最新提示☆ ◇688766 普冉股份 更新日期：2026-09-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按08-31股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ ---│ 5.5800│ 1.7000│ 1.4000│ 0.4700│ 0.3600│
│每股净资产(元) │ ---│ 22.4781│ 18.2003│ 16.3302│ 15.3506│ 15.1326│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 28.7300│ 9.8800│ 8.9700│ 2.6400│ 1.8200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 14870.36│ 14870.36│ 14804.91│ 14804.91│ 14804.91│ 14774.20│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 14870.36│ 14870.36│ 14804.91│ 14804.91│ 14804.91│ 14774.20│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-09-17 19:06 普冉股份（688766）：发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核│
│问询函中资产评估相...(详见后) │
│●最新报道:2026-09-22 17:34 2026-005 普冉半导体（上海）股份有限公司投资者关系活动记录表（2026年9月21日）(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):395929.20 同比增(%):336.67；净利润(万元):82674.59 同比增(%):1929.65 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2026-05-25 除权派息日:2026-05-26 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数23467,增加26.34% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数18575,增加6.20% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按08-31股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 6.3520│ 1.6460│ 0.5560│ 0.3780│ -0.2840│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 10.3654│ 6.6431│ 4.9470│ 4.0677│ 3.9522│
│每股资本公积(元) │ ---│ 10.7397│ 10.1162│ 9.9154│ 9.9262│ 9.8524│
│营业收入(万元) │ ---│ 395929.20│ 144677.98│ 231975.41│ 143330.70│ 90670.08│
│利润总额(万元) │ ---│ 149862.26│ 42049.44│ 21083.63│ 4741.99│ 3629.67│
│归属母公司净利润( │ ---│ 82674.59│ 25111.21│ 20752.06│ 5904.92│ 4073.34│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 1929.65│ 1259.87│ -29.03│ -73.73│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 5.5800│ 1.7000│
│2025 │ 1.4000│ 0.4700│ 0.3600│ 0.1200│
│2024 │ 1.9800│ 1.5200│ 0.9200│ 0.4700│
│2023 │ -0.4600│ -0.9600│ -0.7400│ -0.3800│
│2022 │ 1.1000│ 1.8300│ 1.3700│ 0.8200│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】 暂无数据
【3.最新公告】
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2026-09-17 19:06│普冉股份（688766）：发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函中资产
│评估相...
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普冉股份（688766）：发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函中资产评估相...。公告
详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-18/688766_20260918_2DW6.pdf
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2026-09-17 19:06│普冉股份（688766）：发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函回复之
│核查意见
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普冉股份（688766）：发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函回复之核查意见。公告详
情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-18/688766_20260918_0N4B.pdf
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2026-09-17 19:06│普冉股份（688766）：发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金之补充法律意见书（二）
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普冉股份（688766）：发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金之补充法律意见书（二）。公告详情请查看
附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-09-18/688766_20260918_3R3D.pdf
【4.最新报道】
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2026-09-22 17:34│2026-005 普冉半导体（上海）股份有限公司投资者关系活动记录表（2026年9月21日）
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1、SHM目前各业务的占比是多少？
SHM专注于中高端应用的高性能 2D NAND及衍生存储器领域。各产品线营收占比会随价格波动而有所变化，截至上半年 eMMC占比相
对较高，具体比例数据公司未单独披露。谢谢！
2、请问公司今年有扩展其他业务的打算吗？
公司持续围绕三大战略条线推进产品布局和业务拓展。在存储芯片领域，公司持续丰富和优化产品品类和结构；立足主业，公司深
化“存储+”战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线；同时，通过收购 SHM的契机，逐步拓展第三条战略路线“存
储 X”，进一步丰富产品线，强化公司在存储领域的技术实力和市场竞争力。谢谢！
3、公司研发方面有多少投入，目前专利有多少？
2026 年上半年，公司投入研发费用 2.26 亿元，同比增长53.01%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有
产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和产品线覆盖面进一步增强。截至 2026年 6月 30日，公司已获授权的
发明专利达 77项，集成电路布图设计证书 76 项，已经建立起了完整的自主知识产权体系。谢谢！
4、请问贵司收购 SHM剩余股权进展如何？
截至目前，公司正在有序推进本次交易相关工作，具体进展请以公司后续相关公告为准。谢谢！
5、随着海外存储厂商持续调整 2D NAND 产能，行业供给结构发生变化。SHM目前的 2D NAND 及衍生存储器已面向中高端应用，公
司未来将如何进一步推进相关产品向高端市场拓展？
自 2025 年初以来，海外存储头部厂商陆续退出 2D NAND 市场，行业供需缺口变大，产品价格上涨。SHM 作为专注于中高端应用
的高性能 2D NAND及衍生存储器产品及方案的半导体企业，具备成熟的业务体系与独立经营能力。
未来，公司将依托 SHM在技术和海外渠道方面的优势，推动2D NAND 及衍生存储器产品向更高性能、更广容量范围发展，并通过工
艺迭代、产品结构优化和高端客户拓展，提升中高端市场渗透率。同时，公司将根据全球存储市场供需变化，动态优化产品布局和资源
配置。谢谢！
6、请问目前公司与上游晶圆代工厂的合作情况如何？公司近期公告了高达 8亿元的产能保障协议，这能为公司未来带来多大体量
的产能支持？
公司一直以来和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系。目前公司产能供给有所保障、排产有序，能够充分匹配当下饱
满订单及后续出货增长需求。关于近期签订的产能保障协议，产能保障金总金额为 8 亿元人民币，具体对应的产能规模请以公司后续
披露信息为准。谢谢！
7、SHM在海外市场具备一定的客户和渠道基础，公司未来是否会借助相关资源进一步拓展海外市场，并推动公司其他产品线进入海
外客户供应链？
公司与 SHM在市场渠道方面具有较强的互补性。公司收入主要来自中国市场，SHM 则主要面向海外市场，双方渠道具有互补优势。
通过纳入 SHM，公司进一步拓展了全球存储市场。SHM在韩国和日本设有工程中心，并在全球多地设有销售办事处，构建起完善的
销售网络。未来，公司将结合相关市场资源，持续推进全球市场拓展及产品组合丰富。谢谢！
8、今年以来存储市场景气度明显回升，公司如何看待本轮存储周期的持续性？
本轮存储超级周期主要由 AI 驱动。随着大模型从训练走向推理和 AI 智能体应用不断涌现，AI 基础设施产生海量数据存储与高
速访问需求。国际头部 IDM存储大厂优先将产能、扩产资源及先进工艺布局投向市场空间更广、技术壁垒更高的高端存储产品，对通用
消费级内存及其他存储产品线的产能供给产生影响。受到供给和需求双向挤压的作用，本轮存储产品量价齐升。从目前情况来看，AI需
求仍在持续增长，行业供需格局短期内仍有望维持偏紧状态，存储市场景气度具备一定持续性。
公司将持续关注行业供需格局变化，依托工艺迭代保持性价比优势，通过大容量 NOR Flash、车规及工控产品、高端模拟产品等结
构升级夯实盈利基础。谢谢！
9、公司目前各产品线的发展情况如何？如何看待未来主要的增长点？
目前，公司持续推进三大战略条线。在存储芯片领域，公司持续丰富和优化产品品类和结构，大容量 NOR Flash等产品逐步放量；
在“存储＋”战略下，公司积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，MCU、Driver 等新产品逐步放量；通过外延并购纳入
SHM，完善“存储 X”战略，进一步丰富公司的产品线。
未来，公司将围绕三大战略条线推进产品布局和业务拓展。在存储芯片领域，公司将加快大容量 NOR Flash、高可靠性 EEPROM等
产品向工控、通信、PC、服务器、汽车电子等应用领域拓展；在 MCU 及模拟产品领域，持续完善基于 M0＋、M4 内核的产品矩阵，推
进车规级 MCU、VCM Driver、SPD/TS等产品的客户导入和规模化出货。
此外，公司将结合市场需求和产品发展情况，持续推进产品结构优化，培育新的业务增长点。谢谢！
10、公司如何看待 AI 产业发展对 NOR Flash、NAND 等存储产品需求的带动作用？
AI相关需求已经在公司多个产品和应用领域逐步体现。从公司产品来看，2Mbit EEPROM 已有产品批量应用于高速宽带通信和数据
中心；256Mbit~1Gbit 大容量 NOR Flash已加速导入 PC、服务器等大客户，后续将推广和应用于智能音频/音响、传统/AI服务器、新
能源车智能驾驶、ADAS系统、中央域控等场景。此外，大容量 NOR Flash和 2D NAND 也在向 5G基站、汽车座舱及控制单元、工业自动
化控制器、边缘 AI等场景拓展。谢谢！
11、VCM Driver、SPD/TS 是公司重点拓展的模拟配套产品线，请介绍两条业务目前的出货、客户导入进展以及成长空间？
VCM Driver业务方面，公司目前多款开环的音圈马达驱动芯片产品均已量产出货，成功导入多家品牌手机客户，市场份额显著提升
。第二代分离式 OIS 芯片及面向主摄长焦及潜望镜头的新一代 OIS芯片均实现大批量量产。此外，公司推出首款闭环驱动芯片，可满
足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。
SPD 及 TS 产品主要配套新一代 DDR5 内存条，应用于计算机和服务器内存条。2026 年上半年，公司 SPD 及 TS 产品稳步进行市
场拓展，已经完成多家客户的批量出货，重点大客户已经完成验证并量产出货。随着 DDR5 内存模组渗透率持续提升，SPD/TS 作为内
存条的关键配套芯片，其市场需求有望同步增长，公司将持续推进客户拓展与量产交付。谢谢！
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/202609221649017547483802.pdf
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2026-09-21 20:00│普冉股份(688766)2026年9月21日投资者关系活动主要内容
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1、SHM目前各业务的占比是多少？
SHM专注于中高端应用的高性能 2D NAND及衍生存储器领域。各产品线营收占比会随价格波动而有所变化，截至上半年 eMMC占比相
对较高，具体比例数据公司未单独披露。谢谢！
2、请问公司今年有扩展其他业务的打算吗？
公司持续围绕三大战略条线推进产品布局和业务拓展。在存储芯片领域，公司持续丰富和优化产品品类和结构；立足主业，公司深
化“存储+”战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线；同时，通过收购 SHM的契机，逐步拓展第三条战略路线“存
储 X”，进一步丰富产品线，强化公司在存储领域的技术实力和市场竞争力。谢谢！
3、公司研发方面有多少投入，目前专利有多少？
2026 年上半年，公司投入研发费用 2.26 亿元，同比增长53.01%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有
产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和产品线覆盖面进一步增强。截至 2026年 6月 30日，公司已获授权的
发明专利达 77项，集成电路布图设计证书 76 项，已经建立起了完整的自主知识产权体系。谢谢！
4、请问贵司收购 SHM剩余股权进展如何？
截至目前，公司正在有序推进本次交易相关工作，具体进展请以公司后续相关公告为准。谢谢！
5、随着海外存储厂商持续调整 2D NAND 产能，行业供给结构发生变化。SHM目前的 2D NAND 及衍生存储器已面向中高端应用，公
司未来将如何进一步推进相关产品向高端市场拓展？
自 2025 年初以来，海外存储头部厂商陆续退出 2D NAND 市场，行业供需缺口变大，产品价格上涨。SHM 作为专注于中高端应用
的高性能 2D NAND及衍生存储器产品及方案的半导体企业，具备成熟的业务体系与独立经营能力。
未来，公司将依托 SHM在技术和海外渠道方面的优势，推动2D NAND 及衍生存储器产品向更高性能、更广容量范围发展，并通过工
艺迭代、产品结构优化和高端客户拓展，提升中高端市场渗透率。同时，公司将根据全球存储市场供需变化，动态优化产品布局和资源
配置。谢谢！
6、请问目前公司与上游晶圆代工厂的合作情况如何？公司近期公告了高达 8亿元的产能保障协议，这能为公司未来带来多大体量
的产能支持？
公司一直以来和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系。目前公司产能供给有所保障、排产有序，能够充分匹配当下饱
满订单及后续出货增长需求。关于近期签订的产能保障协议，产能保障金总金额为 8 亿元人民币，具体对应的产能规模请以公司后续
披露信息为准。谢谢！
7、SHM在海外市场具备一定的客户和渠道基础，公司未来是否会借助相关资源进一步拓展海外市场，并推动公司其他产品线进入海
外客户供应链？
公司与 SHM在市场渠道方面具有较强的互补性。公司收入主要来自中国市场，SHM 则主要面向海外市场，双方渠道具有互补优势。
通过纳入 SHM，公司进一步拓展了全球存储市场。SHM在韩国和日本设有工程中心，并在全球多地设有销售办事处，构建起完善的
销售网络。未来，公司将结合相关市场资源，持续推进全球市场拓展及产品组合丰富。谢谢！
8、今年以来存储市场景气度明显回升，公司如何看待本轮存储周期的持续性？
本轮存储超级周期主要由 AI 驱动。随着大模型从训练走向推理和 AI 智能体应用不断涌现，AI 基础设施产生海量数据存储与高
速访问需求。国际头部 IDM存储大厂优先将产能、扩产资源及先进工艺布局投向市场空间更广、技术壁垒更高的高端存储产品，对通用
消费级内存及其他存储产品线的产能供给产生影响。受到供给和需求双向挤压的作用，本轮存储产品量价齐升。从目前情况来看，AI需
求仍在持续增长，行业供需格局短期内仍有望维持偏紧状态，存储市场景气度具备一定持续性。
公司将持续关注行业供需格局变化，依托工艺迭代保持性价比优势，通过大容量 NOR Flash、车规及工控产品、高端模拟产品等结
构升级夯实盈利基础。谢谢！
9、公司目前各产品线的发展情况如何？如何看待未来主要的增长点？
目前，公司持续推进三大战略条线。在存储芯片领域，公司持续丰富和优化产品品类和结构，大容量 NOR Flash等产品逐步放量；
在“存储＋”战略下，公司积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，MCU、Driver 等新产品逐步放量；通过外延并购纳入
SHM，完善“存储 X”战略，进一步丰富公司的产品线。
未来，公司将围绕三大战略条线推进产品布局和业务拓展。在存储芯片领域，公司将加快大容量 NOR Flash、高可靠性 EEPROM等
产品向工控、通信、PC、服务器、汽车电子等应用领域拓展；在 MCU 及模拟产品领域，持续完善基于 M0＋、M4 内核的产品矩阵，推
进车规级 MCU、VCM Driver、SPD/TS等产品的客户导入和规模化出货。
此外，公司将结合市场需求和产品发展情况，持续推进产品结构优化，培育新的业务增长点。谢谢！
10、公司如何看待 AI 产业发展对 NOR Flash、NAND 等存储产品需求的带动作用？
AI相关需求已经在公司多个产品和应用领域逐步体现。从公司产品来看，2Mbit EEPROM 已有产品批量应用于高速宽带通信和数据
中心；256Mbit~1Gbit 大容量 NOR Flash已加速导入 PC、服务器等大客户，后续将推广和应用于智能音频/音响、传统/AI服务器、新
能源车智能驾驶、ADAS系统、中央域控等场景。此外，大容量 NOR Flash和 2D NAND 也在向 5G基站、汽车座舱及控制单元、工业自动
化控制器、边缘 AI等场景拓展。谢谢！
11、VCM Driver、SPD/TS 是公司重点拓展的模拟配套产品线，请介绍两条业务目前的出货、客户导入进展以及成长空间？
VCM Driver业务方面，公司目前多款开环的音圈马达驱动芯片产品均已量产出货，成功导入多家品牌手机客户，市场份额显著提升
。第二代分离式 OIS 芯片及面向主摄长焦及潜望镜头的新一代 OIS芯片均实现大批量量产。此外，公司推出首款闭环驱动芯片，可满
足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。
SPD 及 TS 产品主要配套新一代 DDR5 内存条，应用于计算机和服务器内存条。2026 年上半年，公司 SPD 及 TS 产品稳步进行市
场拓展，已经完成多家客户的批量出货，重点大客户已经完成验证并量产出货。随着 DDR5 内存模组渗透率持续提升，SPD/TS 作为内
存条的关键配套芯片，其市场需求有望同步增长，公司将持续推进客户拓展与量产交付。谢谢！
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/202609221649017547483802.pdf
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2026-09-01 20:00│普冉股份(688766)2026年9月1日投资者关系活动主要内容
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一、公司近况更新
公司就 2026年上半年业绩情况做简要分享，对各条产品线近况及市场量价情况做汇报更新。
二、投资者交流环节
1、公司 2026年上半年业绩高增长的主要驱动因素有哪些？
答：本期业绩增长是行业景气上行与公司三大战略条线共振的结果。受益于全球 AI算力建设，存储芯片市场供给格局变化，通用
存储芯片产品价格呈上行趋势。公司把握导入窗口和契机，加大市场拓展力度，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，持续丰富
和优化产品品类和结构。同时，公司在在立足于存储芯片领域的基础上，实施基于先进工艺和存储器优势的“存储＋”战略，积极拓展
通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。还通过外延并购的方式，成功纳入 SkyHigh Memory，完善公司第三条战略路线“存储 X
”，进一步强化公司在存储领域的技术实力和市场竞争力。谢谢！
2、请介绍 SHM 上半年对公司收入与利润的具体贡献情况以及可持续性。
答：SHM 纳入合并范围，使公司报告期的营业收入和利润较去年同期产生大幅的增长，分别贡献营业收入约 23.46亿元、归属于母
公司所有者的净利润约 5.08 亿元、归属于母公司所有者的扣非后母公司净利润约 5.08 亿元。此次并购不仅为公司带来直接显著的规
模增长，更为在全球存储市场的深度拓展与长远发展奠定了坚实基础。SHM 在算法开发、存储芯片测试方案等方面的核心竞争力，与公
司核心的业务形成协同效应，极大地丰富了公司的产品线，进一步强化了公司在存储器芯片领域的技术实力与市场竞争力。未来，公司
在以上产品线领域具备持续向更高性能、更广容量范围产品演进的研发与量产潜力，有助于不断丰富产品组合，满足多元化市场需求。
谢谢！
3、请问毛利率提升的主要驱动因素是什么，如何看待毛利率水平的可持续性？
答：2026年上半年，由于市场供需变化导致价格上涨，公司产品毛利率较上年同期有所上升，同时 SHM的产品为中高端应用的高性
能 2D NAND及衍生存储器，售价及毛利均有较大提升，带动公司整体毛利率水平呈现明显上升趋势。未来，公司将通过工艺迭代、产品
结构优化与高端客户拓展持续巩固盈利能力。谢谢！
4、请介绍 MCU与 VCM Driver 两大业务的进展情况。
答：MCU业务方面，截至 2026年上半年，公司 MCU产品总出货量已突破 33亿颗，成功量产基于 M0＋和 M4内核的五大产品系列、
超三百款 MCU产品，形成高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，实现了市场的快速获取。VCM Driver业务方面，公司目前多款开
环的音圈马达驱动芯片产品均已量产出货，成功导入多家品牌手机客户，市场份额显著提升。第二代分离式 OIS芯片及面向主摄长焦及
潜望镜头的新一代 OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片均实现大批量量产。此外，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求
，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。谢谢！
5、请介绍公司大容量 NOR Flash 导入 PC、服务器等高端市场的进度。
答：2026 年上半年，由于市场对存储需求的大幅提升，公司256Mbit~1Gbit大容量 NOR Flash 已加速导入 PC、服务器等大客户，
后续将推广和应用于智能音频/音响、传统/AI服务器、新能源车智能驾驶、ADAS系统、中央域控等场景，为公司在存储器市场打开新的
成长空间。未来，公司将继续通过工艺研发和设计创新实现产品完备化，实现公司在大容量市场的快速导入，持续提升公司在 NOR Fla
sh领域的市场占有率。谢谢！
6、请问 AI 算力基础设施建设与 AI 终端智能化升级，对公司各产品线带来了哪些具体的需求拉动？
答：面向 AI服务器与数据中心，目前，公司 256Mbit~1Gbit 大容量 NOR Flash已加速导入 PC、服务器等大客户，超大容量 EEPR
OM 2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心；面向边缘 AI，公司大容量 NOR Flash和 2D NAND产品正重点拓展至 5G通信基站、汽
车智能座舱与车载控制单元、工业自动化控制器以及边缘 AI设备等新兴市场；面向 AIoT端侧，“AI＋”浪潮涌现为公司众多系列的通
用产品提供新型需求，为各类 AIoT 端侧应用客户提供满足其存储需求的产品。公司将持续把握 AI 算力建设与终端智能化带来的结构
性需求，依托三大战略条线的完整产品组合，推进相关场景的客户导入与产品迭代。谢谢！
7、DDR5内存模组渗透率提升，公司如何看待 SPD及 TS产品的应用前景？
答：公司 SPD 及 TS 产品具有高可靠性特点，能够满足相关应用场景对数据保存的较高要求，主要配套新一代 DDR5内存条，应用
于计算机和服务器内存条。2026 年上半年，公司 SPD 及 TS 产品稳步进行市场拓展，已经完成了多家客户的批量出货，重点大客户的
已经完成验证，且量产出货。随着 DDR5内存模组渗透率持续提升，SPD及 TS作为内存条的关键配套芯片，其市场需求有望同步增长，
公司将持续推进客户拓展与量产交付。谢谢！
8、结合当前行业供需格局，公司如何看待下半年产品价格趋势？
答：本轮存储超级周期主要由 AI 驱动，随着大模型从训练走向推理和 AI 智能体应用的不断涌现，AI 基础设施产生海量数据存
储与高速访问需求。国际头部 IDM存储大厂优先将产能、扩产资源及先进工艺布局投向市场空间更广、技术壁垒更高的高端存储产品，
大幅挤压了通用消费级内存及其他存储产品线的产能供给。受到供给和需求双向挤压的作用，本轮存储产品量价齐升。
公司将持续关注行业供需格局变化，依托工艺迭代保持性价比优势，通过大容量 NOR Flash、车规及工控产品、高端客户及产品等
结构升级夯实盈利基础。谢谢！
9、请问存货规模增长的主要原因是什么？
答：2026年上半年，为匹配收入规模的高速增长，并应对存储芯片市场旺盛的需求，保障供应链安全及交付效率，公司战略性加大
备货力度，存货库存同步提升。公司将持续根据市场供需与价格变化，动态优化备货节奏与库存结构。谢谢！
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026090310070081357612402.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2026-06-17 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):1076.59 成交额(万元):558681.08
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │
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