最新提示☆ ◇688733 壹石通 更新日期：2025-12-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按12-02股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0700│ -0.0900│ -0.0800│
│每股净资产(元) │ ---│ 10.8556│ 10.8379│ 10.9393│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -0.6300│ -0.8000│ -0.7700│
│实际流通A股(万股) │ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│ 19977.52│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-12-03 19:25 壹石通（688733）：关于2025年第一次股份回购实施结果的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-03 19:35 壹石通(688733)：已累计回购0.9613%股份(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):43478.40 同比增(%):16.03；净利润(万元):-1382.51 同比增(%):-193.67 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-06-13 除权派息日:2025-06-16 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-10-31,公司股东户数12633,增加0.54% │
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数12565,增加18.41% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-24投资者互动:最新22条关于壹石通公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
无机功能粉体材料和聚合物材料
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按12-02股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.3470│ -0.1830│ -0.3070│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.1058│ 1.0875│ 1.1900│
│每股资本公积(元) │ ---│ 8.8586│ 8.8586│ 8.8586│
│营业收入(万元) │ ---│ 43478.40│ 27150.40│ 11993.96│
│利润总额(万元) │ ---│ -2639.06│ -2714.28│ -2358.17│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -1382.51│ -1748.16│ -1680.11│
│净利润增长率(%) │ ---│ -193.67│ -399.99│ 6.24│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.0700│ -0.0900│ -0.0800│
│2024 │ 0.0600│ 0.0700│ 0.0300│ -0.0900│
│2023 │ 0.1200│ 0.0800│ 0.0600│ 0.0600│
│2022 │ 0.7900│ 0.6400│ 0.4600│ 0.2400│
│2021 │ 0.7100│ 0.4600│ 0.3100│ 0.1300│
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【2.互动问答】
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│11-24 │问：公司]第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,目前有哪些新产品？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司暂未涉及您所提到的相关技术及产品。 谢谢！ │
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│11-24 │问：贵司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装吗？知名大客户有哪些？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存 │
│ │储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）等厂家。涉及的客户名称限于商业保│
│ │密条款，目前不便公开，敬请理解。 谢谢！ │
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│11-24 │问：贵司作为HBM产业链的上游功能性材料供应商，HBM封装所需的环氧塑封料，其中的功能填充材料包括Low-α球│
│ │形氧化铝，是否受益于HBM价格上涨而需求增加？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ HBM所涉及的核心原材料品类较多，公司Low-α球形氧化铝产品作为上│
│ │游功能性粉体材料，无法通过HBM的价格变化直接判断其对公司产品的需求变化。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：贵司私有化构建的多元大模型“小高问测”智能有哪些应用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司暂未涉及您所提到的相关技术及产品。 谢谢！ │
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│11-24 │问：贵司在固体氧化物燃料电池领域有哪些突破？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 截至目前，公司在SOFC关键粉体材料、单电池、电堆及关键部件等产 │
│ │业链核心环节，均可实现自主供应，从而有利于降低规模化生产成本、保障品质稳定性、提升系统性能和使用寿命│
│ │，为走向产业化奠定了坚实基础。 谢谢！ │
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│11-24 │问：贵司的勃姆石产品可以应用于固态锂电池吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司勃姆石产品已经应用于半固态锂电池，与国内客户建立了业务关 │
│ │系，勃姆石在全固态电池中的应用仍处于探索阶段。 谢谢！ │
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│11-24 │问：贵司的电子通信功能填充材料已通过向生益科技提供产品进入华为手机供应链吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司的电子通信功能填充材料已通过向覆铜板企业提供产品进入了华 │
│ │为5G产品供应链，但相关产品收入在公司整体收入中占比较小。 谢谢！ │
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│11-24 │问：公司产品有能用于固态电池吗，主要是什么产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司勃姆石产品已经应用于半固态锂电池，与国内客户建立了业务关 │
│ │系，勃姆石在全固态电池中的应用仍处于探索阶段。在全固态电池的电解质材料领域，公司已开展相关前沿研究，│
│ │目前处于实验室阶段。 谢谢！ │
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│11-24 │问：请问我们重庆球铝项目投产了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司重庆基地“年产9,800吨导热用球形氧化铝建设项目”目前已正式│
│ │投产，详见公司于2025年10月31日披露的《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的│
│ │公告》。 谢谢！ │
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│11-24 │问：您好，了解到贵公司锂电用勃姆石产品在全球市占率连续多年第一，请问近两年（23/24年）是否有出口相关 │
│ │产品到欧盟地区呢？如否，是否有出口其他产品到欧盟地区呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司勃姆石产品的欧洲客户分为两大类，第一类为中资企业的欧洲海 │
│ │外工厂，第二类为欧洲本土电池厂。近两年，公司勃姆石产品对中资客户海外工厂已经开始供货；截至目前，公司│
│ │对欧洲本土电池厂也已有少量出货。 谢谢！ │
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│11-24 │问：请问贵公司何时能扭亏，有扭亏计划和方法吗？贵公司的产品主要在那些领域应用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、2025年第三季度，公司单季利润总额及归母净利润，已实现环比扭│
│ │亏为盈，扭转了2025年第一、二季度连续亏损的局面，公司经营业绩整体趋势转好。 2、公司主营产品包括无机功│
│ │能粉体材料（锂电池涂覆材料、电子材料）和聚合物材料（阻燃材料）两大类，均为保障新能源锂电池主动安全、│
│ │热管理安全以及电子通信安全的关键材料。 谢谢！ │
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│11-24 │问：公司SOFC（固体氧化物燃料电池）全产业链布局备受关注，当前1MW中试线稳定运行且计划2025年底建成120kW│
│ │示范工程。?请问目前示范工程的建设进度如何？2027年2GW产能规划的具体实施节奏是怎样的？该业务预计何时能│
│ │对公司营收和利润产生显著贡献？? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司固体氧化物电池（SOC）系统项目正在按照既定计划稳步推进 │
│ │，首个示范工程项目的第一个8kW级SOFC系统已完成安装，正在做系统调试优化。首个示范工程项目有望在2026年 │
│ │第一季度逐步投入运行。 2、公司“年产1GW固体氧化物能源系统项目”预计总投资约12.07亿元，该项目建成达产│
│ │后将形成年产1GW固体氧化物能源系统的生产规模，包含固体氧化物燃料电池（SOFC）和固体氧化物电解池（SOEC │
│ │）产品。目前该建设项目正在开展厂房主体结构施工。 3、目前公司正在与国内外的目标客户进行接触，短期目标│
│ │是多建示范工程，积累运行数据，加强示范应用和数据采集，以实现系统的持续优化。公司SOFC产品未来最大的目│
│ │标市场将是AIDC（人工智能数据中心）等大型用电、热电联供的应用场景。 谢谢！ │
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│11-24 │问：公司2025年上半年研发费用同比增长65.47%，重点投向SOFC、人工合成高纯石英砂等项目。?这些研发项目目 │
│ │前取得了哪些关键进展或技术突破？预计其成果转化和产业化的时间表是怎样的？? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、截至目前，公司固体氧化物电池（SOC）项目正在按照既定计划稳 │
│ │步推进，首个示范工程项目的第一个8kW级SOFC系统已完成安装，正在做系统调试优化。首个SOFC示范工程项目有 │
│ │望在2026年第一季度逐步投入运行。 2、截至目前，公司人工合成高纯石英砂的相关技术指标和性能优化已完成，│
│ │正在推进下游制品验证，并已对接单晶厂开展应用端测试，以加快市场导入，力争尽早实现批量出货。该产品的大│
│ │规模商业化应用尚需一定的验证周期，预计将在光伏用坩埚内层砂率先应用，而在半导体领域的应用验证周期更长│
│ │。 谢谢！ │
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│11-24 │问：公司2025年中报显示营收增长但净利润亏损同比扩大，毛利率同比下降。?请问管理层有何具体措施来改善盈 │
│ │利能力，特别是在提升主要产品毛利率和控制期间费用方面？预计何时能实现扭亏为盈？? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 为提升盈利水平，公司一方面将持续推动降本增效，在燃料动力、工 │
│ │艺创新等方面不断优化，降低制造成本；另一方面，公司在持续优化产品结构，小粒径勃姆石等新品类出货量显著│
│ │增长，将有利于公司主营业务的盈利改善。 2025年第三季度，公司的利润总额及归母净利润单季实现环比扭亏为 │
│ │盈，扭转了2025年第一、二季度连续亏损的局面，公司经营业绩整体趋势转好。随着下游锂电池行业需求的持续旺│
│ │盛，公司预计未来主营产品勃姆石出货量也将与行业同频增长。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：公司勃姆石全球市占率较高，并切入HBM封装供应链。?请问Low-α球形氧化铝用于HBM封装的验证进展和订单 │
│ │情况如何？传统锂电池涂覆材料业务方面，公司如何应对产品售价压力及开拓新客户？? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司高端芯片封装用low-α球形氧化铝产品在2025年持续推动了客│
│ │户端多批次验证，部分客户已形成样品级销售，目前公司针对重点客户的定制化需求已完成型号品类的扩充及完善│
│ │，并进一步送样验证，努力加快推进市场导入，同时公司将积极关注和布局国内HBM产业链的市场机会，推动新的 │
│ │客户端送样评测。 2、为提升勃姆石产品盈利水平，公司一方面将持续推动降本增效，在燃料动力、工艺创新等方│
│ │面不断优化，降低制造成本，改善盈利能力；另一方面，公司在持续优化产品结构，小粒径勃姆石等新品类出货量│
│ │显著增长且占比持续提升，有利于公司主营业务的盈利改善。 3、目前，公司勃姆石产品凭借优异的产品性能与稳│
│ │定的供应能力，已广泛应用于动力电池、储能电池及消费类电池的隔膜涂覆与正极边缘涂覆领域，2025年以来勃姆│
│ │石也已批量应用于锂电池集流体安全涂层。特别是在小粒径勃姆石方面，公司已实现多款新品类量产并交付客户，│
│ │应用领域已从锂电池隔膜涂覆、正极边缘涂覆等场景逐步扩展到其他锂电安全领域。 谢谢! │
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│11-24 │问：公司近期股价有所波动但年内至今涨幅明显。?管理层如何看待当前市值表现？为增强投资者信心，公司在市 │
│ │值管理和投资者关系沟通方面有何具体举措？? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、壹石通的核心能力是持续创新，公司对原始创新、自主创新有认知│
│ │、有实践、有表达、有输出，但还尚需时间的沉淀、持续成功的结果输出，静待花开。公司股价波动受多重因素的│
│ │综合影响，公司管理层将坚定聚焦主业谋发展、深耕创新增业绩，用更好的经营成果回报投资者。 2、公司在2025│
│ │年先后披露了《“提质增效重回报”行动方案》《“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》，针对提升公│
│ │司经营管理效率、强化市场竞争力和盈利能力、加强投资者沟通等方面，制定了相关举措并积极推动落实。特别是│
│ │为了维护公司全体股东利益，增强投资者信心，稳定及提升市场预期，公司于2025年9月披露了《关于以集中竞价 │
│ │方式回购公司股份方案的公告》，回购金额为3000~5500万元，截至2025年10月31日，公司已累计回购公司股份858│
│ │,707股，彰显了对未来中长期发展的坚定信心。 谢谢！ │
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│11-24 │问：壹石通在勃姆石领域的市场份额和技术壁垒具体如何？同行业公司中，哪些是壹石通最直接的竞争对手？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司锂电池涂覆用勃姆石出货量和市场占有率连续多年位列全球第一 │
│ │，勃姆石领域的其他厂家还包括德国Nabaltec、极盾等。 公司勃姆石产品凭借优异的产品性能与稳定的供应能力 │
│ │，已广泛应用于动力电池、储能电池及消费类电池的隔膜涂覆与正极边缘涂覆领域，2025年以来勃姆石也已批量应│
│ │用于锂电池集流体安全涂层。在小粒径勃姆石方面，目前公司已实现多款新品类量产并交付客户，相关产品具有技│
│ │术壁垒和市场稀缺性。 谢谢！ │
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│11-24 │问：勃姆石在固态电池中的具体作用是什么？相比氧化铝有哪些优势？壹石通在研发投入方面有哪些具体举措？近│
│ │几年的研发成果如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司勃姆石产品已经应用于半固态锂电池，与国内客户建立了业务│
│ │关系，勃姆石在全固态电池中的应用仍处于探索阶段。 2、在无机涂覆材料中，相比于氧化铝，勃姆石具有如下优│
│ │势： （1）勃姆石硬度较低，能够降低设备磨损和加工过程中异物的带入风险；（2）勃姆石的粒径分布更窄，比 │
│ │表面积可控，比重低，和氧化铝相同重量可以涂覆更多面积，能有效降低涂覆成本； （3）勃姆石的吸水性更弱，│
│ │更易保持隔膜的干燥度及主动安全性能； （4）勃姆石的涂覆平整度高、内阻小、能耗低，生产过程对环境更加友│
│ │好。 3、公司以创新驱动高质量发展，构建了以产品研发、工艺技术开发和应用研究为主体的完善研发体系。公司│
│ │研发条线按不同应用领域设置多个专业实验室，形成产品线与研发线双轨推进的高效产品研发体系，为新产品的持│
│ │续推出、产品结构与生产工艺的优化以及产品质量的提升提供了坚实的技术保障。 4、截至2025年三季度末，公司│
│ │已获授权发明专利88项，已获实用新型专利49项，累计已获授权专利137项，并荣获了5个省级研发中心认定。2022│
│ │年，公司荣获了国家知识产权局颁发的“国家知识产权优势企业”称号。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：壹石通在勃姆石领域的主要竞争对手有哪些？他们的市场份额和技术特点如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 根据行业研究机构统计数据，2024年度公司锂电池涂覆用勃姆石出货 │
│ │量和市场占有率连续多年位列全球第一，勃姆石领域的其他厂家还包括德国Nabaltec、极盾等。公司勃姆石产品凭│
│ │借优异的产品性能与稳定的供应能力，已广泛应用于动力电池、储能电池及消费类电池的隔膜涂覆与正极边缘涂覆│
│ │领域，2025年以来勃姆石也已批量应用于锂电池集流体安全涂层。在小粒径勃姆石方面，目前公司已实现多款新品│
│ │类量产并交付客户，相关产品具有技术壁垒和市场稀缺性。谢谢！ │
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│11-24 │问：尊敬的董秘您好。目前中美谈判涉及到关于美方HBM的解禁问题。如果后续HBM成功解禁，我国ai数据中心必然│
│ │大量配置HBM芯片，这对于贵公司的业务提升是否有所帮助？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 从行业整体来看，HBM作为AI芯片的关键组件，其需求增长会带动整个│
│ │先进封装产业链的发展。公司生产的Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于│
│ │大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域，其市场需求将会受益于AI数据中心的扩张。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：目前PCB市场大量应用高阶CCL。PCB/CCL填料升级已经势不可挡。贵公司的产品是否已进入对应领域？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司的电子通信功能填充材料产品可以显著降低高频高速CCL（覆铜板│
│ │）的介电常数和介质损耗值，相关产品的直接用户是CCL厂家，CCL下游用户为PCB（线路板）厂家，公司产品已经 │
│ │应用于相关领域。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：闪迪联合SK海力士推进HBF标准化。该产品是未来国际存储厂商、芯片厂商的重要盈利点。HBF是HBM的技术延 │
│ │伸，封装具有同源性。贵公司的Low-α射线球型氧化铝可否用于HBF的封装？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 根据公开资料，HBF（高带宽闪存）是HBM（高带宽内存）技术的延伸 │
│ │，两者在封装架构上具有同源性，均采用堆叠式设计和硅通孔（TSV）技术，核心差异仅在于存储介质从DRAM替换 │
│ │为NAND闪存。 公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存 │
│ │）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，因此可用于HBF封装。在具体封装方式上，公司相关产品可 │
│ │用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多│
│ │种应用场景。 谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-20 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 截至2025年10月31日，公司普通股股东总数为12,633户。 谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-12-03 19:25│壹石通（688733）：关于2025年第一次股份回购实施结果的公告
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壹石通（688733）：关于2025年第一次股份回购实施结果的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-04/688733_20251204_ZTUW.pdf
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2025-12-01 18:02│壹石通（688733）：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
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壹石通（688733）：关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-02/688733_20251202_FQBV.pdf
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2025-11-28 16:18│壹石通（688733）：关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况的公告
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壹石通（688733）：关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-29/688733_20251129_S7WJ.pdf
【4.最新报道】
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2025-12-03 19:35│壹石通(688733)：已累计回购0.9613%股份
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壹石通（688733.SH）宣布，截至2025年12月2日，公司2025年第一次股份回购方案已实施完毕。通过集中竞价交易方式累计回购股
份192.04万股，占总股本的0.9613%，回购均价28.63元/股，最高价34.02元/股，最低价24.29元/股，累计支付金额5497.64万元，已提
前达到回购资金最高限额，方案执行完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5129048
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2025-11-27 09:45│异动快报：壹石通（688733）11月27日9点43分触及涨停板
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壹石通（688733）11月27日9点43分触及涨停，所属锂电池、高带宽存储器HBM及半导体概念集体上涨，其中锂电池概念当日涨幅达
1.79%。公司为多概念热股，当日主力资金净流出283.54万元，游资净流入538.3万元，散户资金净流出254.76万元。近5日资金流向显
示游资活跃，市场关注度提升。
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