最新提示☆ ◇688785 恒运昌 更新日期：2026-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按01-28股本│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 2.2500│ 1.8000│ 1.3700│ 2.7900│ 1.6200│
│每股净资产(元) │ ---│ 15.7900│ 15.2242│ 14.7800│ 13.3900│ 10.5800│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 14.2700│ 12.6100│ 9.7000│ 23.2600│ 34.9700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 1272.77│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 5497.40│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 6770.17│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-03-18 19:17 恒运昌（688785）：2026年第一次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-04-07 20:00 恒运昌(688785)2026年4月7日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-08 预告业绩:业绩预降 │
│预计公司2025年01-12月扣非前归属于母公司所有者的净利润为10160.61万元-11388.16万元，与上年同期相比下降19.54%-28.21% │
│。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):40131.37 同比增(%):-5.79；净利润(万元):9157.67 同比增(%):-23.73 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股:暂无数据 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-01-27,公司股东户数16420,减少-- │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-17投资者互动:最新1条关于恒运昌公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-07-28 解禁数量:81.68(万股) 占总股本比:1.21(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-01-28 解禁数量:1621.36(万股) 占总股本比:23.95(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-01-28 解禁数量:65.09(万股) 占总股本比:0.96(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2029-01-29 解禁数量:3729.28(万股) 占总股本比:55.08(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-28
●2026一季报预约披露时间:2026-04-28
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│最新主要指标 │ 按01-28股本│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ ---│ 0.7950│ -0.1900│ 1.9600│ 0.9000│
│每股未分配利润(元)│ ---│ ---│ 4.6535│ 4.2157│ 2.8498│ 0.3469│
│每股资本公积(元) │ ---│ ---│ 9.2408│ 9.2316│ 9.2131│ 9.1855│
│营业收入(万元) │ ---│ 53025.06│ 40131.37│ 30405.63│ 54079.03│ 32526.85│
│利润总额(万元) │ ---│ 12197.61│ 9698.66│ 7418.04│ 15916.21│ 8763.51│
│归属母公司净利润( │ ---│ 11437.91│ 9157.67│ 6934.76│ 14154.02│ 7982.73│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ -19.19│ ---│ ---│ 77.31│ 204.83│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.8000│ 1.3700│ ---│
│2024 │ 2.7900│ 2.3700│ ---│ ---│
│2023 │ 1.6200│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│04-17 │问：建议管理层关注下公司的换手和流动性情况，另外建议在年度分配方案时除了现金分红外，考虑加入转增资本│
│ │的方式，以增加公司的交易活跃度和流动性，请转达，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注和建议！ │
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│03-24 │问：昨日有基金去调研，今天贵公司就暴跌？请问是否存在提前泄露一季度业绩的情况发生？对于刚上市就存在流│
│ │动性不足的情况，公司是否有关注及相关的方案？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司根据相关规定开展信息披露及投资者关系工作。我们理解投资者对股价波动的关注│
│ │。公司始终聚焦主营业务发展，经营情况正常，各项业务有序开展。公司将努力提升经营业绩与内在价值，以稳健│
│ │发展回报投资者。再次感谢您对公司的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-03-18 19:17│恒运昌（688785）：2026年第一次临时股东会决议公告
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恒运昌（688785）：2026年第一次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-03-19/688785_20260319_RHME.pdf
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2026-03-18 19:17│恒运昌（688785）：2026年第一次临时股东会之法律意见书
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恒运昌（688785）：2026年第一次临时股东会之法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-03-19/688785_20260319_ZHUN.pdf
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2026-03-10 18:49│恒运昌（688785）：2026年第一次临时股东会会议资料
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恒运昌（688785）：2026年第一次临时股东会会议资料。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-03-11/688785_20260311_OG5C.pdf
【4.最新报道】
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2026-04-07 20:00│恒运昌(688785)2026年4月7日投资者关系活动主要内容
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1.请介绍一下公司的引进产品。公司是否对引进产品有自产替代计划？
答：公司基于等离子体发生条件和反应腔真空环境的实际需求，引进用于获得和维持真空环境的真空泵、用于流体精确控制的质量
流量计以及用于真空镀膜装备的等离子体直流电源等核心零部件。
公司引进产品和自研产品一同协作，共同为下游客户提供等离子体工艺解决方案，打造围绕等离子体工艺的核心零部件整体解决方
案平台。针对引进产品中的质量流量计，公司启动了质量流量计（MFC）的国产化研发工作；针对引进产品中的等离子体直流电源，公
司已有自研的等离子体直流电源已实现了批量销售。
2.请介绍一下公司与主要客户的合作进展
答：公司是拓荆科技的前十大零部件供应商。公司于2017年上海的行业展会期间与拓荆科技相识。自2018年起，双方启动等离子体
射频电源系统的国产化开发及验证工作，历经2年多合作验证，公司产品于2020年下半年开始逐步批量交付拓荆科技。双方合作范围不
断扩展至PEALD设备、HDPCVD设备及先进封装的键合设备领域，相关设备的等离子体射频电源系统合作验证工作正在持续推进。2022年
，公司与中微公司建立合作，持续配合客户新机台开发先进产品，并完成多款产品的验证导入。另外，公司正为北方华创、盛美上海、
微导纳米及中微公司的多种机型开发多款等离子体射频电源及匹配器，推动客户结构多元化，并持续为国内多家晶圆厂开发原位替换等
离子体射频电源及匹配器。
3.请介绍一下等离子体射频电源系统的技术壁垒
答：等离子体射频电源系统作为半导体设备核心零部件，是半导体设备技术更迭和制程演进的重要承载，在半导体工艺和芯片结构
日趋复杂的背景下，半导体设备商对核心零部件厂商的要求更为严苛，包括对产品的可靠性、稳定性和一致性及核心零部件厂商的研发
能力、技术实力。等离子体射频电源系统作为薄膜沉积设备、刻蚀设备等半导体设备的核心零部件，技术要求极高，包括在纳米尺级别
上精准控制等离子体的刻蚀过程、在纳秒时间级别上和复杂环境中精准且稳定的控制等离子体的变化。技术要求极高主要由于其直接关
系到薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。新进入者没有长时间
的技术积累和经验沉淀，是无法达到这样的技术要求，更无法满足先进制程的需求。等离子体射频电源系统生产的一致性和稳定性要求
极高，量产难度大。半导体设备及零部件行业具有“精确复制”的要求，以保障晶圆厂在产能快速扩张下的芯片品质，因此等离子体射
频电源系统的量产必须确保高度稳定和可重复的生产工艺，且需经过精密的校准和严格的测试流程，以确保性能的一致性和长期稳定性
。
4.请介绍一下衡量公司主营产品或核心技术的最关键指标或维度
答：衡量公司主营产品或核心技术的最关键指标或维度主要有且不包括：调谐时间、调谐频率重复性、功率精度、开启响应时间、
关闭响应时间、功率重复性、脉冲上升时间、脉冲下降时间等。公司以技术发展、行业需求为双导向，建立了“基石技术+产品化支撑
技术”的技术体系，并基于三大基石技术“等离子体电源全数字测量技术”、“等离子体电源全数字环路控制技术”、“等离子体电源
高效功放技术”，结合半导体设备中应用，特别是先进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求和实现难点，发展出八大支撑技术，
实现了对高端等离子体射频电源系统的先进设计、测量和控制等难题的突破。
5.请介绍一下公司主要产品的特点
答：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，等离子体射频电源系统等核心部件需要得到半导体设备商及
晶圆厂的双重验证，需要经历功能验证、上机验证、工艺验证、晶圆厂生产验证等多个验证环节，验证程序复杂、验证难度大、验证周
期长。公司主营产品半导体级等离子体射频电源系统具有多品种、小批量等特点，通常需配合下游客户产线需求进行工艺调整，相关产
品通过客户端验证后进行标准化供货，产品定制化程度较高。历经十年，公司先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列等离子体射频
电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局，填补国内空白。公司研发的最新一代等离子体射频电源系统Cedar
系列产品，锚定更先进制程前沿领域，目前处于验证阶段。
6.请介绍一下公司的维修技术服务
答：等离子体射频电源系统在晶圆厂使用过程中会出现老化、故障等问题，需要及时进行维修、更换。但受国际地缘政治形势影响
，国内主要晶圆厂无法向原海外设备供应商申请采购备件或维修服务，导致生产可持续性出现较大风险。公司为此承接了进口等离子体
射频电源系统的原位替换及维修的业务。同时，公司将通过建设募投项目“营销及技术支持中心”在各晶圆制造集群区域投入检测设备
及运营人员可以更好的服务终端晶圆厂商，减少信息误差和设备维修时差，并前瞻性布局技术研发。
7.请介绍一下公司的产能规划
答：随着公司业绩规模不断扩大，产能持续增加。公司2022至2025年上半年的产能利用率均超过100%。对现有生产场地和设备不足
严重制约公司产能的问题，公司将在现有生产模式的基础上，在沈阳新建半导体射频电源产业化中心，在深圳扩建半导体与真空装备核
心零部件智能化生产运营基地，提高产品生产效率，扩大公司产销规模，满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题，提升公司
整体运营效率，促进公司业绩增长，稳定公司的行业地位以及进一步提升核心竞争力。
8.公司2025年的业绩情况如何？
答：公司根据相关法律法规及监管要求履行信息披露义务。公司业绩情况请以公司届时披露的2025年定期报告及2026年一季报为准
。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026040918530371806479039.pdf
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2026-03-12 14:40│恒运昌(688785)2026年3月12日投资者关系活动主要内容
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1. 请介绍一下公司的业务情况及产品情况
回答：公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源
、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体
解决方案。公司主要产品等离子体射频电源系统（等离子体射频电源及匹配器）被广泛应用于半导体工艺中的薄膜沉积、刻蚀、离子注
入、清洗去胶、键合等环节，且直接决定设备工艺能力、产品良率。历经十年，公司先后推出 CSL、Bestda、Aspen 三代产品系列等离
子体射频电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局，填补国内空白。公司研发的最新一代等离子体射频电源系
统Cedar系列产品，锚定更先进制程前沿领域，目前处于验证阶段。
2. 请介绍一下公司核心技术优势
回答：经过十多年的持续研发、不断创新和积累，公司以技术发展、行业需求为双导向，建立了“基石技术+产品化支撑技术”的
技术体系，一方面从测量、控制及架构三方面构建的底层通用的 3 大基石技术，并基于基石技术，结合半导体设备中应用，特别是先
进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求和实现难点，发展出 8 大产品化支撑技术，实现了突破高端等离子体射频电源系统的先
进设计、测量和控制等难题，掌握了信号采样及处理、相位同步锁定、快速调频、脉冲控制等等离子体射频电源系统运行中的关键技术
。频快速响应能够使等离子体在最短时间内达到稳定状态，实现对薄膜厚度和膜厚均匀性的精准控制，是设备运行的稳定性和产品良率
的关键。公司主要产品等离子体射频电源系统作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶和键合环节生产设备的核心零部件，是半导体
制造中等离子体工艺控制的核心。同时，等离子体射频电源系统也是半导体设备零部件国产化最难环节之一，在此严苛要求下，公司已
具备成熟的规模化量产能力，公司产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商，并
成为薄膜沉积、刻蚀环节国内头部设备商的战略级供应商。
3. 请介绍一下公司人员情况
回答：截止2025年6月30日，公司员工人数达375人。其中，生产人员占比约28%，管理及其他职能人员占比约26%，销售人员占比约
4%，研发人员占比约42%，员工总数及研发人员数量均保持高速增长。公司核心技术人员均具有15年以上的从业经验，主要研发骨干也
拥有5年以上的从业经验，在等离子体射频电源系统领域有着深厚的经验积淀，能够较好地把握下游设备厂商的国产化需求以及行业发
展趋势，公司将持续增加研发投入，同时加强生产、销售、技术支持等团队的建设与管理。
4. 请介绍一下公司员工培养的机制
回答：公司不断加强人才梯队建设工作，通过各种方式重点激励研发人才。公司还将持续引进各类专业人才，包括招募更多具备前
瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才，尤其是国内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才的引进，不断优化人才结构。公司将
坚持内部培养和外部招聘相结合的战略方针，加大人力资源成本投入，包括加大与高校科研院所合作与联合培养等，吸引更多优秀人才
，打造一流的人才队伍，满足公司快速发展的需要。
5. 请介绍一下董事长乐卫平的创业历程
回答：乐卫平先生于1995 年 7 月至 2002 年 2 月就职于湖南省桃源县邮电局电信设备厂，任技术员、工程师；2003 年 3 月至
2006年 5 月，就职于 AE （深圳），任测试技术员、工程师；2006 年6 月至 2014 年 4 月，就职于 AE（上海），任产品应用工程师
与销售高级经理；2014 年 5 月至 2021 年 9 月，就职于公司，任执行董事、总经理；2021 年 9 月至今，任公司董事长、总经理。
公司于2013年成立，早期以引进真空装备核心零部件业务为主，自研产品上处于起步探索期。2018年公司进入快速发展期，公司自研产
品在半导体领域的应用取得重大突破，实现了半导体级等离子体射频电源系统的技术突破，研制出Bestda系列等离子体射频电源系统实
现设备商验证并批量出货。2023年公司进入持续创新期，公司自研产品已成为业务主导。此外，公司持续为晶圆厂提供等离子体射频电
源系统原位替换及维修服务。同时，公司在此阶段突破了先进制程的技术难题，研发出Aspen/Basalt系列等离子体射频电源系统，完成
了产品代际升级，应用的设备工艺阶段也从薄膜沉积扩展至刻蚀的批量应用；同时，Torrent系列远程等离子体源和 Ginkgo 系列等离
子体直流电源等产品也陆续完成开发，实现部分小批量交付，进一步丰富了公司的产品种类。在此阶段，公司还突破了等离子体电弧检
测与控制、等离子体偏置电压的脉冲控制等先进技术，公司进入快速上升通道，业务规模持续扩大。公司始终致力于成为围绕等离子体
工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司。
6. 请介绍一下公司的募投项目情况。
回答：“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”主要开展半导体级等离子体射频电源系统产品的生产和销售，统筹区域内优势
资源，健全总部与子公司之间的分工合作机制。“半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目”拟提升公司等离子体射频电
源系统、等离子体直流电源、等离子体激发装置等产品的生产规模和生产效率。同时，该项目将建设信息化业务管理平台，旨在实现公
司生产自动化和业务管理信息化、数字化。本项目建成后，将能够提升公司相关产品的生产服务能力，以及在业务规划、经营决策等方
面整体提升公司的信息化管理能力。“研发与前沿技术创新中心项目”拟进行下一代等离子体射频电源及匹配器、电源类新品、质量流
量计、等离子体设备相关衍生产品等产品及技术的研究。“营销及技术支持中心项目”通过在长三角地区、珠三角地区、京津冀地区、
中西部地区等关键区域建立营销及技术支持中心，能够直接与终端晶圆厂沟通并获取实时的技术反馈，为客户提供更加精准和定制化
的技术服务，并且能够直接参与到与终端晶圆厂的合作，第一时间获悉先进制程对核心零部件的最新技术要求，从而提升整体的生产效
率和产品的市场适应性，从而巩固并扩大市场份额。除此之外，公司将通过沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目及半导体与真空装
备核心零部件智能化生产运营基地项目提高产品生产效率，扩大公司产销规模，满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题，提
升公司整体运营效率，促进公司业绩增长。以上募投项目的建设，将进一步提高公司产品产能，加快推进公司核心技术的商业化落地，
满足下游客户高速增长的市场需求。同时提高公司整体创新水平，提升公司智能化生产能力、技术服务能力和响应速度，从而提升公司
综合竞争力，推动公司主营业务高质量发展。
7. 公司2026年一季度的业绩情况如何？
回答：公司2026年一季度的业绩情况以公司最终在官方渠道所披露的2026年一季报为准。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202603/202603171434021109721201.pdf
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2026-03-05 18:39│恒运昌(688785)2026年3月5日—6日投资者关系活动主要内容
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1. 请介绍一下公司主营业务及产品情况
回答：公司始终致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司。公司的等离子体射频电源系统（等离子
体射频电源及匹配器）被广泛应用于半导体工艺中的薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等环节，以及光伏电池片的薄膜沉积
、显示面板镀膜、精密光学镀膜、常压等离子体清洗等工业生产环节，直接决定设备工艺能力、产品良率。历经十年，公司先后推出 C
SL、Bestda、Aspen 三代产品系列等离子体射频电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局，填补国内空白。公
司研发的最新一代等离子体射频电源系统Cedar系列产品，锚定更先进制程前沿领域，目前处于验证阶段。
2. 公司主营产品的验证周期是怎么样的？
回答：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，等离子体射频电源系统等核心部件需要得到半导体设备商
及晶圆厂的双重验证，需要经历功能验证、上机验证、工艺验证、晶圆厂生产验证等多个验证环节，验证程序复杂、验证难度大、验证
周期长。公司早在2018年与拓荆科技率先开展等离子体射频电源系统的国产化开发及验证工作，历经2年多的合作验证，产品于2020年
下半年开始逐步批量交付。近年来，国内晶圆厂及半导体装备商均加速核心零部件国产化，所有半导体装备商的验证周期都在同步压缩
，同一客户其他系列产品的验证时间也相应减少，公司产品的整体认证周期也逐步缩短。
3. 公司的研发投入及研发人员情况是怎样的？
回答：公司一直以来高度重视研发工作，结合行业发展趋势和客户需求，不断加大研发投入。2022年至2025年上半年，公司研发费
用占营业收入的比例分别为 13.62%、11.36%、10.22%和 14.24%。2022年至2025年上半年，公司研发人员占比分别为35.90%、33.02%、
41.64%、42.13%。
4.公司产品的国产化进程如何了？
回答：历经十年，公司先后推出 CSL、Bestda、Aspen 三代产品系列等离子体射频电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达
数十年的垄断格局，填补国内空白。公司目前也启动了包括质量流量计在内的其他半导体设备核心零部件国产化研发工作。与此同时，
公司持续加强供应链的国产化，自 2021 年开始，公司先后在上游采购中实现了真空电容、陶瓷电容、MCU 以及 SiC MOS、LDMOS、部
分 ADC 和 FPGA 等元器件的国产化应用。公司目前已确定上游元器件的全国产化方案，将持续推进元器件的全面国产化验证工作。
5.公司与主要客户的合作情况如何？
回答：公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作，公司
已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商，并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提
供维修等技术服务。公司自 2018 年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作，已验证导入多款产品。公司自2022年与中
微公司在刻蚀等领域合作，持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年，公司还实现对屹唐股份、思锐智能和无锡邑文等细分领
域头部客户的销售收入突破，客户结构持续多元化。
6.公司针对目前的产能瓶颈有什么应对措施？
回答：公司将在现有生产模式的基础上，在沈阳新建半导体射频电源产业化中心，在深圳扩建半导体与真空装备核心零部件智能化
生产运营基地，提高产品生产效率，扩大公司产销规模，满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题，提升公司整体运营效率，
促进公司业绩增长，稳定公司的行业地位以及进一步提升核心竞争力。
7.近年来，中国大陆等离子体射频电源系统市场总规模是多少？半导体行业射频电源系统市场总规模是多少？
回答：根据弗若斯特沙利文统计，2024 年，中国大陆等离子体射频电源系统市场规模达 120.4 亿元，过去五年复合增速达 9.9%
。2025-2029 年复合增长率预计为 12.3%。中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统市场从 2020 年到 2024 年，市场规模由 42.7
亿元增长至 65.6 亿元，年均复合增长率达到 11.3%，2025-2029 年复合增长率预计为 15.6%。
8.公司的未来发展规划是怎样的？
回答：在技术研发方面，公司将始终以客户需求作为技术研发导向，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续增加研发投入，不断完
善研发管理机制和创新激励机制，为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。此外，公司将持续推动主营业务产品向光伏、显示面
板、精密光学等领域的拓展；在产品布局方面，公司将持续优化现
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202603/2026031018270031057834819.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-04-23 │ 14516.21│ 2170.44│ 0.00│ 0.00│ 14516.21│
│2026-04-22 │ 14291.11│ 1848.01│ 0.00│ 0.00│ 14291.11│
│2026-04-21 │ 13724.73│ 1791.49│ 0.00│ 0.00│ 13724.73│
│2026-04-20 │ 13802.28│ 1958.46│ 0.00│ 0.00│ 13802.28│
│2026-04-17 │ 12965.42│ 1472.51│ 0.00│ 0.00│ 12965.42│
│2026-04-16 │ 13442.29│ 1433.51│ 0.00│ 0.00│ 13442.29│
│2026-04-15 │ 13167.61│ 3693.75│ 0.00│ 0.00│ 13167.61│
│2026-04-14 │ 12004.46│ 1449.60│ 0.00│ 0.00│ 12004.46│
│2026-04-13 │ 11926.45│ 1462.10│ 0.00│ 0
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