施股份回购方案，目前均已实施完│
│ │毕，传递了公司对未来发展前景的坚定信心和对长期投资价值的认可。公司于2026年5月披露了《股东及董事、高 │
│ │级管理人员减持股份计划公告》，系相关股东根据自身资金需求而做出的正常投资决策，减持比例较小，不会对公│
│ │司治理结构及持续经营情况产生不利影响。 2、公司固体氧化物电池（SOC）系统首个示范工程项目的第一个8kW级│
│ │SOFC系统已完成安装及试运行，并进入调试优化阶段，首个示范工程项目将在今年下半年逐步放大运行。2026年主│
│ │要目标是通过示范工程积累运行数据，加强多场景示范应用和数据采集，以实现系统持续优化，为后续的规模化市│
│ │场开拓奠定坚实基础。潜在客户方面，目前公司在与欧洲、东南亚等区域客户进行商务洽谈，北美市场已启动布局│
│ │规划。 3、公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级│
│ │有所放大，实现了样品级销售，但尚未开始量产及批量销售。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：您好，请问以下信息是否属实？壹石通是国内唯一已通过 SK 海力士 HBM 产线认证、并实现 HBM 批量供货的│
│ │国产厂商；三星体系的原材料认证目前处于同步送样验证阶段，尚未完成全流程量产认证落地。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业，在国内企业 │
│ │中较早实现low-α射线控制、磁性异物控制，相关产品目前仍处于送样验证和市场导入期，尚未形成批量销售。 │
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：请问公司高端球形硅微粉目前认证进度如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司的二氧化硅微粉（硅微粉），属于量产常规产品，可用于开口剂 │
│ │、CCL（覆铜板）、EMC（环氧塑封料）等填充材料领域，相关产品占公司营收比例较小。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：您好，请问以下信息是否属实：壹石通是国内唯一、全球第三家具备 HBM 级＜0.02ppb Low-α 球形氧化铝量│
│ │产能力的厂商，与日本雅都玛、日本住友化学（美国 3M）共同构成全球 HBM 级 Low-α 球铝的核心供应梯队，打│
│ │破了日本企业的长期垄断。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业，在国内企业 │
│ │中较早实现low-α射线控制、磁性异物控制，相关产品目前仍处于送样验证和市场导入期，尚未形成批量销售。 │
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：您好，请问公司最近的产销情况如何？是否满产满销？小粒径勃姆石行情同期比较涨幅如何？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、目前下游行业持续保持积极向好的发展态势，公司勃姆石产线的产│
│ │能利用率维持在较高水平。公司正在加快推进新产线建设，持续扩大产能，做好安全库存备货，以满足下游市场的│
│ │旺盛需求。 2、公司小粒径勃姆石产品的售价相对更高，具体价格需结合客户的性能要求、公司生产成本变化等多│
│ │重因素综合商定。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：贵公司人工合成高纯石英砂产品已经开始小批量供货？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司人工合成高纯石英砂产品目前在重点推进半导体及光学用石英砣 │
│ │，以及Q布（玻璃纤维布）用石英棒等领域的下游验证。相关产业链涉及环节较多，目前公司产品整体处于上游材 │
│ │料及母材环节的验证阶段，有望在2026年实现小批量出货。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：尊敬的董秘，您好。请问公司球形铝材、阿尔法球形氧化铝、Low-α 球形氧化铝在先进封装的应用进展如何 │
│ │？导热球形氧化铝项目投产与产能释放情况怎样？Low-α 球铝作为 HBM 封装核心填料，市场前景、公司全球竞争│
│ │地位如何？目前日韩及国内 HBM 客户送样验证与新客户开拓进展能否详细说明？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已完成型号品类的│
│ │扩充与完善，并向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售，但尚未开始量│
│ │产。同时，针对国内先进封装产业链重点客户，公司也已送样验证，尚未形成批量销售。 2、公司重庆基地“年产│
│ │9,800吨导热用球形氧化铝建设项目”已经投产，目前该产品的市场竞争较为充分，公司重庆基地拥有能源成本优 │
│ │势，有利于推进降本增效，提升市场竞争力。公司后续将重点推动导热用球形氧化铝的产能利用率，加强多渠道市│
│ │场开拓。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好，请问公司球形氧化铝、Low-α 低射线球形氧化铝，在先进封装、HBM 领域的应用进展如何？导热 │
│ │球形氧化铝产能及投产情况怎样？公司该类产品全球市场地位、行业前景如何？目前国内外下游客户送样、新客户│
│ │拓展进度能否介绍？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已完成型号品类的│
│ │扩充与完善，并向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售，但尚未开始量│
│ │产。同时，针对国内先进封装产业链重点客户，公司也已送样验证，尚未形成批量销售。 2、公司重庆基地“年产│
│ │9,800吨导热用球形氧化铝建设项目”已经投产，目前该产品的市场竞争较为充分，公司重庆基地拥有能源成本优 │
│ │势，有利于推进降本增效，提升市场竞争力。公司后续将重点推动导热用球形氧化铝的产能利用率，加强多渠道市│
│ │场开拓。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：生益科技、日本雅都玛、陶氏、三星SDI、日本太阳控股等是贵公司客户？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 您所述的相关企业均为公司客户，分别涉及公司锂电池涂覆材料、电 │
│ │子通信功能填充材料等多个领域的相关产品，上述客户名称及合作领域已在公司《首次公开发行股票并在科创板上│
│ │市招股说明书》中予以公开披露。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：贵公司产品硅微粉供货生益科技、日本雅都玛、陶氏、三星SDI、日本太阳控股等客户？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司的二氧化硅微粉（硅微粉），属于量产常规产品，可用于开口剂 │
│ │、CCL（覆铜板）、EMC（环氧塑封料）等填充材料领域，对应客户名称限于商业保密条款，目前不便公开，敬请理│
│ │解。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：贵公司电子通信功能填充材料（ 球铝）已应用于 PCB 领域？供货生益科技/南亚新材等覆铜板（C│
│ │CL）公司？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司的电子通信功能填充材料（二氧化硅产品）可有效降低高频高速C│
│ │CL（覆铜板）的介电常数（Dk）值和介质损耗（Df）值，相关产品的直接用户是CCL厂家，CCL下游用户为PCB（线 │
│ │路板）厂家，具体客户名称限于商业保密条款，目前不便公开，敬请理解。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：请问我司的Low-α球形氧化铝封装材料已通过斗山 住友EMC链路认证，HBM3E已批量使用壹石通粉料制成的塑 │
│ │封料，国内唯一实现海力士HBM供应链落地的国产Low-α球铝企业；并且通过了三星原材料准入验证，HBM/存储封 │
│ │装配套EMC在小批量试用阶段，以上是否属实？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司高端芯片封装用low-α射线球形氧化铝产品已完成型号品类的扩 │
│ │充与完善，并向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售，但尚未开始量产│
│ │。同时，针对国内先进封装产业链重点客户，公司也已送样验证，尚未形成批量销售。具体客户名称限于商业保密│
│ │条款，目前不便公开，敬请理解。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：我司是国内唯一可量产HBM级＜0.02ppb Low-α球铝，同时通过SK海力士 三星原材料认证并实现HBM批量供货 │
│ │的国产厂商；国内头部EMC（华海诚科）高端存储封装全面导入，成为国产EMC高端球铝第一供应商？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司高端芯片封装用low-α射线球形氧化铝产品已向日韩重点客户持 │
│ │续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售，但尚未开始量产。同时，针对国内先进封装产业│
│ │链重点客户，公司也已送样验证，尚未形成批量销售。具体客户名称限于商业保密条款，目前不便公开，敬请理解│
│ │。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：我司Low-α球形氧化铝是国内量产第一梯队、全球第三梯队（对标日本Admatechs、美国3M），国产唯一实现H│
│ │BM级Low-α球铝规模化量产并落地SK海力士供应链，核心指标部分超越日系龙头雅都玛，国内大幅领先联瑞、天马│
│ │新材（二者尚处中试/小批量），以上是否属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业，在国内企│
│ │业中较早实现low-α射线控制、磁性异物控制。 2、公司low-α射线球形氧化铝产品已向日韩重点客户持续送样验│
│ │证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售，但尚未开始量产。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：公司的Low-α球形氧化铝产品较对手主要优势有哪些？该产品的技术突破的难度有哪些？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业，在国内企│
│ │业中较早实现low-α射线控制、磁性异物控制。 2、low-α射线球形氧化铝产品需要同时兼具α射线含量低、球形│
│ │化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等多个特点，技术壁垒高、生产难度大、工艺│
│ │复杂。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：公司的硅微粉是否已经进入高速覆铜板的供应？公司目前的产能是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司二氧化硅微粉（硅微粉）属于量产常规产品，可用于开口剂、CCL│
│ │（覆铜板）、EMC（环氧塑封料）等填充材料领域，相关产品的产能较小、占公司营收比例较小。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：公司的Low-a球形氧化铝是否满足国内HBM的技术指标？是否已经通过合作伙伴提交了相关物料？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装│
│ │，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，在具体封装方式上可用于LM│
│ │C（液态环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、EMC（环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用│
│ │场景。 2、HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其主要的功能填充材料包括Lo│
│ │w-α球形氧化铝。公司相关产品目前处于送样验证和市场导入期，尚未形成批量销售。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：GB 38031-2025《电动汽车用动力蓄电池安全要求》实施日期2026-07-01，请问贵公司电芯内层防 │
│ │护（勃姆石）/PACK 被动防火（陶瓷化阻燃硅橡胶）产品可以提高锂电池单体热失控管理？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司勃姆石产品凭借领先的应用性能与稳定的供应能力，已广泛应│
│ │用于动力电池、储能电池及消费类电池的隔膜涂覆与正极边缘涂覆领域，目前已逐步扩展应用至锂电池集流体安全│
│ │涂层等其他主动安全相关领域。 2、公司的陶瓷化阻燃材料及相关制品主要用于锂电池Pack的隔热泡棉、隔热顶板│
│ │侧板、阻燃复合带、储能电柜的阻燃防火等被动安全防护相关场景。 3、公司的勃姆石产品及陶瓷化阻燃产品，兼│
│ │顾电池内部主动安全及外部Pack被动安全，围绕锂电池热失控管理，提供“内外兼修”的解决方案。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子已经确认向英伟达供应HVLP(超低轮廓铜箔):一种高端电解铜箔，│
│ │算力要求下，高速覆铜板对硅微粉的要求则更为严格，请问贵公司的Low-球形氧化铝是否有该方向的应用?未来是 │
│ │否也积极需求韩国的市场开拓？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品目前未应用于覆铜板│
│ │领域，其主要适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封│
│ │装等多种应用场景。 2、公司该产品已向日韩重点客户持续送样验证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品│
│ │级销售，尚未开始量产及批量销售。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：贵公司有生产销售氮化铝光通信基座产品？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司暂未涉及您所提到的相关技术及产品。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：我司是国内唯一可量产HBM级＜0.02ppb Low-α球铝，同时通过SK海力士 三星原材料认证并实现HBM批量供货 │
│ │的国产厂商；国内头部EMC（华海诚科）高端存储封装全面导入，成为国产EMC高端球铝第一供应商。以上是否属实│
│ │？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业，在国内企│
│ │业中较早实现low-α射线控制、磁性异物控制。 2、公司low-α射线球形氧化铝产品已向日韩重点客户持续送样验│
│ │证，部分客户的送样量级有所放大，实现了样品级销售，尚未开始量产。 3、同时，针对国内先进封装产业链重点│
│ │客户，公司也已送样验证，尚未形成批量销售。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：董秘您好：贵公司有生产销售氧化铝结构件产品？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司暂未涉及您所提到的相关技术及产品。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问
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